市场表现与交易数据 - 2025年1月6日，精测电子股价上涨9.13%，成交额达25.73亿元 [1] - 当日融资买入额为2.14亿元，融资偿还额为2.90亿元，融资净买入为-7589.10万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计9.42亿元，其中融资余额9.34亿元，占流通市值的3.22%，融资余额处于近一年30%分位以下的低位水平 [1] - 1月6日融券卖出2700股，金额28.00万元，融券余量7.05万股，融券余额731.09万元，融券余额处于近一年80%分位以上的高位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年12月31日，公司股东户数为2.26万户，较上期增加16.55% [2] - 截至2025年12月31日，人均流通股为10052股，较上期减少14.20% [2] - 截至2025年9月30日，银华集成电路混合A为第四大流通股东，持股544.19万股，较上期减少51.44万股 [2] - 东方人工智能主题混合A为第五大流通股东，持股539.31万股，较上期增加30.20万股 [2] - 南方信息创新混合A为第六大流通股东，持股526.97万股，较上期减少55.01万股 [2] - 易方达创业板ETF为第八大流通股东，持股408.28万股，较上期减少68.62万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东，持股316.53万股 [2] - 南方中证500ETF退出十大流通股东之列 [2] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：显示48.56%，半导体40.74%，新能源8.67%，其他(补充)2.03% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入22.71亿元，同比增长24.04% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.00亿元，同比增长21.70% [2] - 公司自A股上市后累计派现5.30亿元，近三年累计派现1.36亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为武汉精测电子集团股份有限公司，位于武汉市东湖新技术开发区 [1] - 公司成立于2006年4月20日，于2016年11月22日上市 [1]

证券日报网讯 1月6日，精测电子在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月31日，公司股东 总户数22586户。 （文章来源：证券日报） ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-002 武汉精测电子集团股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"或"精测电子"）于 2025 年 4 月 23 日分别召开了第五届董事会第二次会议、第五届监事会第二次会议， 审议通过了《关于公司及子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设、募集资金使用和不改变募集资金 用途的情况下，使用额度不超过 4 亿元人民币暂时闲置募集资金进行现金管理， 购买安全性高、流动性好、低风险的理财产品。期限自公司董事会审议通过之日 起十二个月内有效，在决议有效期内，上述额度可循环使用。公司监事会、保荐 机构均发表了明确同意的意见。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 25 日在巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关 于公司及子公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号： 202 ...

| 证券代码：300567 | 证券简称：精测电子 | 公告编号：2026-001 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123176 | 债券简称：精测转2 | | 武汉精测电子集团股份有限公司 2025年第四季度可转换公司债券转股情况的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、"精测转 2"（债券代码：123176）转股期为 2023 年 9 月 8 日至 2029 年 3 月 1 日，转股价格为 64.71 元/股； 2、2025 年第四季度，共有 59 张"精测转 2"完成转股（票面金额共计 5,900 元人民币），合计转成 90 股"精测电子"股票（股票代码：300567）； 3、截至 2025 年第四季度末，"精测转 2"剩余可转换公司债券为 12,753,979 张，剩余票面总金额为 1,275,397,900 元人民币。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称"《创业板股票上 市规则》"）、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号——可转换公 司债券》的有关规定，武汉精测电子集团 ...

