新产品和新技术研发 - 公司与赛昉科技共同研发的高性能AI MCU芯片CCR7002内部测试成功[3] - 高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC - V处理器，工作频率最高1.5 GHz[3] - AI芯片子系统采用32位低功耗RISC - V处理器，提供0.3TOPS算力支持[3] 未来展望 - 新产品研发成功丰富AI MCU芯片产品线，预计对未来业绩成长性产生积极影响[6] - 新产品未完成第三方检测测试，对收入及盈利有不确定性[7]

新产品和新技术研发 - 公司集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片“CCL2200B”内部测试成功[2] - CCL2200B有多项功能配置如支持多路阀驱动器等[2] - CCL2200B与套片方案有新增功能[4] - CCL2200B未完成第三方检测测试[6] - CCL2200B后期使用或带来收入盈利不确定性[6] 未来展望 - CCL2200B丰富产品线，增强底盘领域竞争力[5]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 11 月 13 日至 11 月 15 日 [1][2] - 活动类型为特定对象调研 [1] - 参与单位包括汇添富基金、嘉实基金等众多基金、证券及投资管理公司 [1] - 上市公司参加人员为证券事务代表龚小刚先生 [2] AI MCU 产品进展 - 2024 年三季度推出支持生成式控制的端侧 AI MCU 新产品 CCR4001S，基于自主 RISC - V 架构 C*Core CPU 内核研发，带 AI NPU，适用于多种领域智能控制场景，按工业等级设计生产，具备高可靠性 [2] - 已有多家客户使用该产品进行开发和市场拓展，销售团队深入了解客户需求，发掘应用场景并开发解决方案 [3] 嵌入式 CPU 技术与产业链生态建设 CPU 核开发 - 具备嵌入式 CPU IP，可按需定制 SoC 核微架构，基于软硬件协同设计技术优化 SoC 芯片软硬件架构 [3] - 经过二十多年开发，基于 PowerPC、RISC - V 和 M*Core 三种指令架构形成 40 余款系列化 C*Core CPU 核，性能满足客户需求，可实现国产化替代 [3] 芯片设计平台 - 基于 C*Core CPU 核推出面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制等领域的 SoC 芯片设计平台，提高设计效率、灵活程度和一次成功率 [3] 汽车电子芯片应用 - PowerPC 指令架构的 C2000、C3000 系列 CPU 核用于 CCFC20XX、CCFC30XX 系列中高端汽车电子 MCU 芯片，实现量产装车 [4] - 2019 年开始基于 RISC - V 研发 CPU 微核，推出 CRV4H 锁步核等，继续研发新一代适用于更高功能安全等级的汽车电子 MCU 应用 IP [4] 生态建设 - 与产业链伙伴合作建立较完善的国内和国际化生态圈 [4] - 编译器生态方面，支持 PowerPC 和 RISC - V 指令架构 CPU 的多种商用和免费版本产品 [4] - 调试器方面，支持 PowerPC 和 RISC - V 指令架构 CPU 的多种国际主流工具 [4] - 汽车电子芯片基础软件方面，免费提供 SDK 和符合 AUTOSAR 4.4 标准的 MCAL，搭配 EB Tresos 工具，对特定芯片提供信息安全库和功能安全库 [4] - 与国内外软件商合作推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案，多家公司完成汽车电子芯片上的 OS 及协议栈软件适配 [5] - 与众多车身及域控、动力模组厂商建立合作关系，推进汽车控制器领域国产化方案应用 [5] - 牵头组建苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体，推动国产汽车电子 MCU 技术创新和应用生态建设 [5] 各应用领域需求展望 信创和信息安全领域 - 需求有望回暖，公司将巩固在服务器安全和云安全等细分领域领先地位，通过新产品研发和现有产品更新迭代拓展新应用领域 [6] 工控领域 - 需求稳定，公司致力于 AI MCU 市场导入，寻求新增长点 [6] 汽车电子领域 - 芯片国产化需求强劲，2024 年前三季度汽车电子芯片累计出货量接近去年全年水平 [6] - 加大市场推广，拓展新领域重要客户，取得多个项目定点开发和量产进展，出货量有望稳步提升 [6]

