财务数据和关键指标变化 - 2025年全年收入增长17%至创纪录的127.45亿美元，每股收益同比增长29% [4] - 2025年全年自由现金流增长30%至44亿美元，公司通过股息和股票回购向股东返还了30亿美元 [5] - 2025年全年毛利率和营业利润率分别为62.8%和43.6%，保持行业领先 [5] - 2025年第四季度收入为33亿美元，同比增长17% [6] - 2025年第四季度非GAAP摊薄后每股收益为8.85美元，GAAP摊薄后每股收益为8.68美元，均超过指引中值 [6][10] - 2025年第四季度毛利率为62.6%，比指引中值高60个基点 [10] - 2025年第四季度营业费用为6.53亿美元，其中研发费用3.84亿美元，销售及管理费用2.69亿美元，营业利润率为42.8% [10] - 2025年第四季度其他净收入为3200万美元，有效税率为15% [10][11] - 2025年第四季度非GAAP净利润为11.7亿美元，GAAP净利润为11.5亿美元 [11] - 2025年第四季度经营活动现金流为13.7亿美元，自由现金流创纪录达12.6亿美元 [8][11] - 2025年第四季度末，公司拥有现金、现金等价物及有价证券总计52亿美元，债务为59亿美元 [12] - 2026年第一季度收入指引为33.5亿美元±1.5亿美元，非GAAP摊薄后每股收益指引为9.08美元±0.78美元 [15][17] - 2026年第一季度毛利率指引为61.75%±1个百分点，营业费用指引约为6.45亿美元 [15][16] - 2026年全年毛利率预计约为62%±50个基点 [15] - 2026年规划税率为14.5% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - **过程控制系统业务**：2025年全年收入增长19%，服务业务收入增长15% [6] - **服务业务**：2025年第四季度收入为7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，这是服务收入连续第16年实现年度增长，期间复合年增长率超过12% [8] - **先进封装业务**：2025年全年系统总收入约为9.5亿美元，同比增长超过70% [8] - 预计2026年先进封装业务收入将保持中高双位数百分比的同比增长 [8] - **检查业务**：2025年增长25% [37] - **图案化业务**：2025年增长12% [37] - **光罩检查业务**：表现非常强劲 [40][120] 各个市场数据和关键指标变化 - **终端市场收入构成（2026年第一季度指引）**：来自半导体客户的代工逻辑收入预计与第四季度一致，约占60%；内存预计约占半导体过程控制系统收入的40% [15] - **内存市场细分（2026年第一季度指引）**：在内存中，DRAM预计约占85%，NAND约占15% [15] - **中国WFE市场**：预计2026年中国整体WFE市场（包括受限晶圆厂）规模在中高300亿美元范围 [30] - 公司预计2026年来自中国的收入占比将在中高20%范围 [30] - 公司对2026年中国WFE的预期是持平或略有正增长，而2025年为小幅负增长 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能基础设施需求、公司在过程控制领域的行业领导地位，使其能够很好地支持半导体制造的所有主要增长方向，包括先进逻辑、高带宽内存和先进封装 [6] - 公司的解决方案不仅帮助客户交付AI所需产品，其系统也应用AI驱动分析来提供可操作的见解，以简化芯片制造并加速下一代AI应用的创新和良率达成时间 [7] - 公司认为其经验反映了基于GPU的计算架构所提供的强大能力、成本和功耗优势，并正在推动持续的高性能计算基础设施建设 [7] - 公司专注于提供差异化的产品组合，以满足客户的技术路线图要求和生产效率目标 [18] - 公司业务已从主要与前沿研发投资和晶圆厂产能爬坡挂钩，转变为现在涵盖WFE和先进封装的所有增长阶段 [19] - 超大规模企业开发定制芯片等对定制硅的投资增长，导致了新的更高价值设计启动的激增，并增加了客户对交付性能、产量和上市时间的需求 [19] - 随着设计组合和复杂性的增长，对先进过程控制的需求也在增加，公司正看到过程控制强度的持续增长 [19] - 在竞争方面，公司在中国市场面临的主要挑战是在不被允许销售时，非美国公司被允许向同一客户销售，公司寻求公平的竞争环境 [96][97] - 公司认为在过程工具方面，中国竞争对手取得了更多进展，但在光刻或过程控制方面进展不大 [96] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业对2026年的展望在过去几个月有所增强，预计核心WFE市场将以高个位数至低双位数的百分比增长，达到低1200亿美元范围，高于2025年约1100亿美元 [13] - 预计先进封装市场部分将以类似的速度增长至约120亿美元，使总市场预测达到中1300亿美元范围，较2025年预测实现低双位数增长 [14] - 客户支出预计将扩大到所有主要终端市场 [14] - 鉴于公司强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及各领域前沿过程控制强度的提高，公司在2026年开局良好，有望超越并增加整体市场份额 [14] - 公司目前认为，2026年上半年收入将较2025年下半年实现中个位数增长，下半年增长将加速 [15] - 由于供应限制，公司产品的客户交货时间正在增加，限制了上半年许多产品的增长潜力 [15] - 市场环境和客户技术路线的复杂性既带来了挑战，也带来了机遇，使公司能够保持相对优异的表现 [15] - 公司预计2026年下半年将较上半年加速增长，可能达到高个位数至低双位数的增长 [31][50][77] - 长期来看，推动半导体行业需求以及对WFE和先进封装投资的长期趋势是强劲的，并在未来几年为公司提供了相对表现的机会 [18] 其他重要信息 - 2025年第四季度总资本回报为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息，过去12个月的总资本回报为30亿美元 [9] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限，并获得三大主要评级机构的投资级评级 [13] - 过去五年，自由现金流的复合年增长率为20%，高于同期16%的收入复合年增长率 [13] - 公司将于3月12日举办投资者日 [3] - 由于用于公司系统图像处理计算机的DRAM芯片成本快速上涨，对毛利率预期造成了不利影响，预计2026年将对毛利率产生约75-100个基点的负面影响 [15] - 随着未来几个季度DRAM产能增加加速，预计成本动态将在今年晚些时候改善，并预计内存需求将回归正常定价环境 [15] - 公司业务模式旨在长期内对收入增长提供40%-50%的增量营业利润率杠杆 [16] - 2026年，公司将继续优先考虑下一代产品开发和支持未来几年预期收入增长的公司基础设施投资，预计这些费用将较上年同期增长约1500万美元 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：关于2026年WFE（晶圆厂设备）和先进封装市场增长预测的差异澄清 [22] - 管理层解释，差异源于对“核心WFE”和“先进封装”市场的定义和包含范围不同。公司认为2025年核心WFE约为1100亿美元，先进封装市场约为110亿美元（合计低1200亿美元）。2026年，预计核心WFE增长至低1200亿美元范围，先进封装增长至超过120亿美元（合计中1300亿美元范围），这与同行观点一致 [24][25][26] - 关于先进封装增长看似低于AI市场增速，管理层补充称，客户受限于工厂建设进度，这减缓了今年的增长，预计2027年将看到更多增长 [27] 问题：关于中国WFE市场预期以及供应限制对增长影响的量化 [29] - 管理层预计2026年中国WFE市场持平或略有正增长，规模在中高300亿美元范围，公司来自中国的收入占比预计在中高20%范围 [30] - 关于供应限制，管理层表示上半年几乎所有产品都已售罄，交货期在延长，且存在客户工厂准备就绪的时间问题。但下半年增长将加速，且对新订单的能见度已延伸至2026年底和2027年，因此对满足需求的能力有信心 [31][32][33] 问题：关于过程控制业务（特别是检查、图案化）在2026年能否继续超越WFE市场增长 [37] - 管理层表示，对看到的趋势感到满意，特别是在检查业务方面，由于AI建设、设计增加、芯片尺寸增大以及HBM（高带宽内存）的推动，预计将继续增长。内存领域的过程控制强度显著增加，预计将维持多年来的超越表现 [38][39][40] 问题：现有产能的良率优化是否也推动了对过程控制解决方案的增量需求 [42] - 管理层确认，客户在现有产能上力求优化以挤出更多产量，这推动了对更先进过程控制技术的“反向渗透”应用，并且由于产品价格环境，额外的良率对客户价值更高 [43][44] 问题：关于上半年的供应限制具体细节及对增长的影响，以及毛利率走势和成本转嫁能力 [48][52] - 供应限制主要来自光学元件等长交货期部件，决策早在2025年夏季就已做出，影响了上半年发货。管理层不认为因此丢失业务，但交货期在延长 [48][49] - 毛利率方面，预计第一季度是低点，随后将逐步上升。公司首要任务是确保内存供应以满足交付承诺。关税影响预计将逐渐减弱。定价更多基于价值而非成本波动，公司通过新产品发布来管理成本并提升客户价值 [52][53][54] 问题：关于2026年毛利率走势、2027年展望以及DRAM市场份额变化 [58][61] - 管理层预计2026年毛利率将呈上升趋势，受益于产品组合和规模效应。长期对63%以上的毛利率目标仍有信心 [58][59][60] - 关于DRAM份额，由于HBM（高带宽内存）等技术演进（如更少冗余、更多金属层、EUV使用增加），过程控制强度正在提升，使其更接近逻辑芯片的模式，公司预计将持续受益 [61][62][63] 问题：DRAM过程控制强度是否可能接近先进逻辑水平，以及2026年代工逻辑的强度和增长前景 [67][69] - 管理层认为DRAM强度仍远低于先进逻辑，主要因设计组合差异，但趋势积极 [68] - 对于代工逻辑，过程控制强度在增加，但具体取决于技术节点、芯片尺寸和设计组合。公司看到客户基础在扩大，强度在提升，但具体水平难以精确判断 [70][71] 问题：关于下半年增长率的澄清以及先进封装市场增长预期是否发生变化 [75][78] - 管理层确认，之前提到的“高个位数至低双位数”增长是指2026年下半年较上半年的增长预期 [76][77] - 关于先进封装市场增长，管理层表示预期仍受鼓舞，预计在10%-20%范围，中高双位数是合理估计。公司在该市场的份额从2021年的约10%大幅提升至2025年的近一半，前景乐观 [78][79][80] 问题：2026年内存与代工逻辑的相对增长展望以及服务业务增长驱动因素 [84][87] - 管理层预计DRAM市场增长（15%-20%）将快于代工逻辑（10%-15%），NAND增长较慢。