财务业绩 - 2025年第三季度营收达19.9亿美元，同比增长6.7%，超出市场普遍预期1.93亿美元，带来3.02%的营收惊喜 [1] - 季度每股收益为0.51美元，高于去年同期的0.49美元，并远超市场预期的0.42美元，实现21.43%的每股收益惊喜 [1] - 公司股价在过去一个月内回报率达12.9%，显著跑赢同期标普500指数2.5%的涨幅 [3] 终端市场分布 - 通讯终端市场（智能手机、平板电脑）收入占比为51%，略高于分析师平均预期的49% [4] - 消费终端市场（AR与游戏、智能家居、家用电子、可穿戴设备）收入占比为14%，低于分析师平均预期的15.9% [4] - 汽车、工业及其他终端市场（ADAS、电气化、信息娱乐、安全）收入占比为16%，略低于分析师平均预期的16.6% [4] - 计算终端市场（数据中心、基础设施、PC/笔记本电脑、存储）收入占比为19%，略高于分析师平均预期的18.5% [4]

财报业绩表现 - 最新季度每股收益为0.51美元，超出市场一致预期的0.42美元，同比去年的0.49美元增长，实现21.43%的盈利惊喜 [1] - 上一季度每股收益为0.22美元，超出预期的0.16美元，盈利惊喜达37.5% [1] - 最新季度营收为19.9亿美元，超出市场一致预期3.02%，同比去年的18.6亿美元增长 [2] - 公司在过去四个季度中有三次超出每股收益预期，有三次超出营收预期 [2] 股价表现与市场比较 - 公司股价年初至今上涨约27.6%，表现优于同期标普500指数15.5%的涨幅 [3] 未来业绩预期与评级 - 当前市场对下一季度的共识预期为每股收益0.35美元，营收17.7亿美元，对本财年的共识预期为每股收益1.10美元，营收65.3亿美元 [7] - 公司目前的Zacks评级为第3级（持有），预计近期表现将与市场同步 [6] 行业前景与比较 - 公司所属的电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列前28%，研究表明排名前50%的行业表现优于后50%的幅度超过2比1 [8] - 同业公司Allegro MicroSystems预计将公布季度每股收益0.12美元，同比增长50%，其每股收益预期在过去30天内被上调20%至当前水平 [9] - Allegro MicroSystems预计季度营收为2.1475亿美元，较去年同期增长14.6% [10]

财务业绩表现 - 公司营收超出市场预期 [1] - 公司盈利超出市场预期 [1] - 先进封装业务收入创下历史记录 [1] - 先进封装业务收入环比增长31% [1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引高端 [6][12] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引高端 [6] - 第三季度毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%，环比上升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13][14] - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，中点环比下降8%，同比增长12% [16] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [16] - 第四季度净利润指引为9500万至1.2亿美元，每股收益指引为0.38至0.48美元 [17] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [17] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金及短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [15][16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入环比将下降，iOS略有放缓，但Android持续强劲，预计第四季度通信业务同比增长将超过20% [7] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23%，创下季度收入纪录 [8] - 预计第四季度计算业务收入因产品组合变化将环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [8] - 高密度扇出技术按预期上量，第四季度将另有产品进入量产 [8] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [9] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比将下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [6][12] - 通信市场受智能手机（iOS和Android）驱动，呈现强劲季节性 [23][56] - 计算市场在AI和高性能计算创新推动下，长期前景强劲，涉及数据中心、基础设施和个人计算领域 [8] - 汽车市场ADAS应用和电气化推动先进封装需求增长，同时主流产品组合库存改善，需求复苏 [8][39][40] - 消费市场受特定可穿戴产品周期影响，呈现波动 [9][30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦三大支柱：投资技术领先性、构建供应链韧性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州先进封装和测试园区已破土动工，总投资增至70亿美元，反映额外洁净室空间和第二座工厂 [10] - 亚利桑那园区将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量岗位，第一阶段建设预计2027年中完成，2028年初投产 [10] - 亚利桑那园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [10][11] - 公司在亚洲、欧洲和美国的扩展地理足迹，使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 公司正优化日本制造足迹，以降低成本并与客户调整条款，预计到2027年底可使公司毛利率提升约100个基点 [14][42] - 预计越南产能提升效率、主流业务复苏和先进封装规模扩大也将带来利润率改善 [15] - 公司计划在2026年中举办投资者日，分享长期财务目标和战略 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对韧性制造基地的需求增加 [9] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [6][8] - 计算领域长期展望强劲，AI和高性能计算创新正推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资 [8] - 在先进封装的部分领域（如倒装芯片、部分晶圆级封装）出现供应紧张，公司正与供应商合作确保持续供应 [45] - 智能手机市场方面，公司在Android和iOS高端机型中地位稳固，下一代产品正评估增加AI功能 [48] - 整体经营环境显示回归更正常季节性模式的积极趋势，先进和主流产品组合预计将继续实现同比增长 [9] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布计划于2025年底退休，并将继续留在董事会 [5] - Kevin Engel被任命为继任首席执行官，其在公司拥有超过20年经验 [5] - 公司已采取积极措施优化资产负债表，为投资周期（尤其是亚利桑那园区）增强流动性，包括替换循环信贷、执行定期贷款、发行和赎回高级票据 [15] 问答环节所有提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引（扣除资产出售收益后）低于预期的原因 [20] - 扣除资产出售收益后，毛利率的连续增量流转与财务模型一致，约为30% [21] - 主要影响因素是第四季度材料含量较高，而去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，这与去年通信业务更深度下降有关 [21] 问题: 通信业务第四季度指引是否保守，特别是关于大客户动态和Android表现 [22] - 通信业务第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有减弱，当前预测已反映在指引中 [23] 问题: 计算业务中高密度扇出技术的管道机会，以及Co-S产能的利用前景 [25] - 高密度扇出技术已开始发货首个产品，另有两个产品在准备中，该技术是未来增长的坚实基础 [26] - 短期内在2.5D领域略有缓和，但长期潜在管道强劲，预计几个季度后产品将发布 [26][27] 问题: 系统级封装（SiP）管道展望，特别是通信领域获得关键插槽与消费领域回调的对比 [28] - 通信领域的插槽表现符合预期，正在执行第三季度和第四季度的上量，全年展望与2月份分享的一致 [30] - 消费领域的产品处于预测中的环比下降周期，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对未来新产品感到鼓舞 [30] 问题: 第四季度毛利率中制造成本和材料含量混合的持续压力，以及明年展望 [32] - 制造成本上升主要归因于领先先进技术，在规模扩大前具有较高的 overhead 和资本支出，随着2026年规模扩大，这将不再是阻力 [33] - 产品组合方面，今年第三季度到第四季度材料含量峰值下降约100个基点，去年为超过300个基点，这是由于先进SiP更稳定和更正常的季节性模式 [33] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及其对长期机会和近期业务的信号意义 [34] - 投资增加是由于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户，驱动本地投资规模扩大，投资将分阶段进行，设备投入基于实际市场需求 [35][36] 问题: 汽车和工业终端市场中ADAS等项目的持续受益潜力，以及2026年展望 [38][39] - 预计汽车领域先进封装将继续增长，ADAS技术范围广泛，随着功能普及和汽车电气化将持续增长，公司在该领域与半导体领导者合作，管道良好 [39] - 主流产品组合正在复苏，第二季度见底，第三季度改善，预计第四季度继续，客户信号显示供应链库存改善，需求更平衡 [40] 问题: 日本工厂合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [41] - 以第三季度为基线，预计第四季度开始看到效益，100个基点的全面影响将在2027年底显现，这是一个为期两年的活动 [42] 问题: OSAT业务的整体周期环境，客户是否担心供应紧张及其对定价的潜在影响 [44] - 在先进封装的部分领域（如倒装芯片、部分晶圆级封装）出现供应紧张，生产线填充率相当高，短期内下一季度不会出现紧张，但某些领域（如基板）存在限制，正与供应商合作确保供应 [45] 问题: 智能手机业务的强劲表现是否包含关税相关等因素的提前拉货 [47] - 难以预测明年智能手机市场，但公司在Android和iOS高端机型中地位稳固，下一代产品正评估增加AI功能，对市场地位有信心 [48] 问题: S-Connect技术的进展以及公司在Co-SL等效领域的定位 [52] - 当前重点是高密度扇出技术（Co-SR等效），看到显著机会，正在亚洲评估Co-SL技术的基板部分，并确保在美国建立互补供应链 [53] 问题: 高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [54] - 