公司发展 - 2023年5月贵州分公司开业，吸收合并后注册资本变更为19.01亿元[10] - 2024年6月以资本公积和未分配利润转增注册资本至25.00亿元[10] - 2024年12月控股股东受让第二大股东23.61%股权，合计持有公司81.27%股权[11] 股东出资 - 中国电子信息产业集团有限公司出资20.31亿元，出资比例81.27%[11] - 武汉中原电子集团有限公司出资1.34亿元，出资比例5.37%[11] - 中国电子进出口有限公司出资1.17亿元，出资比例4.66%[11] - 中国振华电子集团有限公司出资0.99亿元，出资比例3.93%[11] - 中国振华（集团）科技股份有限公司出资0.53亿元，出资比例2.12%[11] - 中电智能卡有限责任公司出资0.50亿元，出资比例2.02%[12] 财务数据 - 截至2025年6月30日，银行存款186.66亿元，存放中央银行款项19.32亿元，利息净收入2.57亿元，利润总额2.15亿元，税后净利润1.61亿元[26] - 资本充足率为12.75%，高于国家金融监督管理总局最低监管要求[27] - 流动性比例为60.82%，不低于25%[28] - 各项贷款余额与（各项存款余额+实收资本）之比为59.13%，未高于80%[29] - 集团外负债总额与资本净额之比为0.00%，未超过资本净额[30] - 票据承兑余额与资产总额之比为1.66%，未超过资产总额的15%[31] - 票据承兑业务余额与存放同业余额之比为4.02%，未高于存放同业余额的3倍[32] - （票据承兑+转贴现）与资本净额之比为17.10%，未高于资本净额[32] - 承兑保证金存款与各项存款之比为0.01%，未超过存款总额的10%[33] - 投资总额与资本净额之比为2.21%，未高于资本净额的70%[35] 制度管理 - 2025年半年度末新建、修订、废止制度共计11项，其中新建2项，修订6项，废止3项[37] - 截至2025年6月30日公司有运营综合管理、财务管理等多类正在执行的内控制度[37][38][39] 风险管理 - 截止2025年6月30日公司风险评估专项说明获审核通过[2] - 截止2025年6月30日公司与财务报表相关的风险管理体系不存在重大缺陷[40]

与关联方资金往来 - 2025年半年度与上海华虹集成电路往来累计1155.50万元，偿还542.49万元，6月30日余额613.01万元[1] - 2025年半年度与上海积塔半导体往来累计323.54万元，偿还705.12万元，6月30日余额797.05万元[1] - 2025年半年度与上海贝岭股份往来累计368.49万元，偿还173.00万元，6月30日余额195.49万元[1] - 2025年初与上海先进半导体往来余额67.80万元，半年度偿还67.80万元[1] - 2025年半年度与中电商务往来累计3.42万元，偿还1.09万元，6月30日余额2.33万元[1] - 2025年半年度与上海浦园物业往来累计42.32万元，偿还43.76万元[1] - 2025年初与华大半导体往来余额178.45万元，6月30日余额178.45万元[1] - 2025年初与成都华大九天往来余额827.42万元，半年度利息7.18万元，偿还7.18万元，6月30日余额827.42万元[1] - 2025年初与南京华大九天往来余额126.96万元，半年度利息0.91万元，偿还1.10万元，6月30日余额126.77万元[2] - 2025年初其他关联资金往来总计余额2380.70万元，半年度累计发生1893.27万元，利息8.09万元，偿还1541.54万元，6月30日余额2740.52万元[2]

募集资金情况 - 2022年7月25日公司发行1.08588354亿股，募集资金总额35.4975329226亿元，净额34.6602553844亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金余额11.3152338237亿元，活期1.6571338237亿元，存款9.6581亿元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金使用24.7190360272亿元[3] - 截至2025年6月30日，利息收入1.3743706477亿元，手续费支出3.561812万元[3] - 募集资金总额为354,975.33万元，本年度投入39,979.34万元，累计投入247,190.36万元[11] - 累计改变用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[11] - 超募资金总额为91,493.32万元，截至2025年6月30日尚未确定用途[12] - 2022年使用募集资金置换预先投入及支付发行费用的自筹资金49,128.00万元[12] 闲置资金管理 - 2024年11月12日公司同意用不超12亿元闲置资金买保本产品，期限12个月[7] - 截至2025年6月30日，闲置资金现金管理余额9.6581亿元[7] - 兴业银行结构性存款8.43亿元，预期年化收益率1.0%/1.8%[7] - 兴业银行七天通知存款1.2281亿元，预期年化收益率0.75%[7] - 