文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]

8英寸晶圆代工行业趋势 - 三星计划于2025年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，月产能将减少5万片，总月产能从25万片降至20万片以下 [1] - 三星8英寸晶圆厂当前开工率约为70%，公司正将研发与生产重心转向利润更高的12英寸晶圆厂 [1] - 台积电自2024年以来也在削减8英寸晶圆厂产能，预计部分工厂将于2026年完全关闭，这被视为全球行业趋势 [1][2] - 尽管供应下降，但需求依然旺盛，特别是用于AI服务器的电源管理集成电路，TrendForce预计2025年全球8英寸晶圆厂平均开工率将从2024年的75%-80%升至85%-90% [2] - 部分8英寸晶圆代工公司计划将服务价格提高5%至20% [2] 行业竞争格局变化 - 三星削减8英寸产能可能使韩国代工厂DB Hitek受益，DB Hitek工厂目前满负荷运转且订单积压严重 [2] - DB Hitek专注于模拟工艺，如BCD工艺，能够小批量生产电源管理IC和显示驱动IC等芯片 [2] - 8英寸晶圆代工领域的其他主要竞争者包括台湾的世界先进、联华电子，中国大陆的中芯国际以及以色列的Tower半导体 [3] - 中芯国际以极具竞争力的价格提供服务且订单量不断增长，而Key Foundry的开工率约为90%，盈利能力被认为较低 [3] 安靠科技业务动态与前景 - 安靠科技将关闭其日本函馆封装测试工厂，该工厂拥有380名员工，主要生产用于汽车等领域的通用半导体封装，计划在2027年底前完成产能整合至九州工厂 [4][5] - 关闭原因是电动车销售低迷导致车用产品需求不振，且未来需求展望低于预期 [4][5] - 安靠科技近期股价表现强劲，2025年1月5日股价飙涨12.14%，创下2000年6月以来新高，2025年迄今累计涨幅约23% [4][6] - 分析师看好安靠科技在先进封装领域的前景，将其目标价从37美元调升至50美元，并认为其将在未来5年内成为CoWoS封装领域的明确赢家 [6] - 为应对台积电带来的需求，安靠科技预计在未来5年内建设月投片量约5万片的CoWoS产能 [7] - 安靠科技与英伟达在AI基础设施领域合作，英伟达控制全球约60%的CoWoS需求，来自英伟达的潜在更多订单为安靠科技2026年更高营收奠定基础 [7][8] - 安靠科技正投资70亿美元在美国亚利桑那州建设先进封装工厂，并获得美国《芯片与科学法案》4.07亿美元激励资金，计划于2028年初实现量产 [7] - 公司预计2025年第四季度营收在17.75亿美元至18.75亿美元之间，分析师预测中值为18.25亿美元 [9] - 预计2025财年总营收将达到66.5亿美元，同比增长5.31%，2026年营收预计可达72.7亿美元，同比增长9.29% [9][10] - 公司过去四个季度营收均超出预期，其中2025年第三季度超出预期20.75% [9] - 由于对亚利桑那州工厂的积极投资，公司当前净利润为负增长15.89%，但预计2026年每股收益将从过去12个月的1.24美元增长至1.7美元，同比增长36.66% [10]

公司近期股价表现与事件 - 2025年1月14日，公司股价暴跌6.31%，收于48.67美元[1] - 2025年1月5日，公司股价飙涨12.14%，收于48.13美元，创下自2000年6月以来的逾25年收盘新高[2] - 2025年迄今，公司股价累计上涨约23%[1]，2025年全年股价飙涨53.68%[2] 日本工厂关闭计划 - 公司计划在2027年12月之前关闭位于日本北海道函馆的工厂[1] - 函馆工厂拥有380名员工，负责用于汽车等用途的通用半导体封装[1] - 关闭原因是2023年后电动车销售低迷导致车用产品需求不振，该工厂生产产品的未来需求展望低于预期且难以复苏[1] - 部分产品将结束生产，其余产品目标在2027年4月前转移至其他工厂，最迟于2027年底完成整合[1] 业务与市场定位 - 公司是全球领先的半导体封装和测试外包服务提供商，提供晶圆凸块、封装设计、系统级测试及先进封装解决方案[2] - 半导体行业是公司的主要销售驱动力，占比高达34.57%[3] - 公司已定位为先进封装供应商，并与英伟达在人工智能基础设施领域开展合作[3] - 在先进封装市场覆盖率排名上，公司与英特尔不相上下[4] 先进封装（CoWoS）机遇与产能扩张 - 分析师看好公司将成为先进封装CoWoS领域的明确赢家，并将目标价从37美元调高至50美元[2] - 为应对台积电带来的需求，公司预计在今后5年内构建月投片量约5万片的CoWoS产能[3] - 英伟达控制着全球约60%的CoWoS需求[3] - 公司正与英特尔合作，承接其EMIB封装业务外包，以帮助英特尔提升产能[4] 美国本土化战略与投资 - 公司位于美国亚利桑那州皮奥里亚、投资70亿美元的工厂正在为超越Blackwell芯片的先进封装技术做准备[4] - 