PCB及覆铜板板块市场表现 - PCB及覆铜板板块集体走强 广合科技、满坤科技（+20 01%）、东山精密涨停 生益电子（+17 81%）、鹏鼎控股（+9 48%）等大幅上涨 [1][2] - 涨停个股明细：广合科技最新价66 35元（+10 00%）于10:12涨停 满坤科技39 88元（+20 01%）于10:14涨停 东山精密55 31元（+10 00%）于10:32涨停 [2] H20芯片产业链影响 - 英伟达CEO确认H20芯片已获大量订单 企业正等待发货通知 供应链产能提升需时 未来数月将加速推进 [3] - AI服务器需求推动PCB增长 增量来自英伟达AI服务器（如GB200NVL72架构）及ASIC需求 带动AI-PCB产业产值快速提升 [5] 生益科技业绩驱动因素 - 中报预告净利润5 112亿至5 491亿元 同比增长4 32-4 71倍 主因覆铜板销量提升及产品结构优化带动毛利率改善 [4] 机构对AI-PCB行业展望 - 云服务大厂AI推理侧资本支出增长 推动PCB需求 英伟达Blackwell放量及ASIC发展将延续行业高景气 多家企业满产满销并扩产 [5] - 高盛上调AI服务器CCL/PCB市场规模预测：2025年达23亿/53亿美元 2027年达80亿/174亿美元 年均复合增速88%/80% 受ASIC产品均价及GPU服务器采用M9级CCL推动 [5] - 覆铜板（CCL）为PCB核心材料 成本占比超40% 其介电性能、热稳定性及机械强度升级需求显著 [5]

印制电路板板块市场表现 - 印制电路板板块整体走高，多只个股涨幅显著 [1] - 本川智能（300964）和满坤科技（301132）涨幅超过10% [1] - 广合科技（001389）、兴森科技（002436）、华正新材（603186）、生益电子、金禄电子（301282）等个股跟涨 [1] 资金动向 - 暗盘资金正涌入相关股票 [2]

财务数据关键指标变化 - 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长51.85% - 58.12%，上年同期盈利31,938.71万元，本报告期盈利48,500万元–50,500万元[3] - 扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长42.35% - 48.54%，上年同期盈利32,315.18万元，本报告期盈利46,000万元–48,000万元[3] - 基本每股收益本报告期盈利1.15元/股–1.20元/股，上年同期盈利0.79元/股[3] 各条业务线表现 - 公司全资子公司黄石广合精密电路有限公司报告期内扭亏为盈[6] 管理层讨论和指引 - 受益于AI技术发展，公司算力供应链需求旺盛，2025年半年度营业收入和净利润预计较上年同期增长[5] 其他没有覆盖的重要内容 - 业绩预告期间为2025年1月1日 - 2025年6月30日[3] - 本次业绩预告未经会计师事务所预审计[4] - 本次业绩预告是初步估算结果，具体财务数据以2025年半年度报告为准[7]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股集体拉升，金安国纪（002636）涨停 [1] - 鹏鼎控股（002938）涨幅超过7% [1] - 中京电子（002579）、深南电路（002916）、逸豪新材（301176）、广合科技（001389）跟随上涨 [1]

募集资金 - 公司公开发行4230.00万股，发行价17.43元/股，募资737,289,000.00元，净额653,458,517.31元[1] 项目投入调整 - 黄石广合电路项目一期二阶段工程投入从66,810.52万元调至47,552.18万元[4] - 广州广合补流及还贷投入从25,000.00万元调至17,793.67万元[4] 增资情况 - 公司拟用10,000万元募资对黄石广合增资，注册资本从58,000万元增至68,000万元[5] - 2025年6月25日董事会同意用10,000万元募资向黄石广合增资[10] 业绩数据 - 2025年1 - 3月黄石广合营收13,208.22万元，净利润950.49万元[6] - 2024年黄石广合营收45,955.84万元，净利润 - 2,381.09万元[6] 资产负债 - 截至2025年3月31日，黄石广合总资产122,144.45万元，负债83,870.43万元，净资产38,274.02万元[6] - 2024年黄石广合总资产118,224.43万元，负债80,900.90万元，净资产37,323.53万元[6] 其他 - 保荐人对公司用募资向全资子公司增资实施募投项目无异议[12]

