财务表现 - 2025年第一季度营收达9.36亿美元 同比增长7.8% 超出Zacks共识预期0.27% [1] - 每股收益1.71美元 同比大幅增长44.9% 远超分析师预期的1.42美元 带来20.42%的正向意外 [1] 业务板块表现 - 半导体业务营收4.13亿美元 超分析师预期2.4% 同比强劲增长17.7% [4] - 电子与封装业务营收2.53亿美元 超预期4.3% 同比飙升21.6% [4] - 特种工业业务营收2.7亿美元 略超预期0.5% 但同比下滑12.6% [4] - 产品业务总营收8.19亿美元 超预期2.6% 同比增长8.6% [4] - 服务业务营收1.17亿美元 略低于预期1.5% 但同比增长2.6% [4] 市场反应 - 过去一个月股价累计上涨23.6% 显著跑赢同期标普500指数10.6%的涨幅 [3] - 当前Zacks评级为4级(卖出) 预示短期可能跑输大盘 [3]

公司业绩表现 - 季度每股收益为1.71美元，超出市场预期的1.42美元，同比增长44.9% [1] - 季度营收达9.36亿美元，超出市场预期的0.27%，同比增长7.8% [3] - 过去四个季度均超出每股收益预期，最近两季度分别实现11.98%和20.42%的超预期幅度 [2][3] 市场表现与预期 - 年初至今股价下跌30.4%，显著跑输标普500指数(-4.7%) [4] - 当前Zacks评级为4级(卖出)，反映分析师对盈利预期修订趋势持负面看法 [7] - 下季度共识预期为每股收益1.65美元，营收9.3212亿美元 全年预期每股收益6.78美元，营收37.7亿美元 [8] 行业对比 - 所属电子制造机械行业在Zacks 250多个行业中排名后6% [9] - 行业排名前50%的板块平均表现是后50%的两倍以上 [9] - 同业公司Verint Systems预计季度每股收益0.41美元(同比-30.5%)，营收2.0399亿美元(同比-7.8%) [10][11]

EXHIBIT 99.1 MKS Instruments Reports First Quarter 2025 Financial Results Andover, MA, May 7, 2025 -- MKS Instruments, Inc. (NASDAQ: MKSI), a global provider of enabling technologies that transform our world, today reported first quarter 2025 financial results. "We maintained our recent momentum in the first quarter with solid revenue performance that was at the high end of our guidance, led by strong year-over-year growth in both our Semiconductor and Electronics & Packaging end markets," said John T.C. Le ...

文章核心观点 MKS Instruments公布2025年第一季度财务业绩，营收表现稳健，各业务板块有不同表现，公司积极应对贸易政策影响，对未来发展有信心，同时给出第二季度业绩指引 [1][2][3] 各部分总结 第一季度财务业绩 - 总净收入9.36亿美元，处于指引高端，半导体业务收入4.13亿美元，电子与封装业务2.53亿美元，特种工业业务2.70亿美元 [5][6] - GAAP毛利率47.4%，运营利润率11.9%，净利润5200万美元，摊薄后每股收益0.77美元；Non - GAAP毛利率47.4%，运营利润率20.2%，净收益1.16亿美元，摊薄后每股收益1.71美元 [5] - 调整后EBITDA为2.36亿美元，处于指引高端 [6] 财务状况 - 截至2025年3月31日，公司现金及现金等价物6.55亿美元，有32亿美元有担保定期贷款本金未偿还，14亿美元可转换优先票据未偿还，循环信贷额度下最高有6.75亿美元额外借款能力 [7] - 2025年第一季度完成美元定期贷款B和欧元定期贷款B的重新定价，自愿提前偿还1亿美元美元定期贷款B本金，回购约54.6万股普通股，花费约4500万美元，支付现金股息1500万美元，每股0.22美元 [7] 第二季度业绩指引 - 收入9.25亿美元左右（±4000万美元），毛利率46.5%左右（±1.0%） [13] - GAAP运营费用3.16亿美元左右（±500万美元），Non - GAAP运营费用2.52亿美元左右（±500万美元） [13] - GAAP净利润5500万美元左右（±2100万美元），Non - GAAP净收益1.06亿美元左右（±1900万美元） [13] - GAAP摊薄后每股收益0.81美元左右（±0.32美元），Non - GAAP摊薄后每股收益1.56美元左右（±0.28美元） [13] - 调整后EBITDA为2.16亿美元左右（±2.3亿美元） [13] 公司业务与战略 - 半导体和电子与封装终端市场同比强劲增长，团队执行良好，抓住内存、代工厂及支持AI应用的先进封装领域机会 [2] - 公司看到半导体和电子与封装市场需求有改善迹象，正积极采取措施减轻新贸易政策影响，依靠全球制造和供应链、客户关系及产品组合应对挑战 [2] - 公司注重财务管理，聚焦盈利能力和现金生成，以降低杠杆并加强资产负债表 [3] 会议安排 - 管理层将于2025年5月8日上午8:30（东部时间）举行电话会议，参与者可在公司网站注册获取拨号详情，网站将提供直播、存档网络广播及相关演示材料 [10] 公司简介 - MKS Instruments为半导体制造、电子和封装及特种工业应用提供基础技术解决方案，其产品对解决先进设备制造和特种工业应用挑战至关重要 [11] 非GAAP财务指标说明 - 非GAAP财务指标用于辅助投资者比较前期业绩、分析业务趋势和运营结果，应与GAAP结果结合查看，且可能与其他公司使用的非GAAP指标不同 [12][35] - 非GAAP调整项目包括收购与整合成本、重组及其他费用、无形资产摊销、债务清偿损失、债务发行成本摊销、定期贷款修订费用及非GAAP调整的税收影响等 [36][37][38]

文章核心观点 公司宣布在泰国曼谷以东的亚洲工业城素万那普破土动工建设Atotech化学制造和技术中心设施 战略投资符合其与客户共同成长并提供本地化专业知识以加速该地区技术进步的承诺 也体现对促进泰国印刷电路板行业发展的贡献[1] 公司动态 - 公司在泰国曼谷以东的亚洲工业城素万那普破土动工建设Atotech化学制造和技术中心设施 战略投资与公司和客户共同成长及提供本地化专业知识以加速地区技术进步的承诺相符 也体现对泰国印刷电路板行业发展的贡献[1] - 公司总裁兼首席执行官表示该设施是公司在东南亚扩张的重要里程碑 能增强支持东南亚快速增长的印刷电路板制造和半导体先进封装领域以及该地区顶级专业工业制造商的能力 体现公司在全球电子和电镀行业增长和创新的长期愿景[2] - 设施位于11.7英亩地块 约27000平方米 距曼谷国际机场仅30分钟路程 预计2027年下半年开始运营 总投资超4000万美元 年生产能力达18500吨[2][3] 设施特点 - 有专门生产表面处理和电镀化学品的先进制造空间 服务电子和汽车等行业[6] - 技术中心配备先进的电子和通用金属表面处理电镀设备以及用于创新应用的激光机械[6] - 有设备齐全的实验室用于分析 质量控制和材料科学 支持客户扩大生产 确保高标准和持续创新[6] - 具备全面的技术服务能力 包括维护 备件以及针对该地区已安装设备的新工业物联网和软件解决方案支持[6] - 有现代化的主办公楼 可有效支持行政和运营职能[6] 公司介绍 - 公司提供使能技术 为前沿半导体制造 电子和封装以及专业工业应用提供基础技术解决方案 其解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足广泛专业工业应用不断提高的性能要求至关重要[5] - Atotech是公司材料解决方案部门的品牌 其产品组合包括先进表面改性 化学镀和电镀以及表面处理的领先工艺和制造技术 应用于数据中心 消费电子和通信基础设施等多个终端市场[7] - 公司凭借创新实力和全球领先的技术中心网络 通过Atotech品牌提供开创性解决方案 并为全球客户提供无与伦比的现场支持[8]