公司现状 - 截至2024年公司日常经营正常，无重大变化[1] - 截至2024年实控人及其一致行动人无筹划重大事项[1] - 截至2024年未获悉对公司有较大影响的重大事件[1] 股票情况 - 相关单位/个人在股票异常波动期间无买卖公司股票情况[1]

股价情况 - 2024年11月7 - 11日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超30%[3][4][12] - 截至11月11日，收盘价为33.47元/股[12] 公司现状 - 截至公告披露日，日常经营正常，无重大变化[6] - 公司及相关方无应披露未披露重大事项[7] 信息披露 - 《上海证券报》等为指定信息披露报刊，上交所网站为指定披露网站[11]

产品竞争情况 - 公司在国内率先推出汽车安全气囊控制器芯片套片方案处于领先地位国际上同时拥有该方案的厂商较少[2] - 公司集成化门区驱动控制芯片CCL1100B在关键功能和性能上达到国际汽车电子芯片巨头ST竞品相当水平可实现对国外产品替代已有多家客户基于此芯片进行产品开发测试工作[3] 技术优势 - 公司基于自身开发的嵌入式CPU内核可围绕具体应用量身优化定制掌握嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计能力与国内多数基于第三方CPU IP核集成的SoC芯片设计公司相比有优势[2] - 公司围绕自主可控CPU技术基于开源的RISC - V、PowerPC和授权的M*Core三大指令集已发展出40余款嵌入式CPU IP内核[3]

降本增效措施 - 公司积极增强与下游供应链全方位战略合作优化供应链降本同时保证产品品质以支撑业绩和竞争力[2] - 持续推进降本增效和提质增效重回报行动方案加强预算管理压缩成本开支推进规范运作提高资源利用率提升经营效率强化竞争力保障投资者权益[2] 汽车电子芯片业务发展趋势 - 公司中高端汽车电子芯片业务产品丰富度项目开发装车方面有长足进展在国产厂商中有相对优势[2] - 在动力底盘安全气囊域控降噪高阶音效处理辅助驾驶等领域进展较快有信心用产品和服务带动汽车电子芯片业务快速成长[2] 汽车电子芯片供货情况 - 公司汽车电子芯片已在比亚迪奇瑞吉利上汽上汽通用上汽通用五菱长安长城一汽东风北汽小鹏理想等众多汽车整机厂商实现供货[3] - 供货情况既有A点也有B点已有大批量应用供货芯片产品处于稳定量产中[3]

新产品研发 - 量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03内部测试成功[2] - 量子安全芯片A5Q有256KB SRAM和1280KB EFLASH存储资源[2] - 量子密码卡CCUPH3Q03支持最高20Gbps的数据加密性能[4] 未来展望 - 新产品对信息安全业务市场拓展和业绩成长性预计有积极影响[5] - 后期测试及认证或有问题，量产时间不确定[6] - 尚不能准确预测产品对销售收入及盈利能力的影响程度[6]

