财务数据和关键指标变化 - 2019年第四季度，公司合并营收为新台币418.5亿元，毛利率为16.7%，归属于母公司股东的净利润为新台币38.4亿元，每股收益为新台币0.33元 [5] - 2019年第一季度产能利用率为92%，略高于上一季度的91%和去年同期的88%，营收新台币418亿元创历史新高 [5] - 与上一季度相比，第四季度营收增长10.9%，毛利率增长8.3%至新台币69.6亿元，即16.7%，运营费用增至新台币61亿元，运营收入为新台币20.18亿元 [6] - 2019年全年营收为新台币1480亿元，同比小幅下降2%，主要是由于年初业务疲软；毛利率约为新台币144亿元，总毛利率为新台币213亿元，运营费用得到控制，全年降至新台币218亿元，全年归属于母公司股东的净利润为新台币97亿元，每股收益为新台币0.82元 [7] - 2019年全年公司现金累计至新台币954亿元，总股本为新台币2070亿元 [7] - 2019年折旧费用下降约5% - 6%，预计2020年折旧下降幅度为低个位数，2021或2022年折旧费用下降幅度会更大 [47] - 2020年资本支出预算约为新台币10亿元，其中85%与12英寸业务相关 [9] - 2019年公司每股收益同比增长41%至新台币0.82元，自由现金流达新台币371亿元，同比增长19% [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度，代工业务营收环比增长10.9%至新台币418.3亿元，代工业务运营利润率为4.9% [10] - 全年通信业务贡献占比为52%，消费者业务占比约为26% [9] - 第四季度来自40纳米及以下制程的营收约占32%，其中28纳米约占10%；2019年全年，14纳米贡献极小，28纳米和40纳米贡献稳定，合计约占34% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度，由于新收购日本业务，来自日本的营收占比从上个季度的2%增至9%，亚洲仍是最大市场，占比55%，北美约占30%；全年来看，亚洲约占57%，北美占32%，日本和欧洲各占5% - 6% [8] - 第四季度，由于日本业务合并，IDM业务占比跃升至13%，无晶圆厂业务占比为87%；全年来看，IDM业务占比与去年相近，约为8% - 9% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续渗透新领域，扩大在现有市场的影响力，凭借工艺技术开发核心竞争力和世界级代工服务，强化在逻辑和特种制造解决方案方面的地位 [13] - 公司预计2020年半导体行业将实现中个位数增长，代工行业将实现高个位数增长；有了新收购的日本工厂，公司增长将高于代工行业；若无该工厂，公司增长将与代工行业持平或略好 [17] - 公司预计从无线通信领域，包括早期5G部署中获取高增长机会，同时在2020年获得市场份额 [39] - 公司认为市场变化推动了晶圆半导体需求增长，参与的机会增多 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于客户预测，2020年第一季度整体业务前景与上一季度基本一致，主要是由于无线通信和计算机外设领域的晶圆需求稳定 [12] - 随着新产品进入未来生产管道，公司预计将受益于5G和物联网趋势带来的额外半导体需求，特别是在无线设备和电源管理应用方面 [12] - 公司已针对武汉冠状病毒疫情成立跨职能预防团队，目前所有运营正常，将继续密切监测情况变化 [13] - 公司对8英寸业务前景充满信心，预计2020年第一季度后8英寸产能利用率将提高 [53] 其他重要信息 - 公司已验证22纳米工艺在USB 2.0测试平台上的可行性，该工艺与现有28纳米高K金属栅极技术相比，面积缩小10%，功率性能比更好，射频能力增强 [11] - 2020年第一季度晶圆出货量将保持平稳，美元计价的平均销售价格预计保持不变，毛利率将处于个位数区间，产能利用率将达到约90% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2020年代工行业展望及公司表现预期，以及新冠病毒对客户需求和业务活动的影响 - 公司预计2020年半导体行业中个位数增长，代工行业高个位数增长；有新收购的日本工厂，公司增长高于代工行业；若无该工厂，公司增长与代工行业持平或略好 [17] - 目前与客户密切沟通，第一季度需求暂无变化，若疫情恶化导致供应链问题，可能对整个半导体行业产生影响 [18] 问题2: 28纳米技术的应用、量产时间、营收占比及对毛利率的影响 - 预计2020年第一季度28纳米仍处于恢复阶段，2020年下半年利用率将提高，关键项目将于第三季度进入量产，主要由无线通信IC驱动 [20] - 目前未充分利用的28纳米产能恢复将对整体毛利率产生积极影响 [21] 问题3: 10亿美元资本支出的产能增加情况 - 三分之一用于非产能相关，如一般预算；三分之一用于厦门工厂28纳米产能增加；三分之一用于整体产能升级；2021年全球整体产能将实现低个位数增长 [23] 问题4: 28纳米的现有产能及扩张计划 - 2020年28纳米月产能保持在4.5万 - 4.6万片不变，2020年资本支出主要用于2021年产能增加 [25] - 厦门工厂产能预计在2021年年中达到每月2.5万片晶圆 [26] 问题5: 28纳米需求的无线应用类型，以及AMOLED驱动IC和图像信号处理器是否属于无线半导体 - 包括WiFi设备、显示驱动IC和声音传感器设备等 [29] 问题6: 哪些制程节点产能紧张，未来是否会选择客户或提高价格 - 8英寸先进节点（大于0.18微米）和12英寸所有旧节点（19纳米 - 55纳米）产能紧张；40纳米在2019年第四季度需求下降，公司将持续谨慎监测该节点迁移情况 [31] - 预计产能紧张情况将持续，但定价仍需与市场价格保持一致，并与客户密切合作 [33] 问题7: 与美光的诉讼情况 - 诉讼仍在进行中，暂无最新信息，如有重大进展将及时披露 [35] 问题8: 公司2020年营收增长超过代工行业的原因 - 预计从无线通信领域获取高增长机会，包括早期5G部署；2020年将获得市场份额 [39] 问题9: 公司在哪些细分领域获得市场份额 - 包括5G手机和基站中的功率和射频应用、智能手机中OLED的采用增加带动OLED驱动IC需求、智能手机多摄像头模块带动传感器和控制器晶圆需求，以及WiFi标准升级带来的机会 [40] 问题10: 韩国客户AMOLED驱动IC和ISP外包的结构性和可持续性 - 公司通常不评论具体客户情况 [42] - 市场变化推动了晶圆半导体需求增长，参与的机会增多 [44] 问题11: 2020年和2021年折旧情况 - 2019年折旧下降约5% - 6%，预计2020年折旧下降幅度为低个位数，2021或2022年折旧费用下降幅度会更大 [47] - 2021年折旧下降幅度将比低个位数更大 [86] 问题12: 