文章核心观点 MKS Instruments公司宣布总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话 [1] 分组1：会议信息 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将参加摩根大通年度全球科技、媒体和通信会议的炉边谈话，时间为2025年5月14日星期三美国东部时间上午11:20 [1] - 会议将进行网络直播，直播链接为https://investor.mksinst.com/events-and-presentations ，直播结束后一段时间内可观看回放 [2] 分组2：公司介绍 - 公司是全球使能技术提供商，为半导体制造、电子和封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司利用广泛的科学和工程能力创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，以提高过程性能、优化生产率并为全球领先的科技和工业公司实现独特创新 [3] - 公司的解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足特种工业应用不断提高的性能要求至关重要 [3] 分组3：投资者关系联系方式 - 投资者关系副总裁为Paretosh Misra，联系电话为+1 (978) 284-4705，邮箱为paretosh.misra@mksinst.com [4]

文章核心观点 MKS Instruments宣布将于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果，并于5月8日上午8:30举行管理层电话会议 [1][2] 财务结果发布 - 公司将于2025年5月7日收盘后发布2025年第一季度财务结果 [1] 电话会议安排 - 管理层电话会议将于2025年5月8日上午8:30（东部时间）举行 [2] - 可通过公司网站https://investor.mks.com/ 观看直播和存档网络广播，也可点击链接注册参与 [2] - 建议参与者至少在会议开始前15分钟注册 [2] 公司介绍 - 公司提供变革世界的使能技术，为半导体制造、电子和封装及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 运用广泛的科学和工程能力，创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，提高过程性能、优化生产率并推动创新 [3] - 公司解决方案对解决先进设备制造中的小型化和复杂性挑战以及满足特种工业应用不断增长的性能要求至关重要 [3] 投资者关系联系方式 - 投资者关系副总裁Paretosh Misra，电话(978) 284 - 4705，邮箱paretosh.misra@mksinst.com [4]

公司活动 - 公司总裁兼首席执行官John T.C. Lee将于2025年3月11日下午1点参加Cantor Fitzgerald全球技术会议的炉边谈话 [1] - 会议将进行网络直播，网址为https://investor.mksinst.com/events-and-presentations ，活动结束后有限时间内可观看回放 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的技术解决方案提供商，为半导体制造、电子和封装以及特种工业应用提供基础技术解决方案 [3] - 公司利用广泛的科学和工程能力，创造仪器、子系统、系统、过程控制解决方案和特种化学品技术，以提高过程性能、优化生产率并推动创新 [3] - 公司的解决方案对于应对先进设备制造中的小型化和复杂性挑战，以及满足特种工业应用不断增长的性能要求至关重要 [3] 投资者关系 - 投资者关系副总裁为Paretosh Misra，联系电话为+1 (978) 284-4705，邮箱为paretosh.misra@mksinst.com [4]

