报告公司投资评级 - 买入(首次) [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为 EDA 国产化破局者，有望从进口替代到供应全球，市场份额快速提升，未来 3 年收入复合增速约超 40%，预计 2024 - 2026 年营收复合增速 43%，归母净利润 3 年 CAGR 为 74%，对比全球巨头市值有巨大成长空间，PS 倍数低于国内可比公司，给予“买入”评级 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 华大九天：国产 EDA 龙头，自主化破局领军者 - 公司成立于 2009 年，核心团队参与“熊猫 ICCAD 系统”研发，聚焦 EDA 工具研发，具备多领域核心技术并产业化，拥有多项专利和著作权 [20] - 公司提供多元集成电路设计服务，包括 EDA 软件销售、技术开发服务、硬件及代理软件销售，产品和服务应用于集成电路多领域 [22] - 公司股权国资主导且结构分散，近 7 成营收投入研发，近 8 成是研发与技术员工，创新驱动发展 [32][35] - 公司营收持续增长，2020 - 2023 年营收 CAGR 34.6%、归母净利润 CAGR 24.7%，毛利率高水平维持且稳步提升，研发投入不断上升 [36][38][39] 集成电路产业 EDA 工具：应政策大势发展，潜力无限 - EDA 是集成电路产业战略基础支柱，预计 2024 - 2027 年我国 EDA 市场规模从 140 亿增至 354 亿元，CAGR36.1% [41][43] - 国家多项政策支持 EDA 软件行业发展，公司依托国家级研究中心，掌握多项核心技术，领军本土 EDA 行业 [51][53] - EDA 市场由国际三巨头主导，本土 EDA 公司错位竞争，公司 2022 年占中国 EDA 市场约 7%份额，居本土企业首位 [54][57] - 后摩尔时代，AI 等高新技术推动 EDA 工具多元化应用，公司拥抱技术前沿，在多方面有布局 [59][63][66] 抓牢国际变局机遇，全方位补齐技术短板，生态协同不断增强 - 公司在多领域实现设计全流程工具覆盖，提升竞争力，有望加速国产替代 [67] - 公司加强生态协同，并购完善工具链，增强用户粘性，抢占市场份额 [70][73][77] - 国际变局使国内对国产 EDA 工具需求增加，公司布局晶圆制造，提供相关工具 [79][82] 盈利预测与估值 - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 12.88、18.08、26.17 亿元，同比分别增长 27.51%、40.31%、44.75%，3 年 CAGR 达 43%；归母净利润为 1.29、2.30、3.92 亿元，同比 - 35.64%、+ 77.68%、+ 70.83%，3 年 CAGR 为 74% [11][86] - 对比全球巨头，公司远期市值有巨大成长空间，PS 倍数低于国内可比公司，给予“买入”评级 [90][91][92]

文章核心观点 - 公司作为国产 EDA 龙头，20 - 23 年营收和归母净利润有一定增速，在行业高增及正版化趋势下，市场份额有望提升，未来 3 年收入复合增速或超 40%，预计 24 - 26 年营收复合增速 43%，给予“买入”评级 [1][2][6][9] 公司情况 - 公司成立于 2009 年，核心团队 20 世纪 90 年代参与中国首款自主 EDA 工具研发，在国内头部客户支持下快速迭代，缩小与全球龙头差距，2022 年国内市场份额达 7% [1] - 2020 至 2023 年，公司营收 CAGR 高达 34.6%、归母净利润 CAGR 达 24.7% [1][2] - 公司并购芯和半导体补齐关键核心 EDA 工具，数字电路覆盖度有望 2026 年前达 90%以上，其他品类基本全流程覆盖 [8] - 预计公司 2024 - 2026 年营收复合增速 43%；归母净利润为 1.29、2.30、3.92 亿元，同比 - 35.64%、+77.68%、+70.83%，3 年 CAGR 为 74% [9] 行业情况 - 预计 2024 - 2027 年我国半导体市场规模增速约 20%，EDA 国产化叠加正版化趋势明显，预计未来三年 EDA 占半导体比重上升至 1.1%、1.2%、1.3%，24 - 27 年我国 EDA 市场从 140 亿增至 354 亿元，CAGR36% [3] - 目前全球及中国 EDA 市场主要由三巨头主导，2022 年中国 EDA 市场 CR3 达 75% [5] 公司发展趋势 - 公司作为 EDA 国产化破局者，未来随着 EDA 工具补齐和集成电路设计全流程覆盖，有望快速提升市占率 [4][5] - 自研及并购双轮驱动，公司快速补齐工艺覆盖度，目标实现全流程覆盖 [7] - AI 驱动缩小与三巨头差距，全流程优势扩大与追赶者差距，市场份额加速增长 [8] - 品类扩张、市占率提升、行业增长，未来 3 年的增长中枢超过 40% [6][8] 估值评级 - 公司作为 EDA 国内龙头，有望成为国内第一家 EDA 工具全流程覆盖的 EDA 公司，实现从进口替代到供应全球的跨越，对比全球巨头，市值仍有巨大成长空间，PS 倍数低于国内可比公司，给予“买入”评级 [9]

