市场表现与交易数据 - 2025年12月17日，联华电子开盘上涨2.41%，报8.08美元/股，成交137.85万美元，总市值202.91亿美元 [1] 近期财务业绩 - 截至2025年06月30日，公司收入总额为1166.17亿台币，同比增长4.65% [1] - 截至2025年06月30日，公司归母净利润为166.79亿台币，同比减少31.2% [1] 公司业务与行业地位 - 公司是半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务 [2] - 公司为IC产业各项主要应用产品生产芯片 [2] - 公司解决方案涵盖的尖端制程包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、14纳米量产技术 [2] - 公司拥有专为物联网应用设计的超低功耗制程平台 [2] - 公司具备汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车IC [2] 未来事件提醒 - 公司预计于2025年10月29日（美东时间）盘前披露2025财年第三季度财报 [2]

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

Dec. 12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含) 以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用 需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。 | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 3Q25 | 2Q25 | QoQ | 3Q25 | 2Q25 | | I | 台积电(TSMC) | 33,063 | 30,239 | 9.30% | 71.00% | ...

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]

公司与技术合作 - 全球领先的半导体代工厂联华电子与全球领先的先进半导体技术研究和创新中心imec宣布达成一项技术许可协议 [1] - 协议内容涉及imec将其iSiPP300硅光子工艺技术转让给联华电子 该技术具备共封装光学兼容性 [1] - 此项技术许可将加速联华电子的硅光子技术发展路线图 并使公司能够推出12英寸硅光子工艺 [1]

合作概述 - 联华电子与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，旨在探索在美国合作提供可扩展的8英寸高品质晶圆生产[1] - 合作将加强美国本土的8英寸晶圆制造能力，并确保对汽车、电网、机器人制造、数据中心等领域至关重要的功率半导体的安全国内供应[2][3] 合作模式与目标 - 双方将确定由Polar在其位于明尼苏达州新扩建的8英寸工厂生产的器件[3] - 合作结合了Polar成熟的制造能力与联华电子全面的8英寸技术组合及全球客户基础，旨在推动双方增长并支持客户的多源采购策略[3] - 合作旨在应对地缘政治动态变化，增强供应链韧性[3] 公司战略与市场定位 - Polar表示，此次合作符合其满足国内制造增长需求的战略，包括满足美国及全球客户将半导体解决方案回流本土的需求[4] - Polar强调其深厚的代工客户关系和强大的专业技术组合，证明其有能力成为专注于功率和传感器技术的增值硅代工厂[4] - 联华电子致力于通过广泛的代工技术和地理多元化的制造选择助力客户成功，此次合作直接回应了客户对更多“美国制造”芯片的需求[4] 公司背景与产能 - 联华电子是全球领先的半导体代工公司，提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑及各类特殊技术[5] - 联华电子大部分12英寸和8英寸晶圆厂及核心研发位于台湾，在亚洲其他地区也有布局，共有12座投产的晶圆厂，总产能超过每月40万片晶圆（以12英寸等效计算）[5] - 联华电子所有工厂均通过IATF 16949汽车质量标准认证，在全球拥有20,000名员工[5] - Polar Semiconductor是一家专注于高压、功率和传感器半导体制造的代工厂，服务于汽车、工业、航空航天与国防、数据中心及消费电子应用[6] - Polar总部位于明尼苏达州布卢明顿，提供先进的BCD、BiCMOS、MOSFET、IGBT、光学MEMS、宽禁带（GaN）及传感器工艺技术[6] - Polar目前正在扩大其产能和能力，以满足对功率电子和下一代技术不断增长的需求[6]

2025年11月及累计营收表现 - 2025年11月单月营收为新台币212.34亿元，较2024年同期的200.49亿元，增加新台币11.85亿元，同比增长5.91% [1] - 2025年1月至11月累计营收为新台币2,182.72亿元，较2024年同期的2,133.37亿元，增加新台币49.36亿元，同比增长2.31% [1] - 单月营收增速（5.91%）显著高于年初至今累计营收增速（2.31%），显示近期增长动能有所增强 [1]

