PCB概念股市场表现 - PCB概念股集体拉升，金安国纪（002636）涨停 [1] - 鹏鼎控股（002938）涨幅超过7% [1] - 中京电子（002579）、深南电路（002916）、逸豪新材（301176）、广合科技（001389）跟随上涨 [1]

募集资金 - 公司公开发行4230.00万股，发行价17.43元/股，募资737,289,000.00元，净额653,458,517.31元[1] 项目投入调整 - 黄石广合电路项目一期二阶段工程投入从66,810.52万元调至47,552.18万元[4] - 广州广合补流及还贷投入从25,000.00万元调至17,793.67万元[4] 增资情况 - 公司拟用10,000万元募资对黄石广合增资，注册资本从58,000万元增至68,000万元[5] - 2025年6月25日董事会同意用10,000万元募资向黄石广合增资[10] 业绩数据 - 2025年1 - 3月黄石广合营收13,208.22万元，净利润950.49万元[6] - 2024年黄石广合营收45,955.84万元，净利润 - 2,381.09万元[6] 资产负债 - 截至2025年3月31日，黄石广合总资产122,144.45万元，负债83,870.43万元，净资产38,274.02万元[6] - 2024年黄石广合总资产118,224.43万元，负债80,900.90万元，净资产37,323.53万元[6] 其他 - 保荐人对公司用募资向全资子公司增资实施募投项目无异议[12]

募集资金 - 公司获准发行4230.00万股A股，发行价17.43元/股，募资7.37289亿元，净额6.5345851731亿元[1] - 募投项目调整后拟投入6.534585亿元[3] 黄石广合增资 - 公司拟用1亿元对黄石广合增资，增资后其注册资本从5.8亿增至6.8亿[4] - 2025年6月25日董事会同意用1亿元向黄石广合增资[10] 黄石广合业绩 - 2025年3月31日总资产12.214445亿元，负债8.387043亿元，净资产3.827402亿元[5] - 2025年1 - 3月营收1.320822亿元，净利润950.49万元[5] - 2024年12月31日总资产11.822443亿元，负债8.09009亿元，净资产3.732353亿元[5] - 2024年度营收4.595584亿元，净利润 - 2381.09万元[5] 其他 - 保荐人对公司本次增资无异议[12] - 公司签署《募集资金四方监管协议》规范使用募资[9]

会议信息 - 公司第二届董事会第十五次会议于2025年6月25日召开[3] - 会议应到董事7人，实到7人[3] - 会议通知于2025年6月20日以通讯方式发出[3] 议案情况 - 审议通过使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目议案[4] - 议案经7票同意、0票反对、0票弃权通过[5] 相关审议与核查 - 议案已通过董事会战略与ESG委员会审议[4] - 保荐机构民生证券对本事项出具无异议核查意见[4] 备查文件 - 含公司第二届董事会第十五次会议决议[6] - 含公司第二届董事会战略与ESG委员会2025年第三次会议决议[6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - AI推动下游需求增长，拉高高端PCB需求，2024年PCB市场库存改善、行业修复明显，2025年AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能演进，高层数等PCB产品需求持续增长，公司把握机会，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [4] - 海外基地泰国广合建设推进，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间，公司借此布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础 [5] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价54.97元，总股本4.25亿股，流通股本1.50亿股，总市值234亿元，流通市值83亿元，52周内最高/最低价为64.68/33.45元，资产负债率45.9%，市盈率33.11，第一大股东是广州臻蕴投资有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3734|4963|5865|6778| |增长率(%)|39.43|32.91|18.18|15.56| |EBITDA（百万元）|914.09|1564.42|1842.59|2078.05| |归属母公司净利润（百万元）|676.10|890.79|1127.90|1333.34| |增长率(%)|63.04|31.75|26.62|18.21| |EPS(元/股)|1.59|2.09|2.65|3.14| |市盈率（P/E）|34.70|26.34|20.80|17.60| |市净率（P/B）|7.63|6.06|4.81|3.86| |EV/EBITDA|23.06|14.14|11.21|9.14|[8] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3734、4963、5865、6778百万元，营业成本分别为2488、3251、3802、4364百万元等 [10] 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为39.4%、32.9%、18.2%、15.6%，营业利润增长率分别为53.7%、33.5%、26.8%、17.8%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为33.4%、34.5%、35.2%、35.6%，净利率分别为18.1%、17.9%、19.2%、19.7%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为45.9%、28.9%、26.0%、23.3%，流动比率分别为1.30、2.72、3.69、4.63 [10] 营运能力 - 2024 - 2027年应收账款周转率分别为3.73、7.13、23.26、22.91，存货周转率分别为5.82、6.32、6.18、6.24等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.59、2.09、2.65、3.14元，每股净资产分别为7.23、9.11、11.48、14.28元 [10] 估值比率 - 2024 - 2027年PE分别为34.70、26.34、20.80、17.60，PB分别为7.63、6.06、4.81、3.86 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年净利润分别为676、891、1128、1333百万元，折旧和摊销分别为177、540、545、550百万元等 [10]

