（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其 準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容 而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Delton Technology (Guangzhou) Inc. 廣州廣合科技股份有限公司 中國，廣州 2026年3月20日 於本公告日期，本公司董事會包括執行董事肖紅星先生、曾紅女士及彭鏡輝先生；非執 行董事劉錦嬋女士；及獨立非執行董事陳麗梅女士、李瑩女士及施凌博士。 （股份代號：1989） 董事會會議召開日期 廣州廣合科技股份有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）兹通告謹定於2026年3月27日 （星期五）舉行董事會會議，藉以（其中包括）(i)考慮及通過本公司及其附屬公司截至2025 年12月31日止年度之經審核綜合年度業績及其刊發；(ii)考慮建議派發末期股息（如有）； 及(iii)處理其他事項。 承董事會命 廣州廣合科技股份有限公司 董事長 肖紅星先生 ...

股份变动 - 公司公开发行4600万股H股，总股本增至472,446,482股[3][4][6] - 控股股东及其一致行动人持股比例降至48.4305%，被动稀释5.2241%[3][4][5] - 广谐投资持股比例降至9.1543%，被动稀释0.9874%[3][6] 其他情况 - 权益变动时间为2026年3月20日[4][6] - 变动不涉及减持、要约收购，不影响控股权和经营[2] - 变动不涉及资金来源，无违规情况[5][7]

发售情况 - 公司全球发售H股总数为4600万股，香港公开发售460万股占10.00%，国际发售4140万股占90.00%[1] - 公司全球发售所得款项净额估计约为31.85亿港元[1] 上市信息 - 4600万股H股于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌上市[1] 股权结构 - 发行上市前A股股东持股426446482股占100.00%，发行上市后占90.26%[2] - 发行上市前H股股东持股0股占0.00%，发行上市后持股4600万股占9.74%[2] - 发行上市前广州臻蕴投资有限公司持股171142853股占40.13%，发行上市后占36.22%[3] - 发行上市前持股5%以上股东合计持股272057420股占63.80%，发行上市后占57.58%[3]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》和《深圳证券交易所深港通业 务实施办法》的有关规定，广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）境 外上市外资股（以下简称"H 股"）自 2026 年 3 月 20 日起调入沪港通及深港通 下的港股通（以下统称"港股通"）标的证券名单。 本次公司 H 股调入港股通标的证券名单后，符合条件的中国内地投资者将可 分别通过上海证券交易所及深圳证券交易所直接投资公司在香港联合交易所有 限公司上市的 H 股，有利于进一步扩大公司的投资者基础，并将潜在提高公司 H 股的交易流动性。 特此公告。 广州广合科技股份有限公司 董事会 2026 年 3 月 21 日 证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-018 广州广合科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）调入港股通标的证券名单的公告 1 / 1 ...

