公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译 自 e.vnexpress 。 在全球需求不断增长、供应链脆弱以及地缘政治冲突加剧的背景下，越南正迅速成为全球半导体领域 最有前途的参与者之一。 荷兰驻胡志明市总领事丹尼尔·斯托克 (Daniël Stork) 在 7 月 2 日作为越南 MTA 2025 的一部分举办 的"越南半导体产业——投资、发展与合作机会"会议上强调了半导体日益增长的战略重要性。 半导体是现代世界的支柱。但近期发生的事件——尤其是疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势——暴 露了全球供应链的脆弱性。 "这些事件已将半导体从一个小众产业提升到事关经济安全和战略自主的 领域。" 2024年，全球半导体市场规模超过6000亿美元，预计到2030年将超过1万亿美元。但这种增长并不均 衡。Stork表示，越南是全球半导体生态系统中最有前途的新兴市场之一。 它拥有稳定的政治和经济环境、优越的战略地理位置、年轻且精通技术的劳动力、成熟的电子制造基 地以及强大的全球一体化水平。 克服瓶颈 发言者还强调了越南半导体行业面临的主要挑战。 富士康科技集团全球采购部总监李德基表示："越南半导体产业正从 ...

In the latest trading session, Amkor Technology (AMKR) closed at $21.48, marking a +2.33% move from the previous day. The stock outpaced the S&P 500's daily loss of 0.11%. At the same time, the Dow added 0.91%, and the tech-heavy Nasdaq lost 0.82%. The chip packaging and test services provider's stock has climbed by 15.9% in the past month, exceeding the Computer and Technology sector's gain of 8.76% and the S&P 500's gain of 5.17%.The upcoming earnings release of Amkor Technology will be of great interest ...

半导体封装技术进展 - 半导体封装的下一个重大飞跃需要新技术、新工艺和新材料，以实现性能数量级提升，对人工智能时代至关重要 [1] - AMD、台积电、三星、英特尔等公司在混合键合、玻璃芯基板、微通道冷却等方面取得显著进步 [1] - 人工智能对计算的需求将持续增长，芯片制造和封装创新将发挥核心作用 [2] 热管理与液体冷却技术 - 芯片级液体冷却技术正在兴起，以解决强制风冷技术的极限问题 [4] - 台积电的硅集成微冷却器 (IMEC-Si) 在10升/分钟水流条件下可实现超过3,000瓦的均匀功耗，功率密度高达2.5 W/mm² [6] - 佐治亚理工学院提出“芯片作为冷却剂”概念，采用5nm TSV的硅散热器冷却能力超过300W/cm² [9] - 三星在移动处理器中采用铜基散热块，散热性能提高20% [11][13] 混合键合技术 - 混合键合间距已从10µm微缩至1µm，英特尔展示了相关研究成果 [5][16] - 工研院和Brewer Science展示了五层堆叠结构，采用聚合物/铜RDL进行铜-铜混合键合，适用于高速数字应用 [14] - 晶圆间键合和芯片间键合各有优势，后者在贴装精度和翘曲控制方面面临挑战 [17] 背面供电技术 - 背面供电技术在晶圆背面构建供电网络，降低晶体管电压降，但加剧了热点问题 [19] - IBM开发了AI模型用于精确计算后端堆栈的传热，优化设计阶段的散热考虑 [21] - Imec模拟显示，背面供电网络在逻辑和存储器堆叠中的热影响显著，逻辑芯片位于顶层的配置受存储器温度限制 [23][24] 共封装光学器件 (CPO) - 共封装光学器件将光学引擎与GPU和HBM集成，传输速度从200 Gb/s提升到6.4Tb/s，带宽提高32倍 [26] - ASE展示了用于ASIC交换机和以太网/HBM的模块化CPO平台 [28] - 康宁和Fraunhofer IZM提出可扩展的平面二维波导电路，减少光纤电缆端接和手动组装需求 [28] 热模拟与封装设计 - 热模拟在多芯片组封装设计中发挥关键作用，用于选择最终设计并降低风险 [28] - Imec的3D堆栈模拟显示，层间冷却技术可将温度从500°C降至50°C左右 [24]

Enabling the Future Amkor Technology Investor Presentation May 2025 © 2025 Amkor Technology, Inc. 1 Disclaimer Non-GAAP Measures This presentation contains certain measures that are not defined terms under U.S. generally accepted accounting principles ("GAAP"). These non-GAAP measures should not be considered in isolation or as a substitute for, or superior to, measures of liquidity or performance prepared in accordance with U.S. GAAP and may not be comparable to calculations of similarly titled measures by ...

