中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为中微 半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"） 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司使用暂时闲置募集资 金进行现金管理的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开 发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每 股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、 发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金 净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-024 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年8月10日召开 第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时 闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币13亿元（含 本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本 约定的投资产品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大 额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在 上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用，董事会授权公司管理层在授权额 度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责 组织实施。具体内容如下： 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-027 1 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 1、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于使用暂时 闲置募集资金进行现金管理的议案》 审议认为，使用不超过 13 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于 提高募集资金使用效率，不存在损害公司及股东利益的情况，同意公司使用不超 过 13 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理。 2、会议以 3 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于新增募集 资金专户的议案》 审议认为，在上海浦东发展银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司 设立募集资金专户，有利于募投项目资金的存储、管理和使用，同意在上述两个 银行新增募集资金专户，用于"车规级芯片研发项目"和"大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目"资金的存储、管理与使用。 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会 第五次 ...

中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 使用部分超募资金回购股份的核查意见 公司本次募集资金总额为人民 194,418.00 万元，募集资金净额为人民币 181,650.09 万元，其中超募资金金额为人民币 108,765.23 万元。本次拟使用不低 于人民币 3,000 万元（含）且不超过人民币 6,000 万元（含）万元的超募资金回 购股份，占超募资金总额的比例不低于 2.76%（含）且不高于 5.52%（含）。 三、本次使用部分超募资金回购公司股份的具体情况 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为中微半导 体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"）首次公开 发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》及《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要（2022 年修 订）》等有关规定，对公司使用部分超募资金回购股份的事项进行了核查，核查 情况如下： ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-026 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 相关风险提示： （1）若本次回购期限内，公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限，则存在回购 方案无法实施的风险； 1 回购股份的用途：公司拟在未来适宜时机将本次回购的股份用于员工持股计划或股 权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让；若公司未能在 规定期限内转让完毕，则将依法履行减少注册资本的程序，未转让股份将被注销。 拟回购价格：不超过人民币 30.86 元/股，该价格不高于公司董事会通过回购决议前 30个交易日公司股票交易均价的150%。 拟用于回购股份的资金总额：不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万元。 回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。 拟回购资金来源：首次公开发行普通股取得的超募资金。 相关股东是否存在减持计划：经自查，公司董事罗勇、监事蒋智勇因个人资金需求， 在未来3个月、6个月存在减持公司股票的计划，具体减持计划请参见公司于2023 年 ...

中微半导体（深圳）股份有限公司 2023 年 8 月 10 日 独立董事关于第二届董事会第六次会议相关事项的 独立意见 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第六 次会议于 2023 年 8 月 10 日召开，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《中微半导体（股份）股份有限公司章程》《独立董事工作制 度》等规定，我们作为公司的独立董事，对于公司第二届董事会第六次会议相关 议案，基于独立判断的立场，发表独立意见如下： 一、《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》 我们认为：公司在不影响募集资金投资计划正常进行的前提下，使用不超过 13 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高公司募集资金使用效率， 不影响募投项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益特别 是中小股东利益的情形，符合公司及全体股东的利益。同时，符合《监管指引第 2 号》《自律监管指引第 1 号》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定。 二、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 我们认为：公司使用 3,000-6,000 万元超募资金通过集中竞价交易方式回购 公 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-023 中微半导体（深圳）股份有限公司 部分董监高集中竞价减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东及董监高持股的基本情况 截至本公告披露日，股东、董事罗勇持有中微半导体（深圳）股份有限公司 （以下简称"中微半导"或"公司"）股份 16,200,000 股，占公司总股本的 4.0463%； 股东、监事蒋智勇持有公司股份 16,200,000 股，占公司总股本的 4.0463%。上述 股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，已于 2023 年 8 月 7 日解除限售 并上市流通。 集中竞价减持计划的主要内容 上述董监高上市以来未减持股份。 | 股东名 | 计划减持数 | | 计划减 | 减持方式 | 竞价交易 | 减持合理 | 拟减持股 | 拟减持 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 称 | 量（股） | | 持比例 | ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-014 2022 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 视频和线上文字互动平台： 上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 5 月 18 日（星期四）16:00 前通过邮件将需要了解 和关注的问题提前提供给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 26 日发布公司 2022 年年度报告。为便于广大投资者更全面深入地了解 公司 2022 年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的 方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心参与线上互动交流。 一、说明会类型 本次业绩说明会以视频和网络互动的方式召开，公司将针对 2022 年度的 经营成果及财务指标等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露 ...

