行业与公司概览 * 涉及的行业为半导体资本设备与存储行业 [1] * 涉及的公司包括：应用材料、Entegris、Lam Research、KLA、MKS Instruments、Teradyne、Qnity、SanDisk、Seagate、Western Digital、GlobalFoundries、Amkor、Camtek [2][3][6][16][24][32][40][49][58][66][73][79][87][95][104][118] 核心行业观点与论据 * 对半导体资本设备和存储行业持建设性看法，主要基于人工智能数据中心建设带动的持续晶圆厂设备支出增长 [1] * 预计2026年晶圆厂设备支出将同比增长11%，主要由先进逻辑和DRAM的制程节点转换推动 [1] * 洁净室限制仍是近期瓶颈，但随着HBM的增产和先进节点迁移加速，支出可见度已提高 [1] * NAND供需动态已显著收紧，预计价格将持续环比上涨至2026年，超大规模云厂商和企业的SSD需求为存储厂商带来额外顺风 [1] * 由于平台复杂性增加带来的测试时间延长和产量增长，测试需求也将上升 [1] * 尽管基本面积极，但投资者预期在强劲的第三季度业绩后仍然很高，本季度的财报和指引需要再次跨越很高的门槛 [1] * 投资者将密切关注领先晶圆代工和存储厂商的资本支出修订，以及晶圆开工率复苏和成熟制程拐点的信号 [1] 各公司核心观点、财务预测与风险 应用材料 * 评级：买入，目标价从250美元上调至310美元 [14] * 核心观点：预计业绩和指引将超预期，主要受改善的存储支出前景驱动，公司在刻蚀/沉积工艺强度持续增长中处于有利地位 [2][6] * 财务预测：预计第四季度营收69.27亿美元，环比增长4%，2026年非GAAP每股收益10.95美元，比市场共识高8% [8][11][13] * 风险：额外的出口限制、中国本土供应商份额增加 [14] Entegris * 评级：卖出，目标价75美元 [64] * 核心观点：对季度业绩保持谨慎，因与晶圆厂建设相关的资本支出约占营收25%且短期内不太可能反弹，限制了增长，资产利用率低导致利润率风险持续 [3][58] * 财务预测：预计第四季度营收7.93亿美元，环比持平，2026年非GAAP每股收益2.85美元，比市场共识低10% [60][63] * 风险：晶圆开工率复苏好于预期、新产品在先进节点上更快获得认证和采用、通过强劲自由现金流快速去杠杆 [64] Lam Research * 评级：买入，目标价从160美元上调至180美元 [22] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因内存支出趋势更强劲，公司是DRAM和NAND增量支出的主要受益者 [16] * 财务预测：预计第四季度营收53.7亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益5.25美元，比市场共识高1% [17][20] * 风险：NAND供应商升级支出暂停、美国政府发布更具惩罚性的出口限制、行业对光刻与沉积/刻蚀应用的需求发生显著转变 [22] KLA * 评级：中性，目标价1280美元 [30] * 核心观点：预计季度业绩有轻微上行空间，主要由DRAM和NAND支出驱动，公司对近期内存支出乐观情绪的敞口较小 [24] * 财务预测：预计第四季度营收32.87亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益40.95美元，比市场共识高5% [25][28] * 风险：Foundry/Logic支出急剧增加、与出口限制相关的不确定性被消除、内存晶圆厂设备支出相对于Foundry/Logic急剧反弹、额外的美国出口限制 [30] MKS Instruments * 评级：卖出，目标价135美元 [38] * 核心观点：投资者将关注公司对2026年晶圆厂设备支出的初步预期以及封装领域的势头 [32] * 财务预测：预计第四季度营收10.02亿美元，环比小幅增长，2026年非GAAP每股收益8.80美元，比市场共识高1% [33][36] * 风险：从设备订购角度看NAND市场反弹、Atotech收购的协同效应更大程度实现、更广泛的晶圆厂设备支出趋势推动半导体业务势头显著回升 [38] Teradyne * 评级：买入，目标价230美元 [47] * 核心观点：预计季度业绩有温和上行空间，因SoC和内存领域与AI相关的需求强劲，投资者将关注商用GPU认证进展和VIP测试轨迹 [40] * 财务预测：预计第四季度营收9.91亿美元，环比下降低个位数百分比，2026年非GAAP每股收益6.00美元，比市场共识高13% [42][45] * 风险：在获得商用GPU测试仪设计订单的认证过程中出现延迟或失败、与大型AI相关基础设施项目的波动性相关的显著季度波动、移动端复苏慢于预期 [47] Qnity * 评级：买入，目标价110美元 [56] * 核心观点：投资者将关注2026年晶圆开工率复苏，特别是公司占比较高的主流市场，以及分拆后首个独立季度的财务表现 [49] * 财务预测：预计第四季度营收11.74亿美元，环比持平，2026年稀释每股收益3.40美元，比市场共识高11% [51][54][55] * 风险：晶圆开工率放缓、额外的关税和出口限制 [56] SanDisk * 评级：买入，目标价从280美元上调至320美元 [71] * 核心观点：投资者将关注NAND定价增长的可持续性以及2026年供应短缺的程度，投资者仓位非常积极 [66] * 财务预测：预计第四季度营收27亿美元，环比小幅下降，2026年非GAAP每股收益19.00美元，比市场共识低9% [67][70] * 风险：NAND复苏未能实现、YMTC继续推进其技术路线图、Sandisk未能获得企业级SSD市场认可 [71] Seagate * 评级：买入，目标价从280美元上调至310美元 [78] * 核心观点：投资者将关注HDD定价增长的可持续性以及HAMR生产爬坡进展，投资者仓位保持积极 [73] * 财务预测：预计第四季度营收27.82亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益13.50美元，比市场共识低2% [74][77] * 风险：在主要超大规模云厂商处对HAMR的认证遇到困难、Seagate或整个行业缺乏供应端审慎性 [78] Western Digital * 评级：中性，目标价从148美元上调至165美元 [85] * 核心观点：投资者将关注HDD行业供应短缺的程度以及价格环比上涨的持续性，投资者仓位偏积极 [79] * 财务预测：预计第四季度营收29.46亿美元，环比基本持平，2026年非GAAP每股收益8.30美元，比市场共识低6% [80][83] * 风险：公司HAMR路线图提前、新的消费级/企业级存储应用、行业超供终端需求导致估值倍数压缩、任何HAMR路线图推迟或额外技术挑战的信号 [85] GlobalFoundries * 评级：中性，目标价40美元 [93] * 核心观点：投资者将关注智能手机市场的增长前景和汽车领域的势头，投资者仓位略偏负面 [87] * 财务预测：预计第四季度营收18.07亿美元，环比下降低双位数百分比，2026年稀释每股收益2.08美元，比市场共识高12% [88][91] * 风险：智能手机市场势头增强、额外的美国制造补贴、成熟制程节点价格压缩、公司的长期协议价格下调 [93] Amkor * 评级：中性，目标价从29美元上调至38美元 [102] * 核心观点：投资者将关注2.5D相关营收和毛利率，投资者仓位积极 [95] * 财务预测：预计第四季度营收18.49亿美元，环比下降十位数百分比，2026年稀释每股收益1.70美元，比市场共识高3% [96][99][101] * 风险：2.5D封装业务量好于预期、新生产设施利用率带来更好的毛利率杠杆、未能执行2.5D封装路线图、未能赢得新的智能手机设计订单 [102] Camtek * 评级：中性，目标价从123美元上调至141美元 [110] * 核心观点：投资者将关注2026年上半年HPC驱动的营收轨迹，投资者仓位平衡 [104] * 财务预测：预计第四季度营收1.28亿美元，环比下降中个位数百分比，2026年稀释每股收益3.35美元，比市场共识高3% [105][108][109] * 风险：小芯片架构显著推迟、未能转嫁更高的定价、中期HPC驱动营收增长好于预期 [110] 其他重要内容 * 报告为高盛全球投资研究部发布的行业综合报告，包含多家公司的评级、目标价和财务预测 [118] * 报告包含标准的监管披露、评级分布、利益冲突声明和免责声明 [4][112][120][123][136][144] * 报告发布日期为2026年，所涉财务预测周期为2025年第四季度至2026年全年 [11][20][28][36][45][54][63][70][77][83][91][99][108]