股价表现 - Amkor Technology最新收盘价为20.45美元，单日涨幅2.82%，表现优于标普500指数(0.94%)、道指(0.75%)和纳斯达克指数(1.52%) [1] - 过去一个月公司股价累计上涨0.81%，同期计算机与科技板块上涨3.9%，标普500指数上涨1.67% [1] 财务预测 - 预计公司下一季度每股收益(EPS)为0.16美元，同比下滑40.74%，营收预计14.2亿美元，同比下降2.51% [2] - 全年EPS预测1.18美元(同比-17.48%)，营收预测61.1亿美元(同比-3.24%) [3] - 分析师近期未调整EPS共识预期，当前Zacks评级为"强力卖出"(Rank 5) [5] 估值水平 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为16.89倍，低于半导体行业平均24.1倍 [6] - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列第84名，处于全部250+个行业的前35% [6] 行业研究 - Zacks行业排名显示前50%行业的平均表现是后50%行业的2倍 [7] - 半导体行业属于计算机与科技板块，该板块近一个月整体表现优于大盘 [1][6]

纪要涉及的公司 Amkor Technology（Amcor），一家外包组装和测试（OSAT）公司，为半导体公司提供组装和测试服务，服务于汽车、通信、计算和消费市场 [2] 核心观点和论据 公司战略与优势 - 公司有三个战略支柱：提供先进封装技术，与客户紧密合作提供下一代产品封装解决方案；具备地理多样性，制造业务分布广泛；与市场领先客户紧密合作，推动产品应用 [3][4] - 是唯一具有规模的美国总部的OSAT公司，目前业务分布在八个国家，今年下半年将在美国破土动工建设新厂，有望拓展至九个国家 [4] 财务情况 - Q1营收13.2亿美元，Q2预计中点为14.25亿美元 [5] - 曾实现20%的毛利率，目前因越南工厂爬坡和产能利用率不足影响了毛利率。随着越南工厂在第三、四季度加速爬坡，负担将减轻；且下半年通信业务通常会有增长，产能利用率提高将提升利润率 [52][53][54] - 今年预计资本支出约8.5亿美元，其中约70%用于设备和产能，主要投入先进封装以支持AI、数据中心应用和系统级封装（SiP）。长期目标是保持资本强度在低两位数 [62][63] 市场需求与订单 - 第一季度未看到因关税导致的需求提前拉动，预计第二季度也不会出现。公司通常下半年通信业务有较强需求，一直在与客户合作将部分需求提前到Q1和Q2 [7] - 在AI计算领域，早期预测有波动，目前正趋于正常模式 [8] 各市场情况 - **通信市场**：是公司最大营收领域，已重新获得去年未参与的一个插槽，对此有高度信心，有望带来积极影响。某重要客户的营收贡献在过去五年增长近2.7倍，占总营收近三分之一，公司将继续关注该客户硬件领域的机会，争取提高市场份额 [10][11][17] - **计算市场**：有多个增长驱动因素，包括大尺寸标准倒装芯片球栅阵列（BGA）、多芯片模块、2.5D、基于RDL的技术等。公司在这些技术领域逐步推进，部分已投入生产，部分正在爬坡。此外，ARM架构CPU在数据中心和PC领域的应用带来新机会，公司已参与其中且业务有望增长 [23][24][25][34][36] - **汽车和工业市场**：先进汽车领域如ADAS和信息娱乐系统表现强劲，而传统MCU产品仍面临库存挑战。Gartner预计ADAS、高性能计算（HPC）和电动汽车动力系统将有快速增长，公司对此重点关注。先进产品占销售的40%，预计将持续增长；主流产品占60%，复苏需要时间，但即使汽车销量不变，每辆车的半导体含量预计也会增加 [38][39][41] - **测试业务**：公司在韩国有扩张计划，现有建筑的扩张今年上线，新建筑2027年准备就绪。测试业务注重交钥匙解决方案，提供晶圆测试和最终测试等一站式服务，以提高物流效率。