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涉及的行业与公司 * **行业**：半导体资本设备（Wafer Fab Equipment, WFE）行业，涵盖半导体制造设备、先进封装、工艺控制等领域 [1] * **公司**：报告覆盖了多家半导体设备及存储芯片公司，包括： * **半导体设备商**：应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LRCX）、科磊（KLAC）、东京电子（TEL）、Camtek（CAMT）、MKS仪器（MKSI）、诺发系统（NVMI）、泰瑞达（TER）、Axcelis（ACLS）、先进能源工业（AEIS）[6][76] * **存储芯片商**：美光科技（MU）[4] 核心观点与论据 * **开启新一轮WFE超级周期**：预计半导体设备行业将开启一个多年的上升周期，CY26可能是WFE供应商强劲的开端 [1] * **论据**：预计CY24第四季度业绩普遍超预期，CY26第一季度指引上调 [1] * **论据**：能见度已延伸至未来1-2年，交货期延长表明半导体设备可能成为AI供应链中的新瓶颈 [1] * **上调WFE增长预测，存在上行空间**：预计CY26全球WFE市场将增长至1310亿美元（同比增长9.7%），CY27增长至1500亿美元（同比增长14.3%）[24] * **论据**：基于历史资本密集度和AI/非AI WFE的合理假设，预计到CY27累计有近200亿美元的WFE增长超出当前预测，主要落在CY27，这可能使CY26的WFE同比增长达到中高双位数 [2] * **论据**：行业可能经历本世纪内超过200%的周期内扩张（CY20-28），是历史平均水平的两倍 [40] * **增长驱动力明确**：本轮上升周期将由先进制程、存储（特别是HBM）和工艺控制引领 [3] * **先进制程/逻辑**：台积电有限的5纳米以下产能竞争激烈，三星、英特尔、Rapidus等也在增加投资以支持AI/HPC需求，预计领先制程（≤22纳米）WFE在CY25-28的复合年增长率达17% [3][27][43] * **存储**：DRAM/HBM产能紧张，NAND正在升级。预计DRAM WFE在CY26为364亿美元（同比增长20%），CY27为391亿美元（同比增长7.5%）[25]。HBM晶圆产能占DRAM总产能的比例预计到CY30将接近中30%区间 [49] * **工艺控制**：因客户群扩大、英特尔计划使用更多工艺控制以提高良率、以及DRAM工艺控制强度结构性上升（KLAC的DRAM销售在CY25预计同比增长40%），预计将表现优异 [3]。工艺控制是CY25-28增长最快的工艺环节，复合年增长率达11% [58] * **地理结构转变**：预计WFE增长将从中国转向非中国地区，因为全球的产能回流项目正在加速 [27] * **论据**：预计非中国WFE在CY25-28的复合年增长率为14%，而中国WFE预计在CY26为消化年，CY25-28复合年增长率为-2% [27] * **上调目标价**：基于更强的多年需求前景、能见度提升、客户多元化（尤其是在先进制程/逻辑领域）以及上行周期中更高的自由现金流潜力，上调了覆盖范围内多数半导体设备公司的目标价 [4][8]。同时上调了美光科技的目标价和预测 [4][9] * **美光目标价上调至400美元**：基于3.0倍CY27预期市净率，理由是DRAM现货价格持续上涨，三星在CY26的资本支出仍保持纪律性，以及行业洁净室空间有限，设备安装和量产仍需2-3年 [9] * **具体目标价变动示例**：KLAC从1450美元上调至1650美元，LRCX从195美元上调至245美元，AMAT从300美元上调至350美元，MU从300美元上调至400美元 [6][8] * **定价环境强劲**：DRAM和NAND的现货/合约价格在过去几周异常强劲，预计强劲的价格前景将持续到CY26第一季度，然后在第二季度增速放缓（但仍保持大幅增长）[18] * **论据**：DRAM现货/合约平均售价季度环比变化数据显示近期增长强劲（例如，近期DDR4/5现货平均季度环比增长达141%）[20][55] * **论据**：基于最新的定价趋势和能见度，上调了对美光CY26-28的销售额和每股收益预测，例如将CY27销售额预测从862亿美元上调至905亿美元 [22] * **先进封装成为重要增长动力**：先进封装（HBM/逻辑）销售在过去一年覆盖的半导体设备公司中同比增长22%，约为整体WFE增速的两倍，成为设备商超越行业增长的重要驱动力 [64] * **论据**：CoWoS是当前AI加速器的主要技术，但晶圆级多芯片模块、SoIC和CoPoS等新技术将在CY26/27变得更重要 [70] * **论据**：工艺控制供应商KLAC和NVMI在先进封装领域增长最快（CY25分别同比增长85%和75%）[65] 其他重要内容 * **资本密集度下降**：预计WFE资本密集度（占半导体销售额比例）将下降至十年来的低点，CY26-28约为12-13%，表明行业支出效率更高，供应过剩风险降低 [29][33] * **工艺环节份额变化**：在CY26，预计蚀刻/沉积（AMAT/LRCX）和工艺控制（KLAC, NVMI）的WFE份额将增加，而光刻（主要因ASML）份额可能略有下降 [56] * **产能限制**：洁净室限制意味着WFE支出在CY26下半年权重更高（预计下半年较上半年增长15%），工厂时间表、洁净室空间和设备交货期是制约因素 [1][61] * **中国因素**：中国“50%关联”规则暂停后，可能为LRCX（最初预计在12月季度有2亿美元阻力，CY26有6亿美元阻力）和KLAC（CY26有3-3.5亿美元阻力）带来上行空间 [1] * **NVIDIA BlueField-4的潜在影响**：NVIDIA的BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台可能在中长期显著扩大内存需求，尤其是对NAND的需求 [4] * **周期性分析**：报告将过去15年划分为三个不同的半导体和WFE增长时期：云/移动时代（CY10-19）、COVID周期（CY19-22）、AI 1.0/中国建设期（CY22-25），并认为下一阶段的AI扩张（CY25-28）将由大多数WFE类别（除中国外）的同步增长所定义 [33]

文章核心观点 文章主要阐述了两个核心议题：一是美国半导体设备巨头Lam Research在韩国对本土材料、零部件及设备企业发起密集的专利诉讼，被视为遏制韩国半导体设备国产化进程的策略；二是人工智能芯片热潮引发高端供应链（如特种玻璃纤维布、钻头等）出现严重瓶颈，导致苹果、高通等科技巨头面临供应紧张，并可能挤压消费电子厂商的产能。 Lam Research在韩国的专利诉讼策略 - 自2020年日韩半导体材料贸易争端后，Lam Research已对韩国企业提起12起专利侵权诉讼，其中9起发生在2022年之后[1] - Lam Research在韩国注册的专利数量从2020年的68项激增至2025年的344项，韩国行业担忧这是大规模诉讼的先决条件[1] - 尽管Lam Research鲜有胜诉，但其利用雄厚财力提起诉讼，即使败诉也能延缓竞争对手的技术研发或产品化进程数年，被行业视为大型企业滥用诉讼的典型案例[2] - 例如，Lam Research起诉韩国公司CMTX和PSK均告败诉，其相关专利被宣告无效，仅去年一年就有六项专利被宣告无效[3] - 过去六年里，Lam Research起诉了三家中型企业和五家小型企业，给韩国中小企业造成沉重的时间和金钱负担[2][4] 韩国行业的反应与政府措施 - 韩国材料、零部件及设备行业认为，诉讼发生在韩国企业成功实现半导体设备国产化并努力拓展与三星、SK海力士销售渠道的关键时刻[1] - 韩国知识产权部每年为卷入专利纠纷的韩国企业提供每家企业最高2亿韩元的法律咨询服务，被Lam Research起诉的五家公司均获得了援助[4] - 批评人士认为，随着Lam Research广泛警告和起诉，未获援助的企业数量将会增加，议员呼吁政府必须防止不必要的诉讼并将对本土企业的损害降到最低[4][5] - Lam Research回应称，专利有效性和“仿冒”是两个问题，侵权应由法院裁定，相关诉讼仍在进行中[5] AI芯片热潮下的供应链瓶颈 - 人工智能芯片需求激增导致特种玻璃纤维布（T-glass）供应极度紧张，该材料是芯片基板的关键组成部分，技术门槛极高[10] - 