文章核心观点 公司发布定增购买资产预案拟购芯和半导体100%股份 虽交易细节待确定但有助于扩充产品矩阵 因下游订单需求波动略微下调2025年盈利预测 首次引入2026年盈利预测 上调目标价 [1][2][3][4] 公司近况 - 公司公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 拟以发行股份及支付现金方式购买芯和半导体100%股份 交易对方为上海卓和信息等35名 募集配套资金认购方为中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控股有限公司 发行股票价格为102.86元/股 股票3月31日复牌 [1] 评论 - 定增购买资产预案出炉 具体交易细节仍待确定 目前标的资产最终交易对价、发行股票及支付现金比例未确认 完成相关审计、评估工作后 上市公司将与交易对方签署协议确认最终交易价格和方案并披露 [2] 芯和半导体情况 - 芯和半导体是我国EDA领域领先创业公司 聚焦“STCO集成系统设计”理念 提供全栈集成系统EDA解决方案 支持Chiplet先进封装 产品已在5G、AI等多场景应用 收获多家行业头部客户 2023/2024年营业收入达1.06/2.65亿元 净利润为 -0.90/0.48亿元 [3] 交易影响 - 此次交易有助于加速公司全流程EDA产品矩阵覆盖布局 提升公司作为国产EDA龙头支撑我国半导体产业高质量发展的综合性能力 [3] 盈利预测与估值 - 因交易处于预案环节 先不将目标标的收购后并表影响计入盈利预测 维持2024年盈利预测不变 [4] - 考虑到24年下半年以来公司部分下游客户订单需求波动 略微下调2025年收入预测4%至14.87亿元 下调2025年净利润预测7%至2.26亿元 [4] - 首次引入2026年盈利预测 收入21.52亿元 净利润3.24亿元 [4] - 维持跑赢行业评级 因近期板块估值中枢上行 上调目标价6%至125元 对应28倍2027年P/S和8.6%折现率 较当前股价有8%上行空间 当前股价对应42/29倍2025/2026年P/S [4]

文章核心观点 华大九天拟收购芯和半导体100%股份，预计构成重大资产重组，旨在补齐关键核心工具，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，提升整体竞争力，实现国产EDA自主发展 [1][2][3] 交易情况 - 3月30日晚间华大九天公告拟通过发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份，并同步募集配套资金，股票3月31日开市起复牌 [1] - 截至预案签署日，标的公司审计、评估工作未完成，预估值及交易价格未确定 [1] 交易目的 - 公司采取“自研 + 并购”方式打造全流程EDA系统，本次交易可补齐关键核心工具，助力实现全流程工具系统 [2] - 标的公司有对标国际巨头的仿真产品，交易可构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力产业自主可控 [2] - 双方产品互补，整合后更具竞争力，可共享客户资源、交叉销售，构建完整产品链条和生态系统 [3] 标的公司情况 - 芯和半导体历经15年研发积累，是国内领先EDA企业，能提供全链路设计仿真平台与解决方案 [3] - 自主研发多款EDA产品，核心技术和产品获商业客户认可，部分产品国际领先，获2023年度国家科技进步奖一等奖 [3] - 拥有研发人员200余人，定位“集成系统设计”增量市场，提供全栈集成系统级EDA解决方案 [3] - 2023年和2024年营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润分别为 - 8992.82万元、4812.82万元 [4] 行业情况 - 全球EDA市场长期被新思科技、楷登电子和西门子EDA三家国际厂商垄断，占据全球近80%市场份额 [4] - 当前全球贸易政策不确定、技术竞争加剧，提高EDA企业全谱系全流程能力对我国半导体产业自主可控意义重大 [4] 公司近期动作 - 公布收购芯和半导体方案前，华大九天通过九天盛世EDA基金战略领投亚科鸿禹B轮融资 [4] - 华大九天此前还领投亚科鸿禹A轮融资，参投PreB轮融资，并在多方向给予支持 [5] - 亚科鸿禹深耕数字前端EDA核心工具十余年，致力于打破国际巨头垄断困局 [5]