美股市场表现 - 当地时间1月9日，美股三大指数集体收涨，纳指涨近1%，道指、标普500指数均创历史收盘新高 [1] - 具体来看，道指涨0.48%报49504.07点，标普500指数涨0.65%报6966.28点，纳指涨0.81%报23671.35点 [3] - 从全周表现看，道指本周累涨2.32%，标普500指数涨1.57%，纳指涨1.88% [3] 科技与芯片股行情 - 大型科技股多数上涨，万得美国科技七巨头指数上涨0.48% [5] - 个股方面，特斯拉涨超2%，脸书涨逾1%，谷歌涨近1%，亚马逊涨0.43%，微软涨0.24%，苹果涨0.13%，英伟达跌0.12% [5] - 芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.73% [5] - 芯片股中，英特尔涨超10%，拉姆研究涨逾8%，应用材料涨超6%，阿斯麦涨逾6%，科天半导体涨超5%，高通跌逾2%，ARM跌超1% [5] 美国劳动力市场数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人口增加5万人，低于预期的6万人，前值为增加6.4万人 [7] - 美国12月失业率为4.4%，低于预估的4.5%和前值的4.6% [7] - 2025年10月非农新增就业人数从-10.5万人修正至-17.3万人，11月数据从6.4万人修正至5.6万人，10月和11月新增就业人数合计较修正前低7.6万人 [7] - 失业率下降暂时缓解了对劳动力市场恶化的最严重担忧 [7] 美联储货币政策预期 - 市场目前预计美联储在2026年1月议息会议上降息的概率仅为5% [1][8] - 交易员几乎完全撤销了对1月降息的押注 [7] - 市场普遍预计美联储在2026年会降息两次，全年降息幅度约为50个基点，首次降息时间预计在6月 [1][8] - 有评论认为，12月非农就业报告为美联储官员1月会议保持按兵不动扫清了道路 [7] 苹果公司管理层动态 - 苹果公司内部正在加速推进CEO蒂姆·库克的接任者遴选工作 [10] - 现任公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为头号热门人选 [10] - 特努斯现年50岁，2001年加入苹果，是Mac电脑从英特尔芯片转向自研芯片的关键推动者之一，并参与了可折叠手机的研发 [12] - 其管理风格与库克高度相似，性格温和沉稳，得到了公司内部广泛认可 [12] - 其他潜在候选人包括软件主管克雷格·费德里吉、服务业务主管埃迪·库、全球营销主管格雷格·乔斯维亚克等 [12] - 现年65岁的库克向高层坦言感到疲惫，希望减轻工作负担，若卸任CEO，极有可能转任苹果董事会主席 [12] - 按照公司惯例，重大人事变动通常会在1月底财报发布后公布 [12]

半导体设备与材料板块市场表现 - 周五，半导体设备与材料板块出现普涨行情 [1] - 阿斯麦股价上涨超过5%，并创下历史新高 [1] - 泛林集团股价上涨近6% [1] - 应用材料股价上涨近4% [1] - Onto Innovation股价上涨超过3% [1] - 泰瑞达股价上涨0.6% [1]

文章核心观点 - 文章对比了半导体产业链中两家关键公司——设备供应商Lam Research和晶圆代工龙头台积电 认为在当前时点 Lam Research是更具吸引力的投资选择[1][2][25] 公司概况与行业地位 - Lam Research是半导体设备制造商 为台积电等芯片制造商提供生产设备[1] - 台积电是全球最大的晶圆代工厂 是英伟达、Marvell和博通等公司AI芯片的关键制造商[1][8] - 两家公司对高性能计算和人工智能芯片的生产都至关重要[2] Lam Research的投资亮点 - 公司直接受益于AI趋势 其工具用于制造下一代半导体 包括高带宽存储器和先进封装芯片[3] - 产品具有创新性 例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产速度和效率 Aether平台帮助客户实现更高性能和密度[4] - 