财务数据关键指标变化 - 资产类 - 截至2024年12月31日，公司净库存达新台币357.82亿[12] - 2024年和2023年现金及现金等价物分别为新台币1050.00226亿和1325.53615亿[31] - 2024年和2023年应收账款净额分别为新台币327.23426亿和292.3755亿[31] - 2024年和2023年存货净额分别为新台币357.82464亿和357.12558亿[31] - 2024年和2023年流动资产总额分别为新台币1896.77884亿和2167.97392亿[31] - 2024年和2023年非流动资产总额分别为新台币3805.22793亿和3423.89535亿[31] - 2024年和2023年资产总额分别为新台币5702.00677亿和5591.86927亿[31] - 截至2024年12月31日，现金及现金等价物总计1.05000226亿美元，2023年为1.32553615亿美元[173] - 截至2024年12月31日，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产总计1845.6932万美元，2023年为1713.8461万美元[174] - 截至2024年12月31日，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产总计1720.9328万美元，2023年为1768.396万美元[174] - 截至2024年12月31日，以摊余成本计量的金融资产总计373.9224万美元，2023年为635.3768万美元[176] - 截至2024年12月31日，应收账款净额为3272.3426万美元，2023年为2923.755万美元[178] - 截至2024年12月31日，存货净额为3578.2464万美元，2023年为3571.2558万美元[180] - 截至2024年和2023年12月31日，权益法核算的投资总额分别为4332.0605万美元和4540.6511万美元[182] - 截至2024年和2023年12月31日，有公开报价的权益法核算投资账面价值分别为新台币193.24亿和196.26亿，公允价值分别为新台币433.05亿和537.26亿[185] - 截至2024年和2023年12月31日，公司联营企业持有的公司股票数量均为90.0961万股[190] - 截至2024年12月31日，公司自用资产成本总计12.47992796亿美元，累计折旧和减值总计9.70648374亿美元，净账面价值总计2.77344422亿美元[193] - 截至2024年12月31日，经营租赁资产成本总计4413.542万美元，累计折旧和减值总计2698.927万美元，净账面价值总计1714.615万美元[194][195] - 2023年1月1日公司使用资产成本总计105.64亿美元，12月31日为115.27亿美元[196] - 2023年公司使用资产的增加额为8243.69万美元，处置额为6633.77万美元[196] - 2023年1月1日累计折旧和减值总计88.73亿美元，12月31日为91.53亿美元[197] - 2023年12月31日公司使用资产净账面价值为23.74亿美元[197] - 2023年1月1日经营租赁资产成本总计432.97万美元，12月31日为437.27万美元[198] - 2023年1月1日经营租赁资产累计折旧和减值总计251.14万美元，12月31日为262.60万美元[198] - 2023年12月31日经营租赁资产净账面价值为174.67万美元[198] 财务数据关键指标变化 - 负债与权益类 - 2024年总负债为1.92015673亿美元，2023年为1.99608355亿美元，同比下降3.80%[33] - 2024年总权益为3.78185004亿美元，2023年为3.59578572亿美元，同比增长5.17%[33] - 2024年总负债和权益为5.70200677亿美元，2023年为5.59186927亿美元，同比增长1.97%[33] - 2023年1月1日总权益为335,450,939美元[37] - 2023年现金股息为45,017,096美元[37] - 2023年净利润为61,439,817美元[37] - 2023年其他综合收益为6,417,926美元[37] - 2023年12月31日总权益为359,578,572美元[37] - 2024年现金股息为37,587,102美元[37] - 2024年净利润为47,106,256美元[37] - 2024年其他综合收益为8,300,984美元[37] - 2024年基于股份的支付交易为777,133美元[37] - 2024年12月31日总权益为378,185,004美元[37] 财务数据关键指标变化 - 收益与利润类 - 2024年营业收入为23.2302584亿美元，2023年为22.2533亿美元，同比增长4.39%[35] - 2024年营业成本为15.6648504亿美元，2023年为14.4789162亿美元，同比增长8.20%[35] - 2024年净利润为4.7106256亿美元，2023年为6.1439817亿美元，同比下降23.33%[35] - 2024年总综合收益为5.540724亿美元，2023年为6.7857743亿美元，同比下降18.35%[35] - 2024年归属于母公司股东的净利润为4.721093亿美元，2023年为6.0989633亿美元，同比下降22.60%[35] - 2024年基本每股收益为3.80新台币，2023年为4.93新台币，同比下降22.92%[35] - 2024年摊薄每股收益为3.74新台币，2023年为4.83新台币，同比下降22.57%[35] - 2024年税前净利润为56,219,713千新台币，2023年为70,912,228千新台币[39] - 2024年折旧为37,757,556千新台币，2023年为45,472,102千新台币[39] - 2024年经营活动提供的净现金为93,872,042千新台币，2023年为85,999,709千新台币[39] - 2024年投资活动使用的净现金为85,941,103千新台币，2023年为97,786,542千新台币[41] - 