UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 Form 10-Q ☑ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the Quarterly Period Ended March 31, 2026 or ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission File Number 000-29472 AMKOR TECHNOLOGY, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) (State or other jurisdiction of incorporation or organi ...

财务业绩摘要 - 2026年第一季度每股收益为0.33美元，超出Zacks一致预期43.48%，去年同期为0.09美元 [1] - 第一季度净销售额为16.8亿美元，超出Zacks一致预期1.97%，同比增长27.5% [2] - 第一季度净利润预计为1.05亿至1.30亿美元，摊薄后每股收益预计为0.42至0.52美元 [11] 收入构成分析 - 第一季度总收入中，先进产品销售额达13.7亿美元，同比增长28.9%，但环比下降13.2% [3] - 主流产品销售额为3.13亿美元，同比增长21.3%，环比增长1.6% [3] - 按业务划分，封装业务占第一季度销售额的89%，测试服务占11% [4] - 前十大客户贡献的净销售额占比为68%，低于2025年第四季度的72% [4] 终端市场表现 - 通信业务收入同比增长42%，受高端智能手机强劲需求推动 [5] - 计算业务收入同比增长19%，人工智能数据中心收入创纪录，尽管个人电脑和笔记本电脑需求疲软 [5] - 汽车与工业业务收入同比增长28%，先进封装收入创纪录，主流需求也在改善 [5] - 消费业务收入同比增长4%，受客户需求全面改善推动 [6] 盈利能力与利润率 - 毛利润为2.39亿美元，同比增长51.7% [7] - 毛利率为14.2%，同比提升230个基点 [7] - 营业利润为1.003亿美元，营业利润率为6.0%，同比提升360个基点 [7] - 公司预计第二季度毛利率将在14.5%至15.5%之间 [11] 现金流、资产负债表与资本配置 - 截至2026年3月31日，现金及短期投资总额为18亿美元，总债务为14亿美元 [8] - 公司流动性为29亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [8] - 第一季度经营活动提供的净现金为1.451亿美元 [10] - 第一季度在物业、厂房和设备上投资了2.246亿美元，并净增加了短期投资 [10] - 公司于2026年3月31日支付了每股0.08美元的季度股息，并于4月23日授权了高达3亿美元的普通股回购计划 [8] 业绩指引与资本支出 - 预计2026年第二季度净销售额为17.5亿至18.5亿美元 [11] - 预计2026年全年资本支出约为25亿至30亿美元 [11] 运营进展与战略重点 - 公司称今年开局强劲，正扩大产能以满足客户需求，提高利用率，同时监控材料限制，并为关键先进封装产能爬坡做准备 [12] - 重点举措包括：达成亚利桑那州园区建设里程碑，在年底前完成韩国测试大楼建设，投资先进封装平台，以及在第二季度启动HDFO数据中心CPU项目的产能爬坡 [12]

Record Q1 revenue growth of 27% year-on-year was driven by broad-based demand across all end markets, particularly in communications and advanced automotive applications. Management attributes margin expansion to disciplined cost management, increased utilization in advanced sites, and a sustained mix shift toward high-value advanced packaging. The company is navigating a dynamic supply environment where delays in advanced silicon and memory are causing nonlinear loading, though production is being prioriti ...

For the quarter ended March 2026, Amkor Technology (AMKR) reported revenue of $1.68 billion, up 27.5% over the same period last year. EPS came in at $0.33, compared to $0.09 in the year-ago quarter.The reported revenue represents a surprise of +1.97% over the Zacks Consensus Estimate of $1.65 billion. With the consensus EPS estimate being $0.23, the EPS surprise was +41.45%.While investors closely watch year-over-year changes in headline numbers -- revenue and earnings -- and how they compare to Wall Street ...

