Alpha and Omega Semiconductor Ltd (NASDAQ:AOSL) Q3 2022 Earnings Conference Call May 5, 2022 5:00 PM ET Company Participants Gary Dvorchak - The Blueshirt Group Mike Chang - Chairman & CEO Stephen Chang - President Yifan Liang - CFO & Corporate Secretary Conference Call Participants David Williams - The Benchmark Company Craig Ellis - B. Riley Securities, Inc. Jeremy Kwan - Stifel, Nicolaus & Company Operator Welcome Alpha and Omega Semiconductor Fiscal Third Quarter 2022 Earnings Call. My name is Bailey, a ...

功率半导体产品情况 - 公司功率半导体产品组合约有2400种产品，在2019 - 2021财年分别推出200、160、160种新产品，在2021年下半年又推出50种新产品[181] 专利情况 - 截至2021年12月31日，公司在美国拥有874项专利和57项专利申请，共有918项外国专利[181] 营收情况 - 2021年第四季度公司实现创纪录的季度收入1.933亿美元，同比增长21.7%[183] - 2021年第四季度公司营收193,319千美元，2020年同期为158,830千美元；2021年全年营收380,354千美元，2020年为310,381千美元[213] - 2021年第四季度总营收1.933亿美元，较去年同期增长3450万美元，增幅21.7%[216] - 2021年全年总营收3.804亿美元，较去年同期增长7000万美元，增幅22.5%[217] 合资公司股权变动情况 - 截至2021年12月1日，公司持有合资公司50.9%的股权，重庆基金持有49.1%的股权[184] - 2021年12月2日，公司出售约2.1%的合资公司股权，交易总价约1690万美元，股权占比降至48.8%[186] - 2021年12月24日，公司出售1.1%的合资公司股权，交易总价约940万美元，截至2021年12月31日，公司股权占比降至45.8%[187] - 2022年1月26日，合资公司完成融资交易，公司股权占比降至42.2%，融资总额约8000万美元[188] 合资公司发展计划 - 合资公司计划通过私募融资最多2亿美元用于二期扩张，并考虑在上海证券交易所科创板上市[189] 市场趋势及影响因素 - 新冠疫情导致市场趋势转变，对笔记本电脑、个人电脑和游戏设备等产品的需求增加，但未来影响不确定[191] - 公司产品主要服务于消费电子应用，全球和区域经济以及个人电脑市场状况的变化会对公司业绩产生重大影响[193] - 公司销售受分销商订单模式、客户需求和季节性影响，半导体市场和全球及地区经济状况波动对运营结果影响大于季节性[198] 销售成本情况 - 2021年第四季度公司销售成本124,954千美元，占营收64.6%，2020年同期为110,081千美元，占比69.3%；2021年全年销售成本247,422千美元，占营收65.1%，2020年为219,109千美元，占比70.6%[213] - 2021年第四季度商品销售成本1.25亿美元，较去年同期增长1490万美元，增幅13.5%，毛利率升至35.4%[218][220] - 2021年全年商品销售成本2.474亿美元，较去年同期增长2830万美元，增幅12.9%，毛利率升至34.9%[218][221] 毛利润情况 - 2021年第四季度公司毛利润68,365千美元，占营收35.4%，2020年同期为48,749千美元，占比30.7%；2021年全年毛利润132,932千美元，占营收34.9%，2020年为91,272千美元，占比29.4%[213] 总运营费用情况 - 2021年第四季度公司总运营费用40,648千美元，占营收21.0%，2020年同期为35,159千美元，占比22.1%；2021年全年总运营费用80,266千美元，占营收21.1%，2020年为67,355千美元，占比21.7%[213] 运营收入情况 - 2021年第四季度公司运营收入27,717千美元，占营收14.4%，2020年同期为13,590千美元，占比8.6%；2021年全年运营收入52,666千美元，占营收13.8%，2020年为23,917千美元，占比7.7%[213] 净收入情况 - 2021年第四季度公司净收入385,005千美元，占营收199.2%，2020年同期为12,540千美元，占比7.9%；2021年全年净收入406,442千美元，占营收106.9%，2020年为21,307千美元，占比6.9%[213] 税收情况 - 2017年12月22日美国颁布税改法案，企业税率从35%降至21%[209] - BEAT税对某些向非美国关联方付款的实体征收，税率为10%，公司目前不受该税影响，但未来可能适用[210] - 2021年和2020年12月31日止三个月所得税费用分别约为3410万美元和70万美元，变化率4996.6%；六个月分别约为3540万美元和170万美元，变化率2008.1%[230][232] - 剔除离散所得税项目，2021年和2020年12月31日止三个月有效税率分别为4.7%和5.0%；六个月分别为5.0%和7.4%[231][232] 收入来源情况 - 公司主要从功率半导体销售中获取收入，历史上大部分收入来自功率分立产品，还有小部分来自为第三方提供封装和测试服务[213] 研发费用情况 - 2021年第四季度研发费用1650万美元，较去年同期增长110万美元，增幅7.1%[222] - 2021年全年研发费用3430万美元，较去年同期增长420万美元，增幅14.0%[223] 销售、一般和行政费用情况 - 2021年第四季度销售、一般和行政费用2410万美元，较去年同期增长440万美元，增幅22.3%[224] - 2021年全年销售、一般和行政费用4590万美元，较去年同期增长870万美元，增幅23.4%[225] 利息费用和其他收入（损失）净额情况 - 2021年第四季度利息费用和其他收入（损失）净额减少30万美元，全年增加130万美元[226][227] 合资公司收益和损失情况 - 2021年第四季度公司记录了3.991亿美元的合资公司合并收益和760万美元的合资公司股权变动净损失[229] 税前账面收入情况 - 2021年12月31日止三个月和六个月，公司税前账面收入分别为4.191亿美元和4.419亿美元，2020年同期分别为1320万美元和2300万美元[231][232] 贷款协议情况 - 2021年8月18日，Jireh与银行签订最高4500万美元定期贷款协议，用于扩建和升级俄勒冈制造工厂，截至2021年12月31日无未偿还余额[234] - 2021年9月，公司中国子公司与交通银行续签最高1.4亿人民币（约2170万美元）信贷额度，截至2021年12月31日未偿还余额170万美元[235] - 