业绩简评 - 报告研究的具体公司2025年上半年实现营业收入5.0亿元，同比增长13.0% [2] - 扣除非经常损益后的净利润为-0.19亿元，亏损幅度较上年同期收窄 [2] - 剔除股份支付影响后的扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长73.0% [2] - 2025年第二季度营收2.7亿元，同比增长16.0%，扣非后归母净利润为-0.18亿元，亏损幅度收窄 [2] 经营分析 - 公司上半年剔除股份支付影响后的扣非净利润表现亮眼，主要得益于降本提效，毛利润增长10.2%，快于销售、管理、研发费用之和9.3%的增速 [3] - 公司加大回款力度，上半年销售商品、提供劳务收到的现金同比增长73.0%，信用减值损失较上年同期减少0.19亿元 [3] - 其他收益较上年同期减少0.46亿元，主要由于EDA项目补助减少 [3] - 中国国内EDA产业逐渐成熟，全球EDA龙头Synopsis和Cadence来自中国区域的营收分别同比下滑28.4%和增长6.1%，增速均慢于公司同期营收增速 [3] - 国内EDA产业并购加速，竞争格局预计进一步集中，公司作为行业龙头将受益于半导体国产化趋势 [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025~2027年营业收入分别为13.9/16.2/18.8亿元，同比增长13.8%/16.2%/16.4% [4] - 预计归母净利润分别为0.6/1.9/3.3亿元，同比下滑46.8%、增长226.2%、增长72.8% [4] - 对应2025~2027年P/S分别为53.8/44.3/38.2倍，维持"买入"评级 [4] 财务数据摘要 - 2025年预计营业收入13.9亿元，归母净利润0.58亿元，摊薄每股收益0.107元 [9] - 2026年预计营业收入16.2亿元，归母净利润1.9亿元，摊薄每股收益0.350元 [9] - 2027年预计营业收入18.8亿元，归母净利润3.28亿元，摊薄每股收益0.604元 [9] - 2025~2027年ROE分别为1.17%/3.75%/6.18% [9] 市场评级与历史表现 - 市场中相关报告评级显示，买入评级占比高，市场平均评分为1.00（买入） [12] - 历史推荐中，公司多次获得"买入"评级，目标价未明确 [12]

财务表现 - 25H1实现营业总收入5 02亿元 同比+13 01 [1] - 归母净利润306 79万元 同比-91 90 主要因股权支付费用1 04亿元及政府补助减少4564万元 [1] - 还原后净利润为1 02亿元(剔除股权支付)及4871万元(剔除政府补助影响) 同比+28 63 [1] - 毛利率89 12 同比-2 27pcts 因技术服务收入占比提升导致成本增加 [1] 研发投入 - 25H1研发费用3 65亿元 同比+4 58 [1] - 研发人员949人 较24年末增加35人 反映EDA行业人才密集型特点 [1] 产品与技术进展 AI与工具升级 - 推出PyAether系统 运用AI提升全定制设计平台效率 [2] - Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS 新增智能布局布线功能 [2] - ALPS FS工具采用AI+EDA方法实现高良率预测 [2] - 推出AndesFPD平台 含全球首款异性OLED设计工具OPanel 将人工周期从4-6周缩短至1周 [2] 数字电路领域 - 新增4款数字芯片仿真验证工具 覆盖率提升至约80 [2] 晶圆制造解决方案 - Vision系统实现设计-测试全生命周期闭环管理 [2] - 建立流片-光罩生成解决方案及DTCO协同优化体系 [2] 3DIC领域 - 推出Argus 3DIC物理验证平台 支持2 5D/3D异构集成封装全链路验证 [3] 行业与展望 - 半导体产业链国产化趋势明确 [3] - 预计25-27年营业总收入16 2/20 6/26 5亿元 归母净利润2 5/4 1/6 0亿元 [3]

财务表现 - 2025年中报营业总收入5.02亿元，同比上升13.01%，归母净利润306.79万元，同比下降91.9% [1] - 第二季度营业总收入2.67亿元，同比上升16.01%，第二季度归母净利润-664.6万元，同比下降122.0% [1] - 毛利率89.12%，同比减2.48%，净利率0.61%，同比减92.83% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计1.55亿元，三费占营收比30.95%，同比增18.82% [1] - 每股净资产9.27元，同比增4.0%，每股经营性现金流0.45元，同比增4475.6%，每股收益0.01元，同比减91.83% [1] - 应收账款4.56亿元，同比增幅达31.57% [1] - 货币资金7.44亿元，同比下降70.72% [1] - 扣非净利润-1862.1万元，同比改善63.66% [1] 业务评价 - 