截至2025年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为96,581.00万元，未使用募集资金113,152.34万元[12] 项目投入进度 - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目投入进度达102.02%，预定可使用时间调整为2024年12月31日[11] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目投入进度达101.19%，预定可使用时间调整为2025年9月30日[11] - 面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目投入进度达98.17%，预定可使用时间调整为2025年9月30日[11] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目投入进度达81.33%，预定可使用时间调整为2025年12月31日[11] - 补充流动资金投入进度达95.54%[11] 合规情况 - 本报告期无变更募集资金投资项目及转让置换情况[8] - 公司募集资金披露与实际相符，无违规使用情形[9]

会议信息 - 公司第二届监事会第十四次会议通知于2025年8月8日发出，8月15日召开[2] - 本次会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案表决 - 《2025年半年度报告全文及其摘要的议案》赞成3票[3][4] - 《中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告的议案》赞成2票，关联监事张凯回避表决[4][6] - 《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》赞成3票[6][7]

会议信息 - 公司第二届董事会第十八次会议于2025年8月15日召开[2] - 应出席董事11人，实际出席11人[2] 议案表决 - 《关于北京华大九天科技股份有限公司2025年半年度报告全文及其摘要的议案》11票赞成通过[3][4] - 《关于中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告的议案》7票赞成通过，关联董事回避表决[6][7] - 《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》11票赞成通过[9] 审议情况 - 《关于北京华大九天科技股份有限公司2025年半年度报告全文及其摘要的议案》通过董事会审计委员会审议[5] - 《关于中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告的议案》通过董事会审计委员会和独立董事专门会议审议[7] - 《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》通过董事会审计委员会审议[9]

财务数据关键指标变化（收入和利润） - 营业收入为5.015亿元，同比增长13.01%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为306.79万元，同比下降91.90%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1862.10万元，同比改善63.66%[20] - 基本每股收益为0.0057元/股，同比下降91.83%[20] - 加权平均净资产收益率为0.06%，同比下降0.72个百分点[20] - 公司2025年1-6月实现营业收入50,153.70万元，同比增长13.01%[102] - 2025年上半年营业收入达到50,153.70万元，同比增长13.01%[105] - 公司2022年营业收入为501,536,958.62元，同比增长13.01%[121] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 营业成本同比大幅增长42.83%至54,558,350.71元，主要系技术服务收入增加对应成本结转所致[121] - 主营业务成本中委外费用同比激增232.23%至28,175,362.94元，占比51.64%[126] - 研发投入365,313,772.87元，同比增长4.60%[121] - 报告期内研发费用为36,531.38万元，占营业收入比例达72.84%[113] 财务数据关键指标变化（现金流） - 经营活动产生的现金流量净额为2.432亿元，同比增长4475.60%[20] - 经营活动产生的现金流量净额同比激增4,475.60%至243,213,935.75元，主要系销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加[121] 业务线表现（EDA工具） - 公司主要产品线包括EDA工具如Empyrean Aether、ALPS、Argus等[12] - 公司业务覆盖集成电路设计全流程，包括仿真、布局布线(PPR)、静态时序分析(STA)等[12] - 公司采用IDM模式与晶圆制造厂合作，涉及PDK工艺设计套件[12] - 