中晶科技(003026)

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中晶科技(003026) - 中晶科技调研活动信息
2022-11-21 23:40
公司基本信息 - 公司名称为浙江中晶科技股份有限公司,证券代码 003026,是专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,是相关标准化技术委员会成员单位及行业协会会员单位,拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司 [2][3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研,时间是 2021 年 10 月 29 日,地点在公司会议室(电话会议),接待人为副总经理/董事会秘书李志萍 [1][2] - 参与单位众多,包括海通证券、国信证券、中信建投等券商,淳厚基金、湘财基金等基金公司,建信理财、平安理财等理财公司,以及其他投资管理公司等 [1][2] 经营业绩情况 - 2021 年 1 - 9 月实现营业收入 3.13 亿元,较上年同期增长 61.01%,实现归母净利润 1.14 亿元,较上年同期增长 83.62%,实现扣非净利润 1.08 亿元,较上年同期增长 86.18% [3] - 2021 年第三季度实现营业收入 1.29 亿元,较上年同期增长 87.62%,实现归母净利润 4,069.66 万元,较上年同期增长 72.39%,实现扣非后净利润 4,041.15 万元,较上年同期增长 82.87% [3] 子公司情况 - 江苏皋鑫系中晶科技收购南通皋鑫合资设立,南通皋鑫成立于 1969 年,是专业生产半导体高压整流器件的高新技术企业和细分市场龙头企业,江苏皋鑫承接其原有业务并规划新建产能扩大规模,目前生产业务经营正常 [3] 人才队伍搭建 - 公司通过对内人才自主培育与对外引进行业高端人才、专业技术人才相结合的方式储备人才,已基本建立完善的薪酬福利制度和企业文化,将建立健全长效激励机制,适时推出股权激励计划 [4] 应对政策及价格调整 - 应对“限电限产”政策,公司加大科技创新投入改进生产工艺和设备,提高生产效率降低能耗,积极新建和扩大光伏绿色能源使用并合理布局,目前生产经营和产品交付正常 [4] - 受原辅材料价格连续大涨影响,公司已对半导体硅棒、半导体硅片(含研磨、抛光)等产品价格作出上涨调整 [4]
中晶科技(003026) - 2022 Q3 - 季度财报
2022-10-31 00:00
证券代码:003026 证券简称:中晶科技 公告编号:2022-052 浙江中晶科技股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整,不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 浙江中晶科技股份有限公司 2022 年第三季度报告 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明:保证季度报告 中财务信息的真实、准确、完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 一、主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | | 本报告期 | 本报告期比上年同 期增减 | 年初至报告期末 | 年初至报告期末 比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(元) | 67,840,433.62 | -47.32% | 255,680,718.72 | -18.43% | | 归属于上市公司股东的净 ...
中晶科技(003026) - 2022 Q2 - 季度财报
2022-08-25 00:00
利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[5] - 公司计划2022年半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[81] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入为187,840,285.10元,上年同期为184,675,428.08元,同比增长1.71%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为26,333,461.70元,上年同期为72,862,406.27元,同比减少63.86%[20] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为25,463,714.44元,上年同期为67,855,757.73元,同比减少62.47%[20] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为65,936,476.25元,上年同期为46,131,215.14元,同比增长42.93%[20] - 本报告期基本每股收益为0.26元/股,上年同期为0.73元/股,同比减少64.38%[20] - 本报告期稀释每股收益为0.26元/股,上年同期为0.73元/股,同比减少64.38%[20] - 本报告期加权平均净资产收益率为3.45%,上年同期为9.99%,同比减少6.54%[20] - 本报告期末总资产为1,466,648,549.96元,上年度末为1,248,648,176.45元,同比增长17.46%[20] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为745,549,562.55元,上年度末为779,072,100.85元,同比减少4.30%[20] - 本报告期营业收入为187,840,285.10元,上年同期为184,675,428.08元,同比增长1.71%[38] - 本报告期营业成本为113,906,828.97元,上年同期为87,119,552.29元,同比增长30.75%,主要系原辅料涨价所致[38] - 营业收入合计187,840,285.10元,同比增长1.71%[42] - 固定资产441,256,484.76元,占总资产比例30.09%,较上年末增加9.77%,主要系募投项目投入增加所致[46] - 在建工程110,892,198.48元,占总资产比例7.56%,较上年末增加1.18%,主要系募投项目投入增加所致[46] - 报告期投资额171,623,427.12元,上年同期投资额为0[52] - 公司某项目实际投入金额为674,000.00元,占比0.67%,实现收益为0元[54] - 2022年半年度营业总收入为187,840,285.10元,2021年半年度为184,675,428.08元,同比增长1.71%[149] - 2022年半年度营业总成本为145,888,381.72元,2021年半年度为104,855,183.25元,同比增长39.13%[149] - 2022年半年度净利润为33,755,004.71元,2021年半年度为72,862,406.27元,同比下降53.67%[150] - 2022年半年度归属于母公司所有者的净利润为26,333,461.70元,2021年半年度为72,862,406.27元,同比下降63.86%[151] - 2022年半年度基本每股收益为0.26元,2021年半年度为0.73元,同比下降64.38%[151] - 2022年流动负债合计为170,240,012.07元,2021年为135,809,251.67元,同比增长25.35%[147] - 2022年非流动负债合计为103,640,677.06元,2021年为3,744,105.36元,同比增长2668.16%[147] - 2022年负债合计为273,880,689.13元,2021年为139,553,357.03元,同比增长96.26%[147] - 2022年所有者权益合计为636,246,390.17元,2021年为643,788,978.16元,同比下降1.17%[147] - 