富士通工厂收购对毛利率的影响 - 第四季度略高于盈亏平衡，预计随着协同效应发挥，贡献将逐步提高，目前已实现盈利，预计2020年第一季度继续保持盈利 [51] 问题13: 8英寸产能利用率、需求、定价情况，以及新冠疫情和5G需求变化的影响 - 2019年第四季度8英寸产能利用率处于低90%区间，2020年第一季度将处于中90%区间，预计第一季度后利用率将提高 [53] - 目前与客户沟通显示，第一季度需求暂无变化 [53] 问题14: 公司是否会继续支付特别股息或提高派息率 - 去年派息率已达100%，难以进一步提高，今年将继续实行高股息派息政策，并适时向董事会提议 [56] 问题15: 是否会将更多业务从台湾转移到日本工厂，客户是否接受 - 这是协同计划的一部分，公司会努力将产品从台湾转移到日本工厂 [58] - 公司与客户在这些活动上保持一致 [59] 问题16: 28纳米满产能时盈利能力是否与公司平均水平相似 - 28纳米产能利用率恢复将对公司当前平均盈利能力产生积极影响 [60] 问题17: 28纳米产能扩张是否会带来利润率和ROE增长 - 厦门工厂是28纳米扩张的主要区域，目前仅约70%设备到位，达到满产能后，盈利结构将更理想，更容易实现盈亏平衡 [64] - 到2020年底，28纳米产能增加后的盈利能力虽不及公司当前平均水平，但将比目前单个工厂有显著改善 [66] 问题18: 28纳米业务的客户收入集中度 - 公司前10大客户占比约55% - 60%，前2 - 3大客户有时约占10%；28纳米业务有超过十几个客户，集中度不会比公司平均水平高太多 [68] 问题19: 公司与其他机构对代工行业增长预期差异的原因 - 公司根据市场情报得出2020年代工行业高个位数增长的预期，不清楚其他机构的计算方式 [70] 问题20: 厦门工厂改善是否会影响政府补贴 - 补贴已以现金形式收到，会计上需按约六年的折旧时间表确认，已确认两到三年，剩余三到四年不受影响 [76] 问题21: 公司收到的即将进入生产管道的新产品情况 - 涉及不同节点，28纳米项目主要由无线通信驱动，8英寸业务涉及RF趋势、开关和收发器等领域，总体与5G部署相关 [80] 问题22: 公司供应给5G智能手机和基站的IC类型 - 5G基础设施方面，包括sub 6G、RF - SOI和RF开关；电源管理也与之相关；5G智能手机显示方面，涉及AMOLED开关驱动 [82] 问题23: 富士通工厂达到公司平均利润率所需时间及之后利润率情况 - 难以以公司平均水平为基准，目标是发挥新收购工厂的协同效应，目前表现符合或超出预期，预计整合后将带来更多收益，有理由相信该工厂盈利能力可与台湾或新加坡的单个工厂相似 [84] 问题24: 今年资本支出增加是否意味着公司资本支出政策转变 - 公司资本支出政策保持不变，仍将谨慎行事，预算需符合强化的ROI标准，同时会考虑向股东支付现金股息，确保支出合理以实现目标有机增长 [88] 问题25: 亚洲客户占比增长趋势是否会持续 - 过去几年观察到这一趋势，预计未来情况将与目前相似 [90] 问题26: 计算代工市场增长时是否考虑内部供应 - 不考虑内部供应 [93] 问题27: 300毫米的I - SOI增长情况，以及是否涉及FDSOI - 公司目前不参与FDSOI，仅涉及RFSOI，产品有从8英寸向12英寸迁移的趋势，8英寸需求还包括RF开关、RF收发器和电源管理IC [94] 问题28: 运营费用和税率情况 - 由于新增日本业务，运营费用绝对值波动不大，但随着2020年业务前景乐观，运营费用占营收的百分比将逐渐下降 [98] - 目前税率情况变化不大，公司整体企业税平均约为10%上下 [98] 问题29: 第一季度各应用领域的市场表现 - 2020年第一季度计算机领域表现最强，其次是通信领域，消费者领域最弱 [100] - 计算机领域中，高速I/O接口设备（如USB、HDMI等）需求增加 [102]

业绩总结 - 2019年第四季度的营业收入为41,849百万新台币，较2019年第三季度增长10.9%[7] - 2019年第四季度的净收入为3,837百万新台币，较2019年第三季度增长31.0%[9] - 2019年第四季度每股收益（EPS）为0.33新台币，较2019年第三季度增长32.0%[9] - 2019年第四季度的毛利为6,968百万新台币，毛利率为16.7%[9] - 2019年净收入为6,129百万新台币，较2018年增长131.9%[12] - 2019年每股收益（EPS）为0.82新台币，较2018年增长41.4%[12] 用户数据 - 2019年第四季度的晶圆出货量为2,042千片，较2019年第三季度增长13.1%[6] 未来展望 - 2020年计划的总资本支出为10亿美元，其中85%用于12寸晶圆厂[27] 资产与负债 - 2019年总资产为370,187百万新台币，较2018年末增长1.6%[8] - 2019年总负债为162,973百万新台币，较2018年末增长3.7%[8]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第三季度，公司合并收入为新台币377.4亿元，毛利率为17.1%，归属于母公司股东的净利润为新台币29.3亿元，每股普通股收益为新台币0.25元，产能利用率为91%，较上一季度提高3个百分点，但较去年同期下降3个百分点 [5] - 2019年前三季度，公司收入下降约8%，主要因晶圆出货量减少至新台币1060亿元，毛利率为13.5%，即新台币143亿元，归属于母公司股东的净利润为新台币58.7亿元，每股收益为新台币0.5元 [6] - 公司资产负债表显示，现金约为新台币867亿元，总股本约为新台币2050亿元 [7] - 2019年第三季度，公司季度综合平均销售价格较上一季度略有增长 [7] - 2019年第四季度，公司预计晶圆出货量将增长10%，以美元计算的平均销售价格将保持不变，毛利率将处于10% - 20%的中间水平，产能利用率将接近90%，2019年代工现金资本支出预算更新为7亿美元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2019年第三季度，通信业务占总收入的54%，消费电子业务占26%，计算机业务占13% [7] - 28纳米业务占总销售额的12%，40纳米业务在第三季度有显著增长，占总销售额的26% [7] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年第三季度，亚洲是公司最大的地理市场，占比约59%，北美市场反弹至33%，欧洲和日本市场分别占6%和2% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注于成熟专业和更大技术的业务拓展，为客户提供世界级服务，凭借经济规模和代工技术的核心优势，通过提供各种差异化的制造解决方案，在半导体行业中获取新的业务机会 