报告行业投资评级 - 报告未明确给出对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][13][14][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] 报告核心观点 - 联华电子22/28nm制程持续放量，成为核心增长驱动力，先进封装与硅光子技术有望打开中长期成长空间 [1][3][26][37] - 公司预计2026年将维持增长势头，增速有望跑赢自身可达市场，增长动能来自22nm平台加速推进、新工艺渗透及有利的定价环境 [3][26][28][37] - 公司通过新加坡扩产、与英特尔等合作，持续拓展全球布局与供应链多元化 [3][26][32][44] 联华电子25Q4业绩情况 - **总体业绩**：2025年第四季度营收618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36% [1][2][7]；毛利率30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点 [1][2][7]；季度晶圆出货量99.4万片（约当12英寸），产能利用率78% [7][8] - **全年业绩**：2025年全年营收2375.53亿新台币，同比增长2.3% [1][2][7]；全年毛利率29.0%，同比下降3.6个百分点 [2][7][9]；全年出货量同比增长12.3% [1][7] - **营收结构（按制程）**：22/28nm制程是核心驱动力，25Q4营收占比达36%，环比提升1个百分点 [2][10]；其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13% [10]；2025全年22/28nm制程占比37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比16%，同比提升约2个百分点 [2][11] - **营收结构（按地区/客户/应用）**： - **地区**：25Q4亚洲占比64%（环比+1个百分点），北美降至21%（环比-4个百分点），欧洲占比11%（环比+3个百分点）[2][14]；2025全年亚洲占比65%（同比+2个百分点），北美降至22%（同比-3个百分点）[2][20] - **客户**：25Q4整合元件厂（IDM）占比微升至20% [2][14]；2025全年IDM占比升至19%，同比提升3个百分点 [2][20] - **应用**：25Q4消费电子占比降至28%（环比-1个百分点）[14]；2025全年消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点 [2][20] 公司业绩指引与展望 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%，晶圆出货量预计环比持平，以美元计平均销售单价预计保持坚挺 [3][22]；毛利率预计处于High-20%区间，产能利用率预计维持在Mid-70%水平 [3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元 [3][24] - **下游需求与技术展望**： - **增长动能**：2026年增长主要来自22nm平台流片加速推进及新工艺方案的市场渗透 [3][26][37] - **产能与布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年建成投产，旨在协助客户实现供应链多元化 [3][26]；通过与英特尔合作开发12nm工艺及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场 [3][26][44] - **技术领域**：公司将继续依托嵌入式高压、非易失性存储器及BCD等特殊工艺的领先地位确保稳健增长 [3][26]；先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足AI、网络通信、消费电子及汽车电子等领域需求 [3][26][37] - **市场与行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动，公司预计自身可达市场呈低个位数增长，但仍将跑赢可达市场平均水平 [28]；成熟制程供需格局正在改善，供给侧新增产能经济性减弱，本轮变化更具结构性 [51] Q&A环节关键信息补充 - **定价环境**：2026年的平均销售单价环境预计较2025年更为有利，公司定价逻辑锚定于技术差异化与制造执行力 [29]；公司已对部分客户实施向上的价格调整，同时也为支持部分客户实施了一次性价格下调 [33] - **增长驱动**：2026年核心增长驱动包括有利的价格环境、差异化技术、地域制造布局以及与英特尔的12nm合作项目 [37]；预计2026年下半年业务将明显强于上半年，因多项特色制程技术将在多个终端市场陆续导入并放量 [35] - **先进封装进展**： - 公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等 [40][41] - 目前与10余家客户开展先进封装合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入有望显著放量 [40]；预计2027年先进封装收入增速将高于5-10% [49] - 中介层产能扩张将与客户2027年爬坡计划匹配，2026年重点在于tape-out与技术验证 [42] - **硅光子技术进展**：布局重点在12英寸平台，通过与imec合作，计划于2027年向客户提供行业标准PDK [38]；已有12英寸硅光产品验证性能优势，预计2026年开始爬坡 [38] - **与英特尔合作**：12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out [37][44] - **特色工艺收入**：高压工艺、非易失性存储以及BCD等“特色工艺”整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30% [47] - **毛利率趋势**：2026年将面临折旧上升及通胀压力，公司将通过成本控制与运营效率改善来对冲影响，以维持稳定的EBITDA利润率 [48]