公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场（汽车、计算、消费）季节性较弱，新产品上量预计季节性将显著减弱，计算领域增长将平衡整体季节性 [55][56] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加是由于容量扩大还是建设成本上升 [58] - 投资增加完全是由于计划增加的产能，与成本上升无关，新地点土地面积更大，有进一步扩张选项，产能规模与客户需求紧密对齐 [58] 问题: 2025年9.5亿美元资本支出中有多少是专门用于亚利桑那州的 [59] - 2025年资本支出增加全部由亚利桑那州设施驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议中提供 [59][60] 问题: 支持RDL格式的资本支出比例，以及该技术转变对利润率的影响 [65] - 高密度扇出（RDL技术）的资本支出占大部分，但许多设备在不同技术（标准WLP、凸点、2.5D、高密度扇出）之间可高度通用，为支持客户上量做出了重大承诺 [65] - 该技术将应用于多个领域（数据中心、PC、移动通信），基本产能将支持这些领域的产

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达到19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引上限 [6] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引上限 [6] - 第三季度毛利率为14.3%，环比提升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13] - 第四季度营收指引中值为18.25亿美元，环比下降8%，同比增长12% [16] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [16] - 第四季度净利润指引为9500万美元至1.2亿美元，每股收益指引为0.38美元至0.48美元 [17] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入将环比下降，iOS略有放缓，但Android保持强劲，预计第四季度通信业务同比增长超过20% [7] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [8] - 预计第四季度计算业务收入将因产品组合变化而环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [8] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [9] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比降幅为中等十位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [6][12] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户密切合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [8] - 高密度扇出技术按预期上量，另一款产品将在第四季度进入生产 [8] - 汽车领域先进封装预计将持续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 [39] - 主流汽车产品组合正在复苏，第二季度触底，第三季度改善，预计第四季度将继续改善，供应链库存趋于平衡 [40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链韧性和制造足迹、深化与主要客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州先进封装和测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，将增加洁净室空间并建设第二座工厂 [10] - 园区完工后将包括75万平方英尺的洁净室空间，创造多达3000个高质量工作岗位，第一阶段建设预计于2027年中完成，2028年初开始生产 [10] - 亚利桑那州园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [10][11] - 公司在亚洲、欧洲和美国不断扩大的地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 正在优化日本制造足迹以降低成本，并与客户调整条款以覆盖利用率不足的生产线成本，预计这些措施将在2025年第四季度开始见效，全面影响下有望在2027年底将公司毛利率提升约100个基点 [14][42] - 越南产能爬坡效率提升、主流业务复苏以及领先先进封装的规模化也将带来利润率改善 [15] - 计划在2026年中期举办投资者日，分享长期财务目标和战略 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型以及对韧性制造基地的需求增加 [9] - 先进封装领域在某些细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片产品和某些晶圆级封装，生产线利用率很高，但下一季度预计不会出现紧张状况，某些领域如基板存在供应限制 [45] - 对计算市场的长期展望保持强劲，AI和高性能计算的创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资 [8] - 智能手机市场方面，公司在Android和iOS高端智能手机领域均拥有强大地位，并看到下一代产品的评估，旨在为边缘设备增加AI功能 [48] - 整体第四季度指引反映了回归更正常季节性模式的积极趋势，以及先进和主流产品组合持续同比增长的预期 [9] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布将于2025年底退休，并将继续留在董事会以支持长期战略，Kevin Engel被任命为继任者 [5] - 公司已采取积极措施为投资周期（尤其是亚利桑那州园区）优化资产负债表和增强流动性，包括用新的10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行5亿美元定期贷款，发行5亿美元2033年到期高级票据，并赎回5.25亿美元2027年到期高级票据 [15] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引及制造成本压力 [20] - 剔除资产出售收益后，毛利率的连续增量流转与财务模型一致，约为30% [21] - 第四季度材料含量较高是影响利润率的主要因素，去年第三季度到第四季度材料含量下降超过350个基点，而今年降幅预计约为100个基点 [21][33] - 制造成本上升制约了同比毛利率，主要归因于领先先进技术（如高密度扇出、先进SiP）在规模化前的较高开销和资本支出，随着2026年规模化推进，此不利因素将消退 [33] 问题: 通信业务第四季度展望及客户动态 [22] - 通信业务第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有减弱 [23] 问题: 计算业务机会，高密度扇出技术管道及CoWoS产能利用 [25] - 高密度扇出技术已开始出货首个产品，另有两个产品已排期，预计将成为未来增长的坚实基础 [26] - 2.5D技术短期略有缓和，长期潜在管道强劲，但产品发布可能还需几个季度 [26][27] 问题: 系统级封装管道，通信与消费业务对比 [28] - 通信领域的插槽表现符合预期，正在执行上量 [30] - 消费领域产品处于预测的周期性衰退中，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对下一代产品发布感到鼓舞 [30] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及长远意义 [34] - 投资增加源于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户的需求推动，投资将分阶段进行，设备投入基于实际市场需求 [35][36] 问题: 汽车与工业市场，ADAS及其他程序的潜力 [38][39] - 预计汽车领域先进封装将持续增长，受ADAS功能普及、汽车电气化及未来自动驾驶和连接性推动 [39] - 主流汽车产品组合正在复苏，供应链库存改善，将推动更平衡的收入基础 [40] 问题: 日本工厂合理化带来的毛利率改善基线 [41] - 以第三季度为基线，100个基点的毛利率改善将在2027年底全面显现 [42] 问题: OSAT业务整体周期环境及定价 [44] - 先进封装在某些领域出现供应紧张，但下一季度预计不会紧张，某些原材料如基板存在供应限制 [45] 问题: 智能手机业务强度是否存在提前拉货或关税因素 [47] - 难以预测明年智能手机细分市场发展，但公司对在Android和iOS高端手机领域的地位有信心，并看到为边缘AI功能评估的下一代产品 [48] 问题: CoWoS-L技术进展及公司定位 [52] - 当前重点是高密度扇出技术（相当于CoWoS-R），在此领域看到显著机会，同时正在亚洲和美国评估CoWoS-L技术的基板上部分，以确保互补供应链 [53] 问题: 高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [54] - 公司季节性主要由通信市场驱动，计算、汽车和消费市场季节性较弱，计算领域增长将有助于平衡显著的季节性 [55][56] 问题: 亚利桑那州投资增加是源于产能扩张还是成本上涨 [58] - 投资增加完全源于产能扩张，与成本上涨无关，新地点提供更大土地面积和未来扩展选项 [58] 问题: 2025年资本支出增加是否全部用于亚利桑那州 [59] - 2025年资本支出增加全部由亚利桑那州园区驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供 [59][60] 问题: 计算业务中RDL格式的资本支出及效益 [66] - 高密度扇出技术（RDL基）占资本支出的大部分，且许多设备在不同技术间可通用，公司已为主要客户的多款产品上量做出重大承诺 [66] - 该技术将应用于多个领域，包括数据中心、PC和移动通信，基本产能可支持这些应用 [67] 问题: 计算业务同比增长超20%的驱动因素及持续性 [71] - 第三季度计算业务所有应用领域均表现强劲，包括PC、网络和数据中心产品，预计势头将持续，AI普及刚起步，未来将有更多产品推向边缘和设备端 [72][73] 问题: 通信业务中Android持续强劲的地理分布 [74] - Android市场存在向高端设备发展的全球趋势，此前库存已消化，公司对Android厂商持积极态度 [74]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超出指引高端 [5][15] - 第三季度每股收益为0.51美元，超出指引高端 [5] - 第三季度毛利率为14.3%，环比提升230个基点，主要受高产量带来的杠杆效益推动，但部分被先进SiP材料含量增加所抵消 [15] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [16] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比翻倍以上，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [16] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [16] - 第四季度营收指引中点为18.25亿美元，环比下降8%，同比增长12% [21] - 