新进入者（如台湾玻璃、中国的台山玻璃纤维等）难以达到足够的产能和稳定的质量，因为每根玻璃纤维都比头发丝细且必须完美圆润、不含气泡[9][10] - 苹果公司虽率先使用高端玻璃纤维，但也未能预料到英伟达、亚马逊和谷歌等AI巨头会加入竞争，加剧了供应紧张[10] - 苹果已与供应商讨论使用技术含量较低的玻璃纤维布，但测试和验证替代材料需要时间，对立即改善现状帮助不大[10] 其他面临短缺的组件与材料 - 除了玻璃纤维布，用于在服务器印刷电路板上钻孔的钻头和钻床也面临短缺，AI服务器电路板更厚更硬，导致钻头必须更先进且更换更频繁[11] - 中国广东迪泰科技、深圳锦州精密科技和台湾拓普科技是产能最大的钻头供应商，但规模较小的日本联合工具和京瓷公司产品质量最高[13] - 日本供应商在供应链中占据关键位置（如太阳油墨的阻焊剂、三菱电机和维亚机械的激光钻孔机），但他们不愿像整个AI市场那样快速扩张，加剧了瓶颈[14] - 许多供应商因担心再次出现超额预订和供应过剩（如2022年底的行业低迷），现在不愿扩大产能[14] 供应链瓶颈对行业的影响 - 市场研究公司Counterpoint预测，存储芯片短缺将导致智能手机市场在2026年出现下滑[11] - 消费电子产品制造商面临更大压力，因为有限的玻璃纤维布产能需与英伟达等大型AI厂商竞争，供应商更倾向于满足AI巨头而非对价格敏感的消费电子厂商[15] - 全球领先的服务器主板管理控制器芯片开发商Aspeed Technology表示，芯片基板的限制和其他供应链瓶颈阻碍了2026年人工智能需求的潜力，由于原材料供应受限，公司不得不下调预测[15]

公司治理动态 - 意大利Banco BPM银行正计划增加为少数股东预留的董事会席位 此举是为任命新董事会做准备 [1] - 这一公司治理调整发生在法国农业信贷银行加强了与该意大利银行的联系之后 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 [1] * **公司**：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、应用材料 (AMAT)、拉姆研究 (LRCX)、高通 (QCOM)、德州仪器 (TXN)、亚德诺 (ADI)、恩智浦 (NXPI)、超微半导体 (AMD)、英特尔 (INTC) [6][7] 核心观点与论据 整体行业观点 * 2025年半导体行业表现强劲，费城半导体指数 (SOX) 上涨42%，跑赢标普500指数16%的回报率2600个基点 [3][16] * 进入2026年，整体观点基本保持不变，继续看好人工智能 (AI) 和半导体设备 (semicap) 领域 [4] * 对模拟芯片 (analog) 领域持谨慎态度，认为复苏步伐不确定且估值偏高 [5] 看好的领域与公司 * **人工智能 (AI)**：AI支出未见放缓迹象，是核心投资主题 [4] * **英伟达 (NVDA)**：数据中心机会巨大且仍处早期，当前估值极具吸引力，约为26倍市盈率，低于历史平均水平 [4][24]；公司指引显示Blackwell/Rubin平台在2026年销售额可达约5000亿美元，表明当前预期仍有上行空间 [23][24] * **博通 (AVGO)**：AI业务势头强劲，预计2026财年AI收入将超过500亿美元，2027财年订单可见度达730亿美元 [32]；尽管AI业务因组件成本转嫁会稀释整体毛利率，但绝对毛利和营业利润增长巨大 [33] * **半导体设备 (Semicap)**：即使估值已达高位，仍建议持有，因晶圆厂设备 (WFE) 支出预期有上调可能 [4][17] * **应用材料 (AMAT)**：对长期WFE增长持积极看法，目标价从260美元上调至325美元，基于27倍2027财年每股收益12.12美元 [13]；预计2026年WFE市场达1320亿美元，同比增长10% [98] * **拉姆研究 (LRCX)**：NAND升级周期可能开始，目标价从175美元上调至225美元，基于约35倍2027/2028财年平均每股收益6.22美元 [14]；估值虽高（约42倍市盈率），但若WFE持续增长，股价可能跟随 [100] * **高通 (QCOM)**：尽管面临苹果 (AAPL) 