（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 10月30日晚间，中晶科技发布公告称，经公司初步测算，对2025年三季度存在减值迹象 的各项资产计提减值金额预计为912.75万元。 ...

公司基本情况 - 公司成立于2010年1月25日，于2020年12月18日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内半导体硅材料领域的重要企业，在半导体单晶硅片等产品上具备较强技术实力 [1] - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为3.21亿元，在行业24家公司中排名第20，低于行业平均数15.39亿元和中位数8.78亿元 [2] - 行业第一名有研新材营收67.7亿元，第二名雅克科技营收64.67亿元 [2] - 主营业务构成中，半导体单晶硅片1.15亿元占比52.93%，半导体功率芯片及器件6842.18万元占比31.50%，半导体单晶硅棒3053.73万元占比14.06% [2] - 2025年三季度净利润为3406.45万元，行业排名第16，低于行业平均数6058.91万元和中位数6713.85万元 [2] - 行业第一名雅克科技净利润8.64亿元，第二名江丰电子净利润3.61亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为47.78%，较去年同期的51.46%有所下降，但高于行业平均的31.95% [3] - 2025年三季度公司毛利率为40.93%，较去年同期的34.46%有所提升，且高于行业平均的25.67% [3] 股权与股东 - 公司控股股东和实际控制人均为徐一俊、徐伟 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为3.07万，较上期减少18.39% [5] - 户均持有流通A股数量为3120.06，较上期增加22.53% [5] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股65.37万股，相比上期增加35.65万股 [5] 管理层 - 董事长徐一俊，1975年出生，博士，高级经济师，1996年2月至2010年3月就职于杭州海纳半导体有限公司，曾任副总经理，2010年3月至今担任公司董事长、总经理 [4] - 董事长薪酬从2023年的80.69万增加到2024年的82.5万，增加了1.91万 [4]

2025年1至6月份，中晶科技的营业收入构成为：半导体制造业占比98.5%，其他业务占比1.5%。 截至发稿，中晶科技市值为45亿元。 每经AI快讯，中晶科技（SZ 003026，收盘价：34.97元）10月30日晚间发布公告称，本次计提资产减值 准备预计将减少2025年三季度归属于上市公司股东的净利润720.93万元，预计将减少归属于上市公司所 有者权益720.93万元。本次计提减值数据未经审计，最终以年度审计确认后的结果为准。 （记者 胡玲） 每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ ...

证券代码：003026 证券简称：中晶科技 公告编号：2025-052 浙江中晶科技股份有限公司 关于公司 2025 年三季度计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 浙江中晶科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据《深圳证券交易所股 票上市规则》《企业会计准则》以及公司会计政策的有关规定，本着谨慎性原则， 对公司截至 2025 年 9 月 30 日合并财务报表范围内的各项需要计提减值的资产进 行了评估和分析，对预计存在较大可能发生减值损失的相关资产计提减值准备。 现将具体情况公告如下： 一、本次计提资产减值准备情况概述 1、预计计提资产减值准备的原因 根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，为真 实、准确地反映公司 2025 年三季度的财务状况和经营成果，公司及所属子公司 对存在可能发生减值迹象的资产进行全面清查和资产减值测试，拟对可能发生资 产减值损失的相关资产计提资产减值准备。 2、本次计提资产减值准备的资产范围及预计金额 经公司初步测算，对 2025 年三季度存在减值迹象的各项资产计提减值金额 预计为 ...

浙江中晶科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 证券代码：003026 证券简称：中晶科技 公告编号：2025-051 浙江中晶科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 3.第三季度财务会计报告是否经过审计 □是 否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | | 本报告期 | 本报告期比上年同 | 年初至报告期末 | 年初至报告期末 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 期增减 | | 比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 103,399,996.15 | 3.50% | 320,594,318.04 | -0.03% | | 归属于上市 ...

