财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收为新台币591.3亿元，毛利率为29.8%，归属于母公司股东的净收入为新台币149.8亿元，每股盈余为新台币1.2元 [4] - 产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达到100万片12英寸约当晶圆 [4] - 第三季度营收较上一季度略有增长，主要得益于更高的晶圆出货量，尽管新台币汇率带来了约3%的不利影响 [4] - 前三季度营收同比增长2.2%至新台币1757亿元，毛利率约为28.4%，前三季度净收入约为新台币500亿元 [5] - 前三季度每股盈余为新台币2.54元，低于2024年同期的每股盈余新台币3.12元 [5] - 第三季度末现金仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [6] - 过去两个季度平均销售价格保持坚挺 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米技术节点仍是主要技术节点，22纳米和28纳米合计营收占比达到约35% [7] - 40纳米和65纳米营收占比大致保持不变，分别约为17%和18% [7] - 22纳米技术平台收入在2025年单独贡献了超过10%的总销售额 [9] - 通信和计算机领域的销售组合略有上升，而消费电子领域在第三季度下降了近4个百分点至29% [11] - 8英寸晶圆业务预计在2025年实现高个位数增长，主要由PMIC和LDDI驱动 [14] - 公司预计2026年22纳米和28纳米营收将实现两位数同比增长 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美市场营收占总营收的25%，较上一季度的20%上升了5个百分点 [9] - 亚洲市场营收在第三季度下降了近4个百分点至63% [9] - IDM与无晶圆厂模式的比例在2025年第三季度保持不变 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是提供高度差异化的特殊技术，近期宣布了55纳米BCD平台就绪 [9] - 公司正在开发新的衍生技术以增强差异化和竞争地位，并扩大可服务市场至12纳米薄层以及先进封装领域 [16] - 公司拥有地理多元化的制造基地，长期目标是实现台湾与海外产能的平衡分配 [28] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计早期PDK将于2026年1月就绪，客户产品预计在2027年初产出 [77] - 先进封装路线图以深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠技术为核心，目前没有扩产计划，但存在大量客户兴趣 [44][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到大多数细分市场需求增长，特别是智能手机和笔记本电脑销售回升推动了客户的补货订单 [9] - 公司预计2025年晶圆出货量将以低十位数百分比增长收官，第四季度出货量预计与第三季度持平 [10] - 尽管存在持续的全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长势头将延续至2026年，预计晶圆出货量将同比增长 [15] - 公司对2026年相对有信心，但认为第一季度可能是具有挑战性的季度，且目前提供季度指引为时尚早 [15][17] - 公司对潜在的关税影响保持谨慎，并密切监测进展，同时认为其地理多元化的制造布局有助于应对结构性变化 [28][66] 其他重要信息 - 第三季度月产能微增至近32,000片晶圆/月，未来季度总可用产能将保持平稳 [8] - 2025年基于现金的资本支出预算保持不变，为新台币18亿元，其中90%用于12英寸和8英寸晶圆 [8] - 公司预计2026年折旧费用增幅将放缓至低十位数百分比，2026年或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [43] - 公司正在内部利用智能制造和AI技术来提高晶圆厂效率，并持续与供应商合作推动成本节约 [35] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年初步看法 [13] - 公司预计2025年低十位数百分比的出货增长将由差异化的22纳米技术和其他特殊技术产品驱动，涵盖12英寸和8英寸平台 [14] - 2025年第四季度出货展望持平，展望2026年早期仍将经历季节性波动，但全年预计出货量同比增长，22/28纳米实现两位数增长，但第一季度可能面临挑战 [15] - 公司未给出2026年具体的晶圆出货量指引，承诺在明年第一季度提供更清晰的信息 [19] 问题: 第四季度毛利率未较第三季度进一步提升的原因 [20] - 毛利率取决于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等因素，尽管汇率预测可能好转，但新台币兑美元（主要应收货币）仍处于不利地位，影响了约3%的总营收 [21] - 预计第四季度毛利率将维持在高20%的区间内，同时面临年度折旧费用20%以上的增长 [21] 问题: 其他制造成本下降的原因及未来趋势 [22] - 