2022年负债和所有者权益总计为910,127,079.30元,2021年为783,342,335.19元,同比增长16.18%[147] - 2022年上半年利息费用为2,587,842.37元,利息收入为2,762,054.32元,2021年上半年利息收入为4,927,954.20元[155] - 2022年上半年投资收益为50,000,000.00元,2021年上半年为30,000,000.00元[155] - 2022年上半年营业利润为52,178,381.28元,2021年上半年为50,341,897.69元[155] - 2022年上半年利润总额为52,286,484.99元,2021年上半年为55,328,949.69元[155] - 2022年上半年净利润为52,313,412.01元,2021年上半年为52,393,026.82元[155] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为65,936,476.25元,2021年上半年为46,131,215.14元[158] - 2022年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 134,538,048.46元,2021年上半年为 - 51,149,727.45元[158] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额为87,891,861.12元,2021年上半年为 - 99,124,338.77元[159] - 2022年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额为44,333,892.92元,2021年上半年为 - 21,582,173.97元[160] - 2022年上半年母公司投资活动现金流入小计为50,000,000.00元,2021年上半年为18,000,000.00元[160] - 投资活动现金流出小计为70,818,399.83元,上年同期为11,047,924.84元;投资活动产生的现金流量净额为 -20,818,399.83元,上年同期为6,952,075.16元[161] - 取得借款收到的现金为150,000,000.00元,收到其他与筹资活动有关的现金为111,500,000.00元,筹资活动现金流入小计为261,500,000.00元[161] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为61,301,138.88元,上年同期为94,879,850.00元;支付其他与筹资活动有关的现金为221,900,000.00元,上年同期为3,900,000.00元;筹资活动现金流出小计为283,201,138.88元,上年同期为98,779,850.00元[161] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -21,701,138.88元,上年同期为 -98,779,850.00元[161] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为1,132,327.40元,上年同期为 -282,018.70元[161] - 现金及现金等价物净增加额为2,946,681.61元,上年同期为 -113,691,967.51元[161] - 期初现金及现金等价物余额为196,435,887.58元,上年同期为387,286,409.05元[161] - 期末现金及现金等价物余额为199,382,569.19元,上年同期为273,594,441.54元[161] - 本期增减变动金额(减少以“-”号填列)为 -33,522,538.30元等[164] - 本期期末余额为99,760,000.00元等[165] - 2021年半年度末归属于母公司所有者权益合计760,190,000.00元[166] - 2022年期初归属于母公司所有者权益合计760,190,000.00元[166] - 2022年本期综合收益总额72,862,406.27元[167] - 2022年本期对所有者(或股东)分配利润99,760,000.00元[167] - 2022年半年度末归属于母公司所有者权益合计99,760,000.00元[168] - 2022年母公司上年期末所有者权益合计643,788,978.16元[170] - 2022年母公司本期综合收益总额52,313,412.01元[170] - 2022年母公司本期所有者权益变动减少7,542,587.99元[170] - 2022年母公司本期未分配利润变动减少7,542,587.99元[170] - 2022年母公司本期所有者权益合计变动减少7,542,587.99元[170] - 2022年上半年利润分配金额为59,856,000.00元,均为对所有者(或股东)的分配[171] - 2022年半年度末所有者权益合计为633,936,333.65元[174] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体材料及其制品营业收入183,449,131.05元,占比97.66%,同比增长0.96%[42] - 半导体单晶硅片营业收入87,953,174.64元,占比46.82%,同比下降38.73%[42] - 半导体单晶硅棒营业收入40,145,637.62元,占比21.37%,同比增长5.21%[42] - 半导体功率芯片及器件营业收入55,350,318.79元,占比29.47%[42] - 境内营业收入168,725,376.18元,占比89.82%,同比下降0.58%[42] - 境外营业收入19,114,908.92元,占比10.18%,同比增长27.71%[42] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售,在国内分立器件用单晶硅棒等领域占据领先地位[26][29] - 公司主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片等,应用于功率半导体器件及部分电子设备领域[27] - 截至2022年6月30日,公司拥有发明专利42项,实用新型专利64项[32] - 公司核心管理团队为高层次学历人才,有丰富半导体行业从业经验和敏锐市场洞察力[31] - 公司执行“6S”现场管理和生产精益化管理,获多项体系认证,采用“以销定产+自主备货”模式[33] - 公司围绕注册商标开展业务,有广泛客户群体,与知名企业长期稳定合作[34] - 公司建立完整严格质量控制体系,对产品质量层层把控,确保可追溯性[35] - 公司产品形成相对完整半导体硅材料产业链,发挥产业整合优势[36] - 公司属半导体硅材料行业,主要产品为半导体单晶硅材料及其制品[176] 募集资金使用情况 - 2020年公司首次公开发行股票募集资金总额为30,497.8万元,本期已使用5,899.35万元,累计已使用22,137.72万元[58][60] - 2020年使用募集资金0万元,利息净额11.84万元;2021年使用16,238.37万元,利息净额622.65万元;2022年上半年使用5,899.35万元,利息净额178.05万元[60] - 截至2022年6月30日,募集资金应有余额9,172.62万元,账面实际余额9,182.48万元,累计支付发行费用1,770.94万元,9.86万元未置换[61] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目,募集资金承诺投资23,997.8万元,截至期末累计投入17,346.75万元,投资进度72.28%[63] - 企业技术研发中心建设项目,募集资金承诺投资2,000万元,截至期末累计投入290.97万元,投资进度14.55%[63] - 补充流动资金项目,募集资金承诺投资4,500万元,截至期末累计投入4,500万元,投资进度100.00%[63] - 承诺投资项目合计募集资金承诺投资30,497.8万元,本期投入5,899.38万元,累计投入22,137.72万元[63] - 公司无超募资金投向[63] - 2021年1月15日公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金4949.62万元及已支付发行费用171.46万元,置换总金额5121.08万元[64