Amkor Technology (AMKR) came out with quarterly earnings of $0.33 per share, beating the Zacks Consensus Estimate of $0.23 per share. This compares to earnings of $0.09 per share a year ago. These figures are adjusted for non-recurring items.This quarterly report represents an earnings surprise of +41.45%. A quarter ago, it was expected that this chip packaging and test services provider would post earnings of $0.43 per share when it actually produced earnings of $0.69, delivering a surprise of +60.47%.Over ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收创纪录达16.8亿美元，同比增长27% [4][9] - 第一季度稀释后每股收益为0.33美元，显著高于去年 [4] - 第一季度毛利率为14.2%，超出指引区间上限，主要得益于有利的产品组合 [10] - 第一季度毛利润为2.39亿美元，同比增长52%，得益于销量增长和成本管理 [11] - 第一季度运营费用为1.39亿美元，运营收入为1亿美元，运营利润率为6%，同比改善360个基点 [11] - 第一季度有效税率为12.8%，低于全年20%的目标，因当季确认了离散税收优惠 [11] - 第一季度净利润为8300万美元，EBITDA为2.85亿美元，EBITDA利润率为16.9% [11] - 截至3月31日，公司持有18亿美元现金及短期投资，总流动性为29亿美元，总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [12] - 第二季度营收指引为17.5亿至18.5亿美元，中值环比增长7% [12] - 第二季度毛利率指引为14.5%至15.5% [13] - 第二季度运营费用预计约为1.2亿美元，其中包括约2000万美元的房地产出售收益 [13] - 第二季度净利润指引为1.05亿至1.3亿美元，每股收益指引为0.42至0.52美元 [13] - 2026年全年有效税率预计约为20% [13] - 2026年资本支出预估维持在25亿至30亿美元不变 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信终端市场同比增长42%，是同比增长的最大贡献者，主要受高端智能手机（尤其是iOS）健康需求推动 [9] - 第二季度通信收入预计环比增长中至高个位数，强于季节性，由iOS生态系统的持续强势驱动 [9] - 计算终端市场同比增长19%，其中AI数据中心应用收入创纪录，但被PC和笔记本电脑的疲软部分抵消 [9] - 第二季度计算收入预计环比增长中个位数，由新的HDFO数据中心CPU设备量产驱动 [9][10] - 汽车与工业终端市场同比增长28%，ADAS和信息娱乐需求推动了该市场先进技术的创纪录收入 [10] - 汽车与工业中的主流部分持续复苏，第一季度实现连续第四个季度环比增长 [10] - 第二季度汽车与工业收入预计环比增长中个位数 [10] - 消费终端市场同比增长4%，第二季度收入预计环比增长低双位数，由可穿戴产品驱动 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在韩国和台湾的先进工厂利用率正在提高，提升了盈利能力 [8] - 公司在菲律宾的主流工厂需求正在改善，同时继续优化日本成本 [8] - 第一季度整体利用率在70%低段，去年同期在50%中段，同比显著改善 [40] - 第二季度利用率预计仍将在70%中段，较第一季度略有改善 [40] - 先进产线正在被填满，部分区域达到高利用率水平，而一些主流工厂利用率较低 [40] - 韩国新测试大楼预计今年年底完工，将为2027年的数据中心需求提供增量空间 [7][41] - 越南工厂仍有增长空间，部分洁净室空间尚未启用 [42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略支柱包括：提升技术领导力、扩大地理覆盖范围、增强关键市场的战略合作伙伴关系 [6][7] - 持续投资先进封装平台，包括HDFO、倒装芯片和测试，这些对下一代AI和高性能计算至关重要 [6] - 正在参与多个HDFO项目，最新的数据中心CPU项目预计本季度开始量产，韩国工厂的准备工作按计划进行，将在下半年扩大至大批量生产 [6] - 2026年的地理扩张重点包括实现亚利桑那州工厂的建设里程碑和扩大韩国的制造空间 [6] - 亚利桑那州一期建设计划于2027年完成 [7] - 