证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2026-012 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于 2025 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ●每股分配比例：每 10 股派发现金红利 3.0 元（含税）。本次利润分配不 进行资本公积转增股本，不送红股。 ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专 用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 ●在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 ●公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第 （八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 ●本次利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交 公司 2025 年年度股东会审议。 1 司总股本 400,365,000 股，扣除公司回购专用证券账户中股份数 1,506,639 股后的 股本 398,858,361 股为 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为11.22亿元，同比增长23.09%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2.84亿元，同比增长107.68%[22] - 2025年归属于上市公司股东的扣非净利润为1.69亿元，同比增长85.43%[22] - 2025年第四季度营业收入最高，为3.49亿元[26] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润最高，为1.32亿元[27] - 2025年利润大幅增长受益于车规级和工业控制芯片出货量快速增长及持有的电科芯片股票价格上涨[24] - 2025年非经常性损益合计为1.151亿元，较2024年的4566万元增长152%[28][29] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为9228万元，主要系持有的电科芯片股票公允价值变动所致[28] - 计入当期损益的政府补助为822万元，较2024年的2692万元下降69%[28] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目为3275万元，部分由往期“委托他人投资或管理资产的损益”项目重分类而来[29] - 交易性金融资产期末余额为10.66亿元，当期公允价值变动对利润影响金额为9228万元[31] - 非流动性资产处置损益为40万元，而2024年为亏损11万元[28] - 委托他人投资或管理资产的损益在2024年为2981万元，2025年表格中未列示金额[28] - 债务重组损益在2024年为160万元，2025年表格中未列示金额[28] - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出为亏损514万元[29] - 非经常性损益项目的所得税影响额为1340万元[29] - 报告期非经常性损益金额为11,511.42万元，较上年度增加6,945.51万元[105] - 非经常性损益主要来源于持有电科芯片(600877)股票、大额资金理财收益和政府项目补贴[105] - 以公允价值计量的金融资产中，股票投资期末公允价值为3.21亿元，本期公允价值变动收益为7977.5万元[136][138] - 最近一个会计年度归属于上市公司普通股股东的净利润为2.84亿元[193] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为284,181,478.86元[192] 成本和费用（同比环比） - 2025年营业成本为7.37亿元，同比增长15.34%[110] - 2025年研发投入占营业收入比例为11.07%，同比下降2.92个百分点[23] - 2025年公司研发投入总额为1.2418亿元人民币，占营业收入比例为11.07%[90] - 2025年公司研发投入总额同比下降2.64%[90] - 公司研发投入总额占营业收入比例较上年度减少2.92个百分点[90] - 研发费用为12,417.81万元，占营收比例为11.07%[70] - 研发费用为1.2418亿元，同比微降2.64%[124] - 销售费用为2380.66万元，同比增长26.34%；管理费用为5423.49万元，同比增长32.14%[124] - 集成电路业务总成本为7.3746亿元，同比增长15.35%[116] - 消费电子芯片成本为3.3749亿元，同比增长14.10%，其中材料成本占比62.63%[116] - 小家电控制芯片成本为2.1133亿元，同比基本持平（-0.05%）[116] - 大家电和工业控制芯片成本为1.5969亿元，同比增长34.76%[116] - 