财务数据和关键指标变化 - 第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [5] - 第四季度毛利率为30.7%，环比改善至30%以上，毛利为新台币189.5亿元 [5][6] - 第四季度归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为0.81新台币 [5] - 第四季度产能利用率维持在78%左右，与前一季度持平 [5] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] - 2025年全年毛利率约为29%，毛利为新台币689亿元 [6] - 2025年全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为3.34新台币，低于2024年的3.8新台币 [7] - 截至2025年底，公司现金超过1100亿新台币，总权益为新台币3798亿元 [7] - 2025年全年平均销售价格基本保持稳定 [8] - 2026年资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度，22纳米和28纳米营收占总营收的36% [10] - 2025年全年，22纳米和28纳米营收占比增加了3个百分点，14纳米营收占比同比增加了约2个百分点 [10] - 22纳米平台是近期及未来的关键增长驱动力，第四季度22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收的13%以上 [9][12] - 第四季度，IDM客户营收占比约为20%，全年IDM客户营收占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 按应用划分，2025年全年消费电子营收占比从28%增加至31%，提升了3个百分点 [9] - 第四季度按应用划分的营收环比基本保持相似 [8] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器和BCD）营收约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术营收的30% [81] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度，北美市场营收占比约为21% [8] - 2025年全年，北美市场营收占比从2024年的25%下降至22% [8] - 第四季度营收环比变化主要体现在亚洲和欧洲市场的增长 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对2026年保持增长充满信心，22纳米平台加速发展，其他新解决方案持续获得业务牵引 [13] - 公司正通过创新且具成本效益的合作伙伴模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [13] - 公司在特殊技术领域建立的领导地位，将继续支撑可持续的业务增长 [14] - 展望2026年及未来，先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，帮助公司满足AI、网络、消费电子、汽车等领域对高性能应用不断变化的需求 [14] - 公司认为当前成熟制程晶圆代工市场的供需动态变化是一个机会，可以进一步优化产品组合并逐步改善平均售价和利润率 [23] - 公司的定价策略保持一贯性，并基于其提供的技术差异化和制造卓越性所创造的价值 [20] - 公司预计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增速预计将超过其可服务市场的平均增速 [19] - 公司预计半导体行业在2026年将实现中双位数百分比增长，而晶圆代工市场预计将增长约20% [18] - 公司认为由AI需求驱动的当前市场动态可能比COVID时期持续更久，并可能更具结构性 [115] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第四季度业绩符合指引，在大多数市场需求温和、晶圆出货量持平的情况下，营收增长得益于有利的外汇变动以及22/28纳米系统的连续增长 [12] - 2025年全年，公司出货量增长12.3%，以美元计价的营收同比增长5.3% [12] - 进入2026年第一季度，预计晶圆需求保持坚挺，晶圆出货量将保持平稳，以美元计价的平均售价保持坚挺，毛利率预计在20%的高位区间，产能利用率预计在70%的中位区间 [14] - AI相关领域预计仍是半导体行业的主要增长动力，边缘AI应用的持续商业部署也将推升采用通用服务器的芯片需求 [18] - 内存供应失衡可能对特定消费电子产品构成压力，但整体半导体行业前景积极 [18] - 2026年定价环境预计将比2025年更为有利，这反映了公司 