2024年融资活动使用的净现金为39,199,747千新台币，2023年为29,086,184千新台币[41] - 2024年现金及现金等价物净减少27,553,389千新台币，2023年减少41,265,162千新台币[41] - 2024年末现金及现金等价物为105,000,226千新台币，2023年末为132,553,615千新台币[41] - 2024年和2023年12月31日止年度，公司分别确认经营成本新台币1485.75亿和1369.02亿，其中存货减记分别为新台币8.58亿和11.48亿[180] - 2024年和2023年，部分权益法核算投资的损益份额分别为新台币 - 9200万和59.29亿，其他综合收益（损失）份额分别为新台币3.18亿和1200万[186] - 2024年和2023年，所有非重大联营企业权益法核算的持续经营损益分别为41.0611万美元和691.3213万美元[190] - 2024年和2023年，财务报表中其他综合收益（损失）确认的汇兑差异分别为新台币5500万和 - 300万[189] 财务报表相关事项 - 公司合并财务报表于2025年2月26日经董事会会议决议授权发布[45] - 公司自2024年1月1日起应用经金融监督管理委员会认可的准则和解释，无重大影响[48] - IAS 21修订案自2025年1月1日起适用，对公司财务状况和业绩无重大影响[47,50] - 公司目前评估IASB发布但FSC未认可准则对财务状况和业绩的潜在影响，完成后将披露相关影响[60] - 公司合并财务报表按历史成本编制，金融工具按公允价值计量[62] - 子公司自收购日起合并，失去控制权时终止合并，所有权权益变动无控制权变化按权益交易处理[63][65][66] - 企业合并采用收购法核算，商誉初始按成本计量，后续按成本减累计减值损失计量[71][74][75] - IFRS 17于2023年1月1日起生效，取代IFRS 4[56] - IFRS 18于2027年1月1日起生效，将取代IAS 1[51] - 公司合并财务报表以新台币列报，各实体按自身功能货币计量财务报表项目[78] - 外币交易按交易发生日汇率初始记录，货币性资产和负债按报告期末汇率折算[79] - 金融资产分为以公允价值计量且其变动计入当期损益、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、按摊余成本计量三类[90] - 信用风险未显著增加的金融资产，损失准备按12个月预期信用损失计量；显著增加的按整个存续期预期信用损失计量[98] - 应收票据、应收账款和合同资产采用简化方法计算预期信用损失，按整个存续期预期信用损失确认损失准备[99] - 存货按永续盘存制核算，按成本与可变现净值孰低计量[105] - 公司对合营企业和联营企业的投资采用权益法核算[106] - 收购成本超过可辨认资产和负债公允价值份额的部分确认为商誉，不进行摊销[109] - 固定资产按成本减累计折旧和累计减值损失列报，重大更新、改进和检查符合条件的作为资本性支出[116] - 处置固定资产产生的损益计入其他经营收支[116] - 除土地外，建筑物折旧年限为20 - 56年，机器设备、运输设备、家具装置折旧年限为6年，租赁改良按租赁期限或使用寿命孰短计算[118] - 软件按合同期限或估计使用寿命（3年）直线摊销[131] - 专利和技术许可费无形资产成本按合同期限或估计使用寿命（5 - 10年）孰短直线摊销[135] - 其他主要是知识产权许可费，按合同期限或相关技术估计使用寿命（3年）孰短直线摊销[135] - 可交换债券的持有人有权在12个月内行使交换选择权要求结算，其主合同和嵌入式衍生金融工具均分类为流动负债[138] - 公司在满足一定条件时确认政府补助，与资产相关的政府补助在资产使用寿命内直线计入损益，与费用相关的政府补助按系统基础在相关费用确认期间计入损益[141][142] - 公司回购的自身权益工具（库存股）按回购成本确认并从权益中扣除[147] - 以权益结算的股份支付交易，补偿成本按授予日权益工具公允价值计量，在归属期内确认为费用并相应增加权益[148] - 以现金结算的股份支付交易，补偿成本按承担负债的公允价值计量，在归属期内确认为费用并相应确认负债[153] - 公司按IFRS 15的步骤确认与客户合同的收入，销售晶圆和联合技术开发合同在满足履约义务时确认收入，按合同价格减去估计的销售退回和折让确定交易价格[154] - 基本每股收益按净收入除以当期加权平均流通普通股股数计算，摊薄每股收益考虑基本每股收益及假设稀释性股份等价物已发行的额外普通股[166] - 所得税费用（收益）是当期利润或亏损中包含的当期所得税和递延所得税的总和[158] 股权结构变化 - 截至2024年和2023年12月31日，公司对部分子公司持股比例为100%，如UMC GROUP (USA)、UNITED MICROELECTRONICS (EUROPE) B.V.等[67] - 截至2024年12月31日，UMC和FORTUNE对WAVETEK MICROELECTRONICS CORPORATION持股79.54%，较2023年的80.00%有所下降[69] - 截至2024年12月31日，FORTUNE对TERA ENERGY DEVELOPMENT CO., LTD.持股94.93%，较2023年的99.01%有所下降[69] - 2024年8月，HEJIAN处置了其在UNITEDDS SEMICONDUCTOR (SHANDONG) CO., LTD.的100%所有权权益[69] 租赁相关信息 - 公司租赁各类物业，租赁期限2至31年，土地使用权租赁期限50年[199] - 多数位于R.O.C的土地租赁合同规定租金将根据公布的土地价值调整，公司在租赁期末无租赁土地购买选择权[199] 权益法核算的联营企业和合资企业相关 - 按权益法核算的联营企业和合资企业，2024年和2023年分别为新台币276.7亿和293.37亿，占合并总资产的4.85%和5.25%[15] - 按权益法核算的联营企业和合资企业的损益份额，2024年和2023年分别为新台币 -