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于客户预测，第四季度整体业务前景依然乐观，主要得益于通信和计算市场细分领域新产品开发带来的持续晶圆需求以及温和的库存补充 [11] - 公司预计2020年可寻址市场将实现低个位数增长，主要由5G通信和消费领域的新产品推出推动，随着新收购的12M工厂的加入，预计2020年市场份额将比当前水平增加10% [20] 其他重要信息 - 10月1日，公司完成对日本300毫米晶圆厂MIFS的全面收购，该厂目前生产90纳米、65纳米和40纳米产品，更名为United Semiconductor Japan Corporation（USJC），将增加公司代工市场份额，提供业务协同效应，并受益于规模经济 [10] - 公司更新了2019年年度资本支出数字，约为7亿美元 [8] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新收购的USJC工厂的新应用和产能填充情况，以及现有工厂产品组合是否会向UMC相关产品转移 - 由于10月1日才完成收购，目前正在进行整合，2019年USJC的表现略低于运营盈亏平衡点，2 - 3个季度后可能会有更清晰的盈利和利润率情况。USJC最大的业务板块是通信，其次是汽车。公司正在考虑将UMC的部分产品组合引入USJC，该收购为公司战略提供了许多协同效应，公司有信心实现这些协同效应 [15][16] 问题2: 资本支出策略，是否会维持当前水平以及是否会在8英寸或成熟12英寸领域增加投资 - 2020年资本支出预算尚未最终确定，更详细的预算将在2月的电话会议中披露。公司将继续评估增加市场份额和股东价值的机会，但会基于严格的投资回报率标准进行评估 [18] 问题3: 对2020年行业需求复苏和公司前景的看法 - 公司预计2020年可寻址市场将实现低个位数增长，主要由5G通信和消费领域的新产品推出推动，随着新收购的12M工厂的加入，预计2020年市场份额将比当前水平增加10% [20] 问题4: 28纳米业务的第二波或新认证情况以及未来作为收入百分比的趋势 - 28纳米业务目前基于分散的产品线，预计短期内需求疲软，主要是由于短期需求波动。但在未来2 - 3个季度，市场波动过后，公司预计将在28纳米产品线中获得一些关键产品 [22] 问题5: 第四季度指导数据在不包括USJC的情况下的情况 - 以美元计算的平均销售价格无论是否包括12M工厂都将保持不变，10%的销量增长主要来自12M工厂的加入，UMC本身也有轻微增长 [24] 问题6: 不包括日本工厂的毛利率情况 - 公司只给出了毛利率在10% - 20%中间水平的范围，并表示12M工厂的加入对毛利率有一定稀释，但不显著，因此未提供两者之间的细分数据 [26] 问题7: 日本新工厂对总容量和收入的影响以及平均销售价格情况 - 新工厂的容量增加了10%，而不是之前认为的5%，因为之前看到的是12英寸晶圆数据，尚未转换为8英寸等效数据 [28] 问题8: 为实现增长，28纳米业务的利用率提升情况以及客户是否会从28纳米转换到40纳米或55纳米 - 基于当前预测，公司对28纳米业务的前景持谨慎乐观态度，目前正在与一些新产品进行合作 [30] 问题9: 2020年不包括USJC的销售增长情况 - 由于台湾证券交易所规定，公司不允许设定收入增长目标，但表示USJC的加入将使公司在市场份额和产能方面扩大10%，尽管可寻址市场可能仅显示低个位数增长，但考虑到产能和市场份额的增加，对2020年持乐观预期 [32] 问题10: 28纳米业务在第三季度和第四季度的利用率情况以及近期需求疲软的原因 - 不包括12M工厂，28纳米业务在第三季度和第四季度对公司的贡献将保持平稳，目前约占总销售额的12% [36] 问题11: 在过渡期间，28纳米业务哪些应用会增加或减少 - 一些分散的产品线将继续存在，进入28纳米业务的应用主要与5G智能手机通信相关 [38] 问题12: Micron诉讼的最新情况 - 诉讼仍在进行中，公司将坚决捍卫自己，反对任何虚假指控和错误主张，目前没有重大进展，如有将按规定披露 [40] 问题13: 对半导体行业库存周期、需求以及关税和中国全球化对其影响的看法 - 第三季度，汽车和通信领域出现了一些库存补充，但同时汽车AP、基带和Wi - Fi入门级基带等领域出现了客户库存调整，市场目前非常不稳定 [42] 问题14: 目前公司对5G的收入敞口以及2020年的情况 - 公司没有按5G分类的具体数据，但与5G相关的应用包括电源管理、OLED驱动等，这些被归类为通信业务板块 [44][45] 问题15: USJC工厂3万多片的月产能如何能带来10%的市场份额增长 - 这里的10%是相对于UMC的市场份额增长，而不是整体市场份额 [47] 问题16: 2020年研发费用情况以及是否会作为收入百分比下降 - 2020年预算尚未最终确定，公司的目标是继续审查研发支出，确保其合理并与未来增长相一致，目前无法提供具体百分比指导，但从概念上会控制所有费用 [48][49] 问题17: 日本新工厂达到公司平均利润率所需的时间 - 公司刚刚开始整合过程，预计2 - 3个季度后合并的协同效应将更加明显，届时会有更清晰的情况，但由于UMC的毛利率也受28纳米业务负载恢复情况影响，很难确定12M工厂何时能达到公司平均利润率 [51][53] 问题18: 从第四季度指导数据中无法看出利润率稀释情况的原因 - 12M工厂相对于UMC的规模约为10%，对整体利润率的影响不大，协同效应预计在2 - 3个季度后开始显现，同时UMC的毛利率也有望随着28纳米业务负载的恢复而改善，因此难以确定12M工厂何时能达到公司平均利润率 [53] 问题19: 28纳米业务目前的应用情况 - 与之前提到的管道相关，应用主要与5G智能手机通信领域有关 [56] 问题20: 通信业务中OLED驱动、IC、RF等是否都属于5G应用 - 电源管理IC或RF SOI不会使用28纳米技术，但驱动相关的属于5G应用 [58] 问题21: CMOS图像传感器业务的趋势 - 在当前不包括12M工厂的UMC中，CMOS图像传感器业务规模较小，不是主要关注的应用领域，对于12M工厂，由于客户和应用较为集中，通常不做具体评论 [59][60] 问题22: 2020年和2021年折旧计划的看法 - 随着12M工厂的加入，2020年折旧可能持平，但2020年后一两年的下降趋势不变，2019年折旧同比下降约5% - 7% [62] 问题23: USJC工厂目前的利用率情况 - USJC目前的运营情况接近盈亏平衡点，2019年比2018年略困难，负载情况略低于UMC，公司不提供具体工厂的负载数据 [63] 问题24: 如果USJC利用率远低于UMC，是否会将台湾或其他工厂的收入分配给USJC或让其有机增长 - 公司将整体看待业务，鉴于UMC在90纳米、65纳米工艺的专业应用领域有增长，认为可以通过协同效应帮助USJC提高负载 [65] 问题25: 65纳米、90纳米业务未来的增长情况 - 预计2020年成熟12英寸的65纳米、90纳米业务仍将产能过剩，但通信和消费领域表现强劲，2019年第三季度和第四季度利用率超过100%。公司将继续提高运营效率，为客户提供更多产能，12M工厂的加入也将有助于缓解产能过剩问题 [67] 问题26: 第四季度12英寸和8英寸晶圆的利用率情况 - 2019年第四季度，8英寸晶圆利用率约为90%以下，12英寸晶圆利用率约为80%以上，公司整体利用率接近90% [70] 问题27: 先进节点的利用率是否低于整体12英寸产能利用率 - 对于28纳米节点，利用率确实低于整体12英寸产能利用率 [71] 问题28: 公司在驱动IC代工业务的市场份额以及2020年的可寻址市场情况 - 公司在驱动IC市场有相当规模，目标是在2020年及以后继续保持市场份额，通过提升技术交付和产能升级来实现。驱动IC市场持续增长，特别是高端领域，OLED驱动今年开始进入40纳米，预计明年会向28纳米迁移，但公司没有具体的市场份额数据 [72][74] 问题29: 驱动IC市场规模的定量增长情况 - 公司目前没有可分享的定量数据 [76]

