财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，高于指引中点31.5亿美元 [6][11] - 非GAAP稀释后每股收益为8.81美元，GAAP稀释后每股收益为8.47美元，均高于各自指引范围的中点 [6][11] - 毛利率为62.5%，较指引中点高出50个基点，主要受更优产品组合和制造效率驱动 [12] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [12] - 非GAAP运营利润率为43.2% [12] - 季度有效税率为14.1% [12] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [12] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [12] - 过去12个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [9] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [9] - 过去12个月总资本回报为30.9亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至9月季度的7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [8] - 预计2025日历年先进封装相关营收将超过9.25亿美元，同比增长约70% [8] - 先进封装市场（根据公司内部估计）约为110亿美元，增速快于核心晶圆厂设备市场 [15] - 对于半导体客户，12月季度指引中，代工/逻辑营收预计约占59%，存储营收约占41% [18] - 在存储客户的半导体工艺控制系统营收中，DRAM预计约占78%，NAND占22% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场的营收贡献在9月季度为39%，预计在12月季度将降至约30% [39][40] - 预计2026年中国市场营收贡献将降至中位20%水平 [66] - 公司预计2025年晶圆厂设备市场将实现中高个位数增长，较此前展望略有改善 [16] - 先进封装市场预计将比去年增长超过20% [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的工艺控制领导力已从领先研发投资扩展到涵盖所有晶圆厂设备增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [7][9] - 人工智能基础设施投资的加速正在推动整个领先领域的技术开发投资 [7] - 在复杂的异构设备集成环境中，工艺控制通过解决晶圆厂产能爬升阶段的工艺集成挑战来优化上市时间 [7] - 先进封装产品组合已成为公司一个重要的市场，通过强度提升和市场份额改善获得增长动力 [8] - 公司业务模式旨在长期实现营收增长带来40%至50%的非GAAP增量运营利润率杠杆 [19] - 公司专注于支持客户、投资未来、执行产品路线图并推动全企业范围内的生产率 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户讨论对2026日历年成为行业增长年变得更加积极，预计支出范围将比2025年更广 [17] - 目前观点是2026年上半年营收水平将与2025年下半年大致持平或略有增长，下半年增长将加速 [17] - 美国政府的出口管制延长将对12月季度和2026日历年造成约3亿至3.5亿美元的营收影响 [17] - 长期结构性趋势驱动半导体行业需求以及对晶圆厂设备和先进封装的投资，为公司在动态增长环境中提供了相对表现机会 [10][22] - 超大规模企业开发定制芯片导致独特设备设计激增，增加了对先进工艺控制的需求 [22] - 随着设计复杂性和多样性增长，工艺控制强度也在增长 [22] 其他重要信息 - 投资者日已重新安排至2026年3月12日星期四在纽约举行 [4] - 公司于2025年4月30日宣布第16次连续年度股息增加12%，至每股每季度1.90美元，或年度化股息每股7.60美元 [14] - 同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [14] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并将提供更符合同行的披露 [61][63] - 目前交货时间已趋同并正常化在7至9个月之间 [61] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和支出范围扩大的看法 [27] - 管理层认为前景并非显著增强，而是随着时间推移和与长期客户的讨论，对具体时间安排变得更加积极 [29] - 领先代工逻辑和DRAM的投资态势积极，高带宽内存投资对工艺控制要求高 [29] - 闪存市场继续增长，传统市场增长有限，中国市场将有所调整 [29] - 客户表现出强烈的确保设备产能的意愿，担心无法达成目标 [32] 问题: 新晶圆厂地理分布和代工客户战略转变是否驱动增量工艺控制支出 [33][34] - 客户在处理新设计规则，尤其是那些重新涉足领先技术的客户时，关于工艺控制的讨论非常积极 [35] - 更多参与者在更多地点进行领先技术开发，这将有利于整体工艺控制强度 [35][36] 问题: 代工/逻辑业务营收占比下降的原因及中国限制影响 [39] - 下降主要由于中国市场贡献从9月季度的39%回落，同时领先技术和DRAM业务占比上升 [40] - 出口管制对12月季度影响不大，因为可以通过调整产能分配来应对，但长期是业务损失 [40][41] 问题: 毛利率下降原因及增量运营利润率目标 [44] - 毛利率下降50个基点主要由于产品组合调整，关税影响持续约50-100基点 [45] - 长期40-50%的增量运营利润率目标是公司规模调整的基础，若增长高于趋势则可超越该目标 [46][47] 问题: 先进封装的工艺控制强度展望 [50] - 先进封装市场的工艺控制强度（KLA市场份额）已从几年前的约1%提升至目前的约6% [51][52] - 随着密度缩小和工艺复杂化，需要更先进的系统，公司前端产品组合可应对此市场 [52] - 该市场长期增速可能略快于晶圆厂设备，并有机会驱动达到或优于公司平均水平的利润率 [53] 问题: 关于人工智能投资与晶圆厂设备支出关系的行业观点 [55] - 大致同意相关比率，若考虑封装投资，则每1000亿美元人工智能投资对应约100亿美元晶圆厂设备支出 [56][57] - 公司在该领域的参与度高于行业平均水平 [57] 问题: 订单情况和剩余履约义务 [60] - 公司改变了剩余履约义务披露，不再提供该指标 [61] - 交货时间已正常化至7-9个月，订单流与此时间范围一致 [61][62] 问题: 中国市场营收展望 [64] - 12月季度中国市场贡献预计为高位20%，全年可能在30%-31% [64] - 2026年预计将降至中位20%，部分由于出口限制，部分由于正常化 [66] 问题: 2纳米技术节点和先进封装强度 [69] - 2纳米节点相比3纳米是更工艺控制密集的节点，架构变化显著，大芯片设计也驱动更多需求 [70][71] - 先进封装市场的工艺控制强度仍低于前端，公司逻辑份额高于存储份额 [71][72] - 客户因封装良率失败成本高而坚持使用前端级别检测工具 [73] - 先进封装仍处于早期阶段，未来增长将继续但增速放缓，公司凭借技术路线图处于有利地位 [74][75] 问题: DRAM业务强劲增长原因及2026年展望 [78] - DRAM业务增长受高带宽内存的新设计规则挑战驱动，在某些层面甚至比逻辑要求更高 [80] - EUV引入和高带宽内存的可靠性要求（堆叠设备中最弱芯片决定整体性能）推动了工艺控制强度 [80][81][82] - 预计2026年DRAM投资将继续增长，但具体时间可能偏下半年 [98][99] 问题: 极紫外光刻掩模版检测策略 [83] - 公司与所有领先掩模版制造商和晶圆厂就掩模版认证策略保持密切对话，无论是否使用防护膜，公司都能参与 [85][86] - 掩模版业务创纪录年度，预计未来继续增长 [86] 问题: 2026年上半年与下半年增长动力 [89] - 上半年增长可能持平至小幅增长，下半年加速，受领先逻辑投资扩大和DRAM势头驱动 [90][91] - 部分受晶圆厂空间动态影响 [91] 问题: 2026年毛利率展望 [92] - 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地域 [93] - 封装和服务业务毛利率较低但运营利润率可增值，关税是逆风，公司正采取措施缓解 [93][94] 问题: 代工客户基础多元化进展 [102][115] - 看到领先逻辑投资基础扩大的迹象，并反映在订单预测中，合作讨论围绕加速产能爬升 [115] 问题: 服务业务增长展望 [116] - 2025年服务增长将在12%-14%的目标范围内，预计2026年将保持类似范围 [117] - 增长受安装基数增长、系统复杂性带来的定价机会、新市场需求（如封装和高带宽内存）驱动 [118][119] 问题: 高数值孔径极紫外光刻参与度对2026年展望的影响 [121] - 高数值孔径极紫外光刻的研发合作很多，但在2026年时间框架内对营收的转化影响不大 [122] 问题: 2026年下半年加速增长是否与新洁净室空间可用性相关 [124][125] - 空间限制可能影响部分客户的时间安排，但目前不是主要问题，可能影响2027年及以后的下一节点产能爬升 [126] 问题: 先进封装增长乐观情绪是否包含高带宽内存封装扩张 [127] - 对在逻辑和存储领域的封装市场份额趋势感到乐观，预计这一趋势将持续到2026年 [128]

财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，高于指导中点31.5亿美元 [6][10] - 非GAAP摊薄后每股收益为8.81美元，GAAP摊薄后每股收益为8.47美元，均高于各自指导范围的中点 [6][10] - 毛利率为62.5%，比指导中点高出50个基点，主要得益于更强的产品组合和制造效率 [10] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [10] - 非GAAP运营利润率为43.2% [10] - 其他收入及费用净额为2800万美元支出 [10] - 季度有效税率为14.1% [10] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [10] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [10] - 