汽车电子芯片成本为2895.14万元，同比大幅增长112.85%[116] 各条业务线表现 - 公司产品线包括数据转换芯片（ADC/DAC）、电源管理芯片（LDO/DC-DC）、功率IC（栅极驱动）及ASIC芯片[38][39] - 公司的混合信号SoC产品应用于电机控制、无线充电、BMS等多个领域，具有高集成度优势[42] - 公司产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域[49] - 公司驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥系列，可满足多种应用场景[39] - 公司电源管理芯片主要包括线性电源LDO和开关电源DC-DC[38] - 公司全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%[66] - 8位MCU出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头[66] - 32位MCU出货量约3.0亿颗，市场份额持续扩大[66] - 车规级MCU出货量同比增长超100%[66] - 公司2014年MCU产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计排名第三[66] - 公司具备模拟和数字集成电路设计能力，产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NOR Flash及功率器件[65][66] - 公司产品系列包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等[84] - 公司已停止功率器件产品的持续研发，目前可售产品十分有限[45] - 全年实现营收11.22亿元，其中消费电子4.67亿元，小家电3.34亿元，工业控制2.67亿元，汽车电子0.53亿元[69] - 全年芯片出货量近40亿颗，其中8位MCU出货超33亿颗，32位MCU出货约3亿颗，ASIC产品出货4亿颗[70] - 测量类SoC产品报告期实现营业收入近5000万元[72] - 汽车电子芯片营业收入为5344.43万元，同比增长88.73%[113] - 大家电和工业控制芯片营业收入为2.67亿元，同比增长38.58%[113] - 集成电路销售量为40.61亿颗，同比增长69.30%[114] - 集成电路库存量为32.83亿颗，同比下降16.20%[114] - 经销模式营业收入为7.82亿元，同比增长50.21%[113] - 直销模式营业收入为3.39亿元，同比下降13.17%[113] - 前五名客户销售额合计2.7767亿元，占年度销售总额的24.77%[117][119] 各地区表现 - 公司境外资产为1.18亿元，占总资产的比例为3.21%[129] 管理层讨论和指引 - 公司存在前瞻性陈述的风险声明，相关计划不构成对投资者的实质承诺[8] - 公司预计今年能达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，企业所得税税率减按10%[103] - 公司存在供应商集中度较高风险，晶圆制造和封装测试产能可能无法满足需求[102] - 公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，价格波动影响毛利率和净利润[102] - 公司晶圆采购主要以美元报价和结算，汇率大幅波动将对业绩造成影响[104] - 公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，大客户需求减少将冲击营收稳定性[103] - 公司正在从事大家电主控、车规级MCU、55/40纳米制程芯片等主要研发项目[99] - 集成电路行业受国际贸易摩擦影响，公司可能面临经营受限、订单减少等风险[107] - 若税收优惠政策调整或公司不再满足条件，将对经营业绩产生影响[104] - 公司战略目标为成为“双百千”企业（百亿营收、百年老店、千亿市值）[147] - 2026年度研发预算同比增长不低于40%[150] - 2026年全年研发新品立项目标不低于50个，其中50纳米以上制程立项数不低于10个[150] - 力争2026年工业控制、汽车电子等中高端领域营收占比突破40%[150] - 力争2026年32位机产品营收占比突破50%[150] - 年度营收增长速率不低于过去3年历史平均增长率[150] - 年度存储产品营收占比目标突破5%[151] - 公司计划发行H股并在香港联合交易所上市[179] 研发与技术 - 公司高精度ADC产品中24位型号的有效精度达到21.5位[38] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售[52] - 公司研发遵循集成产品开发流程，涵盖方案设计、芯片设计、验证及维护四个阶段[55][56] - 公司采用Fabless模式，专注于芯片研发、设计及销售，制造与封测委外完成[59] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上研发，并向40纳米、22纳米等更高制程迈进[66] - 公司研发人员241名，占员工总数52.51%[70] - 全年立项研发项目48个，汽车电子、工业控制、智能家电和消费电子项目分别为11、10、12、15个[70] - 