Workflow
锴威特(688693)
icon
搜索文档
锴威特(688693) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 16:31
营业收入情况 - 本报告期营业收入3486.41万元,同比增长16.01%;年初至报告期末营业收入9249.48万元,同比减少43.37%[2] - 营业收入年初至报告期末减少43.37%,原因是行业竞争加剧,新领域或客户处于开发试验阶段,上量周期长[7] - 2024年前三季度营业总收入9249.48万元,较2023年同期的1.63亿元下降43.37%[17] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -973.29万元;年初至报告期末为 -3780.95万元,同比减少273.47%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末减少430.25%,是营收下滑、新产品新技术研发投入增加及库存减值计提增加所致[7] - 2024年前三季度净利润为-3780.95万元,2023年同期为2179.54万元[18] - 2024年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为 -3780.95万元,2023年同期为2179.54万元[19] 研发投入情况 - 本报告期研发投入1357.10万元,同比增长31.99%;年初至报告期末研发投入3855.11万元,同比增长39.27%[4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为38.93%,增加4.72个百分点;年初至报告期末为41.68%,增加24.73个百分点[4] - 研发投入增加是根据市场发展趋势、下游客户需求,不断拓宽产品系列,稳步推进产品研发及迭代升级所致[7] 资产情况 - 本报告期末总资产10.31亿元,较上年度末减少3.28%;归属于上市公司股东的所有者权益9.72亿元,较上年度末减少4.92%[4] - 2024年9月30日货币资金为193163715.43元,较2023年12月31日的394139173.27元减少[13] - 2024年9月30日交易性金融资产为425891869.85元,较2023年12月31日的290565641.25元增加[13] - 2024年9月30日应收票据为19847018.17元,较2023年12月31日的13524005.53元增加[13] - 2024年9月30日应收账款为84402262.93元,较2023年12月31日的95259308.50元减少[13] - 2024年9月30日应收款项融资为12330678.10元,较2023年12月31日的1274808.27元大幅增加[13] - 2024年9月30日预付款项为8764209.71元,较2023年12月31日的5209464.45元增加[13] - 2024年9月30日其他应收款为4042363.90元,较2023年12月31日的1606461.41元增加[13] - 2024年9月30日存货为143268621.05元,较2023年12月31日的137956762.87元增加[13] - 2024年第三季度末固定资产为1.00亿元,较上一报告期的1.08亿元下降7.03%[14] - 2024年第三季度末在建工程为532.11万元,较上一报告期的221.06万元增长140.70%[14] - 2024年第三季度末使用权资产为492.48万元,较上一报告期的79.79万元增长517.23%[14] 负债情况 - 2024年第三季度末应付账款为2294.29万元,较上一报告期的844.33万元增长171.73%[14] - 2024年第三季度末一年内到期的非流动负债为210.35万元,较上一报告期的47.05万元增长347.07%[15] - 2024年第三季度末租赁负债为274.68万元,较上一报告期的24.85万元增长1005.35%[15] 未分配利润情况 - 2024年第三季度末未分配利润为5105.18万元,较上一报告期的1.01亿元下降49.64%[15] 每股收益情况 - 2024年前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为 -0.51元/股,2023年同期为0.38元/股[19] 现金流量情况 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为负,是营收下滑、回款减少及经营性支出增加所致[7] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为8551.36万元,2023年同期为1.61亿元[20] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计为9725.95万元,2023年同期为1.73亿元[20] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计为1.33亿元,2023年同期为1.98亿元[22] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 -3608.82万元,2023年同期为 -2543.71万元[22] - 