证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2025-028 苏州锴威特半导体股份有限公司 股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东持股的基本情况 截至本公告披露日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下称"公司"）持股 5%以上股东广东甘化科工股份有限公司（以下称"甘化科工"）持有公司股份 10,555,216 股，占公司总股本的 14.32%。上述股份来源为公司首次公开发行前取 得的股份，且已于 2024 年 8 月 19 日解除限售并上市流通。 减持计划的主要内容 公司近日收到公司持股 5%以上股东甘化科工发来的《股份减持计划告知函》， 因经营发展需要，甘化科工拟调整及优化对已上市参股企业的持股比例，拟于减 持预披露公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内，即 2025 年 6 月 30 日起至 2025 年 9 月 28 日期间，以集中竞价方式减持股份不超过 1%（即不超过 736,800 股），以大宗交易方式减持股份不超过 2%（即不超过 ...

股东减持计划 - 持股5%以上股东甘化科工计划在2025年6月30日至2025年9月28日期间减持锴威特股份 [1] - 减持方式包括集中竞价减持不超过73.68万股和大宗交易减持不超过147.36万股 [1] - 合计减持比例不超过公司总股本的3% [1] 股东持股情况 - 甘化科工当前持有锴威特14.32%的股份 [1] - 减持原因为经营发展需要 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/17，由董事会提议[2] - 实施期限为待董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额1000万元 - 2000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] - 回购股份价格不超过57.66元/股（含）[3] 回购进展 - 累计已回购股数346,226股，占总股本0.47%[2][5] - 累计已回购金额9,996,733.38元[2][5] - 实际回购价格区间25.98元/股 - 31.86元/股[2][5] - 2025年5月未回购股份[5] 公司股本 - 总股本为73,684,211股[5]

业绩说明会安排 - 公司将于2025年05月30日15:00-16:00在"价值在线"平台举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会 采用网络文字互动方式与投资者交流 [3][4] - 投资者可在2025年05月30日前通过指定网址或微信小程序提交会前提问 公司将在信息披露允许范围内回应普遍关注的问题 [2][6] - 说明会参会人员包括董事长丁国华 董事兼总经理罗寅 独立董事秦舒 董事兼董事会秘书严泓 财务总监刘娟娟 [4][5] 信息披露情况 - 公司已分别于2025年04月09日和04月30日在上交所网站披露2024年年度报告和2025年第一季度报告 [3] - 业绩说明会结束后 投资者可通过"价值在线"平台或易董APP查看会议召开情况及主要内容 [7] 投资者参与方式 - 参与互动需在会议时段访问指定网址或扫描微信小程序码 [4][6] - 会前咨询可联系公司证券部 电话0512-58979950 邮箱zhengq@convertsemi.com [7]

公司业绩表现 - 2024年营收1.30亿元，同比下降39.12%，归母净利润-9721.68万元，大额转亏 [1] - 2023年营收同比下跌9.19%，归母净利润下跌逾七成 [1] - 2024年毛利率下降9.16个百分点，净利率下降83.03个百分点至负数 [3] 行业竞争格局 - MOSFET行业CR7为68.3%，主要被英飞凌、安森美等国外企业占据 [2] - 锴威特2020年全球市场份额约0.23%，市场地位较弱 [2] - 行业供过于求，价格战激烈，供应链话语权向下游转移 [3] 销售与市场策略 - 2024年销售费用1947.70万元，同比增长85.80%，销售人员增至39人 [6] - 功率器件-封装成品销售量同比大增45.75%，功率IC-封装成品销售量增31.69% [6] - 销售费用在同业中持续垫底 [1] 研发投入与同业对比 - 2024年研发费用5866.02万元，同比增长62.85%，研发费用率达45.08% [7] - 研发费用低于同业：士兰微超10亿元，*ST华微约1亿元，东微半导7572万元 [7][8] - IPO研发项目延期至2028年，研发能力建设进度受影响 [9] 财务与运营风险 - 2024年存货1.14亿元，资产减值损失-0.51亿元 [4] - 应收票据及应收账款占营收比值从2022年32%升至2024年81% [3] - 库存去化与应收账款回收为短期关注重点 [9]