行业环境与市场风险 - 自2023年初以来，半导体行业经济低迷，导致消费电子产品等需求减少，影响公司业务和财务状况[27] - 半导体行业具有季节性和周期性，公司运营收入受市场季节性变化影响，上半年通常是需求淡季[28][29] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降，会减少公司服务需求并降低利润率[33] - 半导体行业产能过剩可能降低公司收入、收益和利润率[35] - 半导体外包基础设施问题可能影响公司运营收入和盈利能力[36] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司若无法成功竞争，业务可能受损[42] - 半导体行业并购趋势可能减少可用客户基数，导致客户流失[52] 技术与合作风险 - 公司若无法及时采用新技术，可能导致盈利能力下降、客户和市场份额流失[37] - 若失去技术合作伙伴支持，公司可能无法为客户提供领先技术，影响业务和财务状况[38] - 2024年1月25日公司与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台，预计2027年生产12nm产品，但合作存在额外风险[48] - 2024年1月与英特尔合作开发12nm相关技术并商业化，预计2027年开始生产12nm工艺产品[129] - 2024年1月25日与英特尔合作开发新的12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场需求[139] - 公司与英特尔合作的12nm FinFET工艺进展顺利，预计2026年完成工艺验证，2027年投产[153] 客户与订单风险 - 2022 - 2024年公司前十大客户分别占营业收入的52.4%、62.0%和55.6%，晶圆制造业务最大客户分别占8.6%、13.1%和10.4%[50] - 公司客户一般无长期采购协议，采购订单难以预测，营收依赖当季订单[51] - 2024年公司前十大客户占营业收入的55.6%[125] - 2024年公司前十大客户占营业收入约55.6%[181] 人员与运营风险 - 公司运营依赖关键人员，未购买关键人员保险，人员流失可能影响业务[53] - 公司在美国运营制造工厂面临额外成本、生产控制、合作分歧等风险[54] - 公司吸引和留住熟练员工困难，行业竞争激烈且人才短缺[55] - 公司与关联方和股东的交易可能损害盈利能力和竞争地位[56] - 若无法维持有效的财务报告内部控制，可能影响财务结果报告和投资者信心[57] 外部环境风险 - 传染病爆发可能对公司业务、运营及财务状况产生重大不利影响[41] - 多国保护主义措施可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[59] - 2024年4月台湾发生7.2级地震，2025年1月台湾南部发生6.4级地震，造成台南Fab 12A工厂部分在制晶圆受损[73] - 台湾自2025年起征收碳排放费，标准费率为每公吨碳排放新台币300元，将增加公司运营和投资成本[76] - 2022年中国政府要求企业降低电力消耗，虽公司中国工厂未受直接影响，但未来仍可能受影响[78] - 2025年2月美国对从中国进口商品加征10%关税，3月再加征10%，4月2日加征34%关税，4月9日加征至125%[97] - 2025年4月2日美国对从台湾进口商品加征32%关税，4月9日调整为10%，其余22%暂停90天[97] - 2025年4月美国商务部宣布对半导体及半导体制造设备进口展开调查，可能加征关税[97] - 公司运营受自然灾害、环保法规、气候变化、国际贸易环境、政治经济等多种风险影响[73][74][75][80][82] 合规与监管风险 - 公司自2014年起每年提交冲突矿物披露报告以遵守美国相关规则[88] - 2025年1月美国商务部工业与安全局发布额外规则，扩大对先进计算集成电路的全球管控，公司作为半导体封装测试公司，新的尽职调查要求和半导体管控或增加合规成本、限制客户范围，还可能面临调查、罚款或处罚[98] - 若被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高税收和繁琐报告要求，判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或产生或用于产生被动收入的资产平均占比至少达50%[116] - 公司认为2024年未被认定为PFIC，且预计可预见的未来也不会成为PFIC，但无法保证[115] 证券交易与股权相关 - 持有至少51%美国存托股份（ADS）的持有人可要求存托人每年提交一份提案供公司年度股东大会审议，但提案需满足一定条件[105] - 若相关记录日期持有至少51%ADS的持有人就某项决议给出相同投票指示，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人投票；若未收到此类指示，将视为持有人授权董事长或其指定人自行决定投票方式[106] - 中国大陆投资者中，仅合格境内机构投资者（QDII）和有限实体或个人可提取ADS对应的普通股，但持股比例等需符合相关规定，若投资单独或合计达到或超过任何一家台湾上市公司普通股的10%，需单独申请批准[112] - 公司普通股在台湾证券交易所上市，ADS在纽约证券交易所上市，ADS交易价格受台湾证券交易所和美国证券交易所活动、普通股交易价格、利率上升和台湾经济表现影响[117] - 台湾证券交易所规模较小、波动性较大，在政治不稳定时期尤为明显，市场操纵、内幕交易和违约支付等事件可能影响公司普通股和ADS的价格和流动性[117] - 公司ADS计划存入普通股的能力受限，可能导致纽约证券交易所ADS的现行市场价格与台湾证券交易所同等数量普通股的现行市场价格不同[103] - 公司ADS持有人参与公司配股的权利可能受限，可能导致其持股被稀释[108] 公司治理评估 - 公司在2024年台湾证券交易所和台北证券交易所的公司治理评估中连续第十年跻身前5%，评估涵盖超1700家台湾上市公司[119] 业务线销售占比 - 2022 - 2024年通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、45.1%、42.1%；消费应用分别为26.2%、24.0%、28.4%；计算机应用分别为14.6%、11.0%、13.5%；其他应用分别为14.0%、19.9%、16.0%[121] 公司投资与交易 - 