部分员工薪酬与利润分享挂钩，第三季度利润较好导致奖金增加，但该成本项目环比下降的趋势不会持续，将随利润确认波动 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（关税、半导体设备管制、稀土供应）的影响 [27] - 公司对潜在关税影响保持谨慎，但尚未观察到具体影响，强调回归技术差异化、制造卓越和客户信任等基本面 [28] - 公司地理多元化的制造基地（包括新加坡和美国的产能建设）有助于应对供应链韧性和地域多元化需求 [28] - 关于半导体设备管制传闻，公司不予猜测，但表示鉴于在美国的投资，会积极陈述自身情况，并密切监测进展 [30][32] - 关于稀土供应，公司尚未观察到影响，但会持续监控供应链韧性 [27] 问题: 2026年晶圆定价前景及长期协议到期影响 [33][49][52] - 2025年ASP保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定 [34] - 2026年ASP展望将在2026年1月的电话会议中提供更多细节，目前正与客户进行讨论 [34] - 长期协议是公司与客户相互承诺的机制，将继续服务于确保产能和业务承诺的目的，公司会与客户合作寻找双赢解决方案 [52][55] - 定价策略保持一致，基于价值主张、技术差异化等因素，目标是在2026年价格调整幅度低于2024年和2025年早期 [50][62] 问题: 2026年成本展望 [35] - 公司未提供具体成本预测，但表示成本竞争力是共同目标，将继续通过内部努力（如智能制造、AI）和与供应商合作来推动成本节约 [35] 问题: BT基板供应紧张是否会影响客户需求 [37] - 公司尚未观察到相关影响，但会持续监控供应链整体韧性，并管理内部的供应保障 [38] 问题: 智能手机或PC需求复苏前景 [39] - 公司预计第四季度晶圆出货量持平，库存水平健康，通信领域份额略有下降，计算、消费、汽车领域份额略有增加，这更多反映了终端需求状况 [39] 问题: 折旧成本增长趋势放缓及毛利率潜在上行空间 [42] - 折旧费用增幅预计在2026年将放缓至低十位数百分比，2026年或2027年将是折旧峰值，这有助于EBITDA利润率 [43] 问题: 中介层业务战略及产能扩张计划 [44] - 公司继续为云AI和边缘AI市场准备先进封装解决方案，重点开发带深沟槽电容的2.5D中介层和晶圆对晶圆堆叠技术 [44] - 目前中介层产能约为每月6千片，没有扩产计划，但有大量客户参与开发，预计相关量产出货可能在2026年底或2027年 [45][46][70] 问题: 2026年业务增长目标 [56] - 公司预计22纳米和28纳米技术营收在2026年将实现两位数同比增长 [56] 问题: 新加坡扩产最新进展 [57] - 新加坡12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，并在2026年下半年开始较大规模量产，里程碑计划未变 [57] 问题: 股息政策会否调整 [58] - 公司致力于在高派息率和绝对股息之间取得良好平衡，这一立场将继续保持 [58] 问题: 22/28纳米及8英寸晶圆定价趋势 [61] - 公司强调其定价策略一致，基于价值主张等因素，但未提供具体指引，表示需等待完整图景 [62] - 公司在8英寸和12英寸传统节点市场份额有所增加，将继续优化平台和开发新解决方案以巩固市场地位 [63] 问题: 半导体关税及美国投资抵免的讨论情况 [65] - 公司地理多元化的制造布局（包括新加坡和美国）与当前市场对供应链韧性的需求相符 [66] - 公司希望将关税情况转化为业务机会，正与客户讨论确保其能利用这些地区的产能 [66] - 与英特尔的12纳米合作被视为在美国的投资，为未来更多合作可能性奠定了基础 [68] 问题: 2.5D中介层产能利用情况及深沟槽电容应用和营收潜力 [69][72] - 目前2.5D中介层产能约为每月6千片，产品正转向深沟槽电容技术，因此暂无扩产计划 [70][71] - 深沟槽电容技术面向AI、HPC、PC、笔记本和智能手机领域，其未来营收贡献目前预测为时尚早，但公司认为这是下一代技术的核心 [72] 问题: 12纳米合作业务模式及会否蚕食现有节点业务 [76] - 与英特尔的12纳米合作项目按计划推进，早期PDK预计2026年1月就绪，客户产品预计2027年初产出 [77] - 业务模式细节尚未披露，将在进入生产阶段后更新 [77] - 公司对探索12纳米以上技术的合作机会持开放态度，但需要确保当前项目成功执行并具有经济互利性 [79][86] 问题: 12纳米技术有意义的营收贡献时间点 [87] - 预计2027年开始看到贡献，并在之后逐步放量 [87] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的内存合作伙伴、应用和时机 [90][91] - 该技术已用于射频集成电路的小尺寸器件量产，未来可应用于内存对内存、大芯片对大芯片等堆叠选项 [92] - 公司致力于开发差异化技术，并确保与生态系统发展同步，认为深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠是两项重要能力 [93]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度合并营收为新台币591.3亿元，较上一季度略有增长，主要得益于晶圆出货量增加，但新台币汇率带来约3%的不利影响 [4] - 