保荐代表人变更 - 公司收到中信证券更换保荐代表人的函[1] - 许艺彬因工作调整不再担任，周鹏接替[2] - 变更后持续督导保荐代表人为周鹏和王彬[2] 持续督导信息 - 法定督导期限至2025年12月31日[1] - 持续督导期至规定的督导义务结束为止[2] 新保荐代表人情况 - 周鹏现任中信证券投资银行委员会信息传媒组执行总监[4] - 周鹏曾负责或参与多个IPO、再融资及债券项目[4] 公告信息 - 公告发布时间为2024年9月7日[3]

公司基本信息 - 证券代码 688380，证券简称中微半导 [1] - 公司名称中微半导体（深圳）股份有限公司 [2] - 投资者关系活动类别为路演活动，时间为 2024 年 9 月 2 - 3 日，接待人员为董事会秘书、财务总监吴新元 [2] 2024 年上半年业绩情况 - 各类芯片出货量近 11 亿颗，同比增长超 50%，达到 2022 年全年出货量水平，其中 32 位产品出货量近一亿颗 [2] - 实现营业收入 4.29 亿元，同比增长近 49% [2] - 实现净利润 4300 万元，同比增长约 62% [2] - 实现扣非净利润 6300 万元，实现扭亏 [2] - 经营性现金净流量 1.26 亿元 [2] 收入结构拆分 - 消费电子控制领域营收 1.8 亿元 [3] - 家电控制领域营收 1.5 亿元 [3] - 工业控制（含无刷电机控制）领域营收 0.8 亿元 [3] - 汽车电子领域营收近 0.2 亿元 [3] 各领域业务情况 消费电子领域 - 应用涵盖电子烟、电动牙刷等，电子烟领域占比较大，测量类渗透率增长显著 [3] 无刷电机控制领域 - 增长原因是技术服务队伍服务能力提升 [3] - 主要应用在园林工具和高速风筒，未来向家电、汽车领域拓展，下半年有望延续增长 [3] 汽车电子领域 - 采取步步为营、稳慎推进策略，车规级产品料号增加，与国内主要车企有合作，主要应用在车身控制领域，上半年营收 1000 多万元，未来会逐步起量 [3] 产品相关情况 毛利复苏原因 - 产品更新迭代，设计更具竞争力；产品原材料采购、代工成本下降 [4] 价格策略 - 遵循市场规律，重市场占有率和毛利，提供更具性价比产品 [4] 晶圆代工成本变化 - 三季度部分晶圆厂代工价格小幅上涨 [4] 下半年展望 - 下半年是传统旺季，期待更好市场需求和业绩表现 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年8月27 - 28日，地点为线上 [3] - 接待人员为董事会秘书、财务总监吴新元 [3] - 参与单位众多，包括中邮电子、中信电子、中庚基金等多家机构 [2] 2024年上半年业绩情况 - 各类芯片出货量近11亿颗，同比增长超50%，达2022年全年出货量水平，32位产品出货量近一亿颗 [3] - 实现营业收入4.29亿元，同比增长近49% [3] - 实现净利润4300万元，同比增长约62% [3] - 实现扣非净利润6300万元，实现扭亏 [3] - 经营性现金净流量1.26亿元 [3] 收入结构拆分 - 消费电子控制领域营收约1.8亿元 [3] - 家电控制领域营收约1.5亿元 [3] - 工业控制（含无刷电机控制）领域营收约0.8亿元 [3] - 汽车电子领域营收约0.2亿元，上半年车规级产品营收1000多万元 [3][4] 各业务板块情况 消费电子领域 - 应用涵盖电子烟、电动牙刷等，电子烟领域占比较大，测量类渗透率增长显著 [3] 无刷电机控制业务 - 增长原因是技术服务队伍服务能力提升 [4] - 主要应用于园林工具和高速风筒，未来向家电、汽车领域拓展，下半年有望延续增长 [4] 汽车电子业务 - 采取步步为营、稳慎推进策略，从小资源产品向大资源产品、从车身控制向底盘等推进 [4] - 车规级产品料号增加，与国内主要车企有合作，主要应用于车身控制领域，未来会逐步起量 [4] 产品及成本相关情况 - 产品毛利复苏原因是产品更新迭代和原材料采购、代工成本下降 [4] - 价格策略遵循市场规律，重市场占有率和毛利 [4] - 三季度部分晶圆厂代工价格小幅上涨 [4][5] 库存及竞争态势 - 库存较去年同期有较大改善，原因是加大下游出货量和适当控制上游采购量 [5] - MCU市场竞争激烈，高端应用领域主控主要由国外大厂把控，公司优势在于时间积淀久、技术积累厚、品质把控领先、规模有优势 [5] 公司发展策略及展望 - 对并购保持开放积极态度，若有举措会及时披露 [5] - 期待下半年旺季有更好市场需求和业绩表现 [5]

报告发布 - 公司于2024年8月28日发布2024年半年度报告[3] 投资者提问 - 投资者可在2024年9月9日16:00前通过邮件提问题[3][5] 说明会信息 - 2024半年度芯片设计行业集体业绩说明会于2024年9月11日下午2:00 - 4:00举行[4][5] - 说明会召开方式为视频和线上文字互动，平台是上证路演中心[3][5][7] - 参加人员包括董事长杨勇等[6] - 联系人是吴新元，有电话和邮箱[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-035 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于调整募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月26日召开第 二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整 募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同 意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整 募投项目"大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目"、"物联网SoC及模拟 芯片研发及产业化项目"、"车规级芯片研发项目"的内部投资结构。