分析师背景 - 分析师Richard Prati拥有近40年股票分析和投资经验 [1] - 其在华尔街工作近20年 曾担任包括联合创立American Technology Research在内的多个职位 并于2008年出售该公司 [1] - 分析师拥有全球公开及私募股权分析和投资经验 [1] - 教育背景为范德堡大学经济学学士和罗切斯特大学工商管理硕士 [1] 披露信息 - 分析师披露其通过股票持有、期权或其他衍生品对ALMU拥有实益多头头寸 [2] - 该文章为分析师本人撰写 表达其个人观点 [2] - 分析师未因此文章获得报酬（来自Seeking Alpha的除外） [2] - 分析师与文章中提及的任何公司均无业务关系 [2]

公司近期动态 - 公司首席执行官Jonathan Klamkin博士与首席财务官Christopher Stewart将于2025年12月18日太平洋时间上午9点/东部时间中午12点，参加由Benchmark Company半导体分析师David Williams主持的炉边谈话 [1] - 公司近期提交了一项关于化合物半导体光子学批量制造的新专利申请，涉及移动设备、消费电子、数据中心互连等应用 [3] - 公司近期加入了MMEC，该机构是国防部微电子共享计划下微电子创新与技术转化的领先中心 [3] - 公司近期与NASA签订合同，将利用其可扩展半导体平台开发低尺寸、重量和功耗的量子系统 [3] 公司技术与业务 - 公司是一家变革性的半导体公司，专注于高性能、可扩展的光子与电子技术 [4] - 公司的专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现批量生产和大型集成 [4] - 公司技术应用领域包括移动通信、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实以及量子计算 [1][4] - 公司总部位于加利福尼亚州戈利塔，拥有用于半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试与验证的先进研发和制造能力 [4] - 公司与生产级制造代工厂、封装和集成公司建立了合作伙伴关系 [4] 公司知识产权与战略 - 公司的知识产权组合加强了其用于可扩展半导体制造的专有异质集成平台 [3] - 公司战略旨在通过在高增长的商业市场建立防御性的知识产权护城河 [3]

公司核心动态 - Aeluma公司新提交一项专利申请 其知识产权组合扩展至35项已授权和待决专利 [1] - 公司最新专利申请涉及用于移动设备、消费电子、数据中心互连等应用的化合物半导体光子学的大规模制造 [2] - 公司知识产权组合旨在保护从化合物半导体材料在失配大直径衬底上的异质集成、制造工艺到最终系统集成的完整商业化生命周期 [3] 技术平台与知识产权战略 - 专利组合增强了公司专有的、用于可扩展半导体制造的异质集成平台 [2] - 知识产权战略旨在为目标商业领域构建护城河 这些领域已为大规模市场应用做好准备 [2] - 除了专利组合 公司还拥有与高性能半导体规模化制造工艺相关的宝贵商业秘密 [3] - 知识产权开发是公司商业化战略的关键步骤 正与评估技术集成潜力的客户进行接洽 [3] 目标市场与应用 - 公司技术主要目标市场为移动通信、人工智能和国防领域 [3] - 技术应用范围广泛 包括移动、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、AR/VR和量子技术 [1][4] - 近期专利申请补充了早期关于消费电子3D成像传感器和国防系统大尺寸成像器的专利 [2] 公司业务概况 - Aeluma是一家专注于高性能、可扩展光子与电子技术的半导体公司 [4] - 公司专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合 以实现大规模生产和集成 [4] - 公司在加利福尼亚州戈利塔拥有先进的研发和制造能力 涵盖半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证 [4] - 公司与生产级制造代工厂、封装和集成公司建立了合作伙伴关系 [4]

公司近期动态 - 公司首席执行官Jonathan Klamkin博士及首席财务官Christopher Stewart将于2025年12月16日参加Northland增长会议 [1] - 会议形式为虚拟一对一及小组会议 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于高性能、可扩展技术的半导体公司 [1] - 公司业务聚焦于移动通信、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实及量子计算领域 [1] - 公司是一家变革性的半导体公司，专注于高性能、可扩展的光子与电子技术 [3] - 公司专有的技术平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现大规模量产和集成 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州戈利塔，拥有用于半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试与验证的先进研发和制造能力 [3] - 公司与生产规模的制造代工厂、封装及集成公司建立了合作伙伴关系 [3]

