行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

此前，苹果公司(AAPL.US)首席执行官蒂姆.库克(Tim Cook)公开表示，半导体封装企业艾马克技术 (Amkor Technology，AMKR.US)将协助苹果推进芯片封装业务及供应链回流计划，艾马克技术在盘前交 易中应声上涨，截至发稿，该股上涨约8%。 本月早些时候，艾马克技术已完成总值5亿美元的高级债券定价发行。该批债券票面利率为5.875%，到 期日为2033年。 库克在接受节目采访时称："后续流程中，晶圆会送往位于得克萨斯州的环球晶圆(GlobalWafers)，该公 司将为台积电(TSM.US)等企业供货，台积电将负责芯片的晶圆制造环节;之后，位于亚利桑那州的艾马 克技术会承接芯片封装工作。当然，应用材料公司(Applied Materials，AMAT.US)在半导体设备领域也 扮演着关键角色。因此，我们正致力于推动整个半导体产业链从端到端实现美国本土化。" ...

债务融资 - 公司定价发行5亿美元2033年到期票面利率5.875%的高级票据[1] - 公司计划赎回2027年到期的高级票据[1]

债务融资安排 - 公司宣布拟发行2033年到期的优先票据 [1] - 公司计划赎回2027年到期的优先票据 [1]

项目投资与建设 - 安靠科技将在亚利桑那州皮奥里亚建设价值20亿美元的先进封装和测试设施 占地104英亩 预计2028年初投产 [2] - 修改后的建设计划已于8月29日获得皮奥里亚市议会批准 将原定地块更换为创新核心区面积更大的地块 [2] 行业背景与战略意义 - 该设施是美国迄今为止最雄心勃勃的外包半导体封装业务 标志着供应链后端开始匹配美国晶圆厂建设浪潮 [2] - 当前高端芯片的最终组装、测试和封装阶段主要由台湾和韩国工厂主导 形成供应链瓶颈 [2] - 英伟达H100等AI芯片产能曾因封装吞吐量限制遭遇瓶颈 [2] - 后摩尔定律时代性能提升重点从晶体管数量转向连接性能 先进封装技术成为关键 [2] 技术合作与客户关系 - 新工厂将专门支持高性能封装平台 包括台积电的CoWoS和InFO技术 [3] - 台积电已签署谅解备忘录 计划将其附近菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至该工厂 缩短目前数周的亚洲周转时间 [3] - 苹果公司据称为首家也是最大客户 [3] 政策支持与行业挑战 - 项目获得《芯片法案》4.07亿美元资金支持和联邦税收抵免 [3] - 美国所有计划建设的晶圆厂预计面临7万至9万名工人短缺 高度自动化也无法完全解决人才短缺问题 [3]