核心观点 - PCB行业需求由算力集群的**规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成**三大因素驱动，推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长[3][6] - 数据中心PCB市场规模将从**2024年的125亿美元**增长至**2030年的230亿美元**，期间复合年增长率达**10.7%**[3][13] - PCB技术演进关注三大线索：**载板化（CoWoP）、背板化（Kyber机架）、光铜融合（EOCB）** 的导入进展[3] - CCL行业存在**M9-M10高速材料渗透**与**成本驱动型涨价**两条主线，原材料（电子布、铜箔、树脂）供给紧张与升级需求共同推动价格上涨[3] PCB行业：需求驱动与技术演进 - **需求驱动因素**：1) **集群规模扩展**：推理需求分化，计算、网络、存储节点解耦部署并通过Scale-up/out网络连接[6][12]；2) **互联速率提升**：承载高带宽、低延迟流量交换，要求PCB带宽密度和介电性能提升[6]；3) **复杂功能集成**：通过载板化、背板化、光铜融合等方式提升集成度[6] - **具体需求案例**：英伟达发布LPU及LPX机架，**LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗**；其**LPX主板为52层高多层PCB**，预计26Q4至27Q1量产，将大幅推升算力PCB需求[12] - **技术演进一：载板化** - 英伟达拟导入**CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）类载板**，以提升信号完整性、电源完整性和散热性能，并解决ABF载板翘曲问题[3][18] - 技术掣肘在于**mSAP工艺难度、超薄铜箔供应（日本三井金属垄断）、以及产业竞争**[3][18] - CoWoP目标线宽/线距为**15-20um，量产目标或小于10um**，计划在Rubin Ultra或之后推出[19] - **技术演进二：背板化** - 英伟达**Kyber NVL144机架采用PCB中背板（Midplane）实现纵向扩展**，36个计算刀片通过2块高多层中背板完成CLOS全互联[23][26] - 更大规模的**Feynman Kyber NVL1152采用两层Scale-up架构**，第一层单机架内用PCB背板，第二层8个机架间通过NVLink CPO光互联[25][26] - 背板技术预期分歧包括竞争方案、层数（如78层或104层）、材料及供应商，预计**2026年下半年有望明朗**[26] - **技术演进三：光铜融合** - 随着互联速率提升，传统铜导体PCB面临挑战，**光电电路板（EOCB）** 可将光路和铜路集成在同一块板上[34] - 光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，制造工艺与主流PCB工艺兼容[34] - **沪电股份已开始布局光铜融合技术**[3][34] CCL行业：材料升级与成本涨价 - **升级驱动**：2026-2027年，英伟达Rubin平台（NVLink6速率448Gbps）及1.6T以太网（224Gbps）量产，驱动CCL材料向**M9等级（Super Extreme Low Loss）升级**，M10开始导入验证[3][37][38] - **材料体系升级**：高速CCL升级涉及三大主材：1) **铜箔**向HVLP4/5规格升级；2) **玻纤布**向Low-Dk2/3或Q-glass升级；3) **树脂体系**向高组分PPE、PCH或PTFE升级[41] - **涨价动能**：原材料产能向高端转产，压缩低端供给，**电子布、铜箔、树脂三大主材具有充分涨价动能**[3][44] - **铜箔**：供需紧平衡，国际铜研究组织预测2026年全球精炼铜可能出现约**15万吨供应缺口**[63] - **电子布**：AI所需特种布利润率更高，织布机短缺为核心约束，驱动供应商转产并导致普通布涨价[63] - **环氧树脂**：地缘冲突影响上游石化供给，2026年3月以来成本存在上行空间[63] - **行业弹性**：CCL环节集中度高，标准化程度高于PCB，在原材料涨价时能更顺畅向下游传导。在景气上行阶段，CCL产值增速通常超过PCB，产值占比可提升**3-4个百分点**[49][51][57] 重点公司梳理 - **PCB领域**：把握领军企业确定性，观察后进者卡位优势[3][76] - **沪电股份**：数据中心/交换机PCB全球份额领先，布局CoWoP及光铜融合技术，投建高密度光电集成板产线（对应产值20亿元）[3][77][82] - **深南电路**：数通PCB与封装基板内资领军，背板技术扩展至AI超节点，FC-BGA载板具备22层量产能力[3][85] - **胜宏科技**：深度参与英伟达互联PCB定义，HDI已至14阶研发，厚板达100层以上研发中，提出2030年千亿产值目标[3][88] - **生益电子**：受益AI ASIC（如AWS Trainium）与交换机速率升级，2024年服务器订单占比从24%跃升至49%[3][92] - **广合科技**：CPU主板PCB内资领军，2022-2024年全球CPU主板PCB份额**12.4%**，排名第三[3][96] - **鹏鼎控股**：mSAP工艺领先，应用于光模块/GPU/ASIC，母公司臻鼎上调2026年资本开支至500亿新台币[3][100] - **景旺电子**：汽车板全球领军切入AI算力，高端工艺储备领先（如70层+厚板，M7-M9材料加工能力），推进英伟达CoWoP开发[3][104] - **CCL领域**：关注高速认证进展与涨价持续性[3][120] - **生益科技**：内资CCL领军，2024年全球高速CCL份额6%，已供应英伟达GB300交换板CCL，并导入海外云厂[3][107] - **南亚新材**：M8及以下高速产品已在国内外实现批量供应，布局BT及ABF封装基材，IC载板材料产能建设中[3][111] - **华正新材**：M7材料已批量，M8材料正进行海外客户认证，布局对标ABF的CBF材料及BT树脂CCL/PP[3][116] - **上游材料与设备**：M9-M10迭代驱动核心主材升规与紧缺，同时工序复杂化提升设备及耗材用量[121][122] - 核心材料包括：低介电/Q布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉[123] - 相关设备与耗材包括：PCB加工设备、钻针等[123]

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-016 本次拟发行的 H 股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及依 据中国相关法律法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构和合格境 内机构投资者及其他符合监管规定的投资者等。因此，本公告仅为境内投资者及 时了解公司本次发行上市的相关信息而作出，并不构成也不得视作对任何个人或 实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。 公司已确定本次 H 股发行的最终价格为每股 71.88 港元（不包括 1%经纪佣 金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00015%香港会计及财 务汇报局交易征费及 0.00565%香港联交所交易费）。 公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 3 月 20 日在香港联交所主板挂牌并开始 上市交易。 特此公告。 广州广合科技股份有限公司 董事会 2026 年 3 月 19 日 广州广合科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）公开发行价格的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司 ...

