财务数据和关键指标变化 - 2020年第四季度营收13.7亿美元，高于指引上限，同比增长16%，环比增长1%；全年营收超50亿美元，较2019年增加近10亿美元，增长25% [6] - 第四季度每股收益0.52美元，全年每股收益1.40美元 [7] - 第四季度毛利润率超20%，为四年内最佳季度表现；全年毛利润率提高180个基点至17.8% [15][17] - 第四季度运营收入1.59亿美元，运营利润率同比提高160个基点至11.6%；全年运营收入近翻倍，运营利润率提高330个基点至超9% [15][17] - 第四季度EBITDA为2.88亿美元，EBITDA利润率近21%；全年EBITDA为9.6亿美元 [16][18] - 2020年净收入3.38亿美元，自由现金流2.21亿美元，较2019年翻倍，连续六年实现正自由现金流 [17][18][19] - 2020年资本支出5.5亿美元，资本密集度为11%；预计2021年资本支出增至约7亿美元，增长超25% [12][21] - 2020年净债务降至3.22亿美元，杠杆率降至1.2倍债务与EBITDA之比；年末现金及短期投资为8.32亿美元，总流动性为12亿美元 [19] - 预计2021年第一季度营收在12.7 - 13.7亿美元之间，毛利润率在17% - 20%之间，运营费用约1.2亿美元，净收入在7000 - 1.18亿美元之间，即每股0.29 - 0.48美元 [20][21] - 预计全年有效税率约为18% [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务：第四季度营收环比增长8%，同比增长43%；全年增长35%，占公司总收入的41%，高于2019年的38% [7] - 汽车市场：第四季度业绩好于预期，环比增长近15%；全年下降9% [8] - 消费市场：2020年营收较上一年增长60%；第四季度营收环比下降23% [9] - 计算市场：第四季度营收环比增长9%，全年增长15% [10] - 测试业务：第四季度同比增长6%，全年增长12% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场：2021年5G渗透率将从2020年的近20%提高到约35%；预计2021年整体智能手机市场销量将比去年增长约9%，5G智能手机将从约2亿部增加到约5亿部 [8][28] - 半导体市场：预计2021年增长约9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续扩大先进SiP技术的产能和投资，加强工程团队，以提供全方位交钥匙支持，抓住消费物联网、通信等市场的机会 [9][10] - 2021年资本支出将增加至约7亿美元，主要投资于先进SiP测试、晶圆级封装、倒装芯片技术等，以支持未来几年的持续增长 [12][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年第一季度有望是另一个稳健的季度，营收预计为13.2亿美元；2021年公司有望实现增长，凭借其技术组合、全球制造规模和广泛客户基础，有望跑赢半导体市场预测 [13][57][58] - 5G部署、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子等将推动公司服务的强劲需求 [13] 其他重要信息 - 公司在日本的重组基本完成，预计每年可降低制造成本2500万美元，2020年已实现一半的节省 [18] - 公司启动了定期季度现金股息计划，每股0.04美元 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2021年第一季度哪些终端市场将实现高于季节性的增长？供应限制对第一季度业务有何影响，主要出现在哪些方面？ - 通信业务和汽车终端市场在第一季度将实现高于季节性的增长 [25] - 汽车市场的供应限制主要在晶圆供应方面，特别是200毫米硅的旧技术节点；其他市场供应限制有限 [26] 问题2：通信业务第二季度的季节性如何？如果智能手机整体销量反弹，5G智能手机翻倍，今年通信业务的营收增长情况如何？ - 预计通信业务第二季度的季节性与去年相似，随着智能手机市场整体销量的恢复和5G的进一步部署，通信市场将继续增长 [28][29] 问题3：7亿美元的资本支出计划如何分配？是上半年集中投入还是更均匀分布？投资于哪些产品？投入后可处理的营收容量等财务指标如何？ - 大部分资本支出将在第二季度末至第三、四季度投入使用，因设备交货时间延长 [31] - 投资产品与去年类似，继续投资于SiP制造线，以及晶圆级和倒装芯片技术，测试也是重要投资领域 [32] 问题4：公司自身业务是否存在供应限制，如基板等方面？汽车市场能否恢复增长，公司是否有足够供应满足需求？ - 基板市场供应紧张，公司正与供应链多方合作缓解问题，目前影响可控 [35] - 汽车市场晶圆供应短缺可能持续到今年第二季度，预计会有改善，但全年仍会有影响 [36] 问题5：公司服务定价前景如何？在产能利用率较低的情况下，是否有机会从竞争对手处获得市场份额？ - 约40%的引线键合业务在汽车市场，与客户有长期合同安排，不会因产能短缺而提价，但会与客户协商将成本上涨因素纳入价格调整 [38] - 预计今年上半年引线键合产能将增加近10%，公司在日本和其他工厂有未充分利用的产能，可支持汽车市场恢复增长 [39] 问题6：系统级封装业务的增长预期如何？在消费和通信领域有哪些项目将加速增长？ - 通信市场在RF领域、WiFi模块、RF前端等方面有增长机会；消费市场中，物联网可穿戴设备将是增长领域，公司有多个项目正在推进 [41][42] 问题7：随着资本支出增加，如何看待利润率变化，包括成本因素和折旧情况，能否进一步提高利润率？ - 公司预计2021年毛利率和运营利润率将提高，产品组合、利用率、外币汇率和季节性等因素会影响毛利率 [45][46] - 预计折旧将有个位数百分比的增长，尽管存在外币汇率逆风，但全年毛利率仍有望扩大 [46] 问题8：2021年资本支出是否会高于7亿美元？如果行业供应限制缓解，7亿美元是否足以抓住当前组件短缺之外的机会？ - 目前7亿美元足以支持公司今年的增长计划，但如果市场变化，可能会调整观点 [49] 问题9：如何看待公司未来几年的长期资本密集度？ - 2020年资本密集度为11%，预计未来几年将增至低两位数，仍低于几年前的高水平 [51][52] 问题10：能否量化7亿美元资本支出中用于先进封装、引线键合机等的比例？ - 约30%用于SiP，30%用于晶圆级封装和倒装芯片技术，20%用于设施、工厂维护和场地扩展等，其余10%用于内存、质量研发等领域 [55]

业绩总结 - 2020年第三季度净销售额为13.54亿美元，同比增长25%[65] - 毛利率为17.8%，较去年同期上升100个基点[65] - 经营收入为1.27亿美元，同比增长62%[65] - 经营利润率为9.4%，较去年同期上升210个基点[65] - 净收入为9200万美元，同比增长70%[65] - 每股稀释收益为0.38美元，同比增长0.15美元[65] - 2020年全年销售额为41亿美元[5] - 2020年第四季度净销售额预期在12.5亿至13.5亿美元之间[67] - 预计第四季度毛利率在17.0%至20.0%之间[67] 现金流与投资 - 2019年经营活动提供的净现金为564百万美元，较2018年的663百万美元下降了15%[70] - 2019年用于物业、厂房和设备的支付为472百万美元，较2018年的547百万美元下降了14%[70] - 2019年自由现金流为104百万美元，较2018年的120百万美元下降了13.3%[70] - 2019年自由现金流的定义为经营活动提供的净现金减去物业、厂房和设备的支付，加上相关的销售和保险赔偿[74] 负面信息 - 2019年第一季度净收入包括1500万美元的非现金税收费用，合每股0.06美元[76] - 2018年第四季度净收入包括1700万美元的离散所得税费用，合每股0.07美元[76] - 2019年第四季度净收入包括400万美元的离散所得税收益，合每股0.01美元[76] - 2017年净收入包括4200万美元的一次性税收收益，合每股0.17美元[76] 市场地位 - Amkor在汽车集成电路领域是第一大外包半导体组装和测试（OSAT）合作伙伴[5] 资本结构 - 2019年第一季度发行的6.625%高级票据总额为525百万美元，用于赎回2022年到期的6.375%高级票据[78] - 2017年出售K1工厂的收益为142百万美元，导致税前收益为108百万美元，合每股0.34美元[77]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 Form 10-Q ☑ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the Quarterly Period Ended September 30, 2020 or ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission File Number 000-29472 Title of Each Class Trading Symbol Name of Each Exchange on Which Registered Common Stock, $0.001 par value AMKR The NASDAQ Globa ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收13.5亿美元，高于指引上限，同比增长25%，环比增长15% [6] - 前三季度每股收益0.87美元，增强了资产负债表 [7] - 第三季度毛利润环比增长25%，毛利率提高140个基点至17.8% [15] - 第三季度运营费用1.14亿美元，含日本重组成本600万美元 [15] - 第三季度运营利润率环比提高200个基点至9.4% [15] - 第三季度EBITDA环比增长20%至2.5亿美元，EBITDA利润率为19% [15] - 预计第四季度营收在12.5 - 13.5亿美元之间，毛利率在17% - 