业绩总结 - Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) 2023年第四季度收入为3.52亿美元[11] - 2023年Tower的年度收入为14.2亿美元[10] - 公司在2023年第四季度实现了中国市场iPhone销售创下收入纪录为967.7亿美元[110] - 公司在2023年第四季度实现了总收入为352亿美元，毛利为84亿美元，净利润为54亿美元[39] - 公司在2023年全年实现了总收入为142亿美元，毛利为35.4亿美元，净利润为51.8亿美元[43] 业务展望 - 公司正在优化运营，将6英寸产品的部分活动转移到8英寸工厂，以对齐长期战略目标和财务模型[12] - RF移动市场需求正在回升，目前200mm和300mm RF SOI产能利用率较高，2024年和2025年将有额外产能投入使用[17] - 公司正在进行新的200mm和300mm技术的原型设计，以赢得新客户和设计机会，并开始与客户讨论6G需求[19] - 公司正在与汽车和商业LiDAR领域的领导者合作，推动基于硅光子技术的固态成本效益LiDAR解决方案的发展[22] - 公司预计在未来几个季度内将实现良好的收入增长，主要受益于RFSOI和某些混合信号和功率方面的需求增加[59] 合作与投资 - Tower与ST合作，减少了新制造活动对利润的影响，预计在2025年上半年完全吸收并成为利润增长[18] - 公司已经在2021年签署了与STmicron合作协议，预计在2022年投资1亿美元，在2023年再投资2亿美元，剩下的2亿美元将在2024年和2025年支付[48] 财务展望 - 公司的财务模型预计每年实现26.6亿美元的收入目标，通过将现有工厂利用率提高到85%，预计将实现5亿美元的年净利润[50] - 公司预计在2024年的总收入将比2023年增长[74] - 公司目前的现金储备为12亿美元[90]

公司财务表现 - Tower Semiconductor 第四季度2023年营收为3.52亿美元，较第三季度的3.58亿美元有所下降[2] - Tower Semiconductor 第四季度2023年净利润为5400万美元，每股基本收益为0.49美元，相比第三季度的3.42亿美元有所下降[4] - Tower Semiconductor 全年2023年营收为14.2亿美元，净利润为5.18亿美元，每股基本收益为4.70美元[6] 公司未来展望 - 公司计划2024年第一季度营收为3.25亿美元，预计全年将实现显著季度增长[10] 公司面临的挑战和风险 - 公司面临的风险包括市场需求预测超过实际需求时的过时库存问题[22] - 公司需要执行债务再融资和其他筹资活动来服务债务和战略机会，包括为Agrate fab的重大300mm产能投资和与Intel合作的产能走廊交易筹集资金[22] - 公司需要高效利用设施以覆盖与运营晶圆厂相关的高固定成本，以维持盈利能力[22] - 公司面临的挑战包括产品退货、维持和发展技术流程以跟上新技术、不断变化的标准和客户需求、新产品推出和短产品生命周期[22] - 公司的业务集中在半导体行业，需要有效竞争[22] - 公司依赖他人的知识产权，需要确保自身业务不侵犯他人知识产权，并能够维护自身知识产权免受侵犯[22] - 公司需要注意可能的通货膨胀、货币汇率波动、利率波动以及与本地和国际业务相关的风险[22] - 公司需要满足全球监管要求，包括环境和政府法规[22] - 公司可能会面临由于重组和整合晶圆厂设施而产生的潜在责任、成本和其他影响[22] - 公司需要注意可能的业务中断，如火灾、地震和其他自然灾害，以及以色列的安全形势、全球贸易“战争”、流行病等可能带来的影响[22] 公司现金流情况 - 2023年第四季度Tower Semiconductor的现金及现金等价物期初余额为$340,759[35] - Tower Semiconductor在2023年第四季度通过经营活动提供的净现金为$126,098，投资于固定资产和设备净额为($136,426)，债务收到（偿还）及其他净额为($8,950)，投资于短期存款、有价证券和其他资产净额为($36,975)[35] - 2023年全年Tower Semiconductor的现金及现金等价物期初余额为$340,759，通过经营活动提供的净现金为$676,561，投资于固定资产和设备净额为($432,184)，债务偿还及其他净额为($32,346)[35]

