联电7月30日公布2025年第二季度财报显示，合并营收587.6亿元新台币，净利润89亿元新台币，每股收 益0.71元新台币。 来源：智通财经 ...

财务表现 - Q2营业总收入20.1亿美元 同比增长14.9%但逊于市场预期 [1] - GAAP每股美国存托凭证收益0.12美元 显著低于市场预期的0.89美元 [1] - 归属于母公司股东净利润折合新台币89.0亿元（约3.04亿美元） [1] - 毛利率维持在28.7% 营业利润率达18.4% 体现良好成本管控能力 [1] 技术进展 - 22/28纳米制程营收占比攀升至40%创历史新高 成为最大亮点 [1] - 增长动能主要来自通讯领域需求 包括影像信号处理器、NAND控制器、WiFi及LCD控制器等应用 [1] - 晶圆出货量环比增长6.2% 产能利用率从Q1的69%提升至76% [1] 战略定位 - 持续聚焦22/28纳米技术节点的差异化战略 定义为具备长期竞争力的关键节点 [2] - 通过特殊工艺如OLED驱动IC和射频芯片巩固成熟制程市场份额 [2] 风险因素 - 新台币升值趋势若延续将压缩以美元结算的营收利润空间 [3] - 美国关税调整带来供应链不确定性 促使加速与客户协商转移生产地 [3] 未来规划 - Q3晶圆出货量预计低个位数增长 美元定价保持稳定 产能利用率维持70%中段水平 [4] - 2025年资本支出计划18亿美元 重点投向新加坡厂扩产及12纳米技术研发 [4] - 新加坡第三期工厂预计2026年初量产 强化供应链韧性并满足客户地理多元化需求 [3][4] 市场表现 - 股价因Q2财务业绩低于预期而下跌 盘前跌1.54%报7.01美元 [5] 行业态势 - AI与汽车电子需求推动半导体复苏 但地缘政治与高端设备依赖仍为挑战 [5] - 公司通过扩产与技术升级有望在成熟制程市场保持领先地位 [5]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度，公司合并收入达数十亿美元，毛利率约28.7%，归属于母公司股东的净利润为新台币89亿，普通股每股收益为新台币0.71 [7] - 第二季度晶圆出货量增至95.7万片，环比增长约6.3%，利用率从第一季度的59%提升至76%，收入环比增长约1.6% [7][8] - 上半年收入增长4.7%，毛利率达27.7%，归属于母公司股东的净利润为数十亿美元，每股收益为新台币1.34，2025年底现金超数十亿美元，达110亿，公司总股本约37337.04亿美元 [10] - 第二季度ASP略有上升，主要因产品组合优化 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，欧洲收入占比升至8%，亚洲达67%，ICM略升至19%；按应用划分，消费类占比降至33%，通信类升至41%，事件技术收入持续增加，40纳米以下收入占比超一半，达55%，22纳米和28纳米占比40% [11][12] - 22和28纳米产品组合收入持续增长，占总销售额40%，创历史新高 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年公司预计可寻址市场将实现低个位数增长，公司增长前景不变 [34] - 目前计算机、消费和通信领域健康，汽车和工业领域仍处高位，DOI接近健康水平 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续通过技术和产品组合差异化，提升ASP韧性，扩大技术差距，增加特定节点收入贡献 [20] - 持续提供40和55纳米节点专业技术，降低该领域收入竞争压力 [21] - 开发2.5D中介层，利用3D晶圆堆叠和TSV提升专业技术竞争力，为云计算AI和边缘AI市场做准备 [31][32] - 应对宏观和地缘政治风险，积极管理外汇风险，保持财务灵活性 [16] - 定位为专业代工厂，专注低泄漏、低功耗逻辑、高电压、BCD和非华为内存、RF SOI解决方案，减少与中国代工厂竞争 [67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年增长前景略好于可寻址市场，预计全年增长前景不变，但2026年及以后需与客户密切合作并监测DOI情况 [34] - 目前DOI接近健康水平，计算机、消费和通信领域健康，汽车和工业领域仍处高位，宏观经济和DOI监测下，市场上行可见度低 [35][36] - 库存情况总体健康，部分主要领域库存较少，汽车和工业领域较高，Q4不做指引，2025年全年展望不变 [51][52] 其他重要信息 - 2025年资本支出预算维持在18亿美元不变 [12][17] - 新加坡Fab12i新三期设施计划2026年投产，提升供应链弹性 [15] - 与英特尔12纳米合作项目进展顺利，预计2026年6月为首批客户准备好早期PDK，2027年客户产品开始量产 [22] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2026年ASP趋势展望 - 公司通常不提供2025年后指引，ASP战略是通过技术和产品组合差异化提升韧性，近中期ASP受22/28纳米产品组合影响，Q3产品组合不变，ASP将保持稳定 [20][21] 问题2: 14纳米及以下产品占比是否会增加，来自12纳米还是6纳米 - 12纳米尚远，与英特尔合作按里程碑推进，目前双方在验证试点线性能，预计2026年6月为首批客户准备好早期PDK，2027年有相关收入 [22] 问题3: 关税对客户行为和下半年季节性或前景的影响 - Q2和Q3需求部分受美国关税预期下的库存积累驱动，2025年市场受政策和宏观不确定性影响，季节性模式可能改变，公司和客户将密切监测终端市场 [28][29] 问题4: 先进封装业务发展及插层器产能利用和潜在应用 - 公司积极布局先进封装，为云计算AI和边缘AI市场增长做准备，开发2.5D中介层，当前插层器向下一代发展，预计后续量产；利用3D晶圆堆叠和TSV为5G和6G RFIC等提供服务 [31][32] 问题5: 半导体行业未出现季节性复苏原因 - 2025年初预计公司增长前景略好于可寻址市场，可寻址市场将低个位数增长，目前公司增长前景不变；2026年及以后需与客户密切合作并监测DOI情况；DOI接近健康水平，计算机、消费和通信领域健康，汽车和工业领域仍处高位，市场上行可见度低 [34][35][36] 问题6: 外汇因素是否用于与客户协商明年定价 - 公司与客户密切沟通定价，但关键是通过技术差异化提升产品组合，增强ASP韧性 [37][38] 问题7: 新加坡fab 20/22纳米扩建进度、客户情况及相关价格情况 - 新加坡12i设施预计2026年1月开始量产爬坡，2026年实现高产量，主要应用于通信领域，22/28纳米高压解决方案有差异化，ASP健康 [42][43] 问题8: 实现中30%或低到中30%毛利率的现实途径及定价作用 - 公司目标是提升毛利率，通过技术开发、产品组合优化和合作，预计2026 - 2027年市场份额增加；折旧费用增长将在2026 - 2027年放缓，成本结构改善 [46][47][48] 问题9: 22纳米以下高压解决方案路线图及客户需求时间 - 22纳米高压解决方案在未来几年仍具竞争力，22纳米以下高压解决方案在路线图上，但与客户协商中，暂无具体时间框架 [49][50] 问题10: 部分消费类无晶圆厂公司Q3指引下调，公司Q3晶圆订单略升，Q4是否有波折 - 库存情况总体健康，部分主要领域库存较少，汽车和工业领域较高，Q4不做指引，2025年全年展望不变 [51][52] 问题11: Q2 28纳米收入增长驱动因素及2026年无线通信份额增长和其他产品情况 - Q2 22/28纳米收入增长主要来自通信领域，未来该业务将持续增长，受技术、客户需求和新加坡12i fab扩建支持，2026年将贡献收入 [56][57] 问题12: 新加坡晶圆能否因成本高定价更高及2026年高产量生产产能预期 - 定价基于技术和价值主张，需与客户沟通；不透露具体产能，22/28纳米产能整体利用率高于公司平均水平 [58][59] 问题13: 英特尔新管理层对合作及业务发展影响，是否考虑收购英特尔产能 - 与英特尔12纳米合作进展顺利，按里程碑推进，双方承诺度高，目前情况无变化 [61] 问题14: Q3外汇比率 - 新台币兑美元每升值1%，毛利率侵蚀0.4 - 0.5个百分点，Q3不做预测，指导使用当前汇率约29.8%，Q2加权平均汇率30.81% [65] 问题15: 中国竞争对手利用率高，成熟节点市场竞争及公司受益情况 - 公司定位专业代工厂，提供差异化技术，减少与中国代工厂竞争，在高端智能手机、OLED显示等领域有竞争力 [67] 问题16: 长期毛利率目标 - 通过提升产能利用率、优化成本结构、管理ASP和改善产品组合，公司有提升毛利率的路线图，折旧费用增长将在2025年后放缓 [74][75][76] 问题17: 今年及明年折旧成本增加情况 - 今年折旧费用同比低20%，明年预计增幅降至10%以下 [77] 问题18: 中国业务战略，IDM客户能否利用中国产能 - 公司多元化制造可满足不同客户需求，欢迎客户利用中国产能，将与客户密切合作 [78][79] 问题19: 通信领域竞争对手定价行为 - 产能充足时，定价受关注，定价行为取决于产能情况，不同地区产能不同，相关讨论常见 [83] 问题20: 英特尔裁员对合作影响及合作对2027 - 2028年毛利率中期展望影响 - 合作项目从研发向高产量生产准备阶段推进，涉及更多组织参与，从绝对金额看，合作对毛利率有积极影响 [86] 问题21: 中国业务利用率和价格压力情况及展望 - 中国12x设施满负荷运行，高于公司平均水平，公司业务管理集中，不同地点无定价差异 [91]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度合并营收达十亿美元 毛利率为287% [6] - 归属于母公司股东的净利润为89亿新台币 每股收益071新台币 [6] - 晶圆出货量环比增长63%至957000片 但新台币兑美元汇率从Q1的3289升值至Q2的3081 抵消部分增长 [6][7] - 产能利用率从Q1的59%提升至Q2的76% 带动营收环比增长16% [7] - 上半年营收同比增长47%至十亿美元 毛利率为277% 低于2024年同期的331% [8] - 截至2025年底现金储备达1110亿新台币 总权益为3733704亿新台币 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米制程营收占比达40% 创历史新高 [12][13] - 40纳米以下制程营收占比超过50% 其中22/28纳米占55% [10] - 按应用划分 消费电子占比下降1%至33% 通信增长1%至41% [10] - 无线通信、图像信号处理器、NAND控制器和LCD控制器是主要增长驱动力 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 欧洲市场营收占比提升至8% 亚洲市场占67% [9] - 中国市场(ICM)占比从18%微增至19% [9] - 新加坡12i晶圆厂Phase III扩建按计划推进 预计2026年投产 [13][43] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注于22/28纳米差异化技术 预计在无线通信领域持续获得市场份额 [13] - 与英特尔合作开发12纳米制程进展顺利 预计2026年完成PDK 2027年量产 [22][64] - 开发25D中介层和3D晶圆堆叠技术 布局AI计算芯片封装市场 [31][32] - 通过技术差异化减少与中国大陆晶圆厂的直接价格竞争 超过50%营收来自特色工艺 [70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2025年整体市场增长低个位数 公司增速将高于行业水平 [34][55] - 消费电子和通信领域库存已恢复健康水平 汽车和工业领域库存仍偏高 [35] - 地缘政治和美国关税政策带来短期不确定性 客户存在提前备货行为 [28][29] - 新台币汇率波动是主要风险 每升值1%将影响毛利率04-05个百分点 [67] 其他重要信息 - 2025年资本支出预算维持18亿美元不变 [16] - 折旧费用增速将从2025年的20%+降至2026年的个位数 [49] - 中国12X晶圆厂目前满负荷运转 利用率高于公司平均水平 [94] 问答环节所有的提问和回答 ASP展望 - Q2 ASP实现低个位数增长 主要受益于22/28纳米产品占比提升 Q3预计保持稳定 [21] - 长期ASP策略聚焦技术差异化和产品组合优化 而非直接价格谈判 [38][39] 12纳米进展 - 与英特尔合作按计划推进 预计2026年完成PDK 2027年量产 [22][64] - 合作范围从研发扩展至量产准备 英特尔各部门参与度增加 [89][90] 毛利率恢复路径 - 目标恢复至30%+水平 主要通过提升产能利用率(目前70%+)和优化产品组合实现 [46][48] - 折旧增速放缓(2026年降至个位数)将改善成本结构 [49][79] 中国市场动态 - 未观察到价格压力缓解 但公司通过特色工艺减少直接竞争 [70][93] - 中国晶圆厂满产运行 主要服务通信和高压器件市场 [43][94] 行业周期判断 - 当前能见度较低 传统季节性规律被宏观不确定性打破 [34][55] - 消费电子和通信库存健康 汽车/工业库存仍需消化 [35]