财务表现 - 2023年第一季度公司营业收入为131,581,560.32元，同比下降39.00%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为42,951,835.26元，同比增长58.11%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,628,872.17元，同比下降107.43%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-110,040,488.36元[4] - 公司2023年第一季度净利润为42,951,835.26元，较去年同期27,165,709.79元有所增长[20] 资产负债情况 - 公司在2023年第一季度报告中显示，流动资产合计为3,148,101,610.44元，较2022年底增长[17] - 公司持有的固定资产为30,919,331.10元，较上一期略有下降[17] - 公司在2023年第一季度报告中披露，流动负债合计为121,037,853.70元，较上一期减少[18] 现金流量 - 公司持有电科芯片股票价格波动和理财收益影响导致归属于上市公司股东的净利润波动[7] - 存货余额变动影响导致经营活动产生的现金流量净额波动[8] - 经营活动现金流出小计为226,557,425.72元，较去年同期279,271,118.55元有所下降[23] - 投资活动现金流入小计为589,724,389.75元，较去年同期355,104,602.61元有所增长[23] - 公司2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-142,313,679.20[24] - 公司筹资活动现金流出小计为12,423,049.87[24] - 公司现金及现金等价物净增加额为-252,767,705.59[24] 盈利能力 - 研发投入占营业收入的比例为22.19%，较去年同期增加9.20个百分点[5] - 基本每股收益为0.11元，同比增长37.50%[5] - 稀释每股收益为0.11元，同比增长37.50%[6] - 加权平均净资产收益率减少1.04个百分点，为1.34%[5]

利润分配 - 公司2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利4.50元(含税),预计共分配股利18.02亿元,占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的304.45%[5] 经营情况 - 公司2022年度实现营业收入约为46.91亿元,同比增长约15.91%[1] - 公司2022年度实现归属于上市公司股东的净利润约为5.92亿元,同比增长约10.11%[1] - 公司2022年末总资产约为92.91亿元,较上年末增长约18.91%[1] - 公司2022年末净资产约为77.91亿元,较上年末增长约16.91%[1] - 公司2022年末拥有员工3,500余人,较上年末增加约15%[1] - 公司2022年研发投入约为9.41亿元,占营业收入的20.06%,同比增长约18.91%[1] - 公司2022年新增多项专利,截至2022年末累计拥有专利1,500余项[1] - 公司2022年新推出多款新产品,包括高性能MCU、高性能ADC/DAC等[1] - 公司2023年将继续加大研发投入,推进新产品开发和市场拓展,提升公司核心竞争力[1] 财务数据 - 2022年公司实现营业收入63,679.37万元，较上年同期下降42.58%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润5,917.73万元，较上年同期下降92.46%[35] - 2022年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,651.02万元，较上年同期下降87.65%[35] - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-28,003.79万元，较上年度下降162.33%[36] - 2022年末公司归属于上市公司股东的净资产为318,800.14万元，较上年度上涨143.23%[37] - 2022年末公司总资产为336,925.27万元，较上年度上涨122.76%[37] - 公司研发投入占营业收入的比例为19.46%，较上年增加10.38个百分点[35] - 公司2022年8月5日在科创板上市[37] 经营策略调整 - 公司主动调整经营策略，产品研发由以专用MCU为主转向专用与通用MCU并行，销售由追求高毛利转向追求市场占有率[45] 产品和技术 - 公司产品销售单价有较大幅度下降，导致销售收入和净利润下降[35] - 公司存货金额上涨，导致经营活动现金流量下降[36] - 公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势，推动公司芯片出货量继续增加[42] - 公司研发费用投入12,394.12万元，较去年同期增加23.14%，占公司营业收入的19.46%，研发人员从上年度末的242人扩充到279人，占公司员工总数的59.87%[43] - 公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力[43] - 公司产品从最初的ASIC芯片设计，到MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计；产品应用从仅仅面向家电领域，到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域[43] - 公司第四季度实现销售收入环比增长[43] - 公司注重原有产品持续更新迭代，推出更有竞争力的新一代电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片[44] - 公司拓展产品结构，功率器件产品实现系列化，CSP MOS、SGT MOS、IGBT等产品均已量产出货[44] - 公司将汽车电子作为重要发展方向，成立工控和汽车电子事业部，车规级MCU产品实现零突破，多款产品通过AECQ-100认证[44] - 公司进行内部组织变革，将大一统的产品规划部门划分为6个事业部，激活内部组织效能，挖掘各细分领域市场潜能[44] 公司治理 - 公司严格规范运作董事会、监事会和股东大会等，保障全体股东权益，并积极与投资者进行交流[45,46] - 公司研发中心工程建设有序推进，新建研发大楼即将完工，有望提升研发硬件设施和吸引更多研发人才[46] 主要产品 - 公司主要产品包括MCU芯片、ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式解决方案[47,48] - 公司MCU产品具有高性能、低功耗、高集成、高性价比的特点，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制和汽车电子等领域[48] - 公司的高精度ADC产品通过采样和噪声整形等方式提高了测量精度，24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[48] - 公司产品主要应用于电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等领域[49,50] - 公司推出了新一代的SGT MOS、IGBT和CSP MOS等功率器件产品[50] - 公司注重底层核心软件算法的研发设计，提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等[50] - 公司凭借高度集成的SoC芯片优势,将数字和模拟IP设计在同一颗芯片上实现特定功能应用[50] - 公司早在2013年就实现了1350V沟槽型终止IGBT的量产[50] 行业地位 - 公司是国内知名的MCU供应商,具备数字和模拟设计技术,产品系列丰富,应用领域广[54][55] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上投产,并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进[55] - 公司