业绩说明会安排 - 2025年05月30日15:00 - 16:00举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[3] - 召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[3] - 召开方式为网络文字互动[3] 参与信息 - 2025年05月30日前可会前提问[3] - 参加人员包括董事长丁国华、董事兼总经理罗寅等[5] - 2025年05月30日15:00 - 16:00可通过指定网址或小程序码互动[5] 联系方式 - 联系人是证券部，电话0512 - 58979950[6] - 邮箱为zhengq@convertsemi.com[7] 后续查看 - 业绩说明会召开后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[7] 公告时间 - 公告发布于2025年05月23日[8]

业绩总结 - 2024年公司营业收入13,013.44万元，较上年同期下降39.12%[1] - 2024年公司净利润 - 9,718.93万元，由盈转亏[1] - 2024年公司毛利率为35.46%，比上年减少9.51个百分点[1] - 2024年度研发费用为5866.02万元，同比增长62.85%，研发投入占比达45.08%，较2023年增加28.23个百分点[16] - 2025年一季度公司实现营业收入4482.93万元，扣除新增控股子公司收入后较2024年同期增长64.89%，净利润为 - 1283.43万元较上年同期有所改善[34] 用户数据 - 功率IC产品已成功导入400多家客户，覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所[19] - 前五大客户销售额合计4197.28万元，销售回款合计5651.89万元[35] 未来展望 - 2025年公司调整产品策略，布局四条产品线：BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动[32] 新产品和新技术研发 - 功率器件方面，1700V2A、3A等部分产品已量产，120V、150V工艺平台预计2025年完成研发[7] - 功率IC方面，PFC控制器等部分产品已量产，LLC谐振控制IC在测试认证阶段[9] - 2024年末已完成150余款功率IC产品研发，电源管理可提供AC到DC整套芯片方案，电机驱动可提供60 - 600V半桥驱动IC方案及IPM产品[17] - 平面MOSFET电压范围覆盖40V至1700V，超结MOSFET完成第2代和第3代技术迭代，实现600V - 850V产品系列化，SiC MOSFET升级至第3代技术平台[17][18] 市场扩张和并购 - 公司打造智能功率模块和固态继电器产品线，由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展[11] - 2024年12月，公司用1250万元认购众享科技新增520万元注册资本，占增资后注册资本总额51%股权[164] 其他新策略 - 2024年公司调整部分在职人员薪酬标准，扩大销售人员销售奖金占比[152]

业绩总结 - 2024年公司营业收入13,013.44万元，较上年同期下降39.12%[4] - 2024年公司净利润 - 9,718.93万元，由盈转亏[4] - 2024年公司毛利率为35.46%，比上年减少9.51个百分点[4] - 2024年功率器件毛利率5.54%，同比减少11.9个百分点[4] - 2024年功率IC毛利率90.17%，同比减少3.27个百分点[4] - 2024年技术服务毛利率5.4%，同比减少61.61个百分点[4] - 2024年度主营业务收入12,679.82万元，同比下降39.83%[22] - 功率器件销售额同比下降41.63%，功率IC销售额同比下降25.86%，技术服务收入同比下降62.63%[25] - 2024年度主营业务毛利额下降4,979.25万元，受产品销售收入及毛利率下降影响[29] - 2024年度经营费用增加3,765.16万元，其中研发费用同比增加2,263.91万元[34] - 2025年一季度公司营业收入4482.93万元，扣除新增控股子公司收入后较2024年同期增长64.89%，净利润为 - 1283.43万元且较上年同期有所改善[38] 用户数据 - 功率IC产品已成功导入400多家客户[20] - 2024年度前五大客户实现销售4197.28万元，销售回款5651.89万元[39] - 2024年前五大客户中仅芯朋微新进入，主要客户结构较稳定[42] - 2024年芯朋微向公司采购597.45万元，较2023年增加因子公司新增采购FRMOSFET产品390.90万元[42] 未来展望 - 2025年公司调整产品策略，布局四条产品线带动业绩增长[36] - BLDC电机驱动领域产品进入中试阶段，工业及通讯电源产品线关键技术突破，新能源及智能电网领域部分产品导入市场或试产[37] 新产品和新技术研发 - 功率器件方面1700V2A、3A产品已量产[9] - 功率器件方面1000V3A集成ESD产品已量产[9] - 功率IC围绕电源管理和电机驱动进行产品布局和研发[10] - 中低压沟槽MOSFET 120V和150V工艺平台预计2025年完成研发工作[9] - 截至2024年末，完成150余款功率IC的产品研发[17] - 平面MOSFET产品电压范围覆盖40V至1700V[18] - 超结MOSFET完成第2代和第3代技术迭代，实现600V - 850V产品系列化[18] - SiC MOSFET升级至第3代技术平台[18] 其他新策略 - 2023年四季度公司增设北京、西安、长沙等多地销售网点[146]