AI应用增加了对测试的需求，推动测试业务增长 [46][47][49] 技术与合作 - 2.5D产品组合支持AI和数据中心应用，年初受到限制措施影响，目前仍在生产，未来情况有待观察。公司对该先进技术组合持积极态度，并已开始推进下一代RDL技术 [20][21][22] - 对于Marquis客户向Coas L架构的转变，公司作为快速追随者正在开发等效技术，预计2026年开始爬坡。公司与该客户合作紧密，美国工厂建设也为双方合作提供了新机会 [27][29] - 云服务和超大规模提供商对定制AI加速器的部署为公司带来机会，公司已与其中一家客户在标准大尺寸倒装芯片BGA产品上进行生产，并正在研发下一代基于RDL的设备 [31] - 对于混合键合技术，目前认为该技术更适用于前端应用，OSAT领域的应用还需成熟，公司正在与供应商合作评估，但暂不考虑采用 [32] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司预计在通信市场重新获得的插槽，假设单位销量相同，影响规模与之前类似，且相关资格认证和产能规划均在按计划进行 [15] - 公司在韩国的测试业务扩张，除了提供一站式服务和增加产能外，还考虑了地理多样性，以降低风险并为客户提供更多选择 [48] - 公司获得美国政府4亿美元的赠款（里程碑式支付），以及约4亿美元的税收抵免和州、市激励措施，这些资金对亚利桑那工厂项目很重要，但目前认为资金没有风险 [57][58]

个人背景 - 克罗地亚裔美国媒体人 金融媒体平台Investingcom和Seeking Alpha分析师 2023年以来粉丝增长超过+1K [1] - 以The Analyst笔名撰写市场评论和观点 覆盖超过+200家跨行业公司 重点关注股息股票 [1] - 成长于纽约地区 曾居住于德克萨斯州奥斯汀和克罗地亚 作为商业媒体贡献者参与多场商业/创新会议 [1] 职业经历 - 近期担任IT行业分析师 曾在美国前十金融公司的IT团队工作 [1] - 获得Drew大学文学学士学位 后续完成Corporate Finance Institute和Coursera在线课程 [1] 未来计划 - 2025年计划在亚马逊推出新书 阐述其作为The Analyst的方法论和股票评级体系 [1] 商业实体 - Albert Anthony品牌由Albert Anthony & Co全资拥有 该公司为注册于美国德克萨斯州特拉维斯县奥斯汀市的独资企业/商号(商号2021702741) [1]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - Amkor 2025Q1 经营业绩符合预期，先进封装需求强劲，虽营收和利润有下滑但各终端市场表现有差异，25Q2 业绩有增长预期且公司对业务前景乐观 [2][3][16] 根据相关目录分别进行总结 Amkor 2025 年一季度经营情况 总体业绩情况 - 2025Q1 营收 13.22 亿美元，同比降 3.2%，环比降 18.8%，接近业绩指引上沿，通信业务收入超预期，其他终端市场表现符合预期，关税对全球制造业务基本无影响 [2][3][8] - 25Q1 毛利润 1.58 亿美元，毛利率 11.9%，同比下滑 2.9pct，环比降 3.2pct，处于业绩指引中值 [2][3][8] - 25Q1 净利润 0.26 亿美元，同比降 64.4%，环比降 80.2%，主要因研发成本增加，25 年计划加速推进项目开发 RDL 技术 [3][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：收入占比 40%，环比降 4pct，Q1 营收同比减 19%，受 IOS 端收入下降影响，下一代智能手机新 SiP 接口项目按计划推进 [4][10] - 汽车和工业市场：收入占比 21%，环比增 4pcts，Q1 营收同比降 6%，终端市场在复苏，对先进封装解决方案需求强劲，因汽车 