2024年前三季度投资活动现金流入小计为7.03亿元,2023年同期为1.76亿元[22] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计为8.52亿元,2023年同期为2.93亿元[22] - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计为11.44万元,2023年同期为7.65亿元[22] - 2024年前三季度现金及现金等价物净增加额为 -2.00亿元,2023年同期为5.00亿元[22] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为7309名[9] - 前10大股东中,丁国华持股11198042股,占比15.20%;广东甘化科工股份有限公司持股10555216股,占比14.32%;罗寅持股9445671股,占比12.82%[9] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益合计814.55万元[6] 营业成本情况 - 2024年前三季度营业总成本1.22亿元,较2023年同期的1.42亿元下降14.04%[17]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于2024年前三季度计提资产减值准备的公告
2024-10-29 16:31
业绩总结 - 2024年前三季度公司计提各项资产减值准备2198.13万元[2] - 计提信用减值损失211.68万元,涉及应收账款等[3] - 计提资产减值损失1986.44万元,为存货跌价准备[3] - 计提减值准备减少合并报表利润总额2198.13万元[6] 其他说明 - 计提减值准备数据未经审计,以年度审计为准[6] - 符合规定,能真实反映财务和经营状况[7] - 不会影响公司正常经营[7]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于非独立董事辞职暨补选第二届董事会非独立董事的公告
2024-10-29 16:31
人事变动 - 董事姬磊因工作调整辞去非独立董事职务[3] - 董事会同意提名严泓为非独立董事候选人,待股东大会审议[3] 候选人信息 - 严泓1990年出生,有相关学位和工作经历[6] - 截至披露日未直接持股,与丁国华是父女关系[7] 会议与公告 - 2024年10月28日召开第二届董事会第十六次会议[3] - 公告于2024年10月30日发布[4]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司子公司管理制度
2024-10-29 16:31
控股子公司管理 - 每月报告生产经营和财务报表[9] - 每年编经营计划和工作报告,配合审计决算[9] - 未经批准不得对外出借资金及担保等[10] - 关联交易需经两级审议,关联方回避表决[10] - 及时报告重大信息并履行审批披露义务[12] - 配合公司审计监督并执行决定[16] - 参照公司规定制订管理规定,资料报备归档[17] - 制订薪酬制度报公司备案[17] - 公司考核经营计划,子公司考评高层[18] - 积极进行利润分配并实施现金分红[39][40] 参股子公司管理 - 公司派人员或指定联络人管理[20] - 重大事项及时汇报[37] - 每月或季度报送经营情况和财报[38] 制度说明 - 未尽事宜以法律法规和章程为准[41] - 董事会负责解释,审议通过后执行[42]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司舆情管理制度
2024-10-29 16:31
舆情管理制度 - 公司制定舆情管理制度应对舆情影响[2] - 董事会统一领导,董事长为第一责任人[4] - 证券部负责日常舆情管理[6] 处置原则与流程 - 处置原则为快速反应等[6] - 信息报告至董事会秘书再报董事长[9] - 处置措施含事前、事中、后续管理[10] 保密与追责 - 相关人员对处置信息保密[12] - 擅自披露或编造虚假信息致损将追责[13] 制度执行 - 制度由董事会解释,审议通过后执行[15]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司第二届监事会第十一次会议决议公告
2024-10-29 16:31
会议信息 - 公司第二届监事会第十一次会议于2024年10月28日召开[2] - 会议通知于2024年10月23日以邮件送达监事[2] - 应到3名监事表决,实到3名[2] - 会议由监事会主席沈炜枫召集主持[2] 审议结果 - 审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》[3] - 表决结果为3票同意,0票反对,0票弃权[4] 报告查询 - 2024年第三季度报告详见上海证券交易所网站[4]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司重大事项报告制度
2024-10-29 16:31
