证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2023-003 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 9 月 1 日 收到华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"）关于变更保荐代 表人的书面函。华泰联合证券为公司首次公开发行股票并在科创板上市项目的保 荐机构，原指定薛峰先生、牟晶先生担任保荐代表人。现薛峰先生因个人工作变 动原因调离华泰联合证券。根据相关法规要求，为保证持续督导工作的有序进行， 华泰联合证券现委派保荐代表人吕瑜刚先生接替薛峰先生履行公司首次公开发 行股票并在科创板上市的持续督导职责。本次变更后，公司持续督导期间的保荐 代表人为牟晶先生、吕瑜刚先生。持续督导期至中国证券监督管理委员会和上海 证券交易所规定的持续督导义务结束为止。 公司董事会对保荐代表人薛峰先生在公司首发上市项目及持续督导期间所 做出的贡献表示衷心的感谢！ 特此公告。 苏州锴威特半导体股份有 ...

证券代码：603063 证券简称：禾望电气 公告编号：2023-085 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市禾望电气股份有限公司（以下简称"公司"）的参股公司苏州锴威特 半导体股份有限公司（以下简称"锴威特"）首次公开发行股票将于 2023 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693， 发行价格：40.83 元/股，发行后总股本为 73,684,211 股。锴威特上市的详细内容 可在上海证券交易所网站查阅。 截至本公告披露日，公司持有锴威特 1,578,947 股，占其首次公开发行股票 前总股本的 2.86%，占其首次公开发行后总股本的 2.14%，上述股份自锴威特上 海证券交易所上市之日起 12 个月内且自取得锴威特股份的工商登记/取得发行人 股份之日起 36 个月内不得转让。 根据新金融工具准则相关规定，公司对锴威特的股权投资分类为"以公允价 值计量且其变动计入当期损益的金融资产"。锴威特股票价格波动对公司未来财 务状况和经营成果的影响暂无法准确估量，最终以公 ...

关于苏州锴威特半导体股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交 易的公告 2023-08-17 二〇二三年八月十七日 分享： 微信扫一扫，分享好友 上证公告（股票）[2023]80号 苏州锴威特半导体股份有限公司A股股票将在本所科创板上市交易。该公司A股股本为7368.4211万 股，其中1644.5888万股于2023年8月18日起上市交易。证券简称为"锴威特",证券代码为"688693"。 特此公告。 上海证券交易所 ...

苏州锴威特半 体股份有限公司 章 程 4-2-1 目录 | 第一章 | 总则 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 3 | | 第三章 | 股份 . | | 第一节 | 股份发行 | | 第二节 | 股份增减和回购 | | 第三节 | 股份转让 | | 第四章 | 股东和股东大会 | | 第一节 | 股东 7 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 | | 第三节 | 股东大会的召集 11 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 | | 第五节 | 股东大会的召开 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 | | 第五章 | 董事会 | | 第一节 | 董事 | | 第二节 | 董事会 | | 第六章 | 总经理 | | 第七章 | 监事会 | | 第一节 | 监事 .. | | 第二节 | 监事会 .. | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 32 | | 第一节 | 财务会计制度 . | | 第二节 | 内部审计 | | 第三节 | 会计师事务所的聘任 | | | 第九章 通知 | | 第十章 | 合并、分立、增资、减资、解散和清算 | | | 第一节 合并、分立、增 ...

股票简称：锴威特 股票代码：688693 苏州锴威特半导体股份有限公司 （Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.） （张家港市杨舍镇沙洲湖科创园B2幢01室） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401） 2023 年 8 月 17 日 1 苏州锴威特半导体股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法 承担法律责任。 苏州锴威特半导体股份有限公司 上市公告书 特别提示 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"锴威特"、"本公司"、"发 行人"或"公司"）股票将于 2023 年 8月 18日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不 表明 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票科创板 上市公告书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 扫描二维码查阅公告全文 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、 完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 （三）股票代码：688693 （四）本次公开发行后总股本：73,684,211 股。本次发行全部为新股，无老 股转让。 （五）本次公开发行的股票数量：18,421,053 股 1 二、风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称"新股"）上市初期 的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 经上海证券交易所审核同意，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"本 公司"、"锴威特"或"发行人"）发行的人民币普通股股票将于 2023 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说 明书在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条 件网站（中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.co ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 扫描二维码查阅公告全文 本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书提示性公告》之盖章页） 苏州锴威特半导体股份有限公司 年 月 日 3 1 | 发行前每股收益 | 元/股（以 年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归 0.90 | 2022 | | --- | --- | --- | | | 属于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算） | | | 发行后每股收益 | 0.67 元/股（以 年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归 | 2022 | | | 属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算） | | | 发行市盈率 | 60.69 倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照 2022 年度经审 | | | | 计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利 | | | | 润除以本次发行后总股本计算） | | | 发行市净率 | 2.99 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算） | | | 发行前每股净资产 | ...

