股份质押情况 - 徐伟解除质押10,789,998股，占其所持69.40%，占总股本8.29%[2] - 徐伟新增质押6,500,000股，占其所持41.81%，占总股本4.99%[3] - 徐伟和徐一俊合计已质押12,930,000股，占比100%[6] 持股情况 - 徐伟持股15,548,000股，比例11.94%[6] - 徐一俊持股33,156,630股，比例25.46%[6] - 徐伟和徐一俊合计持股48,704,630股，比例37.40%[6] 其他 - 股份质押融资不用于公司生产经营[5]

股东持股与质押情况 - 徐一俊持股33156630股，比例25.46%，本次质押6430000股，累计质押占比19.39%[2][3] - 徐伟持股15548000股，比例11.94%，累计质押占比69.40%[4] - 徐一俊及其一致行动人合计持股48704630股，比例37.40%，累计质押占比35.36%[4] 其他要点 - 本次股份质押融资不用于公司生产经营[5] - 未来一年到期质押股份占总股本13.22%，还款资金有保障[5] - 控股股东及其一致行动人质押无平仓风险，对公司无影响[5]

股东股份情况 - 控股股东徐一俊解除质押780万股，占其所持23.52%，占总股本5.99%[2] - 徐一俊持股3315.663万股，占总股本25.46%，累计质押比例为0[4] - 徐伟持股1554.8万股，占总股本11.94%，累计质押1078.9999万股[4] - 股东及其一致行动人合计持股4870.463万股，占总股本37.40%[4] 影响说明 - 本次解除质押对公司无重大影响[5]

回购计划 - 回购资金总额1000 - 2000万元[2] - 回购价格不超30.79元/股[2][3] - 回购期限自2024年2月5日起12个月内[2] 回购进展 - 截止2024年7月31日回购230,000股[4] - 回购股数占总股本0.18%[4] - 最高成交价27.02元/股[4] - 最低成交价19.51元/股[4] - 回购总金额4,989,205元[4]

证券代码：003026 证券简称：中晶科技 公告编号：2024-063 浙江中晶科技股份有限公司（以下简称"公司"）（股票简称：中晶科技，股 票代码：003026）股票于 2024 年 7 月 30 日、7 月 31 日、8 月 1 日连续 3 个交易 日收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的相关 规定，属于股票交易异常波动情形。 二、公司关注并核实情况的说明 针对公司股票交易异常波动，公司董事会对公司、控股股东和实际控制人就 相关事项进行了核实，有关情况说明如下： 1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处； 2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生 较大影响的未公开重大信息； 浙江中晶科技股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的情况介绍 3、公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化； 浙江中晶科技股份有限公司 4、公司、控股股东及实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大 事项，或处于筹划阶段的重大事项； 四、风险提示 ...

公司业绩情况 - 公司上半年生产经营积极向好,业绩扭亏为盈,主要原因包括公司重视各业务拓展、提升产品质量、持续加大研发投入等[1] - 公司下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度,提高公司市场规模[1] 公司竞争优势 - 质量优势:公司构建完善的质量管理体系,保障产品品质优越性与稳定性[2] - 人才优势:公司着力优化人才成长环境,持续加强人才队伍建设[2] - 技术优势:公司持续加大研发投入,掌握多项半导体硅材料制造核心技术[2] - 客户优势:公司与下游知名企业形成长期稳定合作,积累良好市场口碑[2] - 品牌优势:公司在分立器件用单晶硅棒、研磨硅片等领域占据领先市场地位[2] 成本控制和生产效率提升 - 公司掌握的再投料直拉技术、单晶硅拉制直径控制技术,提高了生产效率、降低了生产成本[3][4] - 公司采用金刚线多线切割技术,大幅提高了硅片的生产效率和降低了生产成本[4] - 公司持续技术创新和经验积累,能够对生产设备和工艺进行优化,提高生产效率、降低生产成本[4] 产品市场需求和定价 - 公司产品价格主要受市场供需关系、生产成本等因素影响,公司将根据实际情况制定产品售价[5] - 公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件、传感器、光电子器件等分立器件领域,募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路[5][6] - 单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等[6] 募投项目进展 - 公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和新客户认证过程中[6] - 公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放[6] 财务预算和并表情况 - 公司 2024 年财务预算报告中设立的业绩目标存在较大不确定性,需关注宏观经济环境、市场需求状况等多种因素[8] - 江苏皋鑫于 2024 年 7 月 8 日完成工商变更,相关财务指标于 2024 年 7 月份开始完全并表到公司[9]