中晶科技(003026) - 2021 Q4 - 年度财报
2022-04-26 00:00
利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以99760000为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.00元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本[4] - 每10股派息6元(含税),分配预案股本基数99,760,000股,现金分红金额59,856,000元,现金分红总额占利润分配总额比例100%[156] 年度财务关键指标变化 - 2021年营业收入为436,963,054.85元,较2020年的272,877,624.09元增长60.13%[17] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为131,336,444.16元,较2020年的86,727,482.79元增长51.44%[17] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为126,500,419.22元,较2020年的82,816,174.25元增长52.75%[17] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为85,860,319.87元,较2020年的85,666,526.42元增长0.23%[17] - 2021年基本每股收益为1.32元/股,较2020年的1.16元/股增长13.79%[17] - 2021年稀释每股收益为1.32元/股,较2020年的1.16元/股增长13.79%[17] - 2021年加权平均净资产收益率为17.59%,较2020年的21.74%下降4.15%[17] - 2021年末总资产为1,248,648,176.45元,较2020年末的844,011,865.29元增长47.94%[17] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为779,072,100.85元,较2020年末的747,351,229.84元增长4.24%[17] - 2021年公司营业收入436,963,054.85元,同比增长60.13%,净利润131,336,444.16元,同比增长51.44%[38] - 2021年公司营业收入436,963,054.85元,较2020年的272,877,624.09元同比增长60.13%[50] 季度财务关键指标变化 - 2021年各季度营业收入分别为8476.57万元、9990.97万元、1.29亿元、1.24亿元[21] - 2021年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为3509.59万元、3776.66万元、4069.66万元、1777.74万元[21] - 2021年各季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为2900.82万元、3884.75万元、4041.15万元、1823.32万元[21] - 2021年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为2374.03万元、2239.09万元、2388.15万元、1584.76万元[21] 非经常性损益情况 - 2021年非经常性损益合计483.60万元,2020年为391.13万元,2019年为660.91万元[22][23] 半导体材料市场规模 - 2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元,较2020年增加88亿美元,同比增长15.9%[27] - 2021年中国大陆半导体材料市场约为119.3亿美元,同比增长21.9%[27] 公司业务定位 - 公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片,以及半导体功率芯片及器件领域占据领先市场地位[30] - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售[32] - 公司主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片等,应用于功率半导体器件等制造[34] 公司经营模式 - 公司采购采取“以产定购+安全库存”模式,生产采取“以销定产+自主备货”模式,销售采取“直销为主、分销为辅”模式[35][36][37] 公司项目进展 - 公司完成研磨硅片扩产及单晶硅棒扩产项目,增大产能规模[38] - 募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已完成多项工程建设[39] - 公司投资设立合资公司江苏皋鑫,整合产业上下游资源[39] 政策与行业环境 - 国家出台多项政策支持半导体产业发展,为公司创造良好政策环境[41][42] - 半导体硅材料行业需求持续增长,公司业绩具稳定性和持续性[42] 公司人员与技术优势 - 公司董事长从业经验丰富,技术团队专业背景良好,产品质量优,客户粘性强[43] 各业务线收入情况 - 2021年半导体材料及其制品收入428,524,291.85元,占比98.07%,同比增长59.48%[50] - 2021年半导体单晶硅片收入281,689,537.56元,占比64.46%,同比增长48.46%[51] - 2021年半导体单晶硅棒收入84,619,965.49元,占比19.37%,同比增长7.16%[51] - 2021年境内收入406,046,434.32元,占比92.92%,同比增长60.31%[51] - 2021年境外收入30,916,620.53元,占比7.08%,同比增长57.89%[51] 各业务线成本与毛利率情况 - 2021年半导体材料及其制品营业成本228,771,194.57元,毛利率46.61%,成本同比增长66.76%,毛利率同比降2.33%[53] - 2021年半导体单晶硅片营业成本142,020,332.84元,毛利率49.58%,成本同比增长43.72%,毛利率同比升1.66%[53] - 2021年半导体单晶硅棒营业成本48,046,349.54元,毛利率43.22%,成本同比增长25.21%,毛利率同比降8.19%[53] 各业务线产销存情况 - 2021年半导体单晶硅片销售量3490.59万片,同比增长33.59%;生产量3482.67万片,同比增长36.22%;库存量688.38万片,同比下降1.14%[56] - 2021年半导体单晶硅棒销售量183250.61公斤,同比增长15.78%;生产量223521.04公斤,同比增长27.95%;库存量94020.34公斤,同比增长74.92%[56] 单晶硅片成本构成 - 2021年半导体单晶硅片直接材料成本74435200.84元,占比52.41%;直接人工成本23441738.16元,占比16.51%;制造费用44143393.83元,占比31.08%[58] 客户与供应商情况 - 2021年前五名客户合计销售金额181745709.62元,占年度销售总额比例41.59%;前五名供应商合计采购金额116099776.75元,占年度采购总额比例65.39%[62][63] 期间费用情况 - 2021年销售费用4178695.73元,同比增长29.42%;管理费用30434117.95元,同比增长63.38%;研发费用15061911.18元,同比增长53.67%[66] 研发人员与投入情况 - 2021年研发人员数量90人,同比增长80.00%;研发投入金额15061911.18元,同比增长53.67%[67][68] 现金流量情况 - 2021年经营活动现金流入小计277672735.44元,同比增长37.24%;现金流出小计191812415.57元,同比增长64.42%[69] - 