平板显示(FPD)业务涵盖AMOLED等显示技术相关EDA工具[12] - 公司数字电路设计EDA工具系统中，静态时序分析签核工具Emyprean Hima® Time和数字SoC电源完整性分析签核工具Emyprean Hima® EMIR为报告期新产品[46] - 公司平板显示自动化设计平台Empyrean AndesFPD™为报告期新产品[46] - 公司3DIC设计EDA工具中，物理验证平台Empyrean Argus® 3DIC为报告期新产品[46] - 公司晶圆制造EDA工具中，工艺诊断分析平台Empyrean Vision®和PDK自动化开发和验证平台Empyrean PBQ®为关键产品[46] 业务线表现（技术优势） - 公司2025年6月30日已获得授权专利355项和软件著作权181项，报告期内EDA领域研发投入金额为36,531.38万元[33] - 报告期内公司新推出7款EDA核心工具，构建9大关键核心解决方案，数字EDA工具产品线已覆盖数字电路设计主要工具的近80%[36] - 公司模拟电路设计EDA平台Andes AMS可提升设计效率50%甚至数倍以上，预计2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80%[37] - 公司平板设计EDA独创千万像素级版图签核技术实现良率提升2-5%，整体设计周期缩短50%[38] - 公司晶圆制造EDA良率分析解决方案采用AI驱动技术，工艺缺陷识别准确率达99%[39] - 公司流片-光罩生成解决方案突破先进工艺下TB级光罩生成难以超过8小时的瓶颈问题[39] - 公司先进封装EDA平台将人工设计周期减少60%以上[40] - 公司电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证，晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm认证，物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证[41] - 公司多款EDA工具获得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证，支持汽车安全完整性最高ASIL D级别芯片设计[41] - 公司新推出Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计[40] - 公司全定制设计平台生态系统PyAether提供1.2万个接口函数，大幅提升设计效率[47] 业务线表现（市场地位） - 公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业，包括原理图编辑、版图编辑、设计智动化平台等工具[50] - 公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户为集成电路设计企业，涵盖电源管理类芯片和信号链芯片等[52] - 公司数模混合设计智动化工具Andes AMS支持大模拟小数字场景，ALPS工具的后仿真调试时间大幅缩减[53] - 公司存储电路设计全流程EDA工具系统支持SRAM、DRAM、Flash、MRAM等多种存储芯片设计，应用于数据中心、移动设备等领域[57] - 公司存储电路快速仿真工具ALPS FS基于AI+EDA方法，仅需较少仿真次数即可完成6sigma+高良率精准预测[58] - 公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一，ALPS RF工具在GPU算力加持下后仿真时长从1-2周缩短至8小时以内[62] - 公司射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，计算提速可达10倍以上[62] - 公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统已在国内九成以上平板企业及前四大终端厂商大规模应用[66] - 公司新推出的AndesFPD OPanel工具将异形OLED面板版图设计时间从4-6周缩短至1周以内[67] - 公司市场份额稳居本土EDA企业首位[102] - 公司拥有700余家国内外知名客户[102] - 公司客户数量超过700家，覆盖国内外主要集成电路设计、制造及封装企业[116] 管理层讨论和指引 - 公司2025年半年度报告未计划派发现金红利、送红股或以公积金转增股本[4] - 报告期定义为2025年1月1日至2025年6月30日[11] - 报告涉及的风险因素详见第三节"管理层讨论与分析"中的第十部分[3] - 2025年AI成为EDA增长的第二增长曲线，越来越多EDA工具深度嵌入AI机器学习功能[29] - 2011年消费级应用处理器芯片设计成本约4000万美元，不考虑EDA技术进步成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍[29] - 2025年2月14日通过《市值管理制度》议案，加强市值管理行为规范[159][161] - 2025年5月20日举办业绩说明会，通过多渠道与投资者保持沟通[161] 研发投入和团队 - 