公司积累的自主IP超过1,000个[77] - 2025年公司新申请发明专利9项，获得批准7项；新申请实用新型专利2项，获得批准1项；新申请集成电路布图14项，获得批准10项[88] - 截至报告期末，公司累计获得发明专利44项，实用新型专利39项，软件著作权27项，集成电路布图334项[88] - 公司是华虹12寸厂90/55nm eFlash工艺的首发客户，并在其3个工艺实现量产[82] - 公司低功耗技术使芯片睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[86] - 公司于2025年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[87] - 公司自2001年与封测厂天水华天开始合作，2005年与晶圆厂华虹宏力合作推出8位MCU芯片[82] - 公司研发人员总数达241人，占公司总人数的52.51%[96] - 公司研发人员平均薪酬为404,070.20元[96] - 公司研发人员薪酬合计为97,380,917.74元[96] - 在研项目合计总投资规模为9.5亿元，本期投入124,178,082.44元，累计投入542,229,707.54元[94] - 大家电主控芯片研发项目总投资2亿元，本期投入20,646,852.87元，累计投入146,677,358.15元[92] - 车规级MCU系列芯片研发项目总投资2.8亿元，本期投入22,624,623.74元，累计投入128,717,166.18元[92] - 物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目总投资1.3亿元，本期投入25,011,398.78元，累计投入79,699,729.59元[92] - 基于55/40纳米制程的芯片研发项目总投资8000万元，本期投入15,168,903.86元，累计投入46,009,239.82元[93] - 下一代电机系列芯片项目总投资1亿元，本期投入24,405,558.70元，累计投入106,427,801.54元[93] - 超低功耗芯片研发项目总投资8000万元，本期投入13,451,866.52元，累计投入31,829,534.29元[94] - 最近三个会计年度累计研发投入为3.72亿元，占累计营业收入的比例为13.55%[193] 财务数据关键指标变化 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为2.60亿元，同比下降16.74%[22] - 2025年加权平均净资产收益率为9.24%，同比增加4.65个百分点[23] - 2025年末总资产为36.79亿元，同比增长11.18%[22] - 综合毛利率从30%提升至34%[70] - 综合毛利率为34.28%，较上年增长4.42个百分点[111] - 经营活动产生的现金流量净额为2.60亿元，同比下降16.74%[110] - 经营活动产生的现金流量净额为2.6048亿元，同比下降16.74%[125] - 交易性金融资产期末余额为10.66亿元，较期初增加19.85%，主要因公允价值变动及持有结构性存款增加所致[127] - 应收账款期末余额为2.24亿元，较期初增加44.53%，主要因客户年末备货增加及周期结账所致[127] - 存货期末余额为3.42亿元，较期初减少8.97%，主要因报告期销售出货大幅增加所致[127] - 固定资产期末余额为2.15亿元，较期初增加67.85%，主要因成都研发大楼装修工程完工转固及深圳购买写字楼所致[127] - 短期借款期末余额为2.00亿元，较期初增加101.04%，主要因持有已贴现未到期的商业汇票期末余额增加所致[127] - 其他应付款期末余额为2973.88万元，较期初增加190.84%，主要因收取客户交易保证金增加所致[128] - 公司主要受限资产合计5427.47万元，包括被冻结的货币资金3000万元及票据保证金等[130] - 报告期对外股权投资额为500万元，与上年同期持平[134] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为4.66亿元[193] 公司治理与股权 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的选项为“否”，即公司已实现盈利[3] - 公司董事会及管理层保证年度报告内容真实、准确、完整，并承担个别和连带的法律责任[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司不存在半数以上董事无法保证年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] - 公司第二届董事会由9位董事组成，其中包括独立董事3位[154] - 公司第三届董事会由5位董事组成，其中包括独立董事2位[154] - 报告期内公司合计召开4次股东会[153] - 报告期内公司全年召开董事会11次[154] - 董事长兼总经理杨勇持股1.26亿股，报告期内无变动，税前薪酬总额为209.06万元[159] - 董事、原总经理周彦持股9,180万股，报告期内无变动，税前薪酬总额为218.52万元[159] - 