行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化 智能化发展 AI技术驱动汽车从代步工具向超级智能体转变[1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长 2023年全球MCU市场规模309亿美元 2024年达338亿美元 预计2025年将达370亿美元[2] - 芯片行业呈现架构升级加场景垂直化双轨演进态势 中国车规级MCU国产化率提升至18%[2] - 汽车芯片分为控制 计算 传感 通信 存储 安全 功率 驱动 电源管理和其他共10类 涵盖动力系统 底盘系统 车身系统 座舱系统和智驾系统5个应用场景[1] - 汽车芯片对环境适应性 可靠性和安全性要求严苛 应用场景特殊[1] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策 加强关键核心技术突破 规范产业竞争秩序[1] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布 推动产业高质量发展[1] - 行业预计2025-2030年市场将以年均10%的速度增长[3] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3%[2] - 兆易创新推出M7单核产品 成立汽车事业部加强汽车MCU资源投入[2] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4%[3] - 中微半导数十款车规级产品进入赛力斯 吉利 长安 红旗等主流车企供应链[3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81%[3] - 国芯科技形成12条汽车电子芯片产品线布局[3] 技术研发进展 - 中微半导新一代大资源 高算力 高性能M4 RISC-V车规级产品已研发投片 将满足汽车域控制应用需求[3] - 自主编译器 调试器等工具链加速完善 自主可控汽车操作系统 中间件和基础软件已与国产芯片开展适配[3] 生态协同发展 - 行业通过开源共建 建立生态协同等方式促进产业健康发展[1] - 汽车芯片产业面临生态协同不足 核心技术待突破 商业模式待验证等瓶颈[4] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同 避免重复研发 优化创新配置 加速技术迭代与生态共建[4] - 需充分发挥央企引领作用 推动产业链上下游整合 通过以用促建模式推进产业发展[4] - 车规级芯片需通过一体化支持实现与产业生态深度融合和成熟落地[4]

股东大会基本情况 - 会议于2025年09月10日在深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路前海金融中心T1栋21楼公司会议室召开 [2] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 由董事长杨勇主持 符合《公司法》、《证券法》及公司章程规定 [2] - 公司5名在任董事全部出席 董事会秘书吴新元出席会议 其他高管列席会议 [3] 议案审议结果 - 全部议案均获通过 无被否决议案 [2][4][5][6] - 议案1（公司章程）和议案3（公司章程草案）作为特别决议议案 获得出席股东所持有效表决权股份总数的三分之二以上通过 [7] - 其余普通决议议案均获得出席股东所持有效表决权股份总数的过半数通过 [7] - 议案5（选举独立非执行董事）对中小投资者进行了单独计票 [7] 公司治理制度建设 - 通过《公司章程》、《股东会议事规则》、《董事会议事规则》及对应草案版本 [4] - 通过关联交易管理办法、对外担保管理制度、独立董事工作制度、对外投资管理制度等核心治理文件 [5] - 通过适用于H股发行上市后的系列制度版本 包括关联交易管理办法、对外担保管理制度、独立非执行董事工作制度和对外投资管理制度 [5][6] - 通过关于选举独立非执行董事、确定董事角色及投保董监高责任保险的议案 [6] 法律合规情况 - 股东大会由北京盈科(成都)律师事务所律师唐萍、刘依婷见证 [7] - 律师认为会议召集召开程序、出席人员资格、表决程序及结果均合法有效 [7]

