广州广合科技股份有限公司 股东通讯政策 （草案） 第二条 公司向股东传达信息的主要渠道为：公司中期报告、年度报告、季度 报告、年度股东会及其它可能召开的股东会，并将所有呈交予香港联合交易所有限 公司（以下简称"联交所"）、深圳证券交易所（以下简称"深交所"）的披露资 料，以及公司通讯及其它公司刊物登载于香港联交所网站（www.hkexnews.hk）、 深交所网站（www.szse.cn）及公司网站（www.delton.com.cn）。 第三条 公司已于网站披露公司的联系方式，以便股东提出任何有关公司的查 询。股东可随时要求索取公司的公开资料。 第四条 公司通讯（如《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称 "上市规则"）中所述之含义），包括但不限于（i）董事会报告、年度账目连同核数 师报告，（ii）中期报告，（iii）季度报告，（iv）会议通知，（v）上市文件，（vi）通 函，及（vii）委派代表书。 公司的公司通讯将按照上市规则等公司股票上市地证券监管规则的规定适时 在香港联交所披露易网站以及深交所网站登载。公司通讯将以中、英文版（或如获 许可，以单一语言）按照上市规则等公司股票上市地证券监管规则 ...

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-009 广州广合科技股份有限公司 关于修订及制定公司于 H 股发行上市后适用的《公司章程（草案）》 及部分公司治理制度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 2 月 26 日召开 第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于修订公司于 H 股发行上市后 适用的《公司章程（草案）》的议案》《关于修订、制定部分公司治理制度的议案》。 现将有关情况公告如下： 一、修订及制定说明 为本次发行并上市之目的，根据境内外法律法规的规定、境内外有关政府部 门和监管机构的要求与建议以及本次发行并上市的实际情况等，修订本次发行上 市后适用的《公司章程（草案）》并修订、制定部分公司治理制度。 1 / 20 修订前 修订后 第一条 为维护公司、股东、职工和债权人的 合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简 称"《证券法》"）、《深圳证券交易所股票 上市规则》《香 ...

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-010 广州广合科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）2026 年 2 月 26 日召开第 二届董事会第二十二次会议，审议通过《关于提请召开公司 2026 年第一次临时 股东会的议案》，现将 2026 年第一次临时股东会的有关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 7、出席对象： （1）在股权登记日持有公司股份的普通股股东或其代理人；截至股权登记 1 / 8 日 2026 年 3 月 9 日 15:00 深圳证券交易所收市时，在中国证券登记结算有限责 任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有权出席股东会，并可以以书面形 式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会。 2、会议召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所 股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号— ...

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-007 广州广合科技股份有限公司 第二届董事会第二十二次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）第二届董事 会第二十二次会议于 2026 年 2 月 26 日在公司二楼会议室以现场结合通讯的方式 举行，会议通知于 2026 年 2 月 23 日以通讯方式发出。会议应到董事 7 人，实到 董事 7 人。 会议由董事长肖红星先生主持，公司全体董事和高级管理人员列席了会议。 会议的召集、召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 1、审议通过了《关于确定公司 H 股全球发售及在香港联合交易所有限公司 上市相关事宜的议案》 同意关于公司 H 股全球发售（包括香港公开发售及国际发售）并在香港联 合交易所有限公司上市（以下简称"本次发行并上市"）的相关安排，包括但不限 于：（1）刊发、签署符合相关法律法规要求的招股说明书及其他相关文件； ...