2020年2月和2022年10月，和舰科技分别获批向联合半导体（厦门）有限公司投资500万美元和120万美元，公司获批投资664万美元，2023年7月交易完成后，二者持有其100%股份[126] - 2022年2月宣布在新加坡现有300mm晶圆厂旁新建先进制造工厂，设计产能为每月30000片晶圆[127] - 2024年2月董事会批准向联电资本公司注资至多22万美元，联电资本公司获批向7V AI Capital LLC投资不超过20万美元[130] - 2024年3月董事会批准向智原科技注资至多新台币800万元[130] - 2024年8月，公司中国子公司和舰科技完成出售联合达盛半导体（山东）有限公司股权，交易总价为人民币77万元，约合新台币341万元[131] - 2024年12月与丰苗一号海上风电场签订企业购电协议，将在至少30年内购买超300亿千瓦时电力，助力公司实现2030年可再生能源使用占比达50%和2050年100%使用可再生能源的目标[132] - 2022年2月24日董事会批准在新加坡现有300mm晶圆厂（Fab12i）旁新建先进制造工厂，一期设计产能为每月30,000片晶圆，2026年1月开始生产，将采用28nm和22nm工艺技术[138] - 2022年同意与电装合作在USJC的300mm晶圆厂生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求[141] 工厂与产能情况 - 截至2024年12月31日，各制造工厂中Wavetek于1989年开始量产，Fab 8A于1995年开始量产等，各厂有不同的预计满负荷产能和晶圆尺寸[147] - Fab 8A土地面积43,130平方米、建筑面积83,699平方米，土地租赁至2033年12月，建筑为自有，用于8英寸晶圆生产等，各工厂有不同的规模、用途、土地和建筑所有权情况[150] - 公司计划增加12英寸晶圆生产能力，未来产能扩张计划将专注于12英寸晶圆设施[143] - 公司所有晶圆厂每天24小时、每周7天运营，各晶圆厂的大部分维护工作与生产同时进行[144] - 2022 - 2024年公司平均产能利用率分别为100.6%、68.5%、68.7%，2024年总估计产能为5022千片12英寸晶圆当量[159][161] 技术研发情况 - 公司强调保持和提升大规模生产半导体制造技术的领先地位，继续增加研发资本支出，专注逻辑和特殊工艺开发[138] - 公司不断加强半导体工艺技术的自主研发能力和制造能力，与重要合作伙伴通过技术许可开发关键工艺技术[152] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术，2015年提供HPC解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[153] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，同年加入IBM芯片联盟以改进14nm FinFET技术，2017年3月开始向客户交付14nm晶圆[153] - 14nm FinFET技术较28nm工艺速度高55%、栅极密度翻倍、功耗约低50%，公司正积极开发12nm FinFET Compact技术[153] - 公司成功开发多种特色技术，如55/40/28nm嵌入式内存、55/40/28/22nm嵌入式高压器件等[155] - 公司在2025年全力研发12英寸硅光子技术，新加坡Fab 12i计划上半年安装设备，下半年进入风险生产阶段[158] - 公司与客户合作，RF组件应用于移动设备将于2025年进入量产阶段[156] 业务模式与服务 - 公司主要从事晶圆制造，为客户提供代工服务，还提供包括电路设计、掩膜工具、晶圆制造、组装和测试等一站式解决方案[175][176] 地区与客户类型营收占比 - 2022 - 2024年各地区营收占比：台湾分别为37.8%、30.7%、36.1%；中国（含香港）分别为14.2%、12.4%、16.0%；日本分别为6.1%、5.2%、3.9%；韩国分别为9.2%、13.9%、11.3%；美国分别为24.2%、26.6%、25.0%；欧洲分别为8.5%、11.2%、7.7%[184] - 2022 - 2024年晶圆销售客户类型占比：无厂设计公司分别为84.1%、78.3%、84.3%；集成设备制造商分别为15.9%、21.7%、15.7%[185] 网络安全与保险 - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击[90] - 2024年10月公司官网遭受分布式拒绝服务（DDoS）攻击，未造成系统感染、损坏、入侵或数据泄露，官网恢复正常访问[203] - 网络安全保险自2019年1月生效，公司及其子公司年度保险保额为1000万美元[202] 产品定价 - 公司产品按每颗芯片或每片晶圆定价，考虑技术复杂性、市场条件、订单规模等因素[193] 研发投入与成果 - 2022 - 2024年研发投入分别为新台币129.53亿、132.84亿和156.16亿（4.76亿美元），占各年营业收入的4.6%、6.0%和6.7%[211] - 2024年获得国内外专利共364项[211] - 截至2024年12月31日，研发活动有1466名专业人员[212] 资产出售情况 - 2022年出售Excellence Optoelectronics Inc. 900万股，获新台币2.01亿；出售Lintes Technology Co., Ltd. 100万股，获新台币1.25亿等[214] - 2023年出售King Yuan Electronics Co., Ltd. 2300万股，获新台币13.31亿；出售Unimicron Technology Corp. 200万股，获新台币2.93亿等[215] - 2024年出售FORTEMEDIA, INC. 1300万股，获新台币2.23亿（700万美元）；出售PHISON ELECTRONICS CORP. 200万股，获新台币2.14亿（700万美元）[215] 管理体系与认证 - 公司自1996年实施广泛的ESH管理系统，所有工厂系统获ISO 14001和ISO 45001标准认证[216] - 2008年公司信息技术部门获得ISO/IEC 27001:2005认证，2015年更新为ISO/IEC 27001:2013认证[190] - 