业绩总结 - 2019年第三季度的营业收入为37,738百万新台币，较第二季度增长4.7%[10] - 第三季度净收入为2,929百万新台币，较第二季度增长68.3%[10] - 第三季度每股收益（EPS）为0.25新台币，较第二季度增长66.7%[9] - 第三季度毛利为6,433百万新台币，毛利率为17.1%，较第二季度的15.7%有所提升[10] - 2019年前九个月的营业收入为106,353百万新台币，同比下降8.1%[13] - 2019年前九个月的净收入为2,973百万新台币，同比下降47.3%[13] 用户数据 - 第三季度的晶圆出货量为1,806千片，利用率为91%[6] 资产与负债 - 截至2019年9月30日，现金及现金等价物为86,755百万新台币[14] - 2019年第三季度的总资产为374,044百万新台币，总负债为169,000百万新台币[8] 资本支出计划 - 2019年资本支出计划为7亿美元，其中25%用于8英寸晶圆厂，75%用于12英寸晶圆厂[22]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第二季度综合收入为新台币360.3亿，毛利率稳定在15.3%，归属于母公司股东的净利润为新台币17.4亿，每股收益为新台币0.15元 [6] - 收入环比增长10.6%至新台币360亿，约7%来自出货量增加，3%来自平均销售价格上涨，主要因产品组合改善 [7] - 毛利润增至新台币56.5亿，毛利率达15.7%，运营费用略增至新台币55亿，运营收入约为新台币17.6亿，运营利润率为4.9% [7] - 第二季度净非运营收入亏损约新台币6.17亿，归属于母公司股东的净利润为新台币17.4亿，较2019年第一季度增长44.9% [8] - 2019年前六个月收入从新台币763亿降至新台币686亿，下降约10.1%，毛利率下降30%至新台币79亿，归属于母公司股东的净利润同比下降58%至新台币29.4亿，每股收益为新台币0.25元 [8] - 第二季度末现金头寸增至约新台币900亿，总股本仍约为新台币2020亿，平均销售价格因12英寸业务利用率恢复而上涨约3% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第二季度代工收入环比增长10.6%至新台币360亿，代工运营利润率为5.3%，利用率提高到88%，晶圆出货量达173万片8英寸等效晶圆 [11] - 通信业务是第二季度业务复苏的关键驱动力，占总收入的52% [9] - 28纳米业务收入占比反弹至13%，40纳米业务收入占比增长至24% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场收入持续增长，占总收入的59%，北美市场约占31% [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 尽管中美贸易紧张带来市场不确定性，但公司预计无线通信领域供应链将有短期向上调整，晶圆需求将略有增加 [13] - 公司将继续专注于主流逻辑和特色工艺的现有优势，为客户提供更多样化的技术平台，以增强代工竞争力 [13] - 公司计划在厦门进行适度的产能扩张，以满足市场需求 [20] - 公司将继续与供应商合作，以实现成本竞争力，并寻求替代供应商来降低晶圆成本 [60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户在全球经济环境疲软的情况下仍谨慎管理库存，这可能导致2019年下半年业务预测的可见性降低 [13] - 公司预计无线通信领域的库存补充将在2019年第三季度持续 [22] - 公司对8英寸业务的长期需求保持信心，但短期内可能会经历一些波动 [28] - 公司认为2019年是28纳米业务的低谷，未来有望改善 [22] - 公司预计5G将比原预期更早到来，并将涵盖多个技术节点和应用领域 [53] 其他重要信息 - 2019年6月19日，公司董事会批准取消4亿股普通库藏股，将使公司普通股减少3.3% [12] - 公司2019年代工资本支出预算为10亿美元 [14] - 公司目前正在与相关政府机构合作，推进富士通Mia收购交易，目标是在2019年10月1日完成 [32] - 公司预计22纳米产品将在2019年下半年开始推出，并在2020年进入量产 [39] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 撤回中国上市申请的原因及对中国业务的影响 - 撤回上市申请是因为承销商与监管机构在几个关键领域未能达成共识，公司接受承销商建议撤回申请 [16] - 公司认为撤回申请对其在台湾或中国的业务融资和未来增长影响有限，中国业务战略不会改变 [17] 问题: 厦门工厂的产能现状、利用率及扩张计划 - 目前目标产能为1.7 - 1.8万片，最终目标是达到2.5万片，该战略以28纳米高K技术为核心，扩张将随市场需求而定，短期内只会进行适度扩张 [19][20] 问题: 28和40纳米节点的未来展望及5G的影响 - 短期内，28纳米业务在第三季度预计保持平稳，长期来看，2019年是低谷，未来有望改善；40纳米业务在第二和第三季度有良好迹象，通信和消费领域将继续推动需求 [22][23] - 公司预计业务和技术发展将与市场趋势保持一致，成熟12英寸业务将因特色领域的增长而保持高利用率 [23] 问题: 资本支出是否会再次不足以及利润率改善的驱动因素 - 目前资本支出预算为新台币10亿，支付时间的调整可能会影响2019年的现金预算，但预算暂时不变，公司将根据实际支出情况进行更新 [25] - 第二季度利润率高于预期，主要是由于新台币贬值和持续的员工成本削减措施；第三季度预计毛利率在中低两位数范围，因夏季固定的较高公用事业成本 [26] 问题: 8英寸业务的需求展望、定价趋势及与美光的诉讼进展 - 