第三季度毛利率因产能利用率改善而上升至29.8% [4] - 第三季度归属母公司股东净利为新台币149.8亿元，每股盈余为新台币1.2元 [4] - 第三季度产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达100万片12吋约当晶圆 [4] - 2025年前三季营收为新台币1757亿元，同比增长2.2%，前三季毛利率约为28.4% [5] - 2025年前三季每股盈余为新台币2.54元，低于2024年同期的3.12元 [5] - 第三季度末现金仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [6] - 过去两个季度平均销售价格保持坚挺 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点细分，22纳米和28纳米仍是主要技术节点，22纳米和28纳米合计营收占比约达35% [7] - 40纳米和65纳米营收占比分别约为17%和18%，相对稳定 [7] - 22纳米技术平台营收在2025年单独贡献超过总销售额的10%，预计2026年将继续增长 [9] - 公司预计2025年12吋晶圆出货量将超过其可服务市场的增长，8吋晶圆出货量预计实现高个位数增长 [14] - 公司预计2026年22纳米和28纳米营收将实现双位数同比增长 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美营收占比约25%，较上一季度的20%上升5个百分点 [7] - 第三季度亚洲营收占比下降近4个百分点至63% [7] - 第三季度通信和计算机领域销售组合占比微升，而消费性电子领域下降近4个百分点至29% [7] - 第三季度IDM与无晶圆厂模式客户占比保持不变 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是提供高度差异化的特殊技术，近期宣布55纳米BCD平台已准备就绪，该平台符合最严格的汽车标准 [9] - 公司正通过在新加坡和美国的产能建设实现地理多元化制造布局，长期目标是平衡台湾与海外地点的产能分配 [29] - 公司正在开发12纳米技术节点以及先进封装领域（如2.5D中介层与晶圆对晶圆堆叠）以扩大可服务市场 [17] - 公司正利用智能制造和AI技术提升晶圆厂效率，以增强长期运营竞争力 [35] - 公司与英特尔的12纳米合作项目按计划进行，预计首批客户的早期工艺设计套件将于2026年1月准备就绪 [77] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到大多数市场细分需求增长，特别是智能手机和笔记本销售回升带动客户补货订单 [9] - 公司预期2025年第四季度晶圆出货量将持平，全年出货量增长为低十位数百分比 [10] - 展望2026年，尽管存在全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长势头将延续至2026年，预计晶圆出货量将同比增长，但第一季度可能面临挑战 [15] - 公司对2026年相对有信心，但认为现在提供季度指引为时过早 [17] - 公司正密切关注潜在的半导体关税等地缘政治风险，但目前尚未观察到具体影响 [28] 其他重要信息 - 第三季度月产能小幅增加至近32,000片晶圆/月，未来季度总可用产能将保持平稳 [8] - 2025年年度资本支出预算为新台币18亿元，其中90%用于12吋和8吋晶圆 [8] - 折旧费用在2025年预计增长超过20%，但2026年增幅将放缓至低十位数百分比，预计2026年或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [43] - 新加坡12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，2026年下半年将开始较大规模量产 [57] - 公司目前的2.5D中介层产能约为6,000片，暂无扩张计划，重点转向开发深沟槽电容技术 [70] 问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年客户补库存情况 [13] - 公司预计2025年低十位数百分比的出货量增长将由差异化的22纳米技术和其他特殊技术产品驱动，涵盖12吋和8吋平台 [14] - 2025年第四季度出货量展望持平，2026年第一季度可能面临季节性挑战，但全年预计晶圆出货量将同比增长，22纳米和28纳米营收预计实现双位数增长 [15] - 公司预计2026年电源管理芯片业务将延续高个位数增长势头 [16] 问题: 第四季度毛利率未较第三季度进一步提升的原因 [20] - 毛利率取决于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等因素，尽管汇率预测可能好转，但新台币兑美元（主要应收货币）仍处于不利状况，影响约3%的总营收 [21] - 2025年折旧费用预计增长超过20%，尽管折旧增幅在2026年将放缓，但第四季度毛利率预计仍将维持在高20%的区间 [21] 问题: 其他制造成本下降的原因及未来趋势 [22] - 部分员工薪酬与利润分享挂钩的奖金影响了补偿费用，该成本将随利润确认而波动，下降趋势不会持续 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（如半导体关税、稀土供应）的影响 [27] - 公司对潜在的关税影响保持谨慎，但目前尚未观察到具体影响，强调通过地理多元化制造布局和关注技术差异化等基本面来应对 [28] - 关于半导体关税的具体实施时间及公司是否能获得豁免，公司不予猜测，但表示正密切监测进展，并因在美国投资而将提出自身情况 [30][32] 问题: 2026年晶圆定价前景及成本展望 [33] - 2025年平均销售价格保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定，2026年的平均销售价格展望将在2026年1月的法说会提供更多细节 [34] - 公司将持续与供应商合作推动成本节约，并利用智能制造和AI技术提升效率以维持成本竞争力 [35] 问题: BT载板供应紧张是否会影响客户需求 [37] - 公司尚未观察到相关影响，但正密切监控整个供应链的韧性，并管理内部的供应保障 [38] 问题: 智能手机或PC需求复苏前景 [39] - 2025年第四季度晶圆出货量预计持平，库存水平健康，通信领域占比略有下降，但计算、消费性电子和汽车领域占比微升，这更多反映了终端需求状况 [39] 问题: 折旧成本增长放缓及毛利率潜在上行空间 [42] - 折旧成本增幅在2026年将放缓至低十位数百分比，预计2026年或2027年达到折旧峰值，这为息税折旧摊销前利润提供了良好支撑，但毛利率还取决于平均销售价格等其他因素 [43] 问题: 中介层业务战略及产能扩张计划 [42] - 公司正开发带深沟槽电容的2.5D中介层和晶圆对晶圆堆叠技术，服务于AI、高性能计算、PC、笔记本和智能手机市场，目前产能无扩张计划，但有大量客户兴趣和开发合作 [44] - 该业务机会预计在2026年末或2027年产生实际营收 [46] 问题: 2026年定价谈判进展及长期协议到期影响 [49] - 公司目标是与客户达成有利的定价协议，但具体幅度尚待确定，将在2026年1月提供更多细节 [50] - 长期协议机制继续发挥作用，公司正与客户合作，在支持客户获取市场份额与平衡资本支出回报之间找到双赢解决方案 [52][53] 问题: 2026年业务增长目标是否为双位数 [56] - 公司预计2026年22纳米和28纳米技术将实现双位数同比增长 [56] 问题: 新加坡扩产最新进度 [57] - 新加坡12X晶圆厂预计2026年1月开始投产，2026年下半年开始较大规模量产，时间表未变 [57] 问题: 股息政策会否调整 [58] - 公司将继续平衡高派息率与绝对股息，该策略立场保持不变 [58] 问题: 22/28纳米及8吋晶圆定价趋势 [61] - 定价策略保持一致，将与客户紧密合作以保护和获取市场份额，具体平均销售价格指引将在2026年1月法说会提供 [62] - 公司相信其在8吋和12吋成熟节点的市场地位将得到强化，有助于长期维持增长 [63] 问题: 半导体关税及美国产能投资以抵消潜在影响 [65] - 公司通过新加坡和美国的产能建设应对地缘政治变化，将潜在关税影响转化为业务机会，并与客户就利用其多元化制造地点进行讨论 [66] - 公司与英特尔的12纳米合作被视为在美国的投资，可能为未来更多合作奠定基础 [68] 问题: 2.5D先进封装产能利用率及深沟槽电容技术前景 [69] - 目前2.5D中介层产能约6,000片，因技术向深沟槽电容迁移，暂无扩张计划 [70] - 深沟槽电容技术的营收贡献规模尚早，取决于边缘AI市场的发展 [72] 问题: 美国12纳米合作项目业务模式及会否蚕食现有节点 [76] - 12纳米合作项目按计划进行，预计2027年初开始客户产品产出，业务模式细节将在量产及收入确认时更新 [77] - 公司对探索12纳米以上或更成熟节点的未来合作机会持开放态度 [79] 问题: 推进12纳米以上合作的先决条件及营收贡献时间表 [84] - 推进合作需进行市场验证和尽职调查，确保对双方经济有利，公司对此持开放态度 [84] - 12纳米技术预计2027年开始产生营收贡献，之后逐步放量 [87] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的合作伙伴、应用及差异化 [90] - 该技术已用于射频集成电路的小型化设备量产，未来可应用于内存对内存等堆叠，公司正基于深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠两大核心技术开发先进封装方案 [92] - 公司致力于通过该技术建立差异化优势，以应对市场需求 [93]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度合并营收为新台币5913亿元，环比略微增长，主要得益于晶圆出货量增加，但新台币汇率带来约3%的不利影响 [4] - 第三季度毛利率因产能利用率改善而上升至298% [4] - 第三季度归属母公司净利润为新台币1498亿元，每股盈余为新台币12元 [4] - 第三季度产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达到100万片12英寸约当晶圆 [4] - 2025年前三季累计营收为新台币1757亿元，同比增长22% [5] - 前三季毛利率约为284%，累计毛利近新台币500亿元 [5] - 前三季每股盈余为新台币254元，低于2024年同期的312元 [5] - 截至2025年第三季度末，现金水位仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [5] - 