截至报告期末公司拥有员工1,303人，其中研发技术人员949人（占比73%），研发团队中硕士研究生及以上学历682人（占比72%）[34] - 2022年度至2025年上半年研发费用分别为48,664.55万元、68,478.84万元、86,812.07万元和36,531.38万元，占营业收入比例分别为60.98%、67.77%、71.02%和72.84%[160] - 研发团队初始成员参与开发中国首款自主知识产权EDA工具“熊猫ICCAD系统”[110] 地区表现 - 境外收入同比增长90.39%至54,515,347.90元，毛利率达91.56%[125] - 公司境外营业收入为5,451.53万元，同比增长90.39%，占营业收入10.87%[156] 其他重要内容（资产和投资） - 总资产为54.758亿元，同比下降2.72%[20] - 归属于上市公司股东的净资产为50.318亿元，同比增长0.55%[20] - 交易性金融资产期末数为934,080,887.67元，本期公允价值变动损益为1,080,887.67元[133] - 其他权益工具投资期末数为114,000,000.00元，计入权益的累计公允价值变动为15,000,000.00元[133] - 报告期投资额为3,712,854,464.49元，较上年同期444,022,380.21元增长736.19%[135] - 以公允价值计量的金融资产期末金额为1,048,080,887.67元，其中募集资金部分为844,080,887.67元[136] 其他重要内容（募集资金） - 首次公开发行募集资金净额为3,466,025,538.44元，截至2025年6月30日余额为1,131,523,382.37元[138] - 募集资金已累计使用247,190.36万元，使用比例为71.32%[138] - 尚未使用募集资金总额为113,152.34万元，其中存放在募集资金专户的活期存款为16,571.34万元[138] - 购买银行结构性存款及七天通知存款共计96,581.00万元[138] - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目募集资金净额为50,738.15万元，截至期末累计投入51,764.34万元，投资进度达102.02%[141] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目募集资金净额为56,701.87万元，本报告期投入6,776.95万元，累计投入57,378.49万元，投资进度101.19%[141] - 面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目募集资金净额为43,303.75万元，本报告期投入6,754.6万元，累计投入42,512.4万元，投资进度98.17%[141] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目募集资金净额为29,365.46万元，本报告期投入3,705.49万元，累计投入23,883.84万元，投资进度81.33%[141] - 补充流动资金项目募集资金净额为75,000万元，本报告期投入22,742.3万元，累计投入71,651.29万元，投资进度95.54%[141] - 公司超募资金总额为91,493.32万元，截至2025年6月30日尚未确定用途[142] - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目达到预定可使用状态时间延期至2024年12月31日[142] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目达到预定可使用状态时间延期至2025年12月31日[142] 其他重要内容（子公司和关联方） - 上海华大九天信息科技有限公司净利润为7,867.53万元，占公司净利润10%以上[149] - 深圳华大九天科技有限公司净利润为3,796.70万元[149] - DaVinchi,Ltd. 净利润为1,099.43万美元[149] - 无锡亚科鸿禹电子有限公司净利润为4,159.24万元[149] - 苏州菲斯力芯软件有限公司净利润为398.91万元[149] - 上海阿卡思微电子技术有限公司净利润为1,060.22万元[149] - 杭州九之星软件有限公司净利润为1,667.17万元[149] - 天津华大九天科技和西安华大九天科技分别亏损432.56万元和439.02万元[149] - 公司与中国电子财务有限责任公司关联存款业务期末余额为40,338.74万元，存款利率范围为0.10%-1.75%[189] - 公司与中国电子财务有限责任公司关联授信额度为100,000万元，实际发生额为0万元[190] 其他重要内容（重大事项） - 公司启动重大资产重组，拟购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份[199] - 公司第二届董事会第十三次会议于2025年3月28日审议通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案[200] - 