26Q1财务业绩概览 - 26Q1公司实现营业收入131.38亿元，同比增长52.72%，环比增长0.6% [3] - 26Q1归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，环比增长581% [3] - 26Q1扣非归母净利润10.59亿元，同比增长166.99%，环比扭亏，扣非/归母比达95.44% [3] - 26Q1毛利率为19.33%，同比提升5.20个百分点，环比提升4.62个百分点 [3] - 26Q1净利率为8.56%，同比提升3.25个百分点，环比提升7.26个百分点 [3] - 26Q1单季归母净利润已接近25年全年水平（13.86亿元） [3] - 26Q1销售、管理、研发三项费用率合计为6.98%，同比下降0.28个百分点，规模效应显现 [3] - 26Q1研发费用为3.71亿元，绝对额同比增长34.9% [3] - 经营活动现金流量净额为11.27亿元，基本每股收益为0.606元（25Q1为0.267元） [3] 业务分项表现与增长驱动力 - **光模块及光芯片业务**：索尔思光电并表驱动该业务收入同比翻倍，AI相关业务利润贡献占比已超过50% [4] - **光模块业务进展**：800G光模块已向Meta出货，Oracle、Microsoft、xAI等客户导入进展顺利，AWS及NVDA的1.6T产品送样推进中 [4] - **光芯片业务优势**：索尔思采用IDM模式，为国内唯一可自供EML芯片并大规模量产的企业 [4] - **刚性PCB业务**：具备78层以上超高多层及7阶厚板HDI PCB制造能力，已累计投入超13亿美元扩充高端产能，服务器领域GPU/ASIC客户打样进展顺利 [4] - **FPC及其他传统业务**：FPC业务保持稳定；25年泰国工厂亏损约2亿元，预计26年随产能爬坡逐步扭亏；触控面板业务盈利水平有所提升 [4] 未来展望与增长引擎 - **光模块产品规划**：800G为26-27年核心主力产品，预计2027年订单规模突破千万只；1.6T产品于2H26逐步量产，预计2028年成为主流订单品类 [5] - **客户拓展进展**：A客户审厂稳步推进，G客户光芯片+光模块业务有望于2H26取得突破，N客户1.6T光模块打样于2H26推进 [5] - **光芯片产能与稀缺性**：全球EML芯片持续短缺，Lumentum订单已排至2028年，缺口从20%扩大至25-30% [5] - 索尔思计划2026年底前实现400G EML量产，2H26底芯片产能扩至22KK/月，2027年全年产能达3亿颗 [5][6] - **AI PCB业务**：新产能年内投产，管理层预计未来2-3年可推动刚性PCB业务规模实现翻倍增长 [6] - 公司作为稀缺的“光芯片+光模块+AI PCB”全栈布局标的，三轮驱动下2027年有望迎来业绩爆发期 [6]

关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业（涵盖AI、云计算、半导体、电子、通信、传媒、游戏等细分领域）[1] * **主要提及的公司**： * **AI/云计算**：谷歌、微软、亚马逊、甲骨文、xAI、OpenAI、Anthropic、英伟达[2][3][4][7] * **光模块**：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、立讯精密[5][6][10] * **PCB/电子**：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、广和科技、生益科技、南亚新材、华正新材[7] * **存储**：美光、SK海力士、三星、兆易创新、普冉股份、澜起科技[1][8][9] * **国产算力/服务器**：海光信息、寒武纪、天数智芯、紫光股份、汇聚科技、中科曙光[6][12][15] * **云服务/模型**：阿里、金山云、首都在线、豆包[6][15] * **工业软件/AI**：中控技术[1][13][14] * **游戏**：世纪华通、心动公司、巨人网络、三七互娱、恺英网络、完美世界、腾讯[1][17][19][21][27] * **传媒/漫剧**：掌阅科技、中文在线、荣信文化、阅文集团、快手、哔哩哔哩[27] * **苹果供应链**：东山精密、立讯精密[1][10][11] * **其他**：税友股份[16] 二、 核心观点与论据 1. AI与云计算：需求强劲，资本开支持续上修 * **云厂商业绩强劲**：2026年Q1，谷歌云收入增长63%至200亿美元，利润66亿美元；微软云增长约40%；亚马逊云收入376亿美元，同比增长28%，利润142亿美元[2] * **AI驱动资本开支高增**：四大云厂商AI Capex已超6000亿美元，市场预期持续上修，摩根士丹利将五家云厂商2026年Capex预期从7650亿美元上调至8050亿美元，2027年预期从9510亿美元大幅上调至11160亿美元[1][2] * **需求真实旺盛**：资本开支增长由算力供不应求的真实需求驱动，而非单纯军备竞赛[2] 2. 