根据美国《芯片与科学法案》，公司将获得4.07亿美元的激励资金[4] - 该工厂计划于2027年中期完成一期工程建设，并于2028年初实现量产[4] - 此举旨在推进半导体供应链在美国本土化的进程[6] 财务表现与未来展望 - 过去三年营收增长疲软：2022年同比增速15.5%，2023年-8.3%，2024年-2.9%[5] - 在AI发展推动下，2025年营收同比增速反弹至0.14%[5] - 预计2025财年总营收将达到66.5亿美元，同比增长5.31%[5] - 过去四个季度营收均超出预期，其中2025年第三季度超出预期20.75%[5] - 预计2025年第四季度营收将在17.75亿美元至18.75亿美元之间，中值预测为18.25亿美元[5] - 预计2026年营收可达72.7亿美元，同比增长9.29%，主要得益于英伟达可能带来的更多订单[6] - 公司目前净利润为负增长15.89%，主要因积极投资亚利桑那州工厂[6] - 预计2026年每股收益将从过去12个月的1.24美元（同比下降16.2%）增长至1.7美元（同比增长36.66%）[6] 行业催化剂与增长驱动 - 短期催化剂将在2026年到来，届时美国预计将开始量产先进封装芯片，H200芯片将成为推动短期增长的关键因素[4] - 人工智能的蓬勃发展有望推动公司营收增长[5]

核心观点 - 分析师给予安靠科技公司买入评级 主要驱动因素是该公司在半导体行业的客户占比达到34.57% [1] - 分析师认为 与英伟达的合作伙伴关系是积极因素 英伟达是其“第一性原理”合作伙伴之一 [1] 分析师背景与研究方法 - 分析师专注于科技、创新和可持续性投资领域 [1] - 分析师采用名为“第一性原理”的独特研究方法 该方法将复杂问题分解至财务和技术的最基本要素 以发掘被忽视的投资机会 [1] - 分析师在投资、私募股权和风险投资领域拥有深厚背景 并拥有为读者带来强劲回报的过往记录 [1]

评级与目标价调整 - 瑞银将艾马克技术评级从“买入”下调至“中性”，但将目标价从38美元上调至55美元 [1] - 评级下调因股价自2025年4月低点已上涨250%，反映了强劲的计算能力增长预期，需权衡成本与风险 [1] 核心业务增长预期 - 瑞银预计2026-2027年计算需求将强劲增长，销售额同比增长预期分别为14%和12%，高于市场预期的9%和9% [2] - 增长得益于计算需求快速增长、SiP/智能手机市场稳定及汽车/工业领域复苏 [2] - 先进封装业务（CoWoS-S/L/R 和 oS）有望在两年内新增10亿美元销售额，占2027年销售额的5%至16% [2] - 公司总计算能力（包括CPU、交换机和网络）占比将从2025年的20%增长至2027年的28% [2] 成熟业务表现 - 公司核心成熟业务增长较为温和，平衡了计算业务的高增长 [3] - SiP业务与苹果业务重叠，2024年底销售额占比分别为49%和31%，汽车/工业业务占比为19% [3] - 瑞银预计2026-2027年各业务将温和复苏：汽车/工业业务增长10%和5%，通信业务增长11%和6%，消费电子业务增长4%和2% [3] 主要风险与制约因素 - 公司正在亚利桑那州建设价值70亿美元的项目，分两期建设，预计2028年投产，2029年开始盈利 [4] - 该项目一期工程（潜在营收10%）耗资35亿美元，可享受35%税收抵免和4.07亿美元政府补助 [4] - 预计从2025年第四季度到2028年，该项目将产生10亿美元的负自由现金流，导致现金收益率低于目前的1% [4] - 其他风险包括：内存价格上涨可能影响PC/智能手机销量；美国GPU能否持续供应中国市场（占2026年销售额的6%）；能否获得台积电的CoWoS-L封装技术或材料供应转移至日月光半导体 [1] 估值依据 - 瑞银下调评级、上调目标价的依据包括：2027年预期市净率为2.5倍（隐含20倍市盈率），2026年预期市净率为2.5倍（隐含15倍市盈率） [4] - 高端产品线（含AI产品）到2027年销售额占比将达到15-20% [4] - 净资产收益率将从2025年的7%提高至2026-2029年的13% [4] - 同业公司日月光半导体目前市盈率为20倍（2026年） [4] - 公司2025-2029年周期性每股收益复合年增长率为33% [4]

