行业投资评级 - 看好国产EDA行业[2] 核心观点 - 国内EDA行业并购持续活跃，产业整合加速深化，两起股权交易事件涉及数字IC设计领域关键点工具厂商[3] - EDA行业通过并购整合实现格局优化，大型公司补齐全流程工具，小型公司通过并购提升客户覆盖和产品迭代[3] - EDA行业在半导体产业链中格局占优且持续优化，配置价值不可或缺[3] 行业事件分析 - 事件一：国微控股向中国电子旗下私募基金出售思尔芯16%股权，交易对价2.12亿元[3] - 思尔芯为国内首家数字IC设计EDA厂商，核心业务为数字IC设计前端的原型验证，可提升流片成功率[3] - 思尔芯有望整合进入华大九天，因中国电子持有中湾私募基金30%股权且为华大九天实控人[3] - 事件二：国家大基金挂牌转让鸿芯微纳38.74%股权，转让底价13.20亿元，推算鸿芯微纳最低估值约34亿元[3] - 鸿芯微纳核心业务为数字IC设计后端的布局布线工具，实现芯片设计从图纸向实物的关键转化[3] 重点公司估值 - 华大九天：总市值693亿元，2024A-2027E营业收入分别为12/16/21/28亿元，对应PS为57/42/33/25倍[4] - 概伦电子：总市值200亿元，2024A-2027E营业收入分别为4/5/7/8亿元，对应PS为48/38/30/24倍[4] - 广立微：总市值189亿元，2024A-2027E营业收入分别为5/7/9/11亿元，对应PS为34/26/21/17倍[4] 相关标的 - 华大九天：全球EDA第四极，全定制IC设计覆盖全流程，加速补齐数字IC和晶圆制造工具[3] - 概伦电子：存储电路设计制造具备优势，收并购积极[3] - 广立微：围绕良率检测展开，WAT设备+EDA+服务协同发展[3]