大模型厂商：增长迅猛，商业闭环加速 * **增速打破常规**：大模型厂商增长打破大数定律，xAI月度环比增速约50%，OpenAI和Gemini季度环比增速接近50%[3][4] * **收入爆发**：Anthropic年化收入从2025年12月的90亿美元增长至2026年4月底/5月初的440亿美元[4] * **核心驱动力**：强化学习和编程需求持续爆发，当前处于抢夺算力阶段，需求追赶供给，获得算力即可改善营收和现金流，形成商业闭环[4] 3. 光模块：高景气下的内部分化 * **行业高景气**：整体需求旺盛，供不应求[5] * **业绩分化**：龙头公司因物料把控和管理能力差异而表现不同，中际旭创2026年Q1利润环比增长接近60%，单季利润达57.5亿元（2022年全年利润仅12亿元），业绩超预期；新易盛和天孚通信业绩略不及预期[5] * **市场信心稳固**：尽管短期股价波动，但因行业长期景气度被认可，股价迅速修复[5] 4. PCB与存储：受益AI需求，逻辑转变 * **PCB盈利能力回升**：预计从2026年Q2开始，PCB厂商盈利能力因成本传导而提升，受益于英伟达Rubin平台备货，环比增幅预计较大[1][7] * **存储供需趋稳**：美光预计存储紧缺可能持续至2027年，未来AI推理和代理需求旺盛，而2026-2027年供给端新增产能有限[1][8] * **行业逻辑切换**：随着长期协议签订和供给克制，存储行业有望进入供需关系相对稳定、价格波动性减小的阶段，估值可能从周期股向成长股逻辑切换[8][9] 5. 苹果供应链：主业稳健，切入新赛道共享增长 * **苹果增长稳健**：苹果维持十几个百分点的较高收入增长指引，并自行承担部分内存成本上涨压力以稳定终端售价、获取份额[10] * **供应链韧性**：苹果的稳健增长和积极策略为其主要供应商东山精密、立讯精密的消费电子主业提供了需求韧性[10] * **切入高增长赛道**：两家公司成功切入光模块赛道，共享AI行业发展的beta红利，东山精密通过收购转型，立讯精密在海外大客户取得进展进入核心供应链[10] * **未来展望乐观**：2026年因安卓厂商涨价凸显苹果性价比，2027年作为iPhone发布二十周年和创新大年，有望刺激换机需求，机型种类或增多[11] * **市值目标**：预计东山精密2027年利润可达200亿元，立讯精密乐观估计可达350亿元以上，给予约25倍估值，目标市值分别看至5000亿元和7000-8000亿元[11] 6. 国产算力与应用：关注alpha优势与数据壁垒 * **海光信息逻辑**：作为国产高端CPU和DCU双领军，受益于信创推进下CPU业务高速增长，以及AI时代国产算力总量与份额双提升趋势下DCU业务的爆发[12][15] * **中控技术转型**：已从工业软件公司转型为工业模型公司，AI业务出现业绩拐点，2026年Q1收入1.84亿元，超过2025年前三季度总和（1.54亿元）[13] * **TPT产品空间巨大**：产品已横向拓展至13个行业，在大型国企和头部民企深度应用，放量速度快[13] * **远期市场空间**：基于约28万套存量装置，按每套年费约100万元计算，静态市场空间年化达2800亿元；公司可触达约12-13万套，假设50%转化率，远期稳态年收入可达数百亿级别[14] * **投资策略**：在token爆发背景下，关注具有资源属性的国产算力和云服务企业；在应用侧，重点关注拥有业务流程、行业know-how或数据壁垒的公司[15][16] 7. 游戏板块：高景气、低估值，存在反弹机会 * **行业高增长**：2026年Q1游戏行业大盘实现13%的双位数增长，A股游戏板块营收增速超25%，利润同比增长超60%，已连续十二个季度营收同比增长[17] * **盈利能力强劲**：尽管销售费用率可能因新游集中上线或买量成本提升而增加，但毛利率层面继续保持向上趋势[18] * **产品周期持续**：2025年上线的长线产品（如巨人网络《超自然行动组》流水已达50亿）在2026年Q1仍维持高流水和利润释放，预计2026年Q2、Q3继续兑现业绩；2026年4月起已进入新一轮产品周期[19] * **估值与持仓**：板块头部公司估值已调整至13-14倍左右，处于历史估值中枢偏下沿，且机构在2026年Q1有明显减配，存在明确的反弹机会[20] * **世纪华通逻辑**：SLG赛道全球领先，核心产品《Whiteout Survival》（国服《无尽冬日》）、《King's Avalon》（国服《奔奔王国》）表现强劲，进入利润释放期；休闲游戏第二增长曲线快速起量；盛趣游戏经典IP运营稳健且储备丰富[21][22][23][24] * **心动公司逻辑**：通过《心动小镇》海外版验证全球化能力；TapTap平台在AI（TapTap Maker）和PC端具备成长性；即将迎来《RO Two》等新产品周期；短期受益于游戏上线潮带动平台用户增长[25][26] 8. 