disciplined 的定价策略、产品组合优化、产能利用率改善以及减少对商品化细分市场敞口的多重积极影响 [20] - 公司预计2026年下半年表现将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [36] - 公司目前未观察到内存价格上涨对其客户全年需求预测产生影响，其技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性 [67] - 公司预计2026年折旧费用将同比增长低双位数百分比 [26] - 毛利率受产能利用率、产品组合、折旧和汇率等多种变量影响，第一季度毛利率指引为20%的高位区间，主要由于成本上升，特别是更高的折旧费用 [85] 其他重要信息 - 公司已完成新加坡Fab 12i的第三期新设施建设，该设施在支持客户供应链多元化方面发挥核心作用 [13] - 公司预计2026年产能将同比增长约1.2% [24] - 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [24] - 公司与imec合作开发硅光子学，目标是在2027年向客户交付行业标准的工艺设计套件 [48] - 公司正在开发12英寸光子集成电路产品，预计将于今年开始量产 [50] - 在先进封装方面，公司目前与超过10家客户合作，预计2026年将有超过20个新的流片，并预见2027年该业务营收将显著增长 [47][88] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付工艺设计套件及相关IP，2027年开始产品流片 [69] - 厦门工厂目前处于满产状态，利用率很高，是公司地理多元化制造战略的重要组成部分 [73] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体与晶圆代工市场展望，以及UMC能否继续超越其可服务市场增速 [17] - 管理层预计AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI部署将推升需求，内存供应失衡可能对部分消费电子造成压力，但整体半导体行业预计增长中双位数百分比，晶圆代工市场预计增长约20% [18] - 公司预计其可服务市场增长低个位数百分比，且公司增速将超越其可服务市场的平均增速 [19] 问题: 关于成熟制程晶圆代工及UMC的2026年定价展望，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [20] - 管理层预计2026年定价环境比2025年更有利，这源于产品组合优化、产能利用率改善及减少商品化市场敞口，22纳米需求强劲将支持产品组合，定价策略基于提供的价值，不评论具体产品或节点的定价 [20][21] 问题: 关于未来几年行业供需情况，以及是否看到更多新产品的客户参与度 [22] - 管理层将市场格局变化视为优化产品组合、改善平均售价和利润率的机会，欢迎任何支持客户的机会 [23] 问题: 关于新加坡扩产计划、产能爬坡速度、与台湾产能的产品差异，以及2026-2027年折旧预测 [24] - 新加坡工厂扩产将于2026年下半年开始，产能部署持续至2027年，公司策略是在台湾、新加坡、日本、美国等地实现地理多元化和高效布局，覆盖大多数技术节点以支持客户 [24][25] - 2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数百分比，2027年很可能与2026年金额相似，折旧曲线将在今明两年达到峰值 [26][27] 问题: 在剔除产品组合改善因素后，基于当前产能利用率，公司能否将更高的制造成本转嫁给客户 [30] - 定价讨论持续进行，2026年市场动态变化，对部分客户价格上调，对部分客户在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力，总体环境更为有利 [31][32] 问题: 关于第一季度出货量持平的原因，以及各业务板块的强弱表现 [33] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性，未看到库存回补带来的显著变化，按应用看，消费电子（Wi-Fi、数字电视、机顶盒）营收贡献预计增加，而通信和汽车（因ISP和DDI产品需求疲软）营收将下降 [35] 问题: 关于2026年的季节性模式预期 [36] - 公司预计2026年下半年表现将优于上半年，这可能偏离传统季节性，全年出货量将实现增长 [36] 问题: 关于当前预测所基于的终端市场需求假设，特别是智能手机等消费市场 [37] - 当前客户预测显示公司在所有应用领域均获得份额增长，而非完全依赖于终端市场需求增长 [38] 问题: 关于先进封装和硅光子学的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [42] - 