业务流失的已知逆风，但股价非常便宜（约15倍市盈率），产品组合强劲，且在汽车、物联网 (IoT)、AI数据中心等邻接市场存在机会 [4][12][44]；公司目标是在不含苹果业务的情况下，到2029财年实现500亿美元销售额和13-15美元每股收益 [45] 持谨慎或中性观点的领域与公司 * **模拟芯片 (Analog)**：复苏可能正在进行，但步伐不确定且估值偏高 [5] * **德州仪器 (TXN)**：营收已实现两位数同比增长超过一年，可能已处于周期中期复苏阶段，但复苏速度令人失望，且估值仍高（约30倍市盈率）[5][70][72] * **亚德诺 (ADI)**：公司高质量且管理良好，但同样可能已处于周期中期复苏，股价昂贵（约30倍市盈率）[5][78][81] * **恩智浦 (NXPI)**：汽车业务复苏似乎较浅，尽管估值相对便宜（约18倍市盈率），但催化剂较少 [88][90] * **超微半导体 (AMD)**：AI期望值很高，与OpenAI的合作有望驱动增长，但当前叙事完全依赖于该交易的进展，且英伟达的Rubin平台似乎更具优势 [5][62]；股价交易于约38倍市盈率，持怀疑态度 [62] * **英特尔 (INTC)**：基本面缺乏吸引力，在PC、服务器CPU和AI加速器市场面临份额流失 [53]；股价上涨主要受政治因素（“特朗普希望股价上涨”）驱动，而非基本面 [5][55] 其他重要内容 * **评级与目标价**：明确列出了对各公司的评级（跑赢大盘/与大盘持平）和目标价 [6][7][10][11][12][13][14] * **历史表现回顾**：2025年的投资建议（“持有优质AI标的，忽略其他大部分”）总体表现尚可，英伟达、博通和半导体设备股表现良好，但非优选股如AMD和英特尔因市场情绪和政治因素表现更佳 [2][3] * **具体风险与关注点**： * 博通在2026财年下半年因Anthropic机柜发货可能导致毛利率承压，共识预期可能过高 [33][36] * 高通面临苹果业务从财务模型中剔除的近期压力，可能导致股价区间震荡 [40][45] * 模拟芯片领域存在对汽车订单可能被提前透支的担忧 [80][89] * 半导体设备板块整体估值已达到令人担忧的高位 [100][101] * **财务数据**：提供了涵盖市盈率、每股收益预测等关键指标的详细股票表格 [8]

公司概况与市场地位 - 公司是领先的半导体制造设备与服务供应商 专注于蚀刻、沉积和晶圆清洗等关键工艺 市值达2743亿美元 [1] - 公司成立于1980年 在数据中心、移动设备、汽车电子和人工智能应用所需的复杂微型化芯片生产中扮演核心角色 [1] 财务表现与预期 - 预计将于1月28日市场收盘后公布2026财年第二季度业绩 [2] - 市场预期其二季度摊薄后每股收益为1.16美元 较上年同期的0.91美元增长27.5% [2] - 在过去的四个季度报告中 公司均超出华尔街的每股收益预期 [2] - 市场预期公司当前财年每股收益为4.79美元 较2025财年的4.14美元增长15.7% [3] 股价表现与市场情绪 - 过去一年公司股价大幅上涨183.4% 显著跑赢同期标普500指数17.7%的涨幅和科技精选行业SPDR基金25%的涨幅 [4] - 1月9日 因高盛将其目标价从160美元上调至180美元并重申“买入”评级 公司股价单日上涨8% [5] - 评级上调基于半导体行业基本面的改善 瑞穗金融集团也强调晶圆制造设备是2026年的关键增长领域 进一步提振了市场情绪 [5] - 芯片股普遍上涨 源于2025年末全球半导体销售强劲的报告和乐观的行业预测 [5] 分析师观点与目标价 - 分析师整体共识评级为“适度买入” 在覆盖该股的31位分析师中 20位建议“强力买入” 2位建议“适度买入” 9位建议“持有” [6] - 公司当前股价高于其平均目标价173.01美元 但华尔街最高目标价265美元暗示着较当前市价有21.4%的上涨潜力 [6]