公司整体净收入情况 - 2024年和2023年公司总净收入分别为35.86亿美元和36.22亿美元，半导体市场净收入分别为14.98亿美元（占比42%）和14.79亿美元（占比41%），电子和封装市场净收入分别为9.22亿美元（占比26%）和9.16亿美元（占比25%），特种工业市场净收入分别为11.66亿美元（占比32%）和12.27亿美元（占比34%）[243] - 2024年总净收入为35.86亿美元，2023年为36.22亿美元，产品净收入减少7600万美元，服务净收入增加4000万美元[293][294] - 2024年国际净收入为28亿美元，2023年为27亿美元[295] - 2024年和2023年国际净收入分别占总净收入约78%和75%，预计未来仍将占较大比例[257] 各市场净收入变化情况 - 2024年半导体市场净收入较2023年增加1900万美元，增幅1%，主要因光刻、计量和检测产品销售增加，部分被内存应用沉积和蚀刻设备行业支出减少抵消[247] - 2024年电子和封装市场净收入较2023年增加600万美元，增幅1%，主要因PSD的PCB通孔钻孔系统行业需求增加和MSD化学材料销量增加，部分被化学产品钯价下跌和MSD设备收入降低抵消[250] - 2024年特种工业市场净收入较2023年减少6100万美元，降幅5%，主要因太阳能、通用工业和材料加工市场收入降低[255] 公司部门相关情况 - 公司有三个可报告部门：真空解决方案部门（VSD）、光子解决方案部门（PSD）和材料解决方案部门（MSD）[239] - 2024年第一季度，公司将光学传感产品（OSP）产品线从PSD部门转移到VSD部门，前期数据已重述[241] - 2024年VSD、PSD、MSD部门净收入分别为13.84亿、10.21亿、11.81亿美元，2023年分别为14.4亿、9.76亿、12.06亿美元，VSD和MSD部门减少，PSD部门增加[295] - 2024年VSD、PSD、MSD部门毛利润占净收入百分比分别为42.9%、44.9%、56.1%，2023年分别为42.6%、43.4%、51.4%，均有所增加[299] 财务报告基础变更情况 - 2024年第二季度起，公司地理净收入报告基础从销售起源地改为最终客户收货地，前期数据已重述[256] 收入确认政策情况 - 公司采用ASC Topic 606确认收入，多数履约义务和相关收入在某一时点确认，部分与电镀设备制造等相关合同收入在一段时间内确认[260] 库存费用情况 - 2024、2023和2022年的过剩和陈旧库存费用分别为5600万美元、6400万美元和2100万美元[269] 商誉及无形资产减值情况 - 2023年第二季度，因行业需求疲软，EL、GMF和ESB报告单元出现触发事件，EL报告单元产生8.26亿美元非现金商誉减值，GMF报告单元产生4.28亿美元非现金商誉减值，ESB报告单元产生3.72亿美元非现金商誉减值，EL报告单元还记录了4900万美元在研研发项目减值，ESB报告单元记录了1.52亿美元已完成技术减值[282][283] - 2023年10月31日，因市场利率上升导致加权平均资本成本提高，EL和ESB报告单元分别记录4800万美元和1300万美元额外非现金商誉减值，EL报告单元还记录了1400万美元在研研发项目减值[284] - 2023年10月31日，公司在EL和ESB报告单元分别记录4800万美元和1300万美元的商誉减值费用，在EL报告单元记录1400万美元的IPR&D减值[316] - 2023年商誉和无形资产减值为19.02亿美元，2024年无减值[312] 产品保修服务情况 - 公司为客户提供12至36个月的产品保修服务，多数产品为12至24个月[270] 养老金计划情况 - 公司部分非美国子公司有设定受益养老金计划，多数已冻结，部分计划未注资[271] - 截至2024年12月31日，未来10年预计养老金福利支付为8000万美元，大部分在2029年后支付[377] - 2024年预计养老金福利支付8000万美元，大部分在2029年后[377] 股票 - based补偿费用情况 - 公司股票 - based补偿费用包括时间 - based受限股票单位、基于调整后息税折旧摊销前利润目标的绩效 - based受限股票单位、基于公司总股东回报的绩效 - based受限股票单位和员工股票购买计划权利[272] 无形资产估值及摊销情况 - 公司无形资产按未来现金流估计值估值并在预计使用寿命内摊销，商誉和不确定寿命无形资产每年进行减值测试[276][277] - 公司于每年10月31日进行年度商誉减值测试，2024年10月31日对所有报告单元进行定性评估，认为公允价值很可能高于账面价值[279][281] - 2024年无形资产摊销为2.45亿美元，2023年为2.95亿美元，减少5000万美元[311] 所得税相关情况 - 公司按季度评估净递延所得税资产的可实现性，对不确定税务立场采用两步法确认和计量[286][287] - 