产品相关 - 国芯科技在DSP领域有CCD5001（高端）、CCD4001（进阶）、CCD3001（基础）芯片，分别对标ADI不同芯片，性能达到国际主流产品同等水平，可应用于车载、工业、交通等多领域[2] - 云和服务器用高性能安全芯片CCP917T将于11月流片，基于C*Core自主RISC - V架构的CRV7多核处理器设计，融合AI协处理单元，支持多种密码算法，性能指标优异，有望达国际先进水平，应用场景广泛[3] - 公司推出量子安全模组产品，如量子安全UKEY、量子安全PCI - E密码卡等，已实现对外供货，在多领域有应用前景，还提供定制服务并实现销售收入[5] - 在混合信号领域，国芯科技推出多款车规级芯片产品，如CCL1100B、CCL1600B等，打破国外垄断[10] - 公司推出两款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304，并基于它们推出RAID卡，产品完成相关评估，达成多项合作，实现销售应用[11] 汽车电子芯片业务 - 市场策略方面，有精干的销售和技术服务团队，聚焦资源响应客户需求，采取多元化销售策略，如“MCU +”策略，提升竞争力促进市场开拓[8] - 2024年前三季度汽车电子芯片业务收入4500多万元达到去年全年水平，出货量接近去年全年水平，在多主机厂实现装车和批量应用，车联网安全芯片三季度出货超50万颗[9][12] - 安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC +点火驱动芯片CCL1600B +加速度传感器芯片CMA2100B）处于国内领先地位[8][24] - 已推出的汽车电子MCU芯片CCFC3012PT可达到英飞凌高端MCU芯片TC397的性能水平，正在研发的CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺开发，功能安全达ASIL - D等级，未来对标英飞凌TC4XX系列芯片[13] - 国芯科技是国内首个同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，相关芯片出货量、认证、测试情况良好[13] - 截至2024年9月30日，客户基于国芯科技汽车电子芯片正在开发的项目数达到134个，累计量产项目数27个[18] - 产品具有自主可控安全特性，与友商相比有多种优势，产品覆盖面广，在多产品线上实现系列化布局，部分产品在国产化替代率低的领域取得进展并上车应用[22][23][24] 财务相关 - 2024年前三季度收入增长主要来源于定制芯片服务业务和汽车电子芯片业务的增长[9] - 截至2024年9月30日，合同负债总额为5.8亿元，去年同期为3.5亿，同比上升65.71%，业务订单情况良好[10] - 前三季度投资收益下降因存款利息收入减少，其他收益下降因政府补贴收入减少，量产服务收入在芯片定制服务总收入中占比相对较大[10] - 截至2024年9月30日，预付账款余额为6.1亿元，其中晶圆5.17亿元，芯片定制服务用高速接口等IP 0.8亿元[17] 人才相关 - 2024年秉承企业精神加强人才队伍建设，通过多种手段激励人才，适度引进多领域核心技术、高端市场和销售人才，加强研发人才梯队建设提升整体素质[6][7] 公司发展相关 - 公司对未来发展有信心，将聚焦主营业务，不断推出新产品，积极拓展市场，提升品牌形象，推进募投项目建设，实现高质量发展[6] - 不同季度综合毛利率存在波动是因各季度业务收入占比不同，未来汽车电子芯片等毛利率相对较高的产品收入提升有望改善综合毛利率水平[14] - 基于目前在手订单及合同履行情况，预计公司四季度汽车电子芯片、信创与信息安全芯片业务出货量同比提升，有望减少亏损[19] - 截至2024年9月30日的合同负债中包含部分基于国家重大需求的芯片定制服务订单，毛利率因项目和产品而异，公司将努力提升毛利率水平[20]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 汽车MCU持续布局 - 公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过"MCU+"策略拓展市场，逐步搭建出丰富的汽车电子产品矩阵，持续加速基础软件、工具链、方案商等汽车电子产业链生态圈构建 [4] - 公司的汽车电子芯片产品群已在比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用 [4] 量子安全持续推进 - 公司实现了量子安全模组产品的"上新"，推出了量子安全UKEY、量子安全PCI-E密码卡，量子安全mini PCI-E密码卡 [4] - 公司的量子安全芯片产品已实现对外供货，向国内量子信息安全领域的多家厂商开展产品销售 [4] - 公司还与图灵量子、国科量子、之江量子多家企业达成战略合作，共同构建量子安全生态圈 [4] 财务数据总结 营收情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.6/10/14.5亿元 [5] - 2024年第三季度实现单季收入2.08亿元，同比增长34.61% [3] 盈利情况 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润-1.6/0/0.4亿元 [5] - 2023年公司实现归母净利润-168.75百万元 [8] 估值情况 - 2023年公司市盈率为-40.46倍 [8] - 2024-2026年公司市盈率分别为-42.62/-14495.35/170.12倍 [8]