公司近期表现与市场关注 - 公司股票在过去一年中大幅上涨192% [2] - 12月是重要月份 多家分析师发布了对该股的看法 [2] 分析师观点与评级调整 - UBS重申买入评级 并将目标股价从175美元上调至200美元 [2] - B Riley将目标股价从180美元上调至195美元 并维持买入评级 其理由是公司在内存市场有强大市场地位 [2] - Mizuho基于对2026年晶圆设备市场的预估 将目标股价从170美元上调至200美元 并维持买入评级 [2] 行业背景与催化剂 - 公司是美国少数几家制造和销售半导体制造设备的公司之一 [2] - 市场评论人士强调需要增加资本支出 这可能源于对人工智能市场的预期 [2]

行业与公司概览 * 涉及的行业为半导体资本设备与存储行业 [1] * 涉及的公司包括：应用材料、Entegris、Lam Research、KLA、MKS Instruments、Teradyne、Qnity、SanDisk、Seagate、Western Digital、GlobalFoundries、Amkor、Camtek [2][3][6][16][24][32][40][49][58][66][73][79][87][95][104][118] 核心行业观点与论据 * 对半导体资本设备和存储行业持建设性看法，主要基于人工智能数据中心建设带动的持续晶圆厂设备支出增长 [1] * 预计2026年晶圆厂设备支出将同比增长11%，主要由先进逻辑和DRAM的制程节点转换推动 [1] * 洁净室限制仍是近期瓶颈，但随着HBM的增产和先进节点迁移加速，支出可见度已提高 [1] * NAND供需动态已显著收紧，预计价格将持续环比上涨至2026年，超大规模云厂商和企业的SSD需求为存储厂商带来额外顺风 [1] * 由于平台复杂性增加带来的测试时间延长和产量增长，测试需求也将上升 [1] * 尽管基本面积极，但投资者预期在强劲的第三季度业绩后仍然很高，本季度的财报和指引需要再次跨越很高的门槛 [1] * 投资者将密切关注领先晶圆代工和存储厂商的资本支出修订，以及晶圆开工率复苏和成熟制程拐点的信号 [1] 各公司核心观点、财务预测与风险 应用材料 * 评级：买入，目标价从250美元上调至310美元 [14] * 核心观点：预计业绩和指引将超预期，主要受改善的存储支出前景驱动，公司在刻蚀/沉积工艺强度持续增长中处于有利地位 [2][6] * 财务预测：预计第四季度营收69.27亿美元，环比增长4%，2026年非GAAP每股收益10.95美元，比市场共识高8% [8][11][13] * 风险：额外的出口限制、中国本土供应商份额增加 [14] Entegris * 评级：卖出，目标价75美元 [64] * 核心观点：对季度业绩保持谨慎，因与晶圆厂建设相关的资本支出约占营收25%且短期内不太可能反弹，限制了增长，资产利用率低导致利润率风险持续 [3][58] * 财务预测：预计第四季度营收7.93亿美元，环比持平，2026年非GAAP每股收益2.85美元，比市场共识低10% [60][63] * 风险：晶圆开工率复苏好于预期、新产品在先进节点上更快获得认证和采用、通过强劲自由现金流快速去杠杆 [64] Lam Research * 评级：买入，目标价从160美元上调至180美元 [22] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因内存支出趋势更强劲，公司是DRAM和NAND增量支出的主要受益者 [16] * 财务预测：预计第四季度营收53.7亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益5.25美元，比市场共识高1% [17][20] * 风险：NAND供应商升级支出暂停、美国政府发布更具惩罚性的出口限制、行业对光刻与沉积/刻蚀应用的需求发生显著转变 [22] KLA * 评级：中性，目标价1280美元 [30] * 核心观点：预计季度业绩有轻微上行空间，主要由DRAM和NAND支出驱动，公司对近期内存支出乐观情绪的敞口较小 [24] * 财务预测：预计第四季度营收32.87亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益40.95美元，比市场共识高5% [25][28] * 风险：Foundry/Logic支出急剧增加、与出口限制相关的不确定性被消除、内存晶圆厂设备支出相对于Foundry/Logic急剧反弹、额外的美国出口限制 [30] MKS Instruments * 评级：卖出，目标价135美元 [38] * 核心观点：投资者将关注公司对2026年晶圆厂设备支出的初步预期以及封装领域的势头 [32] * 财务预测：预计第四季度营收10.02亿美元，环比小幅增长，2026年非GAAP每股收益8.80美元，比市场共识高1% [33][36] * 风险：从设备订购角度看NAND市场反弹、Atotech收购的协同效应更大程度实现、更广泛的晶圆厂设备支出趋势推动半导体业务势头显著回升 [38] Teradyne * 评级：买入，目标价230美元 [47] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因SoC和内存领域与AI相关的需求强劲，投资者将关注商用GPU认证进展和VIP测试轨迹 [40] * 财务预测：预计第四季度营收9.91亿美元，环比下降低个位数百分比，2026年非GAAP每股收益6.00美元，比市场共识高13% [42][45] * 风险：在获得商用GPU测试仪设计订单的认证过程中出现延迟或失败、与大型AI相关基础设施项目的波动性相关的显著季度波动、移动端复苏慢于预期 [47] Qnity * 评级：买入，目标价110美元 [56] * 核心观点：投资者将关注2026年晶圆开工率复苏，特别是公司占比较高的主流市场，以及分拆后首个独立季度的财务表现 [49] * 财务预测：预计第四季度营收11.74亿美元，环比持平，2026年稀释每股收益3.40美元，比市场共识高11% [51][54][55] * 风险：晶圆开工率放缓、额外的关税和出口限制 [56] SanDisk * 评级：买入，目标价从280美元上调至320美元 [71] * 核心观点：投资者将关注NAND定价增长的可持续性以及2026年供应短缺的程度，投资者仓位非常积极 [66] * 财务预测：预计第四季度营收27亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益19.00美元，比市场共识低9% [67][70] * 风险：NAND复苏未能实现、YMTC继续推进其技术路线图、Sandisk未能获得企业级SSD市场认可 [71] Seagate * 评级：买入，目标价从280美元上调至310美元 [78] * 核心观点：投资者将关注HDD定价增长的可持续性以及HAMR生产爬坡进展，投资者仓位保持积极 [73] * 财务预测：预计第四季度营收27.82亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益13.50美元，比市场共识低2% [74][77] * 风险：在主要超大规模云厂商处对HAMR的认证遇到困难、Seagate或整个行业缺乏供应端审慎性 [78] Western Digital * 评级：中性，目标价从148美元上调至165美元 [85] * 核心观点：投资者将关注HDD行业供应短缺的程度以及价格环比上涨的持续性，投资者仓位偏积极 [79] * 财务预测：预计第四季度营收29.46亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益8.30美元，比市场共识低6% [80][83] * 风险：公司HAMR路线图提前、新的消费级/企业级存储应用、行业超供终端需求导致估值倍数压缩、任何HAMR路线图推迟或额外技术挑战的信号 [85] GlobalFoundries * 评级：中性，目标价40美元 [93] * 核心观点：投资者将关注智能手机市场的增长前景和汽车领域的势头，投资者仓位略偏负面 [87] * 财务预测：预计第四季度营收18.07亿美元，环比下降低双位数百分比，2026年稀释每股收益2.08美元，比市场共识高12% [88][91] * 风险：智能手机市场势头增强、额外的美国制造补贴、成熟制程节点价格压缩、公司的长期协议价格下调 [93] Amkor * 评级：中性，目标价从29美元上调至38美元 [102] * 核心观点：投资者将关注2.5D相关营收和毛利率，投资者仓位积极 [95] * 财务预测：预计第四季度营收18.49亿美元，环比下降十位数百分比，2026年稀释每股收益1.70美元，比市场共识高3% [96][99][101] * 