停复牌 - 湘财股份拟换股吸收合并大智慧并募集配套资金不超80亿元，股票复牌 [1] - 华大九天拟收购芯和半导体100%股份，明起股票复牌，芯和半导体是国内领先的EDA企业 [1] - 海源复材公司控制权拟发生变更，明起股票复牌 [1] - 贵州燃气拟通过发行股份的方式购买贵州页岩气勘探开发有限责任公司100%股权，股票停牌 [2] 定增 - 建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行拟通过向特定对象发行A股股票的形式募集资金补充核心一级资本，募资总额分别不超1050亿元、1650亿元、1200亿元、1300亿元 [3] 回购 - 金山办公股东拟转让776.18万股，占公司总股本1.68% [4] - 美的集团拟50亿元 - 100亿元回购股份，70%及以上用于注销 [5] - 海格通信拟2亿元 - 4亿元回购股份 [6] - 长飞光纤拟1.6亿元至3.2亿元回购A股股份用于员工持股计划 [7] 投资合作、经营状况 - 通威股份子公司永祥股份拟引入战略投资者，增资不超100亿元 [8] - 中国中冶拟实施估值提升计划 [9] 业绩变动 - 广大特材预计2025年第一季度净利润7500万元，同比预增1504.79%，下游行业需求向好产销两旺 [10] - 圣诺生物预计2025年第一季度净利润同比增长2272.62万元至3143.70万元，增幅137.97%至190.85%，多肽原料药业务销售收入大增 [10] - 皖维高新预计2025年第一季度净利润9000万元，同比增长90.85% - 154.47% [11] - 中船防务2024年净利润3.77亿元，同比增长684.86% [12] - 赤峰黄金2024年净利润同比增长17.64亿元，增幅119.46% [13] - 芯朋微2024年度净利润1.11亿元，同比增长87.18% [14] - 卓胜微2024年净利润同比下降64.20%，拟每10股派1.02元 [15] - 顺丰控股2024年净利润101.7亿元，同比增长23.51% [16] - 中国中免2024年净利润为42.67亿元，同比减少36.44% [16]

文章核心观点 公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司 100%股份并募集配套资金暨关联交易，股票将于 2025 年 3 月 31 日开市起复牌，交易相关审计、评估工作未完成，后续将推进相关工作并履行信息披露义务 [1][2][3] 公司股票停牌情况 - 公司拟筹划发行股份及支付现金购买芯和半导体 100%股份并募集配套资金暨关联交易事项，因事项不确定，公司股票自 2025 年 3 月 18 日开市起停牌 [1] 公司重大资产重组进展及股票复牌安排 - 2025 年 3 月 28 日公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过与本次交易相关议案 [2] - 经公司申请，公司股票将于 2025 年 3 月 31 日开市起复牌 [1][2] - 因交易涉及资产的审计、评估工作未完成，董事会决定暂不召开股东大会审议本次交易相关事项，后续完成相关工作后再推进 [2]