平均销售价格在过去两季度保持坚挺 [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点划分，22纳米和28纳米仍是主要技术节点，两者合计营收占比约35% [6] - 22纳米技术平台持续提供差异化优势，其营收在2025年单独贡献超过总销售额的10% [9] - 40纳米和65纳米营收占比大致持平，分别约为17%和18% [6] - 22纳米产品预计将有超过50个产品投片，其贡献度预计在2026年持续增加 [9] - 公司近期宣布55纳米BCD平台已准备就绪，该平台符合最严苛的车用和工业标准 [9] - 在8英寸平台方面，预计2025年将实现高个位数增长，主要由电源管理芯片和液晶显示驱动芯片推动 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美市场营收占比为25%，较上一季度的20%提升5个百分点 [6] - 亚洲市场营收占比在第三季度下降近4个百分点至63% [6] - 无晶圆厂公司与整合组件制造商客户占比在第三季度保持不变 [6] - 通讯和计算机领域的销售组合微幅上升，而消费性电子领域下降近4个百分点至29% [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于提供高度差异化的特殊技术平台 [9] - 公司正将可服务市场扩展至12纳米薄层制程以及部分先进封装领域 [18] - 公司拥有地理多元化的制造据点，包括新加坡和美国的产能建设，长期目标是在台湾与海外地点之间实现平衡的产能分配 [28] - 公司正发展25D中介层与深沟槽电容技术以及晶圆对晶圆堆叠技术，以应对AI、高效能运算等市场的功率效率需求 [40] - 与英特尔在12纳米技术上的合作正按计划进行，早期制程设计套件预计于2026年1月准备就绪，客户产品预计2027年初问世 [67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到多数市场领域的需求增长，特别是智能手机和笔记本电脑销售回升带动了客户的补货订单 [9] - 展望第四季度，预计晶圆出货量将与第三季度持平，2025年全年出货量将以低十位数百分比增长收官 [10] - 尽管存在持续的全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长动能将延续至2026年，预计晶圆出货量将实现同比增长 [15] - 整体22纳米和28纳米营收预计在2026年实现双位数同比增长 [16] - 2026年第一季度可能仍是具有挑战性的季度，存在季节性因素 [16] - 针对潜在的关税变动等不确定性，公司保持谨慎并密切关注进展，同时认为自身多元化的制造布局有助于应对结构性变化 [27][30] 其他重要信息 - 2025年资本支出预算维持在18亿美元不变，其中90%用于12英寸和8英寸产能 [8] - 第三季度月产能因12X晶圆厂而微幅增加，目前月产能近32,000片，下一季度总可用产能将保持平稳 [7] - 公司正利用智能制造和AI技术提升晶圆厂效率，以增强长期运营竞争力 [32] - 公司预计2026年的折旧费用增幅将降至低十位数百分比，2025年折旧费用增幅超过20%，预计2026或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [39] - 12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，并于2026年下半年开始放量 [49] 问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年看法 [13] - 2025年低十位数出货增长由差异化的22纳米技术及特殊技术平台在广泛市场需求复苏背景下支撑 [14] - 12英寸增长动能来自22纳米逻辑制程用于图像信号处理器、Wi-Fi连接及高端智能手机显示驱动芯片 [14] - 8英寸平台预计2025年高个位数增长 [14] - 2026年仍将经历季节性波动，第一季度可能面临挑战，但全年预计晶圆出货量同比增长，22/28纳米营收预计双位数增长 [15][16] - 公司对2026年相对有信心，但提供季度指引为时尚早 [18] - 关于2026年 wafer shipment 是否仍能保持低十位数增长，公司表示目前不提供具体 wafer shipment 指引，待第一季度时提供更清晰信息，但确认22/28纳米预计双位数同比增长 [20] 问题: 第四季度毛利率展望及成本结构 [21][22] - 第四季度毛利率预计维持在高20%的区间，影响因素包括产能利用率、产品组合、折旧及汇率 [21] - 新台币兑美元汇率仍处于不利情况，侵蚀约3%营收 [21] - 2025年折旧费用面临20%以上的同比增长 [21] - 其他制造成本下降部分与员工奖金（基于利润分享）有关，利润好转导致第三季度奖金费用增加，该成本将随利润确认而波动，下降趋势不会持续 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（关税、半导体设备出口管制、稀土供应）的影响 [26][27][29][30] - 对潜在关税影响保持谨慎，目前尚未看到具体影响，但会审慎进行业务规划 [27] - 公司地理多元化制造据点有助于应对地缘政治关切和供应链韧性需求 [28] - 