业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入50396.09万元，较上年同期增长17.56%[22][23] - 2025年1 - 6月净利润8646.96万元，较上年同期增长100.99%[22][23] - 2025年1 - 6月扣非净利润7576.09万元，较上年同期增长19.92%[22][23] - 2025年1 - 6月经营现金流净额15111.47万元，较上年同期增长19.67%[22][24] - 2025年6月末净资产298011.66万元，较上年同期末减少0.44%[22] - 2025年6月末总资产328411.67万元，较上年同期末减少0.76%[22] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.22元/股，较上年同期增长100.00%[22] - 2025年1 - 6月稀释每股收益0.22元/股，较上年同期增长100.00%[22] - 2025年1 - 6月研发投入占比10.51%，较上年同期下降3.38个百分点[23][25] - 2025半年度研发投入5297.06万元，同比减少11.06%[37] 研发情况 - 主要研发项目包括大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等[5][6] - 截至2025年6月末，多个在研芯片项目部分型号量产，整体处于开发阶段[40] 股权结构 - 截至2025年6月30日，董事长杨勇持股31.47%，期末持股126000000股[44] - 截至2025年6月30日，副总经理李振华持股0.11%，期末持股450000股[44] - 董事罗勇年内减持131636股，监事会主席蒋智勇年内减持500000股[44] 风险提示 - 存在产品研发失败、技术泄密等技术风险[5][6] - 存在供应商供应不足、延期等经营风险[8] - 受市场周期性影响，家电和消费类市场需求萎缩会影响盈利能力[9] - 终端客户集中，存在营收波动风险，需拓展市场领域[11] - 应收账款规模扩大，存在回收风险[12] - 所处行业集中度高，存在毛利率波动风险，需产品迭代升级和创新[14] - 存在税收优惠政策风险[15] - 存在存货跌价风险[16] - 存在汇率波动风险[17][18]

会议信息 - 2025年第二次临时股东会于9月10日14点召开，召集人为董事会[14][16] - 8月26日发布会议通知，距召开日达15日[15] - 现场会议在深圳召开，网络投票9:15 - 15:00进行[16] 股东情况 - 出席现场表决9名股东，代表股份281,789,757股，占比70.65%[19] - 参与表决169名股东，代表股份283,107,673股，占比70.98%[22] 审议议案 - 审议取消监事会、修订章程等议案[27][30][31][32] 表决结果 - 普通决议议案过半数通过，特别决议议案三分之二以上通过[35]

会议概况 - 2025年第二次临时股东会于9月10日在深圳召开，169人出席，所持表决权占比70.9795%[1] - 公司5名在任董事全部出席，董事会秘书出席，其他高管列席[3] 议案表决 - 《中微半导体（深圳）股份有限公司章程》等多项议案表决同意票占比超99%[4][5][7] - 投保董事等责任保险议案普通股同意比例99.7904%[9] - 选举独立非执行董事5%以下股东同意比例98.4530%[9] 决议类型 - 议案1、3为特别决议，其余为普通决议[9] 其他信息 - 见证律师认为会议召集、召开程序合法有效[10] - 报备文件含股东会决议、法律意见书等[11]

新产品基本情况 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [2] - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 [2] - Primo UD-RIE采用动态边缘阻抗调节系统提高晶圆边缘合格率 上电极多区温控系统提升设备稳定性和可靠性 [3] - Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀 擅长金属Al线Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [3] - 12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [4] - PreformaUniflash金属栅系列采用双反应台设计 可配置多达五个双反应台反应腔 搭载多级匀气混气系统及模型算法加热系统 [4] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用市场独有双腔设计 反应腔体积全球最小 可配置多至6个反应腔 [4] - PRIMIO Epita RP搭载双腔设计 多层独立控制气体分区及多径向调节温场设计 确保优秀流场与温场均匀性 [5] 技术优势 - Primo UD-RIE采用温度可切换多区控温静电吸盘和主动控温边缘组件 提高抗电弧放电能力并显著提升晶圆边缘良率 [3] - Primo Menova设备在刻蚀均一性控制方面表现卓越 实现高速率 高选择比及低底层介质损伤等性能 [3] - Primo Menova配备高效腔体清洁工艺减少腔室污染 集成高温水蒸气除胶腔室清除表面残留光刻胶及副产物 [3] - PreformaUniflash系列设备在薄膜均一性 污染物控制能力及生产效率方面达到世界先进水平 [4] - PRIMIO Epita RP显著降低生产成本与化学品消耗 同时实现高生产效率 [4] 市场影响 - 新产品可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求 兼顾刻蚀精度与生产效率 [2] - 新产品能进一步满足客户需求 拓展公司产品布局 为向高端设备平台化公司转型注入新动能 [5] - 新产品对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [5]

