行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

板块整体表现 - 元件板块单日上涨4.52%，显著跑赢上证指数（涨1.51%）和深证成指（涨2.26%）[1] - 板块内10只个股涨幅超4.7%，其中生益电子以12.69%涨幅领涨，方邦股份（12.31%）和景旺电子（10%）跟涨[1] - 板块资金呈分化态势：主力资金净流入1.62亿元，游资资金净流入7345.43万元，但散户资金净流出2.36亿元[2] 领涨个股表现 - 生益电子收盘价73.36元，成交量34.44万手，成交额达23.90亿元[1] - 胜宏科技成交额185.84亿元为板块最高，涨幅9%[1] - 东山精密成交量113.91万手居板块首位，成交额63.74亿元[1] 下跌个股表现 - 天津普林跌停（-10%），成交额7.36亿元[2] - 晶赛科技下跌4.63%，成交额2.68亿元[2] - 崇达技术成交量84.83万手为下跌个股中最高，成交额12.65亿元[2] 成交活跃度 - 板块内6只个股成交额超20亿元，其中胜宏科技（185.84亿元）、东山精密（63.74亿元）、生益电子（23.90亿元）位列前三[1] - 弘信电子成交量64.02万手，景旺电子成交量59.27万手，生益科技成交量54.38万手[1]

投资评级 - 广合科技投资评级为买入（维持）[3] 核心观点 - 公司2025上半年业绩快速增长 营业收入24.25亿元（同比增长42.17%） 归母净利润4.92亿元（同比增长53.91%） 扣非归母净利润4.78亿元（同比增长47.78%）[4][5] - 业绩增长主要受益于算力需求强劲 公司在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈[5] - 盈利能力显著提升 上半年毛利率36.41%（同比提升2.07个百分点） 净利率20.27%（同比提升1.54个百分点）[5] - 各工厂运营持续向好 广州厂通过数字化技改提升产能和工艺能力 东莞厂全面投入运营 黄石厂上半年实现扭亏为盈 泰国厂6月正式投产并处于产能爬坡阶段[5] 财务预测 - 预计2025年营业收入510.74亿元 2026年营业收入635.37亿元[6] - 预计2025年归母净利润100.93亿元 2026年归母净利润131.79亿元[6] - 预计2025年基本每股收益2.37元 2026年基本每股收益3.10元[6] - 对应2025年PE 29.24倍 2026年PE 22.39倍[6] 股价数据 - 当前收盘价69.40元 总市值295.11亿元[1] - 12月最高价72.99元 12月最低价32.45元[1] - 总股本4.25亿股 流通股本1.50亿股[1] - ROE（TTM）25.00%[1]

行业整体表现 - 电子行业A股上市公司共488家 其中191家披露2025年半年度报告 [1] - 已披露半年报公司中157家净利润为正值 占比超八成 [1] - 行业受益人工智能产业发展 市场需求旺盛 产业链加大研发创新把握产业化落地机遇 [1] 头部企业盈利状况 - 191家公司中64家上半年净利润超1亿元 其中6家超10亿元 [2] - 工业富联实现营业收入3607.60亿元同比增长35.58% 净利润121.13亿元同比增长38.61% [2] - 沪电股份实现营业收入84.94亿元同比增长56.59% 净利润16.83亿元同比增长47.50% [3] - 沪电股份研发投入约4.82亿元 同比增长约31.36% [3] 细分领域业绩亮点 - 设备领域盛美上海营业收入32.65亿元同比增长35.83% 净利润6.96亿元同比增长56.99% [4] - 设备领域长川科技营业收入21.67亿元同比增长41.80% 净利润4.27亿元同比增长98.73% [4] - 印制电路板领域生益电子营业收入37.69亿元同比增长91% 净利润5.31亿元同比增长452.11% [4] - 印制电路板领域华正新材营业收入20.95亿元同比增长7.88% 净利润4266.90万元同比增长327.86% [4] 业绩驱动因素 - 企业高度重视研发创新 形成技术优势 把握人工智能产业发展机遇 [3] - 政策引导和支持下企业加大研发投入 建立产业链协同和区域集聚效应 [5] - 设备 印制电路板 面板 分立器件等细分领域整体竞争力显著增强 [3]