ADAS 和信息娱乐功能普及 [4][10] - 消费者市场：收入占比 17%，环比降 1pcts，Q1 营收同比增 23%，可穿戴和连接设备需求增长，韩国和越南工厂可提供先进 SiP 技术 [4][10] - 计算市场：收入占比 22%，环比增 1pcts，Q1 营收同比升 21%，在数据中心等领域有合作项目，AI GPU 将用 2.5D 封装技术，25 年新 AI GPU 产品出货量难预测 [4][11] 公司 25Q2 业绩指引 - 营收指引 13.75 - 14.75 亿美元，中值环比增 7.8%，同比降 2.5% [5][16] - 毛利率指引 11.5% - 13.5%，中值环比增 0.6pct，同比降 2pct [5][16] - 净利润指引 0.17 - 0.57 亿美元，关税等贸易法规或影响需求，产能利用率提升将驱动毛利率改善 [5][16] 电话会议 Q&A 内容翻译 - Q1 通信业务强，其他业务符合预期，Q2 通信和计算领域表现好，未观察到需求提前拉动 [19] - 维持 8.5 亿美元资本支出计划，保持灵活性，70%用于产能和能力提升，25%用于设施和建设扩张，关注关税动态，预计或延迟部分设备运输 [20] - 下半年通信业务基本面未变，新项目 Q2 末开始爬坡，贸易限制等有不确定性，利用率提高有望扩大毛利率 [22] - 汽车市场触底，Q2 预计中个位数环比增长，对下半年强劲增长谨慎 [23] - 台积电在美国扩张对公司亚利桑那州业务是机会，公司评估技术组合，考虑加速建设和扩大规模 [24] - 亚利桑那州工厂计划下半年建设，与台积电和客户评估技术机会，共封装光学已有产品投产，未来有多个设备将量产 [25] - 通信业务 Q1 表现好于预期，RDL 技术有设备已生产，多个设备在认证 [26] - 高性能计算投资灵活，设备可互换，预计年底或明年初开始获收入 [27] - 上半年业绩好缓和上下半年业绩差异，推动下半年增长的基本面存在 [28] - 计算业务 2.5D 细分市场引入新客户，多个设备下半年投产，多个设备在认证，增强计算领域实力 [29] - Connect S 技术有项目在认证，2026 年开始爬坡，计算业务产品组合多元化 [31] - 通信业务依赖单位销量，受客户生产计划影响，新一代 iOS 设备插座有变化，市场份额分配有不确定性 [32] - 客户转移项目成本分担根据具体情况与客户沟通 [33] - AI 进入手机领域对公司有利，但推动销量增长时间难确定 [34] - 25Q1 营收低但销售成本与 24Q1 相近，因越南工厂投入生产影响利润率约 100 个基点 [35]

净销售额变化 - 2025年3月31日止三个月净销售额为13.216亿美元，较2024年同期的13.655亿美元减少4390万美元，降幅3.2%，主要因通信终端市场销售下降，部分被消费和计算终端市场增长抵消[98] 毛利率变化 - 2025年3月31日止三个月毛利率降至11.9%，2024年同期为14.8%，主要因净销售额下降、工厂利用率降低以及越南工厂投产，部分被有利外汇汇率变动抵消[99] 营业利润率变化 - 2025年3月31日止三个月营业利润率降至2.4%，2024年同期为5.4%，主要因毛利率下降和研发费用增加[100] 资本支出情况 - 2025年3月31日止三个月资本支出为7990万美元，2024年同期为9620万美元，主要用于先进封装和测试设备投资[101] - 2025年第一季度，公司资本支出为7990万美元，预计2025年资本支出约8.5亿美元，5% - 10%用于亚利桑那州工厂建设[128][129] 经营活动净现金变化 - 2025年3月31日止三个月经营活动提供的净现金为2410万美元，2024年同期为1.623亿美元，主要因营运资金变化和营业利润降低[101] 各业务线市场销售变化 - 通信终端市场较2024年下降19%，主要因高端智能手机支持内容减少；消费和计算终端市场分别增长23%和21%，主要受物联网可穿戴设备、人工智能设备和基于ARM的个人电脑强劲需求推动[103] 