报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - **2025年第四季度业绩**：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - **2025年全年业绩**：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - **按制程划分**：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - **按地区划分**：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - **按客户类型划分**：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - **按应用领域划分**：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - **增长动能**：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - **产能与全球布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - **工艺技术**：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - **新技术方向**：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - **行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - **2026年增长预期**：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - **产能与折旧**：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - **定价环境与策略**：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - **先进封装进展**：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - **硅光子技术进展**：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - **12nm合作项目**：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - **特色工艺收入**：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - **成熟制程供需格局**：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - **地理多元化制造**：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]

市场整体表现 - 2026年1月30日，纳斯达克中国金龙指数收高0.35%，显示热门中概股整体表现略强于大盘 [1][7] - 美股三大指数收盘涨跌不一，道琼斯工业平均指数下跌55.96点，跌幅0.11%，收于49071.56点，纳斯达克综合指数下跌172.33点，跌幅0.72%，收于23685.12点，标准普尔500指数下跌9.02点，跌幅0.13%，收于6969.01点 [2][7] - 美股市场主要受科技股财报及美联储利率决议影响，微软股价重挫约10%，拖累科技板块，苹果公司计划在盘后公布业绩 [1][7] 热门中概股领涨个股 - 按市值排序的上涨股中，贝壳上涨3.45%，蔚来上涨3.92%，中通上涨1.32%，满帮上涨1.30%，理想汽车上涨0.64%，新东方上涨0.87%，BOSS直聘上涨0.37%，华住酒店集团上涨0.29%，中国新城农村上涨2.12% [1][7] - 全市场领涨中概股中，房多多涨幅最大，达18.12%，中北能上涨13.28%，见知教育上涨12.73%，极光上涨11.66%，起教育上涨8.93%，致保科技上涨8.86%，中阳金融上涨7.00%，网班科技上涨5.98%，云集上涨5.41%，诺亚财富上涨3.93% [3][4][9] 热门中概股领跌个股 - 按市值排序的下跌股中，联电下跌7.16%，日月光半导体下跌2.42%，富途控股下跌2.04%，网易下跌1.26%，万国数据下跌1.51%，哔哩哔哩下跌1.34%，台积电下跌1.00%，阿里巴巴下跌0.77%，携程下跌0.61%，京东下跌0.55%，小鹏汽车下跌0.35%，腾讯音乐下跌0.35%，拼多多下跌0.11%，百度下跌0.09%，中华电信下跌0.16% [1][7] - 全市场领跌中概股中，苏轩堂跌幅最大，达27.54%，开心汽车下跌26.06%，小i机器人下跌17.94%，星图国际集团有限公司下跌16.83%，铭腾国际下跌11.99%，迦里仕人才下跌11.83%，数海股份下跌10.87%，敦信金融下跌10.00%，惠程控股下跌9.94%，小赢科技下跌9.23%，阿特斯下跌9.06%，星竞威武下跌9.01%，九紫新能下跌8.86%，安博教育下跌8.48%，金生游乐下跌8.22%，能链智电下跌8.14%，小马智行下跌8.03%，丽翔教育下跌8.03%，宝盛科技下跌7.83%，微巴国际下跌7.55%，讯鸟软件下跌7.51%，优客工场下跌7.05% [4][5][6][11][12]

公司概况与市场地位 - 联华电子是一家重要的半导体公司，提供集成电路制造服务，是科技供应链中的关键参与者，影响从消费电子到汽车等多个行业 [1] - 公司在半导体代工领域与台积电和格罗方德等主要厂商竞争 [1] - 公司当前市值约为284.4亿美元，体现了其在半导体行业的重要地位 [5] 股价表现与市场数据 - 当前股价为11.40美元，今日下跌约8.62%，下跌1.08美元，日内交易区间在11.23美元至11.86美元之间 [4] - 过去52周，股价最高达到12.68美元，最低为5.66美元，显示出显著的市场波动性 [4] - 今日交易量为16,416,824股，反映了活跃的投资者关注度 [5] 分析师评级与目标价 - 法国巴黎银行分析师Alex Chang于2026年1月28日为联华电子设定了8.60美元的新目标价，较当前股价11.39美元存在约-24.50%的潜在下跌空间 [2][6] - 法国巴黎银行将公司评级从“中性”下调至“表现不佳”，表明对其未来业绩持谨慎看法 [2][6] 近期财务与战略动态 - 公司近期举行了2025年第四季度财报电话会议，会议内容提供了对其财务健康状况和战略计划的洞察 [3] - 财报电话会议可能涵盖了营收和利润率等关键指标，这些对于投资者评估公司市场定位至关重要 [3][6]