市场整体表现 - 上周美国股市整体表现积极，纳斯达克综合指数、道琼斯工业平均指数和标普500指数分别上涨1.18%、1.08%和0.93% [1] - 市场走势受到特朗普政府对委内瑞拉政策、人工智能相关科技股重获热情以及好坏参半的经济数据影响 [1] 宏观经济数据 - 2025年12月制造业采购经理人指数下滑至47.9，为2024年10月以来最弱读数，表明制造业收缩 [2] - 2025年12月服务业采购经理人指数意外升至54.4，高于前月的52.6，表明服务业扩张加速 [2] - 2025年12月非农就业人数增加5万，低于市场预期 [2] - 失业率从11月的4.5%微降至4.4% [2] - 平均时薪同比增长3.8%，高于11月的3.6% [2] 行业与公司动态 - 美国对委内瑞拉领导层的行动引发市场积极反应，因预期美国能源公司可能重新获取该国庞大石油储备，改善全球供应动态 [3] - 国防类股因特朗普总统提议大幅增加美国军费预算而大幅上涨 [3] Zacks投资研究产品表现 - **Zacks Rank 1 (强力买入) 股票组合**：自2025年10月31日升级以来，Indivior PLC股价上涨21.7%，同期标普500指数上涨2% [4][7]；FormFactor, Inc.自升级为Zacks Rank 2 (买入) 以来回报率达15.9%，同期标普500指数上涨2% [5] - 等权重Zacks Rank 1股票组合表现超越等权重标普500指数7个百分点 (+17.81% vs +10.85%) [5] - 该等权重组合在2024年回报率为+22.4%，超越等权重标普500指数的+13.7% [6] - 在2016年至2025年的10年间，该组合年均表现超越等权重标普500指数超过7个百分点 (+18.55% vs +11.65%) [6] - **Zacks推荐升级股票**：FIGS, Inc.自2025年11月7日升级为“跑赢大盘”以来股价上涨56.8%，同期标普500指数上涨3.5% [7][8]；Five Below, Inc.自2025年10月29日升级以来上涨21.7%，同期标普500指数上涨1% [8] - **Zacks焦点列表股票**：Huntington Ingalls Industries, Inc.在过去12周上涨36.8% [11]；Ulta Beauty, Inc.在过去12周回报率达21.3%，同期标普500指数上涨6.2% [7][11] - 50只股票的焦点列表组合在2025年回报率为+22.1%，超越标普500指数的+17.9%以及等权重版本指数的+11.4% [12] - 该组合在滚动一年期(+22.1% vs +17.9%)、三年期(+23.3% vs +23.01%)、十年期(+15.5% vs +14.8%)以及自2004年以来(+12.1% vs +10.7%)均跑赢标普500指数 [14] - **收益确定上将组合**：Mettler-Toledo International Inc.在过去12周上涨16.6% [14]；Accenture plc同期回报率为16.5% [14] - 该30只股票组合在2025年第四季度回报率为-2.3%，同期标普500指数上涨2.7% [15]；2025年全年回报率为-1.67%，同期标普500指数上涨17.9% [15] - **收益确定股息组合**：Starbucks Corporation在过去12周回报率为13.3% [18]；3M Company同期上涨11.1% [18] - 该25只股票组合在2025年第四季度回报率为-2.1%，同期标普500指数上涨2.7%，股息贵族ETF上涨1.6% [19]；2025年全年回报率为-0.6%，同期股息贵族ETF上涨6.8% [19] - **Zacks 2026年十大首选股**：Amkor Technology, Inc.自2026年1月5日名单发布以来上涨28.8%，同期标普500指数上涨1.6% [22] - 十大首选股组合在2025年回报率为+22.6%，超越标普500指数的+17.9%以及等权重版本指数的+11.4% [22] - 该组合在2024年回报率高达+62.98%，大幅超越标普500指数的+25.04%以及等权重版本指数的+13% [23] - 自2012年以来，该组合累计回报率达+2,472.7%，远超标普500指数的+561.6%以及等权重版本指数的+403.3% [24] - 在2012年至2025年底期间，该组合平均年回报率为+25.8%，远超标普500指数的+13.1%以及等权重版本指数的+10.5% [24]

公司概况与业务定位 - 安靠技术是一家总部位于亚利桑那州的外包半导体封装与测试公司 [1] - 公司正逐渐超越传统OSAT的定位 传统上OSAT处于半导体价值链的末端 [1] 分析师背景 - 分析师Arunangshu Das是一名软件工程师、财务与计费架构师 同时也是一位活跃的投资者和企业家 [1] - 他正在开发Tranzoro Investments 旨在帮助美国投资者理解印度市场 并帮助印度投资者理解美国市场 [1] - 对于美国投资者 他将覆盖流动性好且知名的聚焦印度的ETF和ADR 但其重点将更多放在帮助印度投资者方面 覆盖各类美国股票、ETF、REITs等 [1] - 该分析师是一名专注于收益与增长的投资人 [1]

