美股市场表现 - 美股周三涨跌互现 道琼斯指数下跌约0.2% [1] Monte Rosa Therapeutics Inc (GLUE) 股价异动 - 公司股价在周三交易时段大幅上涨 因公布MRT-8102正在进行的1期临床研究中期数据 [1] - 股价飙升45.2% 收于23.25美元 [1] Ventyx Biosciences Inc (VTYX) 股价异动 - 股价上涨37.5% 收于13.82美元 [2] - 据《华尔街日报》报道 礼来公司正就以超过10亿美元收购该公司进行深入谈判 [2] 其他股价显著上涨公司及原因 - Neumora Therapeutics Inc (NMRA) 股价上涨24.7% 至2.27美元 [2] - Regencell Bioscience Holdings Ltd (RGC) 股价上涨21.1% 至40.00美元 [2] - Erasca Inc (ERAS) 股价上涨17.1% 至4.25美元 Piper Sandler分析师Kelsey Goodwin以增持评级开始覆盖该公司 并宣布5美元的目标价 [2] - Anywhere Real Estate Inc (HOUS) 股价上涨15.6% 至16.71美元 [2] - AXT Inc (AXTI) 股价上涨13.8% 至22.96美元 [2] - Immuneering Corp (IMRX) 股价上涨13.1% 至7.60美元 [2] - Compass Therapeutics Inc (CMPX) 股价上涨13.1% 至5.56美元 [2] - MBX Biosciences Inc (MBX) 股价上涨11.2% 至31.90美元 [2] - Rezolve AI PLC (RZLV) 股价上涨10.8% 至3.36美元 [2] - United Microelectronics Corp (UMC) 股价上涨10.4% 至8.96美元 公司报告了12月及全年销售额增长 [2] - PBF Energy Inc (PBF) 股价上涨9.2% 至29.73美元 [2] - Navan Inc (NAVN) 股价上涨8.3% 至18.42美元 [2] - Ascentage Pharma Group International (AAPG) 股价上涨8.3% 至28.17美元 公司宣布其BTK降解剂APG-3288获得美国FDA的IND许可 [2] - Intel Corp (INTC) 股价上涨6.4% 至42.60美元 公司正通过开发专门用于手持游戏设备的新芯片和平台来提升其游戏领域的雄心 [2]

全球股指与大宗商品盘前表现 - 美股三大股指期货涨跌不一 道指期货涨0.04%至49,561.10点 标普500指数期货跌0.08%至6,948.80点 纳指期货跌0.24%至25,657.30点 [1][2] - 欧洲主要股指表现分化 德国DAX指数涨0.55%至25,098.63点 英国富时100指数跌0.65%至10,107.40点 法国CAC40指数跌0.15%至8,257.33点 欧洲斯托克50指数跌0.21%至5,940.96点 [2][3] - 国际油价小幅下跌 WTI原油跌0.37%至56.92美元/桶 布伦特原油跌0.10%至60.64美元/桶 [3][4] 宏观经济数据与市场预期 - 市场关注美国就业数据 预计12月ADP私营部门新增就业岗位4.7万个 较11月预期负增长3.2万实现反弹 预计11月JOLTs职位空缺将小幅回落至760万个 [5] - 期权市场押注10年期美债收益率下跌 交易员加大押注预计收益率将在未来几周内跌破4% 降至11月以来最低水平 有买家预期收益率从略低于4.2%降至3.95%左右 [6] - 预测市场对地缘政治行动下注增加 押注特朗普政府后续军事行动的合计金额接近250万美元 预测特朗普在2029年初前“收回巴拿马运河”的概率升至35%以上 美国“控制格陵兰岛任何一部分”的概率升至38% [7] 个股与公司动态 - 华纳兄弟拒绝派拉蒙修改后收购方案 董事会一致认为其不符合公司及股东最佳利益 重申支持与奈飞合并的建议 [9] - 联华电子2025年营收增长2.26%至新台币2375.53亿元 创历史次高 第四季度合并营收618亿元环比增长4.5% 12月合并营收新台币192.8亿元环比下滑9.2%但同比增长1.66% 公司股价盘前大涨8.63%至8.82美元 [9] - Meta因美国需求火爆紧急叫停智能眼镜全球扩张计划 公司称面临库存限制及美国市场前所未有的强劲需求 其战略是押注AI智能眼镜作为“后智能时代的AI入口” 以挑战苹果在消费电子领域的主导地位 [10] - 英伟达CFO称收入将“肯定”高于此前指引 预计到2026年末数据中心芯片收入将超过去年10月给出的预测5000亿美元 公司表示因需求强劲对数据中心业务更为看好 [11] - 传礼来拟斥资超10亿美元收购Ventyx Biosciences Ventyx盘前股价暴涨56.22%至15.74美元 市值将增加4.339亿美元 该公司专注于研发治疗炎症性疾病的药物 [12] - 传雪佛龙联手私募股权Quantum Energy Partners收购卢克石油国际资产 涉及资产组合估值达220亿美元 包括油气生产、炼油设施和加油站等 [13]