季度现金流创纪录，达到10.66亿美元；过去十二个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [8] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息；过去十二个月总资本回报为30.9亿美元 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [7] - 预计2025日历年先进封装相关收入将超过9.25亿美元，同比增长约70% [7] - 先进封装系统收入通过组合强度增益和市场份额改善继续获得增长势头 [7] - 服务业务增长预期在12%至14%的目标范围内，预计2026年将保持相似范围 [124][125] 各个市场数据和关键指标变化 - 12月季度展望中，来自半导体客户的晶圆厂设备收入预计代工逻辑约占59%，内存约占41% [17] - 内存业务中，DRAM预计约占78%，NAND约占22% [18] - 中国地区收入在9月季度占比为39%，预计12月季度将降至高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间 [38][66][69] - 由于美国政府的出口管制延长，预计对中国某些客户的额外市场准入损失将对12月季度和2026日历年产生约3亿至3.5亿美元的收入影响 [16][40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的过程控制领导力已从领先的研发投资扩展到应对晶圆厂设备中的所有增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [6][9] - 加速的人工智能基础设施投资和扩展正在推动整个领先领域的技术开发投资 [6] - 先进封装市场预计今年将比去年增长超过20% [15] - 先进封装市场（根据公司内部估计）约为110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场，为公司创造了新的服务可用市场 [13][14] - 公司专注于提供差异化的产品组合，以满足客户的技术路线图要求，这些要求正在推动公司的长期相关性和增长预期 [20] - 超大规模企业投资定制硅片导致独特设备设计激增，增加了对先进过程控制的需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 接近2025日历年结束时，公司继续预期晶圆厂设备市场将实现中高个位数增长，较上一季度的展望略有改善 [15] - 2025年的增长主要由对领先代工逻辑和内存的投资增加所驱动，以支持不断增长的人工智能和高端移动需求，部分被中国国内需求下降所抵消 [15] - 客户讨论对2026日历年成为行业增长年变得更加乐观，预计晶圆厂设备和先进封装的支出范围将比2025年更广 [15][27] - 目前观点是2026年上半年收入水平与2025年下半年大致持平或略有上升，下半年增长将加速 [16] - 公司有望在2025年超越晶圆厂设备市场表现，受过程控制强度上升（包括先进封装市场的显著增长）驱动 [15][20] - 半导体行业需求及晶圆厂设备和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，为公司在未来几年提供了相对表现机会 [9][20] 其他重要信息 - 公司于2025年4月30日宣布连续第十六年增加季度股息，增幅12%，至每股1.9美元（年化每股7.6美元），同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [13] - 截至季度末，公司持有47亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元 [12] - 投资者日已重新安排至2026年3月12日星期四在纽约举行 [5] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并将交货期收敛并正常化至7至9个月 [61][64][65] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和支出范围更广的阐述 [27] - 管理层认为并非前景增强，而是更接近实现时间点，客户开始对确切时间更加乐观 [28] - 领先代工逻辑和DRAM投资态势积极，高带宽内存投资过程控制密集，闪存市场持续增长，但中国将有所调整并受到新管制影响 [29][30] - 客户表现出强烈的确保设备供应位置的意愿 [32] - 领先边缘投资 broadening 以及更多参与者在更多地点进行领先边缘投资将有利于整体过程控制强度 [35][36] 问题: 12月季度代工逻辑收入占比下降的原因及中国影响 [38] - 下降是由于中国地区收入从9月季度的39%高位回落至年度趋势（30%±）所致，同时领先边缘和内存（特别是DRAM）有所增长 [38][39] - 近期出口管制对12月季度影响不大，公司能够调整订单顺序，但长期是业务损失，预计影响约3-3.5亿美元 [40] 问题: 毛利率下降原因及长期增量运营利润率目标 [42][43] - 毛利率下降约50个基点主要与季度内的组合调整有关，关税影响约为50-100个基点，持续存在但相对稳定 [43] - 长期40%-50%的非GAAP增量运营利润率目标是公司规模调整的基础；若增长高于高个位数趋势线则可能超越目标，低于则可能略低于目标 [44][45] 问题: 先进封装过程控制强度及未来展望 [48][49] - 先进封装的过程控制强度并非很高，公司在该市场的份额已从几年前约1%提升至目前约6%，而公司在过程控制市场的总份额约为8% [50][76] - 随着密度缩小和工艺复杂化，对更先进系统的需求会增加，这为公司创造了新的服务可用市场，预计其增长将适度快于晶圆厂设备市场 [50][51] - 随着价值链上移和新能力需求出现，有机会驱动达到或优于公司平均水平的利润率 [52] 问题: 关于人工智能支出与晶圆厂设备投资关系的看法 [55] - 基本同意相关估算，但会加入封装部分的投资，使总额接近1000亿美元，并且公司在其中的参与度高于行业平均强度 [56] 问题: 剩余履约义务及交货期 [60][61] - 公司已改变披露，不再提供剩余履约义务数据 [61][64] - 交货期已收敛并正常化至7至9个月，与业务构成变化（更广泛的客户群和新建晶圆厂活动）一致，这支持了对明年增长的预期 [61][62][63] 问题: 中国收入占比变化 [66][68] - 12月季度中国占比预计为高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间，部分受出口限制影响，部分为正常化 [66][69] 问题: 2纳米技术节点及先进封装过程控制强度对比 [72][73] - 2纳米是更过程控制密集的节点，架构变化显著，大芯片和高性能计算设计需要更多光刻层，整体强度相比3纳米有提升 [74] - 先进封装的过程控制强度仍低于前端，公司份额在先进封装市场约6%，低于在过程控制市场约8%的份额 [76] 问题: 前端工具用于后端封装及未来路线图 [77][78] - 客户因封装良率失败成本高而明确需要前端工具能力，并非最先进工具，而是几年前的前端工具 [78][79] - 先进封装仍处于早期阶段，未来几年还有技术拐点，检查频率可能随时间变化，但增长应会继续超越整体晶圆厂设备增长 [80][81] - 与后端竞争对手相比，公司拥有路线图能力，这对客户有巨大价值 [82] 问题: DRAM业务强劲增长的原因及2026年展望 [84] - DRAM业务强劲增长得益于高带宽内存的新设计规则、工艺控制要求提高、极紫外光刻技术的引入以及高带宽内存设备中堆叠芯片的可靠性要求 [85][86][87] - 预计2026年DRAM投资将继续增长，但具体时间分布（特别是下半年）可能受设施动态影响 [104][105] 问题: 极紫外光刻掩模版相关策略及公司定位 [89][90] - 公司正与所有领先的掩模制造商和晶圆厂就掩模版资格认定和重新认定策略进行深入讨论，涉及掩模版检测、重新认证和打印检查等多个环节，无论何种情景公司都能很好参与 [91][92] - 掩模版业务创纪录年度，客户购买时考虑未来需求，公司对未来增长能力感觉良好 [92] 问题: 2026年上下半年增长动态及驱动因素 [95][96] - 上半年收入预计大致持平或略高于2025年下半年，下半年增长加速，受领先逻辑投资 broadening 和DRAM势头驱动，但会被中国疲软所抵消 [96][97] - 交货期讨论和设施动态影响时间安排 [96] 问题: 2026年毛利率影响因素 [98] - 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地区；先进封装和服务业务毛利率通常有稀释效应，但长期看运营利润率是增长的；关税影响是下半年动态，公司正采取措施减轻影响 [99][100] - 业务增长量也会产生影响 [100] 问题: 2026年内存增长预期及客户讨论动态 [103][115] - 预计2026年DRAM投资将比2025年更高，客户在DRAM方面有更强的紧迫感，高带宽内存定价动态和人工智能基础设施建设的组件供应阶段变化是部分原因 [104][117][118] - 人工智能应用激增，内存厂商意识到若能增加产能则有更多机会，但供应链爬坡需要时间 [119][120] 问题: 领先边缘逻辑/代工客户基础多元化进展 [122] - 在订单预测中已经看到客户基础多元化的迹象，并据此形成对明年的看法，同时有大量关于如何帮助客户加速产能爬坡和实现结果的协作讨论 [122][123] 问题: 服务业务增长预期 [124] - 2025年服务增长将在12%-14%的目标范围内，预计2026年将保持相似范围；增长得益于安装基增长、系统复杂性带来的溢价、收购业务的服务机会以及封装和DRAM领域的新需求 [124][125] 问题: 高数值孔径极紫外光刻对2026年展望的影响 [128] - 高数值孔径极紫外光刻的参与主要是研发合作，如何转化为收入并非展望的一部分，主要影响是支持客户群跨公司推进2纳米爬坡，在该时间框架内采用高数值孔径极紫外光刻对收入影响不大 [128][130] 问题: 2026年下半年加速增长是否与新洁净室空间可用性有关 [133] - 空间限制可能影响部分客户的时间安排，特别是涉及下一代节点爬坡和新建内存晶圆厂时，但目前不是大问题，但可能随需求强度变化 [133][134] 问题: 先进封装增长乐观情绪中高带宽内存封装扩张的机会 [135] - 对在逻辑和内存领域的先进封装市场份额趋势感到乐观，过去几年两个领域均呈现积极趋势，预计这将持续到明年 [135][136]