20%之间 [16] - 预计第四季度运营费用约1.2亿美元，含重组费用约1200万美元 [16] - 预计全年有效税率降至15%左右，净利润在6800 - 1.15亿美元之间，每股收益在0.28 - 0.47美元之间 [16] - 2020年资本支出预计为5.5亿美元，可能增加至5.75亿美元 [11][16] - 第三季度末净债务4亿美元，为上市以来最低，总流动性13亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第三季度营收强劲，环比和同比均增长超30%，主要受下一代高端智能手机推出推动 [7] 汽车业务 - 第三季度表现好于预期，有个位数环比增长，先进产品环比两位数增长 [8] 消费业务 - 第三季度有显著增长，环比增长9%，同比增长70% [8] 计算业务 - 第三季度营收符合预期，环比增长3%，同比增长21% [9] 测试业务 - 第三季度同比增长近10% [9] 内存业务 - 继第二季度强劲增长后，第三季度环比持平，同比增长6% [9] 各个市场数据和关键指标变化 通信市场 - 今年整体智能手机销量预计下降，但5G功能和高端特性的引入有助于扩大公司业务版图 [7] 汽车市场 - 日本市场复苏较慢，预计第三季度为低谷季度 [8] 消费市场 - 公司持续投资产能和技术，以推动先进SiP解决方案的制造规模和创新 [8] 计算市场 - 所有应用领域表现良好，包括数据中心、基础设施、存储和个人计算 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 董事会决定启动定期季度现金股息，每股0.04美元，2021年1月首次支付，反映对公司财务表现和长期业务前景的信心 [5] - 持续关注自由现金流生成，控制资本支出，提高制造灵活性，降低资本密集度至12%左右 [13] - 强调成本控制和运营效率，优化固定制造成本结构，SG&A费用相对平稳 [13] - 投资先进封装技术，瞄准5G、先进汽车系统、物联网可穿戴设备和高性能计算等领域 [11][13] - 半导体行业的增长驱动力包括5G通信、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子，公司凭借技术组合、制造规模和客户基础，有望在这些高增长领域服务客户 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第四季度业绩稳健，营收中点为13亿美元，同比增长超10%，2020年全年增长超20%，业绩部分取决于下一代手机型号的成功推出和汽车市场的持续复苏 [10] - 对半导体行业的增长驱动力有信心，公司在先进封装技术领域的地位将有助于抓住市场机会 [11] 其他重要信息 - 公司制造部门在满足客户需求的同时，采取措施减轻新冠疫情的影响，第三季度各工厂质量表现出色 [10] - 采购团队成功限制了组件和材料供应的供应链中断 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请详细说明2021年资本支出的机会，以及是否会因产能紧张而加速投资 - 公司看到消费物联网和通信市场中先进SiP芯片组合有较强的项目储备，部分项目可能在第一季度投产，这将推动第四季度资本支出增加约5% [20] - 预计市场的周期性不会根本改变，第一、二季度资本支出可能略低于第三、四季度，目前预计明年前两个季度资本支出不会大幅增加 [22] - 公司目标是将资本支出保持在较低的两位数水平 [24] 问题2: 高端ABS基板供应和代工厂产能紧张是否会限制业务，以及对行业整体紧张情况和定价的看法 - 基板供应链存在一定紧张情况，预计将持续到明年年初，目前未严重影响业务，但部分材料价格略有上涨 [26] - 8英寸代工厂供应存在紧张情况，但公司对代工厂供应链相对不敏感，这主要是客户的选择 [26] 问题3: 海力士收购英特尔NAND业务对公司内存业务有何影响 - 该交易可能需要长达两年或更长时间才能完成，英特尔NAND业务在公司整体营收中占比较小，预计最大影响为个位数 [29] 问题4: 主流业务和先进封装业务的未来趋势如何 - 主流市场预计将逐步复苏，公司约40%的主流业务在汽车领域，目前已出现轻微复苏迹象，同时库存水平也在显著正常化 [31] - 通信市场今年整体销量预计下降，但明年智能手机销量有望复苏，5G手机的普及将增加半导体含量，预计该市场将持续增长 [32] 问题5: 今年旗舰手机发布推迟，通信业务的强劲势头是否会延续到明年第一季度 - 难以预测明年第一季度通信业务的发展，这取决于今年年底推出的手机在不同生态系统中的销售情况，如果销售良好，将推动半导体供应链的补货需求，从而对第一季度产生积极影响 [35] 问题6: 供应链中是否存在其他库存升高的领域，以及智能手机市场的预购情况 - 汽车和通信市场在第二季度都出现了一定的库存积累，但随着市场对新冠疫情影响的信心增强，预计第四季度供应链将更加平衡 [37] 问题7: 第四季度营收中点下降但毛利率上升的原因，以及主流业务恢复到6亿美元季度营收水平对毛利率的影响 - 