2024年和2023年的有效税率分别为 - 5.7%和4.5%，2024年和2023年底未确认税收优惠总额分别为9400万美元和8600万美元[324][325] 风险管理情况 - 公司通过使用衍生金融工具管理外汇汇率和利率风险，不用于交易或投机目的[288] 各项费用情况 - 2024年研发费用为2.71亿美元，2023年为2.88亿美元，减少1700万美元[302] - 2024年销售、一般和行政费用为6.74亿美元，2023年为6.75亿美元，减少100万美元[306] - 2024年收购和整合成本为900万美元，2023年为1600万美元[307] 其他收益情况 - 2023年公司因出售一家私人公司的少数股权投资获得现金而记录收益，2024年无此类收益[319] 利息费用情况 - 2024年利息费用净额为2.63亿美元，较2023年的3.39亿美元减少7600万美元，主要因发行14亿美元可转换票据、修改信贷协议及提前还款[320] 现金及现金流情况 - 2024年和2023年底现金及现金等价物总额分别为7.14亿美元和8.75亿美元，主要现金流驱动因素是经营活动产生的现金[331] - 2024年经营活动提供的净现金为5.28亿美元，2023年为3.19亿美元[334][335] - 2024年投资活动使用的净现金为1.17亿美元，2023年为8400万美元[336] - 2024年融资活动使用的净现金为5.49亿美元，2023年为2.59亿美元[337][338] 债务相关情况 - 截至2024年12月31日，定期贷款安排的未偿还本金为32亿美元，加权平均利率为6.4%，循环信贷安排无借款[345] - 公司需对美元B类定期贷款每季度支付约1000万美元本金，对欧元B类定期贷款每季度支付约200万欧元本金[346] - 公司可新增增量债务额度为三者之和：一是10.11亿美元与过去十二个月合并息税折旧摊销前利润的75%中的较大值；二是定期贷款自愿提前还款总额；三是满足特定杠杆比率测试的无上限金额[350] - 2025年1月24日，公司对信贷协议进行第五次修订，以新的25亿美元美元B类贷款和5.96亿欧元欧元B类贷款为现有贷款再融资，美元B类贷款适用利差从2.25%降至2.00%（基于Term SOFR借款）、从1.25%降至1.00%（基于基准利率借款），欧元B类贷款适用利差从2.75%降至2.50%，并将提前还款溢价期限延长至修订生效日期后六个月[352] - 2025年1月24日，公司自愿提前偿还1亿美元美元B类贷款本金，将本金从26亿美元降至25亿美元[353] - 2024年5月16日，公司完成14亿美元可转换优先票据私募发行，票面利率为1.25%，初始转换率为每1000美元本金对应6.4799股普通股，相当于初始转换价格约为每股154.32美元，截至2024年12月31日，有效利率为1.56%[354][356][358][362] - 公司使用可转换票据发行所得净收益约1.67亿美元支付上限期权交易成本，约12亿美元偿还美元B类贷款未偿借款及应计利息，剩余用于一般公司用途，因还款记录了3800万美元债务清偿损失[355] - 截至2024年12月31日和2023年12月31日，公司日本子公司的信贷额度和融资安排分别提供高达1900万美元和1400万美元的借款额度，两个时间点均无未偿还借款[364] - 截至2024年12月31日，债务到期金额分别为2025 - 2028年每年5000万美元，2029年30.49亿美元，之后为14亿美元[377] - 截至2024年12月31日，定期贷款工具未偿还本金为32亿美元，加权平均利率为6.4%[388] 利率及外汇衍生品情况 - 截至2024年12月31日和2023年12月31日，公司利率互换协议的名义价值分别为26亿美元和23亿美元，2023年基于美元伦敦银行同业拆借利率的利率上限协议名义价值为7亿美元，于2024年1月31日到期[367] - 2023年利率衍生品产生300万美元收益，2024年无净影响，预计2025年12月31日止十二个月内约1700万美元将从累计其他综合收益重分类至利息费用[369] - 截至2024年12月31日和2023年12月31日，公司指定为现金流量套期的外汇远期合同名义金额分别为7400万美元和1.78亿美元，未指定为套期工具的名义金额分别为1.54亿美元和1.55亿美元，2024年外汇远期合同净外汇收益为100万美元，2023年为损失400万美元[371][372] - 