业绩总结 - 2024年公司营业收入13,013.44万元，较上年同期下降39.12%[1] - 2024年公司净利润 - 9,718.93万元，由盈转亏[1] - 2024年公司毛利率为35.46%，比上年减少9.51个百分点[1] - 2025年一季度公司实现营业收入4482.93万元，扣除新增控股子公司收入后较2024年同期增长64.89%，净利润为 - 1283.43万元，较上年同期有所改善[34] 产品营收与毛利 - 2024年功率器件营收7089.98万元，占比55.92%，同比下降41.63%；功率IC营收3878.22万元，占比30.59%，同比下降25.86%[23] - 2024年技术服务营收838.60万元，占比6.61%，同比下降62.63%；其他营收873.02万元，占比6.89%，同比下降39.83%[23] - 2024年功率器件毛利率5.54%，同比减少11.9个百分点；功率IC毛利率90.17%，同比减少3.27个百分点；技术服务毛利率5.4%，同比减少61.61个百分点[1] 研发情况 - 2024年度研发费用为5866.02万元，同比增长62.85%，研发投入占营业收入比例达45.08%，较2023年增加28.23个百分点[16] - 研发人员从2024年初的65人增至年末的82人，截至2024年12月31日，累计获授权专利113项（发明专利70项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权99项[16] - 中低压沟槽MOSFET 120V、150V工艺平台预计2025年完成研发，集成SiC SBD预计2025年完成小批试产[7][8] 市场与客户 - 功率IC产品成功导入400多家客户，覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所[19] - 2024年前五大客户销售额合计4197.28万元，销售回款合计5651.89万元[35] - 公司打造智能功率模块和固态继电器产品线，由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展[11] 未来展望 - 2025年公司调整产品策略，布局四条产品线：BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动[32] 并购情况 - 2024年12月公司用1250万元认购众享科技520万元注册资本，占股51%[175]

股东大会信息 - 2025年4月9日公司刊登召开2024年年度股东大会的通知[6] - 2025年5月9日下午公司2024年年度股东大会现场会议召开[7] - 出席本次股东大会的股东共45人，代表有表决权股份数46,117,670股，占公司股份总数的62.8837%[8] 议案表决情况 - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》同意股份占出席有表决权股份总数的99.9566%[9] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》同意股份占比99.9566%[10] - 《关于2024年度财务决算报告的议案》同意股份占比99.9571%[13] - 《关于2024年年度报告及其摘要的议案》同意股份占比99.9566%[14] - 《关于2024年度利润分配预案的议案》同意股份占比99.9506%[15] - 《关于公司董事长丁国华薪酬相关议案》同意股份占比99.6110%[16] - 《关于公司董事谭在超薪酬相关议案》同意股份占比99.9043%[20] - 《关于公司董事严泓薪酬相关议案》同意股份占比99.6110%[22] - 《关于公司已离任董事姬磊薪酬确认议案》同意股份占比99.9043%[23] - 《关于公司独立董事津贴相关议案》同意股份占比99.9043%[23] - 《关于公司已离任独立董事苏中一津贴确认议案》同意股份占比99.9043%[24] - 《关于公司监事薪酬相关议案》同意股份占比99.6132% - 99.9049%[24][25][26] - 《关于公司2025年度向银行申请综合授信额度的议案》同意股份占比99.9566%[29]