股东会信息 - 2026年第一次临时股东会于3月24日在张家港召开[2] - 出席股东和代理人76人，所持表决权占比59.2992%[2] - 截至登记日总股本73,684,211股，回购账户605,400股无表决权[2] 议案表决 - 《关于部分募投项目议案》普通股同意票比例99.9884%[6] - 5%以下股东同意票比例97.6254%[6] 会议合规 - 议案为普通决议，已过半数审议通过[6] - 律师认为股东会召集、召开、表决合法有效[8]

股东会信息 - 2026年3月7日刊登召开2026年第一次临时股东会通知[6] - 3月24日下午在公司会议室召开现场会议[7] - 76人出席，代表43,335,134股，占比59.2992%[8] 议案表决 - 《关于部分募投项目议案》同意股份43,330,135股，占比99.9884%[9] 会议相关 - 由第三届董事会第五次会议决定召集，召集人为董事会[6][8] - 以现场与网络投票结合方式召开和表决[7][9] - 会议记录和决议分别由相关人员签署[9] - 召集、召开程序及人员资格合法有效[7][8][12]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买晶艺半导体有限公司控制权并募集配套资金[1] - 本次交易可能构成重大资产重组，但不构成重组上市[1] 其他情况 - 公司股票自2026年3月16日起停牌，预计不超10个交易日[1] - 公司与各方就交易磋商，方案待确定且需获批，有不确定性[2] - 董事会于2026年3月21日发布停牌进展公告[5]

业绩相关 - 2023年公司获准发行A股1,842.1053万股，每股发行价40.83元[16] - 募集资金总额75,213.16万元，净额66,479.89万元[16] - 2025年高可靠领域出货量较2024年大幅增长[27] 募投项目 - 功率半导体研发工程中心升级项目总投资额16,807.16万元，截至2025年底已投入3,497.81万元[21] - 项目实施地点变更为杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢、杨舍镇新泾东路616号[23] - 项目实施方式变为购置办公楼及租赁厂房[23] - 办公场地购置及租赁费用调减至3,121.57万元[25] - 软硬件购置费用增至12,863.95万元[25] - 软硬件维护费用新增拟投资200.00万元[25] - 设备安装调试费调减至0[25] - 研发人员薪资及福利费用调减至621.64万元[25] 市场与客户 - 2025年公司成功导入部分工业控制领域头部客户供应链[27] 未来展望 - 新增租赁厂房可解决场地瓶颈，为取得CNAS认证奠定基础[30] - 自建CNAS实验室可压缩研发周期，提升研发效率与设计成功率[32] - CNAS认证可提升企业品牌知名度与行业话语权[33] - 调整实施方式采用双场地模式，可提升项目推进效率与建设质量[34] 风险提示 - 行业存在市场竞争风险，项目建设可能进度不及预期[37] - 项目可能存在实施效果不及预期的风险，资金投入不足会影响项目[38] - 项目相关审批及备案手续正在准备中，未及时取得批复可能影响进度[40]

市场扩张和并购 - 公司股票自2026年3月16日开市起停牌，预计不超10个交易日[3] - 公司筹划发行股份及支付现金买晶艺半导体控制权并募资，或构成重大资产重组[3] - 初步确定交易对方包括易坤、成都晶格共智等6方[9] - 公司已与标的公司主要股东签《股权收购意向协议》，交易方案待商定[17] 标的信息 - 晶艺半导体注册资本5002.7596万元，成立于2019年1月3日[6] - 成都晶格共智认缴出资额600.00万元，成立于2021年4月16日[10] - 成都晶格共创认缴出资额225.00万元，成立于2021年2月23日[11] - 成都晶格共赢认缴出资额215.00万元，成立于2021年2月23日[12] - 成都晶格顶峰认缴出资额210.00万元，成立于2020年11月18日[14] - 成都晶格未来认缴出资额200.00万元，成立于2018年8月8日[15]