发行信息 - 公司拟发行1842.1053万股，占发行后总股份25%，每股发行价40.83元，发行后总股本7368.4211万股，2023年8月8日发行[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，华泰创新跟投比例5%，获配921052股，金额37606553.16元，限售期24个月[34][37] - 募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元，发行费用总额8733.27万元[36] 业绩数据 - 2022年功率器件收入14379.26万元，占比63.33%；功率IC收入5692.38万元，占比25.07%；技术服务收入2207.46万元，占比9.72%；其他收入426.54万元，占比1.88%[45] - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率31.09%[66][67] - 2023年一季度营业收入6119.03万元，较上年同期增长3.23%；归属于母公司股东的净利润1234.41万元，较上年同期下降31.14%[75] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，较2022年同期增长7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，较2022年同期下降22.00% - 3.28%；扣非归母净利润2100 - 2700万元，较2022年同期下降32.15% - 12.76%[82] 业务情况 - 公司主营业务为功率半导体设计、研发和销售及提供技术服务，产品包含功率器件及功率IC两大类[43] - 采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，采购主要原材料及服务包括晶圆、外延片、掩膜版等[46][47] - 采取直销为主、经销为辅的销售模式，报告期内直销收入占比分别为97.84%、90.19%和91.41%[48] 技术研发 - 截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（发明专利28项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权53项[53] - 功率器件方面，3项核心技术达国际先进水平，1项达国内领先水平；功率IC方面，已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[54][55] - 公司第三代半导体SiC功率器件已实现产品布局并进入产业化阶段[43] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[51] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[51] 风险提示 - 新产品研发及产业化存在不及预期风险，影响未来业务拓展[95] - 公司存在核心技术泄密风险，或削弱竞争优势[96] - 国际贸易摩擦可能使公司及主要客户、供应商被列入“实体清单”，影响正常生产经营[121] - 国家半导体产业政策支持力度减弱，公司经营业绩可能受不利影响[122] - 本次发行若出现投资者数量不足等不利情形，将会有发行失败风险[123] 股权结构 - 本次发行前，实际控制人丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权[103] - 发行前总股本为5526.3158万股，公开发行1842.1053万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为7368.4211万股[182] - 发行前丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，发行后持股比例降至15.20%[182]

发行情况 - 发行价格为40.83元/股，发行数量为18,421,053股[4] - 初始战略配售发行数量为921,052股，占比5.00%，最终数量不变[4] 发行分配 - 回拨前网下发行数量为12,250,001股，占70%；网上发行数量为5,250,000股，占30%[5] - 网上发行初步有效申购倍数为3,151.27倍，回拨1,750,500股[7] - 回拨后网下最终发行数量为10,499,501股，占60.00%；网上最终发行数量为7,000,500股，占40.00%[7] 投资者情况 - 战略配售投资者华泰创新投资获配股数92.1052万股，占比5.00%，获配金额37,606,553.16元，限售24个月[10] - 网上投资者缴款认购6,944,274股，金额283,534,707.42元，放弃认购56,226股，金额2,295,707.58元[11] - 网下投资者放弃认购金额为0元[11] 限售与包销 - 网下比例限售6个月的股份数量为1,054,113股，占网下发行总量10.04%[11] - 主承销商包销股份数量为56,226股，包销金额为2,295,707.58元[12]

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网下初步配售结果及网上中签结果公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 特别提示 1 行安排及初步询价公告》（以下简称"《发行安排及初步询价公告》"）和《苏 州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以 下简称"《发行公告》"）公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数 为 3,151.27 倍，超过 100 倍，发行人和主承销商决定启动回拨机制，对网下、网 上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10.00%（向上取整至 500 股的整数倍，即 1,750,500 股）股票由网下回拨至网上。 回拨机制启动后，网下最终发行数量为 10,499,501 股，占扣除最终战略配售数量 后发行数量的 60.00%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为 9,445,388 股， 网下有锁定期部分最终发行股票数量为 1,054,113 股；网上最终发行数量为 7,000,500 股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 40.00%。回拨机制启动后， 网上发行最终中签率为 0.042313 ...