通过“合作伙伴参与模式”，客户正在做出贡献，以帮助协调技术路线图、支持资本投资，并在新产能上线时实现快速量产 [7] - 公司专注于通过卓越运营、提高利用率、有利定价以及持续向更高价值的先进封装产品组合转移来推动利润率改善 [7] - 在HDFO平台上，目前与超过5家客户在不同资格认证阶段进行合作 [35] - 在2.5D硅中介层技术方面，客户参与度增加，目前超过半打 [35] - 2026年资本支出中，65%-70%预计用于设施扩张（包括亚利桑那州园区一期），约30%-35%用于HDFO、测试和其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目 [13] - 预计设施扩张的高资本支出将持续到2027年，以完成亚利桑那州园区一期建设 [14] - 亚利桑那州工厂预计在2029年退出时产生有意义的收入，到2030年将实现全面影响 [32] - 亚利桑那州工厂的业务利润率将显著高于公司平均水平 [66] - 亚利桑那州两期总投资70亿美元，资金来源包括4亿美元的CHIPS法案赠款和35%的投资税收抵免（合计约28亿美元支持）、客户支持、公司流动性及债务能力 [66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体整体需求强劲，行业背景保持活跃 [5] - 正在密切关注出口管制并评估贸易政策，监测先进硅、先进基板和内存的供应动态，并与客户和供应商一起灵活管理这些风险 [5] - 部分客户供应材料延迟，导致非线性生产负荷，但通过优先生产有材料的订单来最小化影响 [5] - 中东地缘政治事件相关的不确定性在过去几个月有所增加，但迄今未看到任何供应中断，然而该地区状况给材料价格带来额外压力 [5] - 正与客户密切合作，以抵消整个供应链中的这些成本增加 [6] - 对AI先进封装收入在2026年增长3倍（同比）仍充满信心 [48] - 计算市场（尤其是数据中心）预计全年增长约20% [63] - 汽车与工业市场预计全年增长强劲，先进部分增长强劲，主流部分增长温和 [63] - 通信市场前景改善，可能接近双位数增长 [50][64] - 材料供应限制对第一季度的影响估计在5000万至1亿美元之间，第二季度可能类似，这主要是材料延迟 [65] - 定价环境具有建设性，公司一直在与客户合作管理定价压力，预计这将覆盖大部分成本增加 [21] - 随着利用率提高以及计算领域（数据中心）的预期量产，预计下半年毛利率将上升至中高双位数水平 [21] - 定价活动从第一季度开始，最初集中在日本，目前正与几乎所有客户合作审视全年定价动态，预计定价将逐步提升以抵消材料成本上涨 [22] 其他重要信息 - 公司将于5月21日举办2026年投资者日 [8][15] - 亚利桑那州工厂量产前，相关准备成本（如折旧、启动成本、员工培训）将计入运营费用，预计从2027年开始将使运营利润率稀释约1%-2%，2028年情况将改善 [14][31] - 一旦达到满产规模，预计亚利桑那州工厂将成为运营利润率扩张的重要推动力，这将是公司自动化程度最高的工厂 [14] - 第一季度资本支出为2.75亿美元，略低于预期，应付资本支出增加了2亿美元，反映付款时间差异 [59] - 预计2026年资本支出分布为上半年30%，下半年70% [59] - 关于EMIB（嵌入式多芯片互连桥），与英特尔在提供额外外包模塑方面的合作仍在继续 [44] - 在CoWoS-L（S-Connect技术）方面，与一家客户的CPU产品合作仍处于开发早期，更可能是2027年的事宜 [45] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 考虑到客户供应材料延迟和预期定价压力，下半年毛利率的净影响如何？从第二季度基线看，利好和利空因素是什么？ [17] - 材料供应动态：在先进硅等领域，存在预测材料（如晶圆或内存）未到货的情况，但由于需求强劲，通常有其他材料可加载，未对利用率产生实质影响，部分需求被推后，预计第二季度供应动态与第一季度相似 [18][19][20] - 利润率展望：处于建设性定价环境，正与客户合作管理定价压力，预计能覆盖大部分成本增加，考虑到利用率提高、计算领域（数据中心）量产带来的有利产品组合（更高价值的先进封装），预计下半年毛利率将上升至中高双位数水平 [21] - 定价活动补充：定价活动从第一季度开始，目前正与几乎所有客户合作审视全年定价动态，客户理解成本上升的环境，表现出帮助的意愿和能力，预计定价将逐步提升以抵消材料成本上涨 [22][23] 问题: 预计下半年开始的计算领域量产，是集中在第三季度还是更偏重第四季度？ [24] - 量产将在全年持续进行，具体到CPU设备，将于本季度（第二季度）开始，但有意义的收入贡献将在第三季度开始显现，之后持续扩大，甚至延续到2027年及以后 [25] 问题: 亚利桑那州工厂量产导致的1%-2%的运营利润率稀释，具体何时在2027年发生？相应的收入影响如何？ [28] - 具体时间点尚早，取决于设备交付时间和认证流程速度，该影响遵循与越南工厂类似的框架，成本先计入运营费用，首个项目认证后转入销售成本，进而影响毛利率，所述的1%-2%对运营利润率的冲击是基于当前估计的全年影响 [31] - 预计2028年情况改善并开始量产，2028年将有适度收入，2029年扩大规模，预计在2029年退出时产生有意义的收入，使得到2030年亚利桑那州工厂将产生全面影响 [32] 问题: CPU业务（包括Arm和x86）的渠道前景如何？这次合作是首个/唯一有可见度的，还是这类业务可能成为超越此次合作的重要贡献者？ [33] - 整体有强劲顺风，首个设备将率先量产，且机会持续到2026年以后，其他客户也在接洽中，其他活动也在进行，更先进的封装类型可能更多在2027年 [34] - 在HDFO平台（包括类似台积电CoWoS-R的SWIFT技术和Amkor的S-Connect CoWoS-L技术）上，客户参与度正在扩大，目前与超过5家客户在不同资格认证阶段合作，2.5D硅中介层技术方面，客户群已超过半打，今年大部分设备投资将用于韩国和台湾的这些平台 [35] 问题: 各工厂（韩国、越南、亚利桑那州之前）的负荷水平/利用率如何？亚利桑那州一期工厂面积增加约10%，其收入贡献应如何估算？ [39] - 第一季度整体利用率在70%低段，同比显著改善（去年在50%中段），第二季度预计在70%中段，略有改善，先进产线利用率高，部分主流工厂利用率较低 [40] - 韩国空间紧张，新设施年底完工将为2027年提供增量空间，越南方面，正在将部分SiP产品从韩国迁移至越南，以释放韩国空间并提高越南利用率，越南仍有空间和洁净室余量可供增长 [41][42] - 亚利桑那州工厂收入贡献估算合理，大致在10亿美元量级的运行率，约为2025年收入的10%以上 [44] 问题: 关于英特尔EMIB的机会或时机，以及CoWoS-L/S-Connect的进展？ [43] - EMIB：与英特尔在提供外包模塑方面的合作仍在继续，但不愿过多详述 [44] - CoWoS-L：与一家客户的CPU产品合作仍处于开发早期，更可能是2027年的事宜，由于供应链和封装领域普遍受限，客户有动力快速开发新技术和供应链选项，这对公司有利 [45] 问题: AI先进封装收入增长3倍（同比），这在多大程度上是需求数字或供应限制数字？今年能改善多少？ [48] - 仍有望实现3倍增长，且有机会超越，但可能受硅供应、内存供应以及自身量产进度影响，目前对实现3倍增长仍非常有信心 [48] 问题: 对于通信市场，是否仍预计其余业务低个位数增长？这是否意味着预计下半年通信市场会恶化？ [49] - 通信市场当前比上一季度预期更强，预计可能增长至高个位数甚至接近双位数，由于上半年非常强劲（得益于去年秋季成功的产品发布），预计下半年相对于上半年的增长不会那么显著，但全年通信前景更好 [50][58] 问题: 能否量化通信业务超预期的程度？客户是否对下半年构建强度有担忧？PC/笔记本为何不强？ [54] - PC/笔记本：公司看到的客户单位销量仍保持稳定，ARM PC转型和向高端偏好提供了缓冲，一个主要动态是某客户重新平衡其供应链，优先考虑了其他市场，导致PC领域计算收入略有下降，该客户整体增长显著，这比PC实际销量影响更大 [56][57] - 通信：第一季度实际业绩和第二季度指引均强于上一季度预期，由于上半年非常强劲，下半年相对于上半年的增长不会那么显著，全年通信展望更好，增长可能达到高个位数以上 [58] 问题: 2026年资本支出线性如何？ [59] - 第一季度资本支出略低于预期，应付资本支出增加了2亿美元，反映付款时间差异，预计全年资本支出分布为上半年30%，下半年70% [59] 问题: 请对2026年剩余时间各终端市场的预期增长或可见度进行排序，高内存价格是否对需求产生影响？ [62] - 增长排序：计算市场预计全年增长约20%（数据中心先进部分增长3倍，PC部分疲软），汽车与工业增长强劲（先进部分强，主流部分温和），通信市场前景改善（可能接近双位数），消费市场预计个位数增长 [63][64] - 内存价格影响：客户正在讨论内存优先级、寻找不同供应链选项，但总体需求仍然强劲，材料供应限制对第一季度的影响估计在5000万至1亿美元之间，第二季度可能类似 [65] 问题: 亚利桑那州工厂对2028年运营利润率的正面影响有多大？CoWoS产品利润率如何？70亿美元总投资的融资组合？ [66] - 亚利桑那州工厂业务利润率将显著高于公司平均水平，具体对2028年的影响将在投资者日详细说明 [66] - 融资：已概述70亿美元总投资，资金来源包括4亿美元CHIPS赠款和35%投资税收抵免（合计约28亿美元支持）、客户支持（部分已执行，部分在讨论中）、公司流动性及债务能力，2026年投资现有流动性已提供充足灵活性 [66][67] 问题: 出口控制主要考虑哪些变量？是否更多围绕AI相关领域？ [70] - 出口管制相关评论更多指向定价动态，一是中东局势推高油价和商品（如贵金属）价格，给供应商带来定价压力，二是美中之间关于不同AI产品的贸易讨论，目前对公司而言已更趋常态化，需求波动可见，无论限制收紧或放松，公司已准备好应对，目前对业务无重大影响 [71][72]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收创纪录达到16.8亿美元，同比增长27% [4][9] - 第一季度稀释后每股收益为0.33美元，显著高于去年 [4] - 第一季度毛利率为14.2%，超出指引区间上限，主要得益于有利的产品组合 [10] - 第一季度毛利润为2.39亿美元，同比增长52%，原因是销量增长和成本控制 [11] - 第一季度运营费用为1.39亿美元，运营收入为1亿美元，运营利润率为6%，同比改善360个基点 [11] - 第一季度有效税率为12.8%，低于全年20%的目标，因当季确认了离散税收优惠 [11] - 第一季度净利润为8300万美元，EBITDA为2.85亿美元，EBITDA利润率为16.9% [11] - 截至3月31日，公司持有18亿美元现金及短期投资，总流动性为29亿美元，总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [12] - 第二季度营收指引为17.5亿至18.5亿美元，中值环比增长7% [12] - 第二季度毛利率指引为14.5%至15.5% [13] - 第二季度运营费用指引约为1.2亿美元，其中包括约2000万美元的房地产出售收益 [13] - 第二季度净利润指引为1.05亿至1.3亿美元，每股收益指引为0.42至0.52美元 [13] - 2026年全年有效税率预计约为20% [13] - 2026年资本支出预估维持在25亿至30亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 所有终端市场均实现增长，通信市场增长最为强劲 [4] - 主流业务连续第四个季度实现环比和同比增长 [4] - 通信终端市场同比增长42%，是同比增长的最大贡献者 [9] - 高端智能手机需求健康，特别是iOS生态，Android需求也保持健康 [9] - 第二季度通信收入预计环比增长中至高个位数，强于季节性，由iOS生态持续强劲驱动 [9] - 计算终端市场同比增长19%，AI数据中心应用创下营收纪录，但被PC和笔记本电脑的疲软部分抵消 [9] - 第二季度计算收入预计环比增长中个位数，由新的HDFO数据中心CPU设备上量驱动 [9][10] - 汽车与工业收入同比增长28%，ADAS和信息娱乐需求推动了该市场先进技术的创纪录收入 [10] - 汽车与工业的主流部分持续复苏，第一季度标志着连续第四个季度环比增长 [10] - 第二季度汽车与工业收入预计环比增长中个位数 [10] - 消费电子收入同比增长4%，第二季度收入预计环比增长低双位数百分比，由可穿戴产品驱动 [10] - 先进封装业务（特别是AI相关）预计在2026年将增长三倍 [48][49] - 计算市场全年预计增长约20%，其中数据中心端强劲，PC端疲软 [64] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在韩国和台湾的先进工厂利用率正在提高，提升了盈利能力 [8] - 菲律宾的主流工厂需求正在改善 [8] - 公司正在日本持续优化成本 [8] - 第一季度整体产能利用率在70%低段，去年同期在50%中段 [40] - 第二季度利用率预计仍将在70%中段，较第一季度略有改善 [40] - 先进产线正在趋于满载，而一些主流工厂的利用率较低 [40] - 韩国的新测试大楼预计在今年年底完工，将为支持2027年的数据中心需求提供增量空间 [7] - 越南仍有增长空间，公司正在将部分SIP产品从韩国迁移至越南，以释放韩国产能并提升越南利用率 [41] - 亚利桑那州工厂一期建设计划于2027年完成 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略支柱包括：提升技术领导力、扩大地理覆盖范围、增强关键市场的战略合作伙伴关系 [6][7] - 持续投资先进封装平台，如HDFO、倒装芯片和测试，这对下一代AI和高性能计算至关重要 [6] - 正在参与多个HDFO项目，最新的数据中心CPU项目预计将于本季度开始上量 [6] - 在韩国的准备工作按计划进行，以在今年下半年将该项目扩展至大批量生产 [6] - 2026年的地理扩张重点包括达成亚利桑那州工厂的建设里程碑和扩大韩国的制造空间 [6] - 通过卓越运营、提高利用率、有利的定价以及持续向更高价值的先进封装产品组合转移来推动利润率改善 [7] - 客户通过合作伙伴参与模式做出贡献，帮助协调技术路线图、支持资本投资，并在新产能上线时实现快速上量 [7] - 公司处于多年价值创造旅程的起点，投资于未来更强的盈利能 [8][15] - 在HDFO平台（包括SWIFT技术和S-Connect技术）上，已与超过5家客户进行不同阶段的合作 [34][35] - 在2.5D硅中介层技术方面，客户参与度也在增加，目前超过半打客户 [35] - 2026年资本支出中，65%-70%预计用于设施扩张（包括亚利桑那州园区一期），30%-35%用于HDFO、测试和其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目 [13] - 亚利桑那州工厂预计将达到约10亿美元的收入运行率，约占2025年营收的10%以上 [44] - 与英特尔在EMIB（嵌入式多芯片互连桥）方面的合作持续进行 [44] - CoWoS-L/S-Connect技术方面，与一个CPU客户的合作仍处于早期开发周期，更可能是2027年的事 [45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体半导体需求强劲，行业背景保持动态 [5] - 正在密切关注出口管制并评估贸易政策 [5] - 看到先进硅、先进基板和内存方面的供应动态，正与客户和供应商一起灵活管理这些风险 [5] - 一些客户的供应材料出现延迟，导致非线性生产负荷，公司优先生产有材料可用的产品以最小化影响 [5] - 中东地缘政治事件相关的不确定性在过去几个月增加，但迄今未看到任何供应中断，然而该地区的状况给材料价格带来了额外压力 [5] - 正与客户密切合作，以抵消整个供应链中的这些成本增加 [6] - 材料供应动态（如先进硅、内存、基板）在第二季度预计与第一季度相似 [20] - 定价环境具有建设性，公司正与客户合作管理定价压力，预计这将覆盖大部分成本增加 [21] - 预计下半年毛利率将升至百分之十几中高段，受利用率提升、计算领域数据中心相关上量以及有利的产品组合推动 [21] - 定价活动从第一季度开始，最初集中在日本，目前正与几乎所有客户合作审视全年定价动态，客户理解成本上升的环境，公司看到客户有帮助的意愿和能力，预计定价将逐步提升以抵消材料成本上涨 [22][23] - 通信市场前景比上一季度更乐观，预计全年增长可能接近低双位数百分比，但由于上半年表现强劲，下半年环比增幅可能不如往年显著 [51][52][59] - 汽车与工业市场预计全年增长强劲，特别是先进部分，主流部分增长较为温和 [64] - 材料供应限制对第一季度营收的影响估计在5000万至1亿美元之间，预计第二季度有类似水平的影响，这主要是材料延迟 [66] - 地缘政治和贸易因素（如中东局势、美中AI产品贸易讨论）主要影响定价，需求波动已趋于常态化，对公司当前业务无重大影响 [72][73] 其他重要信息 - 公司将于5月21日举办2026年投资者日，提供更深入的战略展望 [8][15] - 亚利桑那州工厂的启动成本（包括折旧）在2027年开始生产前将计入运营费用，预计这将从2027年开始稀释运营利润率约1-2个百分点，并在2028年改善 [14] - 亚利桑那州工厂预计在2028年开始产生适度收入，2029年扩大规模，到2029年底将有可观收入，进入2030年将实现该工厂的全面影响 [32] - 亚利桑那州工厂的业务利润率将显著高于公司平均水平 [67] - 亚利桑那州两期工厂的70亿美元投资，已获得4亿美元的CHIPS法案拨款和35%的投资税收抵免，总计约28亿美元的政府支持，公司还在与客户商讨其他形式的支持，并拥有充足的流动性和债务能力 [67][68] - 2026年资本支出支付时间分布预计为上半年30%，下半年70% [60] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 考虑到客户供应材料延迟和预期定价压力，下半年毛利率的净影响如何？从第二季度的基线看，影响因素有哪些？ [17] - 材料供应动态（先进硅、内存、基板）在第二季度预计与第一季度相似，需求被推后，但未对利用率产生实质影响 [18][20] - 定价环境具有建设性，正与客户合作管理成本压力，预计能覆盖大部分成本增加 [21] - 预计下半年毛利率将升至百分之十几中高段，受利用率提升、数据中心相关计算业务上量（带来有利产品组合）以及定价支持 [21] - 定价活动正在进行，客户表现出帮助意愿，预计定价将逐步提升以抵消材料成本 [22][23] 问题: 预计下半年开始的计算业务上量，是集中在第三季度还是更偏重第四季度？ [24] - 上量将持续全年，CPU设备将于本季度开始上量，但第三季度开始才有显著收入贡献，之后持续上量至2027年及以后 [25] 问题: 亚利桑那州工厂上量导致的1-2个百分点运营利润率稀释，具体在2027年何时发生？以及相应的收入影响如何？ [28] - 具体时间点尚早，取决于设备交付和认证流程速度 [31] - 成本影响框架与越南类似，成本先计入运营费用，首个项目认证后转入销售成本 [31] - 1-2%的运营利润率影响是基于当前预计成本开始时间的全年影响估算，预计2028年情况会改善 [31] - 预计2028年将开始产生适度收入，2029年扩大规模，到2029年底将有可观收入，进入2030年将实现全面影响 [32] 问题: CPU业务（包括Arm和x86）的渠道前景如何？这个胜利是第一个还是唯一一个有可见度的？ [33] - 行业顺风强劲，首个设备将率先上量，且机会将持续至2026年以后 [34] - 正与其他客户接洽，涉及更先进封装类型，时间点更可能在2027年 [34] - HDFO平台（SWIFT、S-Connect）客户参与度正在拓宽，目前与超过5家客户有不同阶段的合作 [34][35] - 2.5D硅中介层技术方面，客户群也已超过半打 [35] - 今年大部分设备投资都投向这些平台，主要在韩国和台湾 [35] 问题: 各工厂（韩国、越南、亚利桑那州之前）的产能利用率和增长空间如何？亚利桑那州一期工厂增加约10%的场地面积，其收入贡献是否也按此比例估算？ [39] - 第一季度整体利用率在70%低段，同比显著改善 [40] - 第二季度利用率预计在70%中段，略有提升 [40] - 先进产线趋于满载，部分主流工厂利用率较低 [40] - 韩国新设施将于年底完工，为2027年上量提供空间 [41] - 正将部分SIP产品从韩国迁至越南，以释放韩国空间并提升越南利用率，越南仍有增长空间 [41] - 亚利桑那州工厂预计将达到约10亿美元的收入运行率，约占2025年营收的10%以上，估算合理 [44] 问题: 关于英特尔EMIB的机遇时间点或承接代工/内部业务的潜力？CoWoS-L/S-Connect的进展如何？ [43] - 与英特尔在EMIB外包塑封方面的合作持续进行，但不愿透露更多细节 [44] - CoWoS-L方面，与一个CPU客户的合作仍处早期开发周期，更可能是2027年的事，供应链限制促使客户积极开发新技术和供应链选项，这对公司有利 [45] 问题: AI先进封装业务增长三倍的指引，是受需求还是供应限制？今年能改善多少？ [48] - 仍有望实现三倍增长，且有超越此目标的机会 [49] - 可能受硅供应、内存供应以及自身上量进度影响，但当前对三倍增长仍有信心 [49] 问题: 对于除计算和高端汽车外的业务（如通信），低个位数增长的假设是否仍合理？这是否意味着预计通信市场下半年会恶化？ [50] - 通信市场当前比上一季度预期更强，预计全年增长可能接近低双位数百分比 [51] - 由于上半年表现强劲，预计下半年环比增幅可能不如往年显著 [51][52] 问题: 通信业务超预期的程度？客户是否对下半年供应链过度建设感到担忧？PC/笔记本业务为何疲软？ [55] - 通信市场第一季度实际业绩和第二季度指引均强于上一季度预期 [59] - 由于去年秋季发布非常成功，且上半年强劲，预计下半年环比增幅不会那么显著，全年通信展望上调至高个位数百分比以上 [59] - PC方面，公司看到的客户单位销量仍保持稳定，疲软主要源于一个客户为优先考虑其他市场而重新平衡其供应链，而非PC销量本身大幅下滑 [57][58] 问题: 2026年资本支出的时间分布如何？ [60] - 第一季度资本支出略低于预期，应付资本支出增加了2亿美元，反映支付时间差 [60] - 全年资本支出时间分布预计为上半年30%，下半年70% [60] 问题: 请对各终端市场2026年剩余时间的预期增长或能见度进行排序？高内存价格是否对需求产生影响？ [63] - 计算市场预计全年增长约20%（数据中心强劲，PC疲软）[64] - 汽车与工业市场增长强劲（先进部分），主流部分增长温和 [64] - 通信市场预计增长接近低双位数百分比，感觉比之前更好 [65] - 其他市场预计个位数增长 [65] - 内存价格影响难以衡量，客户在讨论优先级和供应链选项，但总体需求仍强劲 [65] - 材料供应限制对第一季度营收的影响估计在5000万至1亿美元之间，预计第二季度有类似水平 [66] 问题: 亚利桑那州工厂对2028年运营利润率的正面影响有多大？其CoWoS产品利润率是否显著高于公司平均水平？70亿美元总投资的融资组合如何？ [67] - 亚利桑那州工厂的业务利润率将显著高于公司平均水平 [67] - 2028年的具体影响细节将在投资者日披露 [67] - 融资方面：已获得4亿美元CHIPS法案拨款和35%投资税收抵免，总计约28亿美元政府支持 [67] - 正与客户商讨不同形式的支持，部分已执行，部分在讨论中 [68] - 公司自身拥有充足流动性、债务能力，正在评估未来可能需要采取的行动，2026年投资现有流动性已提供充足灵活性 [68] 问题: 出口管制作为考虑因素，具体变量是什么？更多围绕AI相关还是其他方面？ [71] - 关注点主要在定价方面：一是中东局势推高油价和商品价格，给供应商带来定价压力；二是美中关于AI产品的贸易讨论，目前需求波动已趋于常态化 [72] - 无论是限制加剧还是放松，公司都已准备好应对，这对当前业务无重大影响 [73]

Amkor Technology (NasdaqGS:AMKR) Q1 2026 Earnings call April 27, 2026 05:00 PM ET Speaker8Good day, ladies and gentlemen, and welcome to the Amkor Technology first quarter 2026 earnings call. My name is Diego, and I will be your conference facilitator today. At this time, all participants are in a listen-only mode. After the speaker's remarks, we will conduct a question-and-answer session. As a reminder, this conference is being recorded. I would now like to turn the call over to Jennifer Jue, Head of Inves ...