2021年12月31日止三个月，公司中国子公司从工商银行借款500万人民币（约80万美元），截至2021年12月31日未偿还余额80万美元[236] - 2021年8月11日，公司子公司与汇丰银行将应收账款保理协议借款上限降至800万美元，截至2021年12月31日无未偿还余额，未使用信贷额度约800万美元[238] - 截至2021年12月31日，Jireh 2018年5月1日签订的1780万美元定期贷款未偿还余额为1460万美元[239] - 截至2021年12月31日，Jireh 2017年8月15日签订的最高3000万美元定期贷款未偿还余额为560万美元[240] 股票回购情况 - 截至2021年12月31日，公司股票回购计划剩余可用金额1340万美元，自计划开始已回购6784648股，总成本6730万美元[241] 合资公司融资协议情况 - 2018年5月9日，合资公司与银海租赁公司和中国进出口银行签订租赁融资协议，获得4亿人民币（约6280万美元）融资，利率为中国基准利率乘以1.15（生效日为5.4625%），2021年12月1日未偿还余额为1.63亿人民币（约2550万美元）[245] - 2019年3月12日，合资公司与中国进出口银行签订贷款协议，本金2亿人民币（约2980万美元），利率为中国基准利率乘以1.1（即5.39%），2021年12月1日未偿还余额为1.71亿人民币（约2670万美元）[246] - 2019年12月，合资公司与国家开发银行签订2400万美元贷款协议，利率为伦敦银行同业拆借利率加2.8%，2021年12月1日未偿还余额为1680万美元[247] - 2020年4月26日，合资公司与多家银行签订2.5亿人民币（约3570万美元）贷款协议，利率为贷款市场报价利率加1.3%，2021年12月1日未偿还余额为3130万美元[248][249] - 2020年11月13日，合资公司与招商银行签订5000万人民币（约760万美元）一年期贷款协议，利率为中国一年期贷款市场报价利率加1.4%，2021年12月1日无未偿还余额[250] - 2021年4月19日，合资公司与中国光大银行签订最高1亿人民币贷款协议，2021年12月1日总未偿还余额为1540万美元[251] - 2021年6月29日，合资公司与中信银行签订最高770万美元一年期贷款协议，2021年12月1日未偿还余额为770万美元，年利率3.49%[252] 现金情况 - 截至2021年12月31日和2021年6月30日，公司现金、现金等价物和受限现金分别为2.696亿美元和2.048亿美元，其中分别有2.236亿美元和1.346亿美元存于美国以外金融机构[253] 现金流情况 - 2021年下半年经营活动提供净现金1.314亿美元，投资活动使用净现金4770万美元，融资活动使用净现金1920万美元；2020年下半年经营活动提供净现金4590万美元，投资活动使用净现金2460万美元，融资活动使用净现金480万美元[254] - 2021年下半年经营活动净现金主要源于4.064亿美元净收入和资产负债净变化使用的4750万美元现金，部分被3.225亿美元非现金费用抵消；2020年下半年经营活动净现金主要源于2130万美元净收入和3210万美元非现金费用，部分被750万美元资产负债净变化使用的现金抵消[256][257] 市场风险情况 - 截至2021年6月30日财年的市场风险与之前披露相比无重大变化[265] 报告提交情况 - 2021年8月30日向美国证券交易委员会提交了截至2021年6月30日财年的10 - K年度报告[265]

财务数据和关键指标变化 - 2021年12月季度营收1.93亿美元，较上一季度增长3.4%，较去年同期增长21.7% [27] - 非GAAP毛利率为36.7%，上一季度为35.3%，去年同期为31.4%，季度环比增长主要得益于产品组合优化 [28] - 非GAAP运营费用为3350万美元，上一季度为3510万美元，去年同期为3150万美元，季度环比下降主要由于合资公司运营费用的合并减少和可变薪酬应计额降低 [29] - 非GAAP所得税费用为130万美元，上一季度为130万美元，去年同期为70万美元 [29] - 非GAAP每股收益为1.20美元，上一季度为1.06美元，去年同期为0.65美元 [29] - 合并经营现金流为5080万美元，上一季度为8060万美元，去年同期为3610万美元 [30] - 合并EBITDAS为4670万美元，上一季度为4530万美元，去年同期为3160万美元 [30] - 2021年12月31日现金余额为2.693亿美元，上一季度末为2.525亿美元，去年同期为1.81亿美元 [31] - 银行借款余额为2270万美元，上一季度为1.592亿美元 [31] - 季度销售未收款天数为27天，与上一季度持平；季度平均库存天数为105天，上一季度为117天 [32] - 净物业、厂房及设备为1.967亿美元，上一季度为4.413亿美元，去年为4.308亿美元 [32] - 公司预计3月季度营收约为1.94亿美元，上下浮动300万美元；GAAP毛利率为35.1%，上下浮动1%；非GAAP毛利率为36%，上下浮动1% [33] 各条业务线数据和关键指标变化 计算业务 - 2021年12月季度营收同比增长35.9%，环比增长11.9%，占总营收的45.5% [20] - 预计3月季度营收略有下降或基本持平，ODM客户对笔记本和台式机应用的需求将保持强劲，但显卡业务将因资源重新分配而略有下降 [20] 消费业务 - 2021年12月季度营收同比增长9.9%，环比下降4.6%，占总营收的20.1% [21] - 同比增长主要得益于家电需求强劲和在游戏领域的市场份额增加；环比下降主要由于一家主要客户因另一家供应商的组件延迟而将MOSFET和功率IC产品订单推迟到3月季度 [21] - 预计3月季度该业务将实现强劲的两位数环比增长 [21] 通信业务 - 2021年12月季度营收占总营收的13.2%，同比下降5.1%，环比下降0.8% [22] - 该业务表现好于预期，主要得益于美国和韩国两家领先智能手机制造商的需求强劲，抵消了中国OEM客户的部分疲软 [22] - 公司认为未来几个季度电池保护业务将实现增长，因为已获得所有主要全球智能手机制造商的设计订单 [22] 电源和工业业务 - 2021年12月季度营收占总营收的19.5%，同比增长30.7%，环比下降0.5%，基本符合预期 [22] - 12月季度略微减少了对AC - DC电源业务的产能分配，但笔记本电脑电源需求仍较去年同期强劲；恢复了对一家美国顶级太阳能微逆变器制造商的发货，并增加了对一家美国一级电动工具制造商的产能分配 [23] - 预计3月季度该业务将略有下降，主要由于AC - DC电源业务的临时放缓，而太阳能和电动工具业务将保持高位 [23] 各个市场数据和关键指标变化 未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司实施三管齐下的产能战略，包括投资扩大俄勒冈工厂的产能和研发能力、推进重庆合资企业的产能提升以及与多个第三方代工厂建立合作关系 [8][10] - 公司致力于为客户提供系统级的总电源解决方案，超越传统的组件销售模式 [12] - 公司目标是实现10亿美元的年营收，拥有更强大和复杂的研发能力以及供应链运营，且大部分客户为全球领先的OEM [15] - 行业面临全球半导体供应短缺和产能不足的挑战，公司通过控制和多元化供应链来应对风险 