业绩总结 - 2020年第四季度的营业收入为45,296百万新台币，较2020年第三季度增长0.9%[8] - 2020年第四季度的净收入为10,890百万新台币，同比增长20.9%[11] - 2020年第四季度每股收益（EPS）为0.92新台币，较第三季度的0.75新台币增长22.9%[10] - 2020年全年营业收入为176,821百万新台币，同比增长19.3%[14] - 2020年全年净收入为27,180百万新台币，同比增长343.5%[14] 用户数据 - 2020年第四季度的晶圆出货量为2,293千片，较2019年第四季度的2,042千片增长12.3%[7] 财务状况 - 2020年第四季度的总资产为377,516百万新台币，较2019年第四季度的370,187百万新台币增长1.8%[9] - 2020年第四季度的毛利率为23.9%，较第三季度的21.8%增长11.0%[11] - 2020年第四季度的总负债为141,743百万新台币，较2019年第四季度的162,973百万新台币下降13.0%[9] 未来展望 - 2021年计划的总资本支出为15亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂，15%用于8寸晶圆厂[28]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第三季度，公司合并营收为新台币448.7亿，毛利率为21.8%，归属于母公司股东的净利润为新台币91.1亿，每股普通股收益为新台币0.75元 [6] - 与上一季度相比，营收增长1.1%至新台币448.7亿，主要因出货量和平均销售价格（ASP）增加，但新台币升值抵消大部分收益；毛利率下降4.8%至新台币97.7亿，毛利率为21.8% [6] - 2020年前九个月，营收增长23.7%至新台币1315亿，毛利率跃升至21.4%，达新台币281亿；归属于母公司股东的净利润约为新台币180亿，2020年前三季度每股收益为新台币1.5元，是去年同期的3倍 [9][10] - 2020年第四季度，晶圆出货量预计增加1% - 2%，以美元计算的ASP预计增加1%，但新台币飙升将抵消出货量和ASP增长带来的所有收益，毛利率预计保持平稳，产能利用率将处于90% - 95%区间 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务目前约占总营收的54%，计算机和消费业务基本保持不变 [11] - 28纳米业务持续增长，从上个季度的13%增至本季度的14%，预计第四季度这一趋势将延续；65纳米业务表现强劲，占比19%；90纳米业务较弱，降至10% [11] - 8英寸业务前景仍对代工厂有利，12英寸ASP将基于正常定价方案保持稳定，整体ASP改善仍取决于实际产品组合 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场占总营收的57%，日本市场因部分客户失去一些高端业务，占比从9%降至7% [10] - IDM客户业务占比在2020年第三季度保持在12% [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将在加强客户关系和保障股东利益之间寻求微妙平衡，以确保长期增长 [14] - 持续探索有机和无机增长的机会，考虑通过收购和自建的方式进行产能扩张，特别是在28纳米产品方面 [34][35] - 优先服务现有客户，同时努力捕捉因地缘政治紧张局势带来的市场机会，但需考虑产能可用性和客户需求匹配 [55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度，居家办公和居家学习趋势持续推动无线连接、智能手机电源管理IC以及计算设备高速接口I/O控制器等应用的终端市场需求稳定 [13] - 第四季度，消费和计算机相关应用的需求将推动晶圆出货量略有增加，半导体需求也因5G智能手机、物联网设备和其他消费产品中硅含量增加而上升，行业供需动态对代工厂有利 [14] - 公司认为业务前景依然乐观，预计业务增长势头将延续到2021年，产能利用率将保持高位 [21] 其他重要信息 - 公司现金水平约为新台币100亿，总股本约为新台币220亿 [10] - 2020年资本支出预算为10亿美元，预计保持不变 [11][15] - 公司与美国司法部的刑事案件已和解，支付5000万美元罚款已反映在第三季度财务报表中；与美光的民事案件仍在进行中 [61] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 未来几个季度ASP的展望，以及提高定价与其他代工厂稳定定价模式相比，对市场份额和定价的风险 - 公司UMC定价能力有所提高，特别是8英寸业务，但会坚守对长期客户的承诺，已与客户确定2020年的定价和分配 [18] - 8英寸业务前景对代工厂有利，12英寸ASP将基于正常定价方案保持稳定，整体ASP改善取决于实际产品组合；近几个季度，定价调整仅适用于需要额外产能支持的客户 [19] - 公司在加强客户关系和保障股东利益之间寻求平衡，业务前景乐观，产能利用率将保持高位，会谨慎评估资本支出决策 [21] 问题2: 明年定价情况以及毛利率趋势 - 公司期望毛利率继续上升，尽管第三季度受新台币升值影响，但随着产品组合改善和产能利用率提高，毛利率有望提升 [23] 问题3: 90纳米节点产能不足的应对措施 - 90纳米业务下滑主要因日本地区晶圆需求下降，影响到日本工厂，重要客户业务状况恶化 [25] - 公司已启动缓解计划，预计12M工厂的产能利用率将逐步提高，从当前季度起约需三个季度恢复到正常水平 [25][26] 问题4: 资本支出决策以及成熟节点的建设与收购策略 - 2021年资本支出计划将在下个季度财报电话会议上公布，每项资本支出投资都将经过严格的净资产收益率（ROE）评估 [28] - 公司会同时考虑有机和无机增长的机会，在厦门工厂增加28纳米产品的产能 [34][35] 问题5: 未来一年左右毛利率的走势 - 难以预测毛利率具体数值，公司目标是继续寻找机会提高毛利率，但近期受汇率影响，长期来看，产品组合改善和28纳米业务增长将有助于提升毛利率 [32] 问题6: 成熟节点的产能扩张计划 - 公司会继续探索有机和无机增长的机会，在厦门工厂增加28纳米产品的产能，目前对该产能有信心 [34][35] 问题7: 运营费用（OpEx）的趋势 - 除2020年第三季度的一次性影响外，预计从第四季度起运营费用绝对值将增加，但从长期来看，运营费用占营收的比例有望保持平稳或略有下降 [37] 问题8: 28纳米业务的当前利用率和产能扩张计划 - 2020年第三季度和第四季度，28纳米业务利用率均超过90%，第四季度预计达到90% - 95%区间 [39][40] - 2021年第二季度起，28纳米产能将开始增加，到2021年底，预计从2020年第四季度的34000片/月增加到约42000片/月 [41] 问题9: 第三季度外汇对毛利率的影响以及假设相同外汇情况下的毛利率指导 - 第四季度，1% - 2%的出货量增长和1%的ASP增长将被外汇因素抵消，第三季度外汇对毛利率的影响略小于第四季度 [45] 问题10: 