募集资金 - 公司获准发行4230.00万股A股，发行价17.43元/股，募资7.37289亿元，净额6.5345851731亿元[1] - 募投项目调整后拟投入6.534585亿元[3] 黄石广合增资 - 公司拟用1亿元对黄石广合增资，增资后其注册资本从5.8亿增至6.8亿[4] - 2025年6月25日董事会同意用1亿元向黄石广合增资[10] 黄石广合业绩 - 2025年3月31日总资产12.214445亿元，负债8.387043亿元，净资产3.827402亿元[5] - 2025年1 - 3月营收1.320822亿元，净利润950.49万元[5] - 2024年12月31日总资产11.822443亿元，负债8.09009亿元，净资产3.732353亿元[5] - 2024年度营收4.595584亿元，净利润 - 2381.09万元[5] 其他 - 保荐人对公司本次增资无异议[12] - 公司签署《募集资金四方监管协议》规范使用募资[9]

会议信息 - 公司第二届董事会第十五次会议于2025年6月25日召开[3] - 会议应到董事7人，实到7人[3] - 会议通知于2025年6月20日以通讯方式发出[3] 议案情况 - 审议通过使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目议案[4] - 议案经7票同意、0票反对、0票弃权通过[5] 相关审议与核查 - 议案已通过董事会战略与ESG委员会审议[4] - 保荐机构民生证券对本事项出具无异议核查意见[4] 备查文件 - 含公司第二届董事会第十五次会议决议[6] - 含公司第二届董事会战略与ESG委员会2025年第三次会议决议[6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - AI推动下游需求增长，拉高高端PCB需求，2024年PCB市场库存改善、行业修复明显，2025年AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能演进，高层数等PCB产品需求持续增长，公司把握机会，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [4] - 海外基地泰国广合建设推进，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间，公司借此布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础 [5] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价54.97元，总股本4.25亿股，流通股本1.50亿股，总市值234亿元，流通市值83亿元，52周内最高/最低价为64.68/33.45元，资产负债率45.9%，市盈率33.11，第一大股东是广州臻蕴投资有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3734|4963|5865|6778| |增长率(%)|39.43|32.91|18.18|15.56| |EBITDA（百万元）|914.09|1564.42|1842.59|2078.05| |归属母公司净利润（百万元）|676.10|890.79|1127.90|1333.34| |增长率(%)|63.04|31.75|26.62|18.21| |EPS(元/股)|1.59|2.09|2.65|3.14| |市盈率（P/E）|34.70|26.34|20.80|17.60| |市净率（P/B）|7.63|6.06|4.81|3.86| |EV/EBITDA|23.06|14.14|11.21|9.14|[8] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3734、4963、5865、6778百万元，营业成本分别为2488、3251、3802、4364百万元等 [10] 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为39.4%、32.9%、18.2%、15.6%，营业利润增长率分别为53.7%、33.5%、26.8%、17.8%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为33.4%、34.5%、35.2%、35.6%，净利率分别为18.1%、17.9%、19.2%、19.7%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为45.9%、28.9%、26.0%、23.3%，流动比率分别为1.30、2.72、3.69、4.63 [10] 营运能力 - 2024 - 2027年应收账款周转率分别为3.73、7.13、23.26、22.91，存货周转率分别为5.82、6.32、6.18、6.24等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.59、2.09、2.65、3.14元，每股净资产分别为7.23、9.11、11.48、14.28元 [10] 估值比率 - 2024 - 2027年PE分别为34.70、26.34、20.80、17.60，PB分别为7.63、6.06、4.81、3.86 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年净利润分别为676、891、1128、1333百万元，折旧和摊销分别为177、540、545、550百万元等 [10]

行业需求与趋势 - AI推动下游需求增长，高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续拉升 [1] - 2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显，得益于AI、汽车电子领域需求高位及消费电子需求改善 [1] - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求增长将带动AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品性能向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进 [1] 公司战略与业绩 - 公司加大算力产品市场开拓，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [1] - 泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试并开始试生产，核心客户审厂按计划推进 [1] - 泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品，层数较高，产能爬坡周期较长，预计2025年产能1.5亿至2亿 [1] - 海外基地建设加速全球化战略布局，奠定中长期业绩增长基础 [1] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [2]

公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]