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年是公司业务执行和财务业绩出色的一年，得益于长期规划和执行、广泛的产品组合以及与客户的紧密合作 [14] - 公司认为已成为全球领先的功率半导体供应商，对业务模式和战略定位充满信心 [14] - 预计至少在今年剩余时间内，全球半导体需求将继续超过行业供应能力 [16] - 公司对未来增长轨迹感到兴奋，将继续努力按时向客户交付产品，并专注于产能扩张和多元化计划的执行 [24] 其他重要信息 - 公司于2021年12月出售了重庆合资企业3.2%的股权，获得约2600万美元，使股权降至45.8%，并于2022年1月进一步稀释至42.2% [8][26] - 合资企业在2022年1月完成了8000万美元的股权融资，预计2023年完成第二阶段扩张 [9] - 自2021年12月起，公司采用权益法核算对合资企业的股权，并选择按季度滞后记录合资企业的净收益份额，且将其排除在非GAAP结果之外 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：12月季度毛利率增长的具体驱动因素是什么，能否在整个周期内保持？ - 12月季度毛利率增长主要得益于产品组合优化，公司销售更多高价值和高利润率的产品，如功率IC产品线，该产品线已突破2亿美元的年营收运行率；在DMOS产品线中，也用更先进的产品替代了旧产品，提高了利润率 [37][38] - 公司认为毛利率趋势积极，预计随着业务增长，毛利率将保持良好表现 [38] 问题2：游戏业务表现疲软但未影响营收，公司如何快速重新分配资源？ - 游戏业务客户存在生产问题，公司一直密切关注需求和生产计划，以便内部调整生产安排，将产能转移到其他业务 [40] 问题3：合资企业第二阶段的产能和经济效益如何，是否会影响定价，是否有长期供应协议？ - 公司对合资企业第一阶段的产能提升和第二阶段的8000万美元融资感到满意，认为股权结构调整为合资企业提供了更多融资灵活性，有助于其在上海科创板上市 [42] - 公司与合资企业保持良好关系，有合同协议确保未来供应 [44][45] 问题4：俄勒冈工厂的产能爬坡情况如何，何时能实现7000万美元的年潜在营收？ - 俄勒冈工厂的设备已订购，洁净室扩建正在进行中，预计2022年12月季度新增产能上线，并在2023年第一季度达到2.7亿美元的年营收运行率 [48] 问题5：客户存款情况如何，今年是否会有更多客户存款？ - 12月季度收到约1100万美元客户存款，公司目前对接收客户存款持谨慎态度，因为俄勒冈工厂的产能已基本分配完毕，预计未来不会有大量客户存款 [50] 问题6：2022年公司可用的总产能情况如何，合资企业和俄勒冈工厂的产能提升时间是否相似？ - 公司采用三管齐下的产能扩张策略，预计俄勒冈工厂2022年12月季度有部分产能上线，同时与代工厂的合作也将带来额外产能；公司还通过管理产品组合和改进业务流程来促进营收增长 [53][54] 问题7：3月季度的营收目标是否考虑了定价因素，2022年定价对营收的推动作用有多大？ - 3月季度的营收指导主要基于生产情况，由于农历新年假期可能对生产有一定压力；行业仍处于供应短缺和动态变化中，公司会根据成本情况选择性调整部分产品的平均销售价格，但不会过度提高价格 [56] 问题8：与合资企业的合同定价情况如何，是否受到行业代工厂提价的影响？ - 公司与合资企业的定价遵循市场价格，会根据市场情况进行调整 [58][60] 问题9：合资企业未来的产能分配是否会多元化，对公司的产能供应有何影响？ - 合资企业和公司都希望多元化客户和代工厂组合，公司对合资企业的供应情况感到满意，并与其他代工厂和自己的俄勒冈工厂合作 [62] 问题10：俄勒冈工厂的扩张主要用于前端设备还是后端设备，新设备支出和产能爬坡对毛利率有何影响？ - 俄勒冈工厂的扩张完全用于前端，同时也在上海的组装和测试设施进行产能扩张 [66] - 公司预计毛利率能保持在30%左右的目标范围内 [68]

财务数据和关键指标变化 - 2022财年第一季度（截至2021年9月）营收为1.87亿美元，环比增长5.5%，同比增长23.4% [24] - 非GAAP毛利率为35.3%，高于上一季度的34.9%和去年同期的29%，环比增长主要受产品组合改善驱动 [12][24][25] - 非GAAP营业费用为3510万美元，高于上一季度的3280万美元和去年同期的2860万美元，环比增长主要由于本季度为奖励出色财务业绩而计提了更高的可变薪酬 [26] - 非GAAP每股收益为1.06美元，高于上一季度的0.95美元和去年同期的0.55美元 [12][26] - 公司预计2022财年第二季度（截至2021年12月）营收约为1.88亿美元（±300万美元），非GAAP毛利率约为35.5%（±1%） [31] - 截至2021年9月，现金余额为2.525亿美元，高于上一季度的2.024亿美元和去年同期的1.547亿美元 [29] - 应收账款周转天数为27天，略高于上一季度的26天 [29] - 库存天数为117天，略高于上一季度的115天 [30] - 资本支出为2390万美元，其中AOS支出1550万美元，合资公司支出840万美元 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - **DMOS产品线**：营收1.307亿美元，环比增长2.7%，同比增长14.3% [24] - **功率IC产品线**：营收5230万美元，环比增长12.5%，同比增长51.9%，占整体营收比例已接近30% [24][76] - **组装服务**：营收400万美元，高于上一季度的360万美元和去年同期的270万美元 [24] - **计算业务**：占总营收42%，营收同比增长17.5%，环比增长1.5% [19] - **消费业务**：占总营收21.8%，营收同比增长11.4%，环比增长8.9% [20] - **通信业务**：占总营收13.8%，营收同比增长26.8%，环比增长13.9% [21] - **电源与工业业务**：占总营收20.3%，营收同比增长51.5%，环比增长4.6% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - **计算市场**：终端需求强劲，公司优先分配产能支持笔记本、平板和台式机应用，显卡业务因战略转移产能而暂时环比下滑，预计12月季度计算业务营收将小幅增长，其中台式机需求持续强劲，显卡业务将显著反弹，笔记本业务将因资源分配而略有下滑 [19][20] - **消费市场**：游戏业务因主要客户份额提升和系统增长而实现两位数增长，家电业务在全球不同地区均实现稳健增长，向韩国、中国和日本的关键家电客户出货了更多模块解决方案，预计12月季度消费业务将实现低个位数百分比增长，游戏和家电领域表现强劲 [20] - **通信市场**：两家全球智能手机客户因新机型发布而对电池保护需求强劲，但对中国市场的出货量因库存清理而下降，预计12月季度通信业务营收将环比下降中个位数百分比，韩国和美国的主要智能手机厂商预计在12月季度达到生产峰值，而中国智能手机出货量预计因元件短缺而下降，公司在电池保护领域已获得所有主要全球智能手机制造商的设计，对未来几个季度的增长持乐观态度 [21] - **电源与工业市场**：增长主要受两个因素驱动：1) 