公司概况 - Aeluma Inc (ALMU) 是一家专注于半导体行业的微型市值公司 市值约为2.5亿美元 [1] 市场表现 - 该公司在今年被证明是稳固阿尔法收益的标杆 而微型市值公司平均而言也产生了足够可观的投资回报 [1]

公司动态 - 公司Aeluma Inc (NASDAQ: ALMU) 宣布加入中西部微电子联盟（MMEC），该联盟是美国国防部微电子共享计划下属的领先微电子创新和技术转化中心 [1] - 公司此前是加州DREAMS中心的创始附属成员，此次通过加入MMEC进一步扩大其行业影响力 [2] 合作战略与目标 - 公司创始人兼CEO表示，其可扩展的半导体光子学制造平台满足国防部多个关键领域的需求，包括人工智能硬件、电子战、量子和红外传感器 [2] - 此次合作旨在加速颠覆性技术在美国创新前沿的部署，并与公司解决关键技术挑战、增强美国半导体制造生态系统的核心原则相协同 [2] - MMEC是微电子共享计划的一部分，该计划是一个全国性的原型设计和创新中心网络，旨在将关键技术从实验室转化给国内微电子制造商 [2] 公司业务与技术 - 公司是一家变革性的半导体公司，专门从事高性能、可扩展的光子和电子技术 [3] - 公司的专有平台将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现大规模生产和大型集成 [3] - 公司技术应用领域包括移动设备、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、增强现实/虚拟现实和量子计算 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州戈利塔，拥有用于半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证的先进研发和制造能力，并与生产级芯片制造厂、封装和集成公司合作 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为140万美元，去年同期为48.1万美元，上一季度为130万美元 [10] - GAAP净亏损为150万美元，合每股0.09美元，去年同期净亏损为73万美元，合每股0.06美元，上一季度净亏损为85.9万美元，合每股0.05美元 [10] - 净亏损环比增加主要归因于更高的薪酬和基于股票的薪酬支出 [10] - 非GAAP净亏损为43.7万美元，合每股0.03美元，去年同期非GAAP净亏损为55万美元，合每股0.04美元，上一季度非GAAP净亏损为11.2万美元，合每股0.01美元 [11] - 调整后EBITDA亏损为45万美元，去年同期亏损为45.7万美元，上一季度亏损为11.3万美元 [11] - 第一季度末现金及现金等价物为3810万美元，无长期债务 [11] - 本季度完成后续公开发行195.5万股，筹集净收益2340万美元，使现金状况增加一倍以上 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司技术适用于高增长市场领域，包括国防和航空航天、移动和消费电子、工业和机器人技术等 [4] - 在国防和航空航天领域持续取得进展，包括向关键客户交付样品以及开展与成像传感器相关的定制NRE工作 [21] - 在AI基础设施领域，有新的客户正在评估高速收发器组件技术 [21] - 公司专注于AI基础设施的光学组件技术、国防和航空航天以及移动和消费电子等市场垂直领域 [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - AI采用的快速加速推动了对AI基础设施光学组件技术的空前需求，公司正加速向商业规模生产过渡 [3] - 公司拥有突破性的制造平台，有望满足AI及其他大容量市场的性能、规模和成本要求 [3] - 公司不依赖昂贵且交货期长的磷化铟衬底，并与多家美国晶圆厂合作，包括一家知名的大批量纯代工厂 [4] - 光学组件技术和AI基础设施的市场规模预计在几年内将达到数十亿美元 [4] - 公司采用双重用途技术方法，有选择性地投标于对政府客户重要且在公司目标市场具有商业应用的项目 [6] - 关键的市场进入计划是提高制造准备度，包括将晶圆厂合作伙伴的晶圆制造水平提高近五倍，并投资于晶圆级测试能力 [7] - 公司以资本效率高的模式运营，专注于对向商业化有效过渡最关键的投资 [14] - 公司计划在本财年实现向商业产品收入的过渡 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对高性能半导体技术，特别是支持AI采用的光子技术的需求持续上升 [8] - 新的客户机会正围绕公司的愿景汇聚，对其技术的兴趣日益增长 [9] - 随着与潜在客户互动的深入和扩展，发现了更多与公司产品供应和路线图一致的机会 [9] - AI基础设施市场正在蓬勃发展，需求旺盛，预计未来几年将持续增长 [51] - 该市场的组件技术成本高昂，客户希望获得更多且成本更低的组件，这指向了像公司这样的规模化制造方法 [52] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金 [42] 其他重要信息 - 公司与NASA签署新合同，利用其可扩展半导体平台开发量子系统 [6] - 