去年ROIC为0.94%，资本回报率不强，净利率为8.96% [3] - 公司上市以来中位数ROIC为12.4%，2024年ROIC为0.94% [3] - 业绩主要依靠研发及营销驱动 [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩在2.24亿元，每股收益均值在0.41元 [3] 基金持仓 - 诺安成长混合持有1174.72万股，规模184.47亿元，近一年上涨46.98% [4] - 银河创新成长混合A持有1170.00万股，减仓 [4] - 银华集成电路混合A持有243.74万股，减仓 [4] - 诺安优化配置混合A持有144.26万股，减仓 [4] - 诺安和整混合A持有54.51万股，新进十大 [4] - 嘉实信息产业股票发起式A持有50.42万股，新进十大 [4] 战略发展 - 终止收购因交易各方未能就核心条款达成一致 [5] - 已收购芯達芯片科技，投资上海阿卡思微电子、无锡亚科鸿禹电子等多家企业 [5] - 与专业投资机构共同设立两只产业基金 [5] - 承诺自终止公告披露之日起一个月内不再筹划重大资产重组 [5] - 采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局 [5][6] - 在模拟电路设计、存储电路设计等领域实现国外产品全面替代，数字设计和晶圆制造领域尚未全面覆盖 [6] 投资者关系 - 公司将持续努力做好经营管理，提升内在价值 [6] - 高度重视战略合作与产业资源整合，积极布局并购整合及产业投资 [6] - 以全面支撑我国集成电路产业链为主要目标，致力于构建全领域全流程ED工具链 [6] - 高度重视投资者关系管理，通过多种渠道与投资者沟通 [6]

行业投资评级 - 持续看好金融科技行业，给予"看好"评级 [2][3] 核心观点 金融科技行业 - 资本市场活跃带动金融科技C端公司业绩增长：2025年Q2上证指数日均成交额4988亿元（同比+36%），深证成指日均成交额7332亿元（同比+59%），两市两融余额合计突破2万亿元（沪市1.04万亿+深市1万亿）[4] - 金融科技C端公司（同花顺/指南针/九方智投控股）预计25Q2收入同比增速超50%，25Q3业绩有保障[9] - 同花顺问财投顾机器人升级至2.0版本，具备多步自主规划能力，技术实现采用强化学习框架和DeepSeek-R1核心评估模型[11][12] - 九方智投发力金融垂类大模型，构建AI证券领域原生服务技术体系[15] - 指南针完成29亿元定增，计划开展两融业务和财富管理业务[16][17] 重点公司更新 - 德赛西威：25H1收入146.44亿元（同比+25.25%），归母净利润12.23亿元（同比+45.82%），智能驾驶业务收入41.5亿元（同比+55.5%）[19][20] - 道通科技：25H1营收23.45亿元（同比+27.3%），TPMS业务收入同比+56.8%，AI及软件业务收入2.81亿元（同比+30.1%）[25][26] - 华大九天：25H1营收5.02亿元（同比+13.01%），数字电路设计工具覆盖率提升至80%，推出业界领先的Argus 3DIC物理验证平台[31][32] - 联想集团：FY25/26Q1营收188.30亿美元（同比+21.90%），AIPC出货量占比超30%，AI服务器业务营收同比+155%[34][35] 投资标的分类 AIGC应用 - 包括金山办公/万兴科技/道通科技/虹软科技/新致软件等公司[2] 数字经济领军 - 覆盖海康威视/金山办公/恒生电子/中控技术/德赛西威等企业[2] AIGC算力 - 重点推荐浪潮信息/海光信息/神州数码/中科曙光等标的[2] 信创&数据 - 包含海光信息/软通动力/索辰科技/博思软件等公司[2]

投资评级 - 维持"增持"评级，半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过内生增长+外延并购持续成长 [7] 核心观点 - 25H1实现营业总收入5.02亿元，同比+13.01%，归母净利润306.79万元，同比-91.90%，表观净利润表现平淡主要因股权支付费用1.04亿元及政府补助减少，还原后净利润为1.02亿元，同比+28.63% [7] - 技术服务收入占比提升导致毛利率小幅下滑至89.12%，同比-2.27pcts [7] - 研发投入规模增大，25H1研发费用3.65亿元，同比+4.58%，研发人员增至949人 [7] - 传统优势领域AI升级：推出PyAether提升设计效率，Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS，ALPS FS实现AI+EDA高良率预测，新推平板显示电路平台AndesFPD [7] - 数字电路设计新增4款工具，覆盖率提升至~80% [7] - 晶圆制造领域强化：Vision实现全生命周期闭环管理，构建流片-光罩解决方案，建立设计-制造协同优化(DTCO)方案 [7] - 3DIC领域推出Argus 3DIC物理验证平台，支持2.5D/3D异构集成封装设计 [7] 财务数据 - 25H1营业总收入502百万元，25E/26E/27E预测分别为1,621/2,060/2,652百万元，同比增长32.6%/27.1%/28.7% [6] - 25H1归母净利润3百万元，25E/26E/27E预测分别为245/411/604百万元，同比增长123.7%/67.9%/46.9% [6] - 25E/26E/27E毛利率预测为93.3%/93.8%/94.3%，ROE为4.7%/7.4%/10.1% [6] - 25E/26E/27E每股收益预测为0.45/0.76/1.11元/股，市盈率为252/150/102倍 [6] 市场数据 - 当前收盘价113.59元，一年内最高/最低价155.00/69.72元，市净率12.2，股息率0.13% [2] - 流通A股市值61,673百万元，总股本543百万股 [2] - 每股净资产9.27元，资产负债率8.11% [2]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.9% [1] - 归属于上市公司股东的扣非净利润亏损1862.1万元，去年同期亏损5124.66万元 [1] 营收增长驱动因素 - 加快产品布局和技术研究改进，推动产品迭代升级并扩充产品版图 [1] - 提升产品质量标准并获得客户认可 [1] - 加强区域战略协同并拓展新客户 [1] - 加强员工团队建设保障公司稳定发展 [1] 业务与行业概况 - 公司主营集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务 [1] - 全球EDA行业集中度高，楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断第一梯队 [1] - 公司凭借部分领域全流程工具或局部领先优势位列全球EDA行业第二梯队 [1] 研发与产品布局 - 已形成模拟电路、存储电路、射频电路、数字电路等全流程EDA工具系统 [2] - 截至2025年6月30日，公司拥有授权专利355项和软件著作权181项 [2] - 报告期内EDA领域研发投入36531.38万元，主要用于集成电路设计及制造领域 [2] 战略与并购动态 - 公司通过并购和产业投资布局，已收购芯達芯片科技并投资多家企业 [4] - 与专业投资机构共同设立两只产业基金，深化EDA领域投资布局 [4] - 拟收购芯和半导体100%股份但终止重组，因交易各方未就核心条款达成一致 [3][4]

财务表现 - 公司2025年中报营业总收入5.02亿元，同比增加5774.89万元，连续4年上涨，同比增长13.01% [1] - 归母净利润306.79万元，同比减少3480.34万元，同比下降91.90% [1] - 经营活动现金净流入2.43亿元，同比增加2.49亿元 [1] - 摊薄每股收益0.01元，同比减少0.06元，同比下降91.83% [4] 资产负债与盈利能力 - 最新资产负债率8.11%，环比增加0.39个百分点，同比减少1.67个百分点 [3] - 最新毛利率89.12%，环比减少2.29个百分点，同比减少2.27个百分点 [3] - 最新ROE 0.06%，同比减少0.72个百分点 [3] 运营效率 - 总资产周转率0.09次，同比增加0.01次，连续2年上涨，同比增长10.93% [4] - 存货周转率0.91次，同比增加0.13次，连续2年上涨，同比增长16.44% [4] 股东结构 - 股东户数3.78万户，前十大股东持股4.36亿股，占总股本80.34% [4] - 主要股东包括中国电子有限公司(21.22%)、北京九创汇新资产管理合伙企业(17.63%)、中电金投控股有限公司(12.84%)等 [4]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股108,588,354股，发行价32.69元/股，募集资金总额35.50亿元，扣除发行费用后净额为34.66亿元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金余额为11.32亿元，其中活期存款1.66亿元，银行结构性存款及通知存款9.66亿元 [2] 募集资金管理 - 公司制定《募集资金管理办法》，并与商业银行及保荐机构签署三方、四方及五方监管协议 [2] - 募集资金使用实行专人审批制度，确保专款专用 [3] 募集资金使用情况 - 2024年11月经董事会批准，公司使用不超过12亿元闲置募集资金购买保本型理财产品，授权期12个月 [6] - 截至2025年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为9.66亿元 [6] - 报告期内未发生募集资金投资项目变更或对外转让情况 [6] 信息披露与合规 - 募集资金使用披露与实际使用情况相符，无违规使用情形 [7] - 2025年半年度报告及募集资金专项报告经董事会、监事会审议通过，确认内容真实完整 [16][26][29] 公司治理动态 - 