大会基本信息 - 第25届中国国际工业博览会将于2025年9月23日至27日在国家会展中心（上海）举办 首次设立集成电路专区 全面展示集成电路全产业链创新成果与前沿技术 [1] 大会日程安排 - 9月24日上午举办2025上海集成电路产业ESG发展论坛 地点5.2馆论坛A区 [3] - 9月24日全天举办具身智能产业发展论坛 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日上午举办车规与工业芯片专场及对接会 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日下午举办2025年国家高新区集成电路产业协同创新网络集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日全天举办芯片大V面对面活动 地点5.2馆论坛A区 [3] 国际高峰论坛议程 - 论坛由上海市集成电路行业协会秘书长荣毅主持 [4] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会和东浩兰生会展集团 [4] - 支持单位包括国家高新区集成电路产业协同创新网络 上海华大九天信息科技有限公司等 [4] - 合作单位包括交通银行科技金融中心（张江） 中国银行上海市分行 中国建设银行上海张江分行 中信银行上海分行 交银金融租赁有限责任公司 [4] - 13:30由上海市集成电路行业协会会长张素心致欢迎辞 [4] - 13:35进行领导致辞 [4] - 13:45举办院士演讲 主题为智能时代背景下的集成电路产业 [4] - 14:05举行2025集成电路创新成果奖颁奖仪式 [4] - 14:15进行《上海汽车芯片产业发展白皮书》发布仪式 参与单位包括上海市经济和信息化委员会汽车处 半导体处和汽车芯片联盟 [4] - 14:20举行长三角集成电路产业联盟接旗仪式 参与单位包括中半协和四地协会领导 [4] - 14:25华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平发表主题演讲 AI赋能EDA引领芯片设计未来 [4] - 14:45格科微电子（上海）有限公司董事长赵立新发表主题演讲 中国芯片设计公司Fabless向Fab-lite转型的思考 [4] 行业分论坛议程 - 论坛由冯黎主持 身份包括集成电路材料创新联合体秘书长 复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长 求是缘半导体联盟副秘书长 [6] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会 [6] - 承办单位为上海市集成电路行业协会设备材料专委会 上海集成电路材料研究院 长三角集成电路融合创新发展产业联盟 [6] - 支持单位为国家高新区集成电路产业协同创新网络 [6] - 13:00会议签到 [6] - 13:35领导致辞 [6] - 13:40爱浦迈执行副总裁常悦发表主题演讲 从卡脖子到破局半导体零部件协同创新发展带来的思考 [6] - 14:10上海凯世通半导体股份有限公司副总经理张长勇发表主题演讲 离子注入全生命周期服务方案 [6] - 14:30上海芯上微装科技股份有限公司市场开发部部长唐世弋发表主题演讲 芯火相传高端半导体装备助力中国先进封装产业腾飞 [6] - 14:50硅产业集团资深技术市场总监陈文洪发表主题演讲 破局融合引领国产大硅片自主技术突破与国产生态构建 [6] - 15:10成都奕成科技股份有限公司研发总监张赓发表主题演讲 集成电路行业重点生产企业应用需求分享 [6] - 15:30举办区域协同上下游对接会（闭门） [6] - 17:00论坛结束 [6] 车规与工业芯片专场及对接会 - 活动主题为芯驱动智未来车规与工业芯片的创新与应用 [8] - 时间9月25日上午9:30-12:00 地点国家会展中心（上海）-5.2H-论坛B区（19号门） [8] - 主持人为上海市集成电路行业协会高级经理柏丽娜 [8] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会和东浩兰生会展集团 [8] - 承办单位为上海汽车芯片产业联盟 上海市交通电子行业协会 上海市集成电路行业协会设计专委会 上海市集成电路行业协会智能传感器专委会 [8] - 09:30开场 [9] - 09:35SGS通标标准技术服务有限公司技术经理James Zhu发表主题演讲 半导体元器件产业链检测认证整体解决方案 [9] - 09:50上海芯旺微电子技术股份有限公司市场总监户恒注发表主题演讲 KungFu车规芯片助力汽车芯片国产化 [9] - 10:05华大半导体有限公司市场部副总监李书恒发表主题演讲 建设国产芯片供应链新生态 [9] - 10:20上汽集团创新研究开发总院电气集成部叶祺发表主题演讲 汽车芯片技术路线及芯片管理策略 [9] - 10:35上海新时达电气股份有限公司半导体行业总监陈龙发表主题演讲 半导体晶圆传输机器人 [9] - 10:50西门子（中国）有限公司PROFINET生态总监许斌发表主题演讲 PROFINET产品开发西门子解决方案 [9] - 11:05举办车规与工控芯片与整机企业对接会 参与主机厂包括上汽 科博达 联创 博泰 保隆 延峰 智己 吉利 下游厂商包括钛虎机器人 新时达 赛远自动化 [9] - 12:00论坛结束 [9] 2025上海集成电路产业ESG发展论坛 - 时间9月24日上午9:30-11:45 地点国家会展中心（上海）-5.2H-论坛A区（近1号门） [12] - 主持人为上海市集成电路行业协会副部长吴茹茹 [12] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会 [12] - 承办单位为上海市集成电路行业协会制造封测专委会 上海市集成电路行业协会设备材料专委会 [12] - 支持单位为国家高新区集成电路协同创新网络 中国电子系统工程第二建设有限公司 [12] - 09:30主持人开场 [12] - 09:40中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁QEHS负责人沈晓敏发表主题演讲 从披露到赋能ESG助力企业可持续发展 [12] - 10:05芯原微电子股份有限公司副总裁赵英丹发表主题演讲 科技引领绿色未来芯原芯动力赋能ESG新范式 [12] - 10:30中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师华金东发表主题演讲 绿色引领半导体工厂建设的节能策略 [13] - 10:55彤程新材料集团股份有限公司业务开发总监郭德发表主题演讲 从摩尔定律到可持续发展 [13] - 11:20上海达恩贝拉环境科技发展有限公司总工程师王孟旋发表主题演讲 集成电路行业ESG合规攻坚环保风险管控与绿色价值创造 [13] - 11:45论坛结束 [13] 展会信息 - 展会名称为第25届中国国际工业博览会集成电路展区 [19] - 举办时间2025年9月23日至27日 地点国家会展中心（上海）5.2H馆 [20] - 提供观众注册二维码 [20] - 咨询联系人徐女士电话021-22068390 周先生电话021-22068382 邱女士电话021-63811020 [20]