公司宣布将与Thorlabs合作，在SPIE Photonics West会议上展示其可扩展光子学平台 [7] - 公司以极低成本从一家主要组件和解决方案提供商处收购了大量资本设备资产 [8] - 公司近期填补了关键职位，包括供应链制造总监和技术赋能总监等，并继续在业务发展、制造和运营领域招聘 [8] - 公司预计2026财年收入约为400万美元，收入确认基于技术里程碑的达成 [12] - 公司将研发收入视为重要的非稀释性融资，支持其开发工作并推动商业准备度进展 [13] 问答环节所有提问和回答 问题: 客户参与渠道的进展和更新 [20] - 在国防和航空航天以及AI基础设施领域的持续活跃参与取得进展，国防和航空航天领域表现强劲，渠道中的合作正在推进，包括向关键客户交付样品以及开展成像传感器相关的定制NRE工作，AI基础设施领域有新的客户正在评估高速收发器组件技术，市场垂直领域的关注点与上一季度相同，主要集中在AI基础设施的光学组件技术、国防和航空航天以及移动和消费电子 [21] 问题: 商业准备度和晶圆厂产能支持订单的时间 [22] - 具体时间取决于特定数量、市场垂直领域以及该市场垂直领域的认证要求，外部晶圆厂合作伙伴的晶圆运行量增加了约五倍，目前制造的主要是用于成像传感器的探测器和用于收发器应用的高速组件，旨在部署于国防和航空航天以及AI基础设施领域，现有产能可以支持国防和航空航天以及光学组件技术领域的合理数量，但对于移动或消费电子等大型消费市场，需要额外投资整体产能 [22] 问题: 对近期潜在合作的产能支持信心 [23] - 公司有信心支持近期在航空航天、国防和光学领域的潜在合作，有多种用例和格式的收发器组件，从低速到高速版本，其中一些已准备好交付评估并符合客户要求 [23] 问题: 收发器组件的具体细节、市场定位和市场规模 [24] - AI基础设施市场令人兴奋的原因在于发现了越来越多的用例和架构，与一些新客户的接触显示，该领域对高性能技术有需求和兴趣，包括用于更传统可插拔光学格式的更高速率收发器，以及用于未来共封装光学的低速率但高数量和阵列化设备，公司的量子点激光器技术可能在共封装光学领域产生影响，对该市场的近期和未来前景感到兴奋 [24][25] 问题: 商业化时间表和首次商业收入的时间点 [26] - 本财年的目标是定位公司以实现向商业化的过渡，这意味着巩固与潜在客户甚至近几个月新客户的关系，目标是在本财年内实现初步商业产品收入，但目前不准备透露具体数量、价格或总收入，当前收入基于预订和研发合同，现阶段的工作是为商业规模生产奠定基础，包括向客户交付更多样品，巩固可能来自客户的NRE承诺关系，以及可能用于采样目的的小批量订单，确保在客户准备采用技术和下订单时公司已准备就绪 [27][28] 问题: 当前资产负债表是否足以支撑达到现金流平衡 [29] - 达到现金流平衡取决于市场表现以及为支持特定客户所需进行的投资，公司认为现有资产负债表上的现金足以支撑达到初步收入阶段，但不确定这些现金是否能支撑到现金流平衡，或者是否需要投资产能以支持快速增长 [29] 问题: 加速光子学工作的具体含义 [33] - 加速意味着将资源专注于特定的市场垂直领域和一些关键潜在客户，围绕为该市场垂直领域构建的组件提升制造准备度工作，并招聘具有该特定市场垂直领域光子组件技术背景的人员，由于筹集到的资金，公司能够比最初预期更快地加速招聘，并在晶圆厂运行更多晶圆 [34] 问题: 所涉及组件类型以及除量子点激光器外其他受关注的组件 [36] - 公司的技术包括用于传感和通信应用的发射器和探测器，并利用可扩展平台构建这些组件，量子点激光器技术受到关注，特别是用于硅光子学应用的光引擎以及未来可能的外调激光器，但这是较长期的前景，近期高性能发射器和探测器需求旺盛，例如最初与美国海军合作开发用于空中平台多模光纤链路的 novel 高速收发器的高速探测器，该技术的不同变体可应用于数据中心市场的多个不同用例，这些组件传统上成本较高，尤其是高速版本，公司的制造方法使用成本低得多的不同衬底平台，未来可能实现规模化、高产量和低成本 [36][37] 问题: 本财年3至7个新开发合同的目标、来源和可见度 [38] - 上季度提出的3至7个新合同目标，本季度宣布了与NASA签署的一个合同，这是其中之一，还有一些待决的投标预计在未来几个月内有结果，并且正在为一些战略性政府合同准备更多提案，同时也在与一些商业伙伴讨论，其中一例正在进行NRE并讨论下一阶段工作，一些商业客户也要求规划一些NRE工作，目前对实现3至7个的目标感到满意，未来可能转向只投标规模更大、与商业机会相关的机会，如果商业业务加速发展，重点将放在商业业务上，考虑到政府关门和预算削减，专注于商业领域是适时的，公司投标的合同包括一些商业合同和几个政府资助的合同，主要涉及国防部以及一些NASA和能源部 [39][40][41] 问题: 政府关门的影响，是否仅限于放缓RFQ/RFI流程，还是也影响进行中的合同 [42] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金，政府资金作为非稀释性资金很好，有助于降低现金消耗，并带来了与其他政府客户和商业伙伴的合作，总体而言，进度比往常慢，合同签订时间更长，一些投标的项目被延迟，有些被取消或重新规划，但公司的资金需求或收入指导并不依赖于这些投标 [42][43] 问题: 晶圆厂合作伙伴关系数量更新及正式化/公布合作伙伴的时间表 [44] - 