公司监事 会对该事项发表了明确的同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议；保荐机 构中信证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下： 单位：万 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行6300万股，发行价30.86元/股，募集资金194418.00万元，净额181650.09万元[2] - 截至期末累计项目投入22584.93万元，超募资金永久补流64000.00万元，回购股份3045.00万元，利息收入净额5245.36万元[5] - 应结余募集资金97265.52万元，实际结余97330.46万元，差异-64.94万元[5] - 截至2024年6月30日，公司募集资金账户等余额共973304620.79元[9][11] - 公司募集资金总额为181650.09万元，本年度投入3337.7万元，累计投入89629.93万元[24] 项目投入进度 - 大家电和工业控制MCU项目截至期末投入进度为10.40%，物联网SoC及模拟芯片项目为22.69%，车规级芯片研发项目为19.68%，补充流动资金项目为100.00%[24] 超募资金使用 - 公司超募资金为1100.00万元，投向合计67045.00万元，其中永久补充流动资金64000.00万元，回购股份3045.00万元[27] 资金管理 - 2023年8月12日公司同意使用不超130000.00万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[15] - 截至2024年6月30日，公司闲置募集资金现金管理余额93000.00万元[15] - 公司同意使用额度不超过170000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过12个月[27] 股份回购 - 公司同意使用超募资金以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于3000万元且不超过6000万元[21] - 公司已完成回购，实际回购股份1506639股，占公司总股本0.38%，使用资金总额为30447268.11元[21] - 回购股份最高价格为24.77元/股，最低价格为16.35元/股，均价为20.21元/股[21] 其他 - 公司将募投项目达到预定可使用状态的时间由2024年3月调整至2026年3月[27] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为6471.13万元[27] - 本报告期公司募集资金使用及披露不存在重大问题[20]

公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导[9] - 公司外文名称为Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd，外文名称缩写为CMS[9] - 公司法定代表人为周彦[9] - 公司注册地址为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[9] - 公司注册地址于2022年变更为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[10] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称中微半导，代码688380[13] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入428,684,740.05元，较上年同期增长48.74%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润43,022,197.66元，较上年同期增长62.1%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额126,273,207.69元，较上年度大幅增加[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,911,887,651.12元，较上年度末下降2.01%[15] - 本报告期末总资产3,088,749,943.35元，较上年度末下降1.98%[15] - 本报告期基本每股收益0.11元／股，较上年同期增长57.14%[16] - 本报告期加权平均净资产收益率1.43%，较上年同期增加0.6个百分点[16] - 非经常性损益合计 - 20,152,514.18元[19] - 费用化研发投入为59,560,591.33元，较上年同期的55,311,499.42元增长7.68%，研发投入合计同样增长7.68%，研发投入总额占营业收入比例从19.19%降至13.89%，减少5.30个百分点[34] - 2024上半年公司产品出货量同比增长51%，营收42,868.47万元，较2023年同期增长48.74%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的净利润为4,302.22万元，比去年同期增长62.10%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,317.47万元，比去年同期增长497.53%[44] - 2024上半年公司投入研发费用5,956.06万元，较去年同期增加7.68%，占公司营业收入的13.89%[44] - 营业收入为428,684,740.05元，同比增长48.74%，原因是市场行情回暖，产品出货量同比增长51%且产品毛利率同比上升[49][50] - 营业成本为301,043,886.08元，同比增长30.55%，因出货量大幅增加导致[49][50] - 销售费用为8,563,995.96元，同比增长8.94%，是薪酬费用和房租及物业费支出增加所致[49][50] - 管理费用为18,222,353.67元，同比增长42.03%，源于薪酬费用和房租及物业费支出增加[49][50] - 财务费用为 - 8,094,477.30元，因公司持有的定期存款上半年集中到期，利息收入同比增加128.68万元[49][50] - 研发费用为59,560,591.33元，同比增长7.68%，主要是薪酬、折旧摊销、研发用材料、IP、技术开发支出增加[49][50] - 经营活动产生的现金流量净额为126,273,207.69元，因严格管控赊销信用期回款加快和“控库存”采购成本减少[49][50] - 货币资金期末数为217,973,737.32元，占总资产比例7.06%，较上年期末减少76.24%，因闲置资金理财产品转变[52] - 交易性金融资产期末数为708,213,960.32元，占总资产比例22.93%，较上年期末增长65.85%，系结构性存款增加[52] - 