2024年其在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货额超过10亿美元 管理层预计2025年将增长两倍至超过30亿美元[5] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理的技术迁移为其尖端制造解决方案带来增长机会[5] - 财务表现强劲 已连续两个季度保持超过50亿美元的季度营收 反映出台积电和三星等头部客户的需求稳固[6] - 在蚀刻和沉积设备领域处于领先地位 这对高性能计算和AI芯片生产至关重要[7] - 2026财年第一季度营收达53.2亿美元 同比增长28% 非GAAP每股收益为1.26美元 同比增长46.5%[7][10] 台积电的投资亮点与挑战 - 公司继续引领全球芯片代工市场 其规模和技术使其成为推动AI热潮公司的首选[8] - 2025年第三季度营收飙升至331亿美元 同比增长41% 每股收益跃升至2.92美元 同比增长39%[8] - AI相关芯片销售已成为主要驱动力 预计2025年AI相关销售贡献将占总营收约30% 高于2024年的百分之十几水平[9] - 管理层此前预计AI营收在未来五年将以每年40%的速度增长[9] - 为满足AI芯片需求 公司投资激进 预计2025年资本支出在400亿至420亿美元之间 远超2024年的298亿美元 其中约70%用于先进制造工艺[11] - 面临短期障碍 不断升级的地缘政治紧张局势构成战略风险 公司对中国市场有重大营收敞口 易受出口限制和供应链中断影响[12] - 全球扩张战略带来压力 在美国、日本和德国的新晶圆厂虽有助于缓解地缘政治风险 但导致成本上升 预计未来三到五年内 这些设施将使毛利率每年下降2-3个百分点[13] 盈利增长趋势对比 - Zacks共识预期显示 Lam Research的盈利增长状况比台积电更稳定[14] - 对Lam Research 2026财年和2027财年盈利的共识预期分别意味着同比增长15.7%和15.5%[14] - 对台积电2025年和2026年盈利的共识预期则分别意味着同比增长44.5%和20%[14] - 两家公司的盈利预期修正趋势反映出分析师对Lam Research的看法变得更加乐观[15] - Lam Research的盈利预期在过去60天内呈上调趋势 例如对F2（可能指2027财年）的预期从5.44美元上调至5.53美元 上调幅度为1.65%[16][17] - 台积电的盈利预期修正趋势则相对平缓或略有下调 例如对Q1的预期从2.73美元微调至2.72美元 下调0.37%[19] 股价表现与估值对比 - 过去一年 Lam Research和台积电的股价分别飙升了163.2%和54.2%[21] - 在估值方面 Lam Research的远期市盈率为39.19倍 而台积电为26.02倍[22] - Lam Research看似更贵 但其积极的盈利势头证明了这一溢价 台积电较低的估值反映了其风险 包括更高的资本支出和地缘政治担忧[22]

核心观点 - 知名评论员Jim Cramer对Lam Research公司表示非常乐观 认为其是半导体资本设备领域的关键知识产权持有者 并建议买入而非卖出 尽管股价已出现大幅上涨 [1][2] 公司业务与市场地位 - Lam Research Corporation是一家为半导体材料提供沉积、蚀刻和清洗设备的制造商 其产品体系包括钨和铜金属化、等离子及原子层沉积、电介质和导体蚀刻以及晶圆清洗系统 [2] - 公司被定位为半导体资本设备领域的核心知识产权持有者 当内存公司因价格上涨而需要扩大产能时 会向Lam Research这类公司寻求设备 [1][2] 股价表现与市场评论 - 在评论时 Lam Research股价在当日大幅上涨超过5% [1] - 该股在评论前的阶段涨幅显著 其中一次被提及的涨幅达到137% 另一次被描述为抛物线式上涨 涨幅达65% [1][2] - 尽管有分析师下调评级 但评论员强烈反对此观点 并坚持认为公司股票仍值得买入 [2]