台湾主要电源客户对笔记本电脑适配器的AC-DC电源需求强劲，并新增了中压设计合作；2) 美国一家主要电动工具客户对工业解决方案需求强劲，预计12月季度该业务将因AC-DC电源业务受终端系统生产短缺影响而暂时放缓，但太阳能业务增长将部分抵消下滑 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略从元件供应商转变为解决方案提供商，已成为多家一级客户的可靠供应商，客户包括全球头部的智能手机、游戏主机、家电和电动工具制造商 [16] - 公司通过投资硅、封装和IC等核心能力，开发了多样化的功率分立器件和功率IC技术平台，以扩大产品组合并为更多目标应用提供完整的电源解决方案 [16] - 为应对行业供应链限制和满足增长需求，公司采取三管齐下的产能扩张策略：1) 投资约1亿美元扩建俄勒冈州晶圆厂（2000万美元用于技术升级，8000万美元用于产能扩张），预计完成后每年可增加7000万美元营收，新产能预计在2022年12月季度上线 [17][18][36][37]；2) 重庆合资晶圆厂第一阶段产能爬坡已完成，达到1.5亿美元的年化营收目标，合资方正积极推进第二阶段规划 [18][47]；3) 与多家代工合作伙伴保持密切关系，积极争取额外晶圆供应 [18][45] - 公司认为其研发能力、销售与营销团队以及生产团队是比现有产品组合、设计胜利和产能更宝贵的长期资产，是持续创造“盈利能力”（earnings power）而非短期“盈利”（earnings）的关键 [10][11] - 公司庆祝单季度每股收益超过1美元的里程碑，并认为其已展示出每年4至5美元的可持续盈利能力，当前股价仅为此盈利能力的7至9倍 [9][11] - 公司正进入汽车市场，但尚处于早期阶段，设计周期长，短期内不会贡献显著营收 [71] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业面临供应链限制和元件短缺，公司通过战略性地转移生产来满足客户需求，同时推动营收和毛利率增长 [17] - 公司认为其竞争性的市场地位、强大的客户关系和供应链响应能力使其能够履行对客户的承诺 [17] - 尽管面临全行业半导体元件短缺，公司业务势头持续，并对利用未来的增长机会充满信心 [23] - 公司预计分配（allocation）状态还将持续几个季度，因为客户订单积压，需求持续 [41] - 中国智能手机市场出现疲软，主要与供应短缺和获取某些元件的困难有关，而非需求不足 [39] - 公司正在通过优化产品组合、聚焦高价值产品和战略客户，在产能受限的情况下继续推动增长 [55] - 公司承认投入成本（包括代工价格上涨）在上升，但正通过调整产品组合和销售价格来缓解影响 [62][76] 其他重要信息 - 公司提请股东关注即将在年度股东大会上投票的第三号提案，该提案要求授权增加100万股用于股权激励计划，这些股份将用于激励非高管员工，且仅在达到特定收入增长和股价增值标准后方可授予 [33] - 合资公司（JV）在2021年9月季度使用了380万美元的GAAP运营现金流，而上一季度提供了1160万美元现金流 [28] - 合资公司正在进行融资，以支持其下一阶段的扩张 [65][68] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于俄勒冈晶圆厂扩建的进展和产能上线时间的可见性 [35] - 回答: 洁净室建设已开始，大部分设备采购订单已下达，预计新增产能将在2022年12月季度上线 [36][37] 问题: 关于通信业务在下一季度的展望，以及其他业务板块的增减情况 [38] - 回答: 许多客户仍面临元件短缺问题，中国安卓手机市场疲软主要与供应短缺有关，需求可能延长，近期中国市场因获取其他元件困难而略有放缓 [39] 问题: 公司的分配状态是否会持续到第四季度及明年 [40] - 回答: 分配状态可能还会持续几个季度，因为客户订单积压，需求具有持续性 [41] 问题: 公司的产能扩张是建立在现有需求之上，还是仍会短缺，以及是否有其他产能机会 [44] - 回答: 需求非常强劲，需要通过三管齐下的方法（内部扩张、合资公司、代工厂）建立更多供应来源以跟上业务发展 [45] 问题: 关于重庆合资公司第二阶段的更新和预期 [46] - 回答: 合资方正积极推进下一阶段增长和扩张的规划，过程需要时间，有进展时会披露更多信息 [47] 问题: 中国地区的运营是否受到消费疲软、新冠疫情、限电或原材料问题的影响 [48] - 回答: 上海工厂和重庆合资公司目前运营良好，未受严重影响，但为防范风险，公司在9月季度有意增加了原材料和备件库存 [49] 问题: 近期增长在多大程度上来自份额增益 vs 新设计导入（socket） [50] - 回答: 增长部分来自现有业务份额提升和客户战略分配，部分来自新设计量产，例如家电领域的IGBT和模块解决方案，当前短缺时期是导入新设计的良机 [51][52] 问题: 在俄勒冈新产能上线前，公司增长是否会遇到瓶颈 [53][54] - 回答: 公司计划继续增长，将通过去瓶颈、从其他两个渠道（合资、代工）扩大供应、优化产品组合、聚焦高价值产品和战略客户来应对 [55] 问题: 关于与代工厂合作（第三支柱）的更多细节，是否涵盖MOSFET和IC业务 [58] - 回答: 公司正在为MOSFET和IC业务寻求代工产能，以支持各产品线的快速增长 [59] 问题: 使用外部代工是否会影响毛利率 [60][61] - 回答: 外部代工需要分享部分利润，但内部成本也在上升，总体差异可能不大，获得更多供应有助于公司业绩，公司也在与客户协商定价以分担部分压力 [62] 问题: 为何不先扩大合资公司产能，而是先投资俄勒冈工厂，以及合资公司的融资情况 [64] - 回答: 不同工厂生产不同产品，公司根据需求在俄勒冈投资，合资公司融资正在进行中，同时也在与第三方代工厂合作，三线并举支持增长 [65] 问题: 合资公司本季度出现负现金流的原因，是否为一次性因素 [66][67] - 回答: 合资公司第一阶段目标是使12英寸晶圆成本与8英寸持平，自由现金流受营运资本变动和资本支出支付影响，时好时坏，总体接近目标，目前正在进行进一步扩张的融资 [68] 问题: 关于汽车业务的进展和设计活动更新 [70] - 回答: 汽车业务仍处于早期阶段，产品已发布几个季度，正在早期推广中，设计周期长（3-4年），短期内不会贡献营收，但公司已开始涉足这一重要市场 [71] 问题: 俄勒冈工厂新增产能从零到7000万美元年化营收的爬坡形状 [72] - 回答: 从零到7000万美元年化营收需要几个季度，但在2022年12月季度，俄勒冈工厂预计可以开始以更高水平生产 [73] 问题: 产能爬坡对毛利率的影响，以及对未来一年毛利率走势的展望 [74] - 回答: 俄勒冈工厂扩张目前对毛利率影响中性，近期毛利率增长主要得益于产品组合改善，公司销售更多高毛利产品（如功率IC），优化产品和客户组合，尽管有投入成本上升压力，但通过调整组合和售价来缓解，预计至少能维持非GAAP毛利率在30%中段的水平 [75][76]