先进封装方面，公司将其视为“赋能者”和“拓展者”，已与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年营收将显著增长，产能规划与客户爬坡计划及市场展望保持一致 [45][47][48] - 硅光子学方面，公司正开发包括PIC、OIO、OCS、CPO在内的解决方案，与imec合作目标在2027年交付行业标准PDK，12英寸PIC产品预计今年开始量产，并将先进封装技术与硅光子学结合 [48][50] 问题: 关于UMC在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [59] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、硅通孔、中介层到2.5D等多种能力，可应用于现有产品（如RFSOI）并拓展新机会（如AI相关应用），产品覆盖从移动、电源管理到AI和BCD应用的广泛领域 [61][64] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [65] - 公司已从40纳米和65纳米产能中调配通用设备支持该领域，对于专用设备，将根据客户爬坡计划规划未来扩张，预计可能在2027年 [65] 问题: 关于通信和消费电子领域（占营收超70%）的预期，以及客户是否担忧内存成本上涨 [66] - 目前未观察到内存价格上涨对客户需求预测产生影响，公司技术主要服务于高端市场，需求更具韧性，任何潜在不利因素预计是可控的 [67] 问题: 关于与英特尔12纳米合作的进展、营收确认模式，以及厦门工厂的中长期战略 [68] - 12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK和IP，2027年开始产品流片，业务模式是双赢战略，具体细节不便评论 [69][71] - 厦门工厂是公司地理多元化制造战略的重要组成部分，目前满产且利用率高，持续有客户合作涌入 [73] 问题: 关于在目前产能利用率水平下，2026年混合平均售价是否有望显著提升 [74] - 高利用率是重要因素之一但非唯一因素，定价策略需兼顾客户竞争力，当前定价环境对代工厂更为有利，但具体幅度仍需管理，有明确看法时会分享 [75] 问题: 关于非易失性存储器和服务器相关电源管理IC的营收贡献 [79] - 公司按特殊技术（高压、非易失性存储器、BCD）披露营收，特殊技术营收占总营收约50%，其中高压占特殊技术营收约30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [81] 问题: 关于毛利率趋势展望 [84] - 毛利率受产能利用率、产品组合、折旧、汇率等多变量影响，难以给出第一季度之后的明确展望，第一季度毛利率指引为20%的高位区间，主要因成本（尤其是折旧）上升，2026年将继续应对折旧上升和通胀压力，将通过降本增效措施努力保持稳定的EBITDA利润率 [85][86] 问题: 关于当前先进封装的营收贡献及未来2-3年的展望 [87] - 目前中介层业务客户和应用范围有限，随着与超过10家客户合作及2026年超过20个新流片，预计2027年先进封装营收将显著增长，规模将远大于当前 [88][90][92] 问题: 关于UMC在硅光子学领域的竞争优势和可服务市场规模 [95][101] - 公司专注于12英寸硅光子学，与imec合作目标在2027年交付PDK，已有产品证明性能更优且可盈利，预计今年量产，并结合先进封装技术提供更多价值，这被认为是公司的竞争优势 [102] 问题: 关于与英特尔在12纳米之后（如10纳米、7纳米）进一步合作的可能性 [105] - 当前重点是成功交付12纳米平台，未来若对UMC、英特尔及客户均有意义，会考虑将合作拓展至其他衍生技术 [105][106] 问题: 关于当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期的对比 [114] - 管理层认为当前驱动因素更多是AI现象的涟漪效应，AI需求至少在可预见的未来保持强劲，且能力将渗透至边缘设备，从经济角度建设成熟制程产能不合理，因此当前情况可能比COVID时期持续更久，更具结构性，但尚处早期阶段，公司将持续关注 [115]

To ensure this doesn’t happen in the future, please enable Javascript and cookies in your browser.If you have an ad-blocker enabled you may be blocked from proceeding. Please disable your ad-blocker and refresh. ...