业绩总结 - 2022 - 2025年公司收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元，占比均为100%[56] - 2022 - 2025年公司年/期内利润分别为2.797亿元、4.147亿元、6.761亿元、7.238亿元，2023 - 2024年分别增长48.3%、63.0%，2024 - 2025年9月增长47.0%[56][60] - 2022 - 2025年公司EBITDA分别为4.655亿元、6.749亿元、9.378亿元、9.863亿元[59] - 2025年公司收入从2024年的37.343亿元增加46.9%至54.854亿元，年度利润从2024年的6.761亿元增加至10.158亿元[81] 用户数据 - 2022 - 2025年直销客户数量分别为118、130、138、155[40] - 2022 - 2025年贸易商客户数量分别为32、43、31、32[40] - 2022 - 2025年PCB制造商客户数量分别为19、17、14、15[40] - 2022 - 2025年客户总数分别为169、190、183、202[40] 未来展望 - 2026年第四季度，广州工厂扩充的HDI PCB产能生产线预计投产[80] 新产品和新技术研发 - 公司自2016年初专注研发适用于云计算的PCB基材[37] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司实施市场、经营、人才战略[36] 财务指标 - 2022 - 2025年各年总收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元人民币[41] - 2022 - 2025年各年直销收入分别为21.29亿元、23.76亿元、33.66亿元、34.71亿元人民币，占比分别为88.2%、88.7%、90.1%、90.5%[41] - 2022 - 2025年各年五大客户收入分别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元、22.71亿元人民币，占比分别为63.6%、65.6%、61.4%、59.3%[49] - 2022 - 2025年各年最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%、24.6%、18.0%[49] - 2022 - 2025年各年向五大供应商采购总额分别为6.68亿元、7.66亿元、12.22亿元、13.26亿元人民币，占比分别为53.7%、58.2%、63.1%、59.8%[49] - 2022 - 2025年各年向最大供应商采购额占比分别为29.0%、25.6%、22.1%、19.8%[49] - 2022 - 2025年广州基地设计产能分别为95.4、91.7、100.3、78.0万平方米[46] - 2022 - 2025年广州基地产能利用率分别为90.2%、83.7%、92.1%、98.7%[46] - 2022 - 2025年黄石基地设计产能分别为56.0、83.4、87.3、72.4万平方米[46] - 2025年泰国基地设计产能为15.0万平方米，产能利用率为12.0%[46] - 2022 - 2025年销售成本分别为17.84亿元、17.86亿元、24.88亿元、24.99亿元，占比分别为73.9%、66.7%、66.6%、65.2%[56] - 2022 - 2025年毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元、13.37亿元，占比分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%[56] - 2022 - 2025年多层板PCB（6层及以下）收入分别为5.54亿元、5.99亿元、6.38亿元、4.87亿元人民币，占比分别为23.0%、22.4%、17.1%、12.7%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（8至16层）收入分别为14.58亿元、15.89亿元、21.07亿元、22.29亿元人民币，占比分别为60.4%、59.3%、56.4%、58.1%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（18层及以上）收入分别为0.65亿元、1.72亿元、3.91亿元、6.00亿元人民币，占比分别为2.7%、6.4%、10.5%、15.6%[64] - 2022 - 2025年HDI