第二季度8英寸业务利用率高于预期，达到80%以上，预计第三季度也将保持在这一水平；长期来看，5G和AKTV等领域将驱动需求，但短期内可能会有波动 [28] - 平均销售价格主要受产品组合和侵蚀影响，公司目标是尽量保持平稳，但可能会因产品组合变化而改变 [29] - 与美光的诉讼仍在进行中，公司将坚决捍卫自身权益，目前暂无最新信息 [30] 问题: 富士通交易的最新情况及是否需要寻求更多8英寸产能 - 富士通Mia收购是12英寸交易，公司正在与相关政府机构合作提供所需材料，目标是在2019年10月1日完成交易，但目前无法预测时间线 [32] - 8英寸产能大幅增加的空间有限，计划将中国8英寸工厂的产能从每月6 - 6.5万片提高到7万片，增幅约3% [32] 问题: UMCi产能扩张的原因 - UMCi是成熟的12英寸晶圆厂，产能扩张主要是为了在新加坡工厂开发更多特色技术 [34] 问题: 如果10月后无法完成富士通交易的处理方式及交易的关键里程碑 - 目前难以推测，双方都希望完成交易，若需要延期，公司将尽力协商修订购买协议；目前公司专注于向监管机构提供信息 [36] - 收到相关批准后将进行公告，目标完成日期为10月1日 [37] 问题: 22纳米HPC + 的资格认证状态、替代应用、毛利率展望 - 22纳米产品将在2019年下半年开始推出，2020年将有更多产品推出，并预计在2020年进入量产 [39] - 初始产品主要与消费领域相关 [40] - 从整体来看，22纳米业务开始量产将有助于提高公司的综合毛利率 [41] 问题: 2018年价格支出和总薪酬占净收入比例增加的原因及2019年的情况 - 2018年公司实施了针对高级管理层的股权计划，高级管理层以约新台币11.5元的成本购买库藏股，市场价格为新台币15.5元，公司需按此价格纳税，这是主要原因 [43] - 2019年总薪酬占比将下降 [44] 问题: 特色半导体的发展节奏、产品供应领域及IGBT工艺情况 - 公司专注于几个特色技术领域，包括为户外低功耗开发新的更大工艺技术，以及为显示驱动应用提供高压技术等 [46] - IGBT MOSFET主要用于向8英寸成熟技术迁移的准备工作，目前仍处于规划阶段，需与IDM客户密切合作确定产品规格 [47] 问题: 特色半导体占总收入的比例 - 目前特色半导体约占总收入的30%，逻辑和特色业务的收入占比约为50 - 50 [49] 问题: 终端市场需求情况，哪些领域复苏较强，哪些仍较弱 - 预计第三季度通信领域将是最强的细分市场，但存在库存补充情况；消费和计算机领域相对较弱 [51] 问题: 公司在5G相关半导体方面的情况 - 公司预计5G将比原预期更早到来，涵盖多个技术节点和应用领域，公司正在与许多客户合作，希望能参与5G增长 [53] - 公司衡量5G需求的方式基于客户的产品推出情况，目前从产品开发角度看到了良好的活动迹象，但5G基础设施的建设仍需关注 [56] - 公司正在参与的5G就绪半导体应用广泛，包括28、22纳米领域的毫米波应用，以及8英寸成熟技术和PMIC等 [58] 问题: 如何调和贸易战、运营商资本支出与行业对5G需求提前到来的看法 - 公司作为代工厂，通过与客户的产品合作来衡量需求，客户加速产品推出计划和扩大产品覆盖范围是积极信号，但5G基础设施的建设仍需关注其规模增长 [56] 问题: 对原材料晶圆价格的预期 - 公司一直在与供应商合作以实现成本竞争力，并寻求替代供应商来降低晶圆成本，这是一个持续的过程 [60] - 公司认为原材料晶圆价格将下降，但目前不宜给出具体降幅 [62] 问题: 通信领域库存补充的具体情况 - 主要集中在智能手机领域，特别是中低端智能手机 [64] - 公司认为这更多是部分客户的库存补充调整，难以判断是否是客户市场份额的增加 [66] 问题: 65和90纳米成熟12英寸节点的具体应用及可持续性原因 - 短期内，80纳米TDDI在显示驱动方面的销量稳定，55纳米嵌入式闪存在消费领域也很稳定 [69] - 随着技术的发展，这些应用将保持成熟，如显示技术从80纳米向55纳米迁移，消费MCU将保持在35纳米，SSOI预计从2020年开始应用于130、90和55纳米 [69] 问题: 28纳米业务的应用类型及驱动因素 - 通信和消费领域将推动28纳米业务的潜在增长 [71] - 通信领域包括智能手机中的WiFi和RF设备，如RF收发器 [72] - 公司看到一些客户从40纳米迁移到28纳米，这些客户并非公司现有的40纳米客户，公司正在参与相关业务 [72] 问题: 折旧展望 - 2019年折旧较去年下降5%以上，2020年预计为个位数下降，2021年可能下降近10%或更多 [73][75] 问题: 研发费用的情况及未来理想占比 - 研发费用有所下降，但公司将研发资源重新分配到特色技术领域，包括8英寸和12英寸技术，以及新的更大工艺技术 [79] - 从长期来看，如果收入增长而研发费用绝对值保持平稳，研发费用占比将降低，但短期内预计不会有明显变化 [79][83] - 目前难以预测三年后的理想研发费用占比，这取决于研发项目和市场重点 [84] 问题: 第四季度或明年初的业务波动情况 - 公司不提供第三季度之后的业务指导，目前通信和计算机领域需求有所改善，但汽车和工业领域的可见性仍然较低，因此不排除短期内的业务波动 [85] - 最大的担忧是汽车和工业领域的复苏情况，以及通信领域的库存调整是否可持续，这导致了业务的不确定性 [87] 问题: 8英寸业务中汽车和工业领域的收入占比 - 汽车领域占总收入的5% - 6%，汽车和工业领域合计约占10% [88][89]

业绩总结 - 2019年第二季度营业收入为36,031百万新台币，较第一季度增长10.6%[11] - 2019年第二季度净收入为1,740百万新台币，较第一季度增长44.9%[11] - 2019年第二季度每股收益（EPS）为0.15新台币，较第一季度增长50%[10] - 2019年第二季度毛利为5,652百万新台币，毛利率为15.7%，较第一季度的6.9%大幅提升[11] - 2019年上半年营业收入为68,614百万新台币，同比下降10.1%[13] - 2019年上半年净收入为2,942百万新台币，同比下降58.3%[13] 用户数据 - 2019年第二季度晶圆出货量为1,730千片，较第一季度增长7.4%[8] 财务状况 - 2019年6月30日现金及现金等价物为90,356百万新台币[15] - 2019年6月30日总资产为369,935百万新台币，总负债为167,841百万新台币[15] 未来展望 - 2019年全年资本支出计划为10亿美元，其中75%用于8寸晶圆厂，25%用于12寸晶圆厂[23]