业绩总结 - 2025年第四季度营业收入为61,810百万新台币，较2025年第三季度增长4.5%[7] - 2025年第四季度净收入为10,055百万新台币，较2025年第三季度下降32.9%[8] - 2025年第四季度每股收益（EPS）为0.81新台币，较2025年第三季度下降32.5%[8] - 2025年全年营业收入为237,553百万新台币，较2024年增长2.3%[10] - 2025年全年净收入为41,535百万新台币，较2024年下降11.8%[10] 用户数据 - 2025年第四季度晶圆出货量为994千片，较2025年第三季度下降0.6%[7] - 2025年第四季度产能利用率为78%，与2025年第三季度持平[7] 财务数据 - 2025年第四季度毛利率为30.7%，较2025年第三季度的29.8%上升[8] - 2025年第四季度的非经营性收入为3,278百万新台币，占总收入的5.3%[8] 未来展望 - 2026年铸造资本支出计划为15亿美元，其中90%用于12英寸晶圆[35]

市场整体表现 - 2026年1月28日，纳斯达克中国金龙指数收高0.48%，热门中概股涨跌不一 [1][8] - 美股三大指数走势分化，道琼斯工业指数下跌408.99点，跌幅0.83%，收于49003.41点；纳斯达克指数上涨215.74点，涨幅0.91%，收于23817.10点；标普500指数上涨28.37点，涨幅0.41%，收于6978.60点，盘中最高触及6988.82点，创下历史新高 [1][2][9][10] - 市场关注焦点在于苹果、Meta及微软等科技巨头即将公布的财报，以及美联储即将公布的利率决定 [1][9] 大型中概股表现 - 按市值排列的上涨股中，台积电上涨1.67%，阿里巴巴上涨0.78%，百度上涨1.00%，日月光半导体上涨1.26%，联电大幅上涨10.24%，腾讯音乐上涨0.24%，哔哩哔哩上涨3.43%，蔚来上涨0.76% [1][8] - 按市值排列的下跌股中，网易下跌0.68%，京东下跌0.94%，携程下跌2.39%，贝壳下跌1.05%，理想汽车下跌1.12%，小鹏汽车下跌1.09% [1][9] 领涨中概股详情 - 思享无限股价大幅上涨31.25% [3][13] - 苏轩堂股价上涨23.97% [3][13] - 虎牙股价上涨19.33% [3][13] - 铭腾国际股价上涨13.74%，物农网股价上涨13.51% [3][4][13] - 明成集团股价上涨11.97%，联电股价上涨10.15% [4][13] - 涨幅超过5%的公司还包括：我们这（上涨8.77%）、星际时尚（上涨8.33%）、惠程控股（上涨7.97%）、UT斯达康（上涨7.88%）、玉柴国际（上涨7.86%）、中进医疗（上涨7.47%）、迦里仕人才（上涨6.81%）、比特数字（上涨6.73%）、金生游乐（上涨6.69%）、见知教育（上涨6.64%） [4][13][14] 领跌中概股详情 - 中驰车福股价下跌11.49%，泛华金融股价下跌11.42% [7][15] - 中国天然资源股价下跌9.38%，大健云仓股价下跌9.02% [7][15] - 海天网络股价下跌8.87%，泰和诚医疗股价下跌7.83%，环球墨非股价下跌7.63%，盈喜集团股价下跌7.57%，亿咖通科技股价下跌7.39% [7][15] - 跌幅超过4%的公司还包括：康迪车业（下跌6.25%）、海湾资源（下跌5.94%）、软云科技（下跌5.60%）、极光（下跌4.84%）、讯鸟软件（下跌4.38%）、拍明芯城（下跌4.23%）、能链智电（下跌4.06%）、复朗集团（下跌4.00%）、盛丰物流（下跌4.00%） [7][15][16]

美股板块表现 - 2025年1月26日美股盘前，代工/封测板块表现突出，单日上涨2.1%，近20日累计上涨21.9%，近60日累计上涨41.8% [2][3] - 软件大盘股单日上涨1.1%，但近10日累计下跌6.9%，近60日累计下跌11.1% [3] - 服务器、存储、PC/手机芯片板块表现落后，单日分别下跌0.4%、0.8%和1.1% [2][3] - 存储板块长期表现强劲，近180日累计上涨477.8%，近250日累计上涨449.3% [3] 台厂成熟制程 - 花旗报告指出，平均售价回升与产能利用率改善推动联华电子和世界先进年初至今分别跑赢大盘22%和48% [3][20] - 成熟制程在补库与电源管理芯片需求带动下，2025年产能利用率有望提升至75%以上 [3][20] - 联华电子28/22纳米制程产能利用率维持在90%以上，整体产能利用率从60–70%回升至75–80%，折旧压力放缓，2026和2027年盈利预测分别上调17%和36% [3][20] - 世界先进受AI与通用服务器拉动电源管理芯片需求，平均售价与毛利率稳步改善，其12英寸厂预计2027年量产、2029年产能达每月5.5万片，折旧对毛利率影响为中低个位数，2026和2027年盈利预测分别上调27%和20% [3][20] - 台厂成熟制程涨价趋势略晚于陆厂，主要受益于台积电订单外溢和下游补库需求 [5][19] 存储芯片行业与闪迪前瞻 - 