公司业绩概览 - 公司2026年第一季度实现创纪录的营收16.8亿美元，同比增长27%，所有终端市场均实现增长 [2][3] - 第一季度摊薄后每股收益为0.33美元，显著高于去年 [2] - 第一季度毛利率为14.2%，超出指引区间上限，主要得益于有利的产品组合；毛利润为2.39亿美元，同比增长52% [4] - 第一季度运营收入为1亿美元，运营利润率为6%，同比改善360个基点 [4] - 第一季度EBITDA为2.85亿美元，EBITDA利润率为16.9% [4] - 截至3月31日，公司持有现金及短期投资18亿美元，总流动性为29亿美元；总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [4] 终端市场表现 - **通信市场**：是第一季度同比增长的最大贡献者，增长42%，主要受高端智能手机（尤其是iOS生态系统）健康需求推动 [4] - **计算市场**：营收同比增长19%，其中AI数据中心应用创下营收纪录，但被PC和笔记本电脑的疲软部分抵消 [4] - **汽车与工业市场**：营收同比增长28%，ADAS和信息娱乐需求推动了该市场先进技术的创纪录营收；主流部分连续第四个季度实现环比增长 [4] - **消费市场**：营收同比增长4% [4] 第二季度及全年财务指引 - 预计第二季度营收在17.5亿至18.5亿美元之间，以中点计环比增长7% [4] - 预计第二季度毛利率在14.5%至15.5%之间 [4] - 预计第二季度运营费用约为1.2亿美元，其中包括出售房地产的约2000万美元收益 [4] - 预计2026年全年有效税率约为20% [4] - 预计第二季度净利润在1.05亿至1.3亿美元之间，每股收益在0.42至0.52美元之间 [4] - 2026年资本支出预估维持在25亿至30亿美元，其中65%-70%用于设施扩张（包括亚利桑那州园区一期），30%-35%用于HDFO测试及其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目 [4] 战略举措与产能扩张 - **技术领导力提升**：持续投资先进封装平台（如HDFO、倒装芯片和测试），这些对下一代AI和高性能计算至关重要；多个HDFO项目正在进行中，最新的数据中心CPU项目预计本季度开始上量 [2] - **地理版图扩张**：亚利桑那州工厂建设进展顺利，一期工程计划于2027年完工；韩国的新测试大楼预计今年年底完工，将为2027年的数据中心需求提供增量空间 [2] - **战略合作伙伴关系增强**：加强与代工厂、无晶圆厂公司、IDM和OEM等生态系统客户的合作 [2] - **亚利桑那州工厂影响**：预计该工厂在2027年开始对运营利润率产生约1-2%的稀释影响，2028年将有所改善；满负荷运转后，预计将成为运营利润率扩张的重要驱动力 [4][10] - **产能与利用率**：第一季度整体利用率在70%低段，去年同期在50%中段；先进产线利用率较高，主流工厂仍有提升空间；韩国和越南均有产能扩展计划以支持需求增长 [14] 行业动态与供应链管理 - 整体半导体需求强劲，但行业背景充满变化，公司正密切关注出口管制和贸易政策 [2] - 先进硅、先进基板和内存的供应链动态紧张，部分客户提供的材料出现延迟，导致非线性生产负荷，但公司通过灵活管理优先生产有材料的订单以最小化影响 [2][7] - 中东地缘政治事件增加了不确定性，虽未造成供应中断，但给材料价格带来额外压力，公司正与客户合作以抵消供应链中的成本上涨 [2] - 公司处于有利的定价环境，已与客户合作管理成本压力，预计定价提升将覆盖大部分成本增加，支持下半年毛利率提升至中高双位数水平 [7][8] 产品与客户需求展望 - **数据中心/CPU业务**：新的HDFO数据中心CPU设备上量将推动第二季度计算市场营收环比中个位数增长 [4]；公司预计2026年数据中心先进业务营收将增长两倍 [17] - **先进封装平台**：HDFO平台（包括类似台积电COWOS的技术及Amkor的S-Connect技术）客户参与度正在扩大，目前有超过5家客户处于不同资格认证阶段 [13]；2.5D硅中介层技术也有超过半打的客户参与 [13] - **各市场全年展望**：预计2026年全年，计算市场（受数据中心加速推动）和先进汽车业务将实现强劲增长 [4]；通信市场前景改善，预计全年增速可能接近低双位数，但上下半年增长曲线可能较往年平缓 [18][20]；汽车与工业市场预计在先进部分强劲增长，主流部分温和增长 [20]

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