主要增长驱动力是先进逻辑和DRAM市场 [85][86] - 服务业务增长受安装基数增长、工具使用率高、内存和封装领域机会以及收购业务整合推动，对实现12%-14%的长期增长目标充满信心，并可能处于区间高端 [87][88] 问题：代工逻辑增长是否会在下半年显著加速，以及中国市场竞争格局 [92][95] - 管理层预计公司代工逻辑业务下半年会比上半年更强劲，但行业整体增长上下半年可能较为均衡。客户普遍面临工厂建设限制，为2027年做准备的需求很强劲 [93][94] - 在中国市场，公司的主要挑战在于有时被禁止销售而其他非美公司被允许。本地竞争对手在过程工具领域取得更多进展，但在过程控制和光刻领域较少。公司主张公平竞争环境 [96][97] 问题：产能限制是否在某些市场领域尤为突出，以及DRAM需求近期变化 [100][104] - 限制主要是产品特定的（如光学元件），而非客户或市场特定的。当前需求主要由前沿技术驱动 [101][103] - 过去几个月，包括DRAM在内的所有市场设备支出基本面都在加强，客户希望尽早获得工具，需求基础广泛 [104] 问题：基于指引推算的全年收入增长率与公司声称的市场份额增长是否一致 [108] - 管理层解释，市场份额增长是针对半导体过程控制业务相对于整体设备市场而言的。此外，服务业务和非半导体业务也是整体增长的因素 [109] 问题：中国“关联实体”规则影响恢复情况以及对2026年中国收入的贡献 [111][112] - 管理层确认，相关业务已恢复并纳入预测，三个月前预计中国收入小幅下降，现在预计将增长。受影响的收入规模大约在3亿至3.5亿美元左右 [113][114][115] 问题：市场份额增长主要来自先进封装还是前沿代工逻辑领域 [119] - 管理层表示，在先进封装领域确实看到份额增长，在逻辑和内存领域势头也很好。份额在各细分市场较为均衡。具体到产品，光罩检查、电子束业务等都有积极势头，前沿产品组合的增长将推动整体份额提升 [120][121][122] 问题：对NAND市场增长的看法以及与同行观点是否一致 [124] - 管理层认为，鉴于行业供应限制，当前出现的任何新需求更多是关于2027年的交付。NAND市场增长预计慢于DRAM [85][125]

财务数据和关键指标变化 - 2025年全年收入增长17%至创纪录的127.45亿美元，每股收益增长29% [4] - 2025年全年毛利率为62.8%，营业利润率为43.6%，均保持行业领先 [4] - 2025年全年自由现金流增长30%至44亿美元，通过股息和股票回购向股东返还30亿美元 [4] - 2025年第四季度收入为33亿美元，同比增长17%，非GAAP稀释后每股收益为8.85美元，GAAP稀释后每股收益为8.68美元 [5] - 2025年第四季度毛利率为62.6%，比指引中点高60个基点，营业利润率为42.8% [10] - 2025年第四季度自由现金流创纪录，达到12.6亿美元，运营现金流为13.7亿美元 [8][10] - 2025年第四季度非GAAP净利润为11.7亿美元，GAAP净利润为11.5亿美元 [10] - 2025年第四季度有效税率为15%，若按14%的指导税率计算，非GAAP每股收益将为8.99美元 [10] - 2025年第四季度资本回报总额为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息 [9] - 公司预计2026年第一季度收入为33.5亿美元±1.5亿美元，非GAAP稀释后每股收益为9.08美元±0.78美元 [16][19] - 公司预计2026年第一季度毛利率为61.75%±1个百分点，营业费用约为6.45亿美元 [16][18] - 公司预计2026年全年毛利率约为62%±50个基点 [18] - 公司预计2026年营业费用将比2025年第四季度水平每季度增加约1500万美元 [18] - 公司预计2026年其他净收入约为每季度2500万美元，规划税率为14.5% [18][19] - 公司预计2026年上半年收入将比2025年下半年增长中个位数百分比，下半年增长将加速 [14] - 公司预计2026年第二季度收入将比2025年下半年增长高个位数至低双位数百分比 [54][80] - 公司预计2026年核心WFE市场将增长高个位数至低双位数百分比，达到约1200亿美元的低位区间 [12] - 公司预计2026年先进封装市场将增长至约120亿美元，使总市场预测达到约130亿美元的中位区间 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年全年，工艺控制系统收入增长19%，服务业务收入增长15% [5] - 2025年全年，先进封装系统总收入约为9.5亿美元，同比增长超过70% [8] - 2025年第四季度，服务业务收入为7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，这是服务收入连续第16年实现年度增长 [8] - 公司预计2026年先进封装收入将同比增长中高双位数百分比 [8] - 在工艺控制系统内部，2025年检测业务增长25%，图形化业务增长12% [40] - 公司预计服务业务长期增长目标为12%-14% [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，来自半导体客户的代工逻辑收入预计约占半导体工艺控制系统收入的60%，与上季度一致；内存收入预计约占40% [16] - 在内存收入中，DRAM预计约占85%，NAND约占15% [16] - 