PCB收入分别为1.95亿元、1.76亿元、3.43亿元、2.59亿元人民币，占比分别为8.1%、6.6%、9.2%、6.8%[64] - 2022 - 2025年其他产品收入分别为1.41亿元、1.41亿元、2.55亿元、2.60亿元人民币，占比分别为5.8%、5.3%、6.8%、6.8%[64] - 2022 - 2025年多层板PCB（6层及以下）销量分别为55.37万平方米、70.38万平方米、76.09万平方米、52.72万平方米，平均售价分别为1000元/平方米、852元/平方米、839元/平方米、923元/平方米[65] - 2022 - 2025年多层板PCB（8至16层）销量分别为54.03万平方米、45.48万平方米、59.30万平方米、63.38万平方米，平均售价分别为2700元/平方米、3495元/平方米、3554元/平方米、3517元/平方米[65] - 2022 - 2025年多层板PCB（18层及以上）销量分别为0.83万平方米、1.80万平方米、3.79万平方米、7.40万平方米，平均售价分别为7805元/平方米、9562元/平方米、10323元/平方米、8108元/平方米[65] - 2022 - 2025年HDI PCB销量分别为6.64万平方米、5.52万平方米、9.98万平方米、10.25万平方米，平均售价分别为2929元/平方米、3183元/平方米、3434元/平方米、2526元/平方米[65] - 2025年9月30日止九个月，保税区产品销售收入占总收入百分比降至33.9%，2024年同期为47.6%[72] - 2025年算力场景PCB毛利为10.24亿元，毛利率36.2%；工业场景PCB毛利0.23亿元，毛利率7.9%；消费场景PCB毛利0.44亿元，毛利率9.8%[71] - 2025年9月30日总资产67.72亿元，总负债31.38亿元，净资产36.34亿元[75] - 2022年底净流动负债1.03亿元，2023年底净流动资产2.48亿元[75] - 2022 - 2025年9月30日，总权益从14.09亿元增至36.34亿元[75] - 2025年经营活动产生的现金流量净额7.60亿元，投资活动所用现金流量净额 - 6.38亿元，融资活动所用现金流量净额 - 0.67亿元[79] - 2025年末现金及现金等价物7.02亿元[79] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9倍、1.2倍、1.3倍、1.3倍[86] - 2022 - 2025年速动比率分别为0.7倍、0.9倍、1.1倍、1.1倍[86] - 2022 - 2025年资本负债比率分别为24.0%、21.5%、13.5%、15.7%[86] - 2022 - 2025年资产负债率分别为56.6%、52.0%、45.9%、46.3%[86] - 2022 - 2025年应收贸易款项周转天数分别为103天、102天、102天、103天[86] - 2022 - 2025年存货周转天数分别为93天、89天、72天、66天[86] - 2022 - 2025年净利润率分别为11.6%、15.5%、18.1%、18.9%[86] 风险提示 - 公司业务运营存在宏观经济、技术革新、研发投入和人员依赖等风险[54] - 2022 - 2024年及截至2024年和2025年9月30日止九个月，销美产品收入分别占同年总收入约1.2%、0.3%、0.1%、0.1%及0.1%[85] - 2022 - 2024年及截至2024年和2025年9月30日止九个月，美国原产半固化片及CCL采购额分别占相应年度总采购额0.01%以下[85] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别占各年度总收入的4.8%、4.5%、4.8%、4.9%及5.1%[172] - 公司产品主要面向服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和安防电子等行业客户，相关行业不利因素或影响公司业务[168] - 公司未能适应技术发展和革新，业务、财务状况及经营业绩可能受重大不利影响[169] - 公司研发周期长或影响盈利能力及营运现金流，且未必取得预期成果[172] - 公司可能面临国际贸易限制相关风险，影响声誉、业务、经营业绩及财务状况[173] - 2025年美国政府宣布新一轮关税调整方案，公司业务、财务及经营业绩或受关税上调或政策变动不利影响[176] - 公司业务、财务和经营业绩可能受供需动态及宏观经济因素影响[168] - 公司保持竞争力取决于维护和提升技术能力，否则生产效率或下降[169] - 