第四季度毛利率上升的原因包括产品组合变化和日本汽车市场复苏带来的资产利用率提高，以及日本项目的显著收益 [39] - 公司通常预计增量收入的毛利率为40% - 50% [39] 问题8: 如果今年资本支出增加到5.75亿美元，是否会影响明年的支出 - 一定程度上会影响明年的支出，但也有一些新增项目会推动资本支出增加，这部分支出将是增量的 [42] 问题9: 5G手机增加、4G手机放缓对公司SiP技术在汽车前端模块业务的影响 - 预计明年手机市场整体将复苏，5G手机的增加将减少4G手机的销量，但5G手机的半导体和RF含量更高，因此RF业务将继续加强 [44] 问题10: 中芯国际无法获取设备对公司销售前景有何影响 - 公司对代工厂供应链相对不敏感，客户会在不同代工厂之间切换，此外，中芯国际的合资企业JCAP的部分业务可能会转向OSAT厂商，包括公司，因此有一定的潜在增长机会 [46] 问题11: 现金股息的长期前景如何，以及公司的长期毛利率和运营利润率目标 - 公司预计将与市场同步或领先于市场增长，但未公布具体的长期指标 [48] - 公司将继续保持现金流和毛利率的可持续增长，但未公布长期盈利能力目标 [49] 问题12: 股息政策的制定框架是什么 - 公司认为每股0.04美元的股息收益率超过1%是一个合适的起点，考虑到半导体行业的周期性，不希望受自由现金流百分比的限制，同时对公司的现金流状况有信心 [51] 问题13: 第三季度偿还的债务是什么，利率是多少 - 第三季度偿还的是外国债务，平均利率在3% - 4%之间 [53] 问题14: 公司对最低现金余额的看法 - 公司未公布最低现金余额，将继续评估最优资本结构，包括进一步减少债务，目前9亿美元的现金足以支持业务运营 [55]

业绩总结 - 2020年第三季度净销售额为13.54亿美元，同比增长25%[5] - 毛利率为17.8%，较2019年第三季度的16.8%提高100个基点[5] - 经营收入为1.27亿美元，同比增长62%[5] - 可归属于Amkor的净收入为9200万美元，同比增长70%[5] - 每股稀释收益为0.38美元，同比增长0.15美元[5] - 2020年第三季度的TTM EBITDA为8.72亿美元[23] 未来展望 - 2020年第四季度净销售额预期为12.5亿至13.5亿美元[30] - 预计第四季度毛利率在17.0%至20.0%之间[30] 负债管理 - 净债务定义为合并资产负债表上报告的总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[41] - 2019年第一季度，公司发行了5.25亿美元的6.625%高级票据，预计于2027年9月到期，用于赎回2022年到期的5.25亿美元的6.375%高级票据[41] - 2020年第一季度，公司偿还了1.2亿美元的2023年12月到期的定期贷款，资金来源于2019年12月签订的定期贷款[42] 其他信息 - 2020年10月26日的财务指引仅供参考，不应被视为对财务指引的重申[41] - 2022年票据的赎回发生在2019年4月，导致2019年第一季度末的未偿债务增加[41] - 这一偿还行为导致2019年第四季度末的未偿债务增加[42]

业绩总结 - 2019年Amkor的销售额为41亿美元[5] - 2020年第二季度净销售额为11.73亿美元，同比增长31%[72] - 2020年第二季度毛利率为16.4%，较去年同期提高260个基点[72] - 2020年第二季度营业收入为8700万美元，同比增长284%[72] - 2020年第二季度净收入为5500万美元，去年同期为亏损900万美元[72] - 2020年第二季度每股稀释收益为0.23美元，去年同期为亏损0.04美元[72] - 2020年TTM EBITDA为8.88亿美元，EBITDA利润率为19.0%[60][79] 未来展望 - 预计2020年第三季度净销售额在12亿美元至13亿美元之间[76] - 预计2020年第三季度毛利率在15.0%至18.0%之间[76] 用户数据与市场地位 - Amkor在汽车IC领域是第一大OSAT供应商[5] 现金流与资本支出 - 2019年经营活动提供的净现金为564百万美元[81] - 2019年资本支出支付为472百万美元[81] - 2019年自由现金流为104百万美元[81] - 2019年来自资产出售和保险的收益为12百万美元[81] 负面信息 - 2019年净收入包括与提前赎回525百万美元的6.375%高级票据相关的800万美元费用[87] - 2018年第四季度净收入包括1700万美元的离散所得税费用[87] 其他信息 - 自由现金流定义为经营活动提供的净现金减去资本支出支付，加上资产出售和保险的收益[85] - 净债务定义为总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[86] - EBITDA定义为净收入加上利息费用、所得税费用及折旧和摊销[84]