2025年12月及第四季度营收表现 - 2025年12月合并营收为新台币192.8亿元，环比下滑9.2%，但同比增长1.66% [1] - 2025年第四季度合并营收为新台币618亿元，环比增长4.5%，表现优于预期 [1] - 2025年全年累计营收为新台币2375.53亿元，同比增长2.26%，创下历年次高纪录，仅次于2022年的新台币2787.05亿元 [1] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 预计2025年第四季度晶圆出货量与第三季度持平，美元平均售价(ASP)维持稳定 [1] - 预计2025年第四季度毛利率有望达到28.92%，但整体毛利率范围预计在27%至29%之间 [1] - 预计2025年第四季度产能利用率将略微下滑至74%至76%的区间 [1] - 预计2025年全年出货量将实现低双位数(low teens)的增长 [1] - 2025年的资本支出将保持在18亿美元 [1] 管理层评论与市场反应 - 公司共同总经理表示，美元平均售价(ASP)很平稳，一直保持在健康水平 [2] - 公司首席财务官指出，尽管汇率预测可能优于此前预期，但美元仍存在升值趋势 [1] - 由于美元是公司主要的应收账款货币，且受当前汇率、折旧等不利因素综合影响，预计这些因素将对营收产生约3%的影响 [1] - 截至发稿，公司股价盘前涨近9%，报8.83美元 [2]

公司近期财务表现 - 2025年12月自结合并营收为192.8亿新台币，同比增长1.66% [1] - 2025年第四季合并营收为618.09亿新台币，环比增长4.54%，同比增长2.36%，创近3年高、刷新历史第五高位 [1] - 2025年全年合并营收为2375.53亿新台币，同比增长2.26%，再度刷新历史次高位 [1] 公司未来展望与预期 - 预期2026年首季仍有淡季影响，晶圆售价仍与客户协商中 [1] - 考量成熟制程产业稼动率回升且价格趋稳，预期平均售价(ASP)降幅有限 [1] - 目前终端需求维持稳定，半导体库存水平健康，对营运恢复成长正向看待，毛利率有望回升 [1] 市场反应 - 联电(UMC.US)盘前股价涨7.4%，报8.72美元 [1]

Revenues for December 2025 Period 2025 2024 Y/Y Change Y/Y (%) December 19,280,724 18,965,818 314,906 1.66% Jan.-Dec. 237,553,199 232,302,584 5,250,615 2.26% (*) All figures in thousands of New Taiwan Dollars (NT$), except for percentages. (**) All figures are consolidated ...

市场表现与交易数据 - 2025年12月17日，联华电子开盘上涨2.41%，报8.08美元/股，成交137.85万美元，总市值202.91亿美元 [1] 近期财务业绩 - 截至2025年06月30日，公司收入总额为1166.17亿台币，同比增长4.65% [1] - 截至2025年06月30日，公司归母净利润为166.79亿台币，同比减少31.2% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务 [2] - 公司为IC产业各项主要应用产品生产芯片 [2] - 公司解决方案涵盖的尖端制程包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、14纳米量产技术 [2] - 公司拥有专为物联网应用设计的超低功耗制程平台 [2] - 公司具备汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车IC [2] 未来事件提醒 - 公司预计于2025年10月29日（美东时间）盘前披露2025财年第三季度财报 [2]

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]

公司与技术合作 - 全球领先的半导体代工厂联华电子与全球领先的先进半导体技术研究和创新中心imec宣布达成一项技术许可协议 [1] - 协议内容涉及imec将其iSiPP300硅光子工艺技术转让给联华电子 该技术具备共封装光学兼容性 [1] - 此项技术许可将加速联华电子的硅光子技术发展路线图 并使公司能够推出12英寸硅光子工艺 [1]