非控股权益下降的原因以及利息补贴情况 - 非控股权益下降是因为厦门工厂第三季度亏损减少，得益于一次性年度利息费用补贴 [50] - 利息补贴将在未来几年的第二或第三季度继续发放，但随着债务逐步偿还，补贴金额将逐渐减少 [50] 问题11: 8英寸和12英寸业务毛利率差异以及研发费用（R&D）的未来趋势 - 公司未提供8英寸和12英寸业务毛利率的具体细分数据，但由于8英寸业务的单位折旧成本较低，在满负荷生产情况下，12英寸业务的毛利率可能高于8英寸业务 [51] - 研发费用预计在可预见的未来保持稳定 [51] 问题12: 客户是否因对中芯国际业务连续性的担忧而将项目转移至公司，以及这种趋势能持续多久 - 公司不评论竞争对手情况，但认为地缘政治紧张局势影响了代工厂格局和客户的采购策略，部分客户开始多元化其代工厂采购来源 [54] - 公司当前优先服务现有客户，会在产能允许的情况下捕捉新机会 [55] 问题13: 2021年是否计划调整所有客户的晶圆价格 - 公司将对8英寸业务进行2021年定价调整，有一个基准价格调整，但难以量化具体幅度，整体ASP改善仍取决于实际产品组合 [57][58] - 12英寸业务ASP将基于正常定价方案保持稳定 [57] 问题14: 与美国司法部的和解情况以及与美光的诉讼进展 - 与美国司法部的刑事案件已和解，5000万美元罚款已反映在第三季度财务报表中 [61] - 与美光的民事案件仍在进行中，公司将尽力维护股东和公司权益 [61] 问题15: 28纳米业务产能和营收情况以及产品组合变化 - 难以将当前28纳米业务与五年前进行比较，公司致力于充分利用28纳米产能，向高端市场发展，多元化客户群体，并将28纳米技术升级到22纳米 [65] - 预计未来几个季度，28纳米业务营收占比将逐季显著增加 [66] 问题16: 28纳米业务毛利率何时能达到公司平均水平 - 公司未提供按工艺节点细分的详细毛利率数据，但当28纳米业务产能利用率接近95%时，其毛利率与其他12英寸节点业务相似 [68] - 厦门工厂新增资本支出和折旧将对28纳米业务毛利率产生压力，目前该工厂仍处于亏损状态，预计到2021年年中达到25000片/月的经济规模后，亏损将有所改善 [68] 问题17: 诉讼和解情况变化的原因 - 根据美国法律，公司需对员工行为负责，员工违反公司政策和法律的行为在不知情的情况下发生，这与台湾法律情况不同 [70] 问题18: 其他经营收入和非经营收入情况以及税率 - 其他经营收入达到新台币28亿，主要因出售太阳能子公司Nexpower获得约新台币10亿收益 [73] - 非经营收入主要是资本市场估值收益，约为新台币39亿，但被支付给美国司法部的5000万美元罚款抵消 [73] - 公司享受部分海外业务的税收优惠，2020年综合税率预计约为5%，长期来看，税率将在10% - 15%之间 [73] 问题19: 日本工厂对未来一年利润率和运营费用的影响 - 日本工厂对运营费用的影响在未来几个季度将保持稳定 [74] - 由于主要客户业务状况恶化，第四季度日本工厂产能利用率和利润率将低于公司平均水平，预计未来几个季度将逐步回升 [75] 问题20: 28纳米业务新增产品、客户情况 - 第三季度，28纳米业务在无线和计算相关产品方面有许多新产品推出，产品多元化趋势明显，这一势头将延续到第四季度 [77] 问题21: 8英寸业务产品组合未来两到三年的演变以及原材料采购策略 - 公司将持续改善8英寸先进节点（小于0.18微米）的产品组合，成熟8英寸业务将通过升级设施和开发新技术来适应新应用，目标是保持成熟业务产能利用率，并提高先进业务的ASP [80][81][82] - 公司与供应商签订了长期合同，并正在对多个产品线的供应商进行资格认证，以确保原材料供应的稳定性和竞争力 [82] 问题22: 2021年大部分长期合同是否已敲定并具有合理价格 - 部分长期合同已敲定，部分仍在谈判中，目前情况符合公司预期 [84] 问题23: 推动28纳米业务利润增长的因素 - 厦门工厂亏损逐年减少，预计到2021年年中达到25000片/月的经济规模后，盈利能力将显著改善，这将有助于提升28纳米业务毛利率 [86] - 28纳米技术升级到22纳米以及产品组合改善也将对毛利率产生积极影响 [86] 问题24: 对客户库存情况的看法以及高库存是否会成为新常态 - 随着终端市场复苏，客户库存水平逐季下降，但目前仍高于正常水平 [89] - 高库存是否会成为新常态尚不确定，可能与设备中硅含量增加和疫情情况有关，公司将持续监测 [89] 问题25: 客户订单行为与公司内部需求预测之间是否存在差距，是否存在过度预订情况 - 公司与客户保持密切沟通，关注供应链中的库存情况，但目前难以判断是否存在过度预订或库存调整情况 [91] - 公司将资源优先分配给短缺领域，整个供应链都在努力缓解这一情况，目前客户需求依然强劲 [92] 问题26: 第四季度外汇对毛利率的影响以及长期资本支出强度指导 - 第四季度，ASP预计增加1%，出货量预计增加1% - 2%，外汇因素将抵消这些增长带来的收益，每1%的新台币兑美元升值将侵蚀约0.5个百分点的毛利率 [96] - 公司不会承诺长期资本支出强度目标，资本支出决策将综合考虑项目回报率和产能扩张需求，同时会兼顾有机和无机增长机会 [97] 问题27: 公司是否会为28纳米业务进行大规模资本支出 - 公司在现金流管理方面有良好的纪律，目前无需担心大规模资本支出问题，如有变化会及时沟通 [102]

业绩总结 - 2020年第三季度的营业收入为44,870百万新台币，同比增长18.8%[7] - 第三季度净收入为9,106百万新台币，较第二季度增长36.3%[10] - 第三季度每股收益（EPS）为0.75新台币，较第二季度的0.55新台币增长36.4%[9] - 第三季度毛利为9,769百万新台币，毛利率为21.8%[10] - 2020年1月至9月的营业收入为131,525百万新台币，同比增长23.7%[13] - 2020年1月至9月的净收入为16,291百万新台币，同比增长447.9%[13] 用户数据 - 第三季度的晶圆出货量为2,254千片，较去年同期的1,806千片增长24.7%[6] 财务状况 - 2020年第三季度的总资产为368,244百万新台币，较去年同期下降1.9%[8] - 2020年第三季度的总负债为147,329百万新台币，较去年同期下降12.8%[8] 未来展望 - 2020年资本支出计划为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂，15%用于8寸晶圆厂[22]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第二季度，公司合并营收为新台币443.9亿，毛利率为23.1%，归属母公司股东的净利润为新台币66.8亿，每股收益为新台币0.55元，利用率从上个季度的93%提高到98% [8] - 与上一季度相比，营收增长5%至新台币443亿，毛利率升至23.1%（新台币102.5亿），环比增长26%，运营费用略有下降0.8%，运营收入环比增长71%至新台币58亿，归属母公司股东的净利润达到新台币66.8亿，净利率为15.1% [9][10] - 