公司于2025年3月31日披露《北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》[200] - 公司于2025年4月30日、5月30日及6月30日分别披露重大资产重组进展公告（公告编号：2025-023、2025-027、2025-030）[200] - 公司第二届董事会第二次临时会议于2025年7月9日审议通过终止重大资产重组事项[200] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目"数字设计综合及验证EDA工具开发项目"和"面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目"已达到预定可使用状态[200] - 上述募投项目已按计划完成投资且无节余募集资金[200] 其他重要内容（租赁和诉讼） - 公司租赁北京望京科技园办公楼，涉及金额1,055.05万元，租赁收益-175.84万元，增加公司成本费用[194] - 公司租赁北京望京科技园另一处办公楼，涉及金额1,143.18万元，租赁收益-190.53万元，增加公司成本费用[194] - 公司租赁上海市浦东新区中科路办公楼，涉及金额924.3万元，租赁收益-188.2万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁上海市浦东新区另一处办公楼，涉及金额1,125.73万元，租赁收益-184.76万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁广东省深圳市福田区办公楼，涉及金额567.51万元，租赁收益-62.22万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁广州市黄埔区办公楼，涉及金额151.73万元，租赁收益-25.95万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁武汉市东湖新技术开发区办公楼，涉及金额14.16万元，租赁收益-3.86万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁厦门市火炬高新区办公楼，涉及金额41.9万元，租赁收益-9.98万元，增加公司成本费用[195] - 公司租赁西安市高新区办公楼，涉及金额426.57万元，租赁收益-109.45万元，增加公司成本费用[195] - 公司涉及未达重大诉讼标准的其他诉讼案件，涉案金额为9.8万元，已调解结案[183]

大基金减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期和二期在8月加速投资回收 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天和德邦科技 [2] - 大基金一期减持集中在成熟领域 二期首次减持佰维存储 三期于2024年成立 注册资本3440亿元 重点布局半导体设备 材料和先进制造等战略核心环节 [2][5] 具体减持案例 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股（占总股本2%） 按公告日收盘价66.66元/股计算 减持金额约6.15亿元 [3] - 安路科技遭多名股东集体减持 大基金一期启动年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股（占总股本1%） 按公告日收盘价30.15元/股计算 减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [3] - 德邦科技遭大基金一期两轮减持 5月-6月已减持426.72万股 套现1.65亿元 8月拟再减持不超过426.72万股（占总股本3%） 预计套现1.78亿元 [4] - 燕东微于8月1日至13日遭大基金一期减持116.5万股 持股比例由7.07%降至6.99% 按期间均价19.99元/股计算 减持金额约2328.83万元 今年2月-3月已减持1199.1万股 套现2.53亿元 [6] - 盛科通信拟被大基金一期减持1230万股（占总股本3%） 按公告日收盘价计算 减持金额约8.52亿元 减持计划于8月18日开始 [6] - 华大九天遭大基金一期减持 拟减持不超过271.47万股（占总股本0.5%） 按最新收盘价计算 减持金额约3.03亿元 [6] - 通富微电被大基金一期减持计划已完成74.64% 累计减持2831.84万股 按减持期间均价25.98元/股计算 套现7.36亿元 [7] 行业运作逻辑 - 大基金呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的运作逻辑 投资回收期进入第五年 [2][5] - 大基金二期已进入投资回收阶段 三期继续围绕半导体产业链关键环节进行"补强式"投资 [5]