业绩总结 - 2021年9月季度的收入指导中点超过6亿美元[39] - 预计2021年9月季度的非GAAP毛利率超过30%[39] - 2021年第一阶段的产能完全提升后，预计将支持额外1.5亿美元的年收入[34] - 2021年6月季度的现金为1.649亿美元，债务为2430万美元[36] - 2021年6月季度的运营现金流为3260万美元，EBITDAS为3360万美元[36] - 2021年6月季度的库存为1.002亿美元，固定资产为1.745亿美元[36] - 2021年6月季度的资本支出为2510万美元[36] 未来展望 - 预计到2024/2025年，收入将达到10亿美元[39] - 2018年至2024年期间，预计年复合增长率为10%至15%[14] - 2021年6月季度的非GAAP净收入排除股权补偿费用和生产提升成本[30]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2021财年（截至6月30日）公司总营收为6.569亿美元，较2020财年的4.649亿美元增长41.3%[248] - 2021财年公司毛利润为2.045亿美元，较2020财年的1.027亿美元增长99.1%[248] - 2021财年公司实现运营收入6,408万美元，而2020财年为运营亏损1,394万美元[248] - 2021财年公司净利润为5,812万美元，而2020财年净亏损为660万美元[248] - 2021财年公司基本每股收益为2.25美元，而2020财年为每股亏损0.27美元[248] - 2021财年营收达到6.569亿美元，同比增长41.3%[256] - 公司2021财年营收为6.569亿美元，同比增长41.3%（2020财年为4.649亿美元）[287] - 公司2021财年毛利润为2.045亿美元，毛利率为31.1%，较2020财年的22.1%提升900个基点[287] - 公司2021财年运营收入为6408万美元，运营利润率为9.7%，而2020财年运营亏损为1394万美元[287] - 公司2021财年净利润为5812万美元，净利润率为8.8%，而2020财年净亏损为660万美元[287] - 公司2021年总营收为6.569亿美元，相比2020年的4.649亿美元增长了41.3%，即1.92亿美元[289] - 公司2020年总营收为4.649亿美元，相比2019年的4.509亿美元仅增长3.1%，即1398.9万美元[289] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 公司2021财年研发费用为6295万美元，占营收比例为9.6%，低于2020财年的11.0%[287] - 公司2021财年销售、一般及行政费用为7751万美元，占营收比例为11.8%，低于2020财年的13.9%[287] - 公司2021财年股权激励费用总额为1532万美元，占营收比例为2.4%[288] 各条业务线表现 - 功率分立器件2021年营收为4.827亿美元，相比2020年增长23.2%，即9077.7万美元[289] - 功率IC 2021年营收为1.617亿美元，相比2020年大幅增长143.7%，即9536.6万美元[289] - 封装和测试服务2021年营收为1245.8万美元，相比2020年增长88.5%，即585万美元[289] - 功率分立器件2020年营收为3.919亿美元，相比2019年增长5.4%，即2010.4万美元[289] - 功率IC 2020年营收为6636万美元，相比2019年下降5.5%，即385.5万美元[289] - 封装和测试服务2020年营收为660.8万美元，相比2019年下降25.5%，即226万美元[289] - PC市场收入占比分别为2021财年42.5%，2020财年41.1%，2019财年45.9%[101] - 产品组合包括约2400种产品，2021财年推出超过160种新产品[253] 管理层讨论和指引 - 合资公司预计在2021年9月30日当季实现12英寸晶圆制造第一阶段目标运行率[255] - 公司持续产生与美国司法部调查相关的重大法律和专业费用，这可能影响其盈利能力和运营利润率[268] - 公司成本结构中，销售成本主要包含晶圆、封装和测试成本，并持续提升12英寸晶圆厂产能以应对需求[273] - 因净经营亏损结转条款变更，公司在2020财年第三季度确认了110万美元的离散税收优惠[284] 合资公司运营风险 - 合资公司12英寸重庆晶圆厂全面投产时间表可能延迟[97] - 合资公司截至2021年6月30日的未偿还债务总额为1.411亿美元[115] - 公司在中国重庆的合资公司运营12英寸晶圆制造设施面临风险[111][112] - 合资公司设施利用率不足的风险可能对运营结果产生不利影响[113] - 合资公司净亏损中归属于非控股权益的部分在2021财年为180万美元，较2020年的1170万美元大幅收窄[255] 分销与销售风险 - 公司依赖分销商销售大部分产品，面临订单模式波动和季节性风险[91] - 公司收入因分销商订单模式和消费电子产品季节性因素而大幅波动[117][118] - 两大分销商WPG和Promate在2021、2020和2019财年合计贡献了公司收入的64.1%、64.8%和65.2%[148] - 分销商拥有库存调换权和价格调整权，公司需在每个报告期末估算相关准备金，这会影响其运营业绩[148][153] - 公司价格调整备抵金在2021年6月30日和2020年6月30日分别为1240万美元和3010万美元[154] - 公司库存轮换应计负债在2021年6月30日和2020年6月30日分别为390万美元和340万美元[154] 市场需求与预测风险 - 预测产品需求不准确可能导致短缺、延迟或库存过剩[91] - 公司面临产品需求预测不准确的风险，可能导致产品短缺、发货延迟或库存过剩，从而影响盈利能力[132][135][136] - 需求低估可能导致市场份额流失和客户关系受损，并迫使公司放弃潜在收入机会[136] - 需求高估或订单取消可能导致库存过剩，进而影响自有晶圆制造和封装设施的利用率，并需要计提存货跌价准备[135] - 公司功率半导体受全球或区域金融危机导致的宏观经济放缓影响，特别是PC市场需求恶化[108] - 公司依赖于原始设备制造商终端客户成功销售包含其产品的产品，PC市场高度竞争[122][123] - 半导体行业具有高度周期性，受需求波动、产能过剩和价格加速侵蚀影响[194] - 公司面临产品平均售价在历史上快速下降的风险，这可能会损害其收入和毛利率[192] 制造与供应链风险 - 依赖第三方半导体代工厂制造产品带来风险[91] - 两家全资封测工厂运营存在风险[91] - 公司俄勒冈州晶圆厂运营需要大量固定制造成本和额外的资本支出[124][125] - 公司运营两家位于中国上海的封装测试工厂，固定成本较高，若利用率不足将对其毛利率和运营业绩产生不利影响[145][146] - 公司依赖第三方半导体代工厂，面临产能分配、定价控制、生产良率和及时交付等多重风险[142][143][144] - 公司主要第三方代工厂HHGrace在2021、2020和2019财年分别供应了其产品所用晶圆的11.5%、12.7%和14.1%[142] - 原材料（如硅片、金、铜）供应延迟或价格显著上涨可能增加生产成本，若无法转嫁给客户将不利影响运营业绩[151][152] - 俄勒冈州晶圆厂运营带来额外风险和资本支出需求[91] - 全球半导体产能短缺为公司带来额外销售机会[97] 业务发展风险 - 公司可能无法成功发展数字电源业务[91] - 公司正在开发数字电源业务，预计将产生大量成本，但短期内可能无法产生足够收入[128] 