公司预计2026年DRAM市场（WFE视角）将增长15%-20%，代工逻辑市场将增长10%-15% [87] - 公司预计2026年中国WFE市场将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间 [33] - 公司预计2026年中国WFE市场总额（包括受限晶圆厂）在中高300亿美元区间 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能是公司业绩的核心驱动力和行业领导地位提升的关键因素 [5] - 公司的解决方案不仅帮助客户交付AI所需产品，其系统也应用AI驱动分析，为芯片制造提供可操作的洞察，加速创新和下一代AI应用的良率达成时间 [6] - 公司创新应用AI将为客户提供可操作数据，以加速系统性能、降低拥有成本并提高其在KLA系统上的投资回报 [6] - 对更强大芯片系统的需求正在推动先进封装发展，并增加了芯片封装中工艺控制的价值，这推动了KLA在这个扩张市场中的显著增长 [7] - 公司独特的产品组合差异化和价值主张专注于支持技术转型、加速工艺节点产能爬坡、确保良率达标和实现大批量制造 [15] - 公司业务模式旨在长期内实现收入增长带来40%-50%的增量营业利润率杠杆 [18] - 公司业务已从主要与前沿研发投资和晶圆厂产能爬坡挂钩，扩展到覆盖WFE和先进封装的所有增长阶段 [21] - 超大规模企业开发定制芯片导致新的高价值设计启动激增，增加了客户对性能、产量和上市时间的要求，随着设计组合和复杂性增加，对先进工艺控制的需求也在增长 [22] - 公司在中国的竞争面临挑战，主要是在某些情况下不被允许销售，而其他非美国公司可以向相同客户销售，公司寻求公平的竞争环境 [98][99] - 公司在先进封装市场占据强势份额，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [83] - 公司在检测、电子束、掩模版等业务领域势头积极，整体份额稳固且预计将继续提升 [121][122] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 支持AI基础设施需求的行业动态强化了公司对客户日益增长的重要性 [9] - 新兴且快速增长的先进封装市场进一步增强了公司的相对地位 [9] - 跨不同终端市场的半导体含量上升，加上对成熟节点的战略投资，仍然是公司和半导体设备行业可靠长期增长的关键驱动力 [9] - 过去几个月，2026年的行业前景有所增强 [12] - 客户支出预计将扩展到所有主要终端市场 [13] - 鉴于公司强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及所有细分领域前沿工艺控制强度的提高，公司为2026年做好了充分准备，有望超越并增加整体市场份额 [13] - 公司在过去3个月经历了加速的强劲客户势头，这反映在其系统积压订单和销售渠道中 [13] - 由于供应限制，公司产品的客户交货时间正在增加，限制了上半年许多产品的增长潜力 [15] - 市场环境和客户技术路线的复杂性既带来了挑战，也带来了公司保持相对优异表现的机会 [15] - DRAM芯片成本快速上涨对公司毛利率预期构成阻力，预计这种情况将持续整个2026年，对全年毛利率产生约75-100个基点的负面影响 [17] - 随着未来几个季度DRAM产能增加加速，预计成本动态将在年底得到改善，并预计内存需求将回归正常定价环境 [17] - 公司对2026年及以后的长期增长预期感到鼓舞，驱动半导体行业需求以及对WFE和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，并代表了公司未来几年的相对表现机会 [20] - 客户在设施准备方面存在限制，这影响了先进封装等市场的增长节奏 [29][30] - 公司预计2027年将迎来更显著的增长，目前关于新订单的对话大多针对2026年底和2027年的交付 [35][96] - 公司预计2026年内存（尤其是HBM驱动下的DRAM）增长将快于代工逻辑 [87] - 公司预计2026年服务业务增长将处于12%-14%目标范围的高端 [90] 其他重要信息 - 公司将于3月12日举办投资者日 [3] - 公司季度末拥有52亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元 [11] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得三大评级机构的投资级评级 [11] - 过去五年，自由现金流以20%的复合年增长率增长，高于同期16%的收入复合年增长率 [12] - 公司预计2026年第一季度其他净收入约为2500万美元 [18] - 公司预计2026年第一季度完全稀释后流通股约为1.317亿股 [19] - 公司预计2026年毛利率长期目标为63%以上 [64][65] - 在DRAM市场，由于HBM、更多金属化层和EUV的使用，工艺控制强度正在提高，使其更接近逻辑芯片的模式 [67][71] - 在代工逻辑领域，工艺控制强度因技术节点、芯片尺寸和设计组合而异，但总体趋势是上升的 [74] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年WFE和先进封装市场增长预测与同行存在差异的澄清 [25] - 管理层解释差异源于对“核心WFE”和“先进封装”市场的定义不同。KLA将2025年核心WFE视为约1100亿美元，先进封装约110亿美元，总计约1200亿美元出头。