信贷额度使用与偿还情况 - 2020年3月31日止三个月，公司从特定信贷额度提取约2亿美元，其中1.5亿美元来自高级有担保循环信贷安排；6月30日止三个月，偿还信贷安排1.65亿美元，新借循环贷款1.25亿美元，现有定期贷款借款8000万美元[88] - 2020年3月31日止三个月，公司从特定信贷额度提取约2亿美元，其中1.5亿美元来自高级有担保循环信贷安排；6月30日止三个月，偿还信贷安排1.65亿美元，借入新的循环贷款1.25亿美元和现有定期贷款8000万美元[105][106] 现金及短期投资情况 - 截至2020年6月30日，公司现金及现金等价物为7.832亿美元，短期投资为3.106亿美元[88] - 截至2020年6月30日，公司现金及现金等价物和短期投资分别为7.832亿美元和3.106亿美元，其中海外子公司分别持有7.159亿美元和2.147亿美元[109] 终端市场需求情况 - 2020年第二季度，公司通信和消费终端市场客户需求强劲，汽车和工业终端市场需求受疫情不利影响，疫情预计在2020年下半年继续影响公司经营业绩[86] 净销售额情况 - 2020年6月30日止三个月，公司净销售额为11.729亿美元，较2019年同期的8.953亿美元增加2.776亿美元，增幅31.0%；6个月净销售额为23.25525亿美元，较2019年同期的17.90269亿美元增加5.35256亿美元，增幅29.9%[90][96] 毛利率情况 - 2020年6月30日止三个月，公司毛利率为16.4%，高于2019年同期的13.8%；6个月毛利率为16.4%，高于2019年同期的13.6%[91][97][98] 资本支出情况 - 2020年6月30日止六个月，公司资本支出为1.343亿美元，低于2019年同期的2.737亿美元[92] 经营活动净现金情况 - 2020年6月30日止六个月，公司经营活动提供的净现金为2.424亿美元，高于2019年同期的1.689亿美元[93] - 2020年上半年，经营活动产生的现金流量为2.42402亿美元，较2019年同期的1.68928亿美元增加7350万美元；投资活动使用的现金流量为4.35113亿美元，较2019年同期的2.61023亿美元增加1.741亿美元；融资活动产生的现金流量为8254.2万美元，而2019年同期使用4018.1万美元[120] - 2020年上半年经营活动提供的净现金为242,402千美元，2019年同期为168,928千美元；自由现金流为110,451千美元，2019年同期为 - 94,959千美元[125] 销售、一般及行政费用情况 - 2020年6月30日止三个月，公司销售、一般及行政费用为7426万美元，较2019年同期的6475.8万美元增加950.2万美元，增幅14.7%；6个月为1.46842亿美元，较2019年同期的1.36345亿美元增加1049.7万美元，增幅7.7%[99] 研发费用情况 - 2020年6月30日止三个月，公司研发费用为3153.6万美元，较2019年同期的3618.6万美元减少465万美元，降幅12.9%；6个月为6378.9万美元，较2019年同期的7194万美元减少815.1万美元，降幅11.3%[100] 公司战略定位 - 公司是全球领先的半导体封装和测试服务外包提供商，专注从先进技术投资中创造更多价值，提高现有资产利用率，执行平衡增长战略，并通过战略投资扩大规模和范围[81] 其他收入和费用情况 - 2020年第二季度其他收入和费用为1.7479亿美元，较2019年同期的2.5619亿美元减少8140万美元，降幅31.8%；上半年为3.2209亿美元，较2019年同期的4.0327亿美元减少8118万美元，降幅20.1%[101] 利息费用情况 - 2020年第二季度利息费用为1701万美元，较2019年同期的1598万美元增加103万美元，增幅6.4%；上半年为3959万美元，较2019年同期的3662万美元增加297万美元，增幅8.1%[101] 外汇净损益情况 - 2020年第二季度外汇净损益为3461万美元，较2019年同期的606万美元增加2855万美元，增幅超100%；上半年为3232万美元，较2019年同期的 - 1407万美元增加4639万美元，增幅超100%[101] 债务赎回损失情况 - 2020年第二季度债务赎回损失为0，较2019年同期的8356万美元减少8356万美元，降幅100%；上半年为428万美元，较2019年同期的8356万美元减少7928万美元，降幅94.9%[101] 所得税费用情况 - 2020年第二季度所得税费用为1.2905亿美元，较2019年同期的5897万美元增加7008万美元；上半年为1.7751亿美元，较2019年同期的2.7277亿美元减少9526万美元[103] 债务情况 - 截至2020年6月30日，公司债务为15.453亿美元，计划的本金还款包括2020年剩余时间到期9180万美元、2021年到期1.141亿美元、2022年到期3.441亿美元、2023年到期3.065亿美元、2024年到期1.217亿美元，之后到期5.764亿美元[111] - 截至2020年6月30日，总债务为1,554,664千美元，其中2020年剩余时间需偿还91,817千美元，2021年需偿还114,110千美元等[127] 