过去几个月没有正式增加新的晶圆厂合作伙伴，但增加了在几家现有晶圆厂的运行次数，供应链合作伙伴中有一些新的活动，合作伙伴类型包括进行前端制造的晶圆厂，以及负责后端工作、集成和测试等其他环节的合作伙伴，随着客户需求增加和公司准备分享特定标准或客户的合格流程信息时，可能会更多地分享供应链信息，但光子组件制造商通常不详细分享其供应链，公司将尝试寻找创造性的方式与股东分享不同的验证点，同时注意保密和商业秘密 [45][46] 问题: 光学互联收发器领域加速潜力的驱动因素（经济性、数量、性能） [51] - 该市场目前正在蓬勃发展，当前和未来几年需求旺盛，公司规模增长后与更多客户接触，他们分享了公司技术在该终端市场的不同用例，这是一个预计将大幅增长的市场，公司投入大量资源于该市场的原因在于存在多个用例且需求高涨，所需组件技术成本高昂，客户需要更多且希望成本更低，这指向了像公司这样的规模化、降成本的制造方法，该市场现有供应商的芯片部署量正从数百万片增长到数千万片，对于高速高性能组件来说是非常激动人心的时刻 [51][52] 问题: 在光学领域与客户接触的层级（客户、模块/OEM级别） [53] - 接触贯穿该价值链的所有层级，超大规模用户深度参与技术定义和供应链，这对于组件供应商意味着芯片供应商可以从中获得相当可观的利润，这是公司对该市场感到兴奋的原因之一，公司有机会规模化、交付性能并降低成本 [53] 问题: 在低、中、高速率组件中，哪些领域需求最强劲，以及关注低速率领域的原因 [54] - 公司在数据中心市场发现了越来越多的用例，涉及AI集群的短距高速互联以及机架间互联等，对公司技术表现出兴趣的用例大多围绕短距和中距（几米到100米，乃至几公里）应用，涉及可插拔光学器件或将光学器件置于板上的努力，共封装光学是许多公司和晶圆厂投资的方向，未来将逐步采用，公司的技术（如量子点激光器）也适用于此，对该终端市场感到热情的原因在于存在近期需求、近期增长以及预期的长期增长 [55][56][57][58]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为140万美元，去年同期为48.1万美元，上一季度为130万美元，同比增长显著[10] - GAAP净亏损为150万美元，每股亏损0.09美元，去年同期净亏损73万美元，每股亏损0.06美元，上一季度净亏损85.9万美元，每股亏损0.05美元[10] - 净亏损环比增加主要由于薪资和股票薪酬支出增加[10] - 非GAAP净亏损为43.7万美元，每股亏损0.03美元，去年同期非GAAP净亏损55万美元，每股亏损0.04美元，上一季度非GAAP净亏损11.2万美元，每股亏损0.01美元[11] - 调整后EBITDA亏损为45万美元，去年同期亏损45.7万美元，上一季度亏损11.3万美元[11] - 季度末现金及现金等价物为3810万美元，无长期债务[11] - 通过后续公开发行195.5万股募集净资金2340万美元，使现金状况翻倍以上[11] - 对2026财年营收指引维持在400万至600万美元区间[12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司专注于高性能半导体光子学，包括高速收发器组件和高功率量子点激光器，用于光学互连[3] - 技术适用于多个高增长市场垂直领域，包括国防与航空航天、移动与消费电子、工业与机器人等[4] - 国防与航空航天领域持续表现强劲，近期向关键客户交付了样品，并开展与成像传感器相关的定制NRE工作[21] - 人工智能基础设施领域的新客户正在评估高速收发器组件技术[21] - 研发合同收入被视为重要的非稀释性融资，支持开发工作并推动商业化进程[13] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能采用的快速加速正推动对AI基础设施光学组件技术的空前需求[3] - 仅AI基础设施的光学组件技术市场预计在几年内将达到数十亿美元规模[4] - 国防与航空航天是活跃且不断发展的重点垂直市场[21] - 人工智能基础设施、国防与航空航天、移动与消费电子是当前重点关注的垂直市场[21] - 数据中心市场对高速收发器组件的需求旺盛，预计未来几年将显著增长[52] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正加速向商业化规模生产过渡，利用其突破性制造平台满足AI及其他大规模市场的性能、规模和成本要求[3] - 采用双用途技术方法，有选择性地投标于对政府客户重要且在公司目标市场具有商业应用的项目[6] - 战略重点是在2026财年将公司定位为开始向商业产品收入过渡[13] - 制造准备度是关键，通过将晶圆制造水平提高近五倍并投资晶圆级测试能力来实现[7] - 以近乎百分之一的价格从主要组件和解决方案提供商处收购了大量资本设备资产[8] - 公司技术结合了顶尖的半导体材料和大规模微电子制造，旨在成为一种颠覆性技术[3][7] - 商业模式是交付高性能半导体芯片，预计在该市场利润率会非常可观[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 美国半导体需求处于历史高位，但许多晶圆厂位于海外，供应链问题阻碍了常规运作方式，公司通过使用美国本土晶圆厂且不依赖昂贵的磷化铟衬底来抓住此机遇[3][4] - 