第四季度毛利率指引为14%-15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [21] - 第四季度净利润指引为9500万美元至1.2亿美元，每股收益指引为0.38美元至0.48美元 [21] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区的扩大投资 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入将环比下降，因iOS有所放缓，但Android仍保持强劲，预计第四季度通信业务同比增长将超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入将因产品组合变化而环比小幅下降，但预计将继续保持同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入将环比稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比将下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [15] - 人工智能向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [6] - 高密度扇出技术正按预期上量，第四季度将另有产品进入量产 [7] - 人工智能和高性能计算领域的创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资，公司在这些领域拥有强大的客户渠道 [7] - 汽车领域先进封装预计将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 [47][48] - 汽车主流产品组合在第二季度触底后，第三季度出现改善，预计第四季度将继续改善，供应链库存趋于平衡 [49] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链弹性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [10] - 亚利桑那州先进封装与测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，反映额外洁净室空间和第二座设施 [10][11] - 园区完成后将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量工作岗位，一期建设预计2027年中完成，2028年初开始生产 [11][12] - 亚利桑那园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [12] - 公司在亚洲、欧洲和美国不断扩大的地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [13] - 正在优化日本制造足迹，预计这些措施完全生效后，到2027年底公司毛利率将改善约100个基点 [17] - 计划在2026年中举办投资者日，分享长期财务目标和战略更深入见解 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因人工智能加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对弹性制造基地需求的增加 [10] - 第四季度指引反映了回归更正常季节性模式的积极趋势，以及先进和主流产品组合持续同比增长的预期 [10] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，产能利用率相当高 [54][55] - 人工智能的普及刚刚开始，预计将有更多产品开发并进入边缘设备、网络和数据中心 [85] - 对公司在高端智能手机市场的地位充满信心，并看到下一代产品的评估增加，以为边缘设备启用更多AI功能 [57] 其他重要信息 - 首席执行官宣布计划于2025年退休，但将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [4][5] - 公司已采取积极措施为投资周期（尤其是亚利桑那园区）优化资产负债表和增强流动性，包括用10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行5亿美元定期贷款，发行5亿美元2033年到期高级票据，并赎回5.25亿美元2027年到期高级票据 [20] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引（剔除资产出售收益后）低于预期的原因 [26] - 回答: 剔除资产出售收益后， sequential增量流转率与财务模型一致，约30% 影响毛利率的主要因素是第四季度材料含量较高，而去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，这与去年通信业务更深度下降有关 [26][27] 问题: 通信业务第四季度指引是否保守，特别是关于最大客户的潜在上行空间以及Android的抵消作用 [28] - 回答: 通信业务指引为环比小幅下降，Android持续强劲已反映在指引中，iOS生态系统则略有减弱 [29] 问题: 计算业务机会，特别是高密度扇出技术管道以及2.5D产能利用机会 [30] - 回答: 高密度扇出技术已开始发货首个产品，另有两个产品排队待产，预计将成为未来增长的坚实基础 短期内2.5D略有缓和，但长期管道潜力强劲，正与客户评审，产品发布还需几个季度 [31][32][33] 问题: 系统级封装管道展望，特别是通信业务增长和消费业务放缓情况 [34] - 回答: 通信业务插槽表现符合预期，正按计划上量 消费业务现有产品预计将周期性下降，但对即将推出的新产品感到鼓舞 [34][35] 问题: 第四季度毛利率中制造成本和材料内容压力的具体影响及明年展望 [37] - 回答: 