公司股价表现 - 11月5日公司股价下跌0.34% 报收115.85元/股 成交额6.77亿元 换手率1.08% 总市值631.89亿元 [1] - 公司股价已连续6天下跌 区间累计跌幅达8.77% [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京华大九天科技股份有限公司 成立于2009年5月26日 于2022年7月29日上市 [1] - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 主营业务收入构成：EDA软件销售占比82.57% 技术服务占比13.41% 硬件、代理软件销售及其他占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华宝中证信息技术应用创新产业ETF（562030）三季度减持公司股票4万股 当前持有3.05万股 占基金净值比例4.21% 为第九大重仓股 [2] - 该基金估算在11月5日单日浮亏约1.22万元 在连续6天下跌期间累计浮亏33.95万元 [2] - 该基金成立日期为2023年9月26日 最新规模为9141.15万元 [2] - 该基金今年以来收益率为22.92% 近一年收益率为28.64% 成立以来收益率为13.36% [2] - 该基金基金经理为张放 累计任职时间4年282天 现任基金资产总规模26.6亿元 [2]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价报113.85元/股，下跌2.06%，总市值620.98亿元 [1] - 当日成交金额2.59亿元，换手率0.41% [1] - 主力资金净流出1985.73万元，其中特大单净卖出105.44万元，大单净卖出1880.29万元 [1] - 今年以来股价下跌5.87%，近5个交易日下跌9.82%，近20日下跌9.86%，但近60日上涨4.04% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 主营业务收入构成为：EDA软件销售82.57%，技术服务13.41%，硬件、代理软件销售及其他4.02% [1] - 公司成立于2009年5月26日，于2022年7月29日上市 [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括EDA概念、先进封装、大基金概念等 [1] 2025年1-9月财务与运营数据 - 实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [2] - 归母净利润906.03万元，同比大幅减少84.52% [2] - 截至9月30日股东户数为4.88万户，较上期增加29.25% [2] - 人均流通股11179股，较上期增加60.88% [2] 股东与分红信息 - A股上市后累计派现2.44亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，诺安成长混合A持股1174.72万股，持股数量不变 [3] - 香港中央结算有限公司持股719.78万股，较上期增加57.44万股 [3] - 银河创新混合A、易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]

公司市场地位 - 2020年公司占据我国EDA市场约6%的份额 [2] - 2020年公司占据我国本土EDA市场50%以上的份额 [2] 公司财务表现 - 公司2020年至2024年营业收入复合增长率为31% [2] 行业比较 - 公司31%的营业收入复合增长率高于国内EDA行业平均增速 [2] - 公司31%的营业收入复合增长率高于全球EDA行业平均增速 [2]

公司经营与股东回报 - 公司将持续优化经营以提升公司价值 [1] - 公司争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东 [1]