人工智能基础设施市场正在蓬勃发展，需求旺盛，预计未来几年将增长，为能够提供高性能、低成本组件的供应商带来机会[52] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金[42] - 行业正经历向共封装光学等新技术的转变，公司技术（如量子点激光器）适用于这些未来架构[25][57] - 公司目标是在本财年内实现初步商业产品收入，为大规模生产奠定基础[27] 其他重要信息 - 公司与NASA签署了新合同，利用其可扩展半导体平台开发量子系统，目标是实现低尺寸、重量和功耗的量子系统，使其适用于天基平台[6] - 宣布将与Thorlabs合作，在1月的SPIE Photonics West会议上展示其可扩展光子学平台，并设立展位与现有及潜在客户会面[7] - 公司近期填补了关键职位，包括供应链制造总监和技术赋能总监等，并继续在业务开发、制造和运营领域招聘[8] - 公司目前与多家美国本土晶圆厂合作，包括一家知名的大规模纯代工厂[4] - 公司计划在未来审慎增加支出，投资于增长计划，包括增加技术验证产量和扩大团队[14] 问答环节所有提问和回答 问题: 客户参与渠道的进展和当前渠道状况[20] - 公司在国防与航空航天以及人工智能基础设施领域的持续活跃参与取得进展，国防与航空航天领域表现强劲，近期向关键客户交付了样品并开展定制NRE工作，人工智能基础设施领域的新客户正在评估高速收发器组件技术，渠道重点与上一季度相同，集中在人工智能基础设施、国防与航空航天、移动与消费电子[21] 问题: 当前制造准备度状态以及接收订单后达到量产所需时间[22] - 晶圆厂合作伙伴的晶圆加工量增加了约五倍，目前外部晶圆厂主要生产用于成像传感器的探测器和用于收发器应用的高速组件，现有产能可支持国防与航空航天以及光学组件技术领域的合理预期量，但对于移动或消费电子等大型消费市场，则需要额外投资扩大产能[22] 问题: 高速、中速和低速收发器组件的具体细节、市场定位及市场规模[24] - 人工智能基础设施市场令人兴奋的原因在于发现了越来越多的用例和架构，客户对用于传统可插拔光学格式的更高数据速率的高性能技术有需求和兴趣，当前一些组件技术非常昂贵，公司的商业模式是交付高性能半导体芯片，预计利润率可观，客户对用于不同用例的高性能高速组件感兴趣，有些则对低速但高量和阵列器件感兴趣，长远来看，共封装光学将开始部署，公司的高功率激光和量子点激光技术可在该领域产生影响，近期和远期前景均令人兴奋[24][25] 问题: 商业化时间表以及设计获胜或资格认证的潜在公告[26] - 本财年的目标是定位公司向商业化过渡，这意味着巩固与潜在客户甚至近几个月新客户的关系，目标是在本财年内实现初步商业产品收入，但目前无法透露具体的量、价格或总收入，当前收入基于预订和研发合同，现阶段工作是为商业规模生产奠定基础，包括向客户交付更多样品、巩固关系（可能以客户的NRE承诺形式）以及可能用于采样目的的小批量订单，确保在客户准备采用技术和下订单时公司已准备就绪[27][28] 问题: 当前资产负债表是否足以达到现金流中性或现金状况[29] - 资产负债表上的现金足以支撑到实现初步收入，但能否达到现金流正数或是否需要投资产能以支持快速增长，取决于市场表现和为支持特定客户所需的投资[29] 问题: 加速光子学工作的具体含义[33] - 加速意味着将资源专用于特定市场垂直领域和关键潜在客户，围绕为该市场构建的组件提升制造准备度工作，并招聘具有该市场光子学组件技术背景的人员，由于募集了资金，能够比最初预期更快地加速招聘和增加晶圆厂投片量[34] 问题: 所涉及组件的具体类型，除量子点激光器外是否还有其他组件受到关注[36] - 公司技术包括用于传感和通信应用的发射器和探测器，并利用可扩展平台构建这些组件，量子点激光器技术备受关注，尤其适用于硅光子学应用的光引擎和未来的外调制激光器，但属于较长期前景，近期高性能发射器和探测器需求旺盛，例如最初与美国海军合作部署用于空中平台多模光纤链路的新型高速收发器的高速探测器技术，该技术的不同变体可应用于数据中心市场的多个用例，不同用例在目标速度性能、灵敏度、格式（探测器阵列、组或单个探测器）方面有所不同，传统上这些组件尤其达到高速时较为昂贵，公司的制造方法使用成本低得多的衬底平台，未来有望实现规模化和成本降低[36][37] 问题: 本财年3至7个新开发合同的目标来源和当前可见度[38] - 本季度已宣布与NASA签署一份新合同，这是3至7份合同中的一份，目前有几项待决投标预计在未来几个月内有结果，并且正在为一些战略性政府合同准备更多提案，同时也在与一些商业伙伴讨论，其中一例正在执行NRE并讨论下一阶段工作，也收到一些商业客户关于规划NRE工作的请求，目前对3至7这个数字感到相对满意，未来可能转向只投标更大规模的机会，这些机会与商业机会相辅相成，如果商业业务提前兴起，重心将明显转向商业，已投标的合同包括一些商业合同和多个政府资助合同，主要涉及国防部、NASA和能源部[39][40][41] 问题: 政府关门对公司合同流程的影响[42] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但未产生重大影响，因为公司不过度依赖政府资金，政府资金作为非稀释性资金非常有益，有助于降低现金消耗并带来其他益处，总体而言，进程比往常慢，合同签订时间更长，有些投标项目被延迟，甚至有些被取消并重新规划，但公司的资金需求或营收指引并未依赖这些投标，所讨论的指引基于已预订项目和对完成里程碑的一些假设[42][43] 问题: 