企业信息 - 信息披露义务人注册资本14356.7万元[10] - 井冈山华元嘉泰出资比例47.995%，井冈山大元嘉泰出资比例17.693%[10][11] 权益变动 - 2025年9月17日因激励股份上市稀释及询价转让减持致权益变动[16][20] - 变动前持股95719518股占17.63%，后持股81369518股占14.92%[19][34] - 变动前总股本542941768股，后为545437608股[21] 未来展望 - 不排除未来12个月根据情况实施权益变动计划[34]

股权情况 - 截至2025年9月5日，转让方持股95,719,518股，占总股本17.63%[2] - 本次拟询价转让股数上限14,350,000股，占总股本2.63%，占所持股份14.99%[2] 转让价格与金额 - 询价转让价格下限不低于2025年9月5日前20个交易日华大九天股票交易均价的70%[4] - 本次询价转让价格为97.43元/股，交易金额1,398,120,500元[13] 认购情况 - 《认购邀请书》送达426家机构投资者[10] - 2025年9月8日收到26份有效《认购报价表》[12] - 截至9月12日追加认购结束，收到22份有效《追加认购报价表》[12] 受让方情况 - 本次受让方为29家投资机构，合计受让1435万股，金额13.981205亿元，占总股本2.631%[15] - 北京诚旸等多家公司分别受让不同数量股份[14] 公告与核查 - 2025年9月5日公告《询价转让计划书》[17] - 9月8日公告《股东询价转让定价情况提示性公告》[18] - 中信证券核查认为转让方符合主体资格[19]

权益变动信息 - 出让方权益变动后持股比例由17.63%降至14.92%[3] - 出让方询价转让股份数量为14350000股，占最新总股本2.63%[3] - 本次减持股数为1435.0000万股，减持比例2.63%[13] 交易数据 - 询价转让价格为97.43元/股，交易金额1398120500元[3][21][23] 时间信息 - 截至2025年9月5日，出让方持股95719518股，占总股本17.63%[6] - 权益变动时间为2025/9/16（被动稀释）、2025/9/17（询价转让）[12] - 出让方有限售条件股份于2025年7月29日解除限售[14] 受让方信息 - 本次询价转让受让方为29名机构投资者，受让股数14350000股，占总股本比例2.631%[17][18] - 受让方未持有华大九天首发前股份，获配股份锁定期均为6个月[17] 其他信息 - 本次权益变动主体为北京九创汇新资产管理合伙企业（有限合伙）[27] - 本次权益变动不会导致上市公司控股股东及实际控制人变化[27] - 截至公告披露日，询价转让计划已实施完毕[29]