风险：2.5D封装业务量好于预期、新生产设施利用率带来更好的毛利率杠杆、未能执行2.5D封装路线图、未能赢得新的智能手机设计订单 [102] Camtek * 评级：中性，目标价从123美元上调至141美元 [110] * 核心观点：投资者将关注2026年上半年HPC驱动的营收轨迹，投资者仓位平衡 [104] * 财务预测：预计第四季度营收1.28亿美元，环比下降中个位数百分比，2026年稀释每股收益3.35美元，比市场共识高3% [105][108][109] * 风险：小芯片架构显著推迟、未能转嫁更高的定价、中期HPC驱动营收增长好于预期 [110] 其他重要内容 * 报告为高盛全球投资研究部发布的行业综合报告，包含多家公司的评级、目标价和财务预测 [118] * 报告包含标准的监管披露、评级分布、利益冲突声明和免责声明 [4][112][120][123][136][144] * 报告发布日期为2026年，所涉财务预测周期为2025年第四季度至2026年全年 [11][20][28][36][45][54][63][70][77][83][91][99][108]

美股市场表现 - 当地时间1月9日，美股三大指数集体收涨，纳指涨近1%，道指、标普500指数均创历史收盘新高 [1] - 具体来看，道指涨0.48%报49504.07点，标普500指数涨0.65%报6966.28点，纳指涨0.81%报23671.35点 [3] - 从全周表现看，道指本周累涨2.32%，标普500指数涨1.57%，纳指涨1.88% [3] 科技与芯片股行情 - 大型科技股多数上涨，万得美国科技七巨头指数上涨0.48% [5] - 个股方面，特斯拉涨超2%，脸书涨逾1%，谷歌涨近1%，亚马逊涨0.43%，微软涨0.24%，苹果涨0.13%，英伟达跌0.12% [5] - 芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.73% [5] - 芯片股中，英特尔涨超10%，拉姆研究涨逾8%，应用材料涨超6%，阿斯麦涨逾6%，科天半导体涨超5%，高通跌逾2%，ARM跌超1% [5] 美国劳动力市场数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人口增加5万人，低于预期的6万人，前值为增加6.4万人 [7] - 美国12月失业率为4.4%，低于预估的4.5%和前值的4.6% [7] - 2025年10月非农新增就业人数从-10.5万人修正至-17.3万人，11月数据从6.4万人修正至5.6万人，10月和11月新增就业人数合计较修正前低7.6万人 [7] - 失业率下降暂时缓解了对劳动力市场恶化的最严重担忧 [7] 美联储货币政策预期 - 市场目前预计美联储在2026年1月议息会议上降息的概率仅为5% [1][8] - 交易员几乎完全撤销了对1月降息的押注 [7] - 市场普遍预计美联储在2026年会降息两次，全年降息幅度约为50个基点，首次降息时间预计在6月 [1][8] - 有评论认为，12月非农就业报告为美联储官员1月会议保持按兵不动扫清了道路 [7] 苹果公司管理层动态 - 苹果公司内部正在加速推进CEO蒂姆·库克的接任者遴选工作 [10] - 现任公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为头号热门人选 [10] - 特努斯现年50岁，2001年加入苹果，是Mac电脑从英特尔芯片转向自研芯片的关键推动者之一，并参与了可折叠手机的研发 [12] - 其管理风格与库克高度相似，性格温和沉稳，得到了公司内部广泛认可 [12] - 其他潜在候选人包括软件主管克雷格·费德里吉、服务业务主管埃迪·库、全球营销主管格雷格·乔斯维亚克等 [12] - 现年65岁的库克向高层坦言感到疲惫，希望减轻工作负担，若卸任CEO，极有可能转任苹果董事会主席 [12] - 按照公司惯例，重大人事变动通常会在1月底财报发布后公布 [12]

半导体设备与材料板块市场表现 - 周五，半导体设备与材料板块出现普涨行情 [1] - 阿斯麦股价上涨超过5%，并创下历史新高 [1] - 泛林集团股价上涨近6% [1] - 应用材料股价上涨近4% [1] - Onto Innovation股价上涨超过3% [1] - 泰瑞达股价上涨0.6% [1]