2026年，预计先进封装增长至超过120亿美元，核心WFE增长至约1200亿美元低位区间，两者合计约130亿美元中位区间，这与同行Lam Research的预测一致 [26][27][28] - 关于先进封装增长看似较慢的问题，管理层补充说明客户受限于工厂建设能力，因此部分增长将延后至2027年 [29][30] 问题: 关于中国WFE市场预期和供应限制对增长影响的具体量化 [32] - 对于中国WFE，公司预计2026年将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间，中国WFE市场总额（含受限晶圆厂）预计在中高300亿美元区间 [33] - 关于供应限制，管理层表示上半年几乎所有产品都已售罄，交货期正在延长。限制主要来自光学组件等长交期物料。虽然限制了上半年增长潜力，但公司并未因此丢失业务或份额。下半年增长将加速，预计环比增长高个位数至低双位数。客户设施准备情况也是限制整体行业产能爬坡的因素之一 [34][52][54] 问题: 关于工艺控制业务（特别是检测和图形化）在2026年能否继续超越WFE市场增长 [40] - 管理层对持续超越市场增长感到乐观，特别是检测业务，受AI基础设施建设、更多芯片设计、更大芯片尺寸以及HBM的驱动，需求强劲。图形化业务预计将随产能恢复而相对复苏，掩模版检测业务因先进掩模版的设计挑战而非常强劲 [41][42][43] 问题: 客户为从现有产能中挤压更多供应而进行的良率优化，是否也推动了工艺控制解决方案的增量需求 [44] - 管理层确认存在这一趋势。由于产能紧张和产品价值提升，客户有动力将最新技术节点的工艺控制能力反向渗透到较旧节点，以优化良率和产出 [45][48] 问题: 关于供应限制的具体构成（是否主要是DRAM）以及若无限制上半年的潜在增长 [52] - 管理层表示，最大的长交期物料是光学组件，这是限制上半年出货的主要因素。公司不具体量化“可能错失”的增长，但强调需求在近几个月增强，公司凭借市场地位能够平衡客户需求，并未丢失业务。下半年增长将加速 [52][53] 问题: 关于毛利率轨迹、成本转嫁能力以及2027年毛利率展望 [56][63] - 管理层确认2026年第一季度可能是全年毛利率低点，随后将逐步提升。公司首要任务是确保DRAM供应以满足交付承诺。关税影响预计在年内减弱。产品定价更多基于价值而非成本波动。长期毛利率目标仍为63%以上，预计2027年毛利率将继续逐步提升 [57][58][64][65] 问题: 关于DRAM（特别是HBM）工艺控制强度提升及份额变化展望 [66][71] - 管理层解释了DRAM工艺控制强度提升的原因：冗余减少、金属化层增多、EUV使用增加，使其更接近逻辑芯片的模式。公司预计将持续受益于这一趋势。关于份额，管理层未提供具体数字，但指出由于技术需求，公司在中国的竞争进展较慢，而KLA凭借技术能力在全球范围内（包括中国）都有信心竞争 [67][72][98] 问题: 关于代工逻辑客户基础扩大及工艺控制强度前景 [73] - 管理层确认客户基础正在扩大，工艺控制强度在提升，但具体水平取决于技术节点、芯片尺寸和设计组合三个因素。公司将在投资者日提供更详细的长期展望 [74][75] 问题: 关于2026年下半年增长预测的具体解读（环比 vs 同比） [78][79] - 管理层澄清，其关于“高个位数至低双位数”增长的评论是指2026年下半年与2026年上半年相比的环比增长，而非同比 [80] 问题: 关于先进封装市场2026年增长预期从之前提到的超过20%下调至中高双位数的原因 [81] - 管理层表示对市场仍感到鼓舞，百分比波动部分因为该市场基数相对较小。公司更关注其在该市场强劲的份额增长势头，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [82][83] 问题: 关于2026年内存与代工逻辑的相对增长态势，以及下半年趋势 [87] - 管理层预计DRAM（受HBM驱动）增长将快于代工逻辑，闪存增长则较慢。全年WFE增长的主要驱动力是先进逻辑和DRAM市场 [87][88] 问题: 关于产能利用率高和供应紧张对2026及2027年服务业务增长的影响 [89] - 管理层重申服务业务长期增长目标为12%-14%，并认为有多个因素支持其达到该范围的高端，包括安装基数的增长、设备使用寿命延长、内存和封装领域的机会，以及通过收购业务利用KLA基础设施推动服务收入增长 [90] 问题: 关于2026年代工逻辑增长是否会加速并在下半年与DRAM增长相匹配 [94] - 管理层预计公司自身的代工逻辑业务下半年将比上半年更强劲，但两个细分市场全年的增长预期相对稳定 [95] - CEO补充说明，公开信息显示代工客户面临设施限制，因此2027年的准备更为显著，2026年底将开始看到更多相关活动 [96] 问题: 关于中国市场竞争格局及本土化趋势 [97] - 管理层表示，主要挑战在于某些情况下美国政策不允许KLA销售，而其他非美国公司可以。就中国本土竞争而言，在工艺工具方面进展较多，但在光刻和工艺控制领域，由于技术门槛，进展较少。KLA对在全球（包括中国）竞争有信心，并寻求公平的竞争环境 [98][99] 问题: 关于产能限制是否在特定市场（如内存vs逻辑）更为突出，以及未来产能需求 [101] - 管理层解释，限制更多是产品特定的（如光学组件），而非客户特定的。当前市场需求主要由前沿技术驱动，因此公司产能主要集中用于满足这些领先需求 [102][103] 问题: 关于DRAM需求能见度及近期变化 [104] - 管理层确认，过去几个月整体设备支出基本面增强，客户希望尽早获得工具，DRAM市场需求广泛走强 [104] 问题: 关于公司预计市场份额增长，但基于管理层提供的环比数据推算的全年收入增长似乎与市场增长一致，存在疑问 [108] - 管理层回应称，其关于份额增长的评论是针对半导体工艺控制业务相对于整体设备市场的表现。