公司定位与业务优势 - 公司是一家能力突出、定位良好的外包半导体封装和测试（OSAT）企业 [1] - 公司业务与人工智能、5G和汽车领域的需求增长趋势保持一致 [1] - 公司拥有广泛的区域业务布局作为支撑 [1] 财务表现 - 在过去十年间，公司实现了高个位数的营收增长 [1] - 在过去十年间，公司实现了强劲的利润增长 [1]

投资规模与设施规划 - 公司启动美国亚利桑那州半导体先进封装与测试园区建设，计划总投资额扩大至70亿美元，分两阶段进行 [1] - 投资承诺增加超过50亿美元，用于增加洁净室空间和建设第二座全新的封装测试工厂 [1] - 两阶段整体开发将提供超过75万平方英尺的洁净室产能 [1] 建设时间表与战略定位 - 第一座制造工厂预计于2027年中期完成建设，2028年初开始生产 [2] - 该园区是公司长期增长和创新战略的关键一步，旨在满足客户最先进的需求，并塑造美国半导体制造业的未来 [2] - 园区位于亚利桑那州高科技走廊，专注于先进封装和测试，是发展美国半导体基础设施更广泛努力的一部分 [2] 技术重点与客户协同 - 园区设计采用智能工厂技术和可扩展生产线，服务于人工智能、计算、移动通信和汽车行业的需求 [3] - 新设施旨在为台积电的晶圆制造业务提供下游处理补充，实现完整的半导体生产 [3] - 设施计划服务于苹果和英伟达等主要客户 [3] 行业背景与政策支持 - 该项目被视为在美国重建供应链、将AI技术栈回岸的关键里程碑 [4] - 扩大的投资受益于《美国芯片法案》计划、先进制造业投资税收抵免倡议以及州和地方当局的支持 [4]

投资规模与项目规划 - 安靠科技将在美国亚利桑那州建设全新先进封装与测试园区，总投资额从原计划增加超过50亿美元，达到总计70亿美元，分两期实施 [2] - 项目全部完工后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位 [2] - 首座生产厂房预计于2027年年中完工，2028年初投产 [2] 战略意义与政府支持 - 该投资将支持强化美国半导体领导力的国家战略，并成为美国首座大规模先进封装生产基地 [2] - 项目获得了特朗普政府的“美国芯片法案”、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持 [2] - 美国商务部长表示，此次合作将首次把大规模先进封装能力带到美国，支持美国AI产业的领先地位 [3] 技术定位与市场服务 - 新园区将引入智能工厂技术与可扩展生产线，以满足人工智能、高性能计算、移动通信与汽车电子等市场需求 [3] - 园区将专注于先进封装与测试技术，并与台积电的前端晶圆制造实现互补，构建完整的本土半导体制造体系 [3] - 设施将成为美国先进封装能力的基石，服务包括苹果与英伟达在内的核心客户 [2] 核心客户与合作生态 - 苹果公司表示，其美国工厂今年将生产190亿颗芯片，安靠新厂将负责封装和测试台积电亚利桑那工厂生产的Apple Silicon芯片 [3] - 苹果通过“苹果美国制造计划”投资安靠，该计划是其6000亿美元在美投资承诺的重要组成部分 [3] - 台积电表示，与安靠的合作将为客户提供高效的一体化本地生态系统，助力定义未来的半导体制造 [3] 行业领袖观点 - 安靠科技CEO称此次奠基是公司长期增长与创新战略上的大胆一步，将推动美国半导体制造的未来 [3] - 英伟达CEO表示，人工智能点燃了新的工业革命，安靠新工厂是将AI供应链能力带回美国本土的里程碑 [3]

Amkor Technology (NASDAQ:AMKR) announced it has broken ground on its new semiconductor advanced packaging and test services campus in Arizona and increased its investment plan for the project to $7B across two phases. The company said it will be the ...

公司投资与扩张 - 公司在美国亚利桑那州坦佩市破土动工新建半导体先进封装和测试园区 [1] - 公司将投资金额扩大至70亿美元 [1]

公司业务与行业地位 - 公司是半导体封装和测试服务的主要供应商，在电子行业提供先进封装解决方案中扮演关键角色 [1] - 公司竞争对手包括日月光投控和长电科技等提供类似服务的公司 [1] 高管股票交易 - 公司董事、总裁兼首席执行官于2025年9月23日以每股30美元的价格出售10,000股普通股 [2] - 该交易后，该高管仍持有358,007股公司股票 [2] 债务管理举措 - 公司近期完成发行5亿美元、利率5.875%、2033年到期的优先票据 [3] - 公司宣布全额赎回其利率6.625%、2027年到期的优先票据，以优化财务结构 [3] 股票表现与估值 - 公司股票当前价格为29.58美元，较前一交易日微涨0.17% [4] - 当日交易区间为29.45美元至30.35美元，过去52周股价波动区间为14.03美元至32.47美元 [4] - 公司当前市值约为73.1亿美元，在半导体行业具有重要地位 [5] - 当日交易量为2,191,225股，显示投资者兴趣活跃 [5]

公司股价与市场表现 - 苹果公司首席执行官蒂姆·库克在采访中提及Amkor Technology是其封装合作伙伴 引发公司股价上涨 [1] - 公司市值约为70亿美元 年初至今股价上涨16% 但过去一年下跌4% [3] - 公司股息收益率为2.6% 远高于行业平均水平0.572% 且派息比率仅为26.57% 显示股息增长潜力 [3] 公司业务与背景 - Amkor Technology是一家领先的外包半导体封装与测试服务提供商 负责集成电路的封装、测试及提供先进封装和系统级封装解决方案 [2] - 公司成立于1968年 根源可追溯至韩国 最初是ANAM Industrial的销售和营销部门 [2] - 公司客户包括芯片代工厂和电子产品原始设备制造商 [2] 公司财务状况 - 公司销售收入和盈利的复合年增长率分别为7.23%和12.06% 但在过去九个季度中有七个季度盈利出现同比下降 [5] - 在最近一个季度 公司总净销售额为15.1亿美元 同比增长3.4% 超出市场预期 [6] - 先进产品净销售额占总收入比重超过81% 达到12.3亿美元 同比增长4.1% [6] - 公司每股收益为0.22美元 同比下降18.5% 为连续第四个季度同比下降 但高于市场共识预期的0.16美元 [6]

公司融资活动 - 公司成功完成5亿美元5.875%优先票据的发行 [1] - 公司宣布将全额赎回其2027年到期、利率为6.625%的优先票据 [1]

股价表现 - 安靠技术股票在最近一个交易日大幅上涨9.5%，收于29.16美元，成交量远高于正常水平 [1] - 该股在过去四周内已累计上涨15.7% [1] 业务驱动因素 - 公司业务受到人工智能和高性能计算需求、2.5D和高端扇出型先进封装技术普及、强劲的智能手机新品发布、汽车ADAS增长等多重顺风因素推动 [2] - 公司正在扩大测试能力，并加强全球布局，包括越南和亚利桑那州 [2] 财务预期 - 公司预计季度每股收益为0.42美元，同比下降14.3% [2] - 预计季度营收为19.3亿美元，同比增长3.6% [2] - 过去30天内，对该季度的共识每股收益预期保持不变 [4] 行业比较 - 安靠技术所属的电子-半导体行业，另一家公司nLight在上一交易日上涨5.7%，收于31.2美元 [4] - nLight过去一个月回报率为13.7% [4] - nLight预计季度每股收益为0.02美元，同比大幅增长125%，且过去一个月内该预期保持不变 [5]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]