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华大九天(301269)
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华大九天(301269) - 关于持股5%以上股东权益变动触及1%整数倍的公告
2025-08-28 18:18
股东减持 - 2025年8月13 - 27日上海建元减持312.95万股[1] - 持股比例由7.58%降至7.00%,变动比例0.58%[1] - 2025年7月18日披露减持预披露公告,计划未履行完毕[2]
胡衡华会见工信部电子五所所长杨建军和华大九天董事长刘伟平一行
证券时报网· 2025-08-28 08:36
重庆市政府合作 - 重庆市政府与工业和信息化部电子五所及华大九天签署合作协议 [2] - 重庆智能网联新能源汽车和集成电路产业快速发展 [1] - 重庆市政府将提供丰富应用场景并全力做好服务 [1] 合作领域与方向 - 合作重点包括汽车芯片检测认证、车规级EDA创新服务和汽车软件 [1] - 合作旨在完善重庆汽车芯片产业生态 [1] - 电子五所和华大九天将加快合作项目落地见效 [1] 企业战略布局 - 华大九天和电子五所计划带动更多产业链上下游企业在重庆发展 [1] - 企业将发挥各自优势加强与重庆的合作 [1]
董事长专访 | 华大九天刘伟平:以自主EDA技术筑牢产业链安全基石
搜狐财经· 2025-08-25 08:27
EDA行业战略地位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 自主可控关乎企业发展和产业链安全 [1][4] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 [4][9] 华大九天技术布局与突破 - 公司实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [5] - 模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 通过ISO 26262认证并支持最高ASIL D级别芯片设计 [5] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [5] - 数字电路设计工具通过算法优化使超大规模设计性能提升30%以上 [6] - 晶圆制造端构建PDK开发、流片服务到良率分析的全链条支撑体系 [7] - Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [7] - 流片—光罩生成解决方案将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - DTCO技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上PPA优化 [8] - 先进封装EDA平台支持Chiplet设计 将人工设计周期减少60%以上 [9] 产业链协同与生态建设 - 公司与国内主要晶圆厂完成工艺认证 与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [9] - 2025年上半年研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [9] 技术应用领域 - 产品覆盖模拟、数字、存储、先进封装等多个领域 [4] - 模拟全流程工具应用于汽车电子、工业控制等高风险领域 [5] - 存储芯片设计工具应对全球竞争最激烈的芯片领域 [5] - 先进封装EDA平台支撑高端AI芯片、GPU等产品的Chiplet技术路线 [9]
华大九天刘伟平:以自主EDA技术筑牢产业链安全基石
上海证券报· 2025-08-25 01:47
公司技术突破与产品布局 - 公司已实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [4] - 在模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 覆盖从原理图编辑到物理验证的完整环节 相关产品通过ISO 26262国际安全标准认证 可支撑最高ASIL D级别芯片设计 [4] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [4] - 数字电路设计工具通过算法优化和架构创新 处理超大规模设计时性能提升30%以上 [5] - 先进封装EDA平台具备支撑Chiplet设计能力 将人工设计周期减少60%以上 [8] 制造端技术解决方案 - 构建从PDK开发 流片服务到良率分析的全链条支撑体系 成为覆盖制造端全流程的EDA企业 [6] - 基于AI技术的Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [6] - 流片—光罩生成解决方案通过算法优化 将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - 设计—制造协同优化(DTCO)技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上的PPA优化 [7] 研发投入与生态建设 - 2025年上半年公司研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [8] - 与国内主要晶圆厂完成工艺认证 并与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [8] 行业战略定位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 其自主可控关乎产业链安全 [3] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 公司目标构建全流程全领域的自主EDA解决方案 [4] - 随着芯片制程逼近物理极限 先进封装和3D IC成为延续摩尔定律的重要路径 [8]