全球股指与大宗商品市场表现 - 美股三大股指期货在1月28日盘前齐涨 道指期货涨0.04%至49,079.60点 标普500指数期货涨0.37%至7,014.80点 纳指期货涨0.95%至26,224.70点 [1][2] - 欧洲主要股指涨跌互现 德国DAX指数跌0.10%至24,882.14点 英国富时100指数跌0.44%至10,162.90点 法国CAC40指数跌0.96%至8,074.85点 欧洲斯托克50指数微涨0.03%至5,996.25点 [2][3] - 国际油价小幅上涨 WTI原油涨0.32%至62.59美元/桶 布伦特原油涨0.12%至66.67美元/桶 [3][4] 宏观政策与监管动态 - 美联储将于北京时间1月29日凌晨3点公布利率决议 市场普遍预期将维持当前利率水平不变 随后鲍威尔将召开新闻发布会 其将面临政治干预争议及央行独立性等尖锐问题 [4] - 随着贝莱德首席投资官里克·里德尔出任美联储下任主席的呼声高涨 债券期货交易员正加大押注美联储将转向鸽派政策 利率期货市场资金流动显著提速 [5] - 美国参议院农业委员会将加密货币市场结构法案审议听证会推迟至1月29日 该法案旨在明确商品期货交易委员会对加密货币市场的监管 《CLARITY法案》已获众议院通过 [6] 贵金属与基本金属市场 - 花旗集团预计现货白银价格将在三个月内达到创纪录的每盎司150美元 分析师认为中国的强劲购买动能将持续 白银表现如同“加了杠杆的黄金” 若金银价格比回归2011年32:1的低点 白银价格可能高达每盎司170美元 [7] - 高盛指出基本金属涨势将迎来阻力 因价格飙升与制造业实际需求走弱形成背离 产业链下游生产企业已出现抵触反应 高盛调研显示铜加工企业订单量已下滑10%至30% [8] 半导体与设备行业 - 阿斯麦(ASML.US)2025年第四季度订单额创历史记录达132亿欧元 远超分析师平均预期的68.5亿欧元 其中极紫外光刻机订单额达74亿欧元 占总订单额一半以上 Q4销售额为97.18亿欧元 同比增长29% 净利润为28.40亿欧元 同比增长34% 公司上调2026年销售额指引至340-390亿欧元 预测区间中值高于分析师平均预期的350亿欧元 [9] - 阿斯麦宣布拟裁员约1700个岗位 约占员工总数的4% 主要影响技术部门和IT部门 旨在提升组织效率 [10] - 联电(UMC.US)2025年第四季度营收同比增长2.4%至19.7亿美元 超市场预期 但GAAP每股收益0.129美元略逊预期 Q4毛利率为30.7% 22/28纳米制程营收占比达36% 公司给出保守的Q1指引 预计毛利率回落至约20%高位区间 产能利用率处于70%中段范围 [13] 数据存储与芯片行业 - 希捷(STX.US)第二财季营收同比增长22%至28.3亿美元 高于预期的27.3亿美元 调整后每股收益3.11美元高于预期的2.81美元 Non-GAAP毛利率提升至42.2% 营业利润率达31.9% 均创历史新高 公司预计第三财季营收为29.0亿美元(上下浮动1亿美元) 调整后每股收益为3.40美元(上下浮动20美分) 均好于预期 其近线HDD产能已全部售罄至2026年全年 [11] - 德州仪器(TXN.US)2025年第四季度营收同比增长10%至44.2亿美元 略低于预期 每股收益1.27美元不及预期 但公司给出的Q1业绩指引强劲 预计营收为43.2-46.8亿美元 预测区间中值高于市场预期的44.2亿美元 预计每股收益为1.22-1.48美元 预测区间中值好于市场预期的1.26美元 数据中心营收猛增70% [12] 电信与科技行业 - AT&T(T.US)2025年第四季度营收同比增长3.6%至335亿美元 好于市场预期的328.7亿美元 调整后每股收益0.52美元好于预期的0.46美元 移动业务销售额增长5.3% 家庭有线业务销售额增长2.9% 公司预计2026年调整后每股收益为2.25-2.35美元 并计划在2026年回购约80亿美元普通股 [14] - 亚马逊(AMZN.US)官宣将裁员1.6万人 公司将为大多数美国员工提供90天的内部职位寻找机会 并为离职员工提供过渡支持 [15] 重要事件预告 - 北京时间1月29日03:00 美联储FOMC公布利率决议 03:30 美联储主席鲍威尔召开货币政策新闻发布会 [16] - 1月29日将有多家重要公司发布财报 包括微软、Meta、特斯拉、泛林集团、IBM、SAP、诺基亚、意法半导体、万事达、卡特彼勒等 [16]

2025年第四季度业绩表现 - 公司第四季度营收达19.7亿美元，同比增长2.4%，较市场预期高出6000万美元 [1] - 第四季度GAAP每股收益为0.129美元，略低于市场预期0.01美元 [1] - 第四季度毛利率为30.7%，营业利润率为19.8% [1] - 22/28纳米制程技术节点营收占比显著，达到36% [1] 运营与产能状况 - 第四季度晶圆出货量环比微降0.6%至99.4万片（约当12英寸） [1] - 第四季度总产能为130.5万片（约当12英寸），整体产能利用率维持在78% [1] - 因进行8英寸及12英寸厂年度维护，预计2026年第一季度总产能将小幅降至128.3万片（约当12英寸） [1] 现金流与营运资本管理 - 公司第四季度经营活动现金流入达330亿新台币，现金及等价物增至1106.6亿新台币 [1] - 应收账款周转天数缩短3天至47天，库存天数增加1天至77天 [1] 资本开支与未来规划 - 公司第四季度资本支出为5.01亿美元，2025年全年资本支出达16亿美元 [1] - 2026年现金资本支出预算设定为15亿美元 [1] 2026年第一季度业绩指引 - 晶圆出货量预计将保持平稳，平均销售单价（美元计）将保持坚挺 [2] - 毛利率预计回落至约20%高位区间 [2] - 产能利用率预计处于70%中段范围 [2]

Management repeatedly emphasized 22-nanometer as a key growth driver. Liu said 22- and 28-nanometer revenue in the fourth quarter represented 36% of total revenue. President Jason Wang added that 22-nanometer revenue increased 31% quarter over quarter to a record high and accounted for more than 13% of fourth-quarter revenue.In geographic revenue mix, management highlighted a shift away from North America. Liu said North America represented about 21% of fourth-quarter revenue, and on a full-year basis North ...