美股市场表现 - 当地时间1月6日，美国股市三大股指全线上涨，道琼斯工业指数涨0.99%至49462.08点，逼近5万点整数关口，标准普尔500指数涨0.62%至6944.82点，纳斯达克指数涨0.65%至23547.17点，其中道指和标普500指数均创历史收盘新高[1][3] - 美股市场芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.75%，刷新历史新高，微芯科技涨超11%，美光科技涨逾10%，恩智浦半导体涨超9%，德州仪器涨逾8%，拉姆研究涨超6%，高通涨逾3%[1][5] - 大型科技股涨跌互现，特斯拉跌超4%，苹果跌近2%，谷歌、英伟达跌幅不足1%，亚马逊涨超3%，微软涨逾1%，Meta小幅上涨[5] - 能源股多数下跌，雪佛龙跌逾4%，埃克森美孚跌超3%，康菲石油跌超2%，斯伦贝谢跌幅不足1%，西方石油涨超1%[5] - 美股抗疫概念股集体上涨，Moderna涨近11%，阿斯利康涨超4%，吉利德科学涨逾2%，BioNTech涨逾1%[6] - 黄金股集体上涨，盎格鲁黄金涨近6%，科尔黛伦矿业、哈莫尼黄金均涨超5%，金罗斯黄金、巴里克黄金均涨逾4%[7] 中概股市场表现 - 中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌0.78%[7] - 涨幅居前的中概股方面，脑再生涨超22%，禾赛科技涨逾10%，亚朵、小马智行均涨超5%，华住集团涨近5%，霸王茶姬、搜狐均涨逾3%[7] - 跌幅居前的中概股方面，无忧英语跌逾10%，联掌门户跌逾7%，阿特斯太阳能、BOSS直聘、老虎证券均跌超6%，腾讯音乐跌逾4%，爱奇艺、阿里巴巴均跌逾3%[7] 美联储政策观点 - 美联储理事米兰表示，预计后续经济数据趋势可能支持美联储进一步降息，美联储今年应降息超过100个基点[1][5] - 米兰认为基础通胀水平基本已回落至美联储2%的目标附近，并预计美国经济今年将保持强劲增长，若美联储未能下调短期借贷成本，这一前景可能会被破坏[5] - 同日，美国里士满联储主席巴尔金表示，2025年累计降息75个基点后，利率已进入所谓中性利率的估计区间，未来政策需要在充分就业和控制通胀的双重使命之间作出精细权衡[5] 大宗商品市场 - 国际白银价格再度暴涨，COMEX白银期货价格重新突破80美元/盎司大关，涨幅约6%，离2025年12月末创出的历史高点仅一步之遥，伦敦银现价格也大涨，亦重新突破80美元/盎司大关，涨幅超过6%[2][8] - 国际金价小幅上涨，COMEX黄金期货价格重新突破4500美元/盎司大关，涨幅超过1%，伦敦金现价格则逼近4500美元/盎司大关，涨幅约1%[8] - 其他大宗商品方面，NYMEX WTI原油期货走低，跌破57美元/桶，跌幅超过2%[9]

半导体设备与材料行业股价表现 - 周二交易日中，半导体设备与材料概念股普遍上涨，艾马克技术(AMKR.US)涨幅超过6%，盘中一度涨超6% [1] - 泛林集团(LRCX.US)股价上涨超过4.7% [1] - 应用材料(AMAT.US)股价上涨3% [1] - 阿斯麦(ASML.US)股价上涨超过1%，并且股价同时创下历史新高 [1]

半导体设备与材料行业市场表现 - 周二，半导体设备与材料概念股普遍上涨，艾马克技术(AMKR)股价涨幅超过6%，盘中一度涨超6% [1] - 泛林集团(LRCX)股价上涨超过4.7% [1] - 应用材料(AMAT)股价上涨3% [1] - 阿斯麦(ASML)股价上涨超过1%，并且股价创下历史新高 [1]

文章核心观点 - 3D NAND闪存技术通过垂直堆叠和微缩化持续发展，以满足边缘和云端不断增长的存储需求，其性能提升速度远超大多数其他半导体器件 [1] - 实现3D NAND扩展的关键是极高深宽比的垂直通道蚀刻技术，而低温蚀刻工艺是当前实现这一目标的核心突破，它能显著提高蚀刻速率、改善轮廓垂直度并大幅降低能耗与碳排放 [1][12] - 工艺控制，特别是对蚀刻轮廓的精确控制，直接决定NAND闪存的性能和可靠性，人工智能与建模技术正被用于优化复杂的蚀刻参数，以降低成本并加速工艺开发 [2][15][16] - 随着3D NAND层数持续增加至400层以上，行业面临电荷迁移和单元间干扰等物理极限挑战，需要新的材料与结构创新（如空气间隙）来继续推进微缩化 [18][19] 3D NAND技术发展与需求驱动 - 边缘和云端存储需求增长推动了对更高容量闪存的需求 [1] - 3D NAND闪存每12到18个月更新一代，每代新产品带来50%更快的读写速度、40%更高的位密度、更低的延迟和更高的能效 [1] - 主要生产商包括三星电子、西部数据、铠侠（Kioxia）、SK海力士等 [2] 3D NAND的扩展方法 - 