晶圆厂合作伙伴关系的更新以及正式公布合作伙伴的可能性[44] - 过去几个月未正式新增晶圆厂合作伙伴，但增加了在几家现有晶圆厂的投片量，供应链中增加了其他类型的合作伙伴处理后端工作、集成和测试，未来可能会发布公告，但鉴于目前晶圆投片量，将继续保持合作，待基于客户需求产量增加，并有统计数据与客户共享，或为特定标准或客户准备好合格工艺时，分享供应链信息的时机可能更成熟，光子学组件制造商通常不详细分享其供应链信息，但会尝试寻找创新方式与股东分享不同的验证点和验证形式，同时注意保密和商业秘密[45][46] 问题: 光学互连收发器方面加速潜力的驱动因素[51] - 该市场目前正在蓬勃发展，需求旺盛且预计未来几年将持续增长，公司在发展过程中接触到更多新客户，他们分享了公司技术在该终端市场的一些不同用例，这是一个预计将大幅增长的市场，因此公司投入大量资源于该市场的客户互动、业务开发以及用于收发器组件的晶圆投片，驱动因素包括存在多个用例、需求高涨、所需组件技术价格昂贵、客户需要更多且成本更低的组件，这正指向像公司这样能够规模化并降低成本的生产方式，一些传统供应商看到部署在该市场的芯片数量从几百万片增长到数千万片，对于高速、高性能规格的组件来说，这是一个非常激动人心的时刻[51][52] 问题: 在光学供应链中与哪类客户接洽[53] - 接洽涵盖价值链的所有层面，包括超大规模用户、模块或OEM厂商，超大规模用户深入参与技术定义和供应链，这对于组件供应商意味着芯片供应商可以从中获得相当可观的利润，公司有机会规模化、交付性能并降低成本[53] 问题: 在低速、中速和高速数据速率组件中，哪些领域需求最强劲[55] - 在数据中心市场发现了越来越多的用例，涉及AI集群的短距高速互联、机架间互联以及交换机ASIC性能提升带来的需求，公司技术受到关注的用例主要集中在短距和中距（几米到100米，乃至几公里），涉及可插拔收发器或板载光学努力，这些领域近期增长显著，共封装光学是许多公司和晶圆厂的投资方向，未来将逐步采用，公司技术（如量子点激光器）也适用于该领域，因此对该终端市场的近期和长期增长均感到热情[55][56][57]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为140万美元 去年同期为48.1万美元 上一季度为130万美元 [10] - GAAP净亏损为150万美元 或每股0.09美元 去年同期净亏损为73万美元 或每股0.06美元 上一季度净亏损为85.9万美元 或每股0.05美元 [10] - 非GAAP净亏损为43.7万美元 或每股0.03美元 去年同期净亏损为55万美元 或每股0.04美元 上一季度净亏损为11.2万美元 或每股0.01美元 [11] - 调整后EBITDA亏损为45万美元 去年同期亏损为45.7万美元 上一季度亏损为11.3万美元 [11] - 第一季度末现金及现金等价物为3810万美元 无长期债务 [11] - 本季度完成后续公开发行195.5万股 筹集净收益2340万美元 使现金状况增加一倍以上 [11] - 2026财年收入预期维持在400万至600万美元之间 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 收入主要来自政府和商业合同 [10] - 技术里程碑的达成是收入确认的关键 本季度所有计划里程碑均已达成 [12] - 公司专注于从研发收入向商业产品收入的过渡 [12] - 业务线涉及光学互连组件 包括用于人工智能基础设施的高速收发器组件和高功率量子点激光器 [4] - 技术也应用于国防和航空航天 移动和消费电子 工业和机器人等高增长市场 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能基础设施的光学组件技术市场预计在几年内将达到数十亿美元 [5] - 国防和航空航天领域持续表现强劲 已向关键客户交付样品并进行定制NRE工作 [20] - 人工智能基础设施领域有新客户正在评估高速收发器组件技术 [20] - 数据中心市场对高性能收发器组件的需求旺盛 涉及短距离 中距离等多种应用场景 [57][58] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是加速向商业化规模生产过渡 利用突破性制造平台满足人工智能和其他大规模市场的性能 规模和成本要求 [4] - 采用双用途技术方法 有选择性地投标政府项目 这些项目在目标市场也具有商业应用前景 [6] - 关键战略包括提高制造准备度 增加晶圆制造水平近五倍 投资晶圆级测试能力 [7] - 通过收购主要组件和解决方案提供商的资本设备资产 以极低成本提升能力 [8] - 行业竞争方面 传统组件技术成本高昂 公司凭借可扩展 低成本的制造方法具有竞争优势 [38][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能采用的快速加速为光学组件技术带来了前所未有的需求 [4] - 美国市场对半导体需求处于历史高位 但供应链问题和海外晶圆厂制约了传统方式 公司凭借美国本土晶圆厂合作和不依赖昂贵磷化铟衬底的优势 有望抓住机遇 [5] - 尽管政府关门导致新项目审批和合同执行放缓 但对公司影响有限 因为不过度依赖政府资金 [44][45] - 对高性能半导体技术 特别是在人工智能基础设施和光学互连领域的需求持续增长充满信心 [9][14] - 公司处于重大拐点 