股价与资金表现 - 11月4日盘中股价下跌2.00%至116.39元/股，总市值634.83亿元，成交金额3.98亿元，换手率0.62% [1] - 当日主力资金净流出5302.44万元，其中特大单净卖出2913.57万元，大单净卖出2388.88万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.77%，近5个交易日下跌8.34%，近20日下跌5.92%，但近60日上涨6.86% [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 主营业务收入构成：EDA软件销售占比82.57%，技术服务占比13.41%，硬件及代理软件销售等占比4.02% [1] - 公司所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括EDA概念、先进封装、大基金概念等 [1] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [2] - 2025年1-9月归母净利润为906.03万元，同比大幅减少84.52% [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为4.88万户，较上期增加29.25% [2] - 人均流通股为11179股，较上期增加60.88% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，诺安成长混合A为第八大流通股东，持股1174.72万股，数量较上期未变 [3] - 香港中央结算有限公司为第九大流通股东，持股719.78万股，较上期增加57.44万股 [3] - 银河创新混合A、易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度归母净利润为906.0万元，同比大幅下降84.52%，扣非归母净利润为-2215.63万元 [1] - 2025年第三季度单季度营收3.03亿元，同比增长1.16%，环比增长12.3% [1] - 2025年前三季度经营性现金流净额1.85亿元，同比大幅增长545.5%，主要得益于应收账款回款改善和项目补贴到账 [1][2] - 公司确认政府补助2.24亿元，对资金链形成有效支撑 [2] 盈利能力与费用投入 - 2025年前三季度净利率约为1.1%，较2024年同期的7.9%显著下降，主要因持续加大研发投入及新产品推广 [2] - 销售费用率、管理费用率和研发费用率分别约为21.5%、11.9%和69.2%，研发费用率同比下降3.73个百分点 [3] - 利润短期承压系公司持续加大在数字EDA、晶圆制造EDA领域的投入，以及部分新产品尚处推广期 [2] 产品研发与业务进展 - 公司持续强化EDA全流程产品矩阵布局，重点推进数字设计、制造仿真及系统级设计领域的国产替代 [3] - 重点产品包括数字设计自动化平台Andes 2.0、光学临近效应优化工具Optimus Pro以及工艺诊断与可视化平台Vision+ [3] - 高研发投入带来产品矩阵迭代与验证加快，为后续收入结构优化与国产替代提速奠定基础 [3] - 公司在模拟、射频、存储、显示等细分设计环节已实现全流程EDA工具覆盖，正加快数字设计与晶圆制造EDA领域攻坚 [4] 行业前景与公司定位 - 公司预计2025年底实现设计全流程工具体系覆盖，产品兼容性和算法性能正逐步追赶国际EDA巨头 [4] - 伴随国家自主可控战略推进及下游IC设计企业国产化替代需求提升，公司在本土EDA市场份额有望持续提升 [4] - 公司全流程产品部署进展顺利，产品力不断提升，市占率有望提升 [1][4] 盈利预测与估值 - 下调公司2025至2027年收入预测至15.65亿元、20.65亿元和26.62亿元，分别下调16.8%、16.4%和15.3% [5] - 下调归母净利润预测至2.06亿元、2.77亿元和3.56亿元，分别下调16.0%、13.1%和10.0% [5] - 给予公司2026年38倍市销率，对应目标价143.87元，维持“增持”评级 [5]

国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

根据提供的会议议程，以下是关于中国半导体行业发展趋势和公司技术布局的关键要点总结。 行业技术趋势 - 人工智能和AIoT是核心驱动力，多个议题聚焦AI芯片设计、端侧AIGC赋能及AI算力提升 [2][3][4][6][8][9][10][11][12][22][24][25][26][27][28][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][41][42] - 先进封装与Chiplet技术被视为突破算力瓶颈的关键路径，涉及2.5D/3D集成、异构集成和芯粒生态构建 [2][4][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][41][42] - RISC-V架构在端侧AI、人工智能处理器和应用处理器领域的创新应用成为重要方向 [6][10][11][12][22][24] - 汽车电子芯片是重点发展领域，涵盖车规芯片设计服务、功能安全认证和供应链生态构建 [8][11][12][17][24][31][34] - EDA工具与AI深度融合，强调AI驱动设计自动化、智能验证和设计流程效率革新 [2][3][8][34][35][36][37][38][41][42] 公司技术布局与产品发布 - 芯原股份推出AI ASIC平台赋能端侧AIGC，并展示一站式车规定制芯片设计平台 [2][11] - 安谋科技（Arm China）探讨AI Arm China与产业同行，并发布新一代“周易”NPU IP [1][11] - 阿里巴巴达摩院发布玄铁RISC-V端侧AI引擎，并由首席科学家分享待定议题 [3][11] - 台积电分享半导体发展趋势及先进工艺前沿发展 [2][39] - 西门子EDA提出用AI重构世界和软件定义未来，并展示数字孪生技术加速软件定义汽车实现 [2][34] - 新思科技分享异构集成3DHI芯片分析技术及硬件加速验证解决方案 [26][41] - 华大九天展示EDA统一大平台及从覆盖到引领的产品方案 [2][34] - 概伦电子强调从DTCO到STCO的协同优化，并推出DTCO驱动的EDA/IP解决方案 [2][35] - 合见工业软件推出智算互联IP和验证平台、高速接口IP以及先进封装协同设计解决方案 [3][6][31] - 锐成芯微定位为卓越物理IP伙伴，赋能AIoT3.0新时代，并展示多样化IP构筑AIoT高效连接 [1][24] - 联华电子探讨打造韧性半导体价值链 [1] - 日月光半导体提出以创新封装解锁端侧智能效能 [27] - 华润微电子探讨构筑汽车芯片产业“铁三角”及深耕特色工艺引领智能传感 [17][39] - 紫光国芯展示三维堆叠DRAM技术和DRAM在端侧AI时代的机遇 [12][25] 关键技术领域突破 - 物理IP与接口IP：多家公司展示高速接口IP、互连IP在AI SoC中的重要性以及蓝牙/Wi-Fi射频IP [1][6][11][12][24][35] - 存储技术：聚焦三维堆叠DRAM、3D DRAM、ReRAM、RRAM、嵌入式NVM等新兴存储技术 [12][14][22][25][33][39] - 电源管理：Tower Semiconductor展示面向智能计算的电源管理集成平台 [4] - 光电技术：Megachips展示光通讯技术，Tower Semiconductor分享硅光技术领航下一代高速互联 [20][39] - 测试与可靠性：针对先进封装和AI芯片的测试挑战、失效分析及可靠性认证方案成为重点 [26][28][29][30][31][38] - 安全技术：后量子密码学PQC IP、硬件安全模块HSM IP等芯片安全解决方案受到关注 [8][9][10]