市场整体表现 - A股市场上午涨跌互现，上证指数跌0.40%，深证成指涨0.05%，创业板指涨0.89%，科创综指涨0.6% [4] - 港股市场上午表现相对低迷，恒生科技指数多数时间下跌 [15] 行业板块涨跌 - 通信板块领涨，涨幅接近3% [4] - 电子板块涨幅超过1.4% [6] - 计算机、国防军工等板块涨幅居前 [8] - 石油石化、钢铁、房地产等板块跌幅居前 [8] 通信板块个股表现 - 世纪恒通20%涨停 [4] - 平治信息大涨近15% [4] - 瑞斯康达涨停 [4] - 天孚通信涨8.07% [5] - 新易盛涨6.86% [5] - 蜂助手涨6.75% [5] - 德科立涨6.23% [5] - 光环新网涨6.21% [5] - EES 2016涨6.08% [5] - 会畅科技涨4.96% [5] - 南凌科技涨4.85% [5] 电子板块个股表现 - 联动科技涨13.20% [7] - 安路科技涨12.63% [7] - 艾比森涨11.33% [7] - 金禄电子涨10.52% [7] - 云汉芯城涨10.04% [7] - 澳弘电子涨10.01% [7] - 奥士康涨10.00% [7] - 中电港涨10.00% [7] - 广合科技涨10.00% [7] - 深华发A涨9.98% [7] - 大港股份涨9.97% [7] ETF市场动态 - ETF市场上午整体表现平稳 [2] - 创业板综ETF博时（159287）上午复牌暴跌，盘中跌幅超过18% [2][10] - 该ETF昨日收盘20%涨停 [11] - 基金管理人发布公告提示该基金二级市场交易价格出现大幅度溢价，价格明显偏离基金份额净值 [12] 港股市场个股表现 - 恒生指数成份股中，中通快递-W领涨，盘中涨幅超过6% [15] - 中通快递2025年收入为人民币490.99亿元，较2024年的人民币442.81亿元增加10.9% [15] - 其货运代理服务收入在2025年较2024年同期减少8.7% [15] - 恒生科技指数成份股中，金蝶国际、哔哩哔哩-W、华虹半导体等领涨 [15] - 腾讯音乐-SW、理想-W、小鹏汽车-W、零跑汽车等盘中领跌 [15]

市场表现 - 2025年3月18日，A股市场PCB概念股普遍走强，多只个股涨幅显著[1] - 奥士康涨停，涨幅为10.00%，总市值162亿[1][2] - 沪电股份盘中一度逼近涨停，收盘涨4.81%，总市值1726亿[1][2] - 金禄电子涨超9%，涨幅为9.24%，总市值54.49亿[1][2] - 澳弘电子涨8%，涨幅为8.03%，总市值49.81亿[1][2] - 金安国纪涨超5%，涨幅为5.31%，总市值249亿[1][2] - 广合科技涨超4%，涨幅为4.01%，总市值483亿[1][2] - 协和电子、芯碁微装、明阳电路、弘信电子、四会富仕、依顿电子、满坤科技、金百泽等多股涨超3%[1] 上涨驱动因素 - 消息面上，英伟达在GTC 2026大会上发布了Feynman架构[2] - 新一代AI服务器对PCB的层数要求达到32-44层，并对耐热性和信号传输速率提出极端要求[2] - 上述技术要求直接拉升了高端高多层板和高密度互连板的单机价值量[2] - 根据GTC发布会信息，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片[3] - 相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量显著提升，这等效于PCB数量增加，为PCB环节带来新增量[3] 相关公司年初至今表现 - 金安国纪年初至今涨幅达104.31%[2] - 广合科技年初至今涨幅达38.63%[2] - 芯碁微装年初至今涨幅达31.47%[2] - 明阳电路年初至今涨幅达47.23%[2] - 奥士康年初至今涨幅为19.14%[2] - 沪电股份年初至今涨幅为22.77%[2] - 金禄电子年初至今涨幅为24.05%[2] - 澳弘电子年初至今涨幅为14.19%[2]

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-015 广州广合科技股份有限公司 2026年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、本次股东会不存在否决议案的情形； 2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。 一、召开会议的基本情况 1、会议召开时间： （1）现场会议时间：2026 年 3 月 16 日 15:00 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时 间为：2026 年 3 月 16 日上午 9:15－9:25、9:30-11:30 和下午 13:00－15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 3 月 16 日上午 9:15 至下午 15:00 期间的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： 本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。 2、召集人：公司董事会 3、会议地点：广州保税区保盈南路 22 号广州广合科技股份有限公司会议室。 4、现场会议主持人：董事长肖红星先生 5、本次股东会的召开符合《中华人民共和国公司法》 ...

上海市锦天城（深圳）律师事务所 法律意见书 上海市锦天城（深圳）律师事务所 关于广州广合科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见书 地址：深圳市福田中心区福华三路卓越世纪中心 1 号楼 21-23 层 电话：0755-82816698 传真：0755-82816898 上海市锦天城（深圳）律师事务所 法律意见书 上海市锦天城（深圳）律师事务所 关于广州广合科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见书 致：广州广合科技股份有限公司 上海市锦天城（深圳）律师事务所（以下简称"本所"）接受广州广合科技股 份有限公司（以下简称"公司"）的委托，指派律师出席公司 2026 年第一次临 时股东会（以下简称"本次股东会"），并根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等法律、法规和规范 性文件以及现行有效的《广州广合科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）的相关规定，对本次股东会相关法律事项进行见证并出具本法律意见 书。公司已向本所提供了本所律师为出具本法律 ...