深科技(000021)

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深科技:关于深圳长城开发科技股份有限公司调整2022年股票期权激励计划首次授予及预留授予的行权价格之法律意见书
2024-10-24 17:27
激励计划进展 - 2022年12月29日审议通过激励计划相关议案[10] - 2023年2 - 3月公示激励对象名单[11] - 2023年4月7日收到国资委同意批复[11] - 2023年4月11日审议通过草案修订稿议案[11] - 2023年5月30日股东大会通过激励计划议案[12] - 2023年6月26日调整激励对象人数和授予数量[13] - 2023年7月13日完成首次授予登记[14] - 2023年10月24日审议调整首次授予行权价格及授予预留期权议案[16][13] - 2023年12月22日完成预留授予登记[14] - 2024年10月24日审议调整首次及预留授予行权价格议案[17] 利润分配 - 2024年5月9日股东大会通过《2023年度利润分配预案》[18] - 2024年6月27日实施完成2023年年度权益分派方案[18] 行权价格调整 - 调整后首次授予股票期权行权价格为11.13元/股[20] - 调整后预留授予股票期权行权价格为17.26元/股[20]
深科技:第十届监事会第五次会议决议公告
2024-10-24 17:27
会议信息 - 公司第十届监事会第五次会议于2024年10月24日通讯召开[1] - 应出席监事3人,实际出席3人[1] 议案审议 - 审议通过调整2022年股票期权激励计划行权价格议案[1] - 首次授予行权价格调整为11.13元/股[1] - 预留授予行权价格调整为17.26元/股[1] 表决结果 - 同意3票,反对0票,弃权0票,表决通过[2]
深科技:2024年度(第一次)临时股东大会决议公告
2024-09-19 18:54
证券代码:000021 证券简称:深科技 公告编码:2024-030 深圳长城开发科技股份有限公司 2024 年度(第一次)临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 特别提示 1、 本次股东大会无否决议案的情形; 现场会议召开时间:2024 年 9 月 19 日 14:30 网络投票起止时间:2024 年 9 月 19 日 2、本次股东大会无涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、 会议召开情况 1、 会议时间: 其中,通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2024 年 9 月 19 日上午 9:15~9:25,9:30~11:30,下午 13:00~15:00;通过深圳证 券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2024 年 9 月 19 日 9:15 至 15:00 期 间的任意时间。 2、 召开地点:深圳市福田区彩田路 7006 号深科技会议中心 3、 召开方式:现场投票与网络投票相结合 4、 召 集 人:公司第十届董事会 5、 主 持 人:董事长韩宗远先生 6、 本次会议的召开符合《公司法》《深圳证券交易所股票上市 ...
深科技:2024年度(第一次)临时股东大会法律意见书
2024-09-19 18:54
股东大会信息 - 公司董事会于2024年8月30日公告召开本次股东大会[3] - 现场会议于2024年9月19日下午14:30召开,网络投票时间为当日[5] 股东表决情况 - 参加表决股东及代理人1074人,持表决权股份638279688股,占比40.9000%[6][7] 议案表决结果 - 《关于开展金融衍生品交易业务的议案》同意票635926193股,占比99.6313%[14] - 出席会议中小投资者对该议案同意9781699股,占比80.6060%[14]
深科技(000021) - 2024年9月4日投资者关系活动记录表
2024-09-04 20:31
公司概况 - 公司是全球领先的专业电子制造企业,专注于为客户提供一站式电子产品制造服务 [2] - 公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务 [2] 2024年上半年经营情况 - 公司实现营业收入70.55亿元,同比下降8.86% [3] - 实现利润总额5.72亿元,同比增加23.49% [3] - 扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元,同比增加30.06% [3] - 存储半导体业务实现收入17.76亿元,占营业收入的25.17% [3] - 计量智能终端业务实现收入13.18亿元,占营业收入的18.69% [3] - 高端制造业务实现收入39.25亿元,占营业收入的55.63% [3] - 整体毛利率为16.56%,较去年同期增长2.68% [3] 半导体封测业务 - 公司以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营 [3] - 2024年上半年积极导入新客户,完成新产品设计开发和验证 [3] - Bumping项目于2024年7月初完成客户可靠性验证,正式开始量产 [3] - 未来将聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术,致力成为存储芯片封测标杆企业 [3] - 目前订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划 [3] 未来展望 - 公司将聚焦主责主业,持续提升核心竞争力 [3] - 加强科技创新,着力形成新质生产力 [3] - 提高发展质量,贴近客户需求,提升产供链韧性和效能 [3] - 优化适应高质量发展的生产关系,进一步提升盈利水平 [3]