收入和利润（同比环比） - 2023年第四季度收入为3.52亿美元，环比第三季度的3.58亿美元下降1.7%，同比2022年第四季度的4.03亿美元下降12.7%[3] - 2023年第四季度公司营收为3.517亿美元，环比下降1.8%，同比下降12.8%[24] - 2023年全年收入为14.2亿美元，同比2022年的16.8亿美元下降15.5%[7][8] - 2023年总收入为14.23亿美元，较2022年的16.78亿美元下降15.2%[28] 毛利润和毛利率 - 2023年第四季度毛利润为8400万美元，环比第三季度的8700万美元下降3.4%，同比2022年第四季度的1.25亿美元下降32.8%[3] - 2023年第四季度毛利率为24%，较2022年同期的30.9%显著下降[24] - 2023年毛利润为3.54亿美元，较2022年的4.66亿美元下降24.1%[28] 营业利润和净利润 - 2023年第四季度营业利润为4500万美元，第三季度因英特尔合并合同终止获得3.14亿美元净收入，营业利润为3.62亿美元[4] - 2023年第四季度净利润为5400万美元，基本每股收益0.49美元，稀释每股收益0.48美元，第三季度因英特尔合并合同终止获得2.9亿美元净收入，净利润为3.42亿美元[5] - 2023年第四季度净利润为5384.7万美元，基本每股收益0.49美元[24] - 2023年全年净利润为5.18亿美元，基本每股收益4.70美元，稀释每股收益4.66美元，其中包括英特尔合并合同终止支付的2.9亿美元净收入[7] - 2023年运营利润为5.47亿美元，较2022年的3.12亿美元增长75.5%，主要得益于合并合同终止费净收入3.14亿美元[28][29] - 2023年净利润为5.19亿美元，较2022年的2.66亿美元增长94.9%[28] - 2023年基本每股收益为4.70美元，较2022年的2.42美元增长94.2%[28] - 调整后净利润（剔除一次性收益）2023年Q4为6095.1万美元，与Q3的6045.6万美元基本持平[26] - 2023年调整后净利润为2.47亿美元，较2022年的2.84亿美元下降13.0%[30] 运营现金流和资本支出 - 2023年第四季度运营现金流为1.26亿美元，第三季度因英特尔合并合同终止获得现金收入，运营现金流为4.02亿美元[6] - 2023年全年运营现金流为6.77亿美元，固定资产投资为4.32亿美元，净债务支付为3200万美元[9] - 2023年经营活动产生的净现金流为6.77亿美元，较2022年的5.30亿美元增长27.7%，其中包含英特尔支付的3.14亿美元终止费[33][34] - 2023年资本支出为4.32亿美元，较2022年的2.14亿美元增长101.9%[35] 现金及债务 - 截至2023年12月31日，公司现金及现金等价物为2.606亿美元，较9月30日下降17.2%[23] - 短期存款从2022年12月的4.953亿美元增至2023年12月的7.908亿美元，增幅达59.6%[23] - 长期债务从2022年12月的2.100亿美元降至2023年12月的1.726亿美元[23] - 2023年末现金及等价物为2.61亿美元，较2022年末的3.41亿美元下降23.5%[35] 研发费用 - 2023年第四季度研发支出为2084.9万美元，占总营收5.9%[24] - 2023年研发费用为7980万美元，较2022年的8390万美元下降4.9%[28] 存货 - 2023年12月存货为2.826亿美元，较9月30日的3.042亿美元下降7.1%[23] 管理层讨论和指引 - 公司预计2024年第一季度收入为3.25亿美元，上下浮动5%[10] 其他重要内容 - 日本地震导致工厂设备损坏和部分在制品报废，但已恢复至年度计划水平[12] - 2023年第三季度因与英特尔交易终止获得3.135亿美元净收益（已扣除相关成本）[24][25]

公司公告 - Tower Semiconductor将于2024年2月14日发布2023年第四季度及全年财报，并在同日美国东部时间上午10:30举行电话会议讨论财务结果及2024年第一季度指引 [1] - 电话会议可通过公司官网投资者关系栏目或拨打电话接入，美国免费电话1-888-642-5032，以色列电话03-918-0610，国际电话+972-3-918-0610 [1] - 电话会议录音将在90天内提供回放 [1] 公司业务 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费电子、工业、汽车、移动设备、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场提供集成电路技术和制造平台 [1] - 公司专注于通过长期合作伙伴关系和先进模拟技术创造积极可持续的影响，技术组合包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理(BCD和700V)以及MEMS等可定制工艺平台 [1] - 公司提供世界级的设计支持服务，包括快速准确的设计周期以及工艺转移服务，服务于IDM和无晶圆厂公司 [1] 制造能力 - Tower Semiconductor在以色列拥有2座晶圆厂(150mm和200mm)，在美国拥有2座200mm晶圆厂，在日本通过持股51%的TPSCo拥有2座晶圆厂(200mm和300mm)，并与ST在意大利共享1座300mm晶圆厂 [1]

行业情况 - 卫星通信地面市场预计到2031年将增长至1.5亿用户，2022年有7100万人连接卫星宽带服务，未来十年锗硅晶圆年均总潜在市场将增加4亿美元 [1] 公司合作 - Tower Semiconductor与瑞萨电子合作，利用Tower的锗硅双极互补金属氧化物半导体技术制造基于锗硅的波束成形集成电路 [1] - 双方合作使瑞萨电子在电信行业取得进展，巩固其在卫星通信和5G市场的领导地位 [3] 瑞萨电子优势 - 瑞萨电子射频通信副总裁表示Tower的技术优势使其能设计制造高集成度和高能效半导体，电子扫描天线取代机械天线将推动波束成形集成电路可服务市场增长 [2] - 瑞萨电子波束成形产品组合已获得多个战略全球客户的设计订单，包括一级基站制造商、一级卫星宽带服务提供商等 [5] - 瑞萨电子已开始为这些设计订单进行量产和批量发货，Tower以高良率和高可靠性提供支持 [6] Tower Semiconductor优势 - Tower Semiconductor总裁表示其全球产能和工程灵活性将确保瑞萨电子能开发高性能产品并向一级客户大量交付 [4] 合作意义 - 双方合作在卫星通信和5G市场开创创新和可靠之路，为半导体解决方案树立新标准，重申推动技术进步和满足电信行业需求的承诺 [7] Tower Semiconductor概况 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂商，为多个增长市场提供技术和制造平台，拥有多种工艺平台，还提供设计支持和工艺转移服务，在多地拥有制造工厂 [9]

投资机会 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)目前是一个非常吸引人的投资机会，因为估值水平已经降至一个相对较低的水平，未来市盈率仅为14倍[1] - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)的估值处于近年来的最低水平，仅为14倍未来盈利，分析师预计公司有望在中期内获得较大的上涨空间[13] 合作与增长 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)与Intel Corporation (INTC)合作，有望加速增长，并且公司所生产的产品和服务将长期处于高需求状态，例如牙科X射线市场[1] - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)与Intel Corporation (INTC)的合作将带来生产能力的提升，有望实现强劲的营收和利润增长[11] 财务表现 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)最近的财报显示，由于需求下降，营收同比下降了19%，但通过收到的终止费用，公司成功实现了年度EPS的大幅增长[10] 研发与市场 - Tower Semiconductor Ltd (TSEM)的研发支出与营收之间的关系逐渐趋于平衡，显示公司在高需求市场中取得了一定的优势[16] 风险因素 - 全球范围内的去全球化趋势可能对Tower Semiconductor Ltd (TSEM)构成风险，尤其是在美国市场尚未建立稳固存在的情况下[14]