2025年第四季度及全年财务业绩摘要 - 第四季度营收为新台币618.1亿元（19.7亿美元），环比增长4.5%，同比增长2.4% [1] - 第四季度毛利率为30.7%，营业利润率为19.8% [1] - 第四季度归属母公司净利润为新台币100.6亿元（3.2亿美元），每股收益为新台币0.81元（每单位美国存托凭证0.129美元） [1] - 2025年全年营收为新台币2375.53亿元，同比增长2.3% [1] - 2025年全年每股收益为新台币3.34元（每单位美国存托凭证0.532美元），归属母公司净利润为新台币417.16亿元，同比下降11.6% [1] 运营与业务表现 - 第四季度晶圆出货量为99.4万片（12英寸约当量），环比微降0.6%，产能利用率为78% [1] - 22/28纳米制程营收贡献在第四季度达到36%，其中22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收超过13% [1] - 40纳米及以下先进制程营收占晶圆营收的53% [1] - 2025年全年22/28纳米制程营收贡献达到37% [1] - 按地区划分，第四季度亚太地区营收贡献增至64%，北美地区降至21%，欧洲地区增至11% [1] 技术发展、产能与资本支出 - 公司在新加坡Fab 12i的第三期新厂已于2025年完工，支持客户供应链多元化 [1] - 正通过创新且具成本效益的合作模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [1] - 公司在嵌入式高压、非挥发性内存及BCD等特殊技术领域建立的领导地位将持续支撑业务稳定增长 [1] - 预计先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用的需求 [1] - 第四季度资本支出为5.01亿美元，2025年全年资本支出为16亿美元，2026年基于现金的资本支出预算为15亿美元 [1] - 预计2026年第一季度产能将降至128.3万片12英寸约当晶圆，主要因8英寸和12英寸厂进行年度生产维护 [1] 可持续发展与企业责任 - 公司于2025年12月正式启用了循环经济与资源回收创新中心，该现场废弃物回收设施预计将减少台湾晶圆厂总废弃物产生量达三分之一 [1] - 公司在国际企业可持续发展基准评选中持续获得认可，包括CDP和MSCI ESG评级，并于2026年1月连续第三年在MSCI ESG评级中获得AA级 [1][2] - 公司于2025年12月连续第四年在CDP气候与水安全评级中获得最高评级 [2] 近期业务动态与合作 - 2025年12月，公司与imec签署许可协议，获得其iSiPP300硅光子制程技术，以加速公司硅光子技术路线图 [2][3] - 2025年12月，公司与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国本土合作进行8英寸高品质晶圆生产的可行性 [2][3] - 2026年1月，公司与SST宣布其28纳米SuperFlash® Gen 4汽车Grade 1平台即刻可用 [2] - 2025年12月，公司表彰了16家在碳减排方面取得杰出成就的供应商 [2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] - 2025年第四季度毛利率为30.7%，环比改善至30%以上，毛利为新台币189.5亿元 [4][6] - 2025年第四季度归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为0.81新台币 [4] - 2025年第四季度产能利用率维持在78%左右，与前一季度持平 [4] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] - 2025年全年毛利率约为29%，毛利为新台币689亿元 [6] - 2025年全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为3.34新台币，低于2024年的3.8新台币 [7] - 截至2025年底，公司现金超过1100亿新台币，总权益为新台币3798亿元 [7] - 2025年全年平均销售价格基本保持稳定 [7] - 2026年第一季度毛利率预计在20%的高位区间，产能利用率预计在70%的中位区间 [13][14] - 2026年第一季度晶圆出货量预计保持平稳，美元计价的平均销售价格预计保持坚挺 [13] - 2025年EBITDA利润率较2024年有良好改善 [79] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米制程是近期及未来的关键增长驱动力，其收入在2025年第四季度占总营收的36% [9] - 22纳米制程收入在2025年第四季度环比增长31%，创历史新高，占当季总营收的13%以上 [11] - 2025年全年，22纳米和28纳米制程收入占比增加了3个百分点，14纳米制程收入占比同比增加了约2个百分点 [9] - 2025年第四季度，IDM（整合元件制造）客户收入占比约为20%，几乎无变化 [8] - 2025年全年，IDM客户收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器、BCD）收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30% [74] - 2025年全年，按应用划分，消费电子收入占比从上一年的28%增加3个百分点至31% [9] - 2025年第四季度，按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - 2026年第一季度，消费电子领域收入预计将因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求而增加，而通信和汽车领域收入则因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，按地区划分，北美收入占比约为21%，亚洲和欧洲收入有所增长 [8] - 2025年全年，北美收入占比从2024年的25%下降至22% [8] - 公司正在通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式（如与英特尔的12纳米合作及与Polar Semiconductor的谅解备忘录）努力扩大在美国的业务版图 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对2026年保持增长充满信心，主要驱动力是22纳米平台的加速发展以及其他新解决方案持续获得业务牵引 [12] - 公司正在为下一阶段的增长奠定基础，在产能和技术上为未来进行投资 [12] - 2025年，公司完成了新加坡Fab 12i的第三期新设施建设，该设施在支持客户供应链多元化方面已发挥核心作用 [12] - 展望2026年及未来，先进封装和硅光子学预计将成为新的增长催化剂，使公司能够满足人工智能、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用不断变化的需求 [13] - 公司预计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长水平 [18] - 