募资情况 - 公司首次公开发行1842.1053万股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[4] 项目投资 - “功率半导体研发工程中心升级项目”总募集资金投资16807.16万元，截止2025年12月31日已投入3497.81万元[9] 项目变更 - “功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点新增杨舍镇新泾东路616号[9][11] - “功率半导体研发工程中心升级项目”实施方式变为购置办公楼及租赁厂房[11] 费用调整 - 办公场地购置及租赁费用（含装修）调整后为3121.57万元[13] - 软硬件购置费用调整后为12863.95万元[13] - 软硬件维护费用调整后拟投资200.00万元[13] - 设备安装调试费调整后无[13] - 研发人员薪资及福利费用调整后为621.64万元[13] - 专利维护等调整后拟投资金额均为0[13] 业绩表现 - 2025年高可靠领域出货量较2024年大幅增长[15] - 2025年公司成功导入部分工业控制领域头部客户供应链[15] 产品研发 - 公司第三代半导体SiC产品布局深化，需新增专项测试项目[16] 实验室建设 - 自建CNAS实验室可压缩研发周期，提升研发效率与设计成功率[20] - CNAS认证可提升公司品牌知名度与行业话语权[21] 项目风险 - 募投项目升级改造及实验能力提升未完成，新增场地未投入使用，研发及实验能力提升需周期[26] - 功率半导体研发工程中心升级需密集资本投入，可能长时间才能落地并产生预期收益[26] 后续安排 - 公司将加强募集资金管理和使用，确保专款专用并及时披露信息[27] - 项目相关审批及备案手续正在准备中[28] - 2026年3月6日公司董事会审议通过募投项目相关议案，尚需提交股东会审议[29] - 保荐机构对募投项目调整事项无异议[31]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会3月24日14点召开[2] - 会议地点为张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室[2] - 网络投票起止时间为2026年3月24日[2] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案披露 - 提交股东会审议的议案于2026年3月7日在上海证券交易所网站披露[5] 股权登记 - A股股票代码为688693，股票简称为锴威特，股权登记日为2026/3/18[10] 登记信息 - 登记时间为2026年3月20日（上午08:30 - 11:30，下午13:00 - 17:00）[12] - 登记地点为张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司证券部[12] - 股东或代理人需在2026年3月20日17时前将登记文件扫描件发送至邮箱zhengq@convertsemi.com或通过信函送达[13] 联系方式 - 联系电话为0512 - 58979950，联系邮箱为zhengq@convertsemi.com[14]

募集资金 - 公司首次公开发行1842.1053万股A股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[1] - 募投项目投资总额53008.28万元，拟使用募集资金53008.28万元[4] 募投项目调整 - 功率半导体研发工程中心升级项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构[7][9] - 办公、软硬件、研发人员费用调整，分别为3121.57万元、12863.95万元、621.64万元[9] - 调整议案已通过审计和董事会审议，尚需股东会审议[13][14] 项目进展 - 募投项目相关审批及备案手续正在准备中[12] 资金管理 - 公司将加强募集资金管理，保障专款专用，及时披露进展[11]

财务资助 - 公司向众享科技提供不超1000万元借款，期限12个月，年固定利率2.2%[2][3][4][10] - 本次资助2026年3月6日经董事会审议通过，无需股东会审议[2][4] 子公司情况 - 众享科技2025年度资产总额4449.93万元，负债2149.22万元，净额2300.71万元，营收5029.95万元，净利润 -160.73万元[7] - 公司持有众享科技51%股权[8][9] 其他 - 借款指定用于日常业务，不得挪作他用或违法[10] - 本次资助符合公司利益，风险可控[13]

2025年业绩快报核心数据 - 公司2025年实现营业收入2.55亿元，同比大幅增长95.62% [4] - 归母净利润为亏损9126.35万元，较上年同期亏损9718.93万元略有收窄 [4] - 扣非净利润为亏损1.02亿元，较上年同期亏损1.08亿元亦有所收窄 [4] - 基本每股收益为-1.24元，加权平均净资产收益率为-10.71%，较上年同期下降0.63个百分点 [4][17] 盈利能力与增长趋势 - 公司营收在2025年实现高速增长，同比增长率高达95.62% [4][15] - 尽管营收增长迅猛，但公司净利润仍处于亏损状态，归母净利润和扣非净利润同比亏损幅度均略有收窄 [4] - 历史数据显示，公司自2020年以来持续处于亏损状态 [15] 估值指标分析 - 以最新收盘价计算，公司市净率（LF）约为3.75倍，市销率（TTM）约为14.07倍 [4] - 由于公司持续亏损，其市盈率（TTM）为负值，图表显示其数值远低于行业均值 [4][6] - 公司市净率（LF）历史分位在特定时点曾达到95.89%，但近期有所回落 [10] 业务与经营状况 - 公司主营业务为功率器件、PWM控制IC、栅极驱动IC [14] - 报告期内，公司坚持创新驱动，持续加大研发投入与人才引进力度，并强化市场开拓，完善销售渠道布局 [14] - 当期业绩亏损受研发与市场投入增加、产品结构调整、行业竞争加剧以及计提资产减值准备等多重因素影响 [14]