公司IPO进展 - 芯和半导体于2025年12月24日完成IPO辅导工作，由中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，正式进入上市冲刺阶段 [1][4] 公司财务业绩 - 2024年公司实现营业收入2.65亿元，较2023年的1.06亿元翻倍有余 [1][4] - 2024年公司净利润达4812.82万元，较2023年实现扭亏为盈 [1][4] 公司业务与技术 - 公司核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet先进封装技术 [1][4] - 公司自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis在2025年9月获得中国国际工业博览会CIIF大奖 [1][5] - 业绩增长得益于公司在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及其全栈EDA解决方案市场认可度的提升 [1][4] 公司资本运作 - 公司于2025年2月7日启动A股IPO辅导备案 [2][5] - 2025年3月，国内EDA领军企业华大九天公告筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产 [2][5] - 2025年7月9日，华大九天董事会决定终止本次重大资产重组，原因是交易各方未能就核心条款达成一致 [2][5] - 有媒体分析指出，并购分歧通常关于估值与业绩条款，华大九天近年增收不增利的状态可能影响了其出价能力与支付意愿 [2][5] - 公司最终选择独立IPO，以保持技术路线的独特性并更主动地调整市场战略 [2][5] 行业背景与市场格局 - 国内EDA市场长期被海外企业主导，2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头合计占据全球74%的市场份额 [2][5] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11% [2][5] - 随着国际贸易形势演化，市场愈发重视EDA的国产替代进程 [2][5]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

股东大会参与情况 - 现场1人代表81,369,518股，占比14.9182％；网络329人代表293,675,976股，占比53.8423％[6] - 共330人代表375,045,494股，占公司有表决权股份总数的68.7605％[6] - 中小股东325人代表27,590,663股，占公司有表决权股份总数的5.0584％[6] 议案表决情况 - 《关于变更注册资本及修订<公司章程>的议案》同意372,241,703股，占比99.2524％[7] - 《关于修订<股东会议事规则>的议案》同意370,530,838股，占比98.7962％[8] - 《关于修订<董事会议事规则>的议案》同意370,096,005股，占比98.6803％[10] - 《关于修订<独立董事制度>的议案》同意370,092,405股，占比98.6793％[11] - 《关于修订<关联交易管理办法>的议案》同意370,535,376股，占比98.7974％[13] - 《关于修订<对外担保管理办法>的议案》同意370,526,576股，占比98.7951％[14] - 《关于修订<对外投资管理办法>的议案》同意370,530,076股，占比98.7960％[15] - 《关于修订<募集资金管理办法>的议案》同意370,531,176股，占比98.7963%；中小股东同意23,076,345股，占比83.6382%[16] - 《关于修订<规范与关联方资金往来的管理制度>的议案》同意370,529,976股，占比98.7960%；中小股东同意23,075,145股，占比83.6339%[17] - 《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》同意374,918,056股，占比99.9660%；中小股东同意27,463,225股，占比99.5381%[18] - 《关于修订<独立董事年报工作制度>的议案》同意370,086,443股，占比98.6777%；中小股东同意22,631,612股，占比82.0263%[20] - 《关于修订<会计师事务所选聘管理办法>的议案》同意370,530,976股，占比98.7963%；中小股东同意23,076,145股，占比83.6375%[21] - 《关于拟续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构的议案》同意374,906,039股，占比99.9628%；中小股东同意27,451,208股，占比99.4946%[22] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》同意374,927,094股，占比99.9684%；中小股东同意27,472,263股，占比99.5709%[24] 其他 - 律所认为本次股东大会召集、召开、表决程序及结果均合法有效[25] - 备查文件包括公司2025年第二次临时股东大会决议及律所法律意见书[25] - 本次公告由公司董事会于2025年12月26日发布[27]