今日93只个股突破半年线
证券时报网· 2025-08-20 17:06
市场整体表现 - 上证综指收于3766.21点,涨幅1.04%,站上半年线 [1] - A股单日总成交额达24484.14亿元 [1] - 93只个股价格突破半年线技术位 [1] 高乖离率个股表现 - 西安饮食(000721)乖离率9.78%,涨幅10.06%,换手率11.89% [1] - 福耀玻璃(600660)乖离率9.01%,涨幅10.01%,股价从56.28元升至61.35元 [1] - 日出东方(603366)乖离率6.98%,涨幅10.02%,换手率9.10% [1] - ST开元(300338)乖离率6.94%,涨幅13.77%,股价突破半年线4.10元至4.38元 [1] 中等乖离率个股特征 - 龙迅股份(688486)乖离率5.49%,涨幅8.89%,股价从71.78元涨至75.72元 [1] - 欧福蛋业(839371)乖离率4.68%,涨幅5.17%,换手率5.68% [1] - 先锋精科(688605)乖离率4.30%,涨幅4.62%,股价突破63.12元至65.83元 [1] - 南京化纤(600889)乖离率4.27%,涨幅6.68%,换手率达9.98% [1] 消费与科技行业个股动向 - 水井坊(600779)乖离率4.17%,涨幅4.38%,股价从44.14元升至45.98元 [1] - 华大九天(301269)乖离率3.65%,涨幅5.19%,股价突破116.33元至120.58元 [1] - 峰岹科技(688279)乖离率3.60%,涨幅4.62%,股价从215.31元涨至223.06元 [1] - 珀莱雅(603605)乖离率3.18%,涨幅3.66%,股价从84.30元升至86.98元 [1] 低乖离率突破个股 - 威龙股份(603779)乖离率1.83%,涨幅2.12%,股价突破7.57元至7.71元 [2] - 天顺风能(002531)乖离率1.64%,涨幅2.04%,股价从6.90元涨至7.01元 [2] - 香飘飘(603711)乖离率1.41%,涨幅1.76%,换手率1.96% [2] - 招商南油(601975)乖离率1.36%,涨幅1.74%,股价突破2.88元至2.92元 [2]
半导体材料国产化进程提速!芯片ETF上涨0.37%,三安光电上涨8.77%
每日经济新闻· 2025-08-20 16:09
A股市场表现 - 上证指数盘中上涨0.12% 有色金属、食品饮料、钢铁等板块涨幅靠前 通信、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF(159995.SZ)上涨0.37% 成分股三安光电上涨8.77% 华大九天上涨3.81% 寒武纪上涨1.94% 海光信息上涨1.48% 豪威集团上涨0.78% [1] 半导体材料市场前景 - 2025年全球半导体材料市场预计达到700亿美元规模 同比增长约6% [1] - 受AI相关需求推动 晶圆投片量持续增加带动市场成长 [1] - 预计2029年市场规模超过870亿美元 复合年增长率达4.5% [1] 行业投资机会 - 全球半导体材料市场持续扩张 国产半导体材料国产化率预计同步提升 [1] - 国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [1] - 成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [1] - 代表企业包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创 [1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888 [1]
电子关注三条主线!国产EDA重大突破+苹果iPhone17大规模量产!电子ETF(515260)溢价交易,买盘资金强势!
新浪基金· 2025-08-20 10:25
电子ETF市场表现 - 电子ETF(515260)8月20日场内价格微跌0.1%,但出现溢价交易区间,显示买盘资金强势 [1] - 成份股中三安光电涨停,鹏鼎控股涨超3%,寒武纪、华大九天涨逾2%,歌尔股份、TCL科技跟涨 [1] 消费电子行业动态 - 全国消费品以旧换新推进会召开,中金公司预计AI手机/AIPC将开启换机周期,2025年全球AI手机渗透率达34% [3] - 苹果iPhone17进入大规模量产,富士康开展旺季招工,华鑫证券指出苹果凭借iPhone与Mac产品线复苏巩固高端市场地位 [3] 半导体技术突破 - 华大九天推出国内唯一可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案,实现设计-验证-量产自主化 [3] - 恒泰证券认为区域政治因素加速国产算力芯片自主可控,OpenAI推出GPT-5及国产DeepSeek-R2模型将推动AI芯片需求 [3] 电子板块后市展望 - 国信证券指出电子行业景气度获财报验证,AI算力与端侧创新形成共振,重点关注AI-PCB、半导体自主可控及苹果链 [4] 电子ETF产品特性 - 电子ETF(515260)跟踪电子50指数,覆盖半导体、消费电子、AI芯片、汽车电子、5G等产业,重仓立讯精密、中芯国际、寒武纪等核心资产 [5]
传长鑫和长存启用国产EDA!