2021年投资活动现金流出小计160084014.14元,同比增长1107.20%;筹资活动现金流入小计136257764.00元,同比下降57.77%[69] - 报告期经营活动现金流入27,767.27万元,同比增加37.24%[70] - 报告期经营活动现金流出19,181.24万元,同比增加64.42%[70] - 报告期投资活动现金流出16,008.40万元,同比增加1107.20%[70] - 报告期筹资活动现金流入13,625.78万元,同比减少57.77%[70] - 报告期筹资活动现金流出10,540.51万元,同比增加612.97%[70] 资产相关情况 - 资产减值金额为-3,168,480.38元,占利润总额比例为-1.97%[72] - 2021年末存货金额为146,577,149.01元,占总资产比例为11.74%,较年初比重增加3.85%[74] - 2021年末固定资产金额为253,768,033.89元,占总资产比例为20.32%,较年初比重增加4.45%[74] 投资情况 - 报告期投资额为102,000,000.00元[79] - 对江苏皋鑫投资金额为102,000,000.00元,持股比例51.00%,本期投资盈亏为14,631,809.91元[81] 募集资金使用情况 - 2020年首次公开募股资金总额30497.8万元,本期已使用16238.37万元,累计已使用16238.37万元,累计变更用途比例0.00%,尚未使用14903.78万元[90] - 2020年使用募集资金0万元,利息净额11.84万元;2021年使用16238.37万元,利息净额622.65万元;累计利息净额634.49万元[90] - 截至2021年12月31日,募集资金应有余额14893.92万元,账面实际余额14903.78万元[90][92][93] - 高端分立器件和超大集成电路用单晶硅片项目承诺投资23997.8万元,截至期末累计投入11554.95万元,投资进度48.15%[91] - 企业技术研发中心建设项目承诺投资2000万元,截至期末累计投入183.42万元,投资进度9.17%[91] - 补充流动资金项目承诺投资4500万元,截至期末累计投入4500万元,投资进度100.00%[91] - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金5121.08万元[93] 子公司财务情况 - 宁夏中晶总资产25506.12万元,净资产17896.34万元,营业收入23361.65万元,净利润8956.17万元[98] - 西安中晶总资产6730.28万元,净资产3164.36万元,营业收入8735.71万元,净利润825.53万元[98] 公司发展战略与规划 - 公司2022年将在“MTCN”战略指引下强化高品质,开发新产品,拓展新市场[100] - 公司会继续巩固并加强在3 - 6英寸研磨硅片的市场领先地位,推进6 - 8英寸抛光硅片生产[100] 公司项目团队情况 - 公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》及江苏皋鑫相关项目核心管理团队组建完成[101] 行业市场风险 - 2021年半导体行业销售量达历史新高且供不应求,为公司产品提供市场增长空间[102] - 未来半导体行业下游终端应用领域可能出现产能供大于求,或对公司经营业绩产生波动影响[102] - 新的行业参与者进入,公司面临市场竞争风险[103] 公司经营风险 - 随着销售收入增加,应收账款余额可能进一步增加,公司面临应收账款回收风险[103] - 公司存在不能持续引进优秀技术人员和核心技术人员流失的风险[103] 公司人才储备计划 - 公司将通过内外结合方式储备人才,适时推出股权激励计划[104] 公司调研与沟通情况 - 2021年5月7日、10日、13日公司分别接待海通证券、开源证券与方正证券、长城证券实地调研[105] - 2021年5月17日,华金证券、申万宏源到公司会议室实地调研[106] - 2021年5月24日,广大投资者通过全景网“投资者关系互动平台”远程参与公司2020年度业绩网上说明会[106] - 2021年6月3日和4日,开源证券、农银汇理等多家机构到公司会议室实地调研[106] - 2021年6月30日,中欧基金、嘉实基金等众多机构与公司电话沟通[106] - 2021年8月26日,广大保德信、银华基金等机构与公司电话沟通[107] - 2021年9月15日,海通证券、招商基金等机构到公司会议室实地调研[107] - 2021年9月27日和28日,国泰君安、东北证券等机构与公司进行电话沟通和实地调研[107] - 2021年10月29日,海通证券、中信建投等机构与公司电话沟通[107] 公司三会召开情况 - 2021年公司共召开6次股东大会,10次董事会,10次监事会[113][114] 公司治理情况 - 公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面与控股股东、实际控制人完全分开,具有独立完整业务体系和自主经营能力[117] - 公司治理严格依照有关规定规范运行,实际运作
中晶科技(003026) - 2022 Q1 - 季度财报
2022-04-26 00:00
整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入95,720,405.16元,较上年同期增长12.92%[3] - 归属于上市公司股东的净利润20,402,460.57元,较上年同期下降41.87%[3] - 经营活动产生的现金流量净额30,617,720.98元,较上年同期增长28.97%[3] - 本报告期末总资产1,396,161,261.66元,较上年度末增长11.81%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益799,474,561.42元,较上年度末增长2.62%[4] - 营业总收入本期为95,720,405.16元,上期为84,765,684.46元,同比增长约12.92%[18] - 营业总成本本期为67,419,698.36元,上期为51,234,121.52元,同比增长约31.59%[18] - 净利润本期为24,193,777.07元,上期为35,095,852.14元,同比下降约31.06%[19] - 基本每股收益本期为0.20元,上期为0.35元,同比下降约42.86%[20] - 经营活动产生的现金流量净额本期为30,617,720.98元,上期为23,740,318.81元,同比增长约28.97%[21] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 85,848,835.81元,上期为 - 9,947,442.96元,净流出大幅增加[23] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为99,388,797.22元,上期为 - 4,222,000.00元,由净流出转为净流入[23] - 现金及现金等价物净增加额本期为44,101,192.27元,上期为9,477,541.62元,同比增长约365.32%[25] - 期末现金及现金等价物余额本期为395,387,138.05元,上期为404,396,819.06元,同比下降约2.23%[25] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计271,986.67元[6] 资产项目关键指标变化 - 其他流动资产期末数12,610,744.52元,较期初增长61.77%,主要系募投项目及宁夏购买资产待抵扣增值税增加所致[7] - 在建工程期末数154,304,157.05元,较期初增长93.79%,主要系募投项目所致[7] - 2022年3月31日货币资金期末余额489,618,616.77元,年初余额392,328,898.31元[13] - 应收票据期末余额39,518,403.79元,年初余额30,188,890.12元;应收账款期末余额106,137,526.15元,年初余额124,099,305.35元[13] - 存货期末余额159,306,567.59元,年初余额146,577,149.01元[14] - 