地缘政治与贸易风险 - 美国与中国的地缘政治和经济冲突可能不利影响业务[91] - 地缘政治和贸易摩擦可能导致公司在美国和中国之间协调运营更加困难，降低产品需求[108][109] - 美国对香港优惠贸易地位的取消可能增加公司在香港运营的成本和难度[110] - 公司自2019年12月31日起停止向华为发货，正在与美国商务部协商恢复发货，但结果和时间不确定[166] - 公司的国际运营面临美中贸易紧张、汇率波动、贸易限制等风险[177] - 美国对约1200亿美元中国商品的关税税率从15%降至7.5%[202] - 美国推迟对约2500亿美元中国商品加征25%关税的实施[202] - 美国无限期暂停对约1600亿美元中国商品加征关税[202] 法律、监管与合规风险 - 政府调查导致公司产生显著法律费用，并分散管理层注意力，可能对盈利能力和核心运营产生不利影响[167] - 公司信息技术系统曾遭受勒索软件攻击，导致临时运营中断，未来攻击风险依然存在[170] - 公司可能无法维持有效的财务报告内部控制，这可能影响财务报告的准确性并导致投资者信心丧失[179] - 中国法律、法规或对外投资政策的变化可能限制公司业务，并导致其被迫出售或重组业务[199] - 公司债务协议包含财务契约，可能限制其追求商业和财务机会的能力，并带来违约风险[185][186] - 美国国税局可能认定其百慕大母公司及非美国子公司在美国从事贸易或业务，从而使其面临美国公司所得税和额外30%分支利润税的风险[189] - 公司可能被归类为被动外国投资公司，这可能对美国持有人产生不利的美国联邦所得税后果[190][191] 税务相关事项 - 公司有效税率在截至2021年6月30日、2020年6月30日和2019年6月30日的财年分别为6.5%、(1.9)%和(9.4)%[180] - 七国集团财长于2021年6月就支柱二原则达成一致，支持设立至少15%的全球最低公司税率[184] - 超过130个辖区于2021年7月1日达成广泛协议，计划对大型跨国公司按辖区实施至少15%的全球最低税率，目标2022年立法，2023年生效[184] 资产、债务与资本支出 - 现金及现金等价物从2020年的1.585亿美元增至2021年的2.024亿美元，增长27.7%[250] - 总资产从2020年的7.929亿美元增至2021年的9.186亿美元，增长15.9%[250] - 营运资本从2020年的1.263亿美元增至2021年的1.741亿美元，增长37.8%[250] - 2021财年银行借款长期部分为7799万美元，较2020年的9978万美元减少21.8%[250] - 2021财年融资租赁长期部分为1269.8万美元，较2020年的2684.2万美元大幅减少52.7%[250] - 截至2021年7月31日，公司在美国加州森尼韦尔的主要研发及行政设施面积为57,000平方英尺[233][234] - 公司位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的晶圆制造厂面积为245,000平方英尺[233][234] - 公司位于中国重庆的晶圆制造及封测厂占地面积为2,459,002平方英尺，建筑面积为991,913平方英尺[233][234] - 截至2021年6月30日，公司股票回购计划剩余授权额度为1,340万美元[245] 知识产权与研发 - 截至2021年6月30日，公司拥有863项美国专利，58项专利申请待批[158] - 截至2021年6月30日，公司在美国拥有863项专利和58项专利申请，在海外拥有898项专利[253] 宏观经济与区域风险 - 公司业务受中国经济状况影响，经济放缓可能对其运营和财务业绩产生负面影响[196] - 公司在中国子公司受限制的净资产约为2.099亿美元，占合并净资产50.4%[213] - 中国子公司利润分配需至少提取10%作为储备基金直至达到注册资本50%[211] - 公司未使用金融工具对冲美元与人民币汇率波动风险[218] - 中国劳动力成本上升及带薪休假法规可能增加公司员工相关开支[220] - 公司在中国进行并购需遵守复杂审批程序可能延迟交易完成[217] 其他运营风险 - 公司研发中心位于台湾和美国硅谷，销售办公室位于台湾和日本，这些地区易受自然灾害影响，且公司未投保地震业务中断险[172] - 公司业务可能受到COVID-19等全球流行病的不利影响，特别是在亚洲市场[173] - 半导体行业竞争激烈，竞争对手在财务资源、品牌知名度、客户基础等方面具有优势，可能削弱公司的市场地位和收入[137][138] 股东与股权信息 - 截至2021年7月31日，公司普通股股东记录持有人约为145名[241] - 公司普通股在纳斯达克交易价格区间为10.19美元至40.37美元[223] - 截至2021年7月31日公司普通股交易价格为25.99美元[223]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度总收入同比增长40%至1.77亿美元，环比增长4.8% [8][21] - 第四季度非GAAP毛利率为34.9%，环比提升300个基点，同比提升740个基点 [8] - 第四季度非GAAP每股收益为0.95美元，同比增长超过三倍 [8] - 2021财年总收入为6.569亿美元，同比增长41.3% [9][21] - 2021财年非GAAP每股收益为2.93美元，上年同期为0.88美元 [9] - 第四季度运营现金流为3260万美元，略低于上一季度的3330万美元 [25] - 2021财年运营现金流为1.143亿美元，上年同期为5800万美元 [26] - 第四季度末现金余额为2.024亿美元，环比增加1030万美元 [27] - 第四季度库存为1.543亿美元，环比增加920万美元，库存天数为115天 [28] - 第四季度资本支出为3220万美元，其中2510万美元用于AOS自身 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 计算业务收入同比增长57.3%，环比增长10.2%，占总收入43.7% [16] - 消费业务收入同比增长36%，环比增长4.4%，占总收入21.1% [18] - 通信业务收入同比增长14%，环比下降17.4%，占总收入12.8% [19] - 电源供应和工业业务收入同比增长53.1%，环比增长11.5%，占总收入20.4% [19] - DMOS产品收入为1.272亿美元，环比增长3.8%，同比增长31.2% [21] - 电源IC产品收入为4650万美元，环比增长7.2%，同比增长99.7% [21] - 组装服务收入为360万美元，环比略有增长 [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略核心是技术和规模，通过重复批量制造推动技术创新 [13] - 投资于俄勒冈工厂扩产，计划投资约1亿美元，预计完全投产后可增加7000万美元年收入 [28][29] - 重庆合资晶圆厂按计划推进产能爬坡，预计在9月季度达到第一阶段目标运行率 [10][29] - 目标在未来几年内将年收入增长至10亿美元 [12] - 与多家代工合作伙伴保持紧密关系，确保额外晶圆供应 [11] - 产品策略是创建先进的总解决方案产品，超越商品化部件 [13][14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 受益于终端市场需求强劲，能够优化产品组合 [8] - 尽管面临半导体行业供应链限制，但公司管理良好以减轻对客户的中断 [10] - 市场需求动态变化，并不总是遵循正常季节性 [15] - 多数生产在内部进行，有助于在严重短缺时期更好地服务客户 [15] - 公司对未来增长充满信心，认为有正确的领导力和产品来抓住机会 [11][12] 其他重要信息 - 公司在6月和3月季度分别收到1000万美元和2000万美元客户预付款，用于确保供应 [25] - 合资公司在6月季度产生1160万美元正运营现金流 [25] - 公司正在处理与政府调查相关的法律费用，6月季度为60万美元 [23][24] - 俄勒冈工厂扩张计划包括2000万美元用于提升能力，8000万美元用于扩大产能 [28] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于10亿美元收入目标的时间框架和盈利能力展望 - 公司确认10亿美元收入目标时间框架仍为2024-2025年左右 [35] - 随着收入增长至10亿美元，盈利能力预计将继续改善，业务模式是随着规模扩大，每股收益增长更快 [35][36] 问题: 关于毛利率趋势和可持续性 - 毛利率改善主要由更好的产品组合驱动，包括优化分配和更高利润率的新产品增长 [38] - 预计毛利率在近期将维持在当前水平附近波动 [38] 问题: 关于在俄勒冈而非重庆增加产能的原因 - 产能扩张决策是基于所有方面的需求，包括内部工厂、合资企业和其他代工厂，而不仅仅是混合考虑 [40] - 扩张是为了确保供应能够跟上需求增长 [40] 问题: 关于汽车市场的产能规划 - 汽车业务目前不限于特定设施，将使用任何可用的产能来源 [42] - 汽车客户要求供应商在长期内保持稳定，因此需要具体规划 [42][43] 问题: 关于电源IC与分立业务的混合比例和目标 - 电源IC和模块解决方案业务持续增长，但分立业务也在增长 [45] - 长期目标是约三分之一收入来自电源IC和模块，三分之二来自分立业务 [46] 问题: 关于资本支出和需求可持续性 - 产能扩张既为了容量也为了能力，需要更先进的设备来保持技术领先 [48] - 基本增长领域稳固，包括PC、智能手机和家电业务 [48] 问题: 关于库存增加的原因 - 库存增加部分由于合资公司产能爬坡，部分由于有意增加原材料采购以应对不确定性 [50] - 成品库存实际下降 [50] 问题: 关于运营费用增加 - 6月季度运营费用增加主要由于可变薪酬计提增加，因财务业绩超预期 [53] - 预计未来将维持在该水平附近 [53] 问题: 关于交货期和订单管理 - 目前交货期比12个月前长，订单积压也更强劲 [55][56] - 公司与客户密切合作，了解真实需求，避免过度订购 [67][68] 问题: 关于定价策略 - 公司看到一些投入成本增加，并有选择性地提高了一些产品的平均售价 [60] - 考虑因素包括客户关系、战略倡议和产品组合优化 [60] 问题: 关于显卡业务订单波动 - 订单波动与分配有关，公司需要在不同客户和产品间平衡支持 [62] - 预计9月季度显卡业务将反弹 [62] 问题: 关于资本支出时间安排 - 1亿美元项目支出将分布在2022财年，主要在2022年上半年 [64] 问题: 关于销售渠道 - 约70%业务通过渠道，主要作为履行目的，但关键客户由公司直接服务 [70] 问题: 关于10亿美元收入时的运营模式 - 长期业务模型目标是非GAAP毛利率超过30% [73] - 收入达到10亿美元时，每股收益预计约为4-5美元 [73]

收入和利润表现 - 公司2021财年第三季度收入创纪录达到1.692亿美元，同比增长58.4%[158] - 2021年第三季度营收为1.692亿美元，同比增长58.4%，环比增长12.0%[185] - 2021年前九个月营收为4.796亿美元，同比增长40.0%[185] - 2021年第一季度总收入为1.692亿美元，同比增长6236万美元或58.4%[189] - 2021年前九个月总收入为4.796亿美元，同比增长1.37079亿美元或40.0%[190] - 2021年第三季度营业利润率为10.5%，同比由负转正，提升18.6个百分点[185] - 2021年第一季度公司报告税前利润为1600万美元，而2020年同期税前亏损为1090万美元[202] - 2021年前九个月公司报告税前利润为3900万美元，而2020年同期税前亏损为1640万美元[203][204] 毛利率变化 - 2021年第三季度毛利率为31.1%，同比提升10.1个百分点[185] - 2021年前九个月毛利率为30.0%，同比提升8.5个百分点[185] - 第一季度毛利率为31.1%，同比提升10.1个百分点[191][193] - 前九个月毛利率为30.0%，同比提升8.5个百分点[191][194] 成本和费用 - 2021年第三季度研发费用为1556万美元，占营收比重为9.2%，同比下降3.5个百分点[185] - 2021年第三季度销售、一般及行政费用为1934万美元，占营收比重为11.4%，同比下降4.4个百分点[185] - 2021年第三季度基于股份的薪酬总额为383万美元，占营收比重为2.6%[187] - 第一季度研发费用为1555.7万美元，同比增长198.8万美元或14.7%[195] - 第一季度销售、一般及行政费用为1933.8万美元，同比增长242.9万美元或14.4%[197] 产品线和销售表现 - 第一季度功率分立器件销售额为1.22615亿美元，同比增长3509.6万美元或40.1%[189] - 第一季度功率IC销售额为4338.5万美元，同比增长2527.3万美元或139.5%[189] - 第一季度功率产品总出货量同比增长32.7%，平均售价同比增长18.4%[189] - 前九个月功率产品总出货量同比增长29.3%，平均售价同比增长8.1%[190] 税务事项 - 2021年第三季度所得税费用为101万美元，而去年同期为所得税收益101万美元[185] - 公司因美国《CARES法案》净经营亏损结转条款，在2020年3月31日结束的季度确认了110万美元的离散税收优惠[181] - 2021年第一季度所得税费用为101.4万美元，而2020年同期所得税收益为101.5万美元，变化幅度为-199.9%[202] - 2021年前九个月所得税费用为269.4万美元，而2020年同期所得税收益为3.7万美元，变化幅度为-7,381.1%[202] - 剔除离散税务项目后，2021年第一季度实际税率为6.3%，2020年同期为-2.3%[202] - 剔除离散税务项目后，2021年前九个月实际税率为7.4%，2020年同期为-7.4%[203] 合资公司表现 - 合资公司（JV Company）在截至2021年3月31日的九个月内净亏损中非控股权益部分为230万美元[157] - 合资公司（JV Company）在截至2021年3月31日的三个月内净亏损中非控股权益部分为110万美元[157] - 合资公司（JV Company）由公司持股51%，重庆基金持股49%[156] - 合资公司（JV Company）计划在2021年9月30日结束的季度实现第一阶段目标运行率[157] 产品组合与创新 - 