公司市场地位与财务表现 - 公司为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著 [1] - 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比增长42.17%，归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%，毛利率提升至36.41% [1] - 在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下，公司产品结构优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强 [1] 技术研发与产品进展 - 公司2024年研发费用达1.79亿元，同比增长48.6% [1] - 已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并开展PCIe 6.0早期研发和新产品导入 [1] - 五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证 [1] - 支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB已量产，并通过了支持112Gb/s传输速度的同类产品的客户认证 [1] 产能布局与资本开支 - 泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户 [2] - 公司于2025年8月27日拟投资约26亿元购买土地使用权并投资建设"云擎智造基地项目" [2] - 通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展，构建更具竞争力的全球化生产网络 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年实现营收54.37亿元、73.62亿元、101.21亿元 [2] - 预计同期归母净利润分别为10.72亿元、14.77亿元、20.75亿元 [2] - 对应市盈率分别为28.3倍、20.5倍、14.6倍 [2]

装修建材板块市场表现 - 板块整体小幅下跌，以16564.56点收盘，跌幅为1.22% [1] - 个股表现分化，永安林业领跌，收盘价8.10元/股，跌幅10.00% [1] - 晶雪节能跌幅位列第二，收盘价25.82元/股，跌幅7.72% [1] - ST纳川跌幅位列第三，收盘价2.74元/股，跌幅7.43% [1] - 华瓷股份逆势领涨，收盘价20.61元/股，涨幅9.98% [1] - 友邦吊顶涨幅位列第二，收盘价32.67元/股，涨幅7.22% [1] - 浙江正特涨幅位列第三，收盘价53.23元/股，涨幅3.30% [1] 行业前景与投资机会 - “十五五”期间科技自立自强是行业发展重点 [1] - 国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程领域 [1] - 洁净室工程板块被推荐，订单均有高增长 [1] - 随着模型和算力匹配，预计2026年智能家电将快速发展 [1]

公司产品研发进展 - 公司800G交换机产品目前处于送样测试阶段 [1] - 公司光模块产品同样处于送样测试阶段 [1] - 具体量产信息需关注公司后续公告 [1]

公司产品研发进展 - 800G交换机产品目前处于送样测试阶段 [1] - 光模块产品同样处于送样测试阶段 [1] - 具体量产信息需关注公司后续公告 [1]

股东会信息 - 2025年10月28日发布召开2025年第四次临时股东会通知[6] - 2025年11月13日股东会如期召开[6] 参会情况 - 244名股东及代理人参会，代表288,159,865股，占比67.6928%[7] 议案表决 - 《关于公司及子公司申请综合授信额度暨担保议案》同意288,097,165股，占比99.9782%[17]

会议参与情况 - 出席股东会股东及代理人244名，代表股份288,159,865股，占比67.6928%[5] - 现场会议5名代表股份228,868,521股，占比53.7644%[5] - 网络投票239名代表股份59,291,344股，占比13.9284%[5] 议案投票情况 - 《综合授信及担保议案》同意288,097,165股，占比99.9782％[7] - 中小投资者同意16,039,745股，占比99.6106％[7]

股本变动 - 2024年12月12日向222名激励对象授予296.50万股限制性股票，12月13日上市，总股本由422,300,000股增至425,265,000股[7] - 2025年5月19日注销30,000份股票期权，5月22日完成30,000股限制性股票回购注销登记[9] - 2025年10月24日注销182,500份股票期权，10月30日完成182,500股限制性股票回购注销登记[11] - 本次变动后，总股本为425,687,500股，有限售条件股份占64.7060%，无限售条件股份占35.2940%[29] 激励计划授予 - 2025年9月23日调整激励计划授予股票期权行权价格为35.25元/份，限制性股票授予价格为17.39元/股[10] - 2025年9月23日向78名激励对象授予预留的63.50万份股票期权和63.50万股限制性股票[10] - 预留授予限制性股票上市日期为2025年11月7日，授予登记数量63.50万股，授予价格17.39元/股，登记人数78人[4] - 中层管理人员、核心骨干人员获授63.50万股限制性股票，占拟授出全部权益数量8.36%，占公告日公司股本总额0.15%[13] 业绩考核 - 2025 - 2026年公司层面业绩考核目标为加权平均净资产收益率不低于18.00%[19] - 业务单元及子公司考核完成率不同，解除限售比例不同[22] - 激励对象个人绩效考核不同，个人层面解除限售比例不同[22] 财务数据 - 截至2025年10月16日，收到78名激励对象股份认购款11,042,650.00元，其中股本635,000.00元，资本公积10,407,650.00元[27] - 按最新股本摊薄计算，2024年度每股收益为1.59元/股[31] - 需摊销的总费用为4300.86万元，2025 - 2028年分别摊销448.01万元、1792.02万元、1523.22万元、537.61万元[35] 其他 - 本次授予限制性股票所筹集资金全部用于补充流动资金[32] - 实施限制性股票激励计划对各期经营业绩有影响但程度不大，可完善公司法人治理结构，调动员工积极性[36]

股权激励授予与注销 - 2024年12月12日向222名激励对象授予296.50万股限制性股票和296.50万份股票期权[7][8] - 2025年5月19日注销30,000份股票期权，5月22日回购注销30,000股限制性股票[8] - 2025年9月23日向78名激励对象授予63.50万份股票期权和63.50万股限制性股票[9] - 2025年10月24日注销182,500份股票期权，10月30日回购注销182,500股限制性股票[10][11] - 股票期权授予登记完成日为2025年11月5日，授予期权数量63.50万份，授予登记人数78人[20] 激励计划参数 - 股票期权行权价格为35.25元/份，限制性股票授予价格为17.39元/股[9] - 中层管理人员、核心骨干人员获授63.50万份股票期权，占本次激励计划拟授出全部权益数量的8.36%，占股本总额的0.15%[12] - 股票期权有效期最长不超过54个月[13] - 首次授予（非特别授予部分）等待期为12、24、36个月，特别授予部分为18、30、42个月[14] - 预留授予股票期权行权分两期，每期行权比例均为50%[15] 业绩考核目标 - 2025 - 2026年公司层面业绩考核目标为加权平均净资产收益率不低于18.00%[16] 行权比例规则 - 业务单元及子公司考核完成率X≥100%时行权比例100%，100%>X≥50%时为X，50%>X时为0%[18] - 激励对象个人考评优秀（A）、良好（B）时个人层面行权比例100%，合格（C）时为80%，不合格（D）时为0%[18] - 激励对象当期实际可行权比例=公司层面×业务单元及子公司层面×个人层面行权比例[18] 费用测算 - 采用Black - Scholes模型测算预留授予的63.50万份股票期权公允价值，标的股价85.12元/股[22] - 预计本期激励计划预留授予股票期权需摊销总费用3311.34万元，2025 - 2028年分别摊销344.37、1377.46、1172.20、417.31万元[23] 影响与公告 - 激励成本对公司各期经营业绩有影响但程度不大，完善公司治理结构[26] - 公告由广州广合科技股份有限公司董事会于2025年11月6日发布[28]

泰国广合产能状况 - 泰国广合产能爬坡按计划有序推进中[2] - 生产效率正稳步提升[2] 泰国广合经营表现 - 亏损正逐步收敛[2] - 具体经营数据需关注公司定期报告[2]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]