公司研发投入不足或延迟，可能限制参与高要求客户项目的能力[172] - 公司若向受制裁或出口管制地区出口产品，业务、财务及经营业绩或受重大不利影响[173] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户产生的收入分别占同年总收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%[177] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，最大客户产生的收入分别占同年总收入的26.5%、26.6%、24.6%及18.0%[177] - 往绩记录期间各年度/期间，公司每年向五大供应商采购的金额分别占采购总额的53.7%、58.2%、63.1%及59.8%[181] - 公司业务、财务状况及经营业绩可能受客户集中风险不利影响[177] - 供应链短缺与中断、价格波动及与供应商关系，可能对公司经营业绩产生不利影响[178] - 公司生产过程复杂且成本高昂，生产线中断及停产可能影响产量和业绩[182] - 未能维持生产设备理想产能利用率，公司盈利能力及经营业绩可能受不利影响[183] - 公司在泰国的工厂运营面临多种风险，可能导致收入和利润损失[184] - 公司可能无法就产品获得或维持充分知识产权保护[188] - 不合规事件可能导致公司专利或专利申请被视为放弃或失效[189] - 公司或需通过法律诉讼保护和执行知识产权，过程可能耗费高昂且耗时，不利判决或导致专利无效、执行受限等，影响业务和财务状况[192] - 持有大量专利组合的竞争对手可能指控公司产品侵权，此类索偿无论是否成立，都可能产生高昂成本和重大财务损失[193] - 公司产品复杂，可能存在未被发现的缺陷、错误或漏洞，需承担额外补救和开发成本，还可能面临客户索赔[194] - 公司产品需满足多种行业标准，为符合标准重新设计产品可能耗费大量时间和成本，若失败可能失去市场份额[197] - 公司未来的收购、投资或战略联盟可能存在估值不确定性及失败，会带来多种风险，影响声誉、业务和经营业绩[198] - 若公司未能为客户提供优质支持服务，可能影响客户关系，增加经营费用，对业务造成不利影响[199]

业绩总结 - 2022 - 2025年各年/期营收分别为24.12亿、26.78亿、37.34亿、38.35亿元[65] - 2022 - 2025年各年/期利润分别为2.797亿、4.147亿、6.761亿、7.238亿元，2023 - 2025年前九月同比分别增长48.3%、63.0%、47.0%[69] - 2022 - 2025年各年/期EBITDA分别为4.655亿、6.749亿、9.378亿、9.863亿元[68] - 2025年公司营收从2024年的37.343亿元增长46.9%至54.854亿元，利润从6.761亿元增长至10.158亿元[87] - 2022 - 2025年各年份/期间的PCB销售总收入分别为22.72亿、25.37亿、34.79亿、25.19亿和35.75亿元[75] - 2022 - 2025年各年份/期间的总毛利润分别为6.29亿、8.92亿、12.46亿、8.93亿和13.37亿元，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%、33.3%和34.8%[79] - 2022 - 2025年经营活动产生的净现金流分别为4.30866亿、5.27513亿、7.96285亿、7.59552亿元[86] 用户数据 - 2022 - 2025年9月各销售渠道客户数量：直销分别为118、130、138、155家；贸易伙伴为32、43、31、32家；PCB制造商为19、17、14、15家[52] - 2022 - 2025年各年/期前五大客户营收分别为15.336亿、17.567亿、22.919亿、22.707亿人民币，占比63.6%、65.6%、61.4%、59.3%；最大客户营收占比为26.5%、26.6%、24.6%、18.0%[58] 未来展望 - 公司实施市场、运营和人才战略以拓展全球业务、扩大产品组合和构建人才梯队[47] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2025年9月，公司研发费用分别占总收入的4.8%、4.5%、4.8%、4.9%和5.1%[163] 市场扩张和并购 - 2025年泰国基地设计产能15万平方米，实际产量1.8万平方米，利用率12%[56] 其他新策略 - 2024年限制性股票激励计划和股票期权激励计划于10月17日获股东批准[140] 其他重要信息 - 