这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

期权市场动态 - 2025年10月17日到期、行权价34.59美元的看跌期权隐含波动率位居今日所有股票期权前列[1] - 高隐含波动率表明投资者预期公司股价将出现大幅波动 可能由即将发生的事件引发[2] 公司基本面 - 公司当前Zacks评级为3（持有） 在电子-半导体行业中排名后30%[3] - 过去30天内 分析师对当季每股收益的共识预期从41美分上调至42美分[3] 交易策略分析 - 高隐含波动率可能预示交易机会 部分资深交易者会通过卖出期权溢价策略利用时间衰减获利[4] - 这类策略的核心在于标的股票实际波动幅度低于市场预期[4]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年Q2 Amkor业绩及三季度指引大超预期，各终端市场需求强劲，营收、利润显著增长，预计Q3营收、利润将进一步提升 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 2025年二季度经营情况 总体业绩情况 2025Q2营收15.1亿美元（QoQ+14%），毛利润1.82亿美元，毛利率12.0%（QoQ+0.1pct），净利润0.54亿美元（QoQ+157%），含收购相关或有付款带来1600万美元净收益 [2][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：25Q2收入环比增15%，得益于iOS生态，安卓业务环比持平、同比增7%，预计Q3受高端旗舰机发布驱动业绩强劲 [3][10] - 汽车和工业市场：收入环比增11%，因多客户ADAS应用新产品推出，二季度同比增6%迎业绩拐点，预计Q3温和环比增长 [3][11] - 消费者市场：收入环比增16%，因可穿戴设备份额提升及传统产品需求回暖，预计下季度收入持平 [3][12] - 计算市场：收入较Q1提升16%，受个人电脑新品投产及内存业务增长推动，预计Q3数据中心等业务环比增长 [3][14] 公司25Q3业绩指引 预计营收18.75 - 19.75亿美元（中值环比增27%），通讯业务强劲季节性提升，其他终端市场持平至小幅增长，毛利率13% - 14.5%，净利润8500万 - 1.2亿美元（中值环比增90%），2025年资本支出预测维持8.5亿美元 [4][17] Q&A环节 产品组合对毛利率影响及远期展望 越南工厂过渡和产能爬坡、韩国工厂业务转移及先进产品产能提升、日本工厂产能利用率问题影响25Q2、Q3毛利率，长期看越南成本效益高 [19][20] 2.5D项目产能爬坡预期等 项目年初受贸易限制影响，贸易限制动态变化带来机会，今年已推出首款产品，下半年推出第二款，明年初计划推多款新产品 [22] 客户需求提前情况 难以判断客户是否主动拉动需求，汽车市场库存接近平衡是积极信号，通信市场今年未出现去年Q2的需求拉动 [23] 今年收入增长及2.5D领域态势 计算市场加速增长，2.5D技术因出口管制生命周期延长，高密度扇出型技术生命周期长，2025年上半年计算业务收入同比增18% [24] 25Q3通信业务指引及延续性 25Q3通信业务将强劲增长，25Q4情况难预判，受不确定性影响无法进行常规季节性对比 [25] 销售&管理费用趋势 运营费用符合指引水平，下半年运营效率类似 [27] 设备端AI与通信结合技术趋势 客户关注AI功能向边缘迁移对半导体解决方案的影响，公司与多家客户合作开发下一代解决方案 [28] 材料成本及高端基板供应风险 材料成本未显著上涨，高端基板因计算市场需求拉动存在潜在产能限制风险，公司成立战略采购团队应对 [29] 投资周期及亚利桑那州工厂建设 先进封装技术投资从2024年增长并持续到2026年，亚利桑那州工厂2025年下半年动工，预算预留5% - 10%资金，2026 - 2027年资本支出可能在收到补贴前增加 [30] 日本市场业务调整对汽车和工业市场看法影响 长期全球观点未变，汽车市场趋势指向先进封装和ADAS，公司在相关领域增长，将推进日本业务调整 [31] 主流市场疲软对功率半导体领域影响 碳化硅市场因电动汽车市场增长放缓，增长规模和时间点延迟，但基本面稳固，公司准备在葡萄牙合资工厂生产先进功率模块 [32] 美国解除对H20芯片限制影响 公司认为该决定积极，为供应链和终端客户创造机会，但不对具体客户计划或预测变化评论 [33] TSMC亚利桑那州先进封装计划进展 公司与TSMC保持沟通，签署技术共享谅解备忘录，策略是形成互补，方针是协调技术路线图并取得进展 [34] 汽车和工业市场客户沟通及产能需求信号 汽车市场先进封装技术需求旺盛，成熟领域供应链和库存趋于平衡，客户更乐观，预计下半年低个位数增长 [35] 测试设备投资情况 投资是升级现有平台和采购新设备结合，过程已开始，与处理器推出同步，韩国扩产计划第一阶段今年结束，计划2026年增40%测试车间面积 [36]