关于半导体设备出口管制，公司不予猜测，但正密切监控进展，鉴于在美国的投资，将积极进行沟通，暂无进一步更新 [29][30] - 关于稀土供应限制，目前未看到对公司的冲击，但会持续监控供应链韧性 [34] 问题: 2026年定价前景及成本展望 [31][32][44][45][52][53] - 2025年ASP保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定 [31] - 2026年ASP展望将在2026年1月的法说会提供更多细节，目前正与客户进行讨论 [31][53] - 定价策略是综合考虑技术差异化、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等价值主张的结果，目标是与客户找到双赢平衡 [53] - 关于长期协议到期的影响，LTA是确保相互承诺的机制，公司将继续与客户合作，在支持客户获取市占率与保障资本回报之间取得平衡 [46][47] - 成本竞争力是持续目标，公司正通过内部效率提升（如智能制造、AI）和与供应商合作来推动成本节约 [32] 问题: BT基板供应紧张是否影响客户需求 [34] - 目前未观察到相关影响，但持续监控供应链韧性，确保供应保障、品质标准与成本控制 [34] 问题: 智能手机和PC需求复苏前景 [35] - 第四季度 wafer shipment 预计持平，库存水平健康，通讯领域略有下降，但计算、消费、汽车领域微幅增长，这更多反映终端需求状况 [35] 问题: 折旧费用增长放缓对毛利率的潜在影响 [38][39] - 2026年折旧费用增幅预计降至低十位数百分比，2025年增幅超过20%，预计2026或2027年为折旧曲线峰值，这为EBITDA利润率提供了良好支撑 [39] 问题: 中介层业务策略与先进封装发展 [40][41][61][62][63] - 公司正为云AI和边缘AI市场准备先进封装解决方案，核心是发展具备深沟槽电容的25D中介层以及晶圆对晶圆堆叠技术 [40] - 目前25D中介层产能约为每月6千片，暂无扩张计划，因技术正转向深沟槽电容 [62] - 相关业务预计在2026年末或2027年才开始放量 [41] - 深沟槽电容技术是针对AI、高效能运算、PC、笔记本和智能手机空间的关键技术，目前难以预测其未来营收贡献占比 [63] 问题: 新加坡扩产进度 [49] - 12X晶圆厂预计2026年1月开始投产，2026年下半年开始较高量产出，里程碑计划未变 [49] 问题: 股利政策 [50] - 公司持续尝试在高股利支付率与绝对股利之间取得良好平衡，此立场将继续 [50] 问题: 美国投资与12纳米合作细节 [57][58][60][66][67][70][71][72][73] - 与英特尔的12纳米合作进展顺利，按里程碑进行，早期PDK预计2026年1月就绪，客户产品预计2027年初问世 [67] - 业务模式细节待营收认列时更新 [67] - 公司对探索12纳米以上或更成熟节点的未来合作机会持开放态度，前提是互利互惠 [67][70][72] - 美国产能投资是公司地理多元化战略的一部分，有助于应对关税等问题，并可能带来机遇 [58] - 12纳米技术预计在2027年开始产生营收贡献并随后放量 [73] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的合作伙伴、应用与差异化 [75][76][77][78] - 晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的极小尺寸元件量产，并正发展内存对内存、大芯片对内存堆叠服务 [76] - 该技术是公司先进封装路线的基石之一，旨在提供差异化，并准备应对市场需求 [78] - 具体应用和时程仍在探索中 [76]

股价表现 - 联电美股盘前上涨1 44%至7 74美元[1] - 当日收盘价为7 63美元，较前一日上涨0 79%[1] - 52周股价区间为5 276美元至7 890美元[1] 第三季度财务业绩 - 第三季度营收为591 3亿元台币，略低于预估的592 7亿元台币[1] - 第三季度净利润为149 8亿元台币，大幅超出预估的98 8亿元台币[1] 第四季度业绩指引 - 预计第四季度晶圆出货量将环比持平[1] - 预计第四季度平均售价将环比保持稳定[1] - 预计毛利率将维持在20%高位区间[1] - 预计产能利用率将维持在70%中段水平[1] 资本支出计划 - 公司重申2025年资本支出计划为18亿美元[1]

业绩总结 - 2025年第三季度营业收入为59,127百万新台币，较2025年第二季度增长0.6%[7] - 第三季度净收入为14,982百万新台币，较第二季度增长68.3%[8] - 第三季度每股收益（EPS）为1.20新台币，较第二季度的0.71新台币显著上升[8] - 2025年1月至9月的营业收入为175,744百万新台币，同比增长2.2%[10] - 2025年1月至9月的净收入为31,535百万新台币，同比下降18.4%[10] 生产与运营数据 - 2025年第三季度晶圆出货量为1,000千片（12英寸晶圆当量），较2025年第二季度的967千片增长[7] - 第三季度的利用率为78%，较第二季度的76%有所提升[7] - 2025年第三季度的毛利率为29.8%，较第二季度的28.7%有所提高[8] 资本支出与未来展望 - 2025年全年的铸造资本支出计划为18亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂[26] - 第三季度现金及现金等价物为104,217百万新台币，较第二季度的111,994百万新台币有所下降[7]