前六个月，营收增长26%至新台币866亿，毛利率为21.2%（新台币183.8亿），归属母公司股东的净利润为新台币8888万，前两个季度每股收益为新台币0.74元 [11] - 2020年上半年现金接近新台币1000亿，总权益为新台币2090亿，ASP增长个位数百分比，主要因28纳米出货量激增 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务占比下降3个百分点至51%，由计算机和其他业务弥补，IDM和无晶圆厂业务占比分别保持在12%和88%不变 [12][13] - 28纳米出货量占总营收的比例从上个季度的9%升至本季度的13%，ASP增长个位数百分比主要因此推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场营收占比约55%，日本市场约9% [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司以ROI驱动的企业战略不变，在获得新业务时会仔细审查投资回报率，优化资本配置，提升财务绩效 [19] - 公司计划将80和90纳米产能迁移至55或65纳米区域，厦门12X产能扩张按计划进行，预计2021年年中达到每月25000片，同时考虑利用台南12A设施的可用空间满足先进技术业务需求 [29][31] - 公司认为28纳米和22纳米解决方案为客户提供了竞争优势，预计28纳米营收贡献在第三季度将继续增加，40纳米在下半年需求积极，考虑将部分40纳米产能迁移至28纳米，55和65纳米业务下半年需求强劲 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度市场需求依然强劲，2020年上半年28纳米流片量相比去年同期激增，预计第三季度会有更多28纳米和22纳米产品流片，公司将把新的28纳米产品投入无线应用的量产 [17][18] - 尽管疫情带来不确定性，但各市场领域的库存补充仍在继续，公司对下半年前景持谨慎乐观态度，预计5G手机和PC将带来更多机会，尽管智能手机出货量下降，但公司有望通过5G手机推出获得更高市场份额 [103][104][105] 其他重要信息 - 公司获得德州仪器2019年供应商卓越奖，体现了在成本、环境和社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等方面的出色表现 [16] - 公司将2019年现金股息分配提高至约每股新台币0.8元，反映了近期公司回购库藏股的情况 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 为何业务强劲但出货量和ASP指引为持平，是否有疲软领域或产能限制因素？ - 第三季度28纳米产品组合变化会轻微提升ASP，但综合ASP受其他节点产品组合和产能利用率变化等多因素影响，28纳米对利润影响在本季度不显著 [24] - 从应用角度看，消费、计算机和通信领域需求都在增长，其他领域仍有疲软，抵消了部分增长 [25][28] - 公司可将80和90纳米产能迁移至55或65纳米区域，Q2该节点已达100%负荷，贡献降低是产能调配结果 [29] 问题2: 2020年资本支出维持在新台币10亿但上半年未充分使用，厦门28纳米产能能否达标，中期是否需增加资本支出来满足需求和维持增长？ - 厦门12X产能扩张按计划进行，预计2021年年中达到每月25000片，公司正考虑利用台南12A设施满足先进技术业务需求，资本支出决策将基于严格的ROI驱动策略 [31][32] - 目前评估增加资本支出还为时过早，2020年资本支出仍维持新台币10亿，资本支出决策受回报要求和客户需求等多因素影响 [33][34] 问题3: 第二季度毛利率大幅提升的原因是什么，是否与利用率、产品组合或特定工厂有关？ - 第二季度毛利率提高主要因产品组合改善提升了ASP，高负荷带来更低的每片晶圆单位成本，以及持续的成本降低活动 [40] 问题4: 28纳米和日本工厂的毛利率与公司平均水平相比如何，28纳米是否仍有拖累，未来毛利率能否接近公司平均水平？ - 日本12M工厂自加入公司后盈利能力逐季提升，公司整合努力带来了积极协同效应，其未来盈利能力将主要取决于自身供需动态 [41][42] - 公司对28纳米业务贡献整体有信心，随着产品组合改善和利用率提高，有望提升公司整体盈利能力 [43] 问题5: 如何看待未来几年的折旧情况，若进入产能扩张模式，折旧时间表是否会改变？ - 2020 - 2021年整体折旧费用呈个位数下降，2022年将出现两位数以上下降，主要趋势不变 [45] 问题6: 厦门工厂28纳米产能达到25000片后，下一次扩张会在台湾还是厦门，规模如何？ - 厦门之后的产能扩张将在台湾台南12A设施进行，目前仍在评估阶段，预计年底有更明确信息 [48][49] 问题7: 请更新日本工厂的运营状况？ - 2019年日本工厂运营利润影响为高个位数负百分比，今年因28纳米强劲需求和规模经济扩大，影响已降至中个位数百分比，预计2021年达到25000片时会进一步改善 [50] 问题8: 28纳米利用率在第三季度的提升幅度以及下半年营收贡献占比如何？ - 公司整体利用率将达中90%，8英寸满载，12英寸为90%，28纳米利用率将逐季增加，但公司不提供单节点利用率具体数字 [54][56] - 28纳米营收贡献将逐季上升，第三季度会略有增加 [57] 问题9: 是否考虑近期扩大14纳米产能，若扩大需要多少资本支出，依据什么标准决定是否扩大？ - 公司会密切审查资本支出回报，优化资本配置，目前14纳米产能扩张不在计划内，但不排除未来可能性 [59][60] - 公司会考虑可寻址市场需求是否有效，目前有2000 - 3000片产能，继续遵循审慎策略 [61][62] 问题10: 如何看待28纳米和其他成熟12英寸节点的竞争格局？ - 公司认为自身28纳米和22纳米解决方案为客户提供了竞争优势，28纳米产品管线进展良好，预计营收贡献将增加，40纳米下半年需求积极，考虑将部分产能迁移至28纳米，55和65纳米业务下半年需求强劲 [65][66][67] 问题11: 诉讼的时间框架和最新情况如何？ - 诉讼正在法律程序中，时间不受公司控制，公司相信自身无过错，相信法院会给出公正结果，目前不便评论 [72] 问题12: 8英寸业务的扩张策略和产品优先级如何，未来8英寸定价前景怎样？ - 公司认为8英寸产能下半年将保持满载，会持续寻找扩张机会，包括有机和无机方式，同时注重产品组合改善以提升ASP和盈利能力 [75][76][77] - 定价讨论正在进行，公司重视与客户的长期合作，寻求双赢合作，2021年定价将基于供需情况和合作协商，目前定价形势对代工厂更有利 [80] - 此次价格调整主要因供需关系，而非原材料成本上升，客户对此表示理解 [82] 问题13: 28纳米何时能达到公司平均盈利能力和利润率，如何在下半年提升28纳米盈利能力？ - 增加28纳米产能有助于实现长期盈利目标，不能仅看增量本身，更要考虑整体长期结果 [86] - 从财务角度看，折旧曲线下降有助于提升28纳米盈利能力，如厦门工厂可能还需几年，2022年公司整体折旧费用将显著下降，产品组合改善也将有助于提升ASP [89][90] 问题14: 8英寸定价环境改善，但第三季度ASP指引仍持平，何时能看到8英寸ASP改善？ - 2020年定价已根据前期供需情况调整，仅部分有上调空间，2021年定价讨论正在进行，预计届时ASP趋势会更好 [91] 问题15: 第三季度毛利率指引较第二季度下降，是否因28纳米产品组合提升，营收为何仅持平？ - 第三季度毛利率受外汇市场影响，新台币走强会稀释盈利能力，同时夏季公用事业成本上升也有影响 [94] - 营收持平是因产品组合中其他节点抵消了28纳米的增长，第三季度整体产能略有增加，考虑到高利用率，该指引合理 [95] 问题16: 诉讼是否需要计提或有费用，公司为何不考虑提前和解？ - 公司未违反商业秘密法，已向台湾上诉法院上诉，无需进行或有估计，但会计账簿会预留一定比例的法律相关费用 [98][99] - 诉讼在法律程序中，公司不便评论法律策略，会按监管要求报告，同时努力提升盈利能力，保护股东利益 [97][101] 问题17: 如何协调疫情与消费者需求以及下半年良好前景之间的关系？ - 疫情初期曾担心库存调整影响需求，但目前半导体供应商和OEM为避免供应链中断增加了库存，企业也储备缓冲库存以应对经济复苏机会，公司未看到显著订单削减，对下半年持谨慎乐观态度 [103][104] - 预计5G手机和PC将带来更多机会，尽管智能手机出货量下降，但公司有望通过5G手机推出获得更高市场份额，5G手机硅含量增加也将带来优势 [105][106] 问题18: Q2 28纳米应用来自哪些方面，Q3 28纳米新应用有哪些，第四季度是否有季节性下降，其他产品（如汽车工业）是否有企稳或复苏迹象？ - Q2 28纳米需求增长来自通信、消费、互联、AV基带、5G手机和居家办公应用 [110] - Q3 28纳米需求仍主要由智能手机和计算机领域驱动，与Q2类似 [114] - 除通信、消费和计算机领域外，其他领域今年以来有起伏，目前市场开始企稳和复苏迹象，但需谨慎看待，第四季度情况将在下一次会议提供更明确信息 [116][117]

业绩总结 - 2020年第二季度营业收入为44,386百万新台币，较第一季度增长5.0%[10] - 第二季度毛利为10,257百万新台币，毛利率为23.1%，较第一季度增长26.3%[10] - 第二季度净收入为6,051百万新台币，较第一季度增长391.8%[10] - 第二季度归属于母公司股东的净收入为6,681百万新台币，较第一季度增长202.7%[10] - 第二季度每股收益（EPS）为0.55新台币，较第一季度的0.19新台币显著增长[10] - 2020年上半年营业收入为86,654百万新台币，较2019年同期增长26.3%[13] - 上半年毛利为18,380百万新台币，毛利率为21.2%，较2019年同期的11.5%大幅提升[13] 用户数据 - 第二季度晶圆出货量为2,218千片，较第一季度的2,148千片有所增加[8] 未来展望 - 2020年资本支出计划总额为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂[22] 现金流状况 - 截至2020年6月30日，现金及现金等价物为99,872百万新台币[14]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司营业收入分别为144,830百万新台币、147,870百万新台币、149,285百万新台币、151,253百万新台币、148,202百万新台币，2019年换算为4,955百万美元[19] - 2015 - 2019年公司净利润分别为12,641百万新台币、4,168百万新台币、6,679百万新台币、3,248百万新台币、4,576百万新台币，2019年换算为153百万美元[19] - 2015 - 2019年公司每股基本收益分别为1.07新台币、0.71新台币、0.81新台币、0.65新台币、0.71新台币，2019年换算为0.02美元[19] - 2015 - 2019年公司每股摊薄收益分别为1.02新台币、0.67新台币、0.75新台币、0.60新台币、0.65新台币，2019年换算为0.02美元[19] 晶圆制造业务财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务营业收入分别为141,705百万新台币、147,444百万新台币、148,940百万新台币、151,024百万新台币、148,124百万新台币，2019年换算为4,952百万美元[19] - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务净利润分别为13,570百万新台币、4,219百万新台币、6,729百万新台币、2,688百万新台币、6,157百万新台币，2019年换算为206百万美元[20] 公司面临的外部风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[24] - 半导体行业的季节性、周期性和产能过剩使公司易受经济衰退影响[26] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降会减少公司服务需求并降低利润率[31] - 半导体行业的产能过剩、需求下降、技术发展、疫情等因素可能对公司的业务、盈利能力和财务状况产生不利影响[32,33,36,39] - 保护主义措施或对公司运营和财务状况产生重大不利影响[58][59] 公司经营相关风险 - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[29] - 2019年公司前十大客户占其营业收入的51.3%，预计未来仍依赖少数客户[47] - 公司面临来自全球半导体代工行业的激烈竞争，竞争对手包括台积电、中芯国际等[41] - 公司业务需要大量资本支出，若无法获得足够融资，可能会限制业务增长[44,45] - 客户通常不会提前下大量订单，导致公司难以预测未来收入、调整生产成本和有效分配产能[48] - 半导体行业的并购活动可能会减少公司的客户基础，导致客户流失[49] - 公司的未来成功在很大程度上取决于董事长和关键高管的持续服务，若失去他们可能会损害业务运营和增长[51] - 公司可能难以吸引和留住熟练员工，这可能会严重扰乱业务运营并限制业务增长[52] - 公司与关联方和股东的交易可能会损害其盈利能力和竞争地位[53] - 若公司未能保持有效的财务报告内部控制系统，可能会影响投资者对公司的信心[54,55] - 战略收购存在整合等重大风险，收购USJC或无法实现预期收益且面临额外风险[60][61][62] - 超半数运营收入以非新台币货币计价，汇率波动或影响盈利能力[64] - 制造过程复杂，曾遇产能限制、建设延迟等问题，或致交付延迟和业务损失[66][67] - 维持盈利能力依赖高产能利用率、高制造良率和优化技术组合[68][69] - 2016 - 2018年，公司多数硅晶圆从四家制造商采购，原材料供应或遇困难[74] - 复杂设备交付周期长达6 - 12个月，交付延迟或影响业务[76] - 制造材料易燃，火灾风险无法完全消除，保险可能不足以覆盖潜在损失[77] - 2016年初地震影响公司台湾300mm Fab 