公司认为当前成熟制程晶圆代工的供需动态变化是一个机会，可以进一步优化产品组合，并逐步改善平均销售价格和利润率 [22] - 公司的核心竞争优势之一是其地理多元化的制造布局，包括台湾、新加坡、日本和美国 [23][66] - 公司预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - 在先进封装领域，公司将其视为“赋能者”和“扩展者”，已与超过10家客户合作，预计2026年将有超过20个新流片，并预计2027年该领域收入将显著增长 [41][43][81] - 在硅光子学领域，公司正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO在内的解决方案，与imec合作，目标是在2027年向客户交付行业标准的PDK，并预计12英寸PIC的可编程产品将在2026年开始量产 [44][47][95] - 2026年资本支出预算为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - 2026年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年全年折旧费用很可能与2025年相似，折旧曲线将在2025年或2026年达到峰值 [24][78] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年第四季度业绩符合预期，在大多数市场需求温和、晶圆出货量持平的情况下，4.5%的营收增长得益于有利的外汇变动以及22纳米和28纳米制程的连续增长，这持续改善了产品组合 [11] - 2025年全年，公司实现了稳健的业绩，出货量增长12.3%，美元计营收同比增长5.3% [11] - 进入2026年第一季度，预计晶圆需求将保持坚挺 [12] - 对于2026年，预计人工智能相关领域仍将是半导体行业的主要增长动力，随着边缘人工智能应用的持续商业部署，使用通用服务器的芯片需求也有望上升 [17] - 内存供应失衡的负面影响可能给特定消费电子产品带来压力，但总体而言，预计2026年半导体行业将实现中十位数百分比增长，晶圆代工市场将保持强劲，是今年低20%百分比增长预测的主要贡献者 [17] - 尽管内存定价可能影响代工市场需求，但公司估计其可服务市场将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长 [18] - 预计2026年的平均销售价格环境将比2025年更为有利，这反映了公司有纪律的定价策略以及产品组合优化、产能利用率提升和减少对更商品化市场领域敞口等多重因素的积极影响 [19] - 公司认为当前由人工智能现象引发的供需动态变化可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性 [108] - 公司尚未观察到内存价格上涨对其客户全年预测的需求产生影响，其技术主要支持面向高端市场领域的客户，这些需求在过去和内存紧张时期往往更具韧性 [62] 其他重要信息 - 2026年产能预计将同比增加约1.2% [23] - 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年向客户交付PDK和相关IP，产品流片将于2027年开始 [41][64] - 12纳米合作的应用产品包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] - 厦门工厂目前处于满负荷运转状态，利用率很高，是公司地理多元化制造布局和竞争力的重要组成部分 [66] - 公司已开始量产SuperFlash第四代产品 [73] 问答环节所有提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体与代工市场展望，以及UMC能否继续超越其可服务市场增长 [17] - 预计2026年AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI应用持续部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对特定消费电子造成压力，但半导体行业预计增长中十位数百分比，代工市场将保持强劲，是低20%百分比增长的主要贡献者 [17] - 公司估计其可服务市场将增长低个位数百分比，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长 [18] 问题: 关于成熟制程代工及UMC的定价展望，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年ASP环境比2025年更有利，这反映了公司有纪律的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升和减少对商品化市场敞口，22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年产品组合 [19] - 公司不评论具体产品或节点的定价，但总体环境更为有利 [19][20] 问题: 关于未来几年行业供需情况，以及是否看到更多新产品的客户参与 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善ASP和利润率的机会 [22] 问题: 关于新加坡扩产计划、产能爬坡速度、与台湾产能的差异化以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年产能预计同比增加约1.2%，新加坡扩产将于2026年下半年开始，产能部署从2026年下半年持续至2027年 [23] - 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，使客户受益于跨不同地点的支持 [23] - 2026年全年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年很可能与2025年折旧金额相似，折旧曲线将在今年或明年达到峰值 [24] 问题: 在剔除产品组合改善因素后，基于当前产能利用率，公司能否将更高的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体定价策略保持一致，2026年市场动态变化，对某些客户价格已上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力，净影响是2026年环境更为有利 [28][29] 问题: 关于第一季度展望，为何在客户库存回补强劲的情况下出货量仍相对持平，以及各业务板块强弱情况 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性，未看到库存回补带来的显著变化，按应用看，消费电子收入因Wi-Fi、数字电视和机顶盒驱动而增加，通信和汽车收入因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 问题: 关于2026年季节性模式预期 [32] - 2026年下半年将优于上半年，这可能偏离传统季节性，全年出货量将增长 [32] 问题: 关于当前预测中隐含的终端市场单位需求假设 [33] - 根据客户预测，在所有产品领域和应用中都看到份额增长，而非终端市场需求增长 [34] 问题: 