制约同比流转率的因素包括支持领先先进技术（产生更高 overhead 和资本支出）带来的更高制造成本，以及产品组合不利 材料含量同比下降幅度（约100个基点）小于去年（超过300个基点），因SiP更稳定和季节性模式更正常 [38][39] 问题: 亚利桑那州投资增至70亿美元的原因及其对近期业务的潜在影响 [40] - 回答: 投资增加是由于对美国制造的兴趣增加，来自多个客户的需求推动，以及与领先客户在所需产能上的一致性 投资分阶段进行，并基于实际市场需求投入设备 [41][42][43] 问题: 汽车与工业终端市场，特别是ADAS和其他项目的持续受益潜力 [46] - 回答: 预计汽车领域先进封装将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 主流产品组合正在复苏，供应链库存趋于平衡 [47][48][49] 问题: 日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [50] - 回答: 以第三季度为基线，100个基点的全部影响预计在2027年体现，这是一个为期两年的活动 [51] 问题: OSAT业务的整体周期性环境，客户是否担心供应紧张及其对定价的影响 [53] - 回答: 在先进封装的部分细分市场存在供应紧张，产能利用率高 某些领域（如基板）存在限制，正与供应商密切合作确保持续供应 [54][55] 问题: 智能手机业务的强劲表现是否与关税相关的提前拉货有关 [56] - 回答: 难以预测明年智能手机具体发展，但公司对在Android和iOS高端领域的强大地位充满信心，并看到为边缘设备启用更多AI功能的下一代产品正在评估中 [57] 问题: 公司针对CoWoS_L的S Connect技术的进展和市场定位 [61] - 回答: 当前重点是与晶圆厂合作伙伴紧密合作，确保互补供应链，主要机会在高密度扇出和CoWoS_R等效技术 正在亚洲和美国评估CoWoS_L的基板部分技术 [62][63] 问题: 高密度扇出等新产品上量对明年上半年季节性的影响 [64] - 回答: 公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场（汽车、计算、消费）季节性较弱 计算领域增长将最终平衡显著的季节性，但通信仍将是最大板块 [65][66] 问题: 亚利桑那州投资增加70亿美元中，有多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [68] - 回答: 投资增加完全与计划增加的产能相关，因工厂迁至新地点（靠近台积电），土地面积翻倍，并有额外50英亩可选地用于潜在第三设施，与成本上涨无关 [68][69] 问题: 2025年资本支出中多少是专门用于亚利桑那州 [70] - 回答: 2025年资本支出指引上调至9.5亿美元，主要是因对2025年所需支出有更清晰可见度 2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供 [70] 问题: 支持RDL格式的资本支出占比，以及该技术转变对利润率的影响 [75] - 回答: 高密度扇出（RDL技术）的扩张占资本支出的重要部分，但大部分设备在不同技术间可通用 RDL技术预计将在数据中心、PC和移动通信领域应用，基本产能将支持这些领域的产品 [75][76][77][78] 问题: 计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及其在第四季度的持续性 [82] - 回答: 计算业务上一季度表现全面强劲，所有应用（PC、网络、数据中心）均增长，预计势头将持续 人工智能普及刚开始，将有更多产品进入边缘设备、网络和数据中心 [83][84][85] 问题: 通信业务中Android持续强劲的表现，能否按地域提供更多细节 [86] - 回答: Android市场存在向高端设备发展的趋势，这是全球性趋势 此前供应链存在库存，但目前认为库存已消化，对Android厂商持积极看法 [86][87]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引上限 [6][12] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引上限 [6] - 第三季度毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%，环比提升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13] - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，中点环比下降8%，同比增长12% [15] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [15] - 第四季度净利润指引为9500万至1.2亿美元，每股收益指引为0.38至0.48美元 [16] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入环比略有下降，因iOS生态系统略有放缓，但Android持续强劲，预计第四季度通信业务同比增长超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入因产品组合变化将环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [7] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [7] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创历史新高 [12] - 公司预计第四季度先进和主流产品组合收入均将实现两位数同比增长 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链韧性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州新先进封装和测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量岗位 [10] - 亚利桑那州园区将专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [11] - 公司在亚洲、欧洲和美国的扩张地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 高密度扇出技术正在按预期上量，第四季度将再有产品进入生产阶段 [7] - 长期计算前景依然强劲，AI和高性能计算创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域投资 [7] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对韧性制造基地需求的增加 [9] - 公司对长期计算前景保持乐观，AI普及刚刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心 [62] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，生产线利用率很高 [44] - 某些领域存在供应限制，例如基板，公司正与供应商紧密合作确保持续供应 [44] - 通信市场存在显著的季节性，而汽车、计算和消费市场的季节性较弱 [52] - 随着计算领域增长增加，将最终平衡公司显著的季节性，但预计通信板块在未来一段时间内仍将是最大板块 [52] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布将于2025年底退休，并将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [5] - 公司正在优化日本制造足迹，以降低成本并与客户调整条款覆盖未充分利用生产线的成本，预计这些行动将在2025年第四季度开始见效，全部效果预计在2027年底使公司毛利率提升约100个基点 [13][42] - 公司采取了积极措施优化资产负债表，包括用新的10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行了5亿美元定期贷款，发行了5亿美元2033年到期的优先票据，并赎回了5.25亿美元2027年到期的优先票据，显著延长了到期期限 [14] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [15] - 公司计划在2026年中期举办投资者日，分享长期财务目标和战略见解 [14][66] - 第四季度营业费用预计约为1.2亿美元，全年有效税率预计约为20%，不包括离散项目 [16] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度毛利率指引（剔除资产出售影响后低于预期）以及更高制造成本的压力 [19] - 回答：剔除资产出售收益后，连续的增量流转率与财务模型一致，约为30% [20] - 第四季度材料含量较高是影响利润率的主要因素，去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，与去年通信业务更深下滑有关 [20] 问题: 关于通信板块第四季度指引，是否存在上行空间或保守性 [21] - 回答：通信板块第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有放缓，这是基于当前的预测 [22] 问题: 关于计算领域机会，高密度扇出技术管道以及CoWoS产能利用机会 [24] - 回答：高密度扇出技术已开始发货第一个产品，还有两个产品在准备中，该技术是未来增长的坚实基础 [25] - 短期内2.5D略有缓和，长期看潜在管道强劲，但新产品发布可能需要几个季度 [25][26] 问题: 关于系统级封装（SiP）管道，通信领域收益与消费领域回调 [27] - 回答：通信领域的插槽表现符合预期，正在执行上量，全年展望与2月份分享的一致 [28] - 消费领域的下滑是产品组合的周期性预测结果，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对下一代产品发布感到鼓舞 [28] 问题: 关于利润率，制造成本和材料含量组合对明年压力的影响 [30] - 回答：制约第四季度毛利率同比流转的因素包括更高的制造成本（归因于领先先进技术，随着规模扩大在2026年将不再是阻力）和不利的产品组合（材料含量同比下降幅度小于去年） [31][32] 问题: 关于亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及其对长期机会和近期业务的信号意义 [33] - 回答：投资增加是由于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户推动本地投资，包括先进封装需求增长 [34] - 投资分阶段进行，增加了第二个厂房，设备投入基于实际市场需求，70亿美元投资是基于与美国领先客户对所需产能的一致意见 [34][35] 问题: 关于汽车和工业终端市场，ADAS改进潜力及2026年展望 [37] - 回答：预计汽车领域先进封装将继续增长，ADAS技术范围广泛，将因功能普及和电气化而增长，公司在该领域与半导体领导者合作，机会和管道良好 [38] - 主流产品组合正在复苏，第二季度见底，第三季度改善，预计第四季度继续，客户信号显示供应链库存改善，将推动更平衡的收入基础 [39] 问题: 关于日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [40] - 回答：以第三季度为基线，预计在2027年底看到全部影响，这是一个为期两年的活动 [41][42] 问题: 关于OSAT业务的整体周期环境，客户是否担心供应紧张及对未来定价的影响 [43] - 回答：在先进封装的部分细分市场看到供应紧张，生产线利用率高，但下一季度不会出现普遍紧张，某些领域如基板存在限制，正与供应商合作确保供应 [44] 问题: 关于智能手机业务强度是否存在因关税等因素的提前采购迹象 [45] - 回答：难以预测明年智能手机走势，但公司在Android和iOS高端智能手机领域地位稳固，看到下一代产品评估增加，以支持边缘设备AI功能，但对具体内容增加和时间点难以预测 [46] 问题: 关于CoWoS-L等效技术S-Connect的进展和定位 [49] - 回答：当前重点是高密度扇出（等效于CoWoS-R），看到显著机会，对于CoWoS-L，正在评估亚洲的基板上部分技术，并确保在美国建立互补供应链 [50] - 计算市场存在多个机会，正与客户和晶圆厂合作伙伴在不同技术领域紧密合作 [50][51] 问题: 关于高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [51] - 回答：公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场如汽车、计算和消费季节性较弱，新产品发布预计季节性显著减弱，计算领域增长增加将平衡显著的季节性，但通信板块短期内仍是最大板块 [52] 问题: 关于亚利桑那州新设施70亿美元投资增加多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [53] - 回答：投资增加完全与计划增加的产能相关，搬迁新址获得了更大土地面积，提供了扩展机会，与成本上涨无关 [54] 问题: 关于2025年9.5亿美元资本支出中有多少是专门用于亚利桑那州 [55] - 回答：2025年资本支出指引增加全部由亚利桑那州驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供，同时提供亚利桑那州设施支出时间和费用的更多可见性 [55][56] 问题: 关于计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及第四季度持续性 [61] - 回答：第三季度计算领域所有应用均表现强劲，包括PC、网络和数据中心产品，预计将持续，AI普及刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心，公司对该领域管道保持乐观和信心 [62] 问题: 关于通信领域Android持续强劲的地理分布颜色 [63] - 回答：Android市场存在向高端设备发展的全球趋势，目前库存已消化，公司对Android厂商持积极态度 [64] 问题: 关于RDL格式替代硅中介层对OSAT的影响，相关资本支出及对利润率的影响 [58] - 回答：高密度扇出（RDL技术）扩张占资本支出的主要部分，但许多设备在不同技术间可通用，公司已对客户上量做出重大承诺 [58] - 该技术将应用于多个领域，基本产能将支持PC、数据中心和通信领域的产品，不同应用规格略有不同 [59]

业绩总结 - Q3 2025 收入为19.9亿美元，环比增长31%[11] - 每股收益（EPS）为0.51美元[11] - Q3 2025 毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%[26] - Q3 2025 EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1%[29] 财务状况 - 现金及短期投资总额为21亿美元，流动性为32亿美元[29] - 总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍[29] 未来展望 - Q4 2025 指导收入预期为17.75亿至18.75亿美元[32] - Q4 2025 预计净收入为9500万美元至1.2亿美元[32] - Q4 2025 每股稀释收益预期为0.38至0.48美元[32] - Q4 2025 预计毛利率为14.0%至15.0%[32]

收入和利润表现 - 第三季度营收为19.87亿美元，环比增长31%[2][3] - 第三季度毛利率为14.3%，高于第二季度的12.0%[3] - 第三季度运营收入为1.59亿美元，运营利润率为8.0%[3][4] - 第三季度净收入为1.27亿美元，摊薄后每股收益为0.51美元[3][4] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元[3][4] - 2025年前九个月净收入为2.04亿美元，低于2024年同期的2.50亿美元[23] 业务线表现 - 先进产品收入达16.84亿美元，创纪录[2][11] - 通信终端市场收入占比达51%，计算终端市场占19%[11] 管理层讨论和指引 - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，毛利率指引为14.0%至15.0%[9] - 2025年全年资本支出预计增至约9.5亿美元[9] 现金流和投融资活动 - 2025年前九个月经营活动产生的净现金为4.51亿美元，低于2024年同期的5.51亿美元[23] - 2025年前九个月资本开支支付款项为4.73亿美元，略高于2024年同期的4.58亿美元[23] - 2025年前九个月通过长期债务融资获得10亿美元[23] 资产和负债状况 - 截至2025年9月30日，总现金及短期投资为21亿美元，总债务为18亿美元[6] - 总资产从2024年12月31日的69.44亿美元增长至2025年9月30日的81.87亿美元，增幅约为18%[21] - 现金及现金等价物从11.34亿美元增至14.96亿美元，增长约32%[21] - 应收账款从10.55亿美元增至13.99亿美元，增长约33%[21] - 库存从3.11亿美元增至3.99亿美元，增长约28%[21] - 短期投资从5.13亿美元增至6.15亿美元，增长约20%[21] - 长期债务从9.23亿美元增至12.65亿美元，增长约37%[21]

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