截至2024年12月31日，公司指定5.96亿欧元欧元B类贷款为净投资套期，以对冲部分欧元功能货币实体的净投资[374] - 2024年12月31日和2023年12月31日，指定为现金流套期的外汇远期合约名义金额分别为7400万美元和1.78亿美元[384] - 2024年12月31日和2023年12月31日，未指定为套期工具的外汇远期合约名义金额分别为1.54亿美元和1.55亿美元[384] - 截至2024年12月31日，指定为净投资套期的欧元贷款本金总额为5.96亿欧元[385] - 2024年12月31日加权平均利率10%的增减将使年利息费用增减约1300万美元，扣除利率套期影响后净影响约为400万美元[388] - 利率套期的名义金额截至2024年12月31日约为定期贷款工具未偿还本金的91%[388] 租赁及负债情况 - 未来租赁付款中，经营租赁总计2.59亿美元，融资租赁总计3800万美元；扣除利息后，经营租赁负债为2.13亿美元，融资租赁负债为2900万美元[377] 长期资产情况 - 截至2024年和2023年12月31日，美国以外的长期资产分别约占公司总长期资产的59%和58%[258] 产品和服务毛利润情况 - 2024年产品和服务毛利润占净收入百分比分别为46.8%和53.3%，2023年分别为45.4%和45.0%，均有所增加[298]

业绩总结 - 2024财年总收入为36.58亿美元，同比下降1%[41] - 2024财年非GAAP净收益每股为6.58美元，同比增长48.5%[8] - 2024财年调整后EBITDA为9.14亿美元，同比增长5.9%[42] - 2024财年非GAAP毛利率为47.6%，较2023年提升1.9%[42] - 2024年第四季度总收入为9.35亿美元，较第三季度增长4.4%[34] - 2024年第四季度非GAAP净收益每股为2.15美元，同比增长83.8%[11] - 2024年第一季度净收入为4300万美元，较2023年第四季度的9000万美元下降52.2%[59] 用户数据 - 2024年第四季度半导体部门收入为4亿美元，同比增长10%[14] - 2024年第四季度电子与包装部门收入为2.54亿美元，同比增长13%[20] - 2024年收入在半导体、电子与包装及特种工业市场的分布分别为42%、26%和32%[12] - 半导体收入略有上升，主要得益于世界级光学技术及DRAM和逻辑/铸造需求的持续稳定[12] - 电子与包装化学品销售在排除外汇和铂金影响后增长12%[12] 未来展望 - 2025年非GAAP运营费用预计保持在每季度2.5亿至2.6亿美元的范围内[49] - Q1'25的收入展望为9.1亿美元，波动范围为正负4000万美元[46] - Q1'25的非GAAP毛利率预计为46.5%，波动范围为正负100个基点[46] 财务状况 - 2024年第四季度自由现金流为1.25亿美元，资本支出为5100万美元[40] - 2024年第四季度净负债比率为4.3倍，流动性约为14亿美元[40] - 截至2024年12月31日，净债务为39.35亿美元，净杠杆率为4.3倍[59] - 2024年第一季度的利息支出为5000万美元，较2023年第四季度的5800万美元下降13.8%[59] 成本与费用 - 2024年第一季度运营费用为3.17亿美元，较2023年第四季度的3.06亿美元增长3.3%[58] - 2024年第一季度非GAAP运营费用为2.55亿美元，较2023年第四季度的2.29亿美元增长11.4%[58] - 2024年第一季度的股权激励费用为2300万美元，较2023年第四季度的1100万美元增长109.1%[59] - 2024年收购和整合成本为9百万美元，2023年为16百万美元[62] - 2024年重组及其他费用为6百万美元，2023年为20百万美元[62] - 2024年无形资产摊销费用为245百万美元，2023年为295百万美元[62] 负面信息 - 2023年因行业需求减弱，材料解决方案部门和设备解决方案业务分别记录了13亿美元和5亿美元的减值[69] - 2023年因勒索软件事件产生的费用主要包括第三方咨询服务和网络安全增强费用[71] - 2023年因停产产品线产生的过剩和过时库存费用为13百万美元[73]