其他高景气方向：漫剧 * **漫剧景气度升温**：在海外短剧投放素材量Top100中，AI剧和漫剧占比从2026年1月的2%快速增长至3月的接近20%[27] * **相关标的**：掌阅科技、中文在线、荣信文化、阅文集团、快手、哔哩哔哩等[27] 三、 其他重要内容 * **投资主线**：五月份科技行业投资主线聚焦AI，包括海外产业链的光模块、PCB，以及国内产业链的国产算力、AI应用（如工业模型）[1][6][7][15] * **金股推荐**：报告明确推荐了五月份的金股，包括东山精密、立讯精密、海光信息、中控技术、世纪华通、心动公司等[1][10][11][12][13][15][21][25] * **通信行业策略**：海外产业链核心是光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信），国内产业链关注国产算力链（紫光股份、汇聚科技）[6] * **电子行业策略**：主线为算力和存储，算力方向除光模块外，看好PCB板块（沪电股份、胜宏科技等）和上游覆铜板（生益科技等）[7] * **国产算力选择**：年初至今主要关注海光信息、寒武纪、天数智芯；云服务看好阿里、金山云、首都在线等[15] * **游戏板块选择**：除重点推荐公司外，巨人网络、三七互娱、恺英网络、完美世界、腾讯也值得关注[27]

联合研究丨组合推荐 [Table_Title] 科技行业 2026 年 5 月金股推荐 %% %% %% %% research.95579.com 1 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary] 长江科技（电子、通信、计算机、传媒）2026 年 5 月金股推荐。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 于海宁 宗建树 SAC：S0490517070012 SAC：S0490517110002 SAC：S0490520030004 SFC：BUW100 SFC：BUX641 SFC：BUX668 高超 SAC：S0490516080001 SFC：BUX177 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 8 %% %% %% %% research.95579.com 2 丨证券研究报告丨 cjzqdt11111 2026-05-04 联合研究丨组合推荐 [Table_Title2] 科技行业 2026 年 5 月金股推荐 [Table_Summary2] 事件描述 长江科技（电子、通信、计算机、传媒）2026 年 5 月金股推荐。 事件评论 请阅读最后评级说明和重要声明 %% rese ...

以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 正如 4 月份一直强调的站在光里， AI 算力 基建 中 光模块热度 持续高涨 ， 从国内各大光模块厂商的 最新财 报的业绩分化和原材料预付款差距可以看出，物料储备为王，尤其是光芯片的拿货能力最为关键。 从某种意义上来讲，在手订单不是关键， 光芯片的产能瓶颈和交付稳定性是决定光模块与 CPO 厂商交付能力和 市场份额的关键因素 。 整体来说， 当前 和未来较长一段时间里， 光芯片需求旺盛、供给 持续紧缺 、 上游物料 价格上涨，国产替代 正在推进， 同时国产算力放量和 CPO 新技术线路下，光芯片的国产化机会也是 当前可重点关注的投资窗口。 01 先看需求：北美四大云厂商加码AI， 光通信需求持续攀升 AI 算力的落地，离不开数据中心和高速互联设备，光芯片是这些设备的核心组成部分，直接决定数据传输效率。 北美四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、 Meta ）的 AI 资本开支，是光通信需求最直接的风向标，最新财报显 示其资本开支持续大幅增长， 2026 年四家厂商资本开支上限总额达 7250 亿美元，全部重点投向 ...