2014年公司成立跨部门安全委员会，并引入ISO15408认证，每两年进行持续改进和重新认证[201] - 2023年公司第二次获得台湾知识产权管理体系（TIPS）认证，认证级别从AA提升至AAA，证书有效期至2026年12月31日[207] - 公司质量体系符合IATF 16949和QC080000 IECQ HSPM标准，致力于持续改进质量管理系统[174] 专利与许可协议 - 截至2024年12月31日，公司持有7210项美国已授权专利和8350项美国以外已授权专利[207] - 公司与主要科技公司（如IBM和AVAGO）达成多项专利交叉许可协议[210] 知识产权保护 - 公司一般仅接受信誉良好公司的订单，并从客户和设备供应商处获得知识产权侵权赔偿权[209] 安全管理 - 公司为实现“零事故”目标，推广“安全是我的责任”理念，实施FMEA方法[220]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度合并收入为新台币578.6亿元，毛利率约为26.7% [7] - 归属于母公司股东的净利润为新台币77.8亿元，每股普通股收益为新台币0.62元 [8] - 晶圆出货量与上一季度持平，但较2024年同期增长12% [8] - 晶圆收入环比下降4.2%至新台币578.5亿元，主要因年初一次性价格调整 [9] - 运营费用占总收入的10.6%，约为新台币61亿元，整体运营收入约为新台币97亿元，占比15.9% [10] - 非运营收入方面，由于股市疲软，按市值计价的投资估值损失约为新台币4.39亿元 [10] - 2025年第一季度归属于母公司股东的总净利润为新台币7.777亿元，每股收益为新台币0.62元 [11] - 与去年同期相比，收入增长5.9%，主要因晶圆出货量增加，但被平均销售价格下降抵消；净利润同比下降25%，每股收益也有相同幅度下降 [11] - 3月31日现金头寸仍超过新台币1000亿元，约为新台币1060亿元；第一季度末总权益达到新台币3900亿元 [12] - 2025年资本支出维持在18亿美元不变 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 亚洲客户收入增长良好，占总收入约56%；北美客户占比约22%；IDM业务在第一季度有温和增长，占总收入的18% [12][13] - 第一季度消费板块表现最强，由Wi-Fi、数字电视、机顶盒和显示驱动芯片驱动；通信和计算机板块变化不大；40纳米及以下制程收入占总收入超50%，达到53%，其中22和28纳米制程收入占比37% [14] - 22纳米制程收入环比增长46%，推动22、28纳米制程收入创历史新高，预计未来客户将采购更多22纳米产品 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度消费市场增长，通信市场相对平稳，计算市场因IO需求疲软而下降，汽车市场因微控制器、显示驱动芯片和电源管理需求疲软而下降 [68] - 第二季度计算、通信、消费市场预计增长，汽车市场预计持平 [69] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与客户密切合作进行技术和产品认证，采用前瞻性方法降低业务风险，拥有地理多元化的制造布局，到2027年将在美国建立先进技术制造基地 [26] - 专注于技术差异化、全球制造多元化、产品组合优化和制造资产，加强与客户合作，监控终端市场需求趋势 [20] - 实施成本降低计划，加速人工智能和智能制造系统以提高运营效率 [21] - 推进与美国合作伙伴的12纳米合作项目，确保客户有地理多元化的制造选择 [20] - 新的新加坡3期工厂已正式启用，提供额外22纳米产能，预计2026年初实现量产 [18] - 公司在22 - 28平台有竞争优势，22 - 28 EIV解决方案使其成为OLED显示市场领导者，22超低功耗和超低泄漏技术可实现30% - 50%的功耗节省，适用于物联网设备、可穿戴设备和人工智能应用 [135][136] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度业绩符合此前指引，第二季度预计各板块需求适度反弹，但需谨慎对待晶圆需求预测，因政策和市场仍在适应近期关税公告 [16][19][20] - 第二季度晶圆出货量将环比增长5% - 7%，平均销售价格以美元计算将保持不变，毛利率将回升至约30%，产能利用率将恢复至70%左右 [21] - 下半年能见度有限，不确定性增加，公司将逐季提供指引，努力超越可寻址市场表现 [55][90][91] 其他重要信息 - 2月董事会提议每股现金股息新台币2.85元，有待5月28日股东大会批准 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对Q2和下半年客户订单行为及公司业务规划的影响，Q2销售增长是否受关税拉动订单影响 - 公司与客户密切合作，采用地理多元化制造布局降低风险，目前第二季度市场需求变化不大，但下半年能见度有限，长期来看客户可能调整内部制造选项并探索外部晶圆采购选项；Q2增长受关税拉动订单影响较小，目前未显示未来季度会有短缺 [26][27][30] 问题2: 关税对供应链定价和公司定价、利润率的影响 - 公司定价策略基于技术差异化和制造卓越，通过区域多元化制造基地避免低进入壁垒市场；若关税导致成本增加，公司将与客户共同寻找解决方案 [32][33][34] 问题3: 28纳米制程在Q1和Q2的利用率，以及22纳米制程在28和22纳米制程销售中的占比及下半年趋势 - 第二季度公司整体产能利用率指引为70%左右，22、28纳米制程表现较好；目前22和28纳米制程收入占总收入37%，22纳米制程占比超中个位数且持续增加，是2025年公司增长的关键驱动力 [36][37] 问题4: 与英特尔12纳米合作项目的最新进展，是否可能提前量产，以及是否因美国本土制造兴趣上升而需求增强 - 联合开发项目按计划进行，目前正在验证试点线的硅性能，预计2026年为首批客户准备好早期制程设计套件；已与关键客户就器件规格进行对接以加快量产；有客户希望项目加速，但目前仍按计划进行；销售贡献预计从2027年开始 [42][80][82] 问题5: 除英特尔外，公司与美国其他IDM合作的机会，以及与Global