公司主要为高性能服务器和其他计算应用开发、制造和销售定制印刷电路板[42] - 2022 - 2024年，公司在高性能服务器PCB制造商全球排名第三，中国大陆排名第一[42] - 2022 - 2025年9月各销售渠道营收占比：直销占比分别为88.2%、88.7%、90.1%、90.9%、90.5%；贸易伙伴为4.4%、4.4%、2.8%、2.9%、2.6%；PCB制造商为1.6%、1.6%、0.3%、0.2%、0.1%[52] - 2022 - 2025年9月广州基地设计产能（万平方米）：95.4、91.7、100.3、75.2、78.0；实际产量为86.1、76.8、92.3、67.0、77.0；利用率为90.2%、83.7%、92.1%、89.1%、98.7%[56] - 2022 - 2025年9月黄石基地设计产能（万平方米）：56.0、83.4、87.3、65.5、72.4；实际产量为30.9、49.1、56.4、41.9、55.2；利用率为55.1%、58.9%、64.7%、64.0%、76.3%[56] - 2022 - 2025各年/期前五大供应商采购额分别为6.683亿、7.66亿、12.223亿、13.259亿人民币，占比53.7%、58.2%、63.1%、59.8%；最大供应商采购占比为29.0%、25.6%、22.1%、19.8%[59] - 2025年计算应用PCB产品营收占比达73.9%，为各应用领域最高[70] - 2025年八到十六层多层PCB产品营收占比达58.1%，为各产品类别中最高[72] - 2022 - 2025年各年/期多层PCB六及以下层销售均价分别为1000元、852元、839元、923元每平方米[73] - 2022 - 2025年各年/期多层PCB八到十六层销售均价分别为2700元、3495元、3554元、3517元每平方米[73] - 2022 - 2025年各年/期多层PCB十八及以上层销售均价分别为7805元、9562元、10323元、8108元每平方米[73] - 2022 - 2025年各年/期HDI PCB销售均价分别为2929元、3183元、3434元、2526元每平方米[73] - 2022 - 2025年各年/期总成本占营收比重分别为73.9%、66.7%、66.6%、65.2%[65] - 截至2022 - 2025年各时间节点的总资产分别为32.45亿、38.12亿、56.86亿和67.72亿元[83] - 截至2022 - 2025年各时间节点的总负债分别为18.36亿、19.82亿、26.12亿和31.38亿元[83] - 截至2022年12月31日公司净流动负债为1.033亿元，2023年12月31日转为净流动资产2.475亿元[83] - 公司总权益从2022年12月31日的14.09亿元增至2023年12月31日的18.30亿元，2024年12月31日的30.74亿元，2025年9月30日进一步增至36.34亿元[83] - 2022 - 2025年各年及2024年、2025年前九月，美国市场收入分别占总收入约1.2%、0.3%、0.1%、0.1%、0.1%，美国原材料采购占比均小于0.01%[90] - 截至2022 - 2025年及2025年前九月，公司流动比率分别为0.9倍、1.2倍、1.3倍、1.3倍[91] - 截至2022 - 2025年及2025年前九月，公司速动比率分别为0.7倍、0.9倍、1.1倍、1.1倍[91] - 截至2022 - 2025年及2025年前九月，公司资产负债率分别为56.6%、52.0%、45.9%、46.3%[91] - 2024年公司分红1.056亿元，2025年5月宣布并支付现金分红2.039亿元[94] - 公司原则上每年分红一次，现金分红不少于当年可分配利润10%，近三年累计现金分红不少于三年平均可分配利润30%[97] - 自2024年4月A股在深交所上市后，截至最新实际可行日期，无重大违规[98] - 截至最新实际可行日期，肖先生和刘女士通过相关投资公司控制约53.65%公司总发行资本[99] - 公司于2002年6月17日在中国成立，2020年6月22日转变为股份有限公司，A股于深圳证券交易所上市，股票代码001389[108] - A股和H股的面值均为每股人民币1元[104][115] - 德尔顿国际于2019年1月3日在中国香港成立，是公司的全资子公司[108] - 德尔顿投资于2023年4月4日在英属维尔京群岛成立，是公司的全资子公司[108] - 东莞德尔顿于2021年1月28日在中国成立，是公司的全资子公司[108] - 黄石德尔顿于2019年9月9日在中国成立，是公司的全资子公司[122] - 