财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收为32.1亿美元，超过指导中点31.5亿美元 [3][8] - 非GAAP稀释每股收益为8.81美元，GAAP稀释每股收益为8.47美元，均超过各自指导范围的中点 [3][8] - 毛利率为62.5%，比指导中点高出50个基点，主要得益于更强的产品组合和制造效率 [9] - 非GAAP运营费用为6.18亿美元，其中研发费用3.6亿美元，销售及行政管理费用2.58亿美元 [9] - 非GAAP运营利润率为43.2% [9] - 其他收支净额为2800万美元费用 [9] - 季度有效税率为14.1% [9] - 净收入为11.7亿美元，GAAP净收入为11.2亿美元 [9] - 运营现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [9] - 过去12个月自由现金流为39亿美元，自由现金流利润率为31% [5][6] - 9月季度总资本回报为7.99亿美元，包括5.45亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [6] - 过去12个月总资本回报为30.9亿美元 [6] - 期末总现金、现金等价物及有价证券为47亿美元，债务为59亿美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 服务业务增长至9月季度的7.45亿美元，环比增长6%，同比增长16% [5] - 预计2025日历年先进封装相关营收将超过9.25亿美元，同比增长约70% [5] - 先进封装市场预计将比去年增长超过20% [12] - 半导体工艺控制系统营收中，来自内存客户的DRAM预计约占78%，NAND占剩余22% [16] - 先进封装市场（根据公司内部估计）规模约为110亿美元，增长速度超过核心晶圆厂设备市场 [11] - 先进封装业务已成为公司一个重要的服务市场 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 12月季度指引中，来自半导体客户的晶圆厂/逻辑营收预计约占59%，内存约占41% [15] - 9月季度中国市场营收占比为39%，预计12月季度将降至高位20%区间，2026年可能进一步降至中位20%区间 [31][32][51] - 由于美国出口管制延长，预计对中国某些客户的市场准入损失将对12月季度和2026日历年产生约3亿至3.5亿美元的营收影响 [13][14] - 预计2026年上下半年营收影响大致平均分布 [15] - 客户对2026年成为行业增长年的预期变得更加积极，预计晶圆厂设备和先进封装的投资范围将比2025年更广 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的工艺控制领导力已从领先研发投资扩展到覆盖所有晶圆厂设备增长市场，包括高带宽内存和先进封装 [4][7] - 人工智能基础设施投资的加速正在推动整个领先领域的技术开发投资，导致更多设计、复杂性增加、产品周期缩短和晶圆价值更高 [4] - 在复杂的先进封装环境中，工艺控制通过解决晶圆厂产能爬升阶段的工艺集成挑战来加速成果产出时间 [4] - 公司业务从主要与领先研发投资和晶圆厂/逻辑客户挂钩，转变为现在面向所有晶圆厂设备增长市场 [7] - 长期行业趋势推动半导体需求以及晶圆厂设备和先进封装的投资，为公司在动态增长环境中提供了相对业绩机会 [8][18] - 公司专注于提供差异化的产品组合，以满足客户的技术路线图要求，这推动了公司的长期相关性和增长预期 [18] - 定制芯片设计（尤其是超大规模用户开发自己的定制芯片）的增长导致了独特设备设计的激增，并增加了客户对性能、产量和上市时间的需求 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 随着2025日历年接近尾声，公司继续预计晶圆厂设备将呈现中高个位数增长，较上一季度的展望略有改善 [12] - 2025年的增长主要由对领先晶圆厂逻辑和内存的投资增加所驱动，以支持不断增长的AI和高端移动需求，部分被中国国内需求下降所抵消 [12] - 鉴于公司的业务势头、不断扩大的市场份额机会以及各领域领先领域更高的工艺控制强度，公司有望在2025年超越晶圆厂设备市场表现 [12] - 目前认为2026年上半年营收水平将与2025年下半年大致持平或略有增长，下半年增长将加速 [13] - 公司业务模式旨在长期内对营收增长实现40%至50%的非GAAP增量运营利润率杠杆 [16] - 领先客户在优化高产量生产环境中的良率和限制工艺可变性方面面临挑战，导致工艺控制强度增加 [4] - 设计复杂性和多样性的增长增加了对先进工艺控制的需求 [18] 其他重要信息 - 投资者日已重新安排于2026年3月12日星期四在纽约举行 [3] - 2025年4月30日，公司宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股每季度1.90美元，或年度化股息每股7.60美元 [10] - 同时宣布了50亿美元的股票回购授权 [11] - 公司改变了剩余履约义务的披露方式，不再披露该指标，并指出交货时间已正常化至7至9个月 [47][48] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得所有三家主要评级机构的投资级评级 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备增长前景和客户态度的变化 [24] - 回答: 