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体科技行业的投资评级 [2][3][6] 报告核心观点 - 报告为长江科技（覆盖电子、通信、计算机、传媒行业）2026年1月的月度金股推荐，旨在筛选并推荐各细分领域的优质标的 [2][3][6] - 核心逻辑在于把握AI技术突破带来的算力基础设施投资机遇，以及相关技术在垂直行业（如财税、游戏）的应用落地前景 [8][10][11][12][13][14] 电子行业推荐公司总结 - **东山精密**：公司通过收购索尔思光电100%股权布局光通信，并加大硬板业务投资提升高端PCB（如HDI）产能，形成“AI PCB+高端光模块”双轮驱动，有望受益于AI算力需求爆发带来的业绩快速增长 [8] - **精测电子**：作为半导体检测领军企业，2025年第三季度营收8.9亿元，同比增长25.4%，归母净利润0.72亿元，同比增长123.4%，毛利率达48.6% [9] - 半导体业务表现突出，2025年第三季度营收2.7亿元，同比增长48.7%，归母净利润0.21亿元 [9] - 截至报告期，半导体领域在手订单约17.91亿元，同比小幅增加 [9] - 公司14nm明场缺陷检测设备已交付头部客户，更先进制程产品同步推进 [9] 通信行业推荐公司总结 - **新易盛**：作为高速光模块龙头，已切入北美核心客户亚马逊，并有望在Meta和英伟达取得突破，与博通保持良好合作关系保障芯片供应 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为94.97亿元、166.16亿元、217.76亿元，对应同比增速为235%、75%、31% [10] - **华丰科技**：受益于AI应用落地和国内算力高景气度，公司高速连接器作为高性价比短距通信方案有望加速放量 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.53亿元、6.68亿元、8.73亿元 [10] 计算机行业推荐公司总结 - **税友股份**：作为财税IT行业龙头，业务由G端和B端双轮驱动，以“亿企赢”品牌为中小微及集团企业提供智能财税解决方案 [11] - 公司以AI大模型、财税大数据为基础，构建财税垂域人工智能平台“犀友”，并推动Agentic AI产品迭代，旨在提升产品ARPU值及客户粘性 [11] - **海光信息**：作为国产高端CPU和DCU双领军企业，CPU业务受益于信创推进持续高速增长，DCU业务在AI算力需求下凭借产品迭代、“类CUDA”环境兼容及与中科曙光协同有望迎来爆发 [12][13] 传媒行业推荐公司总结 - **巨人网络**： - 游戏《超自然行动组》已在港澳台上线，版本更新（如新地图“秦始皇陵”）持续推进，春节大版本更新有望推动DAU和流水创新高 [13] - 新游《名将杀》和《五千年》正处于测试和优化阶段 [13] - **完美世界**： - 公司研发的超自然都市开放世界RPG游戏《异环》三测招募已启动，预计2026年初开启测试，该游戏在TapTap和哔哩哔哩游戏预约榜排名前列，具备爆款潜力 [14] - 公司深度布局PC/电竞游戏，是DOTA及CS国服运营方，已举办CS亚洲邀请赛（CAC 2025），并正筹备2026年TI赛事 [14][18] 盈利预测数据总结 - 报告提供了截至2025年12月30日收盘价的各推荐公司盈利预测及估值数据 [16] - **东山精密**：预计2025-2027年EPS分别为0.77元、3.63元、4.95元，对应PE分别为113.41倍、24.04倍、17.66倍 [16] - **精测电子**：预计2025-2027年EPS分别为0.70元、1.15元、2.13元，对应PE分别为121.54倍、74.00倍、39.86倍 [16] - **新易盛**：预计2025-2027年EPS分别为7.85元、10.63元、12.66元，对应PE分别为56.84倍、41.97倍、35.22倍 [16] - **华丰科技**：预计2025-2027年EPS分别为0.77元、1.45元、1.89元，对应PE分别为133.26倍、70.50倍、53.92倍 [16] - **税友股份**：预计2025-2027年EPS分别为0.64元、1.04元、1.52元，对应PE分别为85.18倍、52.00倍、35.53倍 [16] - **海光信息**：预计2025-2027年EPS分别为1.28元、1.87元、2.56元，对应PE分别为176.17倍、120.51倍、87.81倍 [16] - **巨人网络**：预计2025-2027年EPS分别为1.18元、2.00元、2.26元，对应PE分别为37.09倍、21.98倍、19.40倍 [16] - **完美世界**：预计2025-2027年EPS分别为0.39元、0.78元、0.93元，对应PE分别为41.59倍、21.06倍、17.66倍 [16]

公司专利与知识产权动态 - 武汉精测电子集团股份有限公司于2024年10月申请并获得一项名为“一种滑块模块”的专利，授权公告号为CN119395330B [1] 武汉精测电子集团股份有限公司概况 - 公司成立于2006年，位于武汉市，主营业务为仪器仪表制造业 [1] - 公司注册资本为27974.5172万人民币 [1] - 公司对外投资了23家企业，并参与了565次招投标项目 [1] - 公司在知识产权方面拥有商标信息10条，专利信息2082条，并拥有行政许可5个 [1] 关联公司：武汉精立电子技术有限公司概况 - 该公司成立于2013年，位于武汉市，主营业务为仪器仪表制造业 [1] - 公司注册资本为26645万人民币 [1] - 公司对外投资了3家企业，并参与了99次招投标项目 [1] - 公司在知识产权方面拥有商标信息6条，专利信息1109条，并拥有行政许可26个 [1] 关联公司：深圳精测光电有限公司概况 - 该公司成立于2023年，位于深圳市，主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为5000万人民币 [1] - 公司在知识产权方面拥有专利信息84条，并拥有行政许可2个 [1]

重大订单与市场反应 - 精测电子于2025年12月31日公告签订一份半导体设备销售合同，合同总金额超过5.7亿元 [2][15] - 受此消息影响，公司股价在当日收盘时大幅上涨7.31%，总市值达到255.13亿元 [2][15] 新订单具体信息 - 根据合同，公司将向客户提供多台应用于先进制程领域的半导体前道量检测设备 [7][20] - 在过去连续十二个月内，公司与该客户及其相关公司累计签订销售合同金额约为7.73亿元，此次新签合同包含在内 [7][20] - 合同因涉及商业机密未披露客户具体信息，但公司确认该客户信用良好且具备履约能力 [7][20] 公司业务转型与布局 - 精测电子成立于2006年，最初是国内平板显示测试领域的龙头企业 [8][21] - 公司于2018年正式将业务拓展至半导体和新能源领域 [9][22] - 在半导体领域，公司通过设立多家专业子公司进行布局：上海精测半导体聚焦集成电路量检测、武汉精鸿聚焦自动测试设备、北京精测专注于准分子激光器等核心零部件 [9][22] 半导体业务产品与技术实力 - 通过多点布局，公司在半导体检测领域形成了相对完整的产品矩阵 [11][24] - 产品已覆盖半导体前道、后道全领域，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备等 [11][24] - 在前道量检测设备方面，核心产品已覆盖14nm及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备及电子束缺陷复查设备已获得不少头部客户订单 [11][24] 财务表现与订单结构 - 根据2025年第三季度报告，公司截至当季末营收达22.7亿元，在手订单总额约为36.46亿元 [11][24] - 在手订单中，半导体领域订单占比最高，约为17.94亿元，显示领域在手订单约12.41亿元，新能源领域在手订单约4.14亿元 [11][24] - 半导体领域业务在2025年实现爆发式增长，成为公司的“第二增长曲线” [11][24]

公司股价与交易表现 - 12月31日公司股价收于91.20元，单日上涨7.31% [1] - 当日发生一笔大宗交易，成交7.30万股，成交金额631.45万元，成交价86.50元，较收盘价折价5.15% [1] - 近3个月内公司累计发生16笔大宗交易，合计成交金额达1.62亿元 [1] 近期市场资金动向 - 公司股价近5个交易日累计上涨6.92% [1] - 近5个交易日主力资金合计净流入47.81万元 [1]