公司合同现金义务情况 - 截至2018年12月31日，公司总合同现金义务为109,681百万新台币，其中1年内到期8,255百万新台币，1 - 3年到期33,752百万新台币，4 - 5年到期42,945百万新台币，5年后到期24,729百万新台币[358] 公司人员薪酬福利情况 - 2018年支付给董事的总薪酬和实物福利约为1460万新台币（50万美元），占2018年收益分配计划的0.21%；支付给高管的总薪酬和实物福利约为6.028亿新台币（1970万美元），其中奖金为5020万新台币（160万美元）[371] - 2019年3月6日，董事会提议就2018年留存收益向员工发放现金奖金14.01亿新台币（4600万美元）[380] - 员工工资每年审查一次，根据行业标准、通货膨胀和个人表现进行调整，管理层可根据个人表现发放额外现金奖金，法律要求公司预留10% - 15%的新普通股供员工认购[379] 公司董事相关情况 - 所有董事于2018年6月当选，任期三年[372] - 公司董事会于2005年3月设立审计委员会，2018年6月12日重新选举董事后，任命黄正利、陈立基、徐爵民和朱文仪为审计委员会成员[372] - 公司于2011年4月27日根据相关法规设立薪酬委员会，2018年6月12日重新选举董事后，任命黄正利、陈立基、徐爵民和朱文仪为薪酬委员会成员[373] - 公司董事会于2017年12月设立提名委员会，初始成员为刘炯朗、黄正利和朱文仪[375] 公司员工构成情况 - 截至2018年12月31日，公司共有19,929名员工，其中工程师11,651名，技术人员7,494名，行政人员784名[376] 公司外汇交易情况 - 公司曾不时签订外汇远期合约以对冲外币资产、负债和可识别的外币采购承诺，不进行投机性衍生品交易[357] 公司股权持有情况 - 截至2019年4月14日，新杰投资公司持有约4.41亿股普通股，占已发行和流通股本约3.64%[381] - 截至2019年4月14日，矽统科技股份有限公司持有约2.85亿股普通股，占已发行和流通股本约2.35%[381] - 截至2019年4月14日，董事长洪先生持有约4000万股普通股，占已发行和流通股本约0.33%[381] - 截至2019年4月14日，林廷宇持有约1300万股普通股，占已发行和流通股本约0.1%[381] 公司员工股票期权情况 - 员工股票期权的行使价格为授予日公司普通股在台湾证券交易所的收盘价，有效期为发行日起六年[381] - 此前授予的所有股票期权均已到期[381] - 期权授予两年后，持有人可逐步行使期权，授予后第二、三、四年分别可行使50%、75%和100%[382] - 自愿离职或依劳动法规终止雇佣，持有人需在30天内行使已归属期权[382] - 因死亡终止雇佣，继承人有一年时间行使已归属期权[382] - 因退休或职业伤亡终止雇佣，持有人或其继承人可在规定期限内行使所有期权[382]

财务数据和关键指标变化 - 2019年第一季度，公司合并营收为新台币325.8亿元，毛利率为6.9%，归属母公司股东的净利润为新台币12亿元，每股收益为新台币0.10元，产能利用率为83%，较上一季度的88%和2018年第一季度的94%有所下降，营收下降主要是由于利用率降低 [7] - 与上一季度相比，营收下降8.3%至新台币325亿元，毛利率从新台币46亿元降至新台币22亿元，降幅达50%，但受益于非营业收入的反转，2019年第一季度非营业收入为新台币12.4亿元，而上一季度亏损近新台币20亿元，归属母公司股东的净利润为新台币12亿元，每股收益为新台币0.10元 [8][9] - 与去年同期相比，营收下降13.1%，毛利率下降幅度与上一季度相近，约为50%，2018年同期产能利用率为94% [9] - 公司现金及现金等价物持续增加，目前约为新台币887亿元，股东权益约为新台币210亿元 [9] - 2019年第一季度平均销售价格（ASP）相对稳定 [9] - 2019年资本支出预算仍维持在10亿美元左右 [10] - 2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，且2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大 [47][85] 各条业务线数据和关键指标变化 - 代工业务营收环比下降8.3%至新台币325.6亿元，代工业务运营亏损率为4.6%，产能利用率为83%，晶圆出货量为161万片8英寸等效晶圆 [11] - 通信业务营收占比回升至48%，其他业务相对稳定 [10] - 28纳米营收贡献稳定在10%左右，14纳米因加密货币市场疲软仍处于极低水平，40纳米营收占比从23%降至20% [10] - IDM业务占总营收的6%，上一季度约为8% [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场营收份额大幅增加，北美市场营收份额下降约6个百分点 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将持续转型，利用有线和无线通信领域晶圆需求的改善，专注于开发现有逻辑和特种解决方案，提升市场相关性，扩大在集成电路行业的影响力 [12] - 市场价格竞争激烈，公司将从降低成本和改善产品组合两方面入手保持竞争力，一方面降低盈亏平衡点，另一方面通过开发多技术节点解决方案和特种技术提高产品组合质量 [71] - 公司明确企业战略，专注于非7纳米市场，并向特种技术多元化发展，认为自身有强大资源和人才执行该战略 [88] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度整体晶圆需求下降，但无线通信领域晶圆出货稳定，智能手机相关组件表现良好 [11] - 进入2019年第二季度，公司预计晶圆出货量将增长6% - 7%，美元计价的ASP预计增长3%，毛利率将处于低两位数百分比范围，产能利用率将处于中80%百分比范围 [13] - 库存情况有所改善，移动通信和计算领域恢复较好，汽车和消费领域恢复可能需要更长时间，预计2019年第二季度是8英寸晶圆负载的低谷，下半年将开始改善和恢复 [22] - 行业市场整体较为平淡，但公司专注的非7纳米可寻址市场和技术领域，业务将在第二季度有所改善，有望与行业保持一致 [83] - 8英寸晶圆市场短期内面临定价压力，但长期前景仍积极，公司将继续改善产品组合和迁移技术 [91] 其他重要信息 - 公司董事会提议每股派发约新台币0.58元现金股息，有待年度股东大会批准 [11] - 公司已提交在上海证券交易所科创板上市的申请，目前正在审核中 [16] - 公司收购富士通三重工厂已获得台湾相关批准，正在等待其他政府批准，购买协议还有约六个月时间 [16] - 公司董事会批准了一轮约占已发行股份1.6%的股份回购 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 富士通三重工厂收购、中国上市及美光金华案件的进展 - 富士通三重工厂收购已获台湾相关批准，正在等待其他政府批准，购买协议还有约六个月时间，目前无法预测获批时间 [16] - 公司于3月中旬提交在上海证券交易所科创板上市的申请，目前正在审核中，进度和时间表由监管机构决定 [16] - 美光金华案件自上次电话会议或正式新闻稿发布后，暂无新进展 [16] 问题2: 