行业整体表现 - 半导体行业正在经历温和复苏 2025Q1全球半导体行业销售额为1677.0亿美元 同比增长18.8% 环比下降2.8% 连续6个季度同比回升 [65] - 2025年5月全球半导体销售额为590亿美元 同比增长19.8% 环比增长3.5% [65] - 增长动力主要来自AI带动的高端计算与存储需求持续扩大 传统市场中工业应用率先反弹 车用市场整体需求仍具韧性 消费电子维持相对稳定 [65] 芯片设计(IDM)厂商表现 - TI第二财季营收44.5亿美元 环比增长9% 同比增长16% 高于预期的43.6亿美元 工业市场持续广泛复苏 [6] - 意法半导体第二季营收同比下滑14.4%至27.6亿美元 营业亏损1.33亿美元 为2013年以来首度出现季度亏损 [7] - 恩智浦第二季度收入29.3亿美元 同比下降6% 环比增长3% 所有重点终端市场的表现均高于预期 [9] - 高通第三季营收年增10%至103.65亿美元 车用芯片营收年增21%至9.84亿美元 物联网芯片营收年增24%至16.81亿美元 [11] - 联发科第二季合并营收1503.69亿元新台币 季衰退1.9% 边缘AI SoC及更高速连网通讯产品需求增加 [13] 存储芯片厂商表现 - 三星第二季营业利润4.7兆韩元 相比2024年同期骤减55.2% 创近六季以来新低 设备解决方案部门营业利润暴减93.8% [14] - SK海力士第二季度营业利润9.2129万亿韩元 创季度业绩历史新高 DRAM和NAND闪存出货量均超出预期 [17] - 美光科技第三季度收入93.0亿美元 同比增长37% 环比增长16% 创历史新高 DRAM收入创历史新高 [19] 晶圆代工表现 - 台积电第二季度净利润3982.7亿新台币 同比大涨60.7% 连续第五个季度实现两位数增长 7纳米及更先进制程占晶圆总营收74% [43] - 力积电第二季归属母净利润为亏损新台币33.34亿元 较前一季净损失增加22.4亿元 产能利用率微幅上升至75% [46] - 联电第二季产能利用率提升至76% 晶圆出货量较上季成长6.2% 22/28纳米产品营收占比达40% [47] 封测厂商表现 - Amkor第二季度净销售额15.1亿美元 环比增长14% 所有终端市场均实现两位数增长 [52] - 日月光第二季营收达1,507.5亿元新台币 季增1.8% 年增7.5% AI应用持续带动需求 [53] 设备厂商表现 - ASML第二季度净销售额77亿欧元 毛利率53.7% 净利润23亿欧元 DRAM领域光刻机投资强劲 [55] - 泛林集团第四季度收入51.7亿美元 环比增长9.6% 净利润17.2亿美元 来自中国的收入将更强劲 [57] 国内半导体公司表现 - 已披露2025半年度业绩预告的35家企业中 29家实现盈利 合计净利润达62.1亿元 澜起科技以12亿元净利润领跑 [35] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入26.33亿元 较上年同期增长约58.17% 归母净利润11.00亿元-12.00亿元 同比增长85.50%-102.36% [37] - 闻泰科技预计归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元-5.85亿元 同比增长178%-317% [40] - 瑞芯微预计2025年上半年实现营业收入约20.45亿元 同比增长约64% 实现净利润5.2亿元~5.4亿元 同比增长185%~195% [42]

越南半导体行业崛起背景 - 美国总统特朗普征收关税政策促使客户在关税生效前下订单，导致越南芯片元件公司需求激增 [3] - 越南Fab-9公司在特朗普威胁对中国提高145%关税后，订单量当周增加20% [3] - 越南政府宣布国家半导体战略，目标到2030年建成国内制造厂、100家芯片设计公司和10家封装厂 [3] 越南半导体企业发展现状 - Fab-9公司正在扩建第二栋建筑以安装新设备并扩大生产规模 [3] - VSAP Lab公司投资7200万美元在岘港建设先进半导体封装实验室，设计年产量1000万件 [4] - 越南晶圆公司是越南半导体行业唯一晶圆供应商，声称100%产品为越南本土生产 [7][8] - HSPTek公司自2023年开始设计芯片模块，有多种扩大生产规模的选项 [8] 越南半导体产业链布局 - 越南拥有英特尔、安靠、安森美和韩亚美光等大型芯片制造商的工厂 [3] - 越南晶圆公司正在改造广治省砂加工厂以生产用于晶圆的超纯石英 [10] - FPT和CT半导体公司正在建设越南首家独资的组装、测试和封装工厂 [10] - 岘港设立首个自由贸易区，旨在吸引外资建设高科技制造和物流业 [9] 行业挑战与竞争环境 - 马来西亚拥有50年半导体历史但未建立有全球影响力的本土公司 [9] - 建设半导体制造工厂可能需要耗资超过100亿美元 [9] - 越南芯片设计公司数量从23家降至9家 [9] - 美国提议对越南转运产品征收40%关税，对非转运产品征收20%关税 [6] 行业发展趋势 - 越南政府推动从低成本组装基地向高科技制造中心转型 [5] - 海外越南工程师将专业知识带回国内，加入本土半导体企业 [4] - 国有军事科技集团Viettel参与政府主导的高科技制造计划 [5] - 行业人士将当前越南半导体发展比作五六十年前的硅谷 [11]