行业与公司概览 * 涉及的行业为半导体资本设备与存储行业 [1] * 涉及的公司包括：应用材料、Entegris、Lam Research、KLA、MKS Instruments、Teradyne、Qnity、SanDisk、Seagate、Western Digital、GlobalFoundries、Amkor、Camtek [2][3][6][16][24][32][40][49][58][66][73][79][87][95][104][118] 核心行业观点与论据 * 对半导体资本设备和存储行业持建设性看法，主要基于人工智能数据中心建设带动的持续晶圆厂设备支出增长 [1] * 预计2026年晶圆厂设备支出将同比增长11%，主要由先进逻辑和DRAM的制程节点转换推动 [1] * 洁净室限制仍是近期瓶颈，但随着HBM的增产和先进节点迁移加速，支出可见度已提高 [1] * NAND供需动态已显著收紧，预计价格将持续环比上涨至2026年，超大规模云厂商和企业的SSD需求为存储厂商带来额外顺风 [1] * 由于平台复杂性增加带来的测试时间延长和产量增长，测试需求也将上升 [1] * 尽管基本面积极，但投资者预期在强劲的第三季度业绩后仍然很高，本季度的财报和指引需要再次跨越很高的门槛 [1] * 投资者将密切关注领先晶圆代工和存储厂商的资本支出修订，以及晶圆开工率复苏和成熟制程拐点的信号 [1] 各公司核心观点、财务预测与风险 应用材料 * 评级：买入，目标价从250美元上调至310美元 [14] * 核心观点：预计业绩和指引将超预期，主要受改善的存储支出前景驱动，公司在刻蚀/沉积工艺强度持续增长中处于有利地位 [2][6] * 财务预测：预计第四季度营收69.27亿美元，环比增长4%，2026年非GAAP每股收益10.95美元，比市场共识高8% [8][11][13] * 风险：额外的出口限制、中国本土供应商份额增加 [14] Entegris * 评级：卖出，目标价75美元 [64] * 核心观点：对季度业绩保持谨慎，因与晶圆厂建设相关的资本支出约占营收25%且短期内不太可能反弹，限制了增长，资产利用率低导致利润率风险持续 [3][58] * 财务预测：预计第四季度营收7.93亿美元，环比持平，2026年非GAAP每股收益2.85美元，比市场共识低10% [60][63] * 风险：晶圆开工率复苏好于预期、新产品在先进节点上更快获得认证和采用、通过强劲自由现金流快速去杠杆 [64] Lam Research * 评级：买入，目标价从160美元上调至180美元 [22] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因内存支出趋势更强劲，公司是DRAM和NAND增量支出的主要受益者 [16] * 财务预测：预计第四季度营收53.7亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益5.25美元，比市场共识高1% [17][20] * 风险：NAND供应商升级支出暂停、美国政府发布更具惩罚性的出口限制、行业对光刻与沉积/刻蚀应用的需求发生显著转变 [22] KLA * 评级：中性，目标价1280美元 [30] * 核心观点：预计季度业绩有轻微上行空间，主要由DRAM和NAND支出驱动，公司对近期内存支出乐观情绪的敞口较小 [24] * 财务预测：预计第四季度营收32.87亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益40.95美元，比市场共识高5% [25][28] * 风险：Foundry/Logic支出急剧增加、与出口限制相关的不确定性被消除、内存晶圆厂设备支出相对于Foundry/Logic急剧反弹、额外的美国出口限制 [30] MKS Instruments * 评级：卖出，目标价135美元 [38] * 核心观点：投资者将关注公司对2026年晶圆厂设备支出的初步预期以及封装领域的势头 [32] * 财务预测：预计第四季度营收10.02亿美元，环比小幅增长，2026年非GAAP每股收益8.80美元，比市场共识高1% [33][36] * 风险：从设备订购角度看NAND市场反弹、Atotech收购的协同效应更大程度实现、更广泛的晶圆厂设备支出趋势推动半导体业务势头显著回升 [38] Teradyne * 评级：买入，目标价230美元 [47] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因SoC和内存领域与AI相关的需求强劲，投资者将关注商用GPU认证进展和VIP测试轨迹 [40] * 财务预测：预计第四季度营收9.91亿美元，环比下降低个位数百分比，2026年非GAAP每股收益6.00美元，比市场共识高13% [42][45] * 风险：在获得商用GPU测试仪设计订单的认证过程中出现延迟或失败、与大型AI相关基础设施项目的波动性相关的显著季度波动、移动端复苏慢于预期 [47] Qnity * 评级：买入，目标价110美元 [56] * 核心观点：投资者将关注2026年晶圆开工率复苏，特别是公司占比较高的主流市场，以及分拆后首个独立季度的财务表现 [49] * 财务预测：预计第四季度营收11.74亿美元，环比持平，2026年稀释每股收益3.40美元，比市场共识高11% [51][54][55] * 