Foundry合作的可能性 - 公司有众多美国IDM客户，会持续进行战略合作；对于与Global Foundry合作的市场传言不予评论，公司会持续探索提升股东价值的战略选项，但目前没有正在进行的合并活动 [49][50][53] 问题6: Q1是否为毛利率低谷，以及未来毛利率趋势 - 下半年能见度有限，难以预测毛利率；毛利率受产品组合、定价、利用率、外汇走势和成本等因素影响；公司采取多项措施提升盈利能力，目前毛利率水平受Q1一次性价格调整和折旧增加影响，公司正积极改善产品组合和运营效率 [55][56][57] 问题7: 客户类型方面，北美或IDM客户是否因关税问题带来潜在增长，以及何时能看到有意义的贡献 - 客户更认可公司区域多元化制造基地，目前难以量化影响；新加坡工厂预计2026年初量产，若有需求，该工厂表现可能提升 [62][64] 问题8: 各关键终端市场（汽车、工业、消费电子）的需求趋势，以及客户行为和订单模式是否有显著变化 - Q1消费板块增长，其他板块相对平稳或下降；Q2计算、通信、消费市场预计增长，汽车市场预计持平；目前汽车市场库存较高，公司持保守态度 [68][69][71] 问题9: 毛利率在Q1好于指引、Q2达到30%的原因 - 公司积极采取成本降低措施，包括优化运营、管理供应链定价和推动自动化转型，部分抵消了成本压力；Q1和Q2业绩略超年初预期，为下半年不确定性提供了缓冲 [76][77] 问题10: 客户是否希望加速与英特尔在美国的合作项目，以及是否希望公司拓展到更先进制程节点 - 部分客户希望12纳米解决方案尽早推出，公司面临加速项目的压力，但目前仍按计划进行；公司目前专注于12纳米合作项目，合同仅涵盖该节点，但不排除未来拓展 [80][81][85] 问题11: 公司是否维持四年指引，以及对下半年的保守程度 - 公司对2025年的看法未变，预计代工市场将实现中到高个位数增长，公司可寻址市场将实现低个位数增长，公司将努力超越可寻址市场表现；目前难以明确下半年情况 [90][91][93] 问题12: Q2毛利率回升至30%后，下半年毛利率节奏，以及预计的折旧增长情况 - 2025年折旧增长仍为高20%，每季度环比上升；Q1毛利率受地震影响约2个百分点，若加上该影响，下半年毛利率增长较温和；毛利率受定价、折旧、外汇和产能利用率等因素影响，公司将通过增加22纳米产品丰富产品组合 [98][99] 问题13: 22 - 28纳米制程组合的毛利率是否已高于公司平均水平 - 若排除台南P6和新加坡P3的新增折旧，22 - 28纳米制程组合毛利率高于公司平均水平；但包含折旧后情况不确定 [101] 问题14: 是否考虑加速新加坡P3工厂的产能计划 - 新加坡工厂未来产能提升取决于与客户需求的匹配情况，目前已看到一些积极迹象，但当前计划仍是2026年初实现量产 [103] 问题15: 12纳米项目开始产生收入后，客户类型以及对利润率和EBITDA的影响 - 目前主要关注Wi-Fi连接和高速接口SoC产品，也在探索FinFET特殊技术解决方案；利润率方面，希望提升公司平均水平，但受产能利用率和美国制造成本较高等因素影响，存在不确定性 [106][107] 问题16: 与英特尔合作项目的产能分配是静态还是动态的 - 产能分配更具动态性，但需要一定的规模经济，市场采用情况超预期可能带来上行空间 [109] 问题17: 公司对于半导体关税的看法，是否会承担部分成本 - 公司将与客户透明合作应对潜在关税问题，未明确是否承担部分成本 [114][116] 问题18: 若市场进入下行周期，不同应用领域的库存水平情况，以及关税90天暂停期是否会导致第二季度库存上升 - 当前库存天数与2025年第一季度相似，消费电子库存健康，汽车和工业领域库存较高，消化需要时间；第二季度关税对库存影响不大，但下半年能见度有限，难以预测 [118][121] 问题19: 公司在先进封装领域的详细情况和长期计划，以及与美国客户（如高通）合作的细节 - 公司在3D晶圆对晶圆封装领域与客户合作积极，涵盖RF前端模块、传感器内存和逻辑等；2.5D中介层方面，HPC相关项目和深沟槽电容器需求持续增长；目前处于早期阶段，2025年预计不会有显著收入贡献 [126][127][129] 问题20: 需求增长是否意味着成熟制程有结构性改善或竞争降低，以及对售价和毛利率的影响 - 目前第一季度和第二季度指引略好于年初预期，但下半年受地缘政治紧张和潜在关税影响，能见度低，无法得出相关结论；公司专注于差异化技术，22 - 28平台是关键战略，相信自身有独特优势应对竞争 [133][134][136] 问题21: 中美紧张局势对公司中国工厂的影响，是否会导致国内外客户重新分配订单 - 公司严格遵守法律法规和出口管制要求；公司地理多元化生产基地有优势，中国工厂目前负荷高于公司平均水平，同时客户也希望新加坡、台湾或日本工厂有更多产能 [141][142][143]

业绩总结 - 2025年第一季度营业收入为57,859百万新台币，较2024年第四季度下降4.2%，较2024年第一季度增长5.9%[7] - 2025年第一季度净收入为7,777百万新台币，较2024年第四季度下降8.5%，较2024年第一季度下降25.6%[7][10] - 每股收益（EPS）为0.62新台币，较2024年第四季度的0.68新台币下降[8] - 2025年第一季度毛利为15,447百万新台币，毛利率为26.7%，较2024年第四季度的30.4%下降[8] 资产与现金流 - 2025年第一季度的现金及现金等价物为106,354百万新台币，较2024年第四季度的105,000百万新台币略有增加[7] - 2025年第一季度总资产为572,962百万新台币，较2024年第四季度的570,201百万新台币略有增加[7] 生产与出货 - 2025年第一季度的晶圆出货量为910千片12英寸晶圆，较2024年第一季度的810千片增长12.4%[7] - 2025年第一季度的产能利用率为69%，较2024年第四季度的70%略有下降[7] 资本支出与非营业收入 - 2025年计划的铸造资本支出为18亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂[26] - 2025年第一季度的非营业收入和支出为-439百万新台币，较2024年第四季度的-1,443百万新台币改善69.5%[8]