股东大会信息 - 公司于2025年12月26日召开2025年第二次临时股东大会[2] - 现场会议于2025年12月26日下午2:30在公司会议室召开[6] - 交易系统网络投票时间为2025年12月26日9:15—9:25、9:30—11:30和13:00—15:00 [6] - 互联网投票系统投票时间为2025年12月26日上午9:15至下午3:00 [6] 股东参与情况 - 出席现场会议股东及代理人1名，代表81,369,518股，占比14.9182% [7] - 参与网络投票股东329名，代表293,675,976股，占比53.8423% [8] - 中小投资者325名，代表27,590,663股，占比5.0584% [8] - 参加股东大会股东及代理人共330名，代表375,045,494股，占比68.7605% [8] 议案表决结果 - 《关于变更注册资本及修订<公司章程>的议案》同意372,241,703股，占比99.2524%，中小投资者同意24,786,872股，占比89.8379%[14] - 《关于修订<股东会议事规则>的议案》同意370,530,838股，占比98.7962%，中小投资者同意23,076,007股，占比83.6370%[15] - 《关于修订<董事会议事规则>的议案》同意370,096,005股，占比98.6803%，中小投资者同意22,641,174股，占比82.0610%[17] - 《关于修订<独立董事制度>的议案》同意370,092,405股，占比98.6793%，中小投资者同意22,637,574股，占比82.0480%[18] - 《关于修订<关联交易管理办法>的议案》同意370,535,376股，占比98.7974%，中小投资者同意23,080,545股，占比83.6535%[19] - 《关于修订<对外担保管理办法>的议案》同意370,526,576股，占比98.7951%，中小投资者同意23,071,745股，占比83.6216%[21] - 《关于修订<对外投资管理办法>的议案》同意370,530,076股，占比98.7960%，中小投资者同意23,075,245股，占比83.6343%[22] - 《关于修订<募集资金管理办法>的议案》同意370,531,176股，占比98.7963%，中小投资者同意23,076,345股，占比83.6382%[23] - 《关于修订<规范与关联方资金往来的管理制度>的议案》同意370,529,976股，占比98.7960%，中小投资者同意23,075,145股，占比83.6339%[24] - 《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》同意374,918,056股，占比99.9660%，中小投资者同意27,463,225股，占比99.5381%[24] - 《关于修订<独立董事年报工作制度>的议案》同意370,086,443股，占比98.6777%，中小投资者同意22,631,612股，占比82.0263%[26] - 《关于修订<会计师事务所选聘管理办法>的议案》同意370,530,976股，占比98.7963%，中小投资者同意23,076,145股，占比83.6375%[27][28] - 《关于拟续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构的议案》同意374,906,039股，占比99.9628%，中小投资者同意27,451,208股，占比99.4946%[28][29] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》同意374,927,094股，占比99.9684%，中小投资者同意27,472,263股，占比99.5709%[30] 会议有效性 - 公司本次股东大会召集和召开程序、出席人员和召集人资格、表决程序和结果均合法有效[32][33]

公司治理 - 2025年12月26日召开第二次临时股东大会，审议通过变更注册资本及修订《公司章程》议案[2] - 公司董事会由12名董事组成，其中职工代表董事1名[2] 人事变动 - 于士涛当选职工代表董事，任期与第二届董事会相同[2] 人员信息 - 于士涛1981年2月出生，南开大学博士，现任高级研发经理[5] - 于士涛间接持股40.20万股，占总股本0.07%[5]