第二届董事会第十八次会议审议通过半年度报告、募集资金专项报告等议案，11名董事全票赞成 [15][16][21] - 第二届监事会第十四次会议全票通过半年度报告及募集资金专项报告，确认符合监管要求 [25][26][29] 财务数据 - 公司2025年半年度不进行利润分配，包括现金分红、送股或转增股本 [11] - 报告期内控股股东及实际控制人未发生变更 [12]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入5.02亿元，同比增长13.01% [3] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90% [3] - 研发费用3.65亿元，占营业收入比例72.84% [49] - 经营活动产生的现金流量净额2.43亿元，同比大幅增长4475.60% [3] 产品与技术进展 - 新推出7款EDA核心工具，构建9大关键核心解决方案 [11] - 数字EDA工具产品线覆盖数字电路设计主要工具的近80% [12] - 模拟电路设计工具Andes AMS提升设计效率50%以上 [12] - 平板显示EDA工具AndesFPD将异形OLED面板设计周期从4-6周缩短至1周内 [13] - 3DIC设计工具Argus 3DIC实现全链路物理验证，性能较竞品提升5倍 [38] 市场地位与行业趋势 - 市场份额稳居本土EDA企业首位 [43] - 全球EDA行业由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断第一梯队 [5] - AI成为EDA增长第二曲线，AI+EDA+云融合释放更大潜力 [7][8] - 后摩尔时代EDA技术向埃米级节点、3DIC/Chiplet方向发展 [5] - EDA与CAE软件融合趋势明显，新思科技与Ansys合并标志实质性进展 [10] 研发与专利 - 截至2025年6月30日拥有授权专利355项，软件著作权181项 [11][48] - 研发团队949人，占员工总数73%，其中硕士及以上学历682人 [11] - 承担多项国家级重大科研项目，包括国家重大科技专项课题 [45] 业务布局 - 提供模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示等全流程EDA工具系统 [17] - 晶圆制造EDA工具形成全流程技术支撑体系，国内唯一覆盖PDK开发到流片服务的平台 [14] - 先进封装EDA平台支持高端AI芯片、GPU等Chiplet设计，减少人工设计周期60%以上 [15] - 基础IP核开发覆盖0.18um到国内最先进工艺节点，完成百余套基础IP核设计 [40]

公司基本情况 - 证券代码为301269 证券简称为华大九天 在深圳证券交易所上市 [1] - 董事会秘书为宋矗林 证券事务代表为吴雪丽 联系电话010-84776988 电子信箱ir@empyrean.com.cn [1] - 办公地址位于北京市朝阳区利泽中二路2号A座二层公司董事会办公室 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入为501,536,95862元 同比增长1301% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3,067,91385元 同比大幅下降9190% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-18,621,01563元 同比改善6366% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为243,213,93575元 同比大幅增长4,47560% [1] - 基本每股收益为00057元/股 同比下降9183% [1] - 稀释每股收益为00056元/股 同比下降9198% [1] - 加权平均净资产收益率为006% 同比下降072个百分点 [1] 资产与股东结构 - 报告期末总资产为5,475,878,91774元 较上年度末下降272% [2] - 归属于上市公司股东的净资产为5,031,821,44149元 较上年度末增长055% [2] - 报告期末普通股股东总数为37,750户 [2] - 前十大股东中 中国电子有限公司持股2122%为第一大股东 中电金投控股有限公司持股1284%为第二大股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股888%为第三大股东 [2][3] - 香港中央结算有限公司持股122%为第十大股东 [3] 其他重要事项 - 公司计划不派发现金红利 不送红股 不以公积金转增股本 [1] - 报告期内公司控股股东和实际控制人均未发生变更 [5] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [5] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务 [5]