文章核心观点 公司第二届监事会第十次会议审议通过多项与发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份并募集配套资金相关议案，这些议案尚需提交股东大会审议 [1][2] 监事会会议召开情况 - 会议通知于2025年3月23日以电子邮件等方式发出，3月28日在公司会议室以现场及通讯相结合方式召开 [1] - 应出席监事3人，实际出席3人，监事王博通讯参会，董事会秘书列席，由监事会主席王博主持，召集、召开及表决程序合规 [1] 监事会会议审议情况 关于公司具备实施本次交易条件的议案 - 公司认为自身具备实施本次交易条件，符合相关法律法规要求，表决赞成2票，反对0票，弃权0票，关联监事张凯回避表决，尚需提交股东大会审议 [2] 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案 购买资产 - 发行股份种类为人民币普通股A股，每股面值1元，上市地点为深交所 [3] - 发行对象为卓和信息等35名芯和半导体股东 [3] - 定价基准日为公司第二届董事会第十三次会议决议公告之日，发行价格102.86元/股，不低于定价基准日前20、60和120个交易日公司股票交易均价的80%，除权除息事项会相应调整 [3][4] - 发行数量按公式计算，不足一股尾数向下舍去取整，除权除息事项会调整，最终以相关审核注册的发行数量为上限 [4] - 35名交易对方取得的新增股份锁定期12个月，不足12个月取得标的公司股份的部分锁定期36个月，符合条件可适用6个月锁定期，增加股份遵守约定，后续补充业绩承诺等锁定期安排 [4][5] - 暂未约定过渡期间损益安排，完成审计评估后另行签署补充协议并披露 [5] - 交易完成前滚存未分配利润由新老股东共同享有 [5] 募集配套资金 - 发行股份种类为人民币普通股A股，每股面值1元，上市地点为深交所 [6] - 发行对象为中国电子集团、中电金投 [6] - 定价基准日为公司第二届董事会第十三次会议决议公告之日，发行价格102.86元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，除权除息事项会相应调整 [7] - 募集资金总额不超过购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过购买资产完成后公司总股本的30%，最终规模和数量按规定确定，除权除息事项会调整 [7][8] - 所发行股份锁定期18个月，不符规定会调整 [8] - 拟用于支付现金对价、并购整合费用或投入在建项目建设，具体用途及金额将在重组报告书中披露 [8] - 发行完成前滚存未分配利润由新老股东共同享有 [8] - 相关决议自股东大会审议通过之日起十二个月内有效，取得同意注册批复则延长至交易完成日，尚需提交股东大会审议 [8][9] 关于《北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及其摘要的议案 - 同意编制预案及其摘要，审议通过后补充完善编制报告书草案等文件，另行提交董事会、股东大会审议，尚需提交股东大会审议 [9] 关于签署附生效条件的相关协议的议案 - 同意与交易对方签署附生效条件的框架协议及认购协议，尚需提交股东大会审议 [10] 关于本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市情形的议案 - 预计构成重大资产重组，具体认定将在重组报告书中披露，需经深交所审核通过并经中国证监会注册，不构成重组上市情形，尚需提交股东大会审议 [10][11] 关于本次交易构成关联交易的议案 - 购买资产交易对方交易前与公司无关联关系，完成后预计无交易对方持股超5%，募集配套资金认购方构成关联交易，尚需提交股东大会审议 [11] 关于公司本次交易符合《重组管理办法》第十一条及第四十三条规定的议案 - 经监事会判断符合规定，尚需提交股东大会审议 [11][12] 关于公司本次交易符合《上市公司监管指引第9号—上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的议案 - 经监事会判断符合规定，尚需提交股东大会审议 [12] 关于本次交易相关法定程序及法律文件有效性的议案 - 公司履行法定程序完整、合法、有效，提交法律文件合法有效，尚需提交股东大会审议 [12] 关于公司股票交易未出现异常波动情形的议案 - 公司股票2025年3月17日停牌，剔除因素后停牌前20个交易日内累计涨跌幅未超20%，未出现异常波动，尚需提交股东大会审议 [12][13] 关于本次交易相关主体不存在不得参与重大资产重组情形的议案 - 经监事会判断不存在相关情形，尚需提交股东大会审议 [13] 关于公司在本次交易中不存在《注册管理办法》第十一条规定情形的议案 - 经监事会判断不存在相关情形，尚需提交股东大会审议 [13] 关于本次交易符合《创业板上市公司持续监管办法（试行）》第十八条、第二十一条以及《深圳证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的议案 - 经监事会判断符合规定，尚需提交股东大会审议 [13][14] 关于公司在董事会召开日前12个月内未发生相关交易行为的议案 - 12个月内未发生与本次交易相关的购买、出售资产交易行为，不存在累计计算情形，尚需提交股东大会审议 [14] 关于公司履行本次交易保密义务的议案 - 公司制定保密制度，采取保密措施，履行保密义务，尚需提交股东大会审议 [14]

文章核心观点 公司拟发行股份及支付现金收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套资金，交易尚需审核通过及同意注册方可实施 [1] 分组1 - 交易决策 - 公司于2025年3月28日召开会议审议通过本次交易相关议案 [1] - 因相关审计、评估等工作未完成，暂不召开股东大会审议交易事项 [2] - 待工作完成后，将再次召开董事会并召集股东大会审议相关议案 [2] 分组2 - 交易要求 - 本次交易需符合相关法律法规和规范性文件要求 [1] - 交易尚需深圳证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册 [1]

会议情况 - 第二届董事会第四次独立董事专门会议于2025年3月28日召开，4位独立董事均出席[2] 交易事项 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份并募集配套资金[2] - 本次交易预计构成重大资产重组但不构成重组上市[6] - 本次交易构成关联交易[7][8] 股票情况 - 公司股票自2025年3月17日起停牌[12] - 停牌前20个交易日内股价累计涨跌幅未超20%[12]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金收购芯和半导体100%股份并募集配套资金[2] 财务与合规 - 公司最近一年财务会计报告被出具无保留意见审计报告[4] - 公司及其现任董事、高管无相关立案侦查或调查情形[4] 交易评估 - 交易符合国家政策法规，定价公允，资产权属清晰[2] - 交易利于公司持续经营、保持独立和健全治理结构[2]