伯恩斯坦认为，AI需求叠加供给增长受限，正推动前所未有的NAND上行周期，闪迪仍具显著上行空间 [6][22] - 业绩“干净超预期”可能驱动存储股出现两位数单日涨幅，例如美光此前给出2026财年第二季度非通用会计准则每股收益指引8.22–8.62美元，显著高于市场预期的5.13美元，次日股价上涨10%；闪迪给出同期指引3.0–3.4美元，高于市场预期的约1.99美元，次日股价上涨15% [6][22] - 伯恩斯坦测算闪迪2026财年第二季度每股收益为3.79美元，高于市场预期的3.45美元，核心弹性来自平均售价假设环比增长14% [6][22] - 更关键的2026财年第三季度指引，伯恩斯坦测算每股收益为6.52美元，市场预期为4.62美元，对应平均售价环比增长22% [5][6][19][22] - 若2026财年第三季度平均售价环比增长上行至40%，则每股收益可达9.06美元，对应2027财年每股收益约67.5美元 [5][6][19][22] 全球存储市场展望 - 摩根大通认为，未来三年NAND总市场规模增速将从长期约10%显著抬升至30%以上，核心驱动来自AI推理带动的企业级固态硬盘需求 [7][23] - 企业级固态硬盘的比特需求预计从2025年到2028年的年复合增长率达49%，到2028年其比特占比将升至53%，总需求约900艾字节 [7][23] - 受资本支出纪律约束，NAND供给扩张受限，单位经济性持续改善，单片晶圆收入预计从2025年的5.5万美元提升至2027年的10.2万美元 [7][23] - 摩根大通测算AI相关的NAND总市场规模到2028年约700亿美元，而AI DRAM市场约2200亿美元，服务器端NAND价值量仍明显低于历史高点，企业级固态硬盘平均售价具备更大上行空间 [7][23] 亚洲科技公司业绩前瞻 - **爱德万测试**：关键变量在于2027年3月财年的GPU测试时间以及营业利润模型，摩根大通预计其2027年3月财年营业利润为6012亿日元，高于近期市场一致预期的5017亿日元，预计GPU测试时间约为80%，市场预期区间在80%至100% [8][9][24][25] - **SK海力士**：将于1月29日召开2025年第四季度业绩会，摩根大通预计其2026年第一季度HBM/DRAM综合平均售价环比增长28%，预计2026财年资本支出为36万亿韩元，略低于市场一致预期的37.2万亿韩元 [9][10][25][26] - **三星电子**：将于1月29日召开2025年第四季度业绩会，摩根大通预计其2026年第一季度综合平均售价环比增长35%，已将2026财年资本支出预测上调至60万亿韩元，关注焦点在于HBM4的进展，预计其2026财年HBM4市场份额为30%至35% [10][11][26][27] - **Lasertec**：将于1月30日公布2026财年第二季度业绩，摩根大通预计其截至2026年6月财年的订单为2010亿日元，低于市场一致预期的约2137.3亿日元，市场预期区间为2100亿至2300亿日元 [11][12][27][28]

文章核心观点 - 英特尔计划将其用于埃米级制程与先进封装的独家关键技术“Super MIM”超级电容授权给联电，双方合作可能从现有的12纳米平台扩大，此举将显著提升联电的技术能力，并共同抢占AI时代的商机，树立台美半导体合作新里程碑 [1] 合作动态与双方表态 - 联电表示，当前与英特尔的合作重心仍在12纳米平台，旨在强化制程竞争力与客户服务，但未来不排除扩大合作范围至更多元技术领域 [1] - 消息人士透露，联电内部已有专门团队开始为此新合作展开行动 [1] - 英特尔对相关消息不予置评 [1] Super MIM 技术的重要性与原理 - Super MIM是英特尔进军埃米级制程的关键技术，旨在解决先进制程下的电源噪声与瞬时功率波动问题，是支撑下世代制程节点稳定运作的秘密武器 [1] - 该技术采用铁电铪锆氧化物（HZO）、氧化钛（TiO）、钛酸锶（STO）等材料堆叠，能在兼容现有后段制程的情况下，大幅提升单位面积电容密度，并显著降低漏电水准 [2] - Super MIM被视为18A等埃米级制程能否顺利量产的关键电力基础模组之一，可在芯片内部即时提供瞬间电流支援、抑制电压下陷与电源杂讯 [2] - 从技术构成看，Super MIM属于内嵌的金属-绝缘体-金属结构电容，英特尔通过采用新型Hi-K介电材料，使得占据相同面积的MIM电容拥有5倍的容值，从而降低电压骤降情况 [4] 技术合作的具体规划与影响 - 英特尔正规划优先将Super MIM超级电容技术向下导入与联电现有合作的12纳米/14纳米制程平台，并延伸至先进封装相关应用 [2] - 通过取得英特尔授权，联电将在关键电力技术的商品化与模组化方面迈进大步，并建立其在成熟先进制程与先进封装领域的差异化技术门槛 [2] - 若成功导入该技术，联电将不仅是优化单一制程，而是获得“先进电力模组”这项跨世代关键能力，有助于其切入AI加速器、高速运算、先进封装电源层等高附加价值应用，对联电整体技术平台与客户结构具有指标意义 [2] 行业背景与技术挑战 - 随着晶体管尺寸持续微缩，芯片在高负载运算时会出现剧烈瞬时电流需求，传统去耦电容面临容量密度不足或漏电流过高等瓶颈，已难以支撑埃米级芯片的稳定运作 [1] - 在晶体管之上的电路层，英特尔通过SuperFin技术缩减紧邻线路的阻障层厚度，宣称能够减少通孔电阻达30% [4]