12A晶圆制造业务，自然灾害或严重扰乱运营[79] - 近五年公司前三大气候变化风险为电价上涨和碳税征收、绿色投资压力增加、台风影响供水[82] 公司治理与投票相关 - 若相关记录日期至少51%的美国存托股份（ADS）持有人指示存托人以相同方式对决议案投票，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人在股东大会上投票[110] 公司被认定为PFIC的风险 - 若公司被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高的美国联邦所得税负债和繁琐的报告要求；判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或应税年度平均至少50%的资产产生或用于产生被动收入[122][123] 公司治理评估情况 - 2019年公司在台湾证券交易所和台北证券交易所进行的公司治理评估中连续第五年跻身前5%，该评估涵盖台湾地区超1400家上市公司[128] 不同应用的晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年通信应用的晶圆销售占比分别为48.6%、45.2%、52.2%[130] - 2017 - 2019年消费应用的晶圆销售占比分别为29.4%、28.6%、26.4%[130] - 2017 - 2019年计算机应用的晶圆销售占比分别为13.1%、16.3%、13.6%[130] - 2017 - 2019年其他应用的晶圆销售占比分别为8.9%、9.9%、7.8%[130] 公司优势 - 公司是全球最大的独立半导体代工厂之一，在半导体制造工艺技术方面处于领先地位，是首批采用0.25、0.18、0.15、0.13微米和90、65/55、45/40、28和14纳米线宽生产集成电路等先进能力投入商业运营的企业之一[129][131] - 公司的生产周期和对客户需求变更的响应速度在专业代工厂行业中处于最快之列[132] - 公司的生产能力与半导体行业某些最大的公司相当[133] 公司投资情况 - 2014年8月29日公司向MIFS初始投资50亿日元，获约9.3%股份；2015年12月16日再投资13.6亿新台币，持股增至约15.9%；2019年10月1日以544亿日元收购剩余84.1%股份[137] - 公司预计未来五年向USCXM投资最多13.5亿美元；2014年12月31日获初始投资批准，HJ投资3亿美元，UMC投资4.5亿美元；2017年11月获6亿美元增资批准，2018年9月完成投资；2020年2月11日子公司HeJian Technology董事会批准未来几年向USCXM投资5亿美元[138] - 截至2020年3月31日，公司在Wavetek的持股约为81.58%[139] - 2018年12月31日，公司对Best Elite的累计持股达100%[140] - 2019年10月30日，FORTUNE以约3亿新台币购买台湾半导体公司674.1万股，单价44.5新台币[141] - 截至目前，公司对HJ的持股为99.9985%[142] 技术收入与许可情况 - 2016年，28纳米技术带来的收入较2015年显著增加[148] - 2014年公司向MIFS许可40纳米技术；2017年4月向USCXM许可28纳米技术[149] 晶圆厂产能与技术情况 - 日本300mm晶圆厂目前月产能约3.3万片，专注制造90nm、65nm和40nm产品[137] - 2009年5月公司在台湾建成第二座300mm晶圆厂，2010年7月设备迁入[154] - 各晶圆厂月产能不同，如Wavetek为31,000片/月，Fab 8A为69,000片/月等[155] - 各工厂土地和建筑存在租赁和自有情况，如Fab 8A土地租赁2033年到期，建筑自有[158] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术[161] - 2015年提供High - k/metal gate高性能紧凑型解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[161] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，加入IBM芯片联盟，与Avalanche合作开发MRAM[161] - UMC 14nm FinFET技术速度比28nm工艺技术高55%，栅极密度是28nm的两倍，功耗约低50%[161] - 2019年各工厂实际工艺技术范围不同，如Wavetek为0.5微米，Fab 8A为0.5 - 0.25微米等[165] - 2017 - 2019年总估计产能分别为7,304千片、7,673千片、8,148千片[165] - 2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%、88.7%[165] - 公司2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%和88.7%[167] 不同地区客户营业收入占比变化 - 2017 - 2019年来自台湾地区客户的营业收入占比分别为32.8%、36.4%和36.4%[191] - 2017 - 2019年来自新加坡客户的营业收入占比分别为20.6%、16.4%和16.2%[191] - 2017 - 2019年来自中国大陆（含香港）客户的营业收入占比分别为12.7%、12.2%和12.9%[191] - 2017 - 2019年来自日本客户的营业收入占比分别为3.2%、3.9%和6.6%[191] - 2017 - 2019年来自美国客户的营业收入占比分别为12.2%、15.6%和13.5%[191] - 2017 - 2019年来自欧洲客户的营业收入占比分别为9.6%、8.3%和4.7%[191] 不同类型客户晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年无晶圆厂设计公司的晶圆销售占比分别为91.0%、92.4%和91.3%[192] - 2017 - 2019年集成设备制造商的晶圆销售占比分别为9.0%、7.6%和8.7%[192] 同业事件影响与公司应对 - 2018年同业半导体制造商信息系统勒索软件事件致业务中断运营损失达新台币76亿[209] - 2019年公司引入ISO27001信息安全管理系统认证加强信息安全流程[207] - 2019年公司网络安全保险初始保额为1000万美元，适用于台湾和新加坡的工厂[209] - 2014年成立跨部门安全委员会并引入ISO15408认证用于安全产品生产[208] - 2018年公司成立“企业安全部”负责信息和物理安全规划及审计[202] - 2019年借助国际专业安全公司资源进行整体安全健康检查[205] 研发支出情况 - 2017 - 2019年研发支出分别为新台币136.69亿、130.25亿和118.6亿（3.97亿美元）[216] - 2017 - 2019年研发支出分别占当年营业收入的9.2%、8.6%和8.0% [216] 公司专利情况 - 截至2019年12月31日，公司持有6024项美国专利和7483项美国以外地区专利[213] 公司竞争情况 - 公司主要在代工服务市场的竞争对手包括台积电、中芯国际等[212]