上届董事罗勇持股减少131,636股至15,402,403股，变动原因为个人资金需求，税前薪酬总额为33.94万元[159] - 上届监事会主席蒋智勇持股减少50万股至1,570万股，变动原因为个人资金需求，税前薪酬总额为58.44万元[159] - 副总经理兼财务总监李振华持股45万股，报告期内无变动，税前薪酬总额为186.49万元[160] - 董事会秘书吴新元报告期内无持股，税前薪酬总额为154.81万元[160] - 公司董事、监事及高级管理人员报告期内持股总数减少631,636股至262,852,403股[160] - 公司董事、监事及高级管理人员报告期内从公司获得的税前薪酬总额合计为1,501.64万元[160] - 原副总经理兼核心技术人员MIAO XIAOYU报告期内无持股，税前薪酬总额为107.51万元[160] - 新任独立董事孙晓岭报告期内无持股，税前薪酬总额为4.17万元[160] - 罗勇自2019年6月至2022年12月担任公司监事，自2022年12月至2025年8月担任公司董事[162] - 陈凯自2020年6月至2025年8月担任公司董事[162] - 华金秋自2020年12月至2025年8月担任公司董事[162] - 吴敬自2020年12月至2025年8月担任公司董事[162] - 宋晓科自2022年12月起担任公司独立董事[162] - 蒋智勇自2001年6月至2025年9月担任公司监事[162] - 周飞自2001年6月至2022年12月担任公司董事，自2022年12月至2025年9月担任公司监事[162] - 冯超自2019年12月至2025年9月担任公司职工代表监事[162] - MIAO XIAOYU自2020年12月至2025年8月担任公司副总经理[162] - 李振华自2020年12月至2025年8月担任公司副总经理、财务总监[162] - 吴新元自2019年1月至2025年8月担任公司董事会秘书、财务总监，并自2019年1月起担任公司董事会秘书[162][163] - 龙卫自2024年9月至2025年8月担任公司总经理助理，自2025年8月起担任公司副总经理[163] - 陈晓自2025年8月起担任公司副总经理[163] - 陈武自2022年9月起担任公司消费事业部总经理，自2025年8月起担任公司副总经理[163] - 孙晓岭自2025年8月起担任公司独立董事[163] - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为1501.64万元人民币[168] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为587.93万元人民币[168] - 报告期内董事会会议总次数为11次，全部以现场结合通讯方式召开[172] - 董事杨勇、周彦、LIU ZEYU、宋晓科本年应参加董事会次数为11次，亲自出席率100%[171] - 董事王继通、罗勇、陈凯、华金秋、吴敬在报告期内（上届董事会）应参加董事会次数为6次，亲自出席率100%[171] - 独立董事孙晓岭在报告期内（本届董事会）应参加董事会次数为5次，亲自出席率100%[171] - 报告期内公司董事及高级管理人员发生变动，王继通、罗勇、陈凯、华金秋、吴敬、MIAO XIAOYU离任，孙晓岭、陈武、陈晓

文章核心观点 - 由AI需求驱动的半导体涨价潮正从存储芯片向上游晶圆代工、封测及功率器件等环节扩散，并已传导至手机、电脑等消费电子终端，未来可能蔓延至家电、汽车领域，行业呈现结构性失衡，资源或进一步向头部品牌集中 [1][3][6][8] 半导体产业链涨价现状与幅度 - 涨价潮始于存储芯片，并已扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节 [3] - 多家A股半导体公司已宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80% [3] - 成熟制程晶圆代工厂如联电、世界先进、力积电等最快2026年4月起调升报价，幅度最高达一成或更多 [3] - 世界先进因设备、原料、能源、人力等成本持续攀升，计划自2026年4月起调整代工价格 [3] 涨价驱动因素与结构性分析 - 本轮上行周期得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能结构性紧张、上游原材料成本普遍上涨三股力量的共振 [4] - 存储芯片领域存在结构性失衡：海外大厂产能向高密度3D NAND倾斜导致SLC NAND等成熟工艺供给收缩，而网通设备升级、安防监控智能化、物联网扩张及智能穿戴设备等领域需求增长，带来结构性机遇 [4][5] - 市场对未来景气度预期较为一致，存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨，晶圆代工在2026年仍有提价空间，尤其是12英寸产品 [5] 终端产品价格传导 - 手机品牌OPPO、vivo、荣耀等已宣布上调部分产品价格，原因均指向全球半导体及存储成本上升 [1][7] - 以荣耀Magic V6为例，其16GB+512GB与16GB+1TB版本售价比上一代涨了1000元 [7] - 电视机中DRAM成本占物料清单（BOM）成本的比重已从涨价前的2.5%~3%迅速攀升至6%~7% [8] - 汽车芯片成本占比显著提高，从2019年占电动汽车总成本的4%提高到2023年的超过20%，随着电池价格下降，芯片可能将成为电动车最贵零件 [8] 行业影响与未来展望 - 消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中 [1] - 规模较小、资源较少的终端品牌商将受到较大冲击 [8] - 由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，价格预计难以回落至2025年水平 [8][9]