客户态度变得更加积极，更接近交货时间预期，对具体时间更有信心 领先逻辑和DRAM投资积极，高带宽内存投资工艺控制强度高 Flash市场持续增长 中国预计将正常化，并受到新管制影响 对工艺控制强度和封装领域的份额增长感到乐观 [25] 问题: 新地理区域建厂和客户关注良率是否驱动增量工艺控制支出 [27] - 回答: 客户在处理新设计规则时，关于工艺控制投资的对话非常积极 更多参与者在更多地点进行领先领域活动，这将增加整体强度 领先领域投资以前主要由一个客户驱动，现在投资范围扩大，创造了更多领先领域参与和工艺控制强度的机会 [28][29] 问题: 晶圆厂/逻辑业务营收占比下降的原因及中国限制的影响 [31] - 回答: 12月季度领先领域业务占比上升，但被中国业务下降所抵消 中国业务在9月季度占比39%较高，预计全年在30%左右 12月季度出口管制影响对公司整体影响不大，因为可以调整订单顺序 长期来看是业务损失，预计到2026年底影响约3-3.5亿美元 [32][33] 问题: 毛利率下降的原因及增量运营利润率在增长环境下的表现 [35] - 回答: 毛利率下降约50个基点主要与季度产品组合调整有关 关税影响持续，约50-100个基点 长期40-50%的增量运营利润率目标是公司规模调整的基础 如果增长高于趋势（高个位数），可能超越目标；低于趋势则可能低于目标 [36][37] 问题: 先进封装的工艺控制强度水平及未来展望 [39] - 回答: 先进封装市场的工艺控制强度正在提升 几年前KLA在该市场占比约1%，现在接近6% 随着密度缩小和工艺复杂化，需要更先进的系统 这是一个新的服务可用市场，预计增速将适度快于晶圆厂设备 随着价值链上升和新能力需求，有机会驱动接近或优于公司平均水平的利润率 [40][41][42] 问题: 关于AI投资与晶圆厂设备支出关系的看法 [44] - 回答: 大致同意相关比率 会增加先进封装部分，使比率更接近100亿美元AI投资对应100亿美元设备支出 公司在其中的参与度高于行业平均强度 [45] 问题: 订单情况和剩余履约义务 [47] - 回答: 不再披露剩余履约义务 交货时间已正常化至7-9个月 订单流与这些交货时间一致，支持对明年增长的预期 [48][49][50] 问题: 中国市场营收下降的幅度 [50] - 回答: 12月季度中国营收占比预计为高位20%区间 2026年可能降至中位20%区间，部分由于出口限制，部分由于正常化 [51] 问题: 2纳米及更先进制程的工艺控制强度变化及先进封装份额 [54] - 回答: 2纳米是一个工艺控制强度更高的节点，架构变化显著，大芯片设计也驱动更多强度 在先进封装市场，KLA份额约6%，而公司在工艺控制市场的总份额接近8% 先进封装强度目前仍低于前端 [55][56] 问题: 前端工具用于后端封装的情况及未来工具路线图 [56] - 回答: 最初对客户要求将前端工具用于后端感到惊讶，但客户因封装良率失败成本高而确定需要 使用的是几年前算是先进的前端工具 客户需求驱动了公司的进入 先进封装仍处于早期阶段，未来技术转折将推动进一步需求 增长将继续但速度会放缓，预计增速将超过整体晶圆厂设备 [57][58][59] 问题: DRAM业务强劲增长的原因及2026年展望 [61] - 回答: 高带宽内存和新设计规则带来了挑战，在某些层甚至比逻辑有更高的灵敏度要求 EUV的引入也增加了工艺控制强度 高带宽内存器件中DRAM芯片堆叠的可靠性要求很高，无法进行分类 这些因素共同推动了DRAM工艺控制强度的增加 [62][63] 问题: 掩膜检查业务与光罩皮策略的关系 [64] - 回答: 与所有领先的掩膜制造商和晶圆厂就光罩鉴定和再鉴定策略进行对话 皮的使用与否涉及吞吐量的权衡 公司业务创纪录，有能力支持任何未来 scenario [66][67] 问题: 2026年上下半年增长动力的细节 [69] - 回答: 上半年大致持平或略增，增长加速在下半年 动力来自领先逻辑投资的扩大和DRAM的持续势头 部分受中国疲软抵消 [70] 问题: 2026年毛利率展望及影响因素 [71] - 回答: 毛利率主要受所售产品类型影响，而非客户或地域 先进封装等部分市场利润率较低 关税是影响因素，公司正采取措施减轻影响 业务量增长也会影响毛利率 [72][73] 问题: 2026年内存业务增长预期 [75] - 回答: 2025年是DRAM业务强劲的一年，预计2026年将继续增长 预计所有主要客户的投资都会比2025年增加 [76] 问题: 领先晶圆厂客户基础多元化的进展 [78] - 回答: 看到领先逻辑投资范围扩大，这反映在订单预测中 与客户的协作讨论很多，关于如何帮助其产能爬升和加速成果产出 [87] 问题: 服务业务增长预期 [88] - 回答: 2025年服务增长略超预期，预计在12%-14%的目标范围内 2026年预计也在类似范围 增长动力来自装机量增长、工具寿命延长、系统复杂性带来的定价机会、收购业务的服务增长以及新需求（如封装和高带宽内存） [89][90] 问题: 高数值孔径参与是否已计入2026年展望 [92] - 回答: 研发合作很多，但这部分如何转化为营收未计入展望 2纳米产能爬升在时间框架内不受高数值孔径采用的重大影响 [92] 问题: 2026年下半年加速是否与新洁净室空间可用性相关 [94] - 回答: 目前空间不是大问题，但这可能取决于需求强度，未来可能变化 [94] 问题: 先进封装增长乐观情绪中高带宽内存封装的机会 [95] - 回答: 对在逻辑和内存领域的封装市场份额都感到乐观 过去几年两个领域都呈现积极趋势，预计将持续到明年 [95]