公司概况 - Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ:TSEM) 被认为是潜在的买入机会[2] - 公司是全球第二大半导体晶圆厂制造商[3] 股价表现 - 公司股价在过去几个季度内波动在每股29美元左右[2] - 公司股价可能在2024年中期上涨10%至12%或更高[3] - 公司股价相对于SPDR S&P半导体ETF (XSD) 落后[16] - 公司股价被低估[21] - 公司股价有望在2024年上涨至33至34美元[31] 财务状况 - 公司预计2024年全球收入将增长7%[3] - 公司的估值指标在几乎每个类别中都得到高分[3] - 公司的收入、毛利和经营现金流稳定并呈现回升趋势[21] - 公司过去8个季度中有7个季度的每股收益超出预期[29] - 公司股东权益为23亿美元，债务仅为2.276亿美元[30] - 公司的EBIT为2.412亿美元[30] 投资机会 - 公司股票对于零售价值投资者来说是一个相对安全的投资机会[32]

文章核心观点 公司就日本石川县地震对其日本两家制造工厂的影响进行更新，员工安全，建筑无影响、设施轻微受损不影响运营，正采取措施减少潜在干扰并向受灾者表达同情 [1][2][3] 地震影响情况 - 公司所有员工安全，公司优先保障团队福祉并承诺在恢复阶段确保其安全 [1] - 建筑无影响，设施轻微受损且不影响运营，员工和响应团队确保了运营安全稳定 [2] - 正在进行工具重新鉴定，修复受损的晶圆厂工具和在线材料，利用资源减少对制造和客户服务的潜在干扰 [2] 公司业务介绍 - 公司是高价值模拟半导体代工解决方案的领先企业，为多个增长市场的集成电路提供技术和制造平台 [4] - 专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 为客户提供世界级设计支持、工艺转移服务，在多地拥有制造工厂以提供多工厂采购和扩大产能 [4] 公司联系方式 - 公司联系人为Orit Shahar，电话+972 - 74 - 7377440，邮箱oritsha@towersemi.com [5] - 投资者关系联系人为Noit Levy，电话+972 - 4 - 604 - 7066，邮箱noitle@towersemi.com [5]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度收入为3.58亿美元,同比下降 [9] - 毛利为8700万美元,与上一季度持平 [30] - 包括合同终止费在内的营业利润为3.62亿美元,上一季度为5100万美元 [31] - 包括合同终止费在内的净利润为3.42亿美元,上一季度为5100万美元 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 传感器和显示业务占18%收入 [26] - RF移动业务占26%收入 [26] - RF基础设施业务占10%收入 [26] - 功率IC业务占21%收入 [26] - 离散业务占17%收入 [26] - 混合信号CMOS业务占6%收入 [26] - 汽车业务占17%收入 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场需求疲软,但公司看好800G及以上的发展前景 [17][18] - 卫星互联网服务市场使用硅锗相控阵的需求有望大幅增加 [22] - 工业、医疗和汽车成像市场有重大设计获得 [24][25] - 虚拟现实和增强现实带动有机发光二极管显示技术的快速发展 [25] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司专注于无缝连接、绿色环保和智能系统三大行业趋势 [14] - 持续投资提升RF-SOI、硅锗和功率管理等核心技术 [16][23][24] - 与行业领导者如InnoLight等建立战略合作伙伴关系 [18][19] - 通过与ST和英特尔的合作扩大产能,提升规模效应和盈利能力 [33][34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前客户库存水平已基本恢复正常,部分细分市场需求有所回升 [11] - 预计第四季度收入为3.5亿美元,同比持平 [12] - 长期目标是实现年收入26.5亿美元、毛利7.4亿美元、营业利润5.6亿美元、净利润5亿美元 [37][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 询问各工厂产能利用率下降的原因以及对收入贡献的影响 [50][51] **Russell Ellwanger 回答** 主要是由于市场需求疲软所致,各工厂的产能利用率下降直接影响了收入 [53][54] 问题2 **Richard Shannon 提问** 询问数据中心市场的现状及未来走势 [68][69] **Russell Ellwanger 回答** 客户库存已基本消化,预计数据中心市场将会出现强劲反弹,公司已做好准备 [68][69][70] 问题3 **Natalia Winkler 提问** 询问公司在硅光子技术方面的市场份额及未来规划 [82][83][86] **Russell Ellwanger 回答** 公司在硅光子领域处于领先地位,未来将继续加大投入以扩大市场份额 [84][86][88]