泰国德尔顿于2023年5月19日在泰国成立，是公司的全资子公司[137] - 广财投资和广生投资于2016年11月16日在中国成立，是控股股东集团成员[113] - 广谐投资于2016年11月11日在中国成立[113] - 业绩记录期为截至2022年、2023年和2024年12月31日的三年以及截至2025年9月30日的九个月[137] - 公司产品主要面向服务器、工业控制等多个行业和领域的客户[159] - 影响公司业务的因素包括产品需求下降、成本上升、税收优惠减少等[159] - 公司面临国际贸易限制风险，美国对中国技术公司实施经贸制裁和出口管制[164] - 2025年美国政府宣布新一轮关税调整，全球关税波动或间接影响公司业务[166] - 公司产品生产依赖供应链，原材料价格波动、供应短缺或影响盈利能力[168] - 公司生产过程复杂，生产线中断或影响生产和业务[171] - 公司在泰国设厂，运营面临政治、经济、供应链等风险[173] - 公司产品可能存在缺陷，需承担召回、维修等成本及客户索赔风险[182] - 未来收购和资产整合可能面临运营费用增加、股东权益稀释、债务及商誉减值等风险[185] - 无法提供高质量客户支持服务可能损害客户关系和业务，增加运营费用[186] - 公司需从政府获取许可证等，未完成或维护可能面临处罚，影响业务[189] - 运营受环境等法规监管，违规可能面临罚款、停产等，影响业务和财务[190] - 监管和利益相关者对ESG关注增加，可能提高合规成本，影响业务[193] - 负面宣传可能损害公司品牌和声誉，影响业务和市场地位[194] - 公司可能卷入商业纠纷和法律诉讼，导致声誉受损和运营成本增加[195] - 合作伙伴的欺诈或不当行为可能使公司面临责任和声誉损害[198] - 交易和销售伙伴的违规或不当行为可能影响公司品牌声誉和销售[199] - 公司保险覆盖可能不足以弥补所有损失，影响业务和财务状况[200]

行业核心驱动力 - AI算力需求爆发与数据中心建设提速，驱动高速光模块及上游产业链需求 [1][2][3] - 北美四大云厂商资本开支同比增长超60%，为行业提供强劲需求 [1][24] - 英伟达新一代算力平台（如GB300与Rubin）规模化落地，单机光模块用量大幅提升，直接推动订单增长 [1][23] 光模块龙头企业 - **中际旭创**：全球高速光模块绝对龙头，深度绑定英伟达、微软、谷歌等北美头部云厂商，800G与1.6T出货量稳居全球前列，是AI算力周期最具确定性的核心受益标的 [1][23] - **新易盛**：国内少数具备全球竞争力的核心企业，在400G、800G高端模块领域出货量位居行业第一梯队，海外收入占比高，深度绑定全球主流云厂商与设备商 [2][25] - **华工科技**：国内光电子器件与光模块领域老牌龙头，旗下华工正源800G产品已实现批量出货，在硅光模块与CPO技术方向布局领先 [7][31] - **光迅科技**：国内光通信领域国家队企业，技术壁垒深厚，产品覆盖100G至800G全速率，是国内少数具备光芯片自主能力的企业 [9][33] - **中天科技**：国内光通信龙头，建成行业领先的400G、800G硅光模块高速封装平台，在光模块与CPO领域布局完善 [30][44] 技术发展趋势 - 产品结构持续向800G、1.6T等高端高速率迭代，带动毛利率与盈利水平稳步抬升 [1][23] - CPO（共封装光学）与硅光技术是下一代光互联关键方向，多家企业在此领域技术储备完善或布局领先 [1][2][7][9] - 高速光模块对PCB的层数、精度、信号完整性要求大幅提升，推动上游材料与工艺升级 [5][28] 产业链上游核心供应商 - **生益科技**：全球覆铜板与高频高速材料龙头，深度受益于800G、1.6T光模块放量带来的材料需求增长 [4][27] - **鹏鼎控股**：全球PCB行业龙头企业，在高速通信、服务器、光模块用PCB领域占据重要地位，技术实力与工艺水平行业领先 [5][28] - **兴森科技**：在高速光模块用PCB领域技术领先，800G产品已实现稳定供货，是PCB板块中算力逻辑最纯正的标的之一 [12][34] - **凯格精机**：精密封装设备广泛应用于400G、800G光模块生产工艺，是产业链核心设备供应商，直接受益于行业扩产 [28][43] 其他重要参与者与成长逻辑 - **立讯精密**：凭借精密制造与供应链整合优势快速切入高速光模块赛道，成为英伟达等重要合作伙伴，光模块业务成为新增长曲线 [3][26] - **亨通光电**：依托光通信全产业链布局，高速光模块产品覆盖400G、800G等高端速率，业务快速增长成为重要业绩增长点 [6][29] - **锐捷网络**：聚焦企业级网络设备与数据中心解决方案，高速光模块采用硅光技术，与交换机业务形成协同共振 [8][32] - **剑桥科技**：专注高速光模块与网络设备，在800G光模块与CPO技术方向布局领先，订单弹性较大，业绩弹性突出 [13][35] 二线及细分领域标的 - **兆驰股份**：积极布局高速光模块自主研发与生产，传统家电业务提供稳定现金流，光模块成为第二成长曲线 [11][34] - **航天电器**：凭借高可靠性精密器件优势切入高速光模块、CPO封装等核心环节，军工业务提供稳定现金流 [14][36] - **兆龙互连**：专注高速互联布线系统，为光模块与数据中心提供高密度光连接方案，深度受益于AI算力基建需求 [19][39] - **沃格光电**：布局1.6T光模块与CPO技术，深度参与下一代光互联方案研发 [29][44] - 多家PCB企业（如广合科技、明阳电路、超声电子、博敏电子等）在400G/800G光模块用PCB领域实现量产或供货，直接受益于高速光模块放量 [16][24][26][27]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股于2月26日集体走强，出现大面积显著上涨[1] - 同宇新材涨幅最大，达17.25%，明阳电路涨超16.31%，万源通涨超11.29%[1][2] - 威尔高涨超10.14%，大族激光、广合科技、深南电路、沪电股份、贤丰控股、东山精密、奥士康均10CM涨停[1][2] - 四会富仕涨超9.49%，胜宏科技涨超9.36%，莱特光电涨超8.81%[1][2] - 芯碁微装、东威科技、本川智能涨超7%[1] 领涨公司关键数据 - 同宇新材总市值89.20亿，年初至今涨幅31.03%[2] - 明阳电路总市值127亿，年初至今涨幅高达85.42%[2] - 大族激光总市值718亿，年初至今涨幅69.26%[2] - 广合科技总市值501亿，年初至今涨幅44.15%[2] - 深南电路总市值1976亿，年初至今涨幅24.90%[2] - 沪电股份总市值1643亿，年初至今涨幅16.82%[2] - 东山精密总市值1602亿，年初至今涨幅3.33%[2] - 胜宏科技总市值2792亿，年初至今涨幅11.27%[2] - 芯碁微装总市值265亿，年初至今涨幅49.52%[2]

核心事件与市场表现 - 2月26日早盘，A股算力硬件股持续活跃，PCB与CPO概念板块涨幅居前 [1][6] - PCB板块指数上涨2.75%至3347.43点，CPO概念板块指数上涨4.16%至6270.23点 [2][7][3][8] PCB板块个股表现 - 明阳电路股价33.79元，上涨15.32% [2][7] - 威尔高股价70.56元，上涨12.72% [2][7] - 万源通股价37.10元，上涨11.95% [2][7] - 大族激光、广合科技、贤丰控股、沪电股份、深南电路均以10%的涨幅涨停 [1][2][6][7] - 本川智能、莱特光电、奥士康、科翔股份等股票涨幅在8.34%至9.31%之间 [2][7] CPO板块个股表现 - 杰普特与聚飞光电均以20%的涨幅“20cm”涨停 [3][8] - 智立方股价85.65元，上涨12.06% [3][8] - 中天科技与亨通光电均以约10%的涨幅涨停 [3][8] - 烽火通信上涨8.38%，斯瑞新材上涨6.25% [3][8] - 锐捷网络、天孚通信、中贝通信等股票涨幅在7.53%至8.42%之间 [3][8] 上涨核心驱动因素 - 英伟达发布超预期财报是主要催化剂 [3][4][8][9] - 英伟达2026财年第四季度总营收为681.3亿美元，高于分析师预测的662亿美元 [3][4][8][9] - 英伟达第四季度每股盈利为1.62美元，超过华尔街预计的每股1.53美元 [3][4][8][9] - 公司给出乐观业绩指引，预计2027财年第一财季营收为780亿美元，上下浮动2% [4][9] 行业逻辑分析 - 英伟达业绩超预期及CEO关于“智能体AI拐点到来”的表态，提振了全球市场对AI算力前景的信心 [4][9] - 作为AI硬件核心，英伟达芯片的强劲需求直接带动了上游硬件产业链的景气度 [4][9] - PCB（印制电路板）是服务器和AI加速卡的“骨架”，其需求量与高端芯片出货量直接挂钩 [4][9] - 市场预期相关PCB企业将直接受益于算力扩张浪潮，导致资金迅速涌入，推动A股PCB板块大涨 [4][9]

公司股价表现 - 广合科技(001389.SZ)股价于2月26日上涨6.76%，报收114.200元 [1] - 公司股价创下历史新高 [1] - 公司总市值达到486.14亿元 [1]