行业投资评级与核心观点 - 报告看好中国装备制造行业，认为其已进入科技驱动发展阶段，科技创新是未来几十年成长的主旋律 [2] - 报告核心看好AI端侧以及算力基建两个领域的投资机会 [2] - 报告看好2026年机械装备制造行业出口回暖的三大驱动力 [2] 行业宏观背景与发展阶段 - 中国装备制造业经历了劳动力驱动、资本驱动、能源驱动阶段，目前进入科技驱动阶段 [2] - 自工业化以来共发生五次技术革命，每次构成一次约50年的康德拉季耶夫波周期，分为主导技术爆发成长和成熟扩散两个阶段 [8] - 2000年至今，中国装备制造业先后经历劳动力主导、资本主导、技术主导，目前进入技术+资源主导阶段 [11] - 当前机械行业已基本走出上一轮下行调整阶段，处于新一轮景气周期的早期阶段 [13][15] AI驱动成长的投资主线 AI端侧设备 - 人形机器人、智能制造+AI（移动机器人、协作机械臂等）、各类消费端AI产品（AI手机、AI眼镜、AI戒指等）将呈现快速增长趋势 [2] - 3C设备将进入新一轮景气周期，AI端侧落地将带动对训练、推理、存储等芯片的需求，进而带动半导体设备的新一轮投资周期 [2] - 智能手机是3C领域最大的AI端侧落地场景，全球AI手机出货量快速攀升，2023年0.12亿部，预计2028年达7亿部，渗透率达60% [62][63] - AI眼镜有望成为下一代个人计算终端，IDC预测2025-2029年XR类产品销量年复合增长率达29.3%，2029年销量突破4000万台 [65][67] - 协作机器人市场快速增长，2019-2023年全球市场规模年复合增长率达22.2%，预计未来销量年复合增速超30%，应用从工业向商业、医疗、科教等多场景外延 [52] 算力基建 - AI端侧的落地离不开算力基建投资，AI数据中心投资将快速成长 [2] - 看好一次侧、二次侧散热机会，推荐冷水机组及其核心零部件制冷压缩机、水泵 [2] - 看好因电力短缺受益的柴发+HRSG（余热锅炉）、光储等能源投资机会 [2] - AI算力需求催生用电量缺口，带动燃气轮机与柴油发电机组需求增长 [3] 出海重塑价值与出口驱动力 - 看好2026年机械装备制造行业出口回暖，驱动力一：美联储降息周期下的海外需求复苏 [2] - 驱动力二：“一带一路”沿线国家基建需求旺盛，中东天然气开采高景气，国产油服设备商跟随EPC总包项目出海 [3] - 2025年1-10月工程机械实现出口额485.26亿元，同比增长12%，其中对新兴市场出口同比增长18% [3] - 驱动力三：AI算力需求催生的设备出口，包括燃气轮机、柴油发电机组、PCB钻孔设备及耗材、光模块相关检测及自动化产线等 [3] 人形机器人产业深度分析 产业发展与商业化进展 - 人形机器人正从技术验证迈向规模化量产关键转折期，特斯拉拟启动年产1000万台Optimus产能建设 [43] - 2025年国内累计公开人形机器人订单总金额已突破46亿元，总订单数量超2万台 [43] - 截至2025年11月，中国已有超200家人形机器人本体企业，全球总数超300家，中国企业占比过半 [47] - 2025年Q1-Q3国内机器人行业一级市场融资事件610笔，融资总额约500亿元，为2024年同期的2.5倍 [47] 核心零部件技术路径 - **减速器**：谐波、行星是主流，新型摆线针轮减速器具备应用潜力，根据负载、精度、成本需求差异化适配 [27][28] - **丝杠**：行星滚柱丝杠承载力是滚珠丝杠的3-6倍，寿命是其10-15倍，适用于重载大关节；滚珠丝杠成本低、技术成熟，适用于手部等关节 [27][28] - **电机**：对功率密度、扭矩密度要求高，常用类型包括空心杯电机（适配灵巧手）、无框力矩电机（适配身体关节），轴向磁通电机等新技术有望应用 [30][31] - **灵巧手**：主流产品自由度达12-22个，可完成高精度操作，但开发难度大、成本高，硬件技术路线尚未收敛 [33][34] - **传感器与力控**：力控方案主要有电流环力控（成本低、精度低）和基于六维力传感器的力控（精度高、成本高）；触觉传感器技术路线多样，落地存在性能与成本瓶颈 [36][37] - **轻量化材料**：镁合金（密度1.8g/cm³）、PEEK工程塑料、碳纤维等是主要轻量化材料，通过结构优化、材料替代、工艺创新实现减重 [40][41] 移动机器人及智能装备 - 具身智能算法赋能移动机器人自动避障与路径规划，增强通用性 [50] - 受益产品包括家用扫地机器人、割草机器人，工业场景下的智能叉车与AMR（自主移动机器人） [50] - 全球扫地机器人销量从2020年1.1亿台增长至2025年预计5.3亿台 [49] - 全球割草机器人市场规模从2020年19亿美元增长至2025年预计55亿美元 [49] - 全球移动机器人（含AGV与AMR）销量从2019年7.3万台增长至2025年预计57.5万台 [49] - 中国叉车销量稳步提升，2024年内销达120.8万台，外销达79.6万台 [49] 3C设备产业链 - AI端侧加速落地，3C设备链有望充分受益，覆盖从覆铜板、PCB制造到模组、整机组装的全流程 [69] - 核心设备包括：电镀设备、检测设备、光刻设备、钻孔设备、层压设备、锡膏印刷设备、贴片设备、焊接设备、点胶设备、CNC设备、组装测试设备等 [69] - 报告推荐标的：博众精工、奥普特、快克智能、凯格精机、科瑞技术 [72] 半导体设备产业链 - 投资关注国产替代与内需提升两大主线 [75] - **国产替代**：美欧日制裁向全产业链延展，供应链安全成首要考量；国家大基金三期支持，国产设备向先进制程核心产线加速 [77] - **内需提升**：AI算力爆发与端侧落地驱动，行业库存去化完成，进入上行周期，预计2026年本土晶圆厂资本支出保持高位 [77] - 2024年全球半导体销售额达6310亿美元，同比增长19.7%，预计2026年将达9755亿美元 [78][80] - AI服务器销量从2022年87.7万台增长至2027年预计282.8万台 [79] - 2024年中国半导体设备市场规模达496亿美元，国产化率提升至17.6% [83][86] - 去胶、清洗、CMP、热处理及刻蚀等环节国产化率已较高，但光刻机国产化率不足1%，量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率普遍低于10%，替代空间大 [86] - 报告推荐标的：中科飞测、精测电子、华海清科 [92] 算力基建之电力需求与解决方案 - **全球电力需求**：2024年数据中心耗电量415TWh，占全球1.5%，预计2030年达945TWh，2024-2030年复合增长率15% [96][99] - **美国电力需求**：受AI数据中心建设及再工业化驱动，电力需求重回增长，预计2025-2030年将新增约126GW电力需求 [100][102] - **解决方案**： - **短期**：燃气发电（CCGT）、燃气轮机（GT）、固体氧化物燃料电池（SOFC）建设周期短（1-4年），可调峰，是匹配AI数据中心建设的优选 [105][106] - **中期**：可再生能源（光伏、风电）配套储能、小型模块化核反应堆（SMR） [106] - **长期**：可控核聚变 [106] - **燃气轮机市场**：GEV、西门子、三菱合计占据85%份额，2025年上半年全球出货量达41.7GW，接近2023年全年，积压订单饱满，产能排期至2028年 [108][109] - **HRSG（余热锅炉）**：是联合循环燃气机组核心设备，景气度与燃机高度挂钩，随着燃机订单激增，HRSG订单确定性高 [110][114] 重点推荐公司列表 报告列出了涵盖机器人、3C设备、半导体设备、AI基建、工程机械、出口链等多个细分领域的重点公司，并给出了盈利预测与“增持”等评级，例如： - **机器人**：长盈精密、恒立液压、三花智控、拓普集团、兆威机电等 [5][58] - **3C设备**：博众精工、奥普特、快克智能、凯格精机、科瑞技术等 [5][73] - **半导体设备**：精测电子、华海清科、中科飞测等 [5][94] - **AI基建**：杰瑞股份、豪迈科技、汉钟精机、冰轮环境等 [5] - **工程机械**：三一重工、徐工机械、中联重科 [5] - **出口链**：涛涛车业、巨星科技 [5]