根据您提供的任务要求和关键点内容，所有关键点均属于“公司基本信息与报告框架”这一单一主题。这些信息主要描述了公司的身份、报告的法律依据和格式，不涉及财务业绩、业务表现等具体运营内容。 公司基本信息与报告框架 - 公司名称为联华电子股份有限公司 (United Microelectronics Corporation)[1] - 报告提交日期为2025年10月28日[1][5] - 公司首席财务官 (CFO) 为刘志宏 (Chitung Liu)[5] - 公司注册地址位于新竹科学园区[1] - 本报告依据美国证券交易法规则13a-16或15d-16提交[1] - 报告文件类型为6-K表格[1][7] - 公司年度报告提交格式为20-F表格[1] - 报告包含附件99.1[7]

宏观经济与政策 - 央行行长潘功胜表示央行将继续坚持支持性的货币政策立场，并恢复公开市场国债买卖操作[2] - 央行研究优化数字人民币在货币层次中的定位，并研究实施支持个人修复信用的政策措施[2] - 央行将加快构建覆盖全面的宏观审慎管理体系，探索在特定情景下向非银机构提供流动性的机制安排[2] - 9月份我国规模以上工业企业利润同比增长21.6%，较8月份加快1.2个百分点，连续两个月增速超过20%[3] - 高技术制造业、装备制造业等新质生产力较快增长，私营和外资企业利润明显加快[3] - 前三季度我国社会物流总费用为14.2万亿元，与GDP的比率为14%，较去年同期下降0.1个百分点[4] - 国家外汇局近期将聚焦贸易便利化新出台9条政策措施，扩大跨境贸易高水平开放试点范围[3] - 近期将发布实施跨国公司本外币一体化资金池、境内企业境外上市资金管理等政策[3] 资本市场改革与监管 - 证监会发布《合格境外投资者制度优化工作方案》，从优化准入管理、便利投资运作等方面提出具体举措[5] - 合格境外投资者资格审批与开户"一件事"和配置型外资"绿色通道"同步落地[5] - 证监会发布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，围绕8个方面提出23项具体举措[5] - 证监会主席吴清表示将启动实施深化创业板改革，择机推出再融资储架发行制度[2] - 金融监管总局局长李云泽表示将构建投资于物与投资于人并重的金融服务模式，完善长期资本支持政策[2] - 交易商协会要求进一步做好债务融资工具募集资金监管，明确资金监管行应按照穿透原则管理募集资金[18] 股市表现与资金流向 - 周一A股放量上攻，上证指数涨1.18%报3996.94点，深证成指涨1.51%，创业板指1.98%[5] - A股全天成交2.36万亿元，科技龙头全线走强，存储芯片概念再掀涨停潮[5] - 香港恒生指数收盘涨1.05%报26433.7点，恒生科技指数涨1.83%[6] - 南向资金净买入28.73亿港元，中芯国际、腾讯控股、华虹半导体分别获净买入11.43亿港元、10.3亿港元、9.86亿港元[6] - 已有236家A股上市公司的前十大流通股股东名单中出现QFII身影，QFII合计持股量达10.18亿股[7] - 以三季度末收盘价核算，QFII持股市值合计达212.83亿元，新进重仓个股数量达93只[7] - QFII加码顺周期领域，有色金属、电力成为加仓的热门方向[7] 行业动态与公司公告 - 高通宣布正式进军AI数据中心市场，推出新型芯片AI200和AI250，与英伟达展开直接竞争[11] - 英伟达和德国电信计划在德国建设价值10亿欧元的数据中心，SAP将成为该数据中心客户[14] - 诺华制药宣布以120亿美元收购专注于RNA创新疗法开发的生物制药企业艾维迪生物科学[14] - 亚马逊计划裁员多达3万个岗位，约占其企业员工总数的近10%[14] - 丰田汽车9月全球销量同比增长3.1%至87.93万辆，连续9个月同比增长[14] - 贵州茅台董事长张德芹辞职，贵州省政府推荐陈华接任[9] - 恒瑞医药第三季度净利润同比增长9.53%，胜宏科技第三季度净利润同比增长260.52%[9] - 北方稀土第三季度净利润同比增长69.48%，中国铝业第三季度净利润同比增长90.31%[9] 国际形势与外部环境 - 外交部长王毅同美国国务卿鲁比奥通电话，表示希望双方相向而行，为中美高层互动做好准备[1] - 中美双方就两国元首会晤保持着密切沟通，外交部发言人表示如有进一步消息将及时发布[1] - 墨西哥总统辛鲍姆表示美国总统特朗普已同意再次延长两国就贸易、安全和移民问题达成协议的最后期限[12] - 阿根廷总统米莱领导的执政联盟赢得国会中期选举，缓解了投资者对其经济改革可能陷入停滞的担忧[12] - 国际货币基金组织预测美国政府债务负担率到2030年将达到143.4%，本世纪首次超过意大利和希腊[12] 大宗商品与外汇市场 - 国际贵金属期货普遍收跌，COMEX黄金期货跌3.40%报3997.00美元/盎司，COMEX白银期货跌3.61%[20] - 美油主力合约收涨0.08%报61.55美元/桶，布伦特原油主力合约跌0.25%报65.04美元/桶[20] - 伦敦基本金属多数上涨，LME锌涨1.09%，LME锡涨0.8%，LME铝涨0.68%，LME铜涨0.35%[20] - 在岸人民币对美元16:30收盘报7.1109，较上一交易日上涨121个基点，人民币对美元中间价调升47个基点[22] - 三大人民币汇率指数均创4月以来新高，CFETS人民币汇率指数报97.55，环比涨0.47[22]