收入和利润（同比环比） - 公司2025年第一季度营业收入为578.59亿新台币，同比增长5.9%（2025年第一季度为546.32亿新台币）[16] - 2025年第一季度净利润为77.43亿新台币，同比下降25.8%（2024年同期为104.30亿新台币）[16] - 公司2025年第一季度综合收益总额为122.32亿新台币，同比下降33.5%（2024年同期为183.84亿新台币）[16] - 2025年第一季度基本每股收益为0.62新台币，同比下降26.2%（2024年同期为0.84新台币）[17] - 2025年第一季度营业利润为97.86亿新台币，同比下降16.1%（2024年同期为116.65亿新台币）[16] - 2025年第一季度税前净收入为9,346,571千新台币，较2024年同期的12,720,884千新台币下降26.5%[22] - 2024年第一季度归属于母公司净利润为10.456亿元[19] - 2025年第一季度归属于母公司净利润为7.776亿元[19] 成本和费用（同比环比） - 公司2025年第一季度研发费用为39.64亿新台币，同比增长16.3%（2024年同期为34.07亿新台币）[16] - 2025年第一季度所得税费用为16.03亿新台币，同比下降30%（2024年同期为22.91亿新台币）[16] - 2025年第一季度非控制性权益为2.24亿新台币，同比下降12.8%（2024年同期为2.57亿新台币）[14] - 2025年第一季度折旧费用为13,426,861千新台币，较2024年同期的10,257,846千新台币增长30.9%[22] - 2025年第一季度摊销费用为701,281千新台币，较2024年同期的627,800千新台币增长11.7%[22] - 2025年第一季度员工福利费用总额为83.02亿新台币，同比下降5.81%[130] - 2025年第一季度折旧费用为133.94亿新台币，同比增长31.02%[130] - 2025年第一季度政府补助收入为4.55亿新台币，同比下降7.77%[137] 各条业务线表现 - 2025年第一季度晶圆收入为555.94亿新台币，占总收入的96.08%，同比增长7.88%[123] - 2024年第一季度掩模支出为704,266美元[158] 各地区表现 - 按地区划分，2025年第一季度台湾地区收入占比最高，达243.37亿新台币，同比增长25.71%[124] 管理层讨论和指引 - 公司2025年第一季度其他综合收益为44.89亿新台币，同比下降43.6%（2024年同期为79.54亿新台币）[16] - 2025年第一季度母公司股东权益总额为3908.29亿新台币，同比增长3.4%（2024年同期为3779.12亿新台币）[14] - 2024年第一季度其他综合收益为7.954亿元（含未实现金融资产损益5.459亿元及汇率差异2.493亿元）[19] - 2025年第一季度其他综合收益为4.489亿元（含金融资产公允价值变动4.466亿元）[19] - 2024年3月31日母公司权益总额为3,159.12亿元（含资本公积194.38亿元及留存收益377.96亿元）[19] - 2025年3月31日母公司权益总额为2,237.04亿元（含资本公积197.85亿元及留存收益390.68亿元）[19] - 2024年第一季度子公司所有权变动增加权益2.080亿元[19] - 2025年第一季度子公司所有权变动增加权益2.902亿元[19] - 2024年3月31日未分配利润为340.82亿元[19] - 2025年3月31日未分配利润为223.74亿元[19] 现金流量 - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为23,825,705千新台币，较2024年同期的20,819,871千新台币增长14.4%[22] - 2025年第一季度投资活动现金净流出为10,505,657千新台币，较2024年同期的29,914,635千新台币减少64.9%[25] - 2025年第一季度融资活动现金净流出为13,776,089千新台币，较2024年同期的6,438,908千新台币增加113.9%[25] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加1,353,531千新台币，而2024年同期为净减少13,122,355千新台币[25] - 2025年第一季度末现金及现金等价物余额为106,353,757千新台币，较2024年同期的119,431,260千新台币下降10.9%[25] - 2025年第一季度购置不动产、厂房和设备支出为14,152,674千新台币，较2024年同期的28,497,609千新台币下降50.3%[25] - 2025年第一季度无形资产购置支出为328,987千新台币，较2024年同期的845,526千新台币下降61.1%[25] 资产和负债 - 现金及现金等价物为1063.54亿新台币，占当前资产的55.3%[12] - 金融资产按公允价值计量，当前部分为5.55亿新台币，非流动部分为177.74亿新台币[12] - 存货净额为354.25亿新台币，较2024年12月的357.82亿新台币略有下降[12] - 按权益法核算的投资为423.99亿新台币，占总资产的7.4%[12] - 物业、厂房及设备为2820.51亿新台币，占总资产的49.2%[12] - 短期借款为65亿新台币，较2024年12月的85.15亿新台币减少23.7%[12] - 应付账款为92.73亿新台币，较2024年12月的76.33亿新台币增长21.5%[12] - 长期借款为200.41亿新台币，较2024年12月的309.49亿新台币下降35.2%[12] - 按权益法核算的投资收益为-2.58亿新台币，占合并税前利润的-2.76%[8] - 其他综合收益按权益法核算为7100万新台币，占合并综合收益的0.58%[8] - 2025年3月31日存货净额为35,424,924美元，较2024年12月31日的35,782,464美元下降1%[57] - 2025年第一季度存货减值损失为6.08亿美元，减值转回为4700万美元[59] - 对联营企业SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP的投资额为3,249,558美元，持股比例为17.99%[58] - 