整体公司增长率是半导体业务、服务业务和非半导体业务增长的综合结果，公司对增速超越市场仍有信心 [110][111] 问题: 关于中国“关联公司”规则影响解除后，相关收入恢复情况及其对2026年中国收入预期的贡献 [112][113] - 管理层确认，这部分业务（约3-3.5亿美元，含服务收入）已回归并纳入预测，这也是公司对中国收入预期从三个月前的略有下降转为今年增长的原因之一 [114][115][116] 问题: 关于市场份额增长的主要来源领域（先进封装 vs 前沿代工逻辑） [120] - 管理层表示，在先进封装领域确实看到份额增长，在逻辑和内存领域势头也很强劲。份额在各细分市场相对稳定。具体产品线如掩模版检测、电子束业务、宽带等离子体业务和高端图形检测业务都有积极势头，这些细分市场的更快增长将影响整体份额表现 [121][122] 问题: 关于是否同意同行对NAND增长低于DRAM和逻辑的评估，以及NAND支出是否会加速 [124] - 管理层认同当前NAND增长可能较慢的看法，并指出在行业供应受限的背景下，任何新需求的出现更可能影响2027年的交付 [125]

KLA Corp. (NASDAQ:KLAC) shares slipped in Thursday's extended trading after the company released its second-quarter earnings report. Here's a look at the key figures from the quarter. KLAC stock is moving. Watch the price action here.The Details: KLA reported quarterly earnings of $8.85 per share, which beat the analyst consensus estimate of $8.80, according to data from Benzinga Pro. Quarterly revenue of $3.3 billion, which beat the analyst consensus estimate of $3.25 billion.“KLA delivered a record quarte ...

业绩总结 - 2025年财年第二季度收入为33亿美元，同比增长7%[17] - 2025年财年第二季度净收入为12亿美元，非GAAP稀释每股收益为8.85美元[18] - 2025年财年总收入为127.4亿美元，同比增长17%[5] - GAAP净收入为1,145.7百万美元，非GAAP净收入为1,168.2百万美元[47] - GAAP稀释每股收益为8.68美元，非GAAP稀释每股收益为8.85美元[47] - 自由现金流（FCF）为44亿美元，同比增长30%[8] 用户数据 - 2025年财年第二季度半导体工艺控制系统收入为30.05亿美元，同比增长9%[22] - 2025年财年第二季度特殊半导体工艺收入为1.4亿美元，同比下降12%[22] - 2025年财年第二季度PCB和组件检测收入为1.52亿美元，同比下降6%[22] 财务状况 - 2025年财年总资产为167.2亿美元，负债为58.86亿美元[26] - 2025年净现金提供自经营活动为1,367.6百万美元[48] - 自由现金流为1,262.0百万美元，自由现金流边际为38.3%[48] 未来展望 - 2026年GAAP稀释每股收益指导范围为8.07至9.63美元，非GAAP稀释每股收益指导范围为8.30至9.86美元[49] - 2026年GAAP毛利率指导范围为59.62%至61.62%，非GAAP毛利率指导范围为60.75%至62.75%[49] - 2026年GAAP运营费用为2,706百万美元，非GAAP运营费用为2,670百万美元[50] 股东回报 - 2025年财年股东回报（包括股息和股票回购）为30亿美元[8] 税务信息 - 2025年GAAP有效税率为13.9%，非GAAP有效税率为15.3%[47]

Exhibit 99.1 FOR IMMEDIATE RELEASE Investor Relations: Media Relations: Kevin Kessel, CFA Mike Dulin Vice President, Investor Relations Corporate Communications (408) 875-6627 michael.dulin@kla.com kevin.kessel@kla.com KLA Corporation Reports Fiscal 2026 Second Quarter Results MILPITAS, Calif., January 29, 2026 - KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) today announced financial and operating results for its second quarter of fiscal year 2026, which ended on December 31, 2025, and reported GAAP net income of $1.15 bi ...