公司半年度报告摘要 - 公司2025年半年度报告摘要来自半年度报告全文 投资者需阅读全文了解经营成果和财务状况 [1] - 所有董事均出席审议本报告的董事会会议 [1] - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [2] - 公司报告期控股股东和实际控制人均未发生变更 [4][5] 董事会会议情况 - 第二届董事会第十六次会议于2025年8月20日以现场结合通讯方式举行 应到董事7人 实到7人 [7] - 会议通知于2025年8月17日以通讯方式发出 由董事长肖红星主持 [7] - 会议召集和召开符合法律法规及公司章程规定 [7] 董事会审议事项 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要 认为报告真实反映公司财务状况和经营成果 [8] - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 [11] - 审议通过修订内部审计制度的议案 [14] - 审议通过变更联席公司秘书及授权代表的议案 委任关秀妍女士为联席公司秘书 [16] - 所有议案均以7票同意 0票反对 0票弃权的表决结果通过 [10][13][15][19] 募集资金基本情况 - 首次公开发行股票4,230.00万股 发行价格17.43元/股 募集资金总额737,289,000.00元 [22] - 扣除不含税发行费用83,830,482.69元后 实际募集资金净额为653,458,517.31元 [22] - 募集资金到账时间为2024年3月28日 由致同会计师事务所出具验资报告 [23] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金34,473.70万元 [24] - 募集资金专用账户累计利息收入及投资收益合计703.37万元 [24] - 募集资金余额31,575.52万元 其中19,000.00万元用于购买结构性存款 [24] 募集资金管理情况 - 公司制定募集资金管理制度 对募集资金实行专户存储制度 [25] - 与民生证券及多家银行签订三方和四方监管协议 [25] - 截至2025年6月30日 募集资金存放专项账户情况已按规定披露 [27] 募集资金使用详情 - 募集资金到位前公司利用自筹资金投入3,175.55万元 后以募集资金置换 [24][27] - 直接投入募集资金项目31,298.15万元 [24] - 使用不超过29,000万元闲置募集资金进行现金管理 报告期内取得收益443.69万元 [28] - 不存在募集资金投资项目实施地点和方式变更情况 [27] - 不存在用闲置募集资金补充流动资金情况 [27] - 不存在超募资金使用情况 [29] - 尚未使用募集资金31,575.52万元 其中19,000.00万元用于现金管理 [29] 人事变更事项 - 何倩彤女士辞任公司秘书 自2025年8月20日起委任关秀妍女士为联席公司秘书 [16] - 该聘任待公司H股在香港联交所挂牌上市后生效 [17]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润达4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用支出1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 主营业务为多高层印制电路板研发生产与销售 产品定位于中高端应用市场 [1] - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] 增长驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 通过数字化推动提产增效 经营业绩稳步提升 [1] - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] 产能布局 - 广州广合主力制造基地持续进行瓶颈工序产能提升和数字化技改 [2] - 东莞广合投产运营助力产能提升和工艺能力提升 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [2] 技术研发 - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权 [2] - 掌握高精度制造工艺 设立材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组 [2] - 基于芯片发展技术进行专项材料和技术预研 根据客户需求进行定制化工艺及产品研发 [2] 产品认证 - 高端服务器用高性能印制电路板等多项核心技术产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 [3] - 用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板获得认证 [3] - AI服务器超高阶高多层复合基板获得产品认证 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用达1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] - 产品定位于中高端应用市场 覆盖服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 [1] 技术突破与认证 - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] - 多项核心技术相关产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 包括"高端服务器用高性能印制电路板"、"用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板"、"AI服务器超高阶高多层复合基板"等 [3] - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权并掌握高精度制造工艺 [2] 产能扩张与运营优化 - 广州广合通过东莞广合投产运营持续提升瓶颈工序产能和工艺能力 [2] - 推进数字化转型实现技术能力提高和产能提升 产品结构优化且交付竞争力显著增强 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 二季度完成部分核心客户审核 [2] - 泰国基地作为海外市场拓展重要基地 下半年将加快重点客户认证和产品导入工作 [2] 行业驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 公司加大算力产品市场开拓 通过数字化推动提产增效 [1] - 为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应 [1]