财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.06亿元，同比下降71.02% [1] - 2025年第三季度公司实现归母扣非净利润-0.04亿元，同比下降119.99% [1] - 2025年前三季度公司实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度公司实现归母净利润0.09亿元，同比下降84.52% [1] - 2025年前三季度公司实现归母扣非净利润-0.22亿元，同比增长33.99% [1] - 营收增速阶段性放缓，利润端有所下降，主要受营收增速放缓及期间费用支出刚性的影响 [1] 产品与技术进展 - 公司在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破 [2] - 相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程 [2] - 在数字电路设计EDA领域，公司产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [2] - 在模拟电路设计EDA领域，预计到2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80% [2] - 在晶圆制造EDA工具领域，公司构建了设计支撑、流片-光罩生成、良率分析和设计-制造协同优化（DTCO）等全流程技术支撑体系 [2] - 在先进封装设计EDA领域，公司平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力 [2] - 在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白 [2] 未来展望 - 预测公司2025-2027年营收分别为14.58亿元、17.96亿元、21.97亿元 [3] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.02亿元、1.91亿元、2.84亿元 [3] - 维持对公司"增持"评级 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 核心观点 - 公司作为国内EDA龙头企业，行业竞争壁垒高，在技术、产品、客户资源等方面积累深厚 [3] - 公司仍处于产品矩阵完善期，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [1] - 尽管终止对芯和半导体的收购可能延迟其快速补强系统级仿真能力，但公司自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式未变，未来仍有望持续完善EDA全流程工具链 [2] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度累计实现营收8.05亿元，同比增长8.2% [1] - 2025年第三季度单季实现营收3.03亿元，同比增长1.2%，增速相较前两个季度有所放缓 [1] - 2025年前三季度归母净利润为906万元，同比下滑84.5% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-2,216万元，同比减亏1,141万元 [1] 财务表现与预测 - 预计2025年营业收入为14.23亿元，2026年为17.77亿元，2027年为22.14亿元 [3] - 预计2025年归母净利润为1.44亿元，2026年为2.5亿元，2027年为3.56亿元 [3] - 预计2025年每股收益为0.26元，2026年为0.46元，2027年为0.65元 [4] - 研发投入保持高强度，2025年前三季度研发费用达5.57亿元，研发费用率为69.2% [2] 业务进展与战略布局 - 公司在数字电路设计EDA领域新推出四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心产品，包括数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time等 [1] - 利润短期承压部分归因于非经营性项目，报告期内计入当期损益的政府补助（其他收益）为0.88亿元，较去年同期的1.37亿元显著下降 [2]