Momentum investing is all about the idea of following a stock's recent trend, which can be in either direction. In the "long context," investors will essentially be "buying high, but hoping to sell even higher." And for investors following this methodology, taking advantage of trends in a stock's price is key; once a stock establishes a course, it is more than likely to continue moving in that direction. The goal is that once a stock heads down a fixed path, it will lead to timely and profitable trades.Even ...

会议基本信息 - 第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2025）将于2025年10月14日至15日在中国深圳五洲宾馆举行 [3][4] - 会议由中国集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟等机构联合承办 [3][5] - 会议旨在构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻等全产业链的尖端技术对话平台 [3] 会议议程与专题设置 - 会议为期两天，设置多个并行专题会场，涵盖光刻技术全产业链 [9][11][13][14][15][16] - 专题议题包括图形化工艺、人工智能与工艺、计算光刻、掩模设备与优化、X射线计量、光刻胶与材料等 [12][13][14][15][16] - 会议安排包括开幕致辞、主题报告、邀请报告、墙报展示及晚宴等活动 [11][12] 参会机构与专家 - 参会机构包括全球领先的半导体设备商、材料商、制造商及科研院所，如ASML、KLA、Siemens、Hitachi High-Tech、Carl Zeiss、复旦大学、清华大学等 [12][13][14][15][16][25][28][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44] - 会议邀请到多位业界知名专家做主题报告，如D2S公司的Linyong (Leo) Pang、复旦大学的Qiang Wu、香港中文大学的Bei Yu等 [12][48][51] 技术前沿与热点 - 会议重点关注先进制程节点技术，包括面向2纳米及以下逻辑技术节点的高数值孔径EUV光刻成像特性研究 [12][13][15] - 人工智能与机器学习在半导体制造中的应用是重要议题，涉及晶圆制造、掩模合成、良率增强、计量检测等环节 [12][13][15][16] - 计算光刻技术，如逆光刻技术、光源掩模协同优化等，是会议的核心讨论内容 [12][13][14][15] 论文与学术交流 - 本届IWAPS接收的论文将被送至SPIE Digital Library进行检索，并有机会被EI收录 [23] - 会议设置墙报交流环节，展示来自长江存储、华虹宏力、复旦大学、浙江大学等机构的最新研究成果 [17][18][19][20][21]

公司表现与行业地位 - Nova Ltd (NVMI) 在过去两年中表现优异，是半导体设备领域的主要参与者 [1] - 市场关注度多集中于同行公司，例如 KLA Corporation [1] 投资策略与关注重点 - 投资策略侧重于能够颠覆其行业格局的公司 [1] - 关注重点包括拥有强大管理层和高增长潜力的中型市值公司，以获取超额收益 [1] - 投资操作包括在优质公司股价回归长期均值时建立波段头寸，结合技术面设置与扎实的基本面分析 [1]

With tech companies continuing to boost AI spending, the valuation of many chipmakers are increasingly expensive. Chip stocks have become a favorite way to bet on artificial intelligence. But after big runups in companies like Broadcom Inc., investors are turning to an often overlooked group — suppliers of the gear used to make semiconductors. Most Read from Bloomberg Teradyne Inc., a provider of tools used for testing chips during the manufacturing process, has nearly doubled from an April low and is up ...

行业趋势转变 - 芯片股成为投资者押注人工智能领域的热门选择后 投资焦点转向半导体设备供应商板块[1] - 市场预期下一波人工智能资本支出浪潮 押注晶圆厂和云服务提供商会持续大力投资[3] - 人工智能投资爆炸式增长被视为维持半导体设备股涨势的主要途径[5] 公司股价表现 - 泰瑞达股价较4月份低点上涨近一倍 自7月底以来已上涨逾40%[1] - 泛林集团和科磊是费城半导体指数中表现第四和第六好的股票 今年涨幅均超过68%[1] - 泛林集团本月连续14个交易日上涨 创公司最长连涨纪录 期间股价飙升36%[1] - 应用材料创下8连涨记录 累计上涨20%[1] - 美光科技今年股价涨幅超过90%[3] 估值水平分析 - 半导体设备公司估值已不再像投资者开始涌入时那么诱人[3] - 泛林集团和科磊今年年初预期市盈率约为20倍 目前已接近30倍 仍低于博通的36倍但高于费城半导体指数平均水平[4] - 泰瑞达预期市盈率为32倍 估值高于英伟达[4] 市场驱动因素 - 微软和Alphabet等企业持续加大在人工智能领域投入 推动设备需求[3] - 对人工智能计算至关重要的高带宽内存需求大幅增长 驱动存储硬件领域热潮[3] - 内存市场对测试设备存在强劲需求前景[4] 机构观点与评级变动 - Susquehanna分析师将泰瑞达目标价从133美元上调至200美元 较周一收盘价134.33美元存在49%上涨空间[4] - 泰瑞达在晶圆分拣等多个测试领域影响力扩大被视为积极发展 可能未完全反映在股价中[4] - 泛林集团被KeyBanc Capital Markets下调评级 因市场普遍预期或实际盈利能力不会随股价同步提升[4] - 科磊上周被摩根士丹利和CFRA下调评级[4] 客户与供应链关系 - 泛林集团和科磊是美光科技的供应商[3] - 三星电子和SK海力士是泰瑞达的最大客户[3]

Kla Corporation (NASDAQ: KLAC ) has always been part of my investment portfolio among semiconductor stocks. I have always tried to recreate the entire value chain, and Kla could not be left out, given that it is a key player in the semiconductorHi there, and welcome to my profile.I’m a finance professional with over a decade of experience across global markets, with a deep focus on macroeconomic analysis, portfolio management, and equity research. I currently serve as a Senior Analyst at a European asset ma ...