股价表现与交易情况 - 10月20日盘中股价上涨2.00%，报35.68元/股，成交额1972.96万元，换手率0.58%，总市值46.25亿元 [1] - 当日主力资金净流入39.23万元，大单买入239.54万元（占比12.14%），卖出200.31万元（占比10.15%） [1] - 今年以来股价累计上涨10.12%，近5个交易日下跌4.80%，近20日上涨0.90%，近60日下跌0.22% [2] 公司基本情况 - 公司位于浙江省湖州市，成立于2010年1月25日，于2020年12月18日上市 [2] - 主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成：半导体单晶硅片52.93%，半导体功率芯片及器件31.50%，半导体单晶硅棒14.06%，其他1.50% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括安防、集成电路、芯片概念、半导体、汽车电子等 [2] 财务与经营业绩 - 2025年1月-6月实现营业收入2.17亿元，同比减少1.62% [2] - 2025年1月-6月归母净利润2573.66万元，同比增长144.05% [2] - A股上市后累计派现1.99亿元，近三年累计派现3950.96万元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为3.76万，较上期增加24.77% [2] - 人均流通股2546股，较上期减少20.77% [2] - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第十大流通股东，持股29.72万股，较上期增加4.60万股 [3]

公司业务与定位 - 公司是国家高新技术企业，专业从事半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售 [1] - 公司产品线涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等 [1] 公司未来发展战略 - 公司将不断加强主业发展，同时加大技术研发投入 [1] - 公司积极推进新产品研发，旨在持续为客户提供高质量产品 [1] - 公司计划优化产品结构，以提升创利能力 [1]

公司战略与资本运作 - 公司管理层积极关注产业链发展趋势及潜在机会 [1] - 公司将根据战略发展需要，密切关注半导体材料行业相关的合作契机 [1] - 公司计划通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的 [1] 业务发展目标 - 公司旨在通过资本运作丰富产品结构以及下游应用领域 [1] - 公司目标是通过资本运作进一步增强技术储备和创新能力 [1]

在采访中，针对股东减持相关问题，公司表示本次股份减持计划已实施完毕，减持情况与已披露的减持 承诺、减持计划相符，减持原因系个人资金需要。并且本次减持完成后，控股股东持股比例仍超过 35%，控制权稳定。 对于公司在半导体硅材料领域的布局，公司管理层积极关注产业链发展趋势及潜在机会，将根据公司战 略发展需要，通过投资、并购等资本运作方式，选择优质标的，丰富产品结构及下游应用领域，增强技 术储备和创新能力。 近期，浙江中晶科技股份有限公司接受了GPLP犀牛财经的媒体采访，就公司发展的诸多关键问题进行 了深入交流。 据了解，此次投资者关系活动类别为媒体采访，时间为2025年10月16日，地点通过邮件回复。上市公司 接待人员为副总经理/董事会秘书李志萍。 关于公司回购股份用途，本次回购的股份拟用于后续实施股权激励或员工持股计划，公司将结合实际情 况安排并及时披露。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成 个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整 ...

股东与股权结构 - 控股股东减持计划已实施完毕，减持系个人资金需要，完成后持股比例仍超过35%，控制权稳定 [2] - 回购专用账户中的股份计划用于后续实施股权激励或员工持股计划，以提升团队凝聚力和创新活力 [3] 业务与产品战略 - 公司是专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等 [3] - 未来将不断加强主业发展，加大技术研发，推进新产品研发，优化产品结构以提升高毛利产品占比和创利能力 [3] - 在过去几年中，公司在汽车电子、工业控制等下游市场拓展成效显著 [2] 技术研发与产业布局 - 公司管理层积极关注产业链发展趋势，将根据战略发展需要，密切关注半导体材料行业的合作契机 [2] - 可能通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，以丰富产品结构及下游应用领域，增强技术储备和创新能力 [2] - 公司始终以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，并借助国家政策支持和技术创新推动下的国产化加速机遇，扩大在关键材料领域的国产化替代作用 [3]