文章核心观点 - 文章系统梳理了中国半导体产业链各环节的核心企业 重点聚焦EDA/IP 设备 材料 先进封装 汽车芯片 GPU等多个细分领域 并提供了相关行业报告的获取渠道[5][38][43][84] - 内容突出半导体产业国产替代趋势 覆盖从设计工具 制造设备到关键材料的全产业链企业盘点[5][38][43] - 提供超过21361字的CMP抛光液行业深度分析及企业盘点[5] - 涵盖150页PPT半导体材料详解及97页国产替代进展报告[5] - 包含14762字半导体材料投资难点的专业解读[5] EDA/IP领域企业汇总 - 数字前端EDA企业包括芯华章 九霄智能 九雷智能 合见工软 阿卡思 汤谷智能 亚科鸿禹[10][11][12] - 数字后端EDA企业涵盖伴芯科技 鸿芯微纳 智芯仿真 行芯科技 立芯软件 芯愿景 芯行纪 奇捷科技 国微芯[13][14][16][17] - 模拟EDA领域包括华大九天(301269 SZ) 飞谱电子 九同方 概伦电子(688206 SH) 比昂芯[19] - 制造封测EDA企业有全芯智造 立创EDA 鸿之微 嘉立创 培风图南 芯和半导体(301095 SZ) 国微芯 芯瑞微[19][20] 半导体设备企业盘点 - 刻蚀设备厂商包括中微公司(688012 SH) 北方华创(002371 SZ) 芯源微(688037 SH)[25][26][27] - 清洗设备企业有至纯科技 盛美半导体(688082 SH)[27][29] - 薄膜沉积设备涵盖微导纳米(688147 SH) 北方华创(002371 SZ)[26][29] - 光刻设备厂商包括上海微电子 国科精密 科益虹源 启尔机电[30][33] - CMP设备企业有华海清科(688120 SH) 烁科精微 特思迪[34] - 过程检测设备涵盖睿励科学仪器 中安半导体 微崇半导体 天准科技(688003 SH)[34] - 封装测试设备企业包括华峰测控(688200 SH) 长川科技(300604 SZ) 华兴源创(688001 SH) 加速科技[34] 半导体材料领域深度报告 - 全球CMP抛光液大厂突发断供分析报告达21361字[5] - 7N纯度半导体溅射靶材百亿替代路径技术分析[5] - 八大光刻胶生产工艺及重点企业详解报告[5] - 150页PPT详解十大半导体材料基础[5] - 97页PPT半导体材料国产替代进展分析[5] - 14762字半导体材料投资难点解析[5] - 14种卡脖子先进封装材料百亿赛道分析[7] 先进封装技术发展 - 104页半导体封装设备深度报告[43] - 100页PPT传统工艺升级与先进封装技术详解[43] - 键合技术发展与6种键合技术42页PPT分析[43] - 132页PPT先进封装研究框架[43] - 98页PPTAI+国产替代+先进封装投资策略[43] 半导体设计企业全览 - 模拟芯片企业包括圣邦股份(300661 SZ) 思瑞浦(688536 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯海科技(688595 SZ)[47] - 功率半导体领域有士兰微(600460 SH) 斯达半导体(603290 SH) 宏微科技(688711 SZ) 东微半导体(688261 SH) 捷捷微电(300623 SZ) 新洁能(605111 SH) 扬杰科技(300373 SZ) 华润微(688396 SH)[49] - 传感器企业涵盖汇顶科技(603160 SH) 敏芯股份(688286 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯动联科(688582 SH)[53][56] - GPU/AI芯片企业包括摩尔线程 芯动科技 景嘉微(300474 SZ) 燧原科技 寒武纪(688256 SZ) 天数智芯[61][62][69] 汽车芯片与通信芯片 - 汽车芯片企业有芯颖科技(300327 SZ) 通锐微 进芯电子 中科本原[60] - 网络交换芯片企业包括盛科通信(688702 SH) 澜起科技(688008 SH) 兆龙互连(300913 SZ)[61] - 射频芯片企业涵盖慧智微(688512 SZ) 翱捷科技(688220 SH) 瑞芯微(603893 SH) 艾为电子(688798 SH)[79][80]

股价表现与资金流向 - 9月17日盘中股价119.49元/股 较前上涨2.01% 总市值651.74亿元 成交额2.51亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流入804.43万元 特大单买入1709.82万元(占比6.81%) 卖出1790.74万元(占比7.14%) 大单买入6455.96万元(占比25.73%) 卖出5570.61万元(占比22.20%) [1] - 年内股价下跌1.21% 近5日上涨5.38% 近20日下跌0.90% 近60日下跌2.77% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 诺安成长混合A持股1174.72万股(第五大股东) 持股数量不变 银河创新混合A持股1170.00万股(第六大股东) 减少33.00万股 [3] - 香港中央结算持股662.34万股(第七大股东) 增加11.21万股 易方达创业板ETF持股446.75万股(第八大股东) 增加8.71万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(第九大股东) 增加23.98万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅减少91.90% [2] - EDA软件销售占比82.57% 技术服务收入占比13.41% 硬件及代理软件销售等其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务 [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括EDA概念、信创概念、大基金概念、先进封装、Chiplet概念等 [1]