2025年A股并购市场整体概览 - 在“并购六条”等政策推动下，2025年A股并购市场呈现繁荣景象，截至12月23日，更新的并购重组事件达6074单 [1][10] - 其中重大重组数量达到279单，比去年全年增长接近两倍，已披露交易总金额高达1.87万亿元，较去年全年增长超过十倍 [1][10] - 然而繁荣之下暗流汹涌，今年更新的重大交易中有四分之一以失败告终，其中不乏大市值科技公司发起的产业并购 [1][10] 重大重组失败情况分析 - 2025年共有72单重大重组失败，失败原因主要为市场化因素，如市场环境变化、估值等核心交易条款未谈拢、少数股东利益诉求不一致等 [3][12] - 失败案例中不乏大市值公司，例如海光信息吸收合并中科曙光，双方均为国产算力龙头企业，市值均超千亿元，合并消息披露后双方股价涨幅一度均超过100%，但最终因交易规模大、涉及方多及市场环境变化而终止 [3][13] - 从行业分布看，半导体企业重组失败率较高，72家失败企业中12家属于电子行业（大部分涉及半导体），其次为医药生物行业，有8家企业失利 [4][13] 监管审核环境与标志性案例 - 监管环境较为宽松，截至12月23日，沪深北三大交易所合计审议了39家次企业的并购重组申请，较去年全年增长160%，除罗博特科首轮暂缓审议外均获通过，鉴于其二次上市通过，今年并购重组审核过会率为100% [3][12] - 市场出现多起标志性案例，如松发股份收购恒力重工（首单跨界并购并表）、芯联集成收购芯联越州（首单未盈利资产）、华海诚科收购衡所华威（首单多元支付），大规模吸收合并交易也频繁出现 [3][12] “闪崩式”终止与市场炒作现象 - 不同于以往动辄持续数年的重组，2025年“闪崩式”终止愈发常见，72单失败重组中有18家从首次公告到终止不足百天，其中9家甚至不足一个月 [6][15] - 例如光洋股份定增收购银球科技仅持续11天，海尔生物吸收合并上海莱士（同一实控人体系内）仅15天 [6][15] - 部分“闪崩”案例不排除企业主观上希望炒作股价、制造市场预期，追逐热点概念给自己贴标签 [7][16] - 典型案例如光智科技定增收购先导电科，公告后股价连续8个交易日涨停，十日内最大涨幅超400%，重组失利后其收盘价较高点已跌去近六成 [7][17] 重组失败背后的深层原因 - 市场氛围火热导致企业并购冲动，但后期易因估值等条款差异而终止 [2][11] - 半导体、医药生物等科技企业因轻资产、高成长特性，估值方法差异大，交易双方更容易在估值方面产生分歧 [5][13] - 科创板“1+6”改革新政落地，重启未盈利企业上市，叠加A股IPO审核重启及港股IPO回暖，使得许多标的公司心态发生变化，更倾向于独立IPO，增加了并购的不确定性 [5][14] - 华大九天3月宣布定增收购芯和半导体，7月因核心条款未达成一致终止，同年12月芯和半导体便完成IPO辅导验收，体现了半导体产业重组面临的挑战 [5][14] - 市场对重组的“追逐”导致谈判时间不充分，企业为防股价异动被迫过早公告，也导致前期沟通不足 [6][15]

文章核心观点 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成A股IPO辅导，明确将重启独立上市计划，此前与华大九天的并购计划已终止 [1][8] 公司概况与业务 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [2] - 2025年9月，公司凭借自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [4] 管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，拥有博士学位，是IEEE高级会员 [2] - 联合创始人、总裁代文亮拥有电子科技大学硕士和上海交通大学博士学位，创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [3] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等明星机构 [4] 财务表现与资本运作历程 - 2023年及2024年，公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元，实现扭亏为盈 [6] - 2025年2月7日，公司在上海证监局办理IPO辅导备案登记 [6] - 2025年3月17日，华大九天公告筹划收购芯和半导体资产，但交易于7月9日终止，原因为交易各方未能就核心条款达成一致 [6] - 近日，公司及辅导券商中信证券已向上海证监局提交辅导工作完成报告，意味着独立IPO计划明确 [1] 行业市场格局与公司定位 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游 [9] - 2024年全球EDA市场容量达192.46亿美元，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的份额，在中国市场份额超过80% [9] - 行业梯队划分：第一梯队为年营收超10亿美元的国际三巨头；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元至4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [9][10] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计2025年将达到19%，对应约35亿元人民币市场规模 [10] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模等，产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，其自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [11] - 行业观察认为，公司凭借在先进封装和多物理场封装技术领域的积累，以及全面拥抱AI推动“数据驱动设计”的差异化策略，避开了国际巨头的垄断领域，有较好的发展前景 [11][12]

