报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - PCB产业链2025年业绩实现高速增长，主要受益于下游AI算力需求持续增长以及AI驱动PCB向高性能、高密度方向升级，带动了高多层板、高阶HDI等高价值量产品及上游材料、耗材、设备环节的增长[4] - 展望后续，PCB领域在2025年第四季度业绩出现短期扰动，但随着新一代计算平台量产及正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[4] - 覆铜板领域在2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，同时高端材料需求加大[4] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[4] 根据相关目录分别总结 1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力硬件需求，主要PCB公司2025年归母净利润同比大幅增长，例如胜宏科技、沪电股份、深南电路预计归母净利润中值分别为43.60亿元、38.22亿元、32.48亿元，同比分别增长277.68%、47.74%、73.00%[13] - **2025年第四季度业绩出现扰动**：部分公司Q4单季度业绩或环比增速低于预期，预计主要受人民币升值及主要原材料价格上涨影响，例如LME铜2025年Q4均价上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%[14]，胜宏科技Q4归母净利润环比微增1.22%，深南电路Q4归母净利润环比下降4.50%[14][15][17] - **海外收入占比较高**：主要PCB公司海外收入占比较大，例如沪电股份2025年上半年海外收入占比达81.16%，使其业绩易受汇率波动影响[18] - **新计算平台与新技术驱动价值量提升**：英伟达新一代Rubin平台有望在2026年下半年量产出货，预计将采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，PCB价值量将显著提升[21]，同时，正交背板技术（如Rubin Ultra的Kyber机架）和CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等新技术有望进一步大幅提升PCB价值量[22][31] 2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 - **2025年全年业绩高速增长**：受益于AI算力对高端覆铜板的需求及产品涨价，主要覆铜板公司2025年业绩高增，例如生益科技预计归母净利润中值为33.50亿元，同比增长92.50%，金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润中值分别为3.20亿元、2.85亿元、2.40亿元，同比分别增长763.47%、392.52%、376.95%[36][37][39] - **2025年第四季度多家公司同比扭亏**：以中值计算，金安国纪Q4归母净利润为1.47亿元，环比增长43.55%，同比扭亏，华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比扭亏，南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比扭亏[39][40] - **上游材料环节业绩同样高增**：电子布公司宏和科技预计2025年归母净利润中值为2.09亿元，同比增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，环比增长36.67%，铜箔公司德福科技预计2025年归母净利润中值为1.11亿元，同比增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，环比增长59.23%[41][42][44] - **2026年有望周期与成长共振**：原材料价格维持高位、下游PCB稼动率高、AI产品挤占常规产能以及行业集中度较高，预计覆铜板产品调价趋势有望延续[44]，同时，Rubin平台有望采用M8.5+甚至M9材料，带动覆铜板价值量大幅提升，并驱动HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料需求加大、价格走高[44] 3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 - **钻针公司2025年业绩超预期**：鼎泰高科预计2025年归母净利润中值为4.35亿元，同比增长91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，环比增长24.83%，业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加[48][49] - **AI PCB驱动钻针量价齐升**：AI PCB向高密度、高性能发展，单位面积孔位数量增加，层数增加和材料升级加大钻孔难度和钻针损耗，推动钻针消耗量增长及对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求[4][49]，随着搭载Q布的M9材料导入，钻针寿命可能大幅压缩至100孔水平，鼎泰高科、金洲精工已前瞻布局寿命更长、成孔质量更好的金刚石涂层钻[49] - **设备公司2025年业绩高速增长**：受益于下游PCB扩产，大族数控预计2025年归母净利润中值为8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润为3.43亿元，环比增长50.28%，芯碁微装预计2025年归母净利润中值为2.85亿元，同比增长77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，环比增长51.79%[54][55][57] - **扩产浪潮持续驱动设备需求**：截至2025年前三季度，SW印制电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长57.36%，PCB生产中的钻孔、曝光设备价值量大，在单一生产线设备投资总额中占比30%以上，下游扩产有望持续释放设备需求[57] 4. 投资建议 - PCB产业链2025年业绩高速增长，AI驱动产业升级，带动高价值量产品及上游环节增长[61] - 展望后续，PCB领域短期扰动后，随着新计算平台量产和新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩有望重上正轨[61] - 覆铜板领域2026年有望迎来周期（涨价）与成长（高端品放量、材料升级）共振[61] - 钻针耗材领域将迎来量价齐升机遇，设备领域将持续受益于下游产能扩充[61]

市场表现 - CPO概念板块在2月4日早盘出现震荡下挫行情 [1] - 新易盛与中际旭创股价跌幅接近10% [1] - 广合科技、联特科技、东田微、剑桥科技等多只股票跌幅超过5% [1]

公司业务与技术布局 - 公司围绕算力产品各个芯片架构、各个代际平台均有覆盖研究 [1] - 公司已经围绕算力pcb产品构建起完善的研发体系 [1] - 公司销售渠道覆盖了全球一线服务器制造商 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务是PCB的研发、生产、销售 [1] 业务收入结构 - 公司算力场景PCB业务收入占比高达80% [1]