行业趋势 - 半导体行业2025年延续2024年复苏趋势 [1] - 数据中心和碳化硅、氮化镓功率器件需求下半年将放量 [1] - 国内主要资讯商资本开支同比增长 预计明年国内市场延续增长态势 [2] - 2025年国内光模块以400G为主 明年800G占比将增加 [2] 华峰测控经营表现 - 上半年营收同比增长约41% 扣非净利润增长约37.6% 经营现金流显著改善 [1] - 订单结构中功率器件、电源芯片和消费电子出货稳健 印度市场突破 美国市场受实体清单影响放缓 [1] - 国产替代空间广阔 在PMIC、功率等领域份额上升 [1] - 研发投入同比增长超40% 占营收超20% 聚焦8600平台和自研TE芯片项目 [1] 华峰测控产品进展 - STS8600测试机在核心客户验证中 具备供电、向量深度和水冷散热优势 [1] 中微半导经营数据 - 上半年营收5.04亿元 消费电子占40% 小家电31% 工业控制25% 车规4% [1] - 库存从7亿元降至3亿多元 周转率2-4 [1] - 毛利率约33% 有望提升 [1] - 上半年出货17亿颗 其中8位机14亿颗 32位机1.3亿颗 [1] 中微半导业务展望 - 产品价格已触底 未来可能上升 若上游成本上涨将传导至售价 [1] - 下半年32位机年出货有望超3亿颗 [1] - 消费电子持续迭代产品 拓展新客户 [1] - 电机驱动芯片已用于机器人关节控制 [1] - 白电主控仍由国外主导 公司正推进国产替代 [1] - 晶圆主要来自华虹 月采购8000-10000片八寸片 [1] - H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [1] 光迅科技行业态势 - 产能利用率较高 未来将根据市场需求实时调整 [2] - 上半年需求同比增长较多 下半年总体保持稳定 [2] - 物料价格由供需决定 公司将提前备货缓解压力 [2] 光迅科技产品动态 - 2023年推出硅光模块 今年出货量达历史高峰 后续比例将逐步增加 [2] - OCS布局基于MEMS技术 技术成熟且出货量占比较大 [2] - 50G PON技术已通过认证 目前处于小批量试点 商用时间取决于试点效果 [2] 光迅科技财务表现 - 二季度毛利率下滑因产品结构变化及竞争加剧 预计下半年将回升 [2]

中微半导业务与财务表现 - 上半年营收5.04亿元，消费电子占比40%，小家电31%，工业控制25%，车规4% [1] - 产品价格已触底，未来可能上升，若上游成本上涨将传导至售价 [1] - 库存从7亿元降至3亿多元，周转率2-4，毛利率约33%且有望提升 [1] - 上半年出货17亿颗，其中8位机14亿颗，32位机1.3亿颗，下半年32位机年出货有望超3亿颗 [1] - 晶圆主要来自华虹，月采购8000-10000片八寸片 [1] - H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [1] 中微半导战略与市场布局 - 消费电子领域持续迭代产品并拓展新客户 [1] - 电机驱动芯片已用于机器人关节控制 [1] - 白电主控仍由国外主导，公司正推进国产替代 [1] 通宇通讯业务与财务表现 - 2025年上半年微波天线收入1.19亿元，同比增长84%，毛利率33%为最高毛利板块 [2] - 卫星通信收入2600万元，同比增长2.59%，光模块营收同比增长98% [2] - 海外销售占比达49%，主要来自一带一路国家4G/5G建设需求 [2] 通宇通讯战略与市场布局 - 积极布局低轨宽带卫星互联网，已进入垣信供应链体系，推动"星-地-端"全场景覆盖 [2] - MCRO WIFI在印尼、阿联酋等多国实现小批量交付，用于解决偏远地区信号覆盖 [2] - 四川光为800G光模块已在海外小批量交付，适用于数据中心、AI等领域 [2] - 未来3-5年将持续巩固基站天线市场地位，参与5G及6G空天地一体化建设 [2]