市场行情与板块表现 - 今日A股三大指数震荡上涨，大科技板块涨跌不一，软件开发板块高开低走 [1] - 创业板软件ETF华夏（159256）下跌0.52% [1] - 持仓股中华大九天、国投智能、润泽科技、广立微涨幅居前，荣科科技、科蓝软件、信息发展、四方精创跌幅居前 [1] AI公司动态与进展 - AI公司Minimax于12月21日晚公布港股IPO聆讯后招股书，紧随智谱（12月19日公布）之后 [1] - Minimax的招股书显示，用户付费在大语言模型中尚未跑通，但已在AI视频生成赛道实现更多进展 [1] - 公司以自研大模型组合（MiniMax M2、Hailuo-02和Speech-02）为核心，推出了智能Agent应用MiniMax、视频生成应用海螺AI、音频生成应用MiniMax语言等产品 [1] 软件行业在AI产业链中的定位 - 在AI产业链中，软件行业主要处于中游技术层和下游应用层 [1] - 在中游技术层，软件行业提供AI框架、开发平台和算法模型，是AI应用开发的基础 [1] - 在下游应用层，软件行业通过将AI技术与各行业结合，推动AI应用的落地 [1] 国产大模型发展与应用 - 以DeepSeek系列大模型为代表的国产大模型性能已可比肩海外领军大模型，且成本更低，已实现从“可用”到“好用” [2] - 在应用端，国产大模型在金融、办公等领域的应用可圈可点 [2] - AI Agent已在我国企业管理应用场景落地，未来发展空间大 [2] 相关金融产品 - 相关金融产品包括：创业板软件ETF华夏（159256）、创业板200ETF华夏（159573）、人工智能AIETF（515070） [2]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括通鼎互联(+10.09%)、光迅科技(+10.01%)、中瓷电子(+10.00%)、长飞光纤(+10.00%)和深南电路(+10.00%) [1] - 创业板市场领涨个股包括奕东电子(+20.01%)、古鳌科技(+20.00%)和联特科技(+20.00%) [1] - 科创板市场领涨个股包括开普云(+20.00%)、炬光科技(+17.34%)和生益电子(+13.56%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件上涨7.11%，SW通信线缆及配套上涨6.90% [1] 国内产业动态 - 豪威科技推出业界首款单芯片超低功耗硅基液晶微型显示面板OP03021，采用0.26英寸光学规格，支持1632×1536分辨率和90Hz刷新率，旨在提升图像清晰度并扩展视场角 [1] - 大湾区基金联合华大九天战略并购思尔芯，此举将强化华大九天在数字芯片设计与验证环节的综合服务能力，并借助思尔芯在原型验证领域的优势完善国产EDA工具生态 [1] - 德州仪器与优必选达成战略合作，德州仪器已采购优必选工业人形机器人Walker S2并在其产线上部署调试，双方将在人形机器人产品、技术、落地应用及核心零部件方面深入合作 [1] - 小米多款在售平板电脑价格出现上调，涨幅100至200元不等，其中Redmi Pad 2全系列价格上涨200元，起售价从999元升至1199元，涨幅约20% [1] 公司公告与融资 - 南芯科技拟发行19.33亿元可转换公司债券，募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片、车载芯片及工业应用的传感及控制芯片的研发及产业化项目 [3] - 格科微的全资子公司格科微电子（浙江）有限公司收到政府补助款项共计人民币6000万元 [3] - 明阳电路预计2026年与关联方百柔新材料的关联交易金额不超过509万元，主要为采购原材料不超过500万元及出租设备不超过9万元 [3] - 平治信息的子公司杭州兆能与内蒙古联通签订《2025年至2030年算力服务合同》，含税金额为3825万元，服务期限为5年 [3] 海外产业动态与趋势 - TOPPAN计划在其2023年收购的石川工厂安装一条先进半导体封装研发试验线，预计2026年7月投入使用，将用于研发和验证采用大尺寸玻璃基板的中介层等先进封装组件技术 [3] - SK海力士位于美国印第安纳州的先进半导体封装工厂项目计划于2026年第一季度破土动工，项目投资额约38.7亿美元，旨在量产包括高带宽内存在内的人工智能存储产品 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备原厂整体销售额将同比增长13.7%，达到1330亿美元的历史新高，并预计增长将持续，2026年销售额达1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元 [3] - 三星电子计划在今年内完成LPDDR6-PIM存内计算解决方案的产品开发前规格制定工作，该技术结合了最新一代低功耗DDR规范和存内计算技术，旨在支撑智能手机等边缘计算设备的本地AI推理应用 [3]