2026财年第二季度业绩概览 - 公司2026财年第二季度（截至2025年12月31日）实现创纪录业绩，总营收为33.0亿美元，高于32.25亿美元±1.5亿美元指引区间的中点 [1][2] - 按美国通用会计准则计算，季度净利润为11.46亿美元，摊薄后每股收益为8.68美元，均高于各自指引区间的中点 [1][2][4] - 按非美国通用会计准则计算，季度净利润为11.68亿美元，摊薄后每股收益为8.85美元 [2] - 季度经营活动产生的现金流为13.7亿美元，自由现金流为12.6亿美元 [4] - 季度资本回报（包括股息和股票回购）为7.974亿美元 [4] 管理层评论与业务定位 - 公司总裁兼首席执行官Rick Wallace表示，创纪录的业绩得益于差异化的产品组合和稳健的执行力，在先进制程的晶圆代工/逻辑和存储芯片领域，过程控制的重要性日益增加 [2] - 作为过程控制领域的市场领导者，公司能够充分利用这一长期趋势 [2] - 展望2026日历年，公司是人工智能生态系统的关键赋能者，并持续从涵盖晶圆代工/逻辑、存储、先进封装和服务等所有主要增长领域的人工智能基础设施建设中独特受益 [2] 2026财年第三季度业绩指引 - 预计2026财年第三季度（截至2026年3月）总营收在33.5亿美元±1.5亿美元的区间内 [5] - 预计美国通用会计准则毛利率在60.62%±1.00%的区间内，非美国通用会计准则毛利率在61.75%±1.00%的区间内 [5] - 预计美国通用会计准则摊薄后每股收益在8.85美元±0.78美元的区间内，非美国通用会计准则摊薄后每股收益在9.08美元±0.78美元的区间内 [5] - 指引中已考虑收购相关费用等调整项的影响 [18] 细分业务表现 - 半导体过程控制部门是核心收入来源，第二季度营收为30.05亿美元，占公司总营收的绝大部分 [12] - 特种半导体过程部门第二季度营收为1.406亿美元 [12] - 印刷电路板及元件检测部门第二季度营收为1.522亿美元 [12] 财务状况与现金流 - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物为24.52亿美元，有价证券为27.55亿美元 [9] - 过去十二个月经营活动产生的现金流为47.7亿美元，自由现金流为43.8亿美元 [4] - 过去十二个月资本回报总额为30.1亿美元 [4] - 第二季度研发费用为3.839亿美元，销售、一般及行政费用为2.799亿美元 [9] 非美国通用会计准则调整说明 - 非美国通用会计准则数据主要调整了收购相关费用、重组及遣散费、商誉及无形资产减值以及相关税费影响 [13][14][15] - 例如，2025年第二季度非美国通用会计准则净利润调整中，包含了4900万美元的收购相关费用税前影响 [13][15] - 管理层认为提供非美国通用会计准则信息有助于投资者评估公司核心运营业绩和未来前景 [19]

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公司概况与业务 - 公司为KLA Corporation，在纳斯达克交易，代码为KLAC [1] - 公司业务为制造和销售用于芯片制造过程的设备 [2] 市场表现与股价目标 - 公司股价在过去一年上涨了119%，年初至今上涨了21% [2] - 摩根士丹利在1月份将公司股票评级从“均配”上调至“超配”，目标股价从1,214美元上调至1,697美元 [2] - 伯恩斯坦在1月份首次覆盖公司股票，给予“超配”评级，目标股价设定为1,700美元 [2] 增长前景与机构观点 - 摩根士丹利评论认为，公司收入在未来几年可能实现两位数百分比的增长 [2] - 伯恩斯坦同样提及公司未来几年收入增长率可能达到两位数 [2] - 伯恩斯坦的覆盖报告重点关注了公司对中国市场替代风险的敞口较低 [2] 行业需求与市场评论 - 主持人吉姆·克莱默提及公司，背景是强劲的需求和股价表现 [2] - 克莱默指出半导体资本设备行业存在无法满足的短缺，并以KLA为例，称其自年初以来股价上涨了25% [3]

