Review SEM设备定义与功能 - 属于电子束检测设备类别 也称为缺陷复检设备(DR-SEM) 与电子束缺陷检测设备(EBI)同属一类[1] - 集成传统扫描电子显微镜成像功能与自动化缺陷复查系统 应用于半导体晶圆制造 光掩模检测及高精密器件生产的质量控制环节[1] - 对检测设备预先标记的微缺陷进行高分辨率图像采集与自动识别 实现缺陷类型 尺寸 形貌的分类分析和记录[1] - 具备自动导航 高通量图像采集 AI缺陷分类 与FAB生产系统联动等功能 是缺陷源头追溯 工艺优化和良率提升的关键工具[1] 行业背景与发展历史 - 作为半导体制造缺陷分析与工艺监控的关键设备 对制程优化 缺陷分类 良率提升具有核心价值[2] - 在关键尺寸进入亚10nm甚至5nm以下节点时 光学缺陷检测设备空间分辨率受限 Review SEM通过高分辨成像实现精准分析和分类[2] - 初期阶段(1990s前期)：基于CD-SEM平台改造 服务于180nm-130nm节点 功能单一且依赖人工操作[3] - 成长期(2000-2010)：90nm及以下节点缺陷类型多样化 需求快速增长 与自动光学缺陷检测设备联动成为趋势[3][4] - 高速发展期(2010-至今)：10nm 7nm 5nm节点缺陷愈加微小复杂 EUV掩膜缺陷分析成为新增长点[5][6] 技术现状与发展方向 - 分辨率达1nm以下 支持低加速电压(0.5-1.5kV)以减少样品损伤 适用于EUV掩膜 FinFET GAA结构等敏感器件[7] - 支持多模成像(SE/BSE/EBAC)提升缺陷识别多样性与准确率[8] - 利用机器学习和深度学习算法提升缺陷自动识别能力 与缺陷数据库联动实现缺陷溯源和根因分析[9][10] - 与全流程系统集成化增强 嵌入inline工艺控制平台 与光学缺陷检测机 CD-SEM AFM X-SEM等设备互补联动[11][12] 市场结构与领先厂商 - 市场高度集中 日美两强主导 主要厂商包括Applied Materials 科磊和日立高科等[13] - 中国本土厂商处于早期导入期 聚焦28nm以上成熟节点 高端节点(EUV 7nm以下)全面依赖进口[13] - 2024年全球Review SEM设备市场规模达7.12亿美元 预计2031年达11.3亿美元 年复合增长率7.06%(2025-2031)[24] - 2024年中国大陆市场规模1.84亿美元 占全球25.8% 预计2031年达3.37亿美元 占全球29.7%[26] - 中国大陆 中国台湾和韩国是最大消费市场 2024年共占79.24%份额 其中中国台湾占28.2% 韩国占25.1%[26] - 美国和日本是重要生产国 2024年分别占66.4%和28.7%市场份额[26] - 晶圆专用DR-SEM设备占比最大 2024年占90.7%份额 Applied Materials为龙头企业 2024年市场占比超55%[26] - 全球核心厂商包括应用材料 日立高科 科磊 爱德万 Holon 上海精测等 2024年第一梯队(应用材料和日立高科)占约75%份额 第二梯队(科磊和爱德万)占19.3%份额[28] 应用需求趋势 - 晶圆厂产能扩张带动需求刚性增长 每座先进晶圆厂一般配置4-8台 Review SEM EUV线体可能更多[14][15] - 光罩EUV化推动掩膜Review SEM升级 EUV mask对缺陷容忍度极低 Review SEM成为标准检测设备[16][17] - 后道工艺(封装)需求上升 先进封装(2.5D/3D封装 TSV 混合键合)中封装层缺陷需Review SEM辅助观测[18] 设备发展趋势 - 从"缺陷观察"向"智能诊断平台"演进 成为集成化 高智能的缺陷分析中枢[19] - 亚纳米级分辨率与低加速电压成像成为发展方向 需在0.5-1kV电压下实现<1nm分辨率[20] - AI驱动缺陷分类与图像识别 主流厂商已集成机器学习模型 无监督学习 多模图像融合识别 跨设备数据共享训练为下一步发展方向[21] - 自动缺陷定位精度需达<10nm级别 与APC系统闭环实现全流程实时控制[22] - 与EDA和制造执行系统深度融合 实现数据驱动制程优化[23] - 多功能模块融合趋势 高端设备开始融合CD SEM和Review SEM功能 未来可能整合EBAC X-SEM 原位加热/偏压测试平台[24]