东山精密(002384.SZ) 电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的公司与行业 * 公司：**东山精密 (002384.SZ)**，一家成立于1998年、2010年在深交所上市的中国公司，主营业务包括PCB（柔性电路板FPC和刚性电路板RPCB）、光电显示（触控面板、LCM、LED）以及精密金属结构件（用于新能源汽车、储能和通信设备）[20] * 行业：**光通信（光模块、光芯片）、AI服务器PCB、消费电子（苹果供应链）** 二、 核心观点与论据 1. 光通信业务：产品路线图与订单展望 * **800G是2026-2027年的主力产品**：公司拥有超过**1000万**个800G光模块的2027年订单[1][7] * **1.6T升级路径明确**：1.6T产品将于**2026年下半年**量产，并将在**2028年**成为大多数订单的切换方向[1][7] * **激光器需求高速增长**：根据客户订单指示，**2027-2029年激光器需求年复合增长率（CAGR）可能达到100%**[1][7] * **外部激光器销售**：2026年外部销售有限，但**2027年外部激光器销售前景看好**[7] 2. 公司战略与竞争优势 * **技术目标**：公司目标是在**2026年底前**匹配顶级玩家的激光器性能，并实现**400G EML**的大规模生产，旨在成为**全球激光器产量最大的公司**[1][7] * **客户认可与供应链安全**：公司是**唯一获得所有海外云公司认可的中国激光器公司**；顶级美国激光器公司希望与公司在芯片方面合作以解决产能短缺问题[7] * **原材料保障**：公司已确保未来**2-3年**的磷化铟衬底和光学旋转器需求；并获得了美国领导厂商在数字信号处理器方面的支持[7] * **产能扩张优势**：管理层相信，由于海外新工厂审批时间过长（台湾12-16个月，美国/日本更长），而中国仅需6个月，**未来最大的激光器公司将会是中国公司**[7] 3. AI-PCB业务前景 * **市场突破**：公司已与几乎所有AI云客户进行洽谈，并与其中大多数取得突破[8] * **技术信心**：管理层对公司的AI-PCB技术（尤其是嵌入式电容器等产品）充满信心[8] * **增长预期**：公司正在大力投资扩充RPCB产能，管理层认为**AI-PCB业务可能在未来两三年内使公司当前的RPCB收入/利润翻倍**[8] 4. 财务表现与预测 * **业绩回顾**： * **2025年**：泰国工厂亏损**20亿元人民币**，导致FPC收入增长但利润下降，预计该工厂将在2026年上量并扭亏[12] * **2026年第一季度**：**AI相关利润占总利润的50%以上**；传统业务收入与利润均实现增长；当季外汇损失超过**1亿元人民币**[12] * **盈利预测**： * 2026年净利润预测为**76.4亿元人民币**，同比增长**438.2%**[3] * 2027年净利润预测为**215.13亿元人民币**，同比增长**181.6%**[3] * 2028年净利润预测为**378.9亿元人民币**，同比增长**76.1%**[3] * **关键业务假设（2026/2027）**： * **光芯片**：2027年底月产能达**6.3万片**；2027年外部销售**1.55亿**颗，ASP为**6美元**[13] * **光模块**： * 800G：2026/2027年出货量分别为**500万**个和**1000万**个，ASP分别为**400美元**和**320美元**[13] * 1.6T：2026/2027年出货量分别为**6万**个和**500万**个，ASP分别为**900美元**和**720美元**[13] 5. 投资评级与估值 * **评级与目标价**：**买入**评级，目标价从**205.0元人民币**上调至**225.0元人民币**，基于2026年4月28日股价**183.9元**，预期股价回报率为**22.3%**[1][4] * **估值方法**：采用分类加总估值法[10][22] * 传统业务：2026年预测市盈率 **15倍**（基于过去5年平均）[10][22] * 光模块业务：2027年预测市盈率 **15倍**（与同业平均一致）[10][22] * 光芯片业务：2027年预测市盈率 **50倍**（从40倍上调，与同业估值一致）[10][22] * AI-PCB业务：2027年预测市盈率 **20倍**（与PCB同业平均一致）[10][22] * **情景分析**： * 牛市情形目标价：**301.0元人民币**（上行空间61%）[14] * 熊市情形目标价：**134.0元人民币**（下行空间28%）[14] 6. 投资逻辑与风险 * **投资逻辑**：公司将从积极的光芯片扩张中受益，并通过客户拓展至美国一线云服务提供商来提升在光模块市场的份额；同时，作为苹果产品的主要FPC供应商，公司将受益于由边缘AI驱动的iPhone换机周期、向模块FPC拓展带来的单机价值提升，以及从日本同行处夺取市场份额[21] * **主要风险**： 1. 模块FPC进展及从海外同行处夺取市场份额的速度慢于预期[23] 2. 因中国新能源汽车市场竞争激烈导致特斯拉业务增长慢于预期[23] 3. 因需求疲软和竞争加剧导致光电业务持续亏损[23] 4. 原材料成本上升[23] 5. 中美地缘政治风险[23] 三、 其他重要信息 * **历史收购**：2016年收购全球前五的FPC公司MFLEX（苹果主要供应商）；2018年收购Multek进军RPCB业务[20] * **业务调整**：在关闭LED封装业务后，公司将优秀员工和通用设备转移至用于光模块的核心COB封装业务[7] * **盈利预测调整**：报告小幅上调了2027年基于100G EML的外部芯片出货量预测，从**1.26亿**颗上调至约**1.55亿**颗，以反映更快的芯片产能扩张[10]