公司调研核心数据 - 唐人神2025年1-7月累计生猪销量294.52万头，预计全年出栏500-550万头 [1] - 中微半导上半年营收5.04亿元，消费电子占比40%，小家电31%，工业控制25%，车规4% [2] - 东微半导上半年营收6.16亿元，同比增长46.79%，净利润2758.14万元，同比增长62.80% [3] - 科华数据上半年营收37.33亿元，同比增长0.06%，归母净利润2.44亿元，同比增长7.94% [4] 业务结构与发展策略 - 唐人神"公司+农户"模式出栏198.87万头，占肥猪出栏量80.64%，新丹系种猪占比提升至76% [1] - 中微半导上半年出货17亿颗芯片，其中8位机14亿颗，32位机1.3亿颗，下半年32位机年出货有望超3亿颗 [2] - 东微半导超级结MOSFET收入4.69亿元，同比增长40.36%，TGBT增长88.62% [3] - 科华数据中心业务营收13.98亿元，同比增长16.77%，智慧电能和新能源业务收入同比下降 [4] 成本控制与技术突破 - 唐人神仔猪生产成本较年初下降41元/头，育肥成本降至12.71元/公斤 [1] - 中微半导库存从7亿元降至3亿多元，毛利率约33%且有望提升 [2] - 东微半导在液冷式算力服务器电源领域实现超级结MOSFET塑封模块量产突破 [3] - 科华数据推出2000V 450kW逆变器和460kW液冷PCS，液冷技术已推出全生命周期服务 [4] 产品应用与市场拓展 - 中微半导电机驱动芯片已用于机器人关节控制，白电主控正推进国产替代 [2] - 东微半导工业通信电源收入占比约39%，车载充电机占比22%，光伏逆变器超7% [3] - 科华数据发布算力平台V2.0，打造"1+4+X"算力服务新范式，海外业务加速布局 [4] - 唐人神下半年加大肉品业务投入，打造香乡猪高端生鲜品牌，推进全产业链升级 [1] 供应链与产能布局 - 中微半导晶圆主要来自华虹，月采购8000-10000片八寸片 [2] - 东微半导GaN产品系列得到扩充并推进客户验证，通过内生增长与外延并购布局SiC、GaN和功率模块 [3] - 中微半导H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [2]

公司治理结构重大调整 - 取消监事会设置 由董事会审计委员会承接原监事会全部职权 [6] - 同步废止《监事会议事规则》 修订现行《公司章程》及相关议事规则 [6] - 该调整基于《上市公司章程指引》《科创板股票上市规则》等最新法规要求 [6] H股上市相关制度准备 - 制定H股上市后生效的《公司章程（草案）》及股东会、董事会议事规则草案 [8] - 新章程及议事规则将在H股挂牌上市之日起生效 现行章程同时自动失效 [8] - 修订四项内部治理制度包括《关联交易管理办法》《对外担保管理制度》《独立董事工作制度》《对外投资管理制度》 [8][11] 董事结构调整 - 增选楚军红女士为第三届董事会独立非执行董事 [11] - 独立董事任期自股东大会通过且H股上市之日起至第三届董事会届满 [11] - 根据港交所要求重新确认所有董事角色职能 [12] 股东大会安排细则 - 2025年第二次临时股东大会定于9月10日召开 采用现场+网络投票方式 [5] - 网络投票通过上交所系统进行 交易时段投票为9:15-11:30及13:00-15:00 [5] - 现场会议地点设在公司21楼会议室 [5] 董责险投保计划 - 为符合港交所《企业管治守则》要求 拟投保董事及高管责任险+招股说明书责任险 [12] - 授权董事会确定保险金额、保险费率及保险条款等具体事宜 [13] - 投保范围包括续保及重新投保相关事项 [14] 议案审议程序 - 会议将审议7项议案 包括取消监事会、H股相关制度修订、董事选举等 [5] - 股东发言需提前登记 每人发言时间不超过5分钟 [2] - 表决采用记名投票 未填写或字迹无法辨认的票数将计为弃权 [3]