深科技:关于召开2024年度(第一次)临时股东大会的通知
2024-08-29 19:12
证券代码:000021 证券简称:深科技 公告编码:2024-029 深圳长城开发科技股份有限公司 关于召开 2024 年度(第一次)临时股东大会的通知 1、股东大会届次:2024 年度(第一次)临时股东大会 2、股东大会召集人:公司第十届董事会 2024 年 8 月 28 日公司第十届董事会第四次会议审议通过了相关议案,并 同意提交公司股东大会审议。 3、会议召开的合法、合规性:本次股东大会会议召开符合有关法律法规、 深圳证券交易所业务规则和《深圳长城开发科技股份有限公司公司章程》等有关 规定。 4、会议召开日期、时间: 现场会议召开时间:2024 年 9 月 19 日 14:30 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议基本情况 网络投票起止时间:2024 年 9 月 19 日 其中,通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为 2024 年 9 月 19 日 9:15~9:25,9:30~11:30,13:00~15:00;通过深圳证券交易所互联网投 票系统投票的具体时间为 2024 年 9 月 19 日 9:15 至 15:0 ...
深科技:关于开展金融衍生品交易业务的公告
2024-08-29 19:12
业务计划 - 拟开展外汇及利率互换衍生品交易,额度均不超等值10亿美元[2][3][4] - 预计动用保证金不超1亿元人民币(或等值外币)[4] - 交易有效期12个月,额度可循环使用[2][4] 业务进展 - 2024年8月28日董事会通过开展金融衍生品交易业务议案[4] 风险提示 - 外汇衍生品交易有汇率波动致单边亏损风险[5] - 远期结售汇业务有到期日即期汇率优于合约远期汇率风险[5] - 利率互换业务有利率变动致互换价值变化、收益减少风险[5] 应对措施 - 制定远期外汇交易业务内部控制制度并成立工作小组[7] - 按准则核算列报,定期报告披露信息[9]
深科技:2024年第三次独立董事专门会议决议
2024-08-29 19:12
会议信息 - 公司2024年第三次独立董事专门会议于8月28日召开[1] - 应出席独立董事3人,实际出席3人,由白俊江主持[1] 审议事项 - 审议通过《中国电子财务有限责任公司风险评估报告(2024年6月30日)》[1] - 同意将大信会计师事务所报告提交公司董事会审议[1] 审议结果 - 同意3票,反对0票,弃权0票[3]
深科技(000021) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-29 19:12
财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为70.55亿元,同比下降8.86%[15] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为3.60亿元,同比增长21.38%[15] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为13.54亿元,同比下降12.67%[15] - 公司2024年上半年基本每股收益为0.2309元,同比增长21.40%[15] - 公司2024年上半年加权平均净资产收益率为3.25%,同比增加0.27个百分点[15] - 公司2024年上半年非经常性损益项目合计为1.56亿元[18] - 公司2024年上半年总资产为281.36亿元,较上年末增长2.75%[15] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净资产为110.41亿元,较上年末增长0.72%[15] - 公司2024年上半年总股本为15.61亿股[16] - 公司2024年上半年不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[3] 行业发展 - 存储半导体行业市场持续复苏,2024年第二季度全球半导体行业销售额为1499亿美元,同比增长18.3%[21] - 全球电子制造服务市场规模预计从2024年的5805.2亿美元增长至2029年的7732.2亿美元,复合年增长率为5.9%[23] - 全球智能计量市场规模将从2023年的231亿美元增至2028年的363亿美元,复合增长率为9.4%[24] 