是说芯语· 2025-08-20 08:59
国产EDA工具替代趋势 - 产业焦点转向用国产电子设计自动化(EDA)工具替代对海外的依赖 [1] - 长鑫存储通过与华大九天等国产EDA企业合作,实现了从设计到量产的全链条国产化支持 [3] - 长江存储导入自研技术与国产设备,国产EDA工具在先进封装和系统验证领域提供关键技术保障 [4] 长鑫存储DRAM产能与技术突破 - 长鑫存储DRAM产能在2025年迎来爆发式增长,月均产量从2024年的10万片跃升至20万片,预计全年产量达273万片 [3] - 技术突破体现在DDR5的量产上,并通过国产EDA工具缩短设计周期,确保设计成果无缝过渡到量产环节 [3] - 华大九天的存储全流程EDA工具系统为长江存储的武汉工厂提供了从原理图设计到版图开发的高效流程 [3] 长江存储NAND闪存国产化进展 - 首条全国产化试验线将于2025年下半年试产,目标是在2026年实现全球15%的市场份额 [4] - 294层堆叠的X4-9070芯片已实现量产,接口速度达3600 MT/s [4] - 芯和半导体的2.5D/3D先进封装仿真平台Metis为高堆叠NAND闪存提供了关键技术保障 [4] 国产EDA产业发展与市场预测 - 华大九天在存储电路设计领域的市场份额已达5.9%,其物理验证平台Empyrean Argus性能超越国际同类工具2-5倍 [5] - 2025年中国EDA市场规模将达149.5亿元,其中国产化率预计提升至17% [5] - 制造类EDA市场因先进制程需求增长显著,预计规模达23.6亿元 [5] 国产EDA工具的技术突破与合作模式 - 合见工软的新一代全场景验证硬件系统UVHS-2容量提升超2倍,支持RISC-V架构的虚拟原型设计工具套件缩短了芯片开发周期 [5] - 中国企业通过"工具链 + 基础软件"的协同创新模式破局,如芯和半导体与麒麟软件的合作推动了全链条自主化进程 [6] - 华大九天计划通过并购完善数字电路工具链,缩小与国际巨头的差距 [6] 国际竞争与未来展望 - 国际三巨头新思科技、楷登电子和西门子EDA仍占据全球80%以上的市场份额 [6] - 国产EDA工具将在实践中加速迭代,支持Chiplet探索和异构集成 [6] - 国产EDA工具的崛起是支撑中国从"制造大国"向"设计强国"转型的核心引擎 [6]
大基金概念板块8月18日涨1.89%,德邦科技领涨,主力资金净流入4.71亿元
搜狐财经· 2025-08-18 17:16
板块整体表现 - 大基金概念板块当日上涨1.89%,领涨股为德邦科技(涨幅16.78%)[1] - 上证指数上涨0.85%至3728.03点,深证成指上涨1.73%至11835.57点[1] - 板块主力资金净流入4.71亿元,游资净流出7.95亿元,散户净流入3.24亿元[2] 个股价格表现 - 德邦科技收盘价57.28元,成交量14.02万手,成交额7.54亿元[1] - 赛微电子涨幅8.90%至23.36元,成交额23.70亿元[1] - 长川科技涨幅8.57%至49.55元,成交额28.21亿元[1] - 中船特气跌幅3.58%至40.44元,为板块最大跌幅个股[2] 资金流向特征 - 中微公司获主力净流入1.97亿元(占比7.14%),游资净流出2.46亿元[3] - 长川科技获主力净流入1.60亿元(占比5.66%),游资净流出1.43亿元[3] - 华大九天主力净流入1.31亿元(占比10.37%),但散户净流出9996.49万元[3] - 德邦科技主力净流入5709.95万元(占比7.57%),散户净流出6106.87万元[3] 成交活跃度 - 南大光电成交量61.10万手居首,成交额21.58亿元[2] - 赛微电子成交量102.14万手,为板块最高[1] - 中芯国际主力净流入6432.10万元,但游资与散户均呈净流出状态[3]
华大九天上半年净利降92% 上市募35.5亿中信证券保荐
中国经济网· 2025-08-18 11:25
财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.02亿元,同比增长13.01% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元,同比下降91.90% [1][2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.1万元,上年同期为-5124.66万元,同比改善63.66% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额2.43亿元,上年同期为-555.84万元,同比增长4475.60% [1][2] 上市情况 - 公司于2022年7月29日在深交所创业板上市,发行股份数量为10,858.8354万股,约占发行后总股本的20% [2] - 发行价格为32.69元/股,保荐机构为中信证券股份有限公司 [2] - 募集资金总额354,975.33万元,扣除发行费用后净额为346,602.55万元 [3] - 最终募集资金净额比原计划多91,493.32万元 [3] 募集资金用途 - 原计划募集资金255,109.23万元 [3] - 拟用于优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工具开发项目、补充流动资金 [3] 发行费用 - 公开发行新股发行费用(不含增值税)合计8,372.78万元 [3] - 其中保荐承销费6,697.65万元 [3]