其他流动资产期末数为1,256,483,980.13元，占总资产比例40.68%，较上年期末增长44.40%，因重分类至其他流动资产的大额存单增加[52] - 境外资产为76,163,696.8元，占总资产的比例为2.47%[53] - 以公允价值计量的金融资产期初数为427,012,831.51元，本期公允价值变动损益为 - 57,761,405.44元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，期末数为708,213,960.32元[54] - 股票期初数为255,975,365.76元，本期公允价值变动损益为 - 59,831,268.48元，期末数为196,144,097.28元[54] - 其他资产期初数为171,037,465.75元，本期公允价值变动损益为2,069,863.04元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，其他变动为 - 1,037,465.75元，期末数为512,069,863.04元[54] - 北京中微芯成注册资本200.00万元，总资产464.14万元，净资产282.05万元，净利润 - 85.52万元[57] - 四川中微芯成注册资本10,000.00万元，总资产85,393.32万元，净资产39,781.35万元，净利润3,307.99万元[57] - 2024年6月30日货币资金为217,973,737.32元，2023年12月31日为917,255,402.51元[143] - 2024年6月30日交易性金融资产为708,213,960.32元，2023年12月31日为427,012,831.51元[143] - 2024年6月30日应收票据为46,564,137.35元，2023年12月31日为28,350,869.81元[143] - 2024年6月30日应收账款为123,512,581.25元，2023年12月31日为150,510,046.24元[143] - 2024年6月30日存货为470,881,281.39元，2023年12月31日为469,222,917.83元[143] - 2024年6月30日其他流动资产为1,256,483,980.13元，2023年12月31日为870,130,098.46元[143] - 2024年6月30日流动资产合计为2,854,439,584.35元，2023年12月31日为2,901,272,417.84元[143] 公司技术与产品信息 - 公司掌握8位和32位MCU、高精度模拟等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产，并向40纳米、20纳米迈进[20] - 公司2004年在华虹宏力工艺研发MCU芯片，2005年推出首颗8位MCU[20] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[21] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[21] - 公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产[24] - 公司产品包括1200V IGBT、600V IGBT、12 - 24V CSP MOSFET等功率器件[24] - 公司属于Fabless模式集成电路设计公司，将晶圆制造等环节委外代工，自建一条芯片封装、测试产线[26] - 公司具备模拟和数字集成电路设计能力，是国内知名的MCU供应商和平台型芯片设计企业[27][28] - 公司经过20年自主创新形成多项核心技术，如高可靠性MCU技术、高性能触摸技术等，均处于量产阶段[29] - 公司低功耗技术应用于消费电子芯片，睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[30] - 公司于2022年被中华人民共和国工业和信息化部认定为国家级专精特新“小巨人”企业[31] - 2024年上半年度，公司新申请发明专利2项，获得批准3项[32] - 2024年上半年度，公司新申请实用新型专利2项，获得批准0项[32] - 2024年上半年度，公司新申请集成电路布图50项，获得批准33项[32] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利61项，获得授权31项[32] - 截至报告期末，公司累计申请集成电路布图196项，获得批准177项[32] - 公司积累的自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，产品应用于家电、消费类等多个领域[40] - 公司自有IP过1000个，以MCU为核心的研发平台成熟[42] - 公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等[43] 研发项目信息 - 大家电主控芯片研发项目预计总投资200,000,000.00元，本期投入10,648,062.66元，累计投入101,137,010.69元[35] - 车规级MCU研发项目预计总投资280,000,000.00元，本期投入17,071,615.46元，累计投入89,389,935.57元[35] - 物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目预计总投资130,000,000.00元，本期投入14,632,864.86元，累计投入33,133,112.70元[36] - 55/40纳米制程的芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入7,712,639.11元，累计投入30,489,754.36元[36] - 下一代电机系列芯片项目预计总投资100,000,000.00元，本期投入6,748,695.89元，累计投入79,385,131.73元[37] - 超低功耗芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入2,746,713.35元，累计投入16,534,523.56元[37] - 2024上半年公司研发立项15件，产品涵盖全部应用领域[44] - 公司正在从事大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等研发项目，存在产品研发失败风险[45] 研发人员信息 - 