风险：晶圆开工率放缓、额外的关税和出口限制 [56] SanDisk * 评级：买入，目标价从280美元上调至320美元 [71] * 核心观点：投资者将关注NAND定价增长的可持续性以及2026年供应短缺的程度，投资者仓位非常积极 [66] * 财务预测：预计第四季度营收27亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益19.00美元，比市场共识低9% [67][70] * 风险：NAND复苏未能实现、YMTC继续推进其技术路线图、Sandisk未能获得企业级SSD市场认可 [71] Seagate * 评级：买入，目标价从280美元上调至310美元 [78] * 核心观点：投资者将关注HDD定价增长的可持续性以及HAMR生产爬坡进展，投资者仓位保持积极 [73] * 财务预测：预计第四季度营收27.82亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益13.50美元，比市场共识低2% [74][77] * 风险：在主要超大规模云厂商处对HAMR的认证遇到困难、Seagate或整个行业缺乏供应端审慎性 [78] Western Digital * 评级：中性，目标价从148美元上调至165美元 [85] * 核心观点：投资者将关注HDD行业供应短缺的程度以及价格环比上涨的持续性，投资者仓位偏积极 [79] * 财务预测：预计第四季度营收29.46亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益8.30美元，比市场共识低6% [80][83] * 风险：公司HAMR路线图提前、新的消费级/企业级存储应用、行业超供终端需求导致估值倍数压缩、任何HAMR路线图推迟或额外技术挑战的信号 [85] GlobalFoundries * 评级：中性，目标价40美元 [93] * 核心观点：投资者将关注智能手机市场的增长前景和汽车领域的势头，投资者仓位略偏负面 [87] * 财务预测：预计第四季度营收18.07亿美元，环比下降低双位数百分比，2026年稀释每股收益2.08美元，比市场共识高12% [88][91] * 风险：智能手机市场势头增强、额外的美国制造补贴、成熟制程节点价格压缩、公司的长期协议价格下调 [93] Amkor * 评级：中性，目标价从29美元上调至38美元 [102] * 核心观点：投资者将关注2.5D相关营收和毛利率，投资者仓位积极 [95] * 财务预测：预计第四季度营收18.49亿美元，环比下降十位数百分比，2026年稀释每股收益1.70美元，比市场共识高3% [96][99][101] * 风险：2.5D封装业务量好于预期、新生产设施利用率带来更好的毛利率杠杆、未能执行2.5D封装路线图、未能赢得新的智能手机设计订单 [102] Camtek * 评级：中性，目标价从123美元上调至141美元 [110] * 核心观点：投资者将关注2026年上半年HPC驱动的营收轨迹，投资者仓位平衡 [104] * 财务预测：预计第四季度营收1.28亿美元，环比下降中个位数百分比，2026年稀释每股收益3.35美元，比市场共识高3% [105][108][109] * 风险：小芯片架构显著推迟、未能转嫁更高的定价、中期HPC驱动营收增长好于预期 [110] 其他重要内容 * 报告为高盛全球投资研究部发布的行业综合报告，包含多家公司的评级、目标价和财务预测 [118] * 报告包含标准的监管披露、评级分布、利益冲突声明和免责声明 [4][112][120][123][136][144] * 报告发布日期为2026年，所涉财务预测周期为2025年第四季度至2026年全年 [11][20][28][36][45][54][63][70][77][83][91][99][108]

投资评级与目标价调整 - Needham将安靠技术公司的目标价从37美元上调至50美元 并维持买入评级 [1] 行业需求与市场地位展望 - Needham上调了其对2026年AI晶圆的需求预测 并指出上一季度GPU和定制AI芯片/ASIC出现显著增长 [1] - 该公司认为CoWoS等先进封装需求的长期峰值将远高于此前预期 [1] - 安靠技术被认定为未来5年CoWoS领域的主要受益者和主导领导者 [1] 资本开支与产能扩张 - 公司宣布投资70亿美元在亚利桑那州建设新的先进封装和测试园区 预计将创造多达3000个工作岗位 [2] - 此举旨在满足边缘AI和先进封装的需求 [2] 运营优化与财务影响 - 管理层正在优化其在日本的制造布局 预计此举到2027年底将使公司毛利率提升约100个基点 [2] 近期财务表现与指引 - 公司预计2025年第四季度收入将环比下降约8% 指引区间为17.75亿至18.75亿美元 [3] - 该展望反映了iOS生态系统的季节性减弱 以及因特定可穿戴产品生命周期导致的消费类收入同比下降5% [3] 公司业务概览 - 安靠技术公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务 [3]