流动资产合计期末余额858,745,723.46元,年初余额765,392,381.86元;非流动资产合计期末余额537,415,538.20元,年初余额483,255,794.59元[14] 负债项目关键指标变化 - 应付票据期末余额146,429,074.76元,年初余额62,962,445.97元;应付账款期末余额76,122,267.43元,年初余额131,517,629.28元[15] - 流动负债合计期末余额360,175,298.76元,年初余额337,369,847.70元;非流动负债合计期末余额127,522,849.97元,年初余额27,008,992.89元[15] 权益项目关键指标变化 - 归属于母公司所有者权益合计期末余额799,474,561.42元,年初余额779,072,100.85元;少数股东权益期末余额108,988,551.51元,年初余额105,197,235.01元[16] - 负债和所有者权益总计期末余额1,396,161,261.66元,年初余额1,248,648,176.45元[16] 现金收支关键指标变化 - 销售商品、提供劳务收到的现金本期数76,407,940.40元,较上期增长62.30%,主要系本期江苏皋鑫纳入合并报表范围所致[8] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期数85,848,835.81元,较上期增长763.02%,主要系项目投资、固定资产投资增加所致[8] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为21,447,表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 前10名股东中,徐一俊持股比例25.57%,持股数量25,505,100;徐伟持股比例11.99%,持股数量11,960,000;隆基绿能科技股份有限公司持股比例9.02%,持股数量9,000,000等[10] 报告审计情况 - 公司第一季度报告未经审计[26]
中晶科技(003026) - 2021 Q3 - 季度财报
2021-10-29 00:00
浙江中晶科技股份有限公司2021 年第三季度报告 证券代码:003026 证券简称:中晶科技 公告编号:2021-071 浙江中晶科技股份有限公司 2021 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1、董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明: 保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 3、第三季度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 □ 是 √ 否 | | 本报告期 | 本报告期比上年 同期增减 | 年初至报告期末 | 年初至报告期末 比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(元) | 128,784,684.92 | 87.62% | 313,460,113.00 | 61.01% | | 归属于上市公司股东的 净利润(元) | 40,696,63 ...
中晶科技(003026) - 2021 Q2 - 季度财报
2021-08-26 00:00
利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[7] - 公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[69] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入为184,675,428.08元,上年同期为126,038,281.59元,同比增长46.52%[23] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为72,862,406.27元,上年同期为38,239,009.74元,同比增长90.54%[23] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为67,855,757.73元,上年同期为36,053,111.96元,同比增长88.21%[23] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为46,131,215.14元,上年同期为43,294,674.03元,同比增长6.55%[23] - 本报告期基本每股收益为0.73元/股,上年同期为0.51元/股,同比增长43.14%[23] - 本报告期稀释每股收益为0.73元/股,上年同期为0.51元/股,同比增长43.14%[23] - 本报告期加权平均净资产收益率为9.99%,上年同期为10.20%,同比下降0.21%[23] - 本报告期末总资产为955,681,717.62元,上年度末为844,011,865.29元,同比增长13.23%[23] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为720,453,636.11元,上年度末为747,351,229.84元,同比下降3.60%[23] - 上半年公司营业总收入18467.54万元,同比增长46.52%;营业利润7952.33万元,同比增长81.94%;利润总额8447.77万元,同比增长96.65%;归母净利润7286.24万元,同比增长90.54%[31] - 本报告期营业收入184675428.08元,上年同期126038281.59元,同比增长46.52%[37] - 本报告期营业成本87119552.29元,上年同期67048919.12元,同比增长29.93%[37] - 本报告期销售费用1773572.30元,上年同期2082883.55元,同比减少14.85%[37] - 本报告期管理费用12443635.99元,上年同期7889689.59元,同比增长57.72%[37] - 本报告期所得税费用11615342.33元,上年同期4719205.03元,同比增长146.13%[37] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额46131215.14元,上年同期43294674.03元,同比增长6.55%[39] - 公司本报告期营业收入合计184,675,428.08元,上年同期为126,038,281.59元,同比增长46.52%[40] - 2021年半年度营业总收入184,675,428.08元,较2020年半年度的126,038,281.59元增长46.52%[135] - 2021年半年度营业总成本104,855,183.25元,较2020年半年度的83,081,082.51元增长26.21%[135] - 2021年半年度净利润72,862,406.27元,较2020年半年度的38,239,009.74元增长90.54%[137] - 2021年基本每股收益0.73元,较2020年的0.51元增长43.14%[138] - 2021年半年度营业收入98,054,725.53元,2020年半年度为60,834,045.59元[140] - 2021年半年度营业利润50,341,897.69元,2020年半年度为34,126,522.74元[142] - 2021年半年度利润总额55,328,949.69元,2020年半年度为33,435,361.29元[142] - 2021年半年度净利润52,393,026.82元,2020年半年度为33,325,986.16元[142] - 2021年半年度经营活动现金流入小计118,778,282.38元,2020年半年度为103,589,454.41元[146] - 2021年半年度经营活动现金流出小计72,647,067.24元,2020年半年度为60,294,780.38元[146] - 2021年半年度经营活动产生的现金流量净额46,131,215.14元,2020年半年度为43,294,674.03元[146] - 