市场整体表现 - 美国股指期货在周四早盘上涨 道指期货上涨约200点 [1] WhiteFiber Inc (WYFI) 股价异动 - 公司宣布发行2亿美元可转换优先票据后 盘前股价下跌5.5%至19.19美元 [1] 其他盘前下跌股票汇总 - Caleres Inc (CAL) 股价下跌8.6%至12.84美元 公司立即任命Dan Karpel为临时首席财务官 [2] - Aura Biosciences Inc (AURA) 股价下跌7%至5.10美元 该股在周三曾上涨10% [2] - GoldMining Inc (GLDG) 股价下跌5.5%至1.55美元 [2] - T1 Energy Inc (TE) 股价下跌5.4%至7.40美元 公司提交了混合储架发行申请 [2] - Aimei Health Technology Co Ltd (AFJK) 股价下跌5%至54.34美元 该股在周三曾大幅上涨22% [2] - United Microelectronics Corp (UMC) 股价下跌4%至10.69美元 [2] - Sony Group Corp (SONY) 股价下跌2.8%至23.02美元 [2]

股价表现与驱动因素 - 联华电子股票在最近一个交易日大幅上涨15.9%，收于10.78美元，成交量显著放大 [1] - 此次上涨使该股过去四周的累计涨幅达到14.4% [1] - 公司受益于22纳米技术需求增长、智能手机与笔记本电脑销售以及广泛的市场复苏 [1] 近期财务预期 - 市场预计公司即将公布的季度每股收益为0.12美元，同比增长20% [2] - 预计季度营收为18.8亿美元，较去年同期增长2.1% [2] - 过去30天内，对该季度的共识每股收益预期保持不变 [3] 行业比较 - 联华电子所属行业为Zacks电子-半导体行业 [3] - 同行业公司达尔科技在上一交易日下跌1%，收于56.34美元 [3] - 过去一个月，达尔科技股价回报率为12.5% [3] - 达尔科技对即将公布报告的共识每股收益预期在过去一个月保持在0.26美元不变，较去年同期下降3.7% [4]

We recently published 10 Stocks Breaking Records While Wall Street Bleeds. United Microelectronics Corp. (NYSE:UMC) was one of the top performers on Tuesday. United Microelectronics jumped to a new three-year high on Tuesday, as investors took heart from the successful development of a superflash memory capable of working reliably in extreme conditions. At intra-day trading, the stock surged to its highest price of $10.93 before trimming gains to finish the session just up by 15.91 percent at $10.78 apie ...

美股市场表现 - 1月20日美股三大指数大幅低开 道指跌1.28% 标普500指数跌1.33% 纳指跌1.59% [1] - 主要科技股英伟达、谷歌、亚马逊、博通均跌超2% [1] - 3M公司因年度利润预期低于市场预估 股价下跌4.9% [1] 个股及公司动态 - 联电股价大涨超14% 今年以来累计涨幅已达18% 其SuperFlash第四代技术正式投产 [1] - AI应用公司Applovin遭做空机构Capitalwatch突袭 被指控核心股东结构涉嫌系统性合规风险和重大金融犯罪 截至发稿其美股盘前跌超7% [3] - 量子计算公司Quantinuum据传正与摩根士丹利、摩根大通合作推进IPO 寻求以150-200亿美元的估值募资15亿美元 并计划在上半年尽快完成上市 [2] 行业与政策 - 德国政府于1月19日宣布重启电动汽车购车补贴 对新购入电动汽车的家庭提供最高6000欧元补贴 以推动国内电动汽车产业发展 此为2023年底终止原有补贴后的再次提供 [4] - 索尼宣布与TCL签署备忘录 将成立一家合资公司承接索尼的家庭娱乐业务 包括电视机、家庭音响等产品 新公司中TCL持股51%、索尼持股49% 将在全球运营并沿用索尼、Bravia品牌 [5]