主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益为 -1.32元，较2023年的0.29元减少555.17% [1] - 2024年每股净资产为12.29元，较2023年的13.87元减少11.39% [1] - 2024年每股公积金为11.34元，与2023年持平 [1] - 2024年每股未分配利润为 -0.21元，较2023年的1.38元减少115.22% [1] - 2024年营业收入为1.3亿元，较2023年的2.14亿元减少39.25% [1] - 2024年净利润为 -0.97亿元，较2023年的0.18亿元减少638.89% [1] - 2024年净资产收益率为 -10.08%，较2023年的3.12%减少423.08% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有1639.27万股，占流通股比43.17%，较上期变化237.06万股 [2] - 甘化科工、新工邦盛、禾望投资等7家为新进前十大股东 [3] - 任远、陈丽君、习斌持股数量不变 [3] - 法国巴黎银行 - 自有资金持股减少0.02万股 [3] - 广东甘化科工股份有限公司、张党文等11家退出前十大股东 [3][4] 分红送配方案情况 - 公司不分配不转增 [4]

回购方案 - 首次披露日为2024年12月17日，由董事会提议[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额1000万元 - 2000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数63,364股，占总股本0.09%[2] - 累计已回购金额1,998,998.02元[2] - 实际回购价格区间30.56元/股 - 31.86元/股[2] - 2025年3月未回购股份[5] 股本情况 - 截至2025年3月31日总股本73,684,211股[5]

文章核心观点 公司2024年业绩不佳，营业总收入下降且净利润亏损，目前处于破发状态 [1] 分组1：公司业绩情况 - 2024年实现营业总收入13,002.23万元，同比下降39.17% [1] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-9,902.90万元，上年同期为1,779.50万元 [1] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-11,035.41万元，上年同期为813.79万元 [1] 分组2：公司上市情况 - 2023年8月18日在上交所科创板上市，发行数量为1,842.1053万股，占发行后总股本的25.00%，全部为公开发行新股，发行价格为40.83元/股 [1] - 保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为薛峰、牟晶 [1] - 上市首日盘中创下截至目前的最高股价96.99元，目前处于破发状态 [1] 分组3：公司募集资金情况 - 公开发行募集资金总额为75,213.16万元，募集资金净额为66,479.89万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多13471.61万元，原计划拟募集资金53,008.28万元 [3] - 拟将募集资金用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金 [3] 分组4：公司发行费用情况 - 发行费用为8,733.27万元，其中承销及保荐费用6,066.63万元 [4]

业绩总结 - 公司获准发行1842.1053万股A股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[1] 项目进展 - 截至2025年2月20日，智能功率半导体研发升级项目累计投入3488.73万元，投资进度24.10%[5] - 截至2025年2月20日，SiC功率器件研发升级项目累计投入1141.76万元，投资进度13.08%[5] - 截至2025年2月20日，功率半导体研发工程中心升级项目累计投入2867.17万元，投资进度17.06%[5] - 截至2025年2月20日，补充营运资金项目累计投入13000.00万元，投资进度100.00%[5] 项目延期 - 智能、SiC功率器件、功率半导体研发工程中心升级项目原计划2025年3月达预定可使用状态，调整后为2028年3月[6] - 募投项目于2022年立项，2023年8月募集资金到账，受市场等因素影响延期[7] - 募投项目延期未改变投资内容、总额、实施主体及地点，不造成实质性影响[26] 未来展望 - 募投项目未来三年拟推出高压半桥栅极驱动IC等新产品[10] 新产品和新技术研发 - 项目将实现规模化量产功率半导体分立器件、智能功率控制IC、智能功率模块等产品[13] - SiC功率器件研发升级项目拟将650V - 1700V SiC MOFET、650V/1200V/1700V SiC SBD由4寸产线升级到6寸产线[16] - 公司成功实现国内首款高阈值SiC MOSFET器件，关键性能指标单位导通电阻达国际先进水平[19] 其他新策略 - 公司拟对主营SiC功率半导体器件及模块产品进行研发、升级、扩产，提升销售规模及盈利能力[16][17] - 功率半导体研发工程中心升级项目以功率半导体器件和模块封装可靠性等为主要研究方向[23] 审议情况 - 公司于2025年2月27日召开董事会和监事会审议通过募投项目延期议案[27] - 募投项目延期无需提交股东大会审议[27] - 监事会认为募投项目延期是谨慎决定，不产生不利影响[28] - 监事会认为募投项目延期不存在变更投向和损害利益情形[28] - 监事会一致同意募投项目延期事项[29] - 保荐机构认为募投项目延期经审议通过，履行必要程序[30] - 保荐机构认为募投项目延期不存在变相改变用途和损害利益情形[30] - 保荐机构对募投项目延期事项无异议[31]