半导体行业发展逻辑 - 全球半导体器件销售额从1977年的38亿美金增长至2024年的6179亿美金，涨幅达162倍，同期全球GDP仅扩大至15.1倍 [1] - 半导体器件市场增速长期显著超越GDP增速，两者比例变化呈现三阶段特征 [3] 行业发展三阶段 - **暴增期（1977~1994）**：半导体产业初期填补市场需求空白，呈现井喷式增长 [5] - **稳定期（1995~2009）**：器件销售额占GDP比例稳定在0.45%，市场饱和，增速与GDP基本同步（除2000年IT泡沫） [5] - **增长期（2010以后）**：智能手机普及带动移动互联网发展，半导体市场增速再次大幅超越GDP [5] 半导体行业独特性 - **信息产业基座属性**：芯片是数据采集、传输、处理、存储的核心载体，信息量几何级增长推动需求持续扩张 [5] - **摩尔定律驱动**：芯片性能/性价比持续翻倍提升，技术迭代带动全产业链（如设备、材料）增长，例如ASML光刻机 [5] 第三阶段（2010~2020s）特征 - 移动互联网（3G/4G）推动数据量爆发，芯片需求聚焦更快处理能力、更大存储容量及更高通讯速度 [6] - 2010年后半导体市场规模保持6%年化增速，呈指数级增长 [6] - 设备市场及大硅片出货量（等效面积）同步增长，反映产能扩张与技术迭代 [7][8] 第四阶段：AI驱动的新增长 - AI算力芯片需求暴增导致器件销售额提升，但硅片出货面积未显著变化，表明增长主要依赖高端芯片单价提升 [10] - TSMC（先进工艺）与UMC（成熟工艺）营收分化，印证AI芯片对市场结构的重塑 [11] - 测试设备商爱德万销售额暴涨，反映下游设计公司扩产意愿强烈 [15] AI行业长期潜力 - 短期（2~3年）算力军备竞赛持续，大模型训练/推理需求维持高位 [14] - 长期AI应用落地（如Agent、智能驾驶、机器人）可能引发消费电子换机潮，带动全品类芯片需求 [16] - AI生成数据量将远超人类自发数据量，进一步放大芯片需求 [16]

业绩总结 - 2025年第二季度营业收入为58,758百万新台币，较第一季度增长1.6%[7] - 2025年第二季度净收入为8,903百万新台币，较第一季度增长14.5%[7] - 2025年第二季度每股收益（EPS）为0.71新台币，较第一季度的0.62新台币增长14.5%[8] - 2025年上半年营业收入为116,617百万新台币，较2024年同期的111,431百万新台币增长4.7%[10] - 2025年上半年净收入为16,591百万新台币，较2024年同期的24,205百万新台币下降31.5%[10] 用户数据与产能 - 2025年第二季度晶圆出货量为967千片12英寸晶圆，较第一季度的910千片增长6.3%[7] - 2025年第二季度的产能利用率为76%，较第一季度的69%上升7个百分点[7] 财务状况 - 2025年第二季度毛利为16,878百万新台币，占营业收入的28.7%[8] - 2025年第二季度总资产为548,144百万新台币，较第一季度的572,962百万新台币下降4.3%[7] - 2025年第二季度总负债为211,098百万新台币，较第一季度的182,134百万新台币上升15.9%[7]

半导体行业投资机会分析 - 投资者可关注电子-半导体行业的两家公司：联华电子(UMC)和Nova Ltd(NVMI) [1] - 联华电子当前Zacks评级为2(买入) Nova Ltd评级为3(持有) 显示联华电子盈利预测修正更积极 [3] 价值投资评估体系 - Zacks评级系统结合价值类别评分可产生最佳回报 重点关注盈利预测及修正 [2] - 价值评估指标包括市盈率(P/E) 市销率(P/S) 盈利收益率 每股现金流等传统指标 [4] 公司估值比较 - 联华电子前瞻市盈率13.77倍 Nova Ltd为30.55倍 [5] - 联华电子PEG比率1.56 Nova Ltd为2.10 显示联华电子增长估值更具吸引力 [5] - 联华电子市净率1.54倍 Nova Ltd达7.71倍 显示前者资产估值更合理 [6] 综合评估结论 - 联华电子获得价值评级A Nova Ltd仅为D级 [6] - 基于盈利前景和估值指标 联华电子当前是更优的价值投资选择 [6]