财务表现 - 上半年营收13.81亿元，同比增长23.20% [1] - 归属上市公司股东净利润0.28亿元，同比下降44.48% [1] 订单情况 - 截至2025半年报在手订单总计36.09亿元 [1] - 半导体领域在手订单18.23亿元 [1] - 显示领域在手订单14.40亿元 [1] - 新能源领域在手订单3.46亿元 [1] 行业地位 - 半导体检测设备领域国产设备供给率较低 [1] - 少数可生产前道量测设备的上市公司，具有稀缺性 [1] 业务布局 - 半导体布局从前道量测设备拓展至制造封装产业链 [1] - 半导体业务持续发力，为未来业绩提供重要支撑 [1]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 显示业务逐步修复，半导体先进制程设备加速放量[1] - 半导体量检测业务同比+146%[8] - 先进制程设备批量交付，显示面板业务持续向好[8] - 维持2025-2027年归母净利润预测为2.20/3.57/5.60亿元[8] 财务表现 - 2025H1营收13.81亿元，同比+23.2%[8] - 显示检测业务营收6.71亿元，同比-13.54%[8] - 半导体量检测业务营收5.63亿元，同比+146.4%[8] - 新能源检测业务营收1.2亿元，同比+27.32%[8] - 归母净利润0.28亿元，同比-44.5%[8] - 扣非归母净利润0.25亿元，同比-742.5%[8] - 2025Q2单季营收6.92亿元，同比-1.6%[8] - 2025Q2单季归母净利润-0.10亿元，同比-115.1%[8] - 2025H1毛利率44.1%，同比-1.0pct[8] - 2025H1净利率7.4%，同比+3.5pct[8] - 2025H1期间费用率43.5%，同比-7.0pct[8] - 2025Q2单季毛利率46.4%，同比+5.6pct，环比+4.6pct[8] - 2025Q2单季销售净利率10.5%，同比-1.5pct，环比+6.1pct[8] 订单与现金流 - 截至2025Q2末在手订单36.09亿元[3] - 半导体领域在手订单18.23亿元，同比+3.2%[3] - 显示领域在手订单14.40亿元，同比+38.7%，环比+88.48%[3] - 新能源领域在手订单3.46亿元[3] - 合同负债2.34亿元，同比-47.5%[3] - 存货20.40亿元，同比+15.8%[3] - 2025H1经营活动净现金流-4.60亿元[3] 业务进展 - 半导体膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备取得国内先进制程重复性订单[8] - 先进制程明场缺陷检测设备正式交付客户[8] - 28nm制程设备在客户端完成验收[8] - 有图形暗场缺陷检测设备处于研发认证过程[8] - 平板显示行业逐渐走出周期性底部，LCD大尺寸/超大尺寸存在扩线需求[8] - OLED屏幕渗透率提升及端侧AI设备放量推动显示面板业务向好[8] - 京东方G8.6 OLED项目投建利好显示业务[8] 盈利预测与估值 - 2025E营业总收入33.56亿元，同比+30.84%[1] - 2026E营业总收入41.46亿元，同比+23.54%[1] - 2027E营业总收入52.82亿元，同比+27.41%[1] - 2025E归母净利润2.20亿元，同比+325.11%[1] - 2026E归母净利润3.57亿元，同比+62.32%[1] - 2027E归母净利润5.60亿元，同比+57.01%[1] - 2025E EPS 0.79元/股[1] - 2026E EPS 1.27元/股[1] - 2027E EPS 2.00元/股[1] - 当前股价对应动态PE分别为86/53/34倍（2025-2027E）[1][8]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 半导体业务高速增长 2025H1半导体领域营业收入5.63亿元（同比增长146.44%） 净利润1.58亿元（同比增长2316.39%） [7] - 在手订单充足 截至2025半年报在手订单总额36.09亿元 其中半导体领域18.23亿元 显示领域14.40亿元 新能源领域3.46亿元 [7] - 技术领先优势明显 膜厚系列/OCD设备/电子束设备等核心产品处于国内行业领先地位 先进制程设备已实现交付验收 [7][8] - 显示业务承压 2025H1显示领域销售收入6.71亿元（同比下降13.54%） 归母净利润0.28亿元（同比下降66.08%） [7] - 新能源业务亏损 2025H1新能源领域归母净利润亏损0.31亿元 公司将优化调整业务结构 [7] 财务表现 - 2025H1营收13.81亿元（同比增长23.20%） 归母净利润0.28亿元（同比下降44.48%） [3][7] - 盈利预测 2025-2027年归母净利润预计2.30亿元/3.54亿元/4.95亿元 对应PE 83倍/54倍/38倍 [6][8] - 