募投项目 - 2025年2月27日审议通过募投项目延期议案，三个项目达预定可使用状态时间由2025年3月延至2028年3月[3] - 获准发行1842.1053万股，每股发行价40.83元，募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元[4] - 截至2025年2月20日，各募投项目累计投入20497.66万元[9] - 募投项目延期原因包括募集资金到账时间差异、宏观市场环境及下游需求变化等[10] - 未改变募投项目投资内容、总额、实施主体及地点，对项目实施无实质性影响[33] 产品研发 - 智能功率半导体研发升级项目未来三年拟推出高压半桥栅极驱动IC、高功率密度电源管理IC产品等[11] - 拟将650V - 1700V SiC MOFET、650V/1200V/1700V SiC SBD由4寸产线升级到6寸产线[18] - 成功实现国内首款高阈值SiC MOSFET器件，单位导通电阻达国际先进水平[22] 项目评估 - 募投项目实施有助于丰富主营产品品类、优化产品结构，带动营收增长[13] - 认为SiC功率器件研发升级项目和功率半导体研发工程中心升级项目符合战略规划，将继续实施[23][30] 会议决策 - 2025年2月27日召开相关会议审议通过募投项目延期议案[34] - 保荐机构对募投项目延期事项出具无异议核查意见，无需提交股东大会审议[34] - 监事会认为募投项目延期是谨慎决定，无不利影响，无变更投向和损害利益情形，一致同意延期[35] - 保荐机构认为募投项目延期履行必要决策程序，符合规定，无重大不利影响，无异议[36][37]

会议信息 - 公司第二届监事会第十三次会议于2025年2月27日召开[2] - 会议通知于2025年2月24日以邮件送达监事[2] - 应到、实到表决监事均为3名[2] 募投项目 - 会议审议通过《关于募投项目延期的议案》[3] - 监事会认为延期无不利影响且无违规情形[3] - 延期事项表决同意3票，无反对和弃权[3] 公告信息 - 募投项目延期详情见公告2025 - 007[4] - 公告于2025年2月28日发布[6]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入13002.23万元，较上年同期下降39.17%[3][6] - 2024年营业利润-10695.35万元，较上年同期下降731.61%[3] - 2024年利润总额-10697.00万元，较上年同期下降731.64%[3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-9902.90万元，较上年同期下降656.50%[3][6] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-11035.41万元，较上年同期下降1456.05%[3][6] - 2024年基本每股收益-1.34元，较上年同期下降562.07%[3] - 2024年末总资产96447.18万元，较期初下降9.55%[3][6] - 2024年末归属于母公司的所有者权益90339.44万元，较期初下降11.63%[3][6] 业绩下滑原因 - 业绩下滑因下游市场需求波动、竞争加剧，研发等投入增加及资产减值计提[6][8] 数据说明 - 公告数据为初步核算，未经审计，具体以2024年年报为准[2][9]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/17，由董事会提议[2] - 实施期限为待董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额1000万元~2000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数63,364股，占总股本0.09%[2] - 累计已回购金额1,998,998.02元[2] - 实际回购价格区间30.56元/股~31.86元/股[2] 公司股本 - 公司总股本为73,684,211股[5]

回购方案 - 2024/12/17首次披露回购方案，由董事会提议[2] - 2024年12月16日董事会审议通过方案[3] - 回购期限为审议通过日起12个月内[3] 回购金额 - 预计1000万元~2000万元[2][3] - 累计已回购1,901,089.11元[2][5] 回购股份 - 累计已回购60,164股，占总股本0.08%[2] - 2025年1月24日首次回购60,164股[5] - 实际回购价31.31元/股~31.86元/股[2] - 回购价不超57.66元/股[3] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[2]

净利润情况 - 2024年年度预计归属于母公司所有者的净利润为-7500万元到-10500万元[4] - 2024年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8300万元到-11400万元[4] - 上年利润总额为1693.53万元，归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元[6] - 上年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为813.79万元[6] 每股收益情况 - 上年每股收益为0.29元[7] 行业及公司经营情况 - 2024年受宏观经济等因素影响，功率半导体行业下游终端市场库存去化，维持温和复苏格局[8] - 消费类市场竞争激烈致产品价格承压，高可靠领域下游需求不足使销售规模下降[8] - 2024年公司加大研发投入和市场营销资源投入，导致经营性费用增加[8] - 2024年公司对存在减值迹象的相关资产计提减值准备，影响净利润[8] 数据说明 - 预告数据为初步核算，具体财务数据以经审计后的2024年年报为准[10]