计划为半导体行业的显著技术驱动增长做好准备 [13] 其他重要信息 - 公司与NASA签署新合同 利用可扩展半导体平台开发低尺寸 重量和功率的量子系统 使其适用于天基平台 [6] - 将与Thorlabs合作 在2026年1月的SPIE Photonics West会议上展示可扩展光子学平台 [7] - 公司近期招聘了供应链制造总监 技术赋能总监等关键职位 并继续在业务开发 制造和运营领域招聘 [8] - 公司管道中有3至7个新开发合同的目标 本季度已宣布与NASA的合同是其中之一 并有若干待决投标 [40] 问答环节所有的提问和回答 问题: 客户参与管道进展如何 [19] - 在国防和航空航天以及人工智能基础设施领域的持续积极参与取得了进展 国防和航空航天领域依然强劲 管道中的合作正在推进 包括向关键客户交付样品 以及成像传感器的定制NRE工作 人工智能基础设施领域有新客户正在评估高速收发器组件技术 市场重点仍然是人工智能基础设施 国防和航空航天 以及移动和消费电子 [20] 问题: 当前制造准备度如何 若现在获得订单 需要多长时间才能实现量产 [21] - 取决于具体数量 市场垂直领域及其认证要求 外部晶圆厂合作伙伴的晶圆运行量增加了约五倍 目前制造的主要是用于成像传感器的探测器和用于收发器应用的高速组件 旨在部署于国防和航空航天以及人工智能基础设施 现有产能可以支持国防和航空航天以及光学组件技术领域预期的合理数量 对于移动或消费电子等大型消费市场 则需要额外投资整体产能 [22] - 对于近期在航空航天和国防以及光学领域的潜在合作 现有产能可以支持 有多种用例和格式的收发器组件 其中一些已准备好交付评估并可根据客户要求进行认证 [23] 问题: 在收发器领域 公司的组件是什么 参与哪些部分 市场规模如何 [24] - 该市场令人兴奋的原因是发现了越来越多的用例和架构 与新客户的接触显示 他们对高性能技术有需求和兴趣 包括用于更传统可插拔光学格式的更高数据速率的高速收发器 以及较低速度但更高数量和阵列设备 长远来看 共封装光学将开始部署 公司的高功率激光器和量子点激光器技术可能在那里产生影响 该市场近期和未来前景都令人兴奋 [25] 问题: 商业化时间表 何时可能宣布设计胜利或认证 [26] - 本财年的目标是定位公司以实现向商业化的过渡 这意味着巩固与潜在客户甚至近几个月新客户的关系 目标是在本财年某个时候实现初始商业产品收入 但目前不准备讨论数量 价格或总收入 当前收入基于预订和研发合同 现在的工作是为商业规模生产奠定基础 包括向客户交付更多样品 巩固可能来自客户的NRE承诺 以及至少一些小批量订单 目的是确保当客户准备采用技术并下订单时 公司能够准备就绪 [27][28][29] 问题: 当前资产负债表是否足以支撑达到现金流中性或现金中性状态 [30] - 这取决于市场如何发展以及需要为支持某些客户进行哪些投资 公司相信资产负债表上有足够的现金来实现初始收入 是否能完全达到现金流为正 或者是否需要投资产能以支持非常快速的增长 还有待观察 [31] 问题: "快速跟踪"光互连工作具体意味着什么 [34] - "快速跟踪"意味着将资源专门用于该特定市场垂直领域和一些关键潜在客户 围绕为该市场垂直领域构建的组件加大制造准备度工作 并招聘具有该特定市场垂直领域光子组件技术背景的人员 由于筹集到的资金 能够比最初预期更快地加速招聘和增加晶圆厂运行量 [35] 问题: 涉及哪些组件 除了量子点激光器 探测器是否也受到关注 [36] - 公司的技术包括用于传感和通信应用的发射器和探测器 并利用可扩展平台构建这些组件 量子点激光器技术受到关注 特别是用于硅光子应用的光引擎 以及未来可能用于一些外部调制激光器 近期 高性能发射器和探测器需求非常高 例如 最初与美国海军合作开发的高速探测器 用于空中平台多模光纤链路的新型高速收发器 该技术的不同变体可应用于数据中心市场的几个不同用例 根据目标速度性能 灵敏度 格式 是探测器阵列 组还是单个探测器 有不同的用例 这些组件传统上有些昂贵 尤其是在达到更高速度时 公司凭借在不同衬底平台上的制造方法 可以实现更高产量和未来更低成本 [37][38] 问题: 本财年3至7个新开发合同的目标 是否有可见性 来自政府还是商业伙伴 [39] - 上季度提到的3至7个新合同 本季度宣布的与NASA的合同是其中之一 还有一些待决投标 预计在未来几个月内会有消息 同时正在为一些战略性政府合同准备更多提案 此外 也在与一些商业伙伴讨论 其中一例正在进行NRE并讨论下一阶段工作 一些商业客户也要求规划一些NRE工作 目前对3至7这个数字感到满意 随着向商业化过渡成为最高战略优先事项 未来可能只投标那些能带来商业机会的更大规模机会 如果商业业务加速 重点将放在商业上 考虑到政府关门和预算削减 专注于商业是适时的 投标的合同包括一些商业合同和几个政府资助的合同 主要涉及国防部 以及一些NASA和能源部 [40][41][42] 问题: 政府关门的影响 是放缓了RFQ/RFI流程 还是也影响了进行中的合同 [43] - 政府关门导致难以联系相关人员 新项目审批和合同执行普遍放缓 对公司影响不大 因为不过度依赖政府资金 这些资金是非稀释性的 有助于降低现金消耗 并带来了与政府客户和商业客户或合作伙伴的其他机会 总体而言 情况比平时慢 合同签订时间更长 一些投标项目被延迟 有些被取消并重新规划 但这些投标都不在资本需求或收入指导的依赖范围内 指导是基于预订和对实现里程碑成功的一些假设 [44][45] 