收入和利润（同比环比） - 2023年第三季度营收为3.58亿美元，与第二季度的3.57亿美元基本持平，但低于2022年同期的4.27亿美元[5] - 公司2023年第三季度总收入为3.58167亿美元，与上一季度3.57191亿美元基本持平，但较2022年同期4.27087亿美元下降16.1%[21] - 2023年前九个月总收入10.70969亿美元，较2022年同期12.74387亿美元下降16%，反映行业周期性调整[25] - 2023年第三季度净利润为3.42亿美元，其中包括英特尔支付的2.9亿美元合并合同终止费净额（税前费用为3.14亿美元）[4][6][8] - 2023年第三季度净利润达3.42055亿美元，环比增长568.2%（上季度5119万美元），主要得益于与英特尔合并协议终止获得的3.135亿美元净费用收入[21][22] - 2023年第三季度净利润为3.377亿美元，环比增长593%，同比增长406%[31] - 调整后净利润（剔除一次性收益）为6045.6万美元，较上季度5835.4万美元增长3.6%，但较2022年同期7808万美元下降22.6%[23] - 基本每股收益为3.10美元，稀释后为3.07美元，包含英特尔终止费贡献；若不包含此项，第二季度和2022年同期分别为0.46美元和0.63美元[8] - 第三季度基本每股收益3.10美元，较上季度0.46美元增长574%，主要受一次性收益推动[21] 成本和费用（同比环比） - 第三季度毛利率为8700万美元，与第二季度持平，但低于2022年同期的1.25亿美元[5] - 研发费用占收入比例从2022年第三季度的5.2%（2240.6万美元）降至2023年同期的5.6%（2017.6万美元）[21] - 2023年第三季度折旧与摊销为6687万美元，其中无形资产摊销为838万美元[31] 营业利润和现金流 - 第三季度营业利润为3.62亿美元，其中包含英特尔合并终止带来的3.14亿美元净收益，而第二季度和2022年同期分别为5100万美元和7900万美元[7] - 第三季度经营活动产生的现金流为4.02亿美元，主要得益于英特尔终止费，而第二季度仅为7500万美元[9] - 自由现金流（经营现金流减资本支出）第三季度为3.01亿美元（4.02亿-1.01亿），显著高于第二季度的-1400万美元（7500万-8900万）[9][13] - 经营活动现金流第三季度激增至4.02242亿美元（含英特尔终止费），剔除该因素后核心经营现金流约8870万美元[30] - 2023年第三季度运营活动产生的净现金流为4.022亿美元，其中包含英特尔支付的3.135亿美元合并合同终止费[31][32] 投资和资本支出 - 第三季度设备及其他固定资产投资净额为1.01亿美元，高于第二季度的8900万美元[9] - 2023年第三季度固定资产净投资达1.011亿美元，环比增长13%[31] - 2023年第三季度投资活动净现金流为负4.196亿美元，主要由于3.185亿美元的存款和有价证券投资[31] - 2022年同期投资活动净现金流为正8412万美元，与2023年第三季度形成鲜明对比[31] 资产和负债 - 现金及等价物期末余额为3.14816亿美元，较上季度3.18195亿美元减少1.1%，主要由于3.18497亿美元净投资短期存款[30] - 截至2023年9月30日现金及等价物为3.148亿美元，较上季度减少338万美元[31] - 存货金额从第二季度3.30819亿美元下降至第三季度3.04245亿美元，降幅8%，显示库存周转改善[20] - 2023年第三季度存货增加2247万美元，环比增长38%[31] - 长期债务从2022年底2.10069亿美元降至2023年第三季度1.79901亿美元，降幅14.4%[20] - 2023年第三季度应付账款减少5810万美元，环比增长135%[31] 管理层讨论和指引 - 公司预计2023年第四季度营收为3.5亿美元，上下浮动5%[10] - 公司与英特尔达成产能走廊协议，新增12英寸晶圆高容量产能[4] 其他财务数据 - 2023年第三季度汇率变动影响为负154万美元[31]