公司研发人员数量为216人，较上年同期的275人下降，研发人员数量占公司总人数的比例从68.58%降至65.85%，研发人员平均薪酬从15.26万元升至19.96万元[38] - 公司研发人员中硕士占比13.89%，本科占比75.00%，本科以下占比11.11%；20 - 29岁占比51.39%，30 - 39岁占比33.80%，40 - 49岁占比12.03%，50岁及以上占比2.78%[39] 公司合作信息 - 公司与封测厂天水华天自2001年、晶圆厂华虹宏力自2005年等稳定合作多年[42] 股东大会与激励计划信息 - 2023年年度股东大会于2024 - 05 - 17召开，决议刊登在上海证券交易所网站，披露日期为2024 - 05 - 18，议案全部审议通过[58] - 公司2024年不进行利润分配或资本公积金转增[59] - 公司于2023年4月24日审议通过2023年限制性股票激励计划相关议案[60] - 2023年4月26日至2023年5月5日，公司对本激励计划首次授予激励对象进行公示，公示期内监事会未收到异议[60] - 2024年6月13日公司审议通过作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案[61] 环保信息 - 报告期内公司投入环保资金1.12万元[62] - 报告期内公司固废处理费用总计为1.12万元[63] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量不适用[64] 股份限售与减持承诺信息 - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等承诺股份限售，部分承诺期限为公司上市后三十六个月并延长六个月[65] - 发行人股东南海成长等承诺股份限售，部分承诺期限为公司增资扩股工商变更登记后三十六个月[65] - 公司股东达晨创鸿等承诺股份限售，部分承诺期限为公司股票上市之日起三十六个月[66] - 公司股东顺为致远等承诺股份限售，承诺期限为公司上市起十二个月内[66] - 公司核心技术人员李振华股份锁定自2020年12月24日公司增资扩股工商变更登记之日起三十六个月并延长六个月[67] - 公司实际控制人YANG YONG近亲属杨云安、杨进、杨斌股份锁定为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 其他间接持有公司股份的董事、高级管理人员王继通等原锁定期限延长六个月，起始日为2022年8月5日[67] - 间接持有公司股份的监事冯超股份锁定为公司上市后十二个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等关于稳定股价的预案及相应约束措施承诺期限为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[68]

2024 年 4 月 25 日，公司第二届董事会第十三次会议审议通过《2024 年度提质 增效重回报》行动方案。结合 2024 年半年度报告，对方案评估具体如下： 2024 年上半年，加强募投项目管理，完善募集资金使用和归集规则， 募集资金使用得到提速。公司研发聚焦 MCU 立项，围绕募投项目，共新立 项研发项目 15 件，其中涉及消费电子 4 件、涉及家电 5 件、涉及工业控制 （无刷电机）3 件、涉及汽车电子 3 件，上述研发项目完成后，将阶段性的 推进募投项目进展，有效拓宽产品系列，丰富产品资源，同时公司针对现有 量产产品持续优化成本，提高产品性能和品质，从而提高公司产品竞争力。 上半年投入研发 5,956.06 万元，出货量约 11 亿颗，实现营收 42,868.47 万 元，毛利率回归到 30%，实现净利润 4,302.22 万元。 持续校园招聘，通过招聘优秀应届毕业生 12 人，为研发人才队伍补充新 鲜血液，加强人才梯队建设，确保"老中青"人才结构合理，保持长期有序发 展。 在与高校联合方面，与电子科大的联合研发项目得到有效推进，首期委托 研发资金完成拨付，通过项目合作，加强了公司研发人员与高校科 ...

中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为中微半 导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司调整募投项目内部投资结 构的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 调整募投项目内部投资结构的核查意见 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开 发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每 股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、 发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金 净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通 合伙 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-033 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。 （3）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审 议通过的回购方案。本次回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （4）本次回购股份使用的资金为公司超募资金，不会对公司的经营活动、财 务状况和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购 后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露日期间，公司董事罗勇基于 个人资金需求，按照已披露的减持股份计划共计减持公司股份 665,961 股，减持情 况符合中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。具体内容详见公 司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cm）披露的《部分董监高集中竞价减持 股份计划》（公告编号 ...