摩根大通上调CoWoS产能与AI芯片出货预测 - 摩根大通将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和13% [1][2] - 台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/月 [1][2] - 外部供应商（主要是日月光和Amkor）将在2026年底额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能 [2] 台积电产能扩张与技术重点 - 产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升 [2] - 扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能（Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造 [2] - CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂 [2] 谷歌TPU需求与出货预测 - 摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗 [3][4] - 上调主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求 [4] - 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理 [5] 主要客户CoWoS晶圆分配与项目进展 - **博通**：为满足TPU需求，其CoWoS晶圆分配量被上调至2026年23万片和2027年35万片 [5] - **联发科**：预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配 [5] - **英伟达**：摩根大通维持其2026年CoWoS分配量在70万片晶圆的水平，但产品组合略有调整 [6] - 由于HBM4就绪度问题，Rubin系列的量产时间推迟1-2个月，而GB300的出货量有所上升 [6] - 预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片 [6] - 2027年英伟达的CoWoS分配量被上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求 [6] - **AMD**：其CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆 [6] - 2026年出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），主要因MI450将在8-9月开始量产 [6] - **AWS**：Trainium项目预计2026年出货210万颗（其中Trn3为150万颗，Trn2为60万颗） [7] 先进封装技术发展与供应链动态 - 基于2纳米工艺的v9系列TPU预计将在2027年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用3D SoIC封装和CoWoS-L技术 [5] - 台积电将处理所有英伟达GPU的CoW工序，而基板部分则外包给日月光 [6] - Vera CPU项目将从台积电的CoWoS-R开始，但预计在2026年底或2027年初转移至Amkor或日月光 [6] - 英特尔的EMIB-T技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目 [8] 封测厂外包趋势与受益方 - 台积电将重点支持关键GPU和AI ASIC项目，而将较小或次要项目留给封测厂 [8] - 日月光预计将在2026年底和2027年从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU以及部分Trainium3和TPU项目中获益 [8] - Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU以及最终的部分TPU订单中获得增量 [8] 设备供应商市场前景 - CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商提供了贯穿2026年的清晰可见性 [9] - 设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月 [9] - 预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高 [9]