扩展主要通过三种方式实现：在x和y方向更紧密排列单元、垂直堆叠更多层、以及增加每个单元的位数（如从单比特到四层单元QLC） [5] - 自2014年从2D转向3D以来，行业主要采用垂直构建，并将逻辑电路置于存储阵列下方以缩小尺寸（芯片阵列下，CUA） [5] - 通过堆叠更多更薄的二氧化硅和氮化硅交替层（ON），每一代器件可增加30%的字线数量 [2] 垂直通道蚀刻的关键挑战与工艺 - 关键挑战是在保持合理蚀刻速率的同时，确保通道从上到下的垂直轮廓，轮廓均匀性直接关系到NAND的读写速度和编程/擦除效率 [2] - 以深度10微米、直径100纳米的孔为例，允许的轮廓偏差仅为10纳米，这相当于小于0.1%的轮廓偏差 [3] - 使用深反应离子刻蚀（DRIE）技术在芯片上刻蚀出数十亿个高深宽比（深度与宽度之比超过50:1）的圆柱体结构 [2] - 垂直通道蚀刻的纵横比已接近70:1，向100:1过渡将更具挑战性 [14] 低温蚀刻技术的突破与优势 - 低温蚀刻（0°C至-30°C）通过结合低温和新型化学方法，提高了反应离子刻蚀（RIE）的生产效率和垂直蚀刻效果 [12] - 较低温度可抑制不必要的侧壁蚀刻，同时增强离子迁移率和轰击效果 [12] - 该技术能将能耗降低至以往低温解决方案的一半，同时减少80%以上的碳排放 [1] - 使用HF气体进行蚀刻，与第一代低温工艺相比，温室气体碳排放量可减少84% [12] - Lam Research已在生产晶圆厂安装了1000个用于3D NAND的低温蚀刻腔 [13] - Lam Research和东京电子（TEL）是低温蚀刻领域大批量生产的主导企业，分别于2024年7月和2023年推出了新一代低温蚀刻机 [13] 人工智能与建模在工艺优化中的作用 - 蚀刻工艺有超过30个可调参数，人工智能可用于优化蚀刻轮廓，最小化形状变形 [15] - 宏碁（Acer）团队利用来自25片已加工晶圆的数据优化蚀刻工艺，降低了关键尺寸（CD）的变化，从而减少了工艺开发初期的晶圆消耗，降低了成本和开发时间 [15] - 人工智能程序能够优化33个蚀刻参数，以降低顶部CD、弓形CD、CD畸变和CD条纹程度的变化 [15] - 通过人工智能辅助的蚀刻工艺，彻底消除了因VC形状畸变导致的阈值电压异常，实现了可预测且优化的器件性能 [16] 未来微缩化面临的挑战与解决方案 - 随着字线层厚度减小（现有器件z轴间距约40纳米），会出现横向电荷迁移和单元间干扰问题，导致阈值电压降低、数据保持时间缩短等 [18] - 一种潜在的解决方案是用低介电常数的空气间隙取代字线之间的氧化物介质，以抑制单元间干扰 [18] - Imec设计了一种可重复的气隙方案，通过在沉积ONO堆叠层前对栅极间氧化层进行凹陷处理，使气隙与字线自对准，提供了可扩展的解决方案 [19] - 对于未来超过400层的芯片，为维持当前的2层堆叠结构，每层存储器通道孔的蚀刻深度至少需要8微米 [12]

异常期权活动总结 - 资金雄厚的投资者对泛林集团采取了看涨策略 今日监测到90笔异常期权活动 其中看跌期权45笔 总额6,085,618美元 看涨期权45笔 总额4,975,073美元 投资者情绪分化 48%看涨 36%看跌 [1][2] - 观察到的最大期权交易包括一笔看跌期权扫单 行权价195美元 到期日2026年6月18日 交易额140万美元 以及一笔看涨期权扫单 行权价260美元 到期日2026年6月18日 交易额723,500美元 [7] 价格目标与市场表现 - 基于近期三个月交易活动 重要投资者对泛林集团的目标价格区间为71.0美元至260.0美元 [3] - 当前股价为190.83美元 日内上涨3.12% 交易量为4,755,119股 相对强弱指数显示股票处于中性区间 [11] - 四名市场专家给出的共识目标价为198.75美元 近期有分析师分别给出195美元、200美元的目标价并维持买入或跑赢大盘评级 [10][11][12] 公司业务概况 - 泛林集团是全球最大的半导体晶圆制造设备供应商之一 专注于薄膜沉积和刻蚀工艺 在刻蚀市场占据最大市场份额 在沉积市场稳居第二 [8] - 公司业务更多面向DRAM和NAND存储芯片制造商 其主要客户包括台积电、三星、英特尔和美光等全球顶级芯片制造商 [8] 其他相关信息 - 期权交易量及未平仓合约数据对于评估特定行权价的流动性及关注度至关重要 过去一个月行权价在71.0至260.0美元区间的交易趋势已被记录 [4] - 下一次财报发布预计在23天后 [11]