关于先进封装和硅光子学的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、TSE以及中介层等多项先进封装能力，将其视为“赋能者”和“扩展者”，例如已在移动领域量产RFSOI的晶圆到晶圆混合键合方案，目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [41][43][57][58] - 硅光子学方面，正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO的解决方案，与imec合作目标在2027年交付行业标准PDK，12英寸PIC可编程产品预计2026年开始量产 [44][47][94][95] - 产能规划将与客户爬坡计划及市场展望保持一致，2026年重点在流片，2027年产能扩张 [44][48][52] 问题: UMC在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立晶圆到晶圆堆叠、TSE、中介层等多种能力，这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如移动领域RFSOI的晶圆到晶圆混合键合，产品覆盖从移动、电源管理到AI相关产品和BCD应用 [57][58][59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 已有相关讨论，目前利用40纳米和65纳米产线的通用设备，对于专用设备，将根据客户爬坡曲线规划未来扩张，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及客户是否担忧内存成本通胀 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年预测的需求产生影响，公司技术主要支持面向高端市场的客户，其需求往往更具韧性，当前评估任何潜在阻力都是可控的 [62] 问题: 关于英特尔12纳米合作进展的收入确认模式，以及厦门工厂的中长期战略 [63] - 12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK和IP，2027年开始产品流片，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品，业务模式是双赢且协同的，但具体细节不便评论 [64] - 厦门工厂是公司地理多元化制造布局和竞争优势的核心部分，目前满负荷运转，利用率很高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 关于2026年混合ASP能否显著提升的预期 [67] - 高利用率是重要因素之一但不是唯一因素，定价策略需确保公司和客户均具竞争力，当前定价环境对代工厂更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 关于非易失性存储器和服务器相关电源管理IC的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器、BCD）约占整体收入的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 关于毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率，变量很多，难以给出第一季度之后的明确展望，第一季度毛利率在高20%区间主要是由于成本较高，尤其是折旧费用增加，2026年将继续应对更高的折旧费用及其他通胀压力 [78] - 公司将通过成本削减、提高生产力和运营效率等措施来缓解不利因素，以保持稳定的EBITDA利润率 [79] 问题: 关于当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限，但已与超过10家客户合作，预计2026年超过20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] - 若仅指封装本身，其规模将远大于当前出货量 [85] 问题: 关于硅光子学的可服务市场规模和UMC的竞争优势 [88][93] - 硅光子学策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸PDK，许多竞争对手目前专注于8英寸，而公司聚焦12英寸，已有产品证明性能更好且可盈利，预计2026年量产，同时结合先进封装技术以提供更多价值 [94][95] 问题: 关于与英特尔在10纳米、7纳米及更先进制程的下一步合作计划 [98] - 当前重点是向客户交付12纳米平台，未来若对UMC、英特尔及客户均有意义，肯定会考虑将合作扩展到其他衍生技术和制程 [98] - 当前没有“阻碍”，重点是执行好12纳米项目，之后再讨论其他可能 [99] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [106] - 当前动态主要由AI现象及其涟漪效应驱动，AI需求预计至少在可预见的未来保持非常强劲，且AI能力将扩散到其他终端市场设备，从经济角度建设成熟制程产能不合理，因此这种情况可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性，但市场变化仍处于早期阶段，公司将持续关注 [107][108] 问题: 关于年初给予部分战略客户折扣后，若后续供需趋紧是否可能重新定价 [110] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生，客户也理解这一点，核心定价策略需保持一致并锚定于公司提供的价值及客户竞争力，若条件变化，总会有一定的灵活性 [111][115]

财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] 毛利率为30.7%，对应毛利为新台币189.5亿元 [6] 归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为新台币0.81元 [4] - **全年业绩**：2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] 全年毛利率约为29%，对应毛利为新台币689亿元 [6] 全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为新台币3.34元，低于2024年的新台币3.8元 [7] - **资产负债表**：截至2025年底，公司现金超过新台币1100亿元，总权益为新台币3798亿元 [7] - **产能利用率**：第四季度产能利用率与前一季度持平，约为78% [4] 预计2026年第一季度产能利用率将在70%中段范围 [14] - **资本支出**：2026年资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - **平均销售单价**：2025年全年混合平均销售单价基本保持稳定 [8] 预计2026年第一季度美元计价的平均销售单价将保持坚挺 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - **制程节点收入**：22纳米和28纳米制程在2025年第四季度合计贡献了总营收的36% [9] 其中，22纳米营收环比增长31%，创下新高，占第四季度总营收的13%以上 [11] 