销售、一般和行政费用变化 - 2025年3月31日止三个月销售、一般和行政费用为8040.8万美元，较2024年同期的9034.6万美元减少993.8万美元，降幅11.0%，主要因越南工厂2024年启动时的增量成本和薪酬成本降低，部分被2024年坏账费用回收抵消[106] 研发费用变化 - 2025年3月31日止三个月研发费用为3817.1万美元，较2024年同期的4565.2万美元增加748.1万美元，增幅19.6%，主要因新先进封装技术开发项目[107] 所得税费用变化 - 2025年3月31日止三个月所得税费用为393.6万美元，较2024年同期的1219.6万美元减少826万美元，主要因税前收入减少[110] 政府资金支持 - 公司获美国商务部根据《2022年美国芯片与科学法案》提供的最高4.07亿美元直接资金，用于支持亚利桑那州先进封装和测试工厂建设，预计2025年下半年开工[91] - 2024年12月，公司与Commerce签署直接融资协议，可获高达4.07亿美元政府激励资金，尚未收到款项，还可获25%投资税收抵免[118] 现金及投资情况 - 截至2025年3月31日，公司现金及现金等价物和短期投资为15.627亿美元，其中13.507亿美元由海外子公司持有[115] 应收账款出售情况 - 2025年和2024年第一季度，公司分别出售应收账款940万美元和2440万美元[116] 债务情况 - 截至2025年3月31日，公司债务为11.493亿美元，其中2.365亿美元需在12个月内偿还，利息支付义务为1.132亿美元，12个月内支付4860万美元[120] - 截至2025年3月31日，公司固定利率债务总额为10.19912亿美元，公允价值为10.08176亿美元[144] - 公司固定利率债务2025 - 2029年各年到期金额分别为1.2432亿美元、1.34556亿美元、6.42085亿美元、0.96146亿美元、0.22805亿美元[144] - 公司固定利率债务2025 - 2029年各年平均利率分别为1.8%、1.9%、5.8%、2.0%、2.1%，总体平均利率为4.3%[144] - 截至2025年3月31日，公司浮动利率债务总额为1.34亿美元，公允价值为1.33512亿美元[144] - 公司浮动利率债务2025 - 2026年到期金额分别为0.91亿美元、0.43亿美元，平均利率分别为5.1%、5.2%，总体平均利率为5.1%[144] - 截至2025年3月31日，公司债务到期总额为11.53912亿美元，公允价值为11.41688亿美元[144] - 公司债务2025 - 2029年各年到期金额分别为2.1532亿美元、1.77556亿美元、6.42085亿美元、0.96146亿美元、0.22805亿美元[144] 租赁义务情况 - 截至2025年3月31日，公司总剩余经营租赁义务和融资租赁义务分别为9280万美元和1.988亿美元，12个月内分别支付2940万美元和6290万美元[124] 表外采购义务情况 - 截至2025年3月31日，公司表外采购义务为4.977亿美元，其中4.558亿美元需在12个月内支付[125] 股息情况 - 2025年第一季度，公司宣布季度现金股息2040万美元，预计未来继续支付[127] 现金流变化 - 2025年第一季度，经营活动现金流为2414.9万美元，较2024年减少1.382亿美元；投资活动现金流为 - 6305.4万美元，较2024年减少2300万美元；融资活动现金流为 - 4225.1万美元，较2024年减少2760万美元[130][131][132] 外币汇率影响 - 假设所有外币对美元升值10%，2025年第一季度公司税前收入将减少约1300万美元，营业收入将减少约3600万美元[138][139]

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]