指数表现 - 中证信息技术应用创新产业指数强势上涨1 70% [3] - 成分股中科曙光上涨8 49% 福昕软件上涨6 41% 海光信息上涨6 31% 浪潮信息和金山办公等个股跟涨 [3] - 信创ETF近1周累计上涨4 07% 涨幅排名在可比基金中位列第一（1/3） [3] ETF产品动态 - 信创ETF价格上涨1 51% 最新价报1 48元 [3] - 该ETF盘中换手率为4 76% 成交金额达2525 87万元 [3] - 近1月日均成交额为8003 23万元 排名可比基金第一 [3] - 今年以来份额增长2 63亿份 新增份额位居可比基金第一（1/3） [3] 资金动向 - 杠杆资金持续布局 信创ETF最新融资买入额达458 63万元 [3] - 最新融资余额达1215 18万元 [3] 指数构成 - 中证信息技术应用创新产业指数选取不超过50只业务涉及基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全、外部设备等细分领域的上市公司证券 [4] - 前十大权重股合计占比50 4% [4] - 前三大权重股为恒生电子（权重6 07%）中科曙光（权重5 58%）海光信息（权重5 09%） [4][6]

限制性股票基本信息 - 激励计划授予总量不超1086万股，占草案公告时股本总额2%[4] - 首次授予不超869万股，占草案公告时股本1.6%；预留217万股，占0.4%[4] - 激励计划有效期最长不超66个月[4] - 授予价格由51.22元/股经调整为50.92元/股[4][22][23] 归属信息 - 本次归属股票249.584万股，2025年9月16日上市流通，占归属前总股本约0.4597%[2][36] - 本次归属激励对象386人[2] - 第一个归属期为授予日起18 - 30个月内，归属权益占首次授予总量38%[27] 业绩考核 - 首次授予2024 - 2026年营收和毛利增长率有目标值与触发值[8] - 预留授予2025 - 2027年营收和毛利增长率有目标值与触发值[11] - 2024年度营收1222354443.47元，较2022年增长53.17%[29] - 2024年度毛利1140539973.92元，较2022年增长58.34%[29] - 2024年度净利润868120689.44元，研发费用109478790.34元[29] - 首次授予部分第一个归属期公司层面业绩考核未达目标值，归属比例80%[29] 资金与股本 - 截至2025年8月1日，收到行权款127088172.80元，新增注册资本2495840元[37] - 归属前总股本542941768股，归属后增至545437608股[40] 其他 - 22名激励对象离职等致110.2720万股限制性股票作废[24] - 本次限制性股票归属后募集资金用于补充流动资金[38]

市场表现 - A股三大指数早盘集体上涨 上证指数盘中上涨0.22%[1] - 电子元器件、通信设备、电脑硬件板块涨幅居前 餐饮旅游、制药板块跌幅居前[1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995）上涨1.57%[1] 成分股表现 - 海光信息上涨7.86% 兆易创新上涨3.95% 寒武纪-U上涨2.91%[1] - 华大九天上涨1.74% 通富微电上涨1.53%[1] 行业前景 - AI算力、智能驾驶等终端需求提升推动全球半导体行业市场规模增长[1] - 2025年上半年在AI算力、数据中心、智能驾驶需求拉动下 全球半导体行业将在2024年复苏基础上进一步增长[1] - 产业链景气度持续提升[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[1] - 成分股覆盖芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试环节龙头企业[1] - 代表企业包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等[1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888[1]