2025年3月31日按权益法核算的投资公允价值为30,773百万美元，较2024年12月31日的43,305百万美元下降28.9%[61] - 2025年第一季度对联营企业的投资损失为2.58亿美元，而2024年同期盈利100万美元[63] - 2025年3月31日联营企业HSUN CHIEH持有公司股票441,371千股，与2024年12月31日持平[67] - 2025年第一季度联营企业综合收益总额亏损6.71亿美元，而2024年同期盈利9.01亿美元[66] 金融资产和负债 - 金融资产公允价值变动导致2024年第一季度净损失542百万新台币（约合1,561,120美元）[197] - 2025年第一季度金融资产公允价值变动损失为5.65亿新台币，同比扩大31.91%[138] - 2024年第一季度金融资产公允价值变动计入其他综合收益的净损失为282,987美元，主要来自普通股减值292,807美元[196] - 2024年第一季度金融资产新增购置金额587,133美元，其中普通股243,339美元，优先股227,932美元[196] - 汇率变动对2024年第一季度金融资产价值产生正向影响179,138美元[196] - 2024年3月末衍生金融负债余额1,561,120美元，较期初增长53.2%（541,758美元）[196] 其他重要内容 - 公司2025年第一季度养老金支出为5.07亿新台币，2024年同期为4.83亿新台币[101] - 公司2025年第一季度确定给付制养老金支出为700万新台币，2024年同期为900万新台币[103] - 截至2025年3月31日，公司递延政府补助余额为74.85亿新台币，较2024年底增加35.24亿新台币[104] - 截至2025年3月31日，公司退款负债为43.52亿新台币，较2024年底增加4.33亿新台币[105] - 截至2025年3月31日，公司已授权发行260亿股普通股，实际发行125.58亿股，每股面值10新台币[109] - 公司2024年现金股利为每股2.85新台币，2023年为每股3.00新台币[112] - 公司2024年员工限制性股票计划发行3295.6万股，加权平均公允价值为每股39.27新台币[117] - 2024年员工限制性股票计划的补偿成本在2025年第一季度和2024年第一季度分别为2.07亿新台币和2.75亿新台币[119] - 2025年第一季度和2024年第一季度股票增值权计划的补偿成本分别为40万新台币和1100万新台币[122]

市场消息：晶圆代工企业联电被问及有关与同业格芯（格罗方德）合作的相关媒体报导时表示，目前未 有合并活动。 ...

文章核心观点 - 联华电子（UMC）股价上涨，受多因素影响，需关注其盈利预期修正趋势；高通（QCOM）股价也有变动，盈利预期有一定变化 [1][2][3][4][5] 联华电子（UMC）情况 - 上一交易日股价上涨9.2%，收于7.15美元，过去四周涨幅1.6% [1] - 受益于人工智能驱动服务需求、设备半导体含量增加及22nm专业平台应用，新加坡新半导体工厂2026年量产，年产能超100万片晶圆 [2] - 预计即将发布的季度报告每股收益0.10美元，同比降23.1%，营收18.1亿美元，同比增5.9% [3] - 近30天该季度每股收益共识预期未变，目前Zacks评级为3（持有） [4] 高通（QCOM）情况 - 上一交易日股价上涨0.6%，收于153.61美元，过去一个月回报率-2.8% [4] - 即将发布的报告每股收益共识预期过去一个月维持在2.79美元，同比增14.3%，目前Zacks评级为3（持有） [5]

核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]

全球专属晶圆代工行业概况 - 2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达9154亿元人民币，同比增长23% [3] - 前十大厂商合计营收8766亿元，市占率95.76%，同比增长24%且市占率提升0.73个百分点 [3] - 台积电以6476亿元营收稳居第一，市占率70.74%，同比提升4.69个百分点 [3] 厂商排名与区域格局 - 中芯国际(SMIC)营收570亿元(年增27%)超越联电和格芯跃居第二，中国大陆厂商占据前十中的四席(中芯/华虹/晶合/芯联集成) [3][4] - 按总部划分：中国台湾厂商市占率78.52%(+3.11pct)，中国大陆10.87%(-0.35pct)，美国5.24%(-1.81pct)，以色列1.13%(-0.23pct) [5] - 晶合集成(Nexchip)以28%增速成为成长最快厂商之一，芯联集成(UNT)首次进入前十 [3][4] 技术发展与产能布局 - 台积电3纳米工艺2024年贡献18%营收，2纳米(N2)工艺密度提升15%，计划2025年下半年量产 [6] - 台积电美国亚利桑那州工厂2024年底投产，宣布追加1000亿美元投资，累计在美投资将达1650亿美元 [7] - 芯联集成12英寸晶圆厂2024年贡献8亿元营收，SiC MOSFET向8英寸产线升级 [11] 重点厂商动态 - 台积电新竹Fab20和高雄Fab22将分别于2025Q4/2026Q1投产2纳米，月产能各3万片 [6] - 芯联集成首次实现年度毛利率转正(1.1%)，碳化硅业务营收超10亿元，目标2026年营收破百亿 [9][10][11] - IDM厂商中三星/英特尔代工业务营收分别下滑7%至1462亿/1261亿元 [6]

文章核心观点 - Ryan Messick采用分析和基本面驱动的方法进行价值投资，优先考虑具有强大安全边际和增长催化剂的公司 [1] 投资理念与策略 - Ryan Messick的投资方法以本杰明·格雷厄姆为模型，同时受沃伦·巴菲特、查理·芒格和乔尔·格林布拉特影响 [1] - 主要关注微盘股和小盘价值股，符合价值标准时也会投资大公司，文章多围绕小型、受关注少的公司 [1] - 注重长期投资，认为这是在市场中获得优势的关键因素 [1] - 专注于价值投资和合理价格下的增长，也分析特殊情况和偶尔进行并购套利 [1] 交易情况 - 2025年3月4日以每股6.66美元的价格卖出UMC股票平仓，此前于2024年2月22日以每股7.75美元的价格建仓 [3]