毛利率回升 预计2025-2027年毛利率稳定在48% 净利率从6.9%提升至9.5% [6][10] - 研发投入持续 2025H1研发费用3.2亿元（同比增长6.31%） 营收占比23.17% [7] 业务进展 - 半导体产品突破 14nm明场缺陷检测设备已交付 28nm设备完成验收 7nm制程产品完成交付验收 [7][8] - 产品线布局完善 覆盖半导体前道制程/先进封装/后道检测全领域量检测技术 [7] - 客户拓展取得进展 半导体硅片应力测量设备获多家头部客户重复批量订单 [7] 行业地位 - 国内半导体检测设备领域领军企业 前道量测设备具有稀缺性 [8] - 生产线国产设备供给率较低 公司为少数可生产前道量测设备的上市公司 [8]

财务表现 - 2025H1公司收入13.81亿元 同比增23.20% 其中Q2收入6.92亿元 同比降1.61% [1] - 半导体业务收入5.63亿元 同比增146% Q1同比增64% 显示业务收入6.71亿元 同比降13.54% 新能源业务收入1.20亿元 同比增27.32% [1] - 归母净利润0.28亿元 扣非归母净利润-0.25亿元 Q2归母净利润-0.10亿元 同比降115% 扣非归母净利润-0.37亿元 同比降280% [2] - 毛利率44.05% 同比增0.96个百分点 Q2毛利率46.35% 同比增3.26个百分点 半导体业务毛利率48.69% 同比增8.09个百分点 [2] - 期间费用率43.53% 同比降6.97个百分点 销售/管理/财务/研发费用率分别降2.18/1.52/0.11/3.15个百分点 [2] 业务进展 - 半导体量检测设备在先进制程取得突破 膜厚/OCD/电子束设备获重复订单 明场设备14nm已交付 28nm已验收 其他主力产品完成7nm交付及验收 [1] - 在手订单总额36.09亿元 其中半导体订单18.23亿元 显示订单14.40亿元 新能源订单3.46亿元 [1] - 半导体业务净利润1.58亿元 上海精测净利润9980万元 精积微净利润6929万元 [2] - 先进封装业务营收2.99亿元 同比增210% 通过增资湖北星辰拓展半导体制造封装产业链 [3] 行业前景 - 半导体量测设备市场规模大 国产化率低 美系高度垄断 是弹性最大的细分赛道之一 [3] - 数据中心/超算/AI行业驱动中国大陆先进封装行业快速发展 [3] - 公司实现前道/先进封装/后道检测全领域布局 后道ATE/老化设备获一线客户重复订单 CP/FT设备已实现交付 [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为32.47/40.95/52.81亿元 同比增26.6%/26.1%/29.0% [4] - 预计归母净利润分别为2.33/4.41/7.31亿元 同比增339.2%/88.9%/65.8% [4] - 对应EPS分别为0.83/1.58/2.61元 当前股价67.83元对应PE分别为81.29/43.03/25.95倍 [4]

机构持股概况 - 截至2025年8月26日 30家机构投资者合计持有精测电子A股股份4746.29万股 占总股本比例16.97% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达15.55% 较上一季度下降0.06个百分点 [1] - 前十大机构包括银华集成电路混合基金/南方信息创新混合基金/东方人工智能主题混合基金等银行系基金产品 以及景顺长城国寿股份资管计划/易方达创业板ETF等机构 [1] 公募基金持仓变动 - 本期7只公募基金增持 持股增加占比0.26% 主要增持基金包括银华集成电路混合A/易米远见价值一年定开混合A/银华惠享三年定开混合等 [2] - 本期5只公募基金减持 持股减少占比0.47% 主要减持基金包括景顺长城电子信息产业股票A/东方人工智能主题混合A/银华乐享混合A等 [2] - 新披露10只公募基金持仓 主要包括南方中证500ETF/交银慧选睿信一年持有混合(FOF)A等产品 [2] - 16只公募基金未再披露持仓 主要包括景顺长城旗下多只混合型基金产品 [2] 保险资金持仓情况 - 险资方面仅瑞众人寿保险自有资金账户出现增持 持股增加占比小幅上涨 [2]