业绩展望 - 公司预测第二季度营收将超过华尔街预期[1] - 业绩展望基于人工智能相关需求对其芯片制造工具的强劲推动[1] 业务风险 - 公司指出其中国业务面临重大风险[1]

业绩总结 - 2025年9月季度收入为32.1亿美元，同比增长13%，环比增长1%[12] - 2025年9月季度净收入为12亿美元，非GAAP稀释每股收益为8.81美元，GAAP稀释每股收益为8.47美元[13] - 2025年9月季度毛利率为62.5%，营业利润率为43.2%[13] - GAAP净收入为11.21亿美元，非GAAP净收入为11.67亿美元[41] - GAAP稀释每股收益为8.47美元，非GAAP稀释每股收益为8.81美元[41] - GAAP毛利率为61.3%，非GAAP毛利率为62.5%[41] - 自由现金流为10.66亿美元，自由现金流率为33.2%[43] - 运营活动提供的净现金为11.62亿美元[43] - GAAP运营收入为13.37亿美元，非GAAP运营收入为13.86亿美元[41] 用户数据 - 半导体过程控制系统和服务的收入占总收入的74%[15] 未来展望 - 2025年12月季度的收入指导为32.25亿美元，波动范围为±1.5亿美元[38] - 预计2025年12月季度的非GAAP稀释每股收益为8.70美元，波动范围为±0.78美元[38] - 预计Q2 FY2026的GAAP稀释每股收益范围为7.68美元至9.24美元[44] - 预计Q2 FY2026的非GAAP稀释每股收益范围为7.92美元至9.48美元[44] - 预计Q2 FY2026的GAAP毛利率范围为59.8%至61.8%[44] 资本管理 - 2025年9月季度自由现金流为10.66亿美元，自由现金流率为33%[33] - 公司承诺将超过85%的自由现金流返还给股东，通过股息和股票回购实现[27] - 2025年9月季度股东回购金额为5.45亿美元，过去12个月的股东回购总额为21.3亿美元[36] - 截至2025年9月30日，公司总现金为46.84亿美元，债务为58.85亿美元[20]

收入和利润表现 - 2026财年第一季度总收入为32.1亿美元，同比增长13%[2][3][5] - 2026财年第一季度GAAP净利润为11.21亿美元，GAAP稀释后每股收益为8.47美元[2][3][5] - 2026财年第一季度非GAAP净利润为11.67亿美元，非GAAP稀释后每股收益为8.81美元[3][5] - 公司2025财年第一季度营业收入为32.097亿美元，同比增长13.0%[12] - 公司2025财年第一季度净利润为11.210亿美元，同比增长18.5%[13] 现金流和资本回报 - 第一季度运营现金流为11.6亿美元，过去十二个月运营现金流为42.5亿美元[5] - 第一季度自由现金流为10.7亿美元，过去十二个月自由现金流为38.8亿美元[5] - 第一季度资本回报为7.991亿美元，过去十二个月资本回报为30.9亿美元[5] - 公司2025财年第一季度运营现金流为11.616亿美元，同比增长16.7%[11] - 公司2025财年第一季度自由现金流为10.657亿美元，同比增长14.0%[15] - 公司2025财年第一季度向股东返还资本7.991亿美元，其中股息支付2.540亿美元，股票回购5.451亿美元[16] 管理层业绩指引 - 公司预计第二季度总收入将在32.25亿美元±1.5亿美元之间[6] - 公司预计第二季度GAAP稀释后每股收益将在8.46美元±0.78美元之间[6] - 公司预计第二季度非GAAP稀释后每股收益将在8.70美元±0.78美元之间[6] - 公司预计2026财年第二季度非GAAP稀释后每股收益在7.92美元至9.48美元之间[17] - 公司预计2026财年第二季度非GAAP毛利率在61.0%至63.0%之间[18] 现金及投资状况 - 截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物为19.46亿美元，有价证券为27.37亿美元[9] - 公司2025财年第一季度末现金及现金等价物为19.462亿美元[11]

财务业绩摘要 - 2026财年第一季度总收入为32.1亿美元，高于31.5亿美元±1.5亿美元的指引中值 [1][2] - GAAP净收入为11.21亿美元，GAAP摊薄后每股收益为8.47美元 [1] - 非GAAP净收入为11.67亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为8.81美元 [2] - 季度运营现金流为11.62亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [4] 同比增长表现 - 第一季度收入同比增长13.0%，从去年同期的28.42亿美元增至32.1亿美元 [2] - GAAP净收入同比增长18.5%，从去年同期的9.468亿美元增至11.21亿美元 [2] - GAAP摊薄后每股收益同比增长20.8%，从去年同期的7.01美元增至8.47美元 [2] 管理层评论与行业定位 - 公司首席执行官Rick Wallace指出业绩反映了收入和每股收益的两位数同比增长 [2] - 人工智能基础设施的建设代表了高性能计算的深刻变革，将在未来几年对广泛行业产生积极影响 [2] - 公司在领先的晶圆厂/逻辑、存储器和先进封装市场拥有直接应对AI计算最大挑战的行业领先解决方案组合 [2] 第二季度业绩指引 - 预计第二季度总收入在32.25亿美元±1.5亿美元的范围内 [5] - 预计GAAP毛利率在60.8%±1.0%的范围内，非GAAP毛利率在62.0%±1.0%的范围内 [5] - 预计GAAP摊薄后每股收益在8.46美元±0.78美元的范围内，非GAAP摊薄后每股收益在8.70美元±0.78美元的范围内 [5] 现金流与资本回报 - 过去十二个月运营现金流为42.53亿美元，自由现金流为38.77亿美元 [4] - 季度资本回报为7.991亿美元，过去十二个月资本回报总额为30.9亿美元 [4] - 季度股息支付2.54亿美元，股票回购5.45067亿美元 [13] 业务部门表现 - 半导体过程控制部门收入为28.99392亿美元，是主要收入来源 [11] - 专业半导体过程部门收入为1.19755亿美元 [11] - 印刷电路板和组件检测部门收入为1.89488亿美元 [11] 资产负债表状况 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为19.46211亿美元，有价证券为27.3738亿美元 [8] - 总资产为163.17974亿美元，总负债为113.32903亿美元，股东权益为49.85071亿美元 [8] - 应收账款净额为22.77755亿美元，库存为32.97368亿美元 [8]

半导体设备行业 - 应用材料、泛林集团和KLA公司等半导体设备股因人工智能领域整体价格走势强劲，股价创下历史新高[2] - 泛林集团上周公布的财报表现非常强劲[2] - 针对中国的晶圆制造设备限制是市场关注点之一[1] - 行业言论氛围有所改善，预计将产生积极影响[2] ServiceNow公司 - 该公司股票在过去一年中基本横盘整理，股价下跌约3%，而同期标普500指数上涨约18%[3][4] - 过去一年动量指标为负3%[4] - 公司面临与IT支出削减相关的重大挑战[4] - 当前季度是关键，市场期待人工智能成为公司业务转折点的催化剂[4] 医疗保健与生物技术行业 - 行业出现复苏迹象，特别是制药和生物技术领域，因投资者寻求增长[6] - 看好该行业至2026年的前景，但主要集中在制药和生物技术而非保险商[6] - 2026年是中期选举年，预计防御性板块将重新受到关注[6] 默克公司 - 公司将于次日公布财报，但其股价自买入后未有显著波动[7] - 投资者计划在财报公布前卖出股票，以避免相关风险[7] - 市场将重点关注其重磅癌症药物Keytruda在未来几年的表现，该药物存在较大不确定性[8] S&P Global公司 - 公司将于次日开盘前公布财报[5] - 鉴于当前金融服务业的活跃环境，预计其财报表现将非常强劲[5] - 市场对该公司的服务需求相当大[5]

公司业务与市场地位 - 公司是半导体和电子行业的关键参与者，提供工艺控制和良率管理解决方案 [1] - 公司专注于创新和战略举措，有助于巩固其强大的市场地位 [1] - 公司受益于台积电的资本支出、内存上行周期、EUV采用以及先进封装趋势 [5] 分析师预期与股价表现 - 上月分析师设定的平均目标股价为1,12833美元，显示出积极前景 [2] - 三个月前目标股价略低，为1,11950美元，一年前目标股价显著更低，为88331美元，表明预期逐步提升且乐观情绪增长 [2] - 公司股价已飙升近80%，归因于收入增长和利润率扩大 [4] 行业趋势与增长动力 - 半导体行业正经历强劲增长，受电子设备需求和技术进步推动 [3] - 人工智能应用的强劲需求和先进封装技术的进步推动了公司增长预期 [4] - 公司受益于行业趋势，其创新和产品开发重点增强了市场地位 [3] 财务业绩与估值 - 公司即将公布第一财季业绩，预期实现两位数增长 [4] - 公司在2025财年第四季度业绩超预期，现金流强劲，先进封装业务增长 [5] - 尽管执行力和工艺控制出色，但因估值超过远期每股收益的30倍，公司评级为持有 [5][6]

公司业绩预期 - 公司预计第一财季营收为31.5亿美元（正负1.5亿美元），市场一致预期为31.6亿美元，较去年同期增长11% [1] - 公司预计非GAAP每股收益为8.53美元（正负0.77美元），市场一致预期为8.55美元，较去年同期增长16.6% [2] - 公司在过去四个季度均超出盈利预期，平均超出幅度为6.16% [2] 行业与业务驱动因素 - 人工智能作为关键催化剂，通过提升计算效率推动了对先进半导体和复杂过程控制解决方案的需求 [4] - 先进封装业务的复杂性日益增加，为公司过程控制解决方案创造了强劲需求 [4] - 先进封装业务前景强劲，营收预计从2024日历年的超5亿美元增长至2025日历年的9.25亿美元 [5] 财务表现影响因素 - 营收增长得益于先进封装需求、前沿逻辑节点研发支出以及DRAM高带宽内存的强劲投入 [5] - 毛利率预计受到第一财季系统收入疲软的影响 [6] - 关税仍构成不利因素，但其负面影响低于此前约100个基点的指引 [6] 其他相关公司 - 康宁公司第三季度2025年业绩的盈利ESP为+4.15%，Zacks排名为第2位，预计于10月28日公布业绩 [9] - Meta Platforms第三季度2025年业绩的盈利ESP为+3.03%，Zacks排名为第2位，预计于10月29日公布业绩 [9] - AMETEK第三季度2025年业绩的盈利ESP为+1.21%，Zacks排名为第2位，预计于10月30日公布业绩 [9]