富士通案件中六个月期限的含义及关闭工厂的信心 - 根据现有购买协议，还有六个月时间完成交易，若超出协议范围，一切需重新协商 [18] 问题3: 第二季度ASP增长的定价环境及28和40纳米的影响因素 - 第二季度ASP增长指12英寸基本产品组合的增长，8英寸和12英寸整体产能利用率预计在中80%左右，12英寸有所增加，有助于ASP组合提升，28和40纳米有一定增长，65纳米保持平稳 [20] 问题4: 8英寸晶圆利用率降至85%的原因及全年展望，以及客户活动改善的原因 - 8英寸业务下降主要是由于消费和汽车领域库存调整持续，以及区域市场对选定增长应用的需求下降，预计2019年第二季度是8英寸负载的低谷，下半年将开始改善和恢复，客户活动改善主要是移动通信和计算领域库存情况改善 [22] 问题5: 净其他营业收入的未来建模及股息支付率是否可能超过100% - 第一季度净营业收入反弹主要是由于股价回升，利息费用每季度约新台币5亿元，第一季度因人民币兑美元升值获得约新台币5亿元外汇收益，由于涉及市场和货币因素，第二季度难以准确预算 [24] - 股息支付率超过100%并非不可能，但公司一直试图给股东提供一致的股息预期，同时董事会已批准一轮股份回购，公司将综合考虑各种因素提供股东回报 [26] 问题6: 厦门工厂去年亏损的原因、达到经济规模的产能及所需资本支出 - 厦门工厂目前产能为每月17,000片晶圆，近期目标是提升至每月25,000片晶圆，达到该水平可视为达到经济规模，额外资本支出相对较低，今年10亿美元资本支出预算中，约75%与12英寸相关，其中超过60% - 70%与厦门工厂相关 [29] 问题7: 厦门工厂提升至每月25,000片晶圆产能的时间表 - 这是一个动态过程，取决于客户需求，目前尚未确定额外8,000片晶圆产能的技术组成，至少需要多个季度 [31] 问题8: 厦门工厂在达到每月25,000片晶圆产能前，满负荷运行是否能实现盈亏平衡或盈利 - 仍有困难，但亏损将显著减少 [33] 问题9: 公司盈亏平衡点利用率上升的原因及下半年展望 - 以第二季度指引来看，中80%范围的产能利用率可实现约低两位数的毛利率，意味着至少在运营利润上实现盈亏平衡，公司目标是进一步降低盈亏平衡点，若排除厦门工厂影响，盈亏平衡点将更低 [35][38][39] 问题10: 研发费用未下降的原因及何时能对营收和盈利能力做出贡献 - 公司战略是专注于14纳米及以上几何技术，在这些领域的特种领域保持竞争力，因此会继续投入研发，目前主要关注资本支出的纪律性，待覆盖更多多元化特种技术后，会重新审视研发支出 [42] 问题11: 研发费用的主要构成及2018年折旧占比 - 研发费用构成每季度会变化，设备相关折旧占比会逐季下降，特种相关项目预计会持续，2018年研发折旧占比约20% - 25%，主要费用仍是研发人员工资 [44][46] 问题12: 收购工厂对折旧和资本支出的影响及2020年展望 - 收购工厂不太可能增加大量新资本支出，购买价格约6亿美元，公司已持有15%股权，2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大 [47][48] 问题13: 12英寸和8英寸晶圆利用率差异的原因 - 8英寸业务下降主要是由于消费和汽车领域库存调整持续，以及区域市场对选定增长应用的需求下降，公司对8英寸业务长期前景保持乐观；12英寸业务在移动领域开始复苏，28纳米技术也有积极表现，公司对12英寸业务加载情况也保持乐观 [50][51][52] 问题14: 8英寸选定增长领域的具体情况及下半年复苏的驱动因素 - 8英寸选定增长领域如MCU、PMIC和汽车领域在2019年需求较弱，下半年8英寸业务复苏主要由移动领域驱动 [54][56] 问题15: 消费领域的具体情况 - 第二季度消费领域中，电视机顶盒和智能卡表现较强，其他领域较弱 [58] 问题16: 禾健IPO是否需要从会计角度剥离中国业务，以及IPO的收益或费用情况 - 禾健IPO无论是否上市，公司都会将其完全合并，公司将至少持有上市实体87%的股权；IPO若获批，公司不会收到资金，股权会被稀释 [62][64] 问题17: 第二季度指引中中80%利用率是否意味着运营利润盈亏平衡，以及计算是否正确 - 第二季度运营利润略好于盈亏平衡 [66] 问题18: 计算领域改善的具体例子 - 计算领域保持平稳，移动通信领域反弹强劲 [67][68] 问题19: 公司对价格竞争的看法及与原材料供应商谈判的结果 - 市场价格竞争激烈，公司将从降低成本和改善产品组合两方面保持竞争力，会继续与原材料供应商谈判以实现成本节约 [71][72] 问题20: 合同价格能否降低，以及如何通过改善产品组合策略优于同行 - 公司会继续与原材料供应商谈判争取更好价格；在代工领域，保持竞争力需依靠基本技术解决方案的准备情况，公司持续投入研发，相信会在该领域展现优势 [74] 问题21: 28纳米新设计订单的应用场景及何时能恢复到行业水平或实现相应毛利率 - 28纳米应用主要来自第二波应用，如WiFi、数字电视、机顶盒等，也涉及特种技术如高压领域；22纳米预计2019年下半年首款产品逐步淘汰，2020年实现量产，28纳米目前至少在2019年第二季度会实现环比增长；预计2020年28纳米产能利用率可达到公司平均水平 [77][79][81] 问题22: 半导体行业和公司2019年全年增长预期 - 行业市场整体较为平淡，公司专注的非7纳米可寻址市场和技术领域，业务将在第二季度有所改善，有望与行业保持一致 [83] 问题23: 折旧趋势及28纳米折旧何时显著下降 - 公司整体折旧曲线从一两年前开始下降，2019年折旧费用预计比2018年下降略超5%，2020 - 2021年下降趋势将持续，2021年降幅可能更大；28纳米主要折旧在2021年完成 [85][86] 问题24: 竞争对手退出（如Global Foundries出售工厂）是否对公司有好处 - 公司无法评论竞争对手情况，有明确企业战略，专注于非7纳米市场并向特种技术多元化发展，认为自身有强大资源和人才执行该战略，不受竞争对手退出影响 [88] 问题25: 8英寸晶圆代工价格是否面临更大压力 - 短期内8英寸晶圆市场因需求疲软面临定价压力，但长期前景仍积极，公司将继续改善产品组合和迁移技术 [91] 问题26: 8英寸业务下半年复苏的主要应用领域 - 主要是移动通信领域，汽车领域可能在2019年底较晚恢复 [93] 问题27: 移动领域的良好趋势是否会延续到下半年 - 公司预计移动领域的良好趋势将延续到下半年 [95] 问题28: 消费和汽车领域库存问题在下半年的反弹情况 - 公司认为汽车领域比消费领域更弱，希望消费领域比汽车领域更早反弹 [96] 问题29: 综合各种因素，8英寸晶圆利用率能否恢复到接近满负荷 - 公司预计8英寸晶圆利用率将逐步改善，第二季度是低谷，但目前难以给出具体预测 [98] 问题30: 目前原材料晶圆成本、对库存水平的担忧及价格趋势 - 原材料晶圆成本因8英寸、12英寸或特种晶圆配方而异，公司不担心原材料供应，已确保长期稳定供应，会继续与供应商谈判争取更好价格 [101] 问题31: 是否会继续与原材料供应商就价格进行谈判 - 公司会继续与原材料供应商就价格进行谈判，目前已确保长期供应，重点转向价格谈判 [103] 问题32: 公司全年展望的具体百分比情况 - 公司将在专注的可寻址市场和技术领域与行业保持一致 [105]