公司2025年上半年实现营业收入138,108.41万元，同比增长23.20% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2,766.64万元，同比下降44.48% [2] - 公司总资产为1,002,120.65万元，较期初减少0.55% [2] - 归属于上市公司股东的净资产为380,331.28万元，较期初增长9.80% [2] 各板块业务表现 - 显示检测领域销售收入下降13.54%，归母净利润下降66.08% [2] - 显示检测领域毛利率提升，核心产品打破国外垄断获批量订单 [4] - 半导体检测领域获批量重复订单，部分产品取得先进制程重复订单 [4] - 新能源设备领域优化业务结构削减低效赛道，营业收入提升但客户验收节奏放缓 [4] 订单与研发投入 - 公司在手订单金额总计约36.09亿元，其中半导体领域约18.23亿元 [3] - 2025年上半年研发投入31,999.90万元，同比增长6.31%，占营业收入23.17% [3] - 半导体检测领域研发投入16,650.78万元，同比增加24.37% [3] - 显示检测领域研发投入13,033.60万元，同比下降3.80% [3] - 新能源领域研发投入2,315.52万元，同比下降26.81% [3] 业务发展进展 - 子公司武汉精鸿在老化产品线获批量重复订单，CP/FT产品线实现产品交付 [4] - 上海精测膜厚系列等核心产品处于国内领先地位 [4] - 通过增资湖北星辰布局先进封装，已建成研发线并进入客户导入阶段 [4] - 在AR/VR赛道与行业龙头战略协同，构建全制程检测解决方案并获得订单 [4] 业绩影响因素 - 联营企业湖北星辰和子牛亦东处于快速投入期，投资收益同比共减少4,025万元 [2] - 显示领域市场需求疲软、竞争加剧及客户下单节奏影响 [2] - 为应对人才竞争优化人才梯队，增加了研发、销售及管理费用 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入138,108.41万元，同比增长23.20% [4] - 归属于上市公司股东的净利润2,766.64万元，同比下降44.48% [4] - 研发投入31,999.90万元，占营业收入23.17%，同比增长6.31% [6] - 显示领域毛利率43.09%，同比提升1.62个百分点 [9] 业务板块订单情况 - 截至半年报披露日在手订单总额约36.09亿元 [4] - 半导体领域在手订单约18.23亿元（占比50.5%） [4] - 显示领域在手订单约14.40亿元（占比39.9%） [4] - 新能源领域在手订单约3.46亿元（占比9.6%） [4][5] 半导体业务发展 - 半导体检测研发投入16,650.78万元，同比增长24.37% [6] - 晶圆外观检测设备W1200/WST1200系列已交付封测头部客户 [7] - 探针卡产品系列实现量产 [7] - 前道量测设备获国内先进制程重复订单（膜厚/OCD/电子束设备） [8] - 28nm明场缺陷检测设备完成客户端验收 [8][9] - 通过增资湖北星辰布局先进封装产业链 [9] 显示业务进展 - 显示领域销售收入67,070.68万元，同比下降13.54% [4][9] - 显示领域归母净利润2,775.07万元，同比下降66.08% [4][9] - 智能光学仪器（色彩分析仪/光谱共聚焦仪等）打破国外垄断 [12] - AR/VR检测设备获全球TOP客户重复订单 [13] - 与海外头部客户推进光波导检测项目合作 [13] 新能源业务调整 - 新能源领域营业收入11,972.94万元，同比增长27.32% [14] - 新能源研发投入2,315.52万元，同比下降26.81% [6][14] - 优化业务结构并削减低效赛道 [14] 净利润下滑原因 - 联营企业投资收益减少4,025万元（湖北星辰减少2,174万元/子牛亦东减少1,551万元） [4] - 显示领域在手订单不足导致收入下降 [4] - 研发及管理费用因人才竞争加剧而增加 [4]

财务表现 - 营业收入13.81亿元 同比增长23.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2766.64万元 同比减少44.48% [1] - 基本每股收益0.1元 [1] 盈利能力变化 - 扣除非经常性损益净亏损2544.12万元 同比扩大742.46% [1] - 净利润与扣非净利润呈现显著背离 [1]

财务表现 - 营业收入13.81亿元 同比增长23.20% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2766.64万元 同比减少44.48% [1] - 扣除非经常性损益净亏损2544.12万元 同比扩大742.46% [1] - 基本每股收益0.1元 [1] 盈利能力变化 - 收入增长与净利润变动出现显著背离 [1] - 非经常性损益对净利润产生正向影响但未能扭转亏损 [1] - 扣非净亏损扩大幅度远超收入增长幅度 [1]