美国市场面临的挑战 - 投资者面临多重阻力，包括科技股估值高企、美联储鹰派言论以及特朗普政府的反复无常的关税政策 [1] - 即使英伟达出色的业绩也未能持续提振市场，涨势在次日被更大幅度的抛售所抵消 [2] - 标普500指数虽接近历史高点，但存在市场回调的风险 [2] 国际高质量股票的防御性机会 - 今年以来，高质量国际股票是规避美国市场波动的理想去处 [2] 新韩金融集团投资亮点 - 公司提供零售和商业服务、资产管理、保险和私募股权业务，兼具稳健的基本面和强劲的技术上升趋势 [3] - 公司市值相当于255亿美元，第三季度财报显示利息收入和净息差均实现强劲增长 [3] - 韩国政府采取措施提升资本市场估值，KOSPI指数年内上涨68% [5] - 股票估值被抑制，市盈率为7.94倍，市净率为0.5倍，股息率超过3% [5] - 股价已站上50日和200日简单移动平均线，50日线成为强支撑位 [5] POSCO Holdings投资亮点 - 公司是一家价值160亿美元的工业公司，正从传统钢铁制造转向锂电池制造这一高利润率行业 [6] - 已签署协议在美国建设锂提取厂，并在澳大利亚和阿根廷开采价值近8亿美元的原材料 [6] - 尽管业务转型，公司远期市盈率仅为14倍，市净率为0.4倍 [6] - 股票股息率为3.3%，股价在2月触底后呈现更高的高点和低点，处于上升趋势 [8] - 股价重回50日和200日移动平均线之上，RSI指标趋势向上 [8] PLDT Inc投资亮点 - 公司是菲律宾最大的电信公司，提供无线和固网服务，并开发了流行的支付应用Maya [9] - 股票估值较低，远期市盈率为7.5倍，市销率为1.2倍，股息率超过7% [11] - 9月份因政府开放电信竞争的政策导致股价暴跌，可能创造了买入机会 [11] - 股价在几个交易日内重新站上50日和200日移动平均线 [11] - MACD指标自9月抛售以来动能重建，并上穿信号线，暗示近期16%的月度涨势可能持续 [11] 联华电子投资亮点 - 公司是三大专业芯片代工厂之一，市场份额为5%，工厂分布于台湾、中国、新加坡和日本 [12] - 主要客户包括德州仪器、英特尔和博通等美国大公司，股票股息率为6.8%，年内上涨11% [12] - 估值较低，远期市盈率为14倍，市销率为2.4倍，均远低于行业平均水平 [14] - 在连续三个季度业绩未达预期后，第三季度每股收益和营收均超预期，其中每股收益超出预期60%以上 [14] - 毛利率增长至29.8%，在汽车和电源管理用的“成熟制程”芯片市场占据主导地位 [14] - 日线图形成楔形形态，移动平均线和RSI指标暗示下一步走势可能向上 [14]

产品与技术 - Metalenz与联华电子宣布其突破性面部认证解决方案Polar ID已准备就绪，可通过联华电子进行大规模生产[1] - Polar ID是一种基于偏振的紧凑型生物识别解决方案，利用超表面技术，通过偏振敏感超光学元件和先进算法，在单张图像中提取材料和轮廓等额外信息集，以提供支付级安全[2] - 该技术显著降低了现有安全面部解锁解决方案的成本和复杂性[2] - 产品演示已在搭载骁龙移动处理器的智能手机参考平台上完成，其偏振敏感超光学元件直接集成到图像传感器上[3] - 联华电子使用其40纳米工艺制造超光学元件层，并利用其晶圆对晶圆键合技术实现传感器集成[3] 生产与供应链 - 利用联华电子的300毫米晶圆制造能力以及供应链的认证，Metalenz已准备好提高产量，以推动Polar ID在消费电子、移动和物联网平台的广泛采用[3] - 联华电子拥有12座正在生产的工厂，总产能合计每月超过40万片晶圆（12英寸约当量）[7] - Metalenz技术直接集成到半导体晶圆厂的图像传感器上，这为机器视觉和人工智能开辟了新前沿[6] 市场与合作 - Polar ID旨在满足高产量消费电子的需求，将安全、经济实惠的面部认证带给数十亿设备[4] - 双方自2021年起就在超表面技术商业化方面展开合作，联华电子是Metalenz下一代偏振成像模块大规模生产的关键制造伙伴[4] - 此次合作将使联华电子将其产品范围扩展至传感器集成超表面领域，并在向市场提供这一颠覆性成像技术方面发挥先锋作用[4] - Metalenz的创新已使超过1.4亿个公司光学元件被集成到消费设备中，取代了传统的透镜堆栈，用于紧凑型3D传感，并随着应用场景的迅速扩展创造了一个快速增长的超表面市场[5]