问题: 晶圆厂合作关系更新 是否有新合作伙伴 何时会正式宣布合作关系 [46] - 过去几个月没有正式增加新的晶圆厂合作伙伴 但增加了在几家现有晶圆厂的运行次数 与一些供应链合作伙伴有新活动 合作伙伴类型包括进行前端制造的晶圆厂 还有其他工艺步骤的供应链合作伙伴 涉及后端工作 集成工作 晶圆级集成工作和测试 可能会发布公告 但鉴于目前晶圆运行量 将继续保持现状 当基于客户需求扩大规模 并与客户共享统计数据 以及为特定标准或客户准备好合格的工艺时 分享更多供应链信息可能更合适 光子组件制造商通常不分享供应链细节 但会尝试寻找创造性的方式与股东分享不同的验证点和验证形式 同时注意保密和商业秘密 [47][48] 问题: 光学互连收发器方面加速潜力的驱动因素是什么 是经济性 产量还是性能 [51] - 该市场正在蓬勃发展 需求旺盛 且预计未来几年会增长 随着公司成长 与更多客户接触 他们分享了公司技术在该终端市场的略有不同的用例 这是一个预计将大幅增长的市场 因此公司将大量资源投入到该市场 包括客户互动 业务开发以及用于收发器组件的晶圆运行 驱动因素包括存在多个用例 需求高 所需组件技术不便宜 客户需要更多且希望成本更低 这指向像公司这样可扩展 降低成本的制造方法 现有供应商看到该市场芯片部署量从几百万增加到数千万 这是一个非常令人兴奋的市场 [52][53] 问题: 在该供应链中 是与终端客户 如NVIDIA或超大规模企业 还是与模块或OEM厂商接触 [54] - 接触价值链的所有层面 超大规模企业深入参与供应链 涉及技术定义和供应链 这意味着芯片供应商可以从利润丰厚的业务中受益 公司对该市场感到兴奋的原因在于 能够提供世界范围内没有多少公司能制造的高端芯片 并有机会扩大规模 提供性能并降低成本 [55] 问题: 在低速 中速和高速数据速率中 哪些部分吸引力最大 为什么在低速端也有吸引力 [56] - 在数据中心市场发现了越来越多的用例 涉及AI集群的短距离高速互连 以及机架之间的光学连接 交换机ASIC在增长 对高性能收发器组件的需求全面增加 无论是短距离 几米到100米 还是中距离到几公里 甚至更长 公司技术受到关注的用例主要集中在短距离和中距离 从几米到可能100米 以及从那里到可能几公里 涉及可插拔光模块或板上光学努力 共封装光学正在到来 公司将慢慢采用 公司的量子点激光器等技术也适用于该领域 对该终端市场感到热情 因为有近期需求 近期增长 以及预期的长期增长 [57][58]

政府合同获取 - 公司于2025年9月获得一份NASA合同，可能加速下一代量子计算和传感系统的开发和商业化[68] - 公司于2025年6月获得一份美国海军合同，资助金额高达130万美元，用于高速光电探测器的开发[70] - 公司于2025年4月获得一份美国能源部合同，以开发商业上可行的低成本短波红外光电探测器[71] - 公司于2024年9月获得一份DARPA合同，总金额1170万美元，其中前18个月预计开票600万美元，后续18个月开票570万美元[72] 融资活动 - 公司于2024年8月至2024年8月27日期间发行了总本金为310万美元的可转换本票[74] - 2025年3月，所有可转换本票持有人选择以每股3.50美元的转换价格进行转换，公司发行了总计898,573股普通股[76] - 公司于2025年3月完成公开募股，发行2,285,714股普通股，每股5.25美元，承销商全额行使超额配售权购买342,857股，总募集资金1380万美元[77][80] - 公司于2025年9月完成公开募股，发行1,700,000股普通股，每股13.00美元，承销商行使超额配售权购买255,000股，净收益为2340万美元[82][84] 收入和利润 - 公司营收从48.1万美元增至138.5万美元，同比增长187.9%，主要受政府合同收入（134万美元）驱动[97] - 公司净亏损从73万美元扩大至149.3万美元，同比增长104.3%[97] 成本和费用 - 运营费用从121.2万美元增至299.3万美元，同比增长146.9%，主要由于材料采购和支持业务扩张的人员相关成本增加[97][98] 现金流 - 2025年第三季度融资活动产生的净现金为2340万美元（主要来自公开发行），而2024年同期为310万美元（来自可转换票据发行）[106][109] - 2025年第三季度运营活动使用的净现金为81.5万美元，较2024年同期的93.1万美元减少12.5%，主要非现金支出为110万美元的股权激励费用[106][107] 财务状况与流动性 - 截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物和存单总额为3810万美元，较2025年6月30日的1570万美元增加2240万美元[101] - 公司通过公开发行获得总额2540万美元的毛收入，扣除承销折扣和发行费用后净收入为2340万美元[101][109] - 公司营运资金从1660万美元增至3950万美元，主要由于流动资产增加2290万美元（其中现金类资产增加2240万美元）[105] - 公司此前关于持续经营能力的重大疑虑已因发行所得而缓解，现有资金预计可支持未来至少12个月的运营[90][102][103] 运营设施 - 公司运营着一个9,000平方英尺的设施，内含一个最先进的研发/制造洁净室[65] 募股净收益 - 2025年3月募股的净收益为1260万美元，扣除承销折扣和发行费用后[80]