2021年半年度投资活动产生的现金流量净额 -51,149,727.45元,2020年半年度为 -6,383,749.31元[147] - 2021年半年度筹资活动产生的现金流量净额 -99,124,338.77元,2020年无相关数据[147] - 2021年半年度现金及现金等价物净增加额 -104,419,402.89元,2020年半年度为36,941,114.51元[147] - 经营活动现金流入小计为62,598,245.90元,上期为47,112,109.04元[151] - 经营活动现金流出小计为84,180,419.87元,上期为53,823,999.67元[151] - 经营活动产生的现金流量净额为 -21,582,173.97元,上期为 -6,711,890.63元[151] - 投资活动现金流入小计为18,000,000.00元,上期为45,000,000.00元[151] - 投资活动现金流出小计为11,047,924.84元,上期为2,243,273.89元[151] - 投资活动产生的现金流量净额为6,952,075.16元,上期为42,756,726.11元[151] - 筹资活动现金流出小计为98,779,850.00元[151] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -98,779,850.00元[151] - 现金及现金等价物净增加额为 -113,691,967.51元,上期为36,064,478.68元[153] - 期末现金及现金等价物余额为273,594,441.54元,上期为43,215,025.62元[153] 研发投入情况 - 报告期内公司研发投入614.49万元,较上年增长42.05%[31] 募集资金使用情况 - 公司首次公开发行股票募集资金净额30497.80万元,上半年推进募投项目合计使用10265.47万元[32] 专利情况 - 截至2021年6月30日,公司拥有发明专利17项,实用新型专利33项[31][33] 各业务线数据关键指标变化 - 半导体硅片本报告期营业收入143,550,562.35元,上年同期为84,709,127.26元,同比增长69.46%[40] - 境内本报告期营业收入169,708,435.63元,上年同期为114,536,843.54元,同比增长48.17%[40] - 半导体材料本报告期毛利率为53.24%,较上年同期增加6.01%[41] - 半导体硅片本报告期毛利率为53.74%,较上年同期增加7.83%[41] - 境内本报告期毛利率为53.15%,较上年同期增加7.94%[43] 资产相关情况 - 本报告期末固定资产金额为208,804,681.01元,占总资产比例21.85%,较上年末比重增加5.96%[48] - 本报告期末货币资金金额为327,014,444.29元,占总资产比例34.22%,较上年末比重减少13.13%[48] - 营业外收入7,057,109.11元,占利润总额比例8.35%[46] - 资产减值-1,424,553.66元,当期计提存货跌价准备[46] - 2021年1 - 6月,公司应收账款账面价值为10453.07万元,占流动资产的比例为16.91%[62] - 2021年6月30日货币资金为327,014,444.29元,较2020年12月31日的400,027,312.67元有所减少[126] - 2021年6月30日应收票据为45,316,542.37元,较2020年12月31日的29,967,920.08元增加[126] - 2021年6月30日应收账款为104,530,662.01元,较2020年12月31日的97,185,485.52元增加[126] - 2021年6月30日固定资产为208,804,681.01元,较2020年12月31日的134,280,866.23元增加[127] - 2021年6月30日应付票据为77,599,465.74元,较2020年12月31日的9,218,588.65元大幅增加[127] - 2021年6月30日应付账款为94,746,561.02元,较2020年12月31日的39,869,666.72元增加[129] - 2021年6月30日资产总计为955,681,717.62元,较2020年12月31日的844,011,865.29元增加[127] - 2021年6月30日负债合计为235,228,081.51元,较2020年12月31日的96,660,635.45元增加[129] - 2021年6月30日归属于母公司所有者权益合计为720,453,636.11元,较2020年12月31日的747,351,229.84元减少[130] - 2021年6月30日流动资产合计492,716,028.64元,较2020年12月31日的521,161,789.42元下降5.46%[133] - 2021年6月30日非流动资产合计213,145,113.82元,较2020年12月31日的200,030,775.04元增长6.56%[133] - 2021年6月30日资产总计705,861,142.46元,较2020年12月31日的721,192,564.46元下降2.13%[133] - 2021年6月30日流动负债合计68,249,190.23元,较2020年12月31日的36,090,102.97元增长89.09%[134] - 2021年6月30日非流动负债合计3,675,618.58元,较2020年12月31日的3,799,154.66元下降3.25%[134] - 2021年6月30日负债合计71,924,808.81元,较2020年12月31日的39,889,257.63元增长80.31%[134] 项目投入及收益情况 - 子公司宁夏中晶收购宁夏隆基部分资产,本期投入7183.38万元,累计实际投入3644.61万元,进度50.74%,预计收益10535.37万元,累计实现收益42.88万元[55] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目,本期投入8亿元,累计实际投入1.62亿元,进度20.25%,预计收益和累计实现收益均为0[55] 股东大会情况 - 2021年第一次临时股东大会投资者参与比例为49.20%,召开日期为2021年01月15日[65] - 2021年第二次临时股东大会投资者参与比例为48.16%,召开日期为2021年02月05日[65] - 2021年第三次临时股东大会投资者参与比例为48.15%,召开日期为2021年02月22日[65] - 2020年年度股东大会投资者参与比例为57.48%,召开日期为2021年05月20日[65] 投资及资产出售情况 - 公司报告期不存在证券投资[57] - 公司报告期不存在衍生品投资[58] - 公司报告期未出售重大资产[59] 公司人员变动情况 - 2021年1月15日
中晶科技(003026) - 2021 Q1 - 季度财报
2021-04-28 00:00
2021 年第一季度报告全文 浙江中晶科技股份有限公司 2021 年第一季度报告 2021 年 04 月 1 2021 年第一季度报告全文 第一节 重要提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真 实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和 连带的法律责任。 所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主 管人员)尹瑾声明:保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 2 2021 年第一季度报告全文 第二节 公司基本情况 一、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(元) | 84,765,684.46 | 49,415,264.69 | 71.54% | | 归属于上市公司股东的净利润(元) | 35,095,852.14 | 12,239,200.62 | 186.75% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净 ...