联电与世界先进的2026年价格谈判策略 - 联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，以应对成本上升与报价松动的双重风险 [2] - 联电意在通过向上游争取成本空间，再与下游客户谈判以稳住平均销售单价与现金流 [2] - 15%的降本要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节，已有材料厂考虑以“分阶段让利”换取两至三年长约与最低采购量 [2] 成熟制程晶圆代工行业竞争格局 - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战 [2] - 2024年大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片约当12吋晶圆，预计2025年将达到1,010万片 [6] - 研究机构判断，到2026年中国晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的“守价+长约”谈判构成长线压力 [6] 晶圆代工厂的应对策略与核心能力 - 晶圆代工厂需具备三大应对能力：在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线、争取签订二至三年长期合约以换取订单可预测性、通过提供设计支援等附加服务深度绑定核心客户 [3] - 联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以“小幅让利换长约”策略维持稼动率 [3] - 世界先进凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证 [3] 台湾晶圆代工厂的竞争优势 - 台厂具备三大优势：制程稳定度与交期可控、车用认证经验丰富能提供长期供货与可靠度保障、与IC设计及生产测试生态链紧密整合可快速支援设计修正与小量试产 [7] - 未来全球代工竞争将进入“量产规模”与“技术附加价值”并重的新阶段，台湾厂需从传统制造走向技术服务与方案整合 [7] - 成熟制程价格战预计将延续至少一年，但联电与世界先进若能成功透过“守价+长约”策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升，整体营运仍有支撑 [7]

半导体板块 - 德州仪器推出业界首款通过Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级无线MCU系列，集成信道探测协处理器，通过ISO 21434汽车网络安全标准认证[5][6] - 江波龙推出集成封装mSSD，采用Wafer级SiP封装将焊点从近1000个减少至0个，产品不良率从≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，交付效率提升1倍以上且附加成本下降超过10%[7][8][9] - 联华电子推出55纳米BCD平台，提供非磊晶、磊晶（支持150V操作电压）及SOI制程，整合超厚金属层、嵌入式闪存与RRAM技术，满足车规AEC-Q100 Grade 0/1标准[11][12] 汽车电子板块 - 萝卜快跑与瑞士邮政巴士合作，计划于2025年12月在瑞士启动自动驾驶服务AmiGo，采用第六代无人车配备10重安全冗余与6重MRC安全策略[14][15] - 小马智行与北汽新能源合作第300台极狐阿尔法T5 Robotaxi下线，自动驾驶套件成本较前代降低70%，安全性超人类驾驶员10倍，基于超过5500万公里实测数据[16][17] - 通用汽车计划于2028年在凯迪拉克ESCALADE IQ车型部署"视线脱离"自动驾驶功能，采用激光雷达、雷达和摄像头融合方案，计算性能提升35倍、带宽提升1000倍[19][20] AI板块 - 百川发布循证增强医疗大模型M2 Plus，医疗幻觉率较DeepSeek低约3倍，集成六源循证推理范式，涵盖4000余万篇医学期刊论文[21][22][23] - RoboSense与导远科技战略合作，结合激光雷达与高精度IMU芯片技术，开发多模态传感器融合方案，IMU模组支持全温校准与厘米级定位[24][25][26] - 生数科技开放Vidu Q2参考生视频大模型API，支持7主体精准控制、5分钟视频生成及1080p输出，提供700+行业模板，降低AI视频创作门槛[28][29][30] 元宇宙板块 - 三星发布Galaxy XR头显，搭载骁龙XR2+ Gen2平台与Android XR系统，集成Gemini多模态AI，电池续航达2.5小时，采用人体工学轻量化设计[32][33][34] - Amazon推出AI智能送货眼镜，集成计算机视觉与平视显示功能，引导配送员路径规划与包裹识别，配备可更换电池与紧急按钮[35][36] - Unity 6引入Android XR支持，与谷歌、三星合作优化开发环境，助力应用移植至Galaxy XR等设备，降低开发成本[37]

公司技术发布 - 联华电子发布其55纳米BCD平台 [1] - 新平台旨在应对电子设备中日益增长的电源管理复杂性 [1] - 该平台为下一代移动设备、消费电子、汽车和工业应用带来更高性能和能效 [1] 行业应用领域 - 新技术平台的应用目标市场包括移动设备、消费电子、汽车及工业应用 [1]