公司产品组合包括约2300种产品，截至2021年3月31日拥有893项美国专利和65项美国专利申请[155] - 公司拥有总计885项基于研发成果的外国专利[155] - 在截至2021年3月31日的九个月内，公司推出了136款新产品[155] - 在截至2020年6月30日的财年，公司推出了超过160款新产品[155] - 在截至2019年6月30日和2018年6月30日的财年，公司每年分别推出了超过200款新产品[155] 借款与债务 - 子公司与汇丰银行签订的保理协议允许借款高达3000万美元，2021年第一季度借款1000万美元，前九个月借款4670万美元，均已全额偿还[207] - 截至2021年3月31日，Jireh半导体公司一项期限贷款未偿还余额为1530万美元，年利率5.04%[208] - 合资公司一项租赁融资未偿还余额约为3310万美元，年利率为5.4625%[214] - 合资公司从中国光大银行获得一年期贷款总额1亿元人民币约合1430万美元其中2000万元人民币为营运资金贷款8000万元人民币为合格应收账款抵押的美元贷款[219] - 截至2021年3月31日合资公司该贷款未偿还余额为1490万美元其中包括2020年6月30日止三个月借入的2000万元人民币约合300万美元[219] - 合资公司从国家开发银行等银行获得总额2.5亿元人民币约合3570万美元的贷款由公司特定资产担保[220] - 截至2021年3月31日该2.5亿元人民币贷款的未偿还余额为3580万美元[220] - 合资公司从招商银行获得一年期贷款总额5000万元人民币约合760万美元年利率为LPR加1.4%[221] 现金流状况 - 截至2021年3月31日公司现金现金等价物及受限现金总额为1.945亿美元较2020年6月30日的1.627亿美元增加[222] - 截至2021年3月31日的九个月运营活动净现金流入为8452.4万美元主要来自净收入3630万美元和非现金费用5010万美元[225] - 截至2021年3月31日的九个月投资活动净现金流出为4041.2万美元主要用于购买价值4050万美元的物业和设备[227] - 截至2021年3月31日的九个月融资活动净现金流出为1632.3万美元主要由于偿还借款4410万美元和支付租赁义务1230万美元[228] - 截至2021年3月31日的九个月现金及现金等价物净增加3177.1万美元而去年同期为净减少977.4万美元[224] 股份回购 - 截至2021年3月31日，股份回购计划下已回购6,784,648股，总成本6730万美元，平均价格9.92美元/股，剩余授权额度1340万美元[211]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1.692亿美元，环比增长6.5%，同比增长58.4% [20] - 非GAAP毛利率为31.9%，环比提升0.5个百分点，同比提升4.4个百分点 [9][21] - 非GAAP每股收益为0.77美元，环比增长18.5%，同比增长七倍 [9][23] - 运营现金流为3330万美元（AOS单体），合资公司贡献正现金流530万美元 [23] - 现金余额为1.921亿美元，较上季度增加1110万美元 [24] - 应收账款周转天数为22天，库存周转天数为112天 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 计算业务营收占比41.5%，同比增长48.6%，环比增长8.6%，主要受笔记本和显卡需求驱动 [15] - 消费电子业务营收占比21.2%，同比增长79.1%，家电模块解决方案在韩中市场放量 [16] - 通信业务营收占比16.2%，同比增长42.2%，智能手机需求超季节性表现 [17] - 电源与工业业务营收占比19.2%，同比增长70.5%，快充和笔记本适配器需求强劲 [18] - 功率IC营收达4340万美元，环比增长16.1%，同比增长139.5% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国智能手机市场需求延续至第三季度，电池保护产品设计已获全球头部客户认可 [17][77] - 家电市场向洗衣机、空调等新应用扩展，模块解决方案出货量显著增长 [14][16] - 显卡业务受加密货币挖矿驱动表现强劲，但六月季度因生产延迟将暂时下滑 [15][39] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 通过深化功率IC和模块化解决方案提升单机价值含量，强化与 Tier 1 OEM 客户的战略合作 [10][14][37] - 重庆合资12英寸晶圆厂按计划推进，预计九月季度达到第一阶段目标产能 [11][27][64] - 在行业产能紧张背景下，通过优化产品组合和产能分配实现ASP提升 [13][43][61] - 研发聚焦多芯片集成技术，为客户提供全链路电源管理解决方案 [10][52][53] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体供需持续紧张，终端需求全面强劲，公司通过合资厂扩产缓解供应压力 [11][13][59] - 对2021日历年突破6亿美元营收目标充满信心，并展望10亿美元级规模发展路径 [12][34][73] - 渠道库存低于2-3个月的目标区间，反映实际需求健康， backlog 保持强劲 [78][79] - 针对原材料成本上涨，选择性实施价格调整以传导成本压力 [86] 其他重要信息 - 本季度收到2000万美元客户预付款用于长期产能保障，显示客户关系深化 [23][45][67] - 合资公司正进行额外融资以支持第二阶段产能扩张，细节将后续披露 [27][59][66] - 功率IC业务增长受限于晶圆代工产能紧张，但公司通过产品结构优化缓解制约 [72][73] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司长期发展路径和产能规划 [31][32][33][34][35] - 公司强调达到规模临界点后增长将加速，通过基础设施和产品力提升成为客户可信赖的合作伙伴 [33][34] - 短期营收增长受产品组合优化驱动，而非单纯产能扩张，新工艺产品等效提升产能利用率 [64][81] 问题: 毛利率提升驱动因素及可持续性 [41][42][43][60][61][82][83] - 毛利率改善主要来自高端产品占比提升和供需紧张环境下的定价优化 [43][61] - 合资厂后续阶段有望同时实现规模扩张和边际效益改善 [82][83] 问题: 客户预付款会计处理及产能分配 [44][45][67][68][69][70] - 预付款对应未来多年增量供应承诺，结算时将冲减运营现金流，产能来源未指定具体工厂 [45][67][70] 问题: 功率IC业务发展及外部产能约束 [71][72][73] - 功率IC采用内部晶圆与外部代工结合模式，当前代工产能紧张影响行业整体 [72] - 长期看功率IC占比将提升，但分立器件仍为主流，二者协同发展 [73] 问题: 中国智能手机市场竞争格局 [75][76][77] - 公司避开份额争夺预测，强调通过产能释放已切入主流厂商供应链 [76][77] 问题: 价格调整策略及成本传导 [85][86] - 公司选择性实施涨价以部分对冲成本上升，维持客户关系与商业平衡 [86]