公司业务结构及占比 - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售[2] - 2023年,半导体单晶硅片占营业收入46.32%,半导体单晶硅棒占营业收入21%,半导体功率芯片及器件占营业收入31.92%[3] - 随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施,公司新产品和新业务未来将呈现增长态势[2] 公司技术优势 - 公司掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节[4] - 公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术等多项核心技术[4] - 公司通过自主研发与核心技术,提高了生产效率、降低了人工成本,大幅提高了产品竞争力和公司应对能力[4] 经营情况及预期 - 公司上半年生产经营积极向好,下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度[5] - 公司已完成部分股份回购,截至2024年6月30日累计回购230,000股,成交总金额4,989,205.00元[7] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域[8] - 公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位[9]

公司基本情况 - 证券代码为 003026，证券简称为中晶科技，2024 年 7 月 23 日进行特定对象调研，接待人为副总经理/董事会秘书李志萍 [1] 业绩情况 - 2024 年半年度业绩扭亏为盈，原因包括重视业务拓展、提升交付能力、保障产品品质、加大研发投入、优化生产工艺和开发新产品 [1] 募投项目进展 - 《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，处于增产上量和新客户认证过程中，抛光硅片将成未来主营产品之一，公司会有序推进产能释放 [1][2] 产品应用方向 - 子公司江苏皋鑫主营半导体功率芯片及器件，应用于微波炉、激光打印机等多个领域，公司将加大研发投入和新产品导入，推动项目建设投产 [2] 行业竞争情况 - 半导体硅材料市场规模长期呈稳定扩大趋势，公司主营产品种类丰富，性能及稳定性获认可，有助于在细分领域参与竞争 [2] 股权收购意义 - 公司收购江苏皋鑫少数股东权益，使其从 51%控股子公司变为 100%全资子公司，提升可持续发展能力和核心竞争力，增强综合实力，符合经营发展战略 [2] 毛利影响因素 - 影响公司目前毛利水平的主要因素是产品价格和产品成本，公司会巩固主业、加强研发、优化产品结构以提升毛利水平 [3] 股权激励计划 - 公司致力于多渠道激励员工，会根据实际情况适时推出股权激励计划，并综合考虑融资安排 [3] 产品价格计划 - 公司产品价格受市场供需和生产成本等因素影响，未来会根据多种因素制定售价，持续关注市场需求及变化 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [10] 报告的核心观点 - 24H1 净利润同比扭亏为盈,优化内部管理提升盈利能力 [4] - 完成江苏皋鑫 100%股权控股,扩大产品覆盖领域 [5] - 半导体需求复苏可期,计提减值轻装上阵 [6][9] - 公司有望受益半导体市场复苏周期,迎来广阔成长空间 [10] 财务数据总结 - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 0.42 亿元、0.54 亿元、0.73 亿元,EPS 分别为 0.42 元、0.54 元、0.73 元,PE 分别为 75X、58X、43X [10][11] - 公司 2024 年上半年净利润实现扭亏为盈,主要得益于公司重视各业务拓展、提升产品质量、加大研发投入等措施 [4] - 公司 2024 年 Q1 营收同比+37.64%,归母净利润同比+117.29% [6] - 公司基于谨慎性原则,对 2024 年二季度存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为 949.57 万元 [9]

公司变更 - 2024年4月26日和5月20日分别召开会议审议通过变更注册资本等议案[2] - 近日完成工商变更登记及《公司章程》备案，取得新《营业执照》[3] 注册资本 - 新营业执照注册资本为壹亿零贰拾叁万壹仟壹佰伍拾贰元[3] 其他信息 - 公司成立日期为2010年01月25日[3] - 公告发布时间为2024年7月16日[5]