行业核心观点 - 半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年 [4] 价格上涨现象与范围 - 近期存储芯片价格持续上涨，并创下历史新高 [1] - 模拟芯片、功率半导体等产业环节也传来涨价信号 [1] - 思特威、华润微等多家芯片设计企业近期密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50% [3] - 自2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价 [3] 价格上涨驱动因素：需求端 - AI服务器算力需求拉动，对HBM、DDR5等高端存储需求爆发 [1][3] - 消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升 [3] - 功率半导体、摄像头传感器等产品涨价由成本和需求双重拉动，下游需求旺盛 [3] 价格上涨驱动因素：供给与成本端 - 存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存 [4] - 模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平 [4] - 中小厂商产能出清导致行业集中度提升 [4] - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨 [3] - 晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导 [4]

转让情况 - 询价转让价格为43.35元/股，转让8,007,300股[4][18] - 出让方及其一致行动人持股比例由57.77%降至55.77%[4] - 周彦减持8,007,300股，减持比例2.00%[10] 受让情况 - 诺德等4家公司受让不同数量股票及对应占比[15] - 28家投资者获配，受让方无未认购情况[18][20] 转让流程 - 《认购邀请书》送达132家机构投资者[17] - 2026年2月26日收到51份有效《申购报价单》[17] 其他 - 转让不会导致公司控制权变更[19] - 中金公司核查认为询价转让过程合规[20]

出让方情况 - 截至2026年2月5日，周彦持股91,800,000股，比例22.93%[2] 转让情况 - 拟询价转让股数上限8,007,300股，占总股本2.00%[3] - 转让价格下限不低于前20交易日均价70%[6] - 转让价格43.35元/股，本金347,116,455.00元[14] 机构与认购情况 - 《认购邀请书》送达132家机构投资者[11] - 2026年2月26日收51份有效报价单[13] - 受让方为28家投资机构[15] 受让方明细 - 诺德基金受让1,379,000股，占比0.34%[15] - 兴证全球基金受让1,000,300股，占比0.25%[15] - 财通基金受让762,000股，占比0.19%[15] 公告情况 - 2026年2月25日公告《询价转让计划书》[19] - 2026年2月26日公告《股东询价转让定价提示性公告》[19] 合规情况 - 出让方符合主体资格，受让方为专业机构[20][22] - 无不当行为或利益输送，转让过程符合监管要求[24][26]

行业涨价潮的驱动因素 - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工与封测成本持续上涨，是多家芯片公司宣布涨价的核心原因之一 [2] - 人工智能数据中心建设热潮拉动了存储芯片及大电流、高功率产品的需求，成为推动功率半导体等芯片涨价的另一关键因素 [3] - 芯片行业面临成本上涨和AI需求旺盛的双重拉动，导致功率半导体、摄像头传感器等产品价格上调 [2][3] 具体公司的涨价举措 - 希荻微宣布对部分产品价格进行适度上调，适用于2026年3月1日及之后的新订单 [2] - 中微半导决定对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度为15%至50% [3] - 国科微对合封KGD产品大幅提价，其中合封2Gb的产品涨价80% [3] - 思特威已宣布对智慧安防和AIoT产品进行涨价 [2] - 士兰微、新洁能等国产功率半导体厂商也已纷纷宣布涨价 [2] AI引发的内存芯片短缺与影响 - 人工智能的蓬勃发展导致数据中心建设高度依赖存储芯片，造成全球内存芯片短缺 [5] - 内存组件短缺预计将导致2026年智能手机销量下滑12.9%，至11.2亿部，为十多年来的最低水平 [5] - 2026年智能手机平均售价预计将上涨14%，达到历史新高的523美元，制造商将无法再生产售价低于100美元的手机 [5] - DRAM和HBM芯片价格均创历史新高，预计2026年第一季度价格将比上一季度翻一番 [6] - 与AI相关的功率半导体需求旺盛，部分产品交货周期拉长到40周，极端情况达70周 [3] 市场格局与供应链变化 - 内存芯片短缺预计将对智能手机制造商产生永久性影响，对小型安卓制造商影响更大，而苹果和三星等巨头有机会提高市场份额 [6] - 全球三大内存芯片供应商SK海力士、三星和美光的产能几乎全部售罄，股价均创下历史新高 [6] - 为应对短缺，南亚科技、华邦电子和力芯半导体制造股份有限公司等台湾公司承诺增产 [6] - 分析师和科技公司高管警告内存短缺问题将持续到明年，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克认为内存芯片供应有限可能是未来增长的最大挑战之一 [6]