重大事项报告义务人 - 持有公司5%以上股份的其他股东及其一致行动人为重大事项报告义务人[6] 重大事项类型 - 重大事项包括重要会议、重大交易、关联交易等类型[9] 重要会议事项 - 重要会议事项含公司召开总经理办公会会议等[9] 重大交易事项 - 重大交易事项含购买或者出售资产等[10] 关联交易事项 - 关联交易含购买原材料、燃料、动力等[11] 重大风险情形 - 公司面临重大风险情形含可能发生重大亏损等[12] 重大事故或负面事件 - 重大事故或负面事件含发生重大环境、生产及产品安全事故等[13] 控股股东、实际控制人情形变动 - 控股股东、实际控制人情形变动含控制权变动等[13] 公司变更事项 - 公司变更事项含变更公司名称、股票简称等[14] 重大诉讼、仲裁报告标准 - 应报告的重大诉讼、仲裁涉案金额超1000万元,且占公司最近一期经审计总资产或者市值1%以上[11] 交易报告标准 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上需及时报告[10] - 交易成交金额占公司市值10%以上需及时报告[10] - 交易标的最近一个会计年度资产净额占公司市值10%以上需及时报告[10] - 交易标的最近一个会计年度相关营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入10%以上且超1000万元需及时报告[10] - 交易产生利润占公司最近一个会计年度经审计净利润10%以上且超100万元需及时报告[10] 日常经营交易报告标准 - 日常经营交易金额占公司最近一期经审计总资产50%以上且绝对金额超1亿元需及时报告[16] - 日常经营交易金额占公司最近一个会计年度经审计营业收入或营业成本50%以上且超1亿元需及时报告[17] - 日常经营交易预计产生利润总额占公司最近一个会计年度经审计净利润50%以上且超500万元需及时报告[17] 关联交易报告标准 - 与公司关联自然人成交金额30万元以上的关联交易需及时报告[17] - 与公司关联法人成交金额占公司最近一期经审计总资产或市值0.1%以上且超300万元的关联交易需及时报告[17]
锴威特:华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见
2024-10-09 17:18
股本情况 - 公司首次公开发行A股18,421,053股,发行后总股本为73,684,211股[1] - 有限售条件流通股为57,238,323股,无限售条件流通股为16,445,888股[1] 限售股流通 - 本次上市流通限售股股东8名,对应股份6,157,895股,占总股本8.36%[2] - 本次上市流通限售股2024年10月17日起上市流通[2] 股东限售股 - 赵建光等多名股东持有的限售股本次全部上市流通[10][12]
锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告
2024-10-09 17:16
股本情况 - 公司首次公开发行A股18,421,053股,发行后总股本为73,684,211股[3] 限售股流通 - 本次上市流通限售股6,157,895股,占总股本8.36%,2024年10月17日上市[2][3][12][13] - 本次上市流通限售股股东8名,限售期有相关规定[3] 股东限售股 - 赵建光等7名股东持有的限售股本次全部上市流通[13]
锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年半年度业绩说明会)
2024-09-27 17:47
客户与市场 - 目前客户群体包括高可靠领域电源龙头企业、国家重点科研院所及工业控制领域客户,如工业储能、光伏逆变等细分领域 [2] - 计划在原有客户基础上拓展新客户群体或市场,开展客户开发、渠道建设和市场开拓工作 [2] 市场定位与策略 - 专注于功率半导体的设计、研发与销售,定位为高品质功率半导体供应商 [3] - 采取优化拓展细分产品领域、扩大高可靠和工业控制领域销售规模的策略提升市场份额 [3] 供应链管理 - 与国内知名晶圆制造及封测厂商建立长期合作关系,有稳定供应渠道和完善外协供应商管理体系 [3] - 继续加强与供应商合作,优化供应链管理以确保原材料稳定供应和成本控制 [3] 产品开发 - 通过制定研发管理制度和版图设计流程规范,提升研发产出效率和成功率 [3] - 建立市场调研队伍了解客户需求,关注国外先进厂商技术动态进行前沿技术研发 [3] 战略调整 - 进行产品线优化丰富、市场定位调整和新业务领域拓展 [3] - 优化功率器件和功率 IC 产品线,加大 SiC MOSFET 产品研发投入,开拓新客户和市场 [3] 知识产权保护 - 采取制定保密制度、签订保密和竞业协议、开展宣传培训、建立内部管理制度等措施保护研发成果和知识产权 [4] - 截至 2024 年 06 月 30 日,累计获授权专利 109 项(发明专利 66 项、实用新型专利 43 项),集成电路布图设计专有权 87 项,现有专利能满足市场竞争需求并将继续加大研发投入 [4] 市场趋势与战略规划 - 半导体产业整体复苏周期长于预期,回暖速度分化,数字芯片相关已呈恢复态势,功率及模拟类不达预期,客户对供应商要求更全面 [4] - 通过加强市场推广、完善营销体系、优化供应链管理适应市场变化 [4] 人力资源管理 - 根据业务发展和人才储备需要制定人才招聘计划 [4] - 优化运行机制和管理规范,提升人力资源管理水平和效率,营造良好氛围保证公司稳定发展 [4] 产品研发成果 - PWM 控制 IC 完成多种隔离拓扑产品系列化,推出输入电压高达 100V 以上同步 Buck 控制器等新品及同步整流驱动 IC [5] - 功率驱动 IC 推出 80V3A 集成 MOSFET 的单芯片 H 桥驱动芯片和 180VGaN 专用半桥驱动芯片 [5] - 功率 MOSFET 开发完善沟槽 MOSFET 及高压超结工艺平台,开发 100VSGT 工艺平台及 12 寸 20V - 40V 沟槽工艺平台,完成 650V100A 大电流超结产品开发 [5] - SiC MOSFET 加大产能布局和工艺平台开发,与国内晶圆代工厂合作开发 1200V、1700V、2600V、3300VSiC MOSFET 生产工艺平台,1200V 已进入中试阶段 [5]