大基金减持动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 年内计划或已减持8家半导体上市公司 包括佰维存储 安路科技 燕东微 通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 [3] - 大基金一期减持通富微电逾7亿元 减持比例超七成 盛科通信 德邦科技将在8月下半月进入减持期 [3] - 大基金运作逻辑呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的特点 [3] 3家半导体公司减持详情 - 佰维存储遭大基金二期首次减持 拟减持922.53万股(2%) 按66.66元/股计算减持金额约6.15亿元 [5] - 安路科技遭大基金一期年内第二轮减持 拟减持不超过400.85万股(1%) 按30.15元/股计算减持金额约1.21亿元 持股比例将降至5%以下 [5] - 德邦科技大基金一期拟减持不超过426.72万股(3%) 预计套现1.78亿元 此前5-6月已减持426.72万股套现1.65亿元 [6] 大基金运作背景 - 大基金一期成立于2014年 投资方向集中在晶圆制造 设计 封测和装备材料 2020年进入投资回收期 [8] - 大基金二期2019年成立 已进入投资回收阶段 三期2024年成立 注册资本3440亿元 重点投资半导体设备 材料 先进制造等关键环节 [8] 其他减持案例 - 燕东微8月1-13日被大基金一期减持116.5万股 套现2328.83万元 持股比例由7.07%降至6.99% [9] - 盛科通信拟被减持1230万股(3%) 按公告日收盘价计算减持金额约8.52亿元 [10] - 华大九天拟被减持不超过271.47万股(0.5%) 按最新收盘价计算减持金额约3.03亿元 [10] - 通富微电大基金一期已减持2831.84万股(占计划74.64%) 套现7.36亿元 [10]

大基金减持动态 - 8月以来大基金加速减持半导体上市公司 涉及佰维存储 安路科技 燕东微等8家企业 其中佰维存储是大基金二期减持 其余均为大基金一期减持 [1] - 大基金一期年内减持计划覆盖通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技等企业 部分减持已过半 如通富微电减持比例超70% 金额逾7亿元 [1] - 大基金运作逻辑呈现"一期加速退出成熟领域 二期三期接力布局战略核心环节"的特点 [1] 具体公司减持细节 佰维存储 - 大基金二期首次减持佰维存储 拟减持922 53万股(占总股本2%) 按公告日收盘价66 66元/股计算 减持金额约6 15亿元 [2] - 大基金二期为佰维存储第二大股东 截至二季度末持股3688 5万股(占比8%) [2] 安路科技 - 大基金一期启动年内第二轮减持 拟减持不超过400 85万股(占比1%) 按30 15元/股计算金额约1 21亿元 此前首轮减持套现1 09亿元 [2] - 其他股东同步减持 包括一致行动人上海安芯等拟减持400 85万股(1%) 士兰微系股东拟减持400 85万股(1%) 思齐资本拟减持100万股(套现3015万元) [3] 德邦科技 - 大基金一期5-6月已减持426 72万股(套现1 65亿元) 8月拟再减持不超过426 72万股(占比3%) 预计套现1 78亿元 [3] 燕东微 - 大基金一期8月1-13日减持116 5万股(持股比例从7 07%降至6 99%) 按均价19 99元/股计算套现2328 83万元 [5] - 2-3月已完成减持1199 1万股 总额2 53亿元 [5] 其他企业减持规模 - 盛科通信拟被减持1230万股(3%) 按公告日收盘价计算金额约8 52亿元 为2024年四季度以来第二次减持 [5] - 华大九天拟减持271 47万股(0 5%) 按最新收盘价计算金额约3 03亿元 [5] - 通富微电减持计划已完成74 64%(2831 84万股) 按均价25 98元/股计算套现7 36亿元 [6] 大基金运作背景 - 大基金一期(2014年成立)聚焦晶圆制造 设计 封测和装备材料 2020年进入回收期 目前为第五年 [4] - 大基金二期(2019年成立)已进入回收阶段 三期(2024年成立)注册资本3440亿元 重点投向半导体设备 材料 先进制造等关键环节 [4]

股价及交易表现 - 2025年8月14日收盘价111.68元 单日下跌0.89% 换手率1.36% 成交量7.40万手 成交金额8.39亿元 [1] - 主力资金净流入6448.15万元 占成交额7.69% 其中超大单净流入5241.14万元（占比6.25%）大单净流入1207.01万元（占比1.44%） [1] - 中单资金净流出3608.26万元（占比4.3%）小单资金净流出2839.89万元（占比3.39%） [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入2.34亿元 同比增长9.77% 归属净利润971.39万元 同比增长26.72% [1] - 扣非净利润38.78万元 同比大幅增长97.65% 流动比率13.711 速动比率13.466 资产负债率7.72% [1] 企业基本信息 - 公司成立于2009年 位于北京市 从事科技推广和应用服务业 注册资本5.43亿元人民币 实缴资本5.43亿元人民币 [1] - 法定代表人刘伟平 对外投资18家企业 参与招投标项目142次 [1][2] 知识产权布局 - 拥有商标信息165条 专利信息422条 行政许可5个 体现较强的技术储备和合规经营能力 [2]