财务数据和关键指标变化 - 2020年第一季度合并营收为新台币422.7亿元，毛利率约为19.2%，归属于母公司股东的净利润为新台币22.1亿元，每股普通股收益为新台币0.19元 [6] - 与上一季度相比，运营收入环比增长约1%至新台币422亿元，毛利率接近19.2%（新台币81亿元），运营收入为新台币34亿元，运营收入百分比为8.1% [7] - 与去年同期相比，营收增长近70%至新台币426亿元，毛利率从2019年第一季度的新台币22.6亿元增至新台币81亿元，运营费用增长约15%，净收益从去年同期的0.1增至0.19 [8] - 第一季度ASP下降了约1%，第二季度预计以美元计算的ASP将增长1% - 2% [30][15] - 第一季度产能利用率为93%，上一季度为92%，2019年同期为83%，第二季度预计产能利用率将处于90%中段 [6][15] - 现金达到新台币950亿元，公司总股本约为新台币2100亿元 [8] - 2020年资本支出预算为10亿美元，与之前保持不变 [10][15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地理区域划分，亚洲占总营收的56%，美国约占29%；按应用划分，通信业务占比54%；按技术划分，40纳米技术营收占比从上个季度的22%增长到25%，28纳米技术营收占比约为9% [9] - 第一季度代工营收环比增长1.0%至新台币422.7亿元，代工运营利润率为8.2%，晶圆出货量达到215万片8英寸等效晶圆 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 受COVID - 19影响，预计全球半导体市场将出现中个位数下滑，但代工行业仍有望实现低个位数增长 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续致力于提供高股息支付率的企业战略，第一季度董事会提议每股分配约新台币0.75元的现金股息，有待年度股东大会批准 [13] - 公司将继续加强财务结构，通过技术开发和企业战略获得更多市场份额 [13] - 尽管全球半导体市场下滑，但公司预计在纳入新收购的USJC收入后，能在代工行业实现有意义的增长；即使不包括USJC收入，也能与代工行业同步增长或略胜一筹 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管COVID - 19带来高度不确定性，但第二季度晶圆需求略有上升，主要受计算机外设和消费电子终端市场的库存补充支撑 [12] - 预计2020年上半年28纳米技术的客户流片数量将激增 [13] - 第二季度展望仍稳定，但下半年由于不确定性增加，难以确定行业和公司的订单趋势，订单取消可能不可避免 [19] 其他重要信息 - 公司已投入医疗相关IC的制造，以支持全球抗击COVID - 19 [11] - 公司秉持员工关怀、环境关注和公共服务的理念，履行可持续发展和企业社会责任 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2020年全年增长预期及4月最后几周客户订单趋势 - 受COVID - 19影响，预计全球半导体市场中个位数下滑，代工行业低个位数增长；公司纳入USJC收入后能跑赢代工市场，不包括USJC也能与行业同步或略好 [18] - 第二季度订单调整可控，但下半年不确定性大，订单取消可能不可避免，目前难以看清下半年情况 [19] 问题2: 28纳米技术在下半年营收占比及项目爬坡是否受宏观影响 - 项目进度目前正常，但受疫情影响存在不确定性，总体仍持积极态度 [21] - 2020年第二季度贡献预计增加，主要因4G需求和MRA采用率提高，相机模块表现良好 [23][24] 问题3: 毛利率从报告的高个位数到指导的20%的原因及28纳米技术占比增长对整体利润率的影响 - 28纳米业务的复苏将有助于提高整体毛利率和运营利润率；第二季度12英寸产能需求增加，8英寸产能预计满负荷运行，同时公司持续优化产品组合和降低生产成本 [27] 问题4: 第一季度综合ASP下降的原因、第二季度ASP增长的来源及是否存在季节性ASP侵蚀 - 第一季度ASP下降约1%，主要因12英寸营收贡献增加；第二季度预计ASP增长1% - 2%，主要源于产品组合变化，12英寸贡献增加 [30][15] - 8英寸晶圆接近满负荷，不太可能出现ASP侵蚀；部分12英寸相关业务存在行业常见的季节性情况 [33] 问题5: 供应链库存水平及客户对库存的态度 - 不同客户情况不同，部分2019年业绩不佳的客户库存较紧；部分关注产能支持的客户下半年可能进行库存调整，但幅度不确定；公司将通过客户参与、产品多元化和无线领域渗透来缓解影响 [35] 问题6: 特定技术节点（8英寸微米及以下、12英寸19 - 14纳米）的需求和产能情况 - 第二季度5G领域产能利用率有压力，相关技术节点情况良好 [37] 问题7: 全年代工行业和公司的增长展望 - 半导体市场中个位数下滑，代工行业低个位数增长；公司纳入USJC后能跑赢代工市场，不包括USJC也能与行业同步或略好 [39] 问题8: 毛利率指导与实际交付差异的原因、排除第二季度更好展望后的新毛利率常态及研发费用下降的关键驱动因素 - 第二季度展望更好，晶圆出货和生产高于预期，成本略低于预期，同时公司努力降低制造成本 [42][44] - 毛利率受多种因素影响，公司将继续降低成本、优化产品组合，提高28纳米产能利用率是关键 [45] - 第一季度运营费用绝对值略低于正常水平，但盈利改善时需计提员工奖金；预计运营费用绝对值可能增加，希望通过营收增长降低其占比 [46] 问题9: 智能手机出货量和5G渗透率变化对28纳米技术下半年营收的影响及28纳米技术产能扩展计划是否改变 - 预计下半年智能手机出货量下降，但无线领域渗透率提高有助于抵消宏观影响 [49] - 目前28纳米技术相关数据显示下半年前景不变，但受COVID - 19影响仍有不确定性 [52] - 目前与客户的产能扩展计划一致，将根据疫情动态与客户保持沟通，暂无变化 [54] 问题10: 8英寸产能利用率和需求全年展望、下半年订单削减和库存调整的主要影响细分领域及USJC晶圆厂客户情况 - 预计第二季度8英寸满负荷运行，全年利用率受低功耗MCU和显示相关需求支撑 [57] - 汽车相关客户2019年已开始库存调整，库存不高；需要产能支持的客户下半年订单削减幅度可能较大，公司将通过客户参与和客户多元化缓解影响 [58][59] - 已开始向USJC进行技术转移，可能还需一个季度获得业务；第一季度盈利能力环比改善，已设定盈利目标，整合效果良好 [57] 问题11: 第一季度税收抵免的原因 - 公司通常先按较高税率计提费用，通过符合条件的激励计划等获得税收返还，这并非常态，公司企业税率约为15% [61] 问题12: 第二季度每月营收模式 - 公司未观察到特定季度每月营收的明确模式，也无相关指导 [63] 问题13: 28纳米技术下半年利用率和毛利率展望 - 无法明确下半年情况，受USJC、28纳米产能利用率恢复和COVID - 19导致的订单取消等多种因素影响；第二季度预计因产能利用率提高和28纳米贡献增加实现利润率扩张 [66][67] 问题14: 第二季度营收增长是否主要由28纳米技术驱动 - 公司整体产能利用率从第一季度的93%提高到90%中段，营收增长是广泛的，并非仅由28纳米技术驱动 [69] 问题15: 8英寸产能下半年展望 - 预计下半年8英寸产能利用率受低功耗MCU和相关领域需求支撑，尽管部分客户可能因COVID - 19调整订单，但整体仍保持良好 [71] 问题16: 折旧明显变化的时间 - 今年折旧为低个位数，2021年多于今年，2022年更为显著；无法确认2021年具体数字，但会下降 [76][78] 问题17: 股息政策在经济下行情况下是否改变 - 公司希望保持高股息支付率，同时确保股东在绝对股息上得到一定保护，具体取决于所处周期；目前COVID - 19情况下会在财务上更负责，但中期内不影响股息支付 [81][83] 问题18: 代工行业2020年只增长低个位数的基本假设 - 半导体整体市场中个位数下滑，代工行业能保持增长已属不错；公司通过新产品渗透新领域、客户赢得市场份额，所以表现能略好于行业 [87]

业绩总结 - 2020年第一季度营业收入为42,268百万新台币，同比增长29.7%[14] - 第一季度毛利为8,122百万新台币，毛利率为19.2%，较去年同期的6.9%大幅提升[14] - 第一季度净收入为1,230百万新台币，同比大幅增长1,228.5%[14] - 第一季度归属于母公司股东的净收入为2,207百万新台币，较去年同期增长83.7%[14] - 第一季度每股收益（EPS）为0.19新台币，较去年同期的0.10新台币增长90%[14] 用户数据 - 第一季度晶圆出货量为2,148千片，较去年同期的1,611千片增长33.2%[8] - 第一季度产能利用率为93%，较去年同期的83%显著提高[9] 资产与现金流 - 截至2020年3月31日，现金及现金等价物为95,166百万新台币[15] - 2020年第一季度总资产为360,457百万新台币，较2019年同期的374,138百万新台币有所下降[9] 资本支出计划 - 2020年资本支出计划为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂，15%用于8寸晶圆厂[24]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第四季度，公司合并营收为新台币418.5亿元，毛利率为16.7%，归属于母公司股东的净利润为新台币38.4亿元，每股收益为新台币0.33元 [5] - 2019年第一季度产能利用率为92%，略高于上一季度的91%和去年同期的88%，营收新台币418亿元创历史新高 [5] - 与上一季度相比，第四季度营收增长10.9%，毛利率增长8.3%至新台币69.6亿元，即16.7%，运营费用增至新台币61亿元，运营收入为新台币20.18亿元 [6] - 2019年全年营收为新台币1480亿元，同比小幅下降2%，主要是由于年初业务疲软；毛利率约为新台币144亿元，总毛利率为新台币213亿元，运营费用得到控制，全年降至新台币218亿元，全年归属于母公司股东的净利润为新台币97亿元，每股收益为新台币0.82元 [7] - 2019年全年公司现金累计至新台币954亿元，总股本为新台币2070亿元 [7] - 2019年折旧费用下降约5% - 6%，预计2020年折旧下降幅度为低个位数，2021或2022年折旧费用下降幅度会更大 [47] - 2020年资本支出预算约为新台币10亿元，其中85%与12英寸业务相关 [9] - 2019年公司每股收益同比增长41%至新台币0.82元，自由现金流达新台币371亿元，同比增长19% [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度，代工业务营收环比增长10.9%至新台币418.3亿元，代工业务运营利润率为4.9% [10] - 全年通信业务贡献占比为52%，消费者业务占比约为26% [9] - 第四季度来自40纳米及以下制程的营收约占32%，其中28纳米约占10%；2019年全年，14纳米贡献极小，28纳米和40纳米贡献稳定，合计约占34% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度，由于新收购日本业务，来自日本的营收占比从上个季度的2%增至9%，亚洲仍是最大市场，占比55%，北美约占30%；全年来看，亚洲约占57%，北美占32%，日本和欧洲各占5% - 6% [8] - 第四季度，由于日本业务合并，IDM业务占比跃升至13%，无晶圆厂业务占比为87%；全年来看，IDM业务占比与去年相近，约为8% - 9% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续渗透新领域，扩大在现有市场的影响力，凭借工艺技术开发核心竞争力和世界级代工服务，强化在逻辑和特种制造解决方案方面的地位 [13] - 公司预计2020年半导体行业将实现中个位数增长，代工行业将实现高个位数增长；有了新收购的日本工厂，公司增长将高于代工行业；若无该工厂，公司增长将与代工行业持平或略好 [17] - 公司预计从无线通信领域，包括早期5G部署中获取高增长机会，同时在2020年获得市场份额 [39] - 公司认为市场变化推动了晶圆半导体需求增长，参与的机会增多 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于客户预测，2020年第一季度整体业务前景与上一季度基本一致，主要是由于无线通信和计算机外设领域的晶圆需求稳定 [12] - 随着新产品进入未来生产管道，公司预计将受益于5G和物联网趋势带来的额外半导体需求，特别是在无线设备和电源管理应用方面 [12] - 公司已针对武汉冠状病毒疫情成立跨职能预防团队，目前所有运营正常，将继续密切监测情况变化 [13] - 公司对8英寸业务前景充满信心，预计2020年第一季度后8英寸产能利用率将提高 [53] 其他重要信息 - 公司已验证22纳米工艺在USB 2.0测试平台上的可行性，该工艺与现有28纳米高K金属栅极技术相比，面积缩小10%，功率性能比更好，射频能力增强 [11] - 2020年第一季度晶圆出货量将保持平稳，美元计价的平均销售价格预计保持不变，毛利率将处于个位数区间，产能利用率将达到约90% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2020年代工行业展望及公司表现预期，以及新冠病毒对客户需求和业务活动的影响 - 公司预计2020年半导体行业中个位数增长，代工行业高个位数增长；有新收购的日本工厂，公司增长高于代工行业；若无该工厂，公司增长与代工行业持平或略好 [17] - 目前与客户密切沟通，第一季度需求暂无变化，若疫情恶化导致供应链问题，可能对整个半导体行业产生影响 [18] 问题2: 28纳米技术的应用、量产时间、营收占比及对毛利率的影响 - 预计2020年第一季度28纳米仍处于恢复阶段，2020年下半年利用率将提高，关键项目将于第三季度进入量产，主要由无线通信IC驱动 [20] - 目前未充分利用的28纳米产能恢复将对整体毛利率产生积极影响 [21] 问题3: 10亿美元资本支出的产能增加情况 - 三分之一用于非产能相关，如一般预算；三分之一用于厦门工厂28纳米产能增加；三分之一用于整体产能升级；2021年全球整体产能将实现低个位数增长 [23] 问题4: 28纳米的现有产能及扩张计划 - 2020年28纳米月产能保持在4.5万 - 4.6万片不变，2020年资本支出主要用于2021年产能增加 [25] - 厦门工厂产能预计在2021年年中达到每月2.5万片晶圆 [26] 问题5: 28纳米需求的无线应用类型，以及AMOLED驱动IC和图像信号处理器是否属于无线半导体 - 包括WiFi设备、显示驱动IC和声音传感器设备等 [29] 问题6: 哪些制程节点产能紧张，未来是否会选择客户或提高价格 - 8英寸先进节点（大于0.18微米）和12英寸所有旧节点（19纳米 - 55纳米）产能紧张；40纳米在2019年第四季度需求下降，公司将持续谨慎监测该节点迁移情况 [31] - 预计产能紧张情况将持续，但定价仍需与市场价格保持一致，并与客户密切合作 [33] 问题7: 与美光的诉讼情况 - 诉讼仍在进行中，暂无最新信息，如有重大进展将及时披露 [35] 问题8: 公司2020年营收增长超过代工行业的原因 - 预计从无线通信领域获取高增长机会，包括早期5G部署；2020年将获得市场份额 [39] 问题9: 公司在哪些细分领域获得市场份额 - 包括5G手机和基站中的功率和射频应用、智能手机中OLED的采用增加带动OLED驱动IC需求、智能手机多摄像头模块带动传感器和控制器晶圆需求，以及WiFi标准升级带来的机会 [40] 问题10: 韩国客户AMOLED驱动IC和ISP外包的结构性和可持续性 - 公司通常不评论具体客户情况 [42] - 市场变化推动了晶圆半导体需求增长，参与的机会增多 [44] 问题11: 2020年和2021年折旧情况 - 2019年折旧下降约5% - 6%，预计2020年折旧下降幅度为低个位数，2021或2022年折旧费用下降幅度会更大 [47] - 2021年折旧下降幅度将比低个位数更大 [86] 问题12: 富士通工厂收购对毛利率的影响 - 第四季度略高于盈亏平衡，预计随着协同效应发挥，贡献将逐步提高，目前已实现盈利，预计2020年第一季度继续保持盈利 [51] 问题13: 8英寸产能利用率、需求、定价情况，以及新冠疫情和5G需求变化的影响 - 2019年第四季度8英寸产能利用率处于低90%区间，2020年第一季度将处于中90%区间，预计第一季度后利用率将提高 [53] - 目前与客户沟通显示，第一季度需求暂无变化 [53] 问题14: 公司是否会继续支付特别股息或提高派息率 - 去年派息率已达100%，难以进一步提高，今年将继续实行高股息派息政策，并适时向董事会提议 [56] 问题15: 是否会将更多业务从台湾转移到日本工厂，客户是否接受 - 这是协同计划的一部分，公司会努力将产品从台湾转移到日本工厂 [58] - 公司与客户在这些活动上保持一致 [59] 问题16: 28纳米满产能时盈利能力是否与公司平均水平相似 - 28纳米产能利用率恢复将对公司当前平均盈利能力产生积极影响 [60] 问题17: 28纳米产能扩张是否会带来利润率和ROE增长 - 厦门工厂是28纳米扩张的主要区域，目前仅约70%设备到位，达到满产能后，盈利结构将更理想，更容易实现盈亏平衡 [64] - 到2020年底，28纳米产能增加后的盈利能力虽不及公司当前平均水平，但将比目前单个工厂有显著改善 [66] 问题18: 28纳米业务的客户收入集中度 - 公司前10大客户占比约55% - 60%，前2 - 3大客户有时约占10%；28纳米业务有超过十几个客户，集中度不会比公司平均水平高太多 [68] 问题19: 公司与其他机构对代工行业增长预期差异的原因 - 公司根据市场情报得出2020年代工行业高个位数增长的预期，不清楚其他机构的计算方式 [70] 问题20: 厦门工厂改善是否会影响政府补贴 - 补贴已以现金形式收到，会计上需按约六年的折旧时间表确认，已确认两到三年，剩余三到四年不受影响 [76] 问题21: 公司收到的即将进入生产管道的新产品情况 - 涉及不同节点，28纳米项目主要由无线通信驱动，8英寸业务涉及RF趋势、开关和收发器等领域，总体与5G部署相关 [80] 问题22: 公司供应给5G智能手机和基站的IC类型 - 5G基础设施方面，包括sub 6G、RF - SOI和RF开关；电源管理也与之相关；5G智能手机显示方面，涉及AMOLED开关驱动 [82] 问题23: 富士通工厂达到公司平均利润率所需时间及之后利润率情况 - 难以以公司平均水平为基准，目标是发挥新收购工厂的协同效应，目前表现符合或超出预期，预计整合后将带来更多收益，有理由相信该工厂盈利能力可与台湾或新加坡的单个工厂相似 [84] 问题24: 今年资本支出增加是否意味着公司资本支出政策转变 - 公司资本支出政策保持不变，仍将谨慎行事，预算需符合强化的ROI标准，同时会考虑向股东支付现金股息，确保支出合理以实现目标有机增长 [88] 问题25: 亚洲客户占比增长趋势是否会持续 - 过去几年观察到这一趋势，预计未来情况将与目前相似 [90] 问题26: 计算代工市场增长时是否考虑内部供应 - 不考虑内部供应 [93] 问题27: 300毫米的I - SOI增长情况，以及是否涉及FDSOI - 公司目前不参与FDSOI，仅涉及RFSOI，产品有从8英寸向12英寸迁移的趋势，8英寸需求还包括RF开关、RF收发器和电源管理IC [94] 问题28: 运营费用和税率情况 - 由于新增日本业务，运营费用绝对值波动不大，但随着2020年业务前景乐观，运营费用占营收的百分比将逐渐下降 [98] - 目前税率情况变化不大，公司整体企业税平均约为10%上下 [98] 问题29: 第一季度各应用领域的市场表现 - 2020年第一季度计算机领域表现最强，其次是通信领域，消费者领域最弱 [100] - 计算机领域中，高速I/O接口设备（如USB、HDMI等）需求增加 [102]

业绩总结 - 2019年第四季度的营业收入为41,849百万新台币，较2019年第三季度增长10.9%[7] - 2019年第四季度的净收入为3,837百万新台币，较2019年第三季度增长31.0%[9] - 2019年第四季度每股收益（EPS）为0.33新台币，较2019年第三季度增长32.0%[9] - 2019年第四季度的毛利为6,968百万新台币，毛利率为16.7%[9] - 2019年净收入为6,129百万新台币，较2018年增长131.9%[12] - 2019年每股收益（EPS）为0.82新台币，较2018年增长41.4%[12] 用户数据 - 2019年第四季度的晶圆出货量为2,042千片，较2019年第三季度增长13.1%[6] 未来展望 - 2020年计划的总资本支出为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂[27] 资产与负债 - 2019年总资产为370,187百万新台币，较2018年末增长1.6%[8] - 2019年总负债为162,973百万新台币，较2018年末增长3.7%[8]