中晶科技(003026) - 2020 Q4 - 年度财报
2021-04-28 00:00
公司利润分配 - 公司利润分配预案以99760000为基数,向全体股东每10股派发现金红利10元,送红股0股,不以公积金转增股本[6] - 2020年度拟按总股本99,760,000股为基数,每10股派发现金股利10元(含税),现金分红金额99,760,000元[93][95][97] - 2020年现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为115.03%[95] - 2019年现金分红金额为0,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为0.00%[95] - 2018年现金分红金额为0,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为0.00%[95] - 2020年度合并归属于母公司净利润为86,727,482.79元,母公司净利润为69,282,199.15元[97] - 截止2020年12月31日,公司可供分配利润为266,136,666.89元,母公司可供分配利润为200,088,743.88元[97] - 经2020年分配后,公司剩余可供分配利润166,376,666.89元结转以后年度分配[97] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入272,877,624.09元,较2019年增长22.07%[16] - 2020年归属于上市公司股东的净利润86,727,482.79元,较2019年增长29.64%[16] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润82,816,174.25元,较2019年增长37.37%[16] - 2020年经营活动产生的现金流量净额85,666,526.42元,较2019年增长16.99%[16] - 2020年基本每股收益1.16元/股,较2019年增长30.34%[16] - 2020年稀释每股收益1.16元/股,较2019年增长30.34%[16] - 2020年加权平均净资产收益率21.74%,较2019年增长0.98%[16] - 2020年末总资产844,011,865.29元,较2019年末增长92.64%[16] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产747,351,229.84元,较2019年末增长110.14%[16] - 2020年公司营业总收入2.73亿元,同比增长22.07%;营业利润0.99亿元,同比增长36.79%;利润总额0.98亿元,同比增长29.77%;归属于上市公司股东的净利润0.87亿元,同比增长29.64%;基本每股收益1.16元,同比增长30.34%[42] - 2020年销售费用3,228,895.84元,同比减少33.16%;管理费用18,627,479.44元,同比增加8.95%;财务费用 -16,947.52元,同比减少100.80%;研发费用9,801,701.47元,同比增加69.53%[58] - 2020年经营活动现金流量净额85,666,526.42元,同比增加16.99%;投资活动现金流量净额 -13,260,364.11元,同比增加106.62%;筹资活动现金流量净额307,903,601.89元,同比增加497.31%[62] - 2020年末货币资金400,027,312.67元,占总资产比例47.40%,较年初增加43.21%[64] - 2020年末应收账款97,185,485.52元,占总资产比例11.51%,较年初减少6.32%[64] - 2020年末存货66,760,020.96元,占总资产比例7.91%,较年初减少8.19%[64] - 2020年末固定资产134,280,866.23元,占总资产比例15.91%,较年初减少12.34%[64] 公司各季度财务数据 - 2020年各季度营业收入分别为49415264.69元、76623016.90元、68640311.23元、78199031.27元[21] - 2020年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为12239200.62元、25999809.12元、23606748.97元、24881724.08元[21] - 2020年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为15521779.84元、27772894.19元、16215667.51元、26156184.88元[21] 非经常性损益数据 - 2020 - 2018年非经常性损益合计分别为3911308.54元、6609113.91元、2376258.26元[23] 行业市场数据 - 2020年全球半导体产业销售额为4390亿美元,较2019年的4123亿美元增长6.5%[30][33] - 2020年中国芯片市场销售额总计1517亿美元,较2019年增长5.0%[30] - 2020年全球半导体材料市场销售达553亿美元,较上年增长4.9%;其中,全球晶圆制造材料总营收达349亿美元,同比增长6.5%;封装材料总营收达204亿美元,同比增长2.3%[33] - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%;其中,集成电路设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;集成电路制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%[33] - 2016 - 2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元,年均复合增长率约为16%[34][83] 公司业务模式与政策环境 - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅棒及半导体硅片[26] - 公司采购采取“以产定购 + 安全库存”模式,生产采取“以销定产 + 自主备货”模式,销售采取“直销为主、分销为辅”模式[28][29] - 国家出台多项政策支持半导体产业发展,为半导体硅材料行业创造良好政策环境[29] 公司人员与合作情况 - 公司董事长从业26年,技术团队有20多年本行业从业经验[30] - 