2025年度经营业绩 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [2][6] - 2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增加约30.69%；扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约11.64% [2][7] - 报告期末总资产约297.72亿元，较期初增加13.56%；归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较期初增加14.99% [8] 分产品收入与增长 - 刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%，是收入增长的核心驱动力 [6][11] - LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%，呈现爆发式增长 [6][11] 研发投入与创新成果 - 2025年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占营业收入比例高达30.23% [2][7] - 研发费用24.75亿元，较去年增长约10.58亿元，同比增长约74.61% [7] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款已进入市场并获得重复订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [9] 核心技术进展与市场地位 - 刻蚀设备：针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，已实现稳定可靠的大规模量产；累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户产线量产，其中刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2][9] - 薄膜设备：CDP部门开发的LPCVD、ALD等十多款薄膜设备性能已达国际领先水平，薄膜设备覆盖率不断增加 [2] - 外延设备：EPI设备已付运至成熟及先进制程客户进行量产验证；常压外延设备完成开发进入工艺验证阶段；正在开发更多化合物半导体外延设备并付运验证 [2][9] - MOCVD设备：保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场，Micro-LED等专用MOCVD设备开发取得良好进展 [9] 产能与供应链保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，保障销售快速增长 [10] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持在较高水准 [10] 重大资产重组事项进展 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [15] - 公司股票曾因此事项于2025年12月19日起停牌，并于2026年1月5日复牌 [16][17] - 截至2026年2月28日公告日，交易涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，公司正在积极推进相关工作 [18]

会议信息 - 公司于2026年2月12日发布股东会通知，距召开日15日[10] - 现场会议于2月27日14点30分召开，网络投票9:15 - 15:00[11] 参会情况 - 出席现场表决股东8名，代表264684258股，占比66.36%[13] - 参与表决和投票股东281名，代表281613132股，占比70.60%[14] 审议议案 - 审议议案一为首发募资项目结项[16] - 审议议案二为节余募资投资新项目等[17] 决议结果 - 议案一、二为普通决议，经出席股东过半表决通过[18] 合规情况 - 股东会召集、召开、表决程序及结果合法有效[12][14][18]

会议信息 - 2026年第一次临时股东会于2月27日在深圳召开[2] - 出席股东和代理人281人，所持表决权占比70.6048%[2] - 公告发布于2026年2月28日[10] 议案情况 - 两议案普通股同意票占比均达99.8066%[5] - 5%以下股东两议案同意票占比超98.5%[6] - 议案均为普通决议，半数以上表决通过[6]