公司主营业务 - 公司主营业务是PCB的研发、生产、销售[1] 公司业务结构 - 公司算力场景PCB业务收入占比达80%[1]

市场扩张和上市进展 - 公司申请发行境外上市外资股（H股）并拟在香港联交所主板挂牌上市[1] - 2026年1月29日香港联交所上市委员会举行上市聆讯[1] - 2026年1月30日联席保荐人收到联交所信函，上市申请已审阅但未获批[1] - 公司发行上市需获相关监管机构最终批准，存在不确定性[1]

募集资金 - 公司公开发行4230.00万股A股，发行价17.43元/股，募集资金总额7.37289亿元，净额6.5345851731亿元[1] 项目投入调整 - 黄石广合电路多高层精密线路板项目一期二阶段投入从6.681052亿元调整为4.755218亿元[4] - 公司补充流动资金及偿还银行贷款投入从2.5亿元调整为1.779367亿元[4] 增资情况 - 公司拟用1亿元募集资金对黄石广合增资，增资后其注册资本从6.8亿元增至7.8亿元[5] - 2026年1月29日公司董事会同意用1亿元募集资金向黄石广合增资[10] 财务数据 - 2025年1 - 9月黄石广合总资产14.976472亿元，总负债9.672546亿元，净资产3.732353亿元[6] - 2024年度黄石广合总资产11.822443亿元，总负债8.09009亿元，净资产5.303926亿元[6] - 2025年1 - 9月黄石广合营业收入4.595584亿元，净利润0.571573亿元[6] - 2024年度黄石广合营业收入5.640634亿元，净利润 - 0.238109亿元[6] 其他 - 保荐人对公司使用募集资金向黄石广合增资实施募投项目无异议[12]

募资情况 - 公司公开发行4230.00万股A股，发行价17.43元/股，募集资金总额7.37289亿元，净额6.5345851731亿元[1] - 募投项目原计划拟投入9.181052亿元，调整后为6.534585亿元[4] 增资情况 - 公司拟使用1亿元募集资金对黄石广合增资[5] - 增资后黄石广合注册资本从6.8亿元增至7.8亿元，公司持股100%[5] - 2026年1月29日董事会审议通过增资议案[11] - 保荐人对公司使用募集资金增资事项无异议[13] 黄石广合业绩 - 2025年9月30日黄石广合总资产14.976472亿元，总负债9.672546亿元，净资产5.303926亿元[7] - 2025年1 - 9月黄石广合营业收入5.640634亿元，净利润0.571573亿元[7] - 2024年黄石广合总资产11.822443亿元，总负债8.09009亿元，净资产3.732353亿元[7] - 2024年黄石广合营业收入4.595584亿元，净利润 - 0.238109亿元[7]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十一次会议于2026年1月29日举行，7名董事全到[3] 议案情况 - 会议审议通过使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案[4] - 该议案表决结果为7票同意、0票反对、0票弃权[5]

文章核心观点 - 人工智能模型正从单体大语言模型向智能体演进，这将催生对并行处理的巨大需求，并使得中央处理器成为支撑智能体发展的关键硬件，其需求量有望持续提升 [1][3] 人工智能智能体发展趋势与预测 - 据IDC预计，活跃智能体的数量将从2025年的2860万攀升至2030年的22.16亿，年复合增长率达139% [1] - 智能体年执行任务总数将从2025年的440亿次暴涨至2030年的415万亿次，年复合增长率达524% [1] - 智能体年Token消耗量预计从2025年的0.0005P暴增至2030年的152667P，年复合增长率高达3418% [1] - 海内外模型加速智能体发展，例如Kimi发布新一代开源模型K2.5，在智能体等领域取得开源SOTA；Anthropic推出Claude in Excel插件，将模型嵌入高频办公场景 [1] - 智能体是单体大语言模型的升级，增加了决策编排器并能使用外部工具，可自主规划任务、调用工具、记忆历史步骤并实时调整策略 [2] - 多智能体系统成为智能体的新形态，例如Kimi K2.5通过并行强化学习训练能自主管理100个子智能体，执行1500次工具调用的并行工作流，较单一智能体最多可将执行时间缩短4.5倍，使端到端运行时间减少80% [2] 中央处理器在智能体趋势下的核心作用 - 中央处理器将成为智能体发展的核心支撑，其工具处理占总延迟最高达90.6%，大批次场景下中央处理器动态能耗占比达44%，吞吐量受中央处理器核心超载、缓存一致性等因素制约 [3] - 在智能体运行任务中，中央处理器可承接图形处理器无法处理的外部工具执行、系统级任务编排等功能，负责Python/Bash代码执行、网页搜索与URL抓取、精确近邻检索等工具的全流程执行 [3] - 中央处理器具有系统级调度能力，可解决异构任务协同问题，负责工具调用顺序、任务分解、结果聚合，并通过多进程/多线程自适应调度为不同密集型任务分配资源 [3] 投资建议 - 随着智能体发展，中央处理器需求量有望持续提升，建议关注供应链核心标的：海光信息、龙芯中科、广合科技、通富微电、澜起科技等 [4]