行业概况 - 2025年全球PCB产业产值预计达791.28亿美元，同比增长7.6% [6] - 18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.7%、12.9%、7.6% [6] - 中国PCB市场18层以上多层板产值同比增速达69.4%，亚洲(除日本、中国外)达35.5% [6] - AI、数据中心等新兴技术驱动PCB向高密度化、高性能化发展 [5] 公司业务 - 主营业务为中高端多高层印制电路板研发生产，服务器PCB占比约70% [8] - 产品应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，获国家级"制造业单项冠军产品"称号 [8] - 采用"以销定产"生产模式和直销为主的销售模式 [10][11] - 2025年上半年营收24.25亿元(+42.17%)，净利润4.92亿元(+47.78%) [14] 财务表现 - 总资产62.74亿元(+10.35%)，净资产33.25亿元 [4] - 毛利率32.27%(+1.47pct)，研发投入1.17亿元(+46.1%) [24] - 经营活动现金流净额4.53亿元(+67.3%) [24] - 境外收入占比66.29%，境内收入增长91.68% [25] 战略布局 - 泰国生产基地6月投产，正处于产能爬坡阶段 [15] - 聚焦AI服务器、高速交换机等高端产品技术突破 [14] - 推进数字化转型，优化产品结构提升交付能力 [15] - 制定市场、经营、人才三位一体发展战略 [16] 技术优势 - 拥有多项服务器PCB核心技术，获广东省科技进步二等奖 [8] - 建立完善研发体系，下设材料实验室和多个产品研发组 [19] - 采用JDM模式提供定制化服务，积累行业经验 [20] - 获评国家级绿色工厂，推行绿色制造 [24]

公司基本情况 - 公司证券代码为001389 证券简称为广合科技 股票上市交易所为深圳证券交易所 [2] - 董事会秘书为曾杨清 证券事务代表为陈炜亮、黄淑芳 办公地址位于广州保税区保盈南路22号 [2] - 公司无需追溯调整或重述以前年度会计数据 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入为24.25亿元 同比增长42.17% 上年同期为17.06亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3.19亿元 同比增长53.91% 上年同期为4.92亿元 [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.23亿元 同比增长47.78% 上年同期为4.78亿元 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为2.71亿元 同比增长67.30% 上年同期为4.53亿元 [2] - 基本每股收益为0.7943元/股 同比增长46.17% 上年同期为1.1610元/股 [2] - 稀释每股收益为0.7943元/股 同比增长46.10% 上年同期为1.1605元/股 [2] - 加权平均净资产收益率为13.79% 同比增加1.02个百分点 上年同期为14.81% [2] - 报告期末总资产为62.74亿元 同比增长10.35% 上年度末为56.86亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产为30.74亿元 同比增长10.40% 上年度末为33.93亿元 [3] 股东结构 - 报告期末普通股股东总数为未披露 前10名股东持股情况中广州臻蕴投资有限公司为第一大股东 持股比例为40.25% 持股数量为1.71亿股 [3] - 深圳广谐投资企业（有限合伙）、深圳广财投资企业（有限合伙）、深圳广生投资企业（有限合伙）等为其他主要股东 [3] - 长江证券创新投资（湖北）有限公司、湖北长江招银产业基金管理有限公司等机构股东持股比例在1.48%至1.71%之间 [3][4] - 国投（广东）创业投资管理有限公司、广东粤科创业投资管理有限公司等机构股东持股比例在1.31%至1.51%之间 [4] 重要事项 - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [2] - 报告期内公司控股股东及实际控制人均未发生变更 [5] - 报告期内无优先股股东持股情况 [5]

董事会会议召开情况 - 公司第二届董事会第十六次会议于2025年8月20日以现场结合通讯方式举行，会议通知于2025年8月17日发出 [1] - 会议应到董事7人，实到7人，由董事长肖红星主持，高级管理人员列席 [1] - 会议召集和召开符合法律法规及公司章程规定 [1] 董事会会议审议情况 - 董事会审议通过《2025年半年度报告及其摘要》，认为其真实反映公司财务状况和经营成果，内容无虚假记载或重大遗漏 [1][2] - 《2025年半年度报告》及摘要披露于巨潮资讯网及《证券时报》等指定媒体 [2][3] - 董事会以7票同意通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，该报告已披露于巨潮资讯网 [3][4] - 董事会以7票同意通过《内部审计制度》，相关文件披露于巨潮资讯网 [4] - 公司委任关秀妍女士为联席公司秘书及香港联交所授权代表，接替辞任的何倩彤女士，聘任自H股挂牌上市日起生效 [4] 议案表决结果 - 所有议案均以7票同意、0票反对、0票弃权的结果通过 [1][3][4] - 相关议案已分别经董事会审计委员会或提名委员会审议通过 [3][4] 信息披露渠道 - 公司公告及报告主要披露于巨潮资讯网及《证券时报》《中国证券报》等指定媒体 [2][3][4]