公司发展战略 - 公司在智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略[27] - 公司积极布局先进封装技术,技术验证取得新进展[27] - 公司深耕计量智能终端业务海内外市场,在海内外市场均有项目中标,持续保持盈利能力[27] - 公司成功举办上市30周年纪念活动,向股东及广大投资者传递公司的内在价值[27] 业务板块 - 公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片[29] - 公司在医疗产品制造、汽车电子制造、储能产品制造等领域持续拓展业务[31,32] - 公司在波兰智能电表项目中标额达1.2亿元,连续三年成功中标国家电网项目[33] 财务分析 - 报告期内公司营业收入同比下降8.86%,营业成本同比下降11.75%[35] - 财务费用较上年同期增加0.45亿元,主要是本期汇兑损失较上年同期略有增加[36] - 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动[37] - 存储半导体业务营业收入为17.76亿元,同比增长30.70%[40] - 计量智能终端营业收入为13.18亿元,同比增长1.38%[40] - 高端制造业务营业收入为39.25亿元,同比下降22.11%[40] - 中国(含香港)地区营业收入为20.80亿元,同比增长2.55%[40] 资产负债情况 - 货币资金余额为90.24亿元,占总资产比例32.07%,较上年末增加3.86个百分点[43] - 短期借款余额为71.99亿元,占总资产比例25.59%,较上年末增加5.19个百分点[43] - 长期借款余额为18.99亿元,占总资产比例6.75%,较上年末增加1.64个百分点[43] - 衍生金融资产余额为2.73亿元,占总资产比例0.97%,较上年末增加0.75个百分点[43] - 公司在香港和马来西亚设有境外资产,总资产分别为59.55亿元和13.04亿元[1] 衍生品业务 - 公司持有衍生金融资产273,323,130.68元,主要为远期结售汇业务[2][4] - 公司开展远期结售汇业务主要用于规避汇率风险,并采取平仓、展期等措施控制风险[5] - 公司开展的远期结售汇业务在报告期内的公允价值变动为增加了4,142.60万元[57] - 对衍生品的公允价值的计算依据来源于银行提供的期末时点的公允价值[57] - 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资[60] 其他权益工具投资 - 公司持有其他权益工具投资417,544,427.48元[3] - 公司持有捷荣技术、利和兴、振华新材等上市公司股权,期末账面值合计19,240.80万元[61] 子公司经营情况 - 深科技香港净利润同比减少3.16亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期减少[65] - 深科技苏州净利润同比增加1.09亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加[65] - 深科技成都净利润同比增加0.58亿元,主要本期主营业务较上年同期增长所致[65] - 深科技沛顿净利润同比增加1.00亿元,主要是本期主营业务较上年同期增长所致[66] - 深科技东莞净利润同比增加1.30亿元,主要是本期金融衍生品公允价值变动收益较上年同期增加[66] - 深科技精密净利润同比增加0.58亿元,主要是本期主营业务较上年同期增长所致[66] 环境保护 - 公司污水处理系统运行稳定,各项污染物控制指标排放总量远远低于许可证控制总量要求[81] - 深科技精密已通过环境应急预案备案,处于有效期内[82] - 深科技精密加大环保投入,污染防治设施稳定运行,污染物处理结果稳定达标[82] - 深科技精密实施节
深科技:中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告(2024年6月30日)
2024-08-29 19:12
资本结构 - 截止2024年6月30日,公司转增后注册资本金从19.01亿元增加至25.00亿[13] - 公司以资本公积33,040.90万元和未分配利润26,859.10万元转增注册资本[13] - 中国电子信息产业集团有限公司出资14.41亿元,出资比例57.66%[13] - 南京中电熊猫信息产业集团有限公司出资5.90亿元,出资比例23.61%[13] 财务数据 - 截至2024年6月30日,银行存款208.27亿元,存放中央银行款项18.21亿元[25] - 2024年上半年实现利息净收入3.47亿元,利润总额3.43亿元,税后净利润2.57亿元[25] - 资本充足率为15.02%,高于银保监会最低监管要求[26] - 流动性比例为72.51%,不低于25%[27] 制度建设 - 2024年半年度末公司完成新建、修订、废止制度共25项,其中新建3项、修订15项、废止7项[36] - 截止2024年6月30日公司运营综合管理类等多类内控制度正在执行[36][37][38] - 截止2024年6月30日公司与财务报表相关风险管理体系无重大缺陷[38]