存储芯片制造商股价表现与风险 - 存储芯片领域四大公司美光、西部数据、希捷和SanDisk的股价在去年均上涨超过两倍，并在2026年继续上涨 [1] - 自今年初以来，SanDisk股价已上涨超过一倍，其他三家公司的股价涨幅在35%至50%之间 [1][2] - 尽管数据中心建设导致存储芯片严重短缺，但该行业属于大宗商品芯片制造，任何微小干扰都可能导致股价暴跌 [2][3] - 风险包括韩国竞争对手如三星、SK海力士可能扩大产能，以及超大规模数据中心公司可能因高价而削减投资 [3] - 鉴于股价已大幅上涨，对于尚未持有的投资者而言可能为时已晚 [4] 半导体资本设备公司的投资逻辑 - 在芯片短缺时期，芯片制造公司会购买更多制造设备以提升产能，这利好半导体资本设备公司 [5] - 四大半导体资本设备公司ASML、应用材料、KLA和Lam Research去年股价大幅上涨，自1月初以来涨幅在29%至39%之间 [5][6] - 与存储和内存制造商相比，半导体资本设备公司的股价涨幅相对较小，因此被认为有更大的上涨空间 [6] - 该行业前景向好，全球最大半导体制造商台积电两周前公布了强劲的季度业绩，并计划大幅投资扩大产能 [6][7] - 台积电预计2024年资本支出在520亿至560亿美元之间，较去年增长27%至37%，远超华尔街低于450亿美元的预期 [7] - 台积电管理层认为，芯片供需在2028年或2029年之前不会恢复平衡，这意味着未来几年资本支出将保持高位 [8] - 台积电的投资主要用于满足AI半导体需求，这需要更先进的硬件，对ASML等领先设备制造商尤其有利 [9] - 所有四大半导体资本设备公司都参与该市场，并在台积电公布业绩后股价大幅上涨 [10] 主要芯片制造商的产能扩张计划 - 美光公司已在纽约州破土动工建设一个价值1000亿美元的半导体工厂，预计2030年投产 [11] - 美光还在爱达荷州博伊西建设新工厂，预计2027年下半年开始增加产出，并于昨日在新加坡破土动工建设新工厂，预计2028年下半年开始生产 [11] - 美光当前及未来数年的持续投资，意味着将为Lam Research、KLA和应用材料带来持续的订单 [12] - 英特尔上周四公布财报后股价暴跌，周五下跌17%，周一再跌5%，原因并非业绩不佳，而是给出了黯淡的业绩指引，因其缺乏足够的制造设备来满足芯片需求 [13] - 英特尔无法生产足够的CPU，这将为资本设备制造商带来更多业务，尤其是Lam Research [14] - CPU是Lam Research的核心业务领域，同时它也是内存芯片制造设备的主要供应商之一，因此将成为存储公司提升产能的首批受益者 [14] 半导体资本设备公司近期动态与市场预期 - Lam Research股价去年上涨137%，今年1月又上涨了39% [15] - 多家半导体资本设备公司将在近期公布财报：ASML于今晚（欧洲时间）公布，Lam Research于明日收盘后公布，KLA于周四晚间公布，应用材料则要到2月中旬才公布 [15][16] - 尽管预计这些公司将公布强劲业绩，但由于股价已大幅上涨，市场预期极高，因此股价反应不确定 [16] - 有分析师指出，强劲的业绩和上调指引已反映在Lam Research的股价中，但该分析师仍看好该股，因其预计2027年的业绩将远好于华尔街普遍预期 [17] - 如果管理层对2027年的晶圆厂设备需求给出乐观的定性展望，股价可能上涨，否则可能因过去几周上涨39%而回调 [17] - 如果Lam Research股价出现回调，可能被视为买入机会，该公司被认为是管理极佳的长期投资标的 [18] 核心投资观点总结 - 相较于股价已翻数倍的存储芯片股票，半导体资本设备制造商被认为是参与内存和数据存储主题更持久、相对更安全的选择 [4][19] - 华尔街可能尚未充分认识到整个半导体生态系统正在进行的长期产能扩张 [19] - 希望这些公司的股价出现回调，以便为长期投资提供买入机会 [20]

文章核心观点 - 分析师警告投资者不要追高已大幅上涨的数据存储和内存股票 因其价格已充分反映利好且对微小扰动敏感 [1][2] - 分析师建议投资者关注半导体资本设备制造商 将其视为参与芯片短缺主题相对更安全且更具持续性的投资方式 [3][4] 数据存储与内存行业 - 美光、西部数据、希捷和闪迪是全球数据存储和内存行业的四大领先公司 [1] - 由于人工智能相关需求激增和供应有限 这四家公司股价在去年均上涨超过两倍 赋予公司巨大的定价权 [2] - 这些公司在2026年开局表现强劲 但鉴于投资者已坐拥巨大收益 即使是最小的干扰也可能重挫这些股票 [2] 半导体资本设备行业 - 分析师指出阿斯麦、应用材料、科磊和泛林集团是参与同一主题的相对更安全的选择 [3] - 逻辑在于每当出现芯片短缺 公司就会购买更多制造设备以提高产量 例如美光正投资数十亿美元建造新的芯片工厂 [3] - 不仅是内存芯片制造商在竞相增加产能 例如英特尔也发出信号表示正在增加对半导体工具的支出 [4] - 阿斯麦去年股价上涨54% 应用材料上涨58% 科磊上涨93% 泛林集团上涨137% [5] - 如果阿斯麦、泛林集团或科磊在本周的季度财报发布后股价下跌 投资者可考虑尽快采取行动 应用材料将于下月公布业绩 [5] - 尽管预计这些公司都将公布稳健的业绩 但由于股价已大幅上涨 市场预期非常高 分析师希望其股价回调 从而为长期买入提供机会 [6]