从全年看，22/28纳米收入占比增加了3个百分点，14纳米收入占比也增加了约2个百分点 [9] - **按应用划分收入**：从全年来看，消费电子应用收入占比从上一年的28%增加了3个百分点至31% [9] 第四季度按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - **客户类型收入**：第四季度，整合元件制造商收入占比约为20%，几乎无变化 [8] 全年来看，整合元件制造商收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - **特殊技术业务**：嵌入式高压、非易失性存储器和BCD等特殊技术业务持续支撑增长 [12] 特殊技术相关收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 各个市场数据和关键指标变化 - **区域市场收入**：第四季度，亚洲和欧洲市场收入增长，北美市场收入占比约为21% [8] 全年来看，北美市场收入占比从2024年的25%下降至2025年的22% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **增长驱动力**：公司认为2026年及以后，先进封装和硅光子技术将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域对高性能应用不断变化的需求 [13] - **技术合作与扩张**：公司正通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作以及最近与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [12] 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2027年开始流片 [41] - **地理布局战略**：公司致力于在台湾、新加坡、日本和美国之间建立地理上多元化且高效的制造布局 [23] 新加坡Fab 12i的第三期新设施已于2025年完工，在支持客户供应链多元化方面发挥核心作用 [12] - **先进封装战略**：公司将先进封装视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为“赋能者”，2.5D/3D封装和芯粒技术正从数据中心向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI [42] 作为“市场扩大者”，先进封装将帮助公司开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前正与超过10家客户在先进封装领域合作，预计2026年将有超过20个新流片，2027年相关收入将显著增长 [43][81] - **硅光子技术**：公司正在开发包括光子集成电路、光输入/输出、光电路交换和共封装光学在内的解决方案，目标是在2027年向客户交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计将在2026年开始量产 [47] - **定价策略**：公司的定价策略保持一贯，锚定于其技术差异化和制造卓越性所提供的价值 [20] 预计2026年的定价环境将比2025年更为有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场领域的敞口 [19] - **产能规划**：2026年全年产能预计将同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业展望**：预计2026年半导体行业将实现中双位数增长，其中AI相关领域仍是主要驱动力，边缘AI应用的持续商业部署也将推升相关芯片需求 [17] 晶圆代工市场预计将保持强劲，是推动今年代工市场低20%区间增长预测的主要因素 [17] - **公司增长预期**：公司估计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长水平 [18] 公司对2026年实现又一个增长年充满信心 [12] - **季度指引**：预计2026年第一季度晶圆出货量将保持平稳，毛利率将维持在高20%的区间 [13][14] - **季节性模式**：预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - **内存价格影响**：尽管内存供应失衡可能对特定消费电子产品造成压力，但截至目前，公司尚未观察到客户需求预测因此受到影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] - **市场动态**：管理层观察到成熟制程的供应因AI需求挤出效应而减少，同时模拟/微控制器领域需求改善，供需动态正转向更有利的局面 [107] 认为当前由AI驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性 [109] 其他重要信息 - **折旧费用**：预计2026年全年折旧费用将以低双位数的年增长率增加 [24] 折旧曲线很可能在2025年或2026年达到峰值，金额非常相似 [24] - **厦门工厂**：厦门工厂是公司地理多元化制造布局的重要组成部分，目前处于满产状态，利用率很高 [66] 问答环节所有的提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体行业与晶圆代工市场的展望，以及联电能否继续超越可服务市场增长 [17] - 预计AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对部分消费电子造成压力，但整体半导体行业预计在2026年实现中双位数增长，晶圆代工市场将保持强劲，是推动该市场低20%增长的主因 [17] 公司估计其可服务市场将实现低个位数增长，且公司增长预计将超越该市场平均水平 [18] 问题: 对成熟制程及联电2026年定价前景的看法，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年的平均销售单价环境将比2025年更有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场敞口 [19] 22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年的产品组合 [19] 定价策略锚定于提供的价值，不评论具体产品或节点定价，但整体环境更为有利 [20] 问题: 对未来几年行业供需格局的看法，以及是否看到更多新产品的客户互动 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善平均销售单价和利润率的机会 [22] 问题: 新加坡扩产计划、与台湾产能的产品差异化，以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年全年产能预计同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂扩产将于2026年下半年开始，产能部署将持续至2027年 [23] 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，以让客户受益于跨不同厂区的支持 [23] 