公司董事长徐一俊在本行业从业26年,技术副总黄笑容为核心的团队有20多年本行业从业经历[39] - 公司与苏州固锝、中电科46所等多家行业知名企业形成长期稳定合作关系[39] - 公司产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区[40] 公司在建工程与货币资金变化 - 2020年公司在建工程同比上年增长81.88%,主要系固定资产等投入增加所致[35] - 2020年公司货币资金同比上年增长2077.95%,主要系公司公开发行股票所致[35] 公司专利情况 - 截止2020年12月31日,公司拥有发明专利15项,实用新型专利29项[37] - 2020年公司研发费用同比上年增长69.53%,截止2020年12月31日,拥有发明专利15项,实用新型专利29项[43] - 公司目前拥有发明专利15项,实用新型29项[85] 公司各业务线收入数据 - 2020年半导体材料收入26.87亿元,占比98.47%,同比增长21.52%;其他收入4173.45万元,占比1.53%,同比增长73.05%[47] - 2020年半导体单晶硅片收入18.97亿元,占比69.53%,同比增长31.45%;半导体单晶硅棒收入7.90亿元,占比28.94%,同比增长2.84%;其他收入4173.45万元,占比1.53%,同比增长73.05%[47] - 2020年境内收入25.33亿元,占比92.82%,同比增长23.09%;境外收入1.96亿元,占比7.18%,同比增长10.33%[47] 公司各业务线毛利率数据 - 2020年半导体材料毛利率48.95%,同比增加1.41%;半导体单晶硅片毛利率47.92%,同比增加2.10%;半导体单晶硅棒毛利率51.41%,同比增加0.66%;境内毛利率47.78%,同比增加1.28%;境外毛利率56.80%,同比增加4.68%[49] 公司各业务线产销存数据 - 2020年半导体单晶硅片销售量2612.92万片,同比增长44.30%;生产量2556.74万片,同比增长31.73%;库存量696.3万片,同比下降7.47%[51] - 2020年半导体单晶硅棒销售量158275.04公斤,同比下降2.46%;生产量174689.08公斤,同比下降18.31%;库存量53749.91公斤,同比增长43.96%[51] 公司各业务线成本数据 - 2020年半导体单晶硅片直接材料成本4.88亿元,占比49.39%,同比增长40.30%;直接人工成本1.58亿元,占比15.98%,同比增长17.11%;制造费用3.42亿元,占比34.64%,同比增长14.46%[54] - 2020年半导体单晶硅棒直接材料成本2.28亿元,占比59.60%,同比增长4.69%;直接人工成本3398.67万元,占比8.87%,同比下降6.43%;制造费用1.21亿元,占比31.53%,同比下降2.29%[54] 公司客户与供应商数据 - 前五名客户合计销售金额129,429,842.17元,占年度销售总额比例47.43%[55] - 前五名供应商合计采购金额44,350,283.66元,占年度采购总额比例56.57%[56] 公司研发人员与投入数据 - 2020年研发人员数量50人,较2019年减少5.66%;研发投入金额9,801,701.47元,较2019年增加69.53%[60] 公司受限货币资金情况 - 截至报告期末,受限货币资金期末账面价值4,840,917.35元,受限原因为银行承兑汇票保证金、电费保证金[67] 公司募集资金情况 - 2020年公司首次公开发行股票募集资金总额为34,651.38万元,净额为30,497.80万元,累计使用0元,专户净额余额为305,096,396.54元(含利息收入)[71] - 2021年1月公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金,置换总金额为5,121.08万元[74] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片承诺投资23,997.8万元,截至期末累计投入0元,投资进度0.00%,预计2023年6月30日达到预定可使用状态[72] - 企业技术研发中心建设承诺投资2,000万元,截至期末累计投入0元,投资进度0.00%,预计2022年12月31日达到预定可使用状态[72] - 补充流动资金承诺投资4,500万元,截至期末累计投入0元,投资进度0.00%[72] 子公司财务数据 - 宁夏中晶半导体材料有限公司注册资本5000万元,总资产14,047.81万元,净资产11,940.18万元,营业收入18,227.5万元,营业利润8,886.52万元,净利润7,814.02万元[79] - 西安中晶半导体材料有限公司注册资本1463.7万元,总资产5,849.63万元,净资产2,338.83万元,营业收入5,573.52万元,营业利润258.66万元,净利润219.56万元[79] - 浙江中晶新材料研究有限公司注册资本23500万元,总资产8,096.46万元,净资产3,269万元,营业收入126.96万元,营业利润 -97.13万元,净利润 -72.85万元[79] 公司报告期特殊情况说明 - 公司报告期不存在证券投资、衍生品投资、募集资金变更项目情况、出售重大资产和股权情况[68][69][75][77][78] - 公司报告期未取得和处置子公司[79] 公司产品发展趋势与战略目标 - 公司目前主要产品为3 - 6英寸半导体硅材料产品,分立器件用硅片存在由3 - 6英寸向4 - 8英寸发展趋势,硅研磨片细分市场存在3 - 4英寸向4 - 6英寸硅片转移趋势[86] - 公司以质量为核心,以技术优势为依托,实施规模化、特色化和品牌化战略目标[81] - 公司计划扩建现有产品产能,加大半导体单晶硅抛光片研发投入[81] 公司面临风险 - 公司面临市场拓展风险,半导体硅材料行业被国际大厂商垄断,下游厂商认证严格[82] - 公司面临行业周期性变化风险,业务发展受半导体产业市场景气周期影响[83][85] - 公司面临核心技术人员流失风险,影响技术优势和销售收入稳定增长[85] - 公司面临技术开发及泄密风险,研发投入若不能转化成果或核心技术泄密将有不利影响[85] - 公司募集资金投资项目存在建设风险和新增折旧摊销影响盈利能力风险[86][87] 公司股份锁定与减持承诺 - 控股股东、实际控制人徐一俊、徐伟承诺自中晶科技股票上市之日起36个月内,不转让或委托他人管理相关股份,承诺时间为2020年12月08日,期限至2023年12月8日,正在履行中[98] - 徐一俊、徐伟担任公司董监高期间/任期