行业需求与趋势 - AI推动下游需求增长，高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续拉升 [1] - 2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显，得益于AI、汽车电子领域需求高位及消费电子需求改善 [1] - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求增长将带动AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品性能向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进 [1] 公司战略与业绩 - 公司加大算力产品市场开拓，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [1] - 泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试并开始试生产，核心客户审厂按计划推进 [1] - 泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品，层数较高，产能爬坡周期较长，预计2025年产能1.5亿至2亿 [1] - 海外基地建设加速全球化战略布局，奠定中长期业绩增长基础 [1] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [2]

公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]

市场扩张和并购 - 公司于2025年6月11日向香港联交所递交发行H股股票并上市的申请[2] - 公司于2025年6月11日在香港联交所网站刊登本次发行的申请资料[2] - 本次发行认购对象为符合条件的境外投资者及境内合格投资者[2] - 提供申请资料在香港联交所网站的查询链接[2] - 本次发行尚需取得相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案[3] - 该事项存在不确定性，公司将及时履行信息披露义务[3]

公司概况 - 广州广合科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2] - 公司产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [2] 市场地位 - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 以2022年至2024年的累计收入计，公司在中国内地CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业趋势 - 全球算力需求持续增加，推动算力场景PCB市场快速发展 [3] - 工业控制和汽车电子的发展，带动工业场景PCB需求稳步增长 [4] - 消费电子产品迭代升级，带动消费场景PCB稳定增长 [5] - 中国算力场景PCB制造商已在全球市场建立稳固地位，预计全球市场份额将稳步增长 [5] - 技术进步是行业关键驱动因素，材料技术创新及高精度制造工艺突破加速行业升级 [5][6] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年年内综合收益总额分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元人民币 [6] - 2022年、2023年及2024年毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4% [7] - 2022年、2023年及2024年年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元人民币 [7]

股份转让限制 - 公司董事和高管上市1年内不得转让所持股份[9] - 董事和高管离职半年内不得转让公司股份[9] - 董事和高管在特定业绩公告前不得买卖股票及衍生品种[9] - 董事和高管违规6个月内买卖股票，收益归公司[10] - 董事和高管任期内及届满后6个月，年转让不超25%[13] - 董事和高管涉违法未缴罚没款不得转让股份[9] - 董事和高管被交易所谴责未满三月不得转让股份[9] - 董事和高管持股不超1000股可一次全转让[14] - 新增无限售条件股份当年可转让25%[14] 信息申报披露 - 董事和高管相关事项2个交易日内委托公司申报信息[14] - 首次申报送交通知存档10个营业日，其他3个[17] - 董事和高管股份变动2个交易日内向公司报告公告[20] - 减持计划15个交易日前报告披露[20] - 减持完毕或未完毕2个交易日内向深交所报告公告[21] - 董事和高管股份被强制执行2个交易日内披露[21] 买卖请求与回复 - 董事买卖股份请求5个交易日内获回复，有效期不超5个[22] 违规处理与制度说明 - 董事和高管违规持有买卖股份，公司将给予内部处分[25] - 制度未尽事宜或冲突按法律执行[27] - 制度由董事会负责解释、修订[27] - 制度自公司H股在港交所上市日起生效[27]