业绩总结 - 2019年第一季度的营业收入为32,583百万新台币，较2018年第四季度下降8.3%[10] - 2019年第一季度的净收入为1,201百万新台币，较2018年第四季度的净亏损1,707百万新台币有所改善[10] - 2019年第一季度的每股收益（EPS）为0.10新台币，较2018年第四季度的每股亏损0.14新台币有所回升[10] - 2019年第一季度的毛利为2,262百万新台币，毛利率为6.9%，较2018年第四季度的毛利4,601百万新台币和毛利率13.0%大幅下降[10] - 2019年第一季度的营业费用为4,932百万新台币，占营业收入的15.1%[10] - 2019年第一季度的非营业收入为1,247百万新台币，较2018年第四季度的非营业亏损1,998百万新台币有所改善[10] 资产与现金流 - 2019年第一季度的总资产为374,138百万新台币，较2018年第四季度的364,605百万新台币有所增加[15] - 2019年第一季度的现金及现金等价物为88,738百万新台币，较2018年第四季度的83,662百万新台币有所增加[15] 生产与出货 - 2019年第一季度的晶圆出货量为1,611千片（8英寸晶圆当量），较2018年第四季度的1,711千片有所下降[6] - 2019年第一季度的利用率为83%，较2018年第四季度的88%有所下降[7]

财务数据和关键指标变化 - 2018年第四季度合并收入为新台币355.2亿元，季度环比下降9.8%，全年收入同比增长1.3%至新台币1512亿元 [6][7] - 第四季度毛利率为13%，全年毛利率下降15.6%至新台币228亿元 [6][7] - 第四季度归属母公司股东的净亏损为新台币17.1亿元，每股亏损新台币0.14元；全年归属母公司股东的净利润为新台币70亿元，每股收益新台币0.58元，同比下降26% [6][8] - 2018年第四季度产能利用率为88%，较上一季度的94%下降6个百分点 [6] - 2018年现金持续增加，年底达到新台币836亿元，自由现金流超过10亿美元，股东权益为新台币206亿元 [8] - 2019年预计晶圆出货量将下降6% - 7%，美元计价的ASP预计下降1% - 2%，毛利率将处于个位数中段，产能利用率将处于80%的低端 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度通信业务占收入的44%，消费业务占30%；全年通信业务占比下降4个百分点至45%，计算机及其他业务略有增加 [9] - 14纳米营收从第三季度的5%大幅降至1%，28纳米从13%降至10%；全年14纳米从1%增至3%，28纳米从15%降至13% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度北美市场收入占比从34%升至38%，其他地区相应下降；全年亚洲仍占收入的最大份额，约50%，北美市场同比下降 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续执行评估和追求回报驱动型投资的战略，专注于现有节点的特色工艺技术优势 [12] - 计划在2019年进行全球产能扩张，以增强公司在市场挑战中的韧性，并在需求强劲时充分利用机会 [12] - 行业研究显示2019年代工行业增长将持平，自2018年第四季度起，半导体供应链出现市场疲软和库存调整 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2019年第一季度，由于入门级和中端智能手机市场前景弱于预期以及加密货币估值下降，客户晶圆需求将进一步放缓 [11] - 公司的持续转型需要时间来实现全面协同效应和潜力，但目前的进展使公司能够更好地应对当前的挑战 [11] - 对于8英寸业务，短期内受到智能手机需求疲软和供应链库存调整的影响，但长期来看，由于功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求，公司持乐观态度 [30] 其他重要信息 - 公司已暂停为福建晋华进行的所有研发活动，并将坚决捍卫自身免受所有不实指控和误解 [12] - 收购富士通三重工厂的交易仍在进行中，原计划于1月1日完成，但因需等待相关政府部门的批准而推迟，目前目标日期为4月1日 [35][36] - 公司将继续保持高派息率，并通过股票回购等方式实现股东回报最大化 [47] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2019年资本支出预算增加的驱动因素及资金分配 - 2019年10亿美元预算中，约75%用于12英寸，25%用于8英寸；部分是因为2018年的一些付款和设备交付推迟到了2019年 [17] 问题: 资本支出对应的产能情况 - 8英寸主要用于和舰工厂，12英寸主要用于新加坡的12IR工厂，技术节点主要增加65纳米；主要是升级和自动化，2019年产能增加不多 [19][21] 问题: 第一季度毛利率降至个位数中段的驱动因素及节点组合变化 - 主要是产能利用率从88%降至80%的低端，以及第一季度的年度设备维护和工作日减少；28纳米保持平稳，主要下降来自40纳米 [23] 问题: 40纳米技术的市场前景 - 40纳米技术将继续迁移，由于高压超低功耗逻辑和非易失性存储器的需求增加，以及从AMOLED显示向物联网设备的需求转移，预计40纳米的负载将得到改善；公司看到2019年40纳米的流片数量较去年有显著增加，因此对其负载恢复有信心 [25] 问题: 库存调整情况及8英寸供需情况 - 2019年代工行业增长将持平，自2018年第四季度起半导体供应链出现市场疲软和库存调整；美国与中国的贸易争端增加了微观层面的不确定性；8英寸市场短期内受到智能手机需求疲软和库存调整的影响，但长期来看，由于功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求，公司持乐观态度 [30] 问题: 第一季度末客户库存消化情况 - 目前整个供应链出现库存堆积，预计第一季度消化这些库存过于乐观，由于宏观经济不确定性，库存调整可能会持续到第一季度之后，但现在评论还为时过早 [32] 问题: DRAM开发计划变更对中国补贴的影响 - DRAM开发是纯技术开发，公司为此获得NRE费用；子公司的代工业务与DRAM项目是完全不同的商业模式，目前与晋华的问题与代工业务无关 [34] 问题: 富士通工厂预计何时完全并入集团 - 收购富士通三重工厂的交易仍在进行中，原计划于1月1日完成，但因需等待相关政府部门的批准而推迟，目