核心观点 - 报告认为A股市场处于震荡蓄势阶段，行业表现分化，三季度业绩显示科技与红利方向可能成为市场演进方向 [4][5] - 硬科技领域AI需求持续带动晶圆代工高景气，先进制程与成熟制程景气度分化明显 [5] - 大健康板块建议关注即将落地的新基药目录及高股息中药标的的防御价值 [5] - 高端制造行业呈现温和复苏，结构升级特征明显，新兴场景商业化落地成为新增长引擎 [5] 市场复盘 - 本周（11/3-11/7）A股主要指数表现分化，上证指数上涨1.08%，深证成指上涨0.19%，北证50下跌3.79% [7] - 市场日均成交额2.01万亿元，较上周的2.32万亿元呈现缩量态势 [7] - 行业表现方面，周期与稳定风格领先，电力设备、煤炭、石油石化等行业领涨，最大涨幅4.98%；消费风格跌幅较深，美容护理、计算机、医药生物等行业领跌，最大跌幅3.10% [8] - 海外市场方面，美股三大指数全面回调，标普500指数下跌1.63%，纳斯达克综合指数下跌3.04%，道琼斯工业指数下跌1.21%；欧洲主要股指亦普遍下跌 [8] 大消费板块 - 2025年三季度消费板块细分赛道业绩分化显著：母婴/跨境/珠宝/超市/百货板块归母净利润同比变化分别为+69.48%、-2.32%、-17.95%、-31.23%、-229.10% [5] - 母婴板块通过推进加盟业务改善毛利率，收入与利润端均有较优表现；跨境板块内部表现分化，部分公司受美关税和供应链转移影响呈现增收不增利 [5][19] - 跨境电商出海模式主要分为卖家型出海（精品模式与泛品模式）与平台型出海（全托管、半托管及自营平台），平台方提供灵活化托管模式以适配不同类型卖家 [22][23][25] - 重点上市公司包括安克创新（泛消费电子出海龙头）、致欧科技（跨境家具龙头）、赛维时代（服装出海先锋）及华凯易佰（跨境泛品标杆） [26] 大健康板块 - 生物医药15个细分子版块中，仅医疗研发外包（CXO）、其他生物制品和其他医疗服务板块在2025年前三季度保持收入同比正增长，其中CXO恢复最为明显 [5][26] - 新基药目录有望落地，2018版基药目录中中药占比为39.1%，较以往版本有所提升，下一版本修订或进一步利好基药中药品种 [5][30][31][32] - 中药企业整体现金流稳定且股息率较高，2024年板块平均分红比例达65%，建议关注有增长、现金充沛且高分红的防御型中药企业 [33][34][36] 硬科技板块 - 全球视角下，AI需求持续带动晶圆代工厂高景气，先进制程受益明显：台积电Q3营收331亿美元，同比增长40.8%，其中3nm/5nm营收占比合计达60% [5][37] - 台积电与联电业绩对比显示景气度分化，联电Q3营收591.3亿新台币，同比下滑2.2%，其营收结构仍以22/28nm及以下的成熟制程为主（占比40%） [38][41] - 国内晶圆代工厂Q3整体营收保持高速增长，平均同比增速达24%，毛利率相比上半年有所提升，反映国内下游需求旺盛及可能的订单转回 [42][43][46][47] 高端制造板块 - 三季度高端制造行业延续稳中向好的复苏态势，呈现“收入改善、盈利分化”格局，工程装备、工业自动化、轨交等方向韧性较强 [48] - 金属切削机床产业整体延续回暖，2025年第三季度市场规模约165.3亿元，同比增长6.4%，新兴产业如人形机器人、液冷技术催生新增加工需求 [51][52] - 小鹏汽车发布新一代人形机器人IRON，计划于2026年底前实现规模化量产，并率先进入其门店承担客户服务职能，标志着智能制造向多元化应用延伸 [55][56]