半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大负面因素影响，多家一线IC设计大厂下半年大幅削减成熟制程投片量，第3季投片量较第2季锐减20%-30% [2][3] - 晶圆代工厂产能利用率持续下滑，预计下半年从上半年的70%降至60%甚至更低 [4] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见出现亏损 [3] 主要晶圆代工厂商业绩表现 - 联电首季毛利率降至26.7%，为四年来低点，下半年恐回测25%甚至面临20%保卫战 [3][4] - 世界先进首季毛利率30.1%，第2季可能跌破30%，下半年受市况疲弱冲击 [3][4] - 力积电第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力大 [3][4] 行业需求分化 - 半导体行业仅剩以辉达为首的AI需求支撑，台积电表现一枝独秀 [4] - 未获得AI大单的成熟制程厂商受消费性电子、车用等领域需求不佳冲击 [4] - 客户投片态度高度观望，手机、网通、车用等终端应用下单力道全面缩手 [3]

12nm制程成为芯片产业焦点 - 12nm工艺节点虽为十年前量产技术，但近期成为紫光展锐、龙芯、索尼、英特尔等国内外芯片厂商的共同选择[1] - 该节点被重新定义为"黄金中节点"，商业价值和战略意义快速提升，由算力边缘化、成本敏感化、产业地缘化、封装系统化共同驱动[3] 12nm应用谱系扩展 - 应用场景覆盖穿戴终端（紫光展锐W527平台）、服务器（龙芯3C6000）、手机独显（REDMI D2）、智能眼镜（富瀚微MC6350）、AI一体机（江原科技D10）等9大领域[5] - 典型产品特性：龙芯3C6000通过架构优化实现16核/32线程，对标英特尔7nm Xeon；富瀚微MC6350功耗仅为市场主流产品的1/4；江原D10实现全流程本土化[7][9][10] - 索尼计划在图像传感器逻辑电路采用12nm，凸显其低功耗与面积控制优势[11] 12nm复兴的四大逻辑 - **边缘AI需求**：7nm/5nm成本过高，28nm/40nm性能不足，12nm在性能-功耗-成本平衡性上成为边缘AI SoC理想选择[13] - **地缘政治因素**：12nm既非最尖端（规避制裁）又能支撑中高端应用，在中国/东南亚等地具备成熟制造基础[13] - **先进封装适配**：12nm与2.5D/3D-IC等封装技术高度兼容，可通过异质集成构建"准先进系统"[13] - **先进制程资源紧张**：7nm以下产能受EUV限制，12nm成为承接28/40nm升级需求与高端制程溢出需求的"分流节点"[14] Foundry厂商布局动态 - 台积电12FFC工艺为16nm家族优化版，2017年量产，近期在熊本厂、欧洲合资厂均有扩产规划[16][17] - 联电与英特尔合作开发12nm平台，预计2027年量产，分工模式为英特尔负责制造、联电主导技术开发[17][18] - 合作动因：联电需突破28nm红海竞争，英特尔需提升产能利用率并学习Foundry服务经验[19][21] - 三星8nm因发热控制问题促使部分客户回流台积电12nm，后者获EDA工具更积极支持[17] 12nm的战略定位 - 技术特性：非EUV光刻技术下最先进节点，晶体密度达16nm世代极致[16] - 未来角色：主导边缘AI终端、智能感知系统、消费电子SoC、汽车电子及XR芯片，成为系统级解决方案的关键中枢[14][23]

公司定位与行业地位 - 联华电子(UMC)在2025年持续巩固其全球半导体代工领域的地位，成为芯片设计公司的重要合作伙伴 [1] - 公司在人工智能、汽车自动化、5G基础设施和物联网设备等先进技术领域保持关键供应链角色 [1] - 专注于成熟和特殊工艺节点的战略使其区别于追逐尖端纳米技术的同行 [2] 运营与产能布局 - 在台湾、新加坡和日本的晶圆厂保持健康产能利用率，主要受汽车电子、工业应用和电源管理需求驱动 [2][7] - 通过亚洲多地制造布局和全球科技巨头合作，有效缓解地缘政治紧张和供应链重组带来的冲击 [2] 财务表现与市场反应 - 截至7月18日公司股价年内上涨15.3%，但4月季度每股收益9美分，低于预期10% [3] - 预计7月30日公布的下季度每股收益14美分，同比将下降17.65% [3] - 近期财务波动主因年初实施的一次性价格调整，以及折旧、高资本支出和战略重组影响 [4] 未来展望 - 管理层预测随着平均售价稳定、产能利用率回升和新厂投产，2025年下半年利润率将恢复 [4] - Zacks预计公司当前年度收益将下降8.62%，但下年度增长11.32% [5][7] - 过去6个月股价上涨30.8%，远超同行8.5%的增长率及行业6%的涨幅 [5] 竞争优势 - 在可靠性、战略协同和全球多元化方面表现突出，适合长期持有 [6] - 相比同行Marvell Technology(MRVL)同期下跌40.4%、ASE Technology(ASX)下跌4.6%，表现显著优异 [5]