文章核心观点 - 摩根士丹利上调2026年全球晶圆制造设备市场规模预测，并将增长驱动力主要归因于存储设备领域 [1][2] - 基于修订后的行业预测和个股分析，公司调整了三只核心半导体设备股的投资评级：上调应用材料至增持，上调泛林集团至中性，下调科磊至中性 [1] WFE市场预测调整 - 将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元（同比增长5%）上调至1280亿美元（同比增长10%）[2] - 预测上调几乎完全由存储设备领域贡献，当前存储设备WFE基准预测487亿美元已接近此前500亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元，略低于150亿美元的乐观预期 [2] - DRAM价格走强可能转化为更激进的资本支出计划，而NAND闪存资本支出改善可能存在滞后性 [2] 应用材料评级调整 - 评级从中性上调至增持，目标股价从172美元上调至209美元 [3] - 公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15% [3] - 公司在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大，且中国市场、ICAPS领域及先进制程逻辑芯片业务风险已显著降低 [3] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元 [3] 泛林集团评级调整 - 评级从减持上调至中性，目标股价从92美元上调至125美元 [4] - 此次调整源于此前对存储终端市场判断存在偏差，目前存储市场已明显回暖 [4] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元 [4] - 尽管预测2026年中国市场WFE需求下降3%，但已上调NAND相关WFE需求预测（同比增长34%）及非中国地区逻辑芯片WFE需求预测（同比增长16%）[4] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平（增速15% vs 行业10%）[4] 科磊评级调整 - 评级下调至中性，主要原因为估值偏高，其估值较应用材料和泛林集团高出30% [5] - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力（台积电、DRAM业务及先进封装业务）表现强劲 [5] - 将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可 [5]

晶圆制造设备市场预测调整 - 摩根士丹利将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元（同比增长5%）上调至1280亿美元（同比增长10%）[2] - 此次预测上调几乎完全由存储设备领域贡献，当前对存储设备WFE的基准预测487亿美元已接近此前的乐观预测500亿美元[2] - 具体将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元（接近350亿美元乐观预期），将NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元（略低于150亿美元乐观预期）[2] 应用材料评级与前景 - 公司评级从“中性”上调至“增持”，目标股价从172美元上调至209美元[2] - 目前公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来两者平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15%[2] - 市场情绪乐观，该股乐观预期与悲观预期比例为3:1，且在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大[2] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元[2] 泛林集团评级与前景 - 公司评级从“减持”上调至“中性”，目标股价从92美元上调至125美元[3] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元，反映出存储市场已明显回暖[3] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平，增速为15%对比行业增速10%[3] - 若要进一步看好该股上涨空间，需其营收达到240亿美元、每股收益达到6美元的水平[3] 科磊评级与前景 - 公司评级被下调至“中性”，目前估值较应用材料和泛林集团高出30%[3] - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力台积电、DRAM业务及先进封装业务均表现强劲[3] - 将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可[4] 存储设备市场动态 - DRAM价格走强很可能转化为更激进的DRAM资本支出计划[2] - NAND闪存资本支出的改善可能会存在滞后性，部分原因是资本支出会向DRAM倾斜，以及存储厂商希望保持审慎的资本纪律[2]

智通财经APP获悉，摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，简称WFE)市场预测 的同时，对三只核心半导体设备股的评级做出调整：将应用材料(Applied Materials，AMAT.US)评级上 调至"增持"(Overweight)，将泛林集团(Lam Research，LRCX.US)评级上调至"中性"(Equal-weight)，并将 科磊(KLAC.US)评级下调至"中性"(Equal-weight)。 在周一盘前交易中，应用材料股价上涨约2%，泛林集团上涨约1%，而科磊股价则下跌近2%。 2026年WFE市场预测上调，存储设备成核心驱动力 以谢恩·布雷特(Shane Brett)为首的分析师团队表示，已将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元 (同比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出，此次上调几乎完全由存储设备领域贡献 ——当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。 具体来看，分析师将2026年动态随机存取存储器(DRAM)相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美 元的乐观预 ...

全球半导体设备市场排名与规模 - 2025年上半年全球前十大半导体设备厂商营收合计超过640亿美元 同比增长24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - 前五名厂商排名无变化 分别为ASML（170亿美元）应用材料（137亿美元）泛林 Tokyo Electron和科磊 [1] 主要厂商业绩表现 - ASML为全球第一大光刻机设备商 2025年上半年半导体业务营收同比增长38% [1][2] - 应用材料半导体业务营收同比增长7% 产品覆盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等多个工艺环节 [2] - 泛林半导体业务营收同比增长29% 主营刻蚀设备 薄膜沉积设备及清洗设备 [2] - Tokyo Electron半导体业务营收同比增长10% 为日本最大半导体设备商 [2] - 爱德万测试半导体业务营收同比增长124% 主营半导体测试机和分选机 [2] - 北方华创半导体业务营收增长31% 为中国大陆龙头半导体设备商 [2] - ASM国际半导体业务营收同比增长28% 主营薄膜沉积及扩散氧化设备 [3] - 迪恩士半导体业务营收同比增长2% 产品包含刻蚀 涂胶显影和清洗设备 [3] - 迪斯科半导体业务营收同比增长13% 为全球领先晶圆切割设备商 [3] 行业增长预测与地区分布 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备总销售额将达1255亿美元 同比增长7.4% [3] - 2026年设备销售额预计攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [3] - 中国大陆 中国台湾和韩国将保持设备支出前三地区 中国大陆持续领跑所有地区 [3] - 除欧洲外所有地区2025年起设备支出显著增加 但贸易政策风险可能影响增长步伐 [4]