2026年全年折旧费用预计以低双位数增长，2026年很可能与2025年金额相似，折旧曲线将在今明两年达到峰值 [24] 问题: 在当前产能利用率下，剔除产品组合改善因素，公司能否将上涨的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体策略保持一致 [28] 2026年市场动态变化，对某些客户价格上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力 [28][29] 综合来看，2026年环境更为有利 [28] 问题: 客户库存回补背景下，第一季度出货量为何持平，以及各业务板块展望 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性规律，未看到库存回补带来的显著变化 [31] 按应用看，消费电子领域因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求驱动而增长，而通信和汽车领域因图像信号处理器和显示驱动集成电路需求疲软而下降 [31] 问题: 2026年季节性模式展望 [32] - 预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能偏离传统季节性模式，但全年出货量将是增长年 [32] 问题: 当前需求预测是基于市场份额增长还是终端市场单位需求增长 [33] - 当前客户预测显示，在所有应用领域都看到了份额增长，而非与终端市场需求直接相关 [34] 问题: 先进封装和硅光子技术的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 先进封装被视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为赋能者，2.5D/3D封装和芯粒技术正向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI，公司在此领域领先竞争对手2-3年 [42] 作为市场扩大者，先进封装将帮助开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [43] 硅光子技术方面，正开发多种解决方案，目标是在2027年交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计2026年开始量产 [47] 中介层产能规划将与客户2027年的量产爬坡计划保持一致 [48] 问题: 联电在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、硅通孔到中介层、2.5D等多种能力 [57] 这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如用于移动领域的RFSOI晶圆到晶圆混合键合方案，也正在为深度张量压缩芯片开发堆叠逻辑与内存等能力 [57][58] 产品覆盖从移动、电源管理到AI相关及BCD应用，预计将广泛成功 [59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 目前有相关讨论，公司已利用40纳米和65纳米产线的部分通用设备支持该领域，对于专用设备，将根据客户量产爬坡计划进行未来扩产规划，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及内存成本上涨的影响 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年需求预测产生影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] 问题: 英特尔12纳米合作进展及营收确认模式，厦门工厂中长期战略 [63] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付工艺设计套件和知识产权，2027年开始产品流片，迈向商业化部署 [64] 该合作将加强公司在美国的市场地位，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] 业务模式是双赢战略，具有协同效应，但具体细节不便评论 [64] 厦门工厂是公司地理多元化制造优势的核心部分，服务于本地客户，目前满产且利用率高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 在当前产能利用率下，2026年混合平均销售单价是否有望显著提升 [67] - 高产能利用率是重要因素之一，但非唯一因素，定价策略需兼顾公司与客户的竞争力 [68] 由于产能利用率原因，代工定价环境正变得更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 非易失性存储器和服务器相关电源管理集成电路的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器和BCD）约占公司总营收的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等多种变量，难以给出季度之外的明确展望 [78] 第一季度毛利率指引为高20%区间，主要受成本（尤其是折旧费用）上升影响 [78] 2026年将继续应对折旧费用上升及其他通胀压力，公司将通过降本增效措施来维持稳定的息税折旧摊销前利润率 [79] 问题: 当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限 [81] 随着与超10家客户合作及2026年超20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] 收入贡献将显著高于当前水平 [83][85] 问题: 硅光子技术的市场机会和竞争优势 [88][94] - 公司硅光子策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸工艺设计套件，而许多竞争对手目前专注于8英寸，公司认为12英寸具有优势 [95] 同时，公司将把先进封装专长与硅光子技术结合，以提供更多价值 [96] 已有部分12英寸光子集成电路产品性能更优且可盈利，预计2026年开始量产 [95] 问题: 与英特尔在更先进制程（如10纳米、7纳米）合作的可能性 [99] - 当前重点是成功交付12纳米平台，未来若对双方及客户有意义，会考虑将合作扩展到其他衍生技术 [100] 目前没有阻碍，只是聚焦于执行好12纳米项目 [100] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [108] - 认为当前由AI需求驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性，因为从经济角度建设成熟制程产能不合理 [109] 目前仍处于早期阶段，公司将持续关注，并做好准备以抓住机会 [109][110] 问题: 对于获得年初折扣的客户，若后续供需紧张，是否可能重新定价 [111] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生 [112] 定价策略的核心是保持一致并锚定价值，但具体谈判存在灵活性，若条件变化，价格也可能动态调整 [114][116] 当前条件已开始变化，定价讨论将更为有利 [121]