应收账款出售情况 - 2020年和2019年上半年，公司分别出售应收账款2.645亿美元和3.048亿美元，扣除折扣和费用分别为160万美元和220万美元[112] 总合同义务情况 - 截至2020年6月30日，总合同义务为2,357,967千美元，其中2020年剩余时间需支付335,689千美元，2021年需支付237,531千美元等[127] 外国养老金计划义务和净负债情况 - 2020年6月30日，公司有6180万美元的外国养老金计划义务和2520万美元与未确认税收利益相关的净负债[128][129] 外汇汇率对收入影响情况 - 假设所有外币对美元升值10%，2020年上半年税前收入将减少约1000万美元，经营收入将减少约5900万美元[135][136] - 2020年和2019年上半年，外汇汇率折算对合并财务报表的影响分别为损失20万美元和收益370万美元[138] 固定利率与可变利率债务情况 - 截至2020年6月30日，固定利率债务总额为1,211,937千美元，平均利率为4.1%；可变利率债务总额为342,727千美元，平均利率为2.6%[141] 披露控制和程序评估情况 - 公司于2020年6月30日评估披露控制和程序有效[144] 财务报告内部控制情况 - 2020年第二季度公司财务报告内部控制无重大变化[145] 法律诉讼信息情况 - 法律诉讼信息见本季度报告和2019年年报的相关附注[147]

业绩总结 - 第二季度净销售额为11.73亿美元，同比增长31%[7] - 毛利率为16.4%，较去年同期的13.8%提高260个基点[7] - 运营收入为8700万美元，同比增长284%[7] - 净收入为5500万美元，去年同期为亏损900万美元，改善幅度为6500万美元[7] - 每股稀释收益为0.23美元，去年同期为亏损0.04美元，改善幅度为0.27美元[7] - 过去12个月的收入为43.9亿美元，同比增长31%[11] 未来展望 - 预计下季度净销售额在12亿美元至13亿美元之间[32] - 预计每股稀释收益在0.17美元至0.35美元之间[32] 负债管理 - 净债务定义为合并资产负债表上报告的总债务减去现金及现金等价物和短期投资的总和[45] - 2019年第一季度，公司发行了5.25亿美元的6.625%高级票据，计划于2027年到期，并用所得款项赎回了5.25亿美元的6.375%高级票据，原定于2022年到期[45] - 2022年票据的赎回发生在2019年4月，导致2019年第一季度末的未偿债务增加[45] - 2020年第一季度，公司偿还了1.2亿美元的定期贷款，贷款到期日为2023年12月，资金来源于2019年12月签订的定期贷款[46] - 2019年第四季度末的未偿债务因上述贷款的增加而上升[46]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达11.7亿美元，环比增长2%，同比增长31%，连续三个季度创营收纪录；2020年前六个月营收较2019年增长30% [12] - 第二季度毛利率为16.4%，与第一季度持平，较上年同期扩大260个基点；运营费用经调整后环比和同比均持平；运营利润率达7.4%；净利润为5500万美元，每股收益为0.23美元；EBITDA较上年同期增长超40%至2.09亿美元，EBITDA利润率为17.9% [13] - 公司注重自由现金流，有望连续六年实现正自由现金流；截至本季度末，总流动性达14亿美元，自2015年以来净债务减少6.1亿美元，目前净债务为4.5亿美元，为公司历史最低水平 [14] - 预计第三季度营收在12亿 - 13亿美元之间，毛利率在15% - 18%之间，运营费用约1.1亿美元（含日本约1000万美元重组成本），净收入在4200万 - 8500万美元之间，每股收益在0.17 - 0.35美元之间，2020年资本支出预算维持在5.5亿美元 [15][16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务各生态系统和主要客户营收超预期，尽管预计2020年智能手机整体销量下降，但上半年4G产品增长，5G产品稳步提升 [7] - 计算业务环比和同比均增长13%，所有应用领域（包括数据中心、基础设施、存储和PC、笔记本电脑）均超预期 [7] - 内存业务第二季度环比增长超15%，同比增长超35%，NAND和闪存业务在公司业务组合中占比不断增加 [8] - 消费可穿戴设备业务延续第四季度环比和同比增长趋势，客户更多选择公司先进SiP技术 [8] - 测试业务环比增长5%，同比增长25%，延续多季度测试附加率上升趋势 [8] - 先进产品组合推动上半年营收强劲表现，倒装芯片和晶圆级生产线利用率较2019年上半年库存调整期有所提高；先进SiP产能利用率较高；引线框架和引线键合生产线利用率下降，超40%业务与汽车和工业终端市场相关 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场，预计智能手机销量呈高个位数 - 低两位数下降，但5G机型下半年预计按计划增加至1.75亿 - 2.25亿部 [27] - 汽车市场，预计第三季度为低谷，第四季度和2021年上半年缓慢复苏，日本汽车供应链营收进一步下降 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续聚焦先进产品业务，优先发展先进SiP技术，关注通信、5G、高性能计算、物联网、可穿戴设备和汽车等市场 [20] - 计划维持2020年5.5亿美元资本支出预算，投资重点为产能、能力和质量提升，包括先进SiP和测试产能及能力，以及通过自动化提升质量 [10] - 日本重组计划包括精简运营和关闭一家工厂，预计年底基本完成，将快速收回成本，预计每年减少固定成本约2500万美元，2020年预计受益一半 [15] - 认为英特尔供应链若转向代工模式，公司有望从中受益；不认为富士康在中国投资封装厂会立即构成重大竞争威胁 [33][48] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体供应链对新冠疫情挑战应对良好，但仍面临动态预测变化的环境，客户需平衡供应链中有限的可见性和库存水平 [10] - 公司在半导体封装和测试服务的关键增长领域具有强大地位，对公司未来、长期营收增长、持续盈利能力和正现金流充满信心 [12] - 认为半导体行业中长期增长驱动力依然存在，公司广泛的技术组合、全球制造布局、可靠的客户基础和强大的资产负债表为2020年及以后的盈利增长奠定坚实基础 [16][17] 其他重要信息 - 公司在工厂网络持续采取措施控制新冠疫情影响，避免工厂重大中断，采购团队缓解了供应链对零部件、材料和物资的影响，强大的IT基础设施使员工可在家工作并保持高水平客户服务 [6] - 2020年第二季度各工厂质量表现达到过去三年最佳水平，获得客户多项积极认可 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新CEO未来6 - 12个月的业务优先级和变化，以及可跟踪的财务指标 - 公司将继续聚焦先进产品业务，优先发展先进SiP技术，关注通信、5G、高性能计算、物联网、可穿戴设备和汽车等市场；组织和财务方面优先级无重大变化，将加速公司决策制定 [20][21] 问题2: 进入第三季度，客户是否仍持谨慎态度 - 汽车业务复苏时间比预期长，第三季度为低谷，第四季度和2021年下半年缓慢复苏；移动市场预计下半年高端智能手机推出将带动增长，对第三季度新手机推出和销售持乐观态度 [23][25] 问题3: 今年第三季度通信业务增长情况及下半年预期 - 今年通信市场季度环比有改善，但可能不如去年；预计智能手机销量呈高个位数 - 低两位数下降，5G机型下半年预计按计划增加至1.75亿 - 2.25亿部，公司对此持谨慎乐观态度 [27][28] 问题4: 英特尔外包代工对公司封装和测试业务的机会 - 英特尔供应链若转向代工模式，公司有望从中受益，公司与台积电有长期合作，预计合作模式将继续 [33] 问题5: 先进SiP业务当前运行情况、机会管道、增长持续性及对利润率的影响 - 公司在先进SiP技术各细分市场均有优势，产品管道涵盖RF、汽车、物联网可穿戴设备等领域；该业务自去年同期增长超一倍，第二季度占公司业务约三分之一，虽高材料含量稀释毛利率，但对盈利有积极贡献，且资本效率高 [35][38][39] 问题6: 客户需求回升与库存情况，以及第四季度展望 - 通信市场部分公司为下半年增长提前备货，本季度库存略有增加；汽车市场第二季度库存显著增加，工厂利用率下降；其他市场库存基本平衡；公司通常不提供第四季度指引，第四季度表现取决于高端手机推出时间和效果 [41][42][45] 问题7: 富士康在中国投资封装厂是否增加公司竞争，EMS企业进入先进封装是否形成新兴团队 - 富士康投资中国工厂主要支持当地供应链，公司不认为这会立即构成重大竞争威胁，公司中国工厂服务本地和国际客户，拥有完整封装技术组合 [48] 问题8: 公司汽车业务未来趋势及增长驱动力 - 第二季度汽车业务占营收约29%，公司对汽车业务前景乐观，认为汽车电子含量增加将推动业务增长，预计年增长率为高个位数 [50][51] 问题9: 5.5亿美元资本支出的分配是否与之前相同 - 资本支出分配保持不变，约70%用于设备能力，30%用于基础设施（包括研发、质量、设施建设），设备中约60%用于先进封装，10%用于引线键合 [54] 问题10: 新CEO认为公司需要改进的方面 - 公司将更专注于制造基础，核心价值驱动因素包括制造质量、及时交付、灵活性和客户亲密度；在技术方面，需与新兴市场的领先客户合作构建增值解决方案；财务方面将继续寻求技术合作和小型收购，但暂无立即推进计划 [57][58] 问题11: 公司长期毛利率模型及先进封装产能何时对毛利率产生积极影响 - 先进SiP业务和部分生产线利用率不足导致毛利率下降；未来随着测试业务增长、汽车和主流业务复苏，将提高利用率，提升毛利率 [60]

净销售额变化 - 2020年3月31日止三个月净销售额为11.526亿美元，较2019年同期的8.95亿美元增加2.577亿美元，增幅28.8%，主要因消费和通信终端市场先进产品销量增加[86] 毛利率变化 - 2020年3月31日止三个月毛利率为16.4%，较2019年同期的13.5%增加2.9个百分点，主要因净销售额增加，部分被产品组合变化抵消[87][93] 资本支出变化 - 2020年3月31日止三个月资本支出为5590万美元，较2019年同期的2.032亿美元减少，主要因上一年减少产能扩张支出[88] - 公司预计2020年资本支出约为5.5亿美元，2020年第一季度资本支出为5590万美元[114] 经营活动净现金变化 - 2020年3月31日止三个月经营活动提供的净现金为9660万美元，较2019年同期的5210万美元增加，主要因净销售额和营业利润增加，部分被营运资金变化抵消[89] - 2020年和2019年第一季度，经营活动产生的净现金分别为9658.9万美元和5205.7万美元，2020年同比增加4450万美元[116] 销售、一般和行政费用变化 - 2020年3月31日止三个月销售、一般和行政费用为7258.2万美元，较2019年同期的7158.7万美元增加99.5万美元，增幅1.4%，主要因员工薪酬成本增加和日本工厂整合[94] 研发费用变化 - 2020年3月31日止三个月研发费用为3225.3万美元，较2019年同期的3575.4万美元减少350.1万美元，降幅9.8%，因部分项目进入生产阶段，部分被新开发项目抵消[95] 利息费用变化 - 2020年3月31日止三个月利息费用为1704.5万美元，较2019年同期的1927.3万美元减少222.8万美元，降幅11.6%，主要因2019年4月赎回5.25亿美元高级票据[97] 所得税费用变化 - 2020年3月31日止三个月所得税费用为484.6万美元，较2019年同期的2138万美元减少1653.4万美元，2019年还包括1490万美元非现金离散税费用[98] 现金及现金等价物和短期投资情况 - 截至2020年3月31日，公司现金及现金等价物和短期投资分别为9.414亿美元和5830万美元，因新冠疫情不确定性从信贷额度提取约2亿美元，其中高级担保循环信贷额度1.5亿美元[83] - 截至2020年3月31日，公司现金及现金等价物为9.414亿美元，短期投资为5830万美元，其中海外子公司分别持有8.487亿美元和4260万美元[104] 信贷额度提取情况 - 2020年第一季度，公司主动提取约2亿美元的特定信贷额度，其中高级有担保循环信贷额度为1.5亿美元[100] 债务情况 - 截至2020年3月31日，公司债务为15.13亿美元，2020年剩余时间到期本金为1.134亿美元，2021年为1.145亿美元，2022年为2.645亿美元，2023年为3.321亿美元，2024年为1.219亿美元，之后为5.764亿美元[106] - 截至2020年3月31日，固定利率债务总额为11.61578亿美元，公允价值为11.1524亿美元[137] - 截至2020年3月31日，固定利率债务平均利率为4.1%[137] - 截至2020年3月31日，浮动利率债务总额为3.61255亿美元，公允价值为3.54362亿美元[137] - 截至2020年3月31日，浮动利率债务平均利率为3.0%[137] - 截至2020年3月31日，债务到期总额为15.22833亿美元，公允价值为14.69602亿美元[137] 应收账款出售情况 - 2020年和2019年第一季度，公司分别出售应收账款1.705亿美元和1.557亿美元，扣除折扣和费用分别为100万美元和120万美元[107] 普通股回购情况 - 董事会此前授权回购不超过3亿美元的普通股，截至2020年3月31日，约9160万美元可用于回购[111] 投资活动净现金变化 - 2020年和2019年第一季度，投资活动使用的净现金分别为1.04592亿美元和2.02067亿美元，2020年同比减少9750万美元[117] 融资活动净现金变化 - 2020年和2019年第一季度，融资活动提供的净现金分别为5509.5万美元和5.23708亿美元[116] 总合同义务情况 - 截至2020年3月31日，公司总合同义务为23.92667亿美元，其中2020年剩余时间到期为4.26782亿美元[123] 外汇汇率对收入和利润影响 - 假设所有外币对美元升值10%，考虑外汇远期合约，2020年第一季度税前收入将减少约400万美元[131] - 假设所有外币对美元升值10%，2020年第一季度营业利润将减少约2900万美元[132] 净销售额和成本费用计价货币情况 - 2020年第一季度约80%的净销售额以美元计价，其余主要以日元计价[132] - 2020年第一季度约40%的销售成本和运营费用以美元计价，其余主要以亚洲货币计价[132] 外汇汇率换算收益损失情况 - 2020年和2019年第一季度外汇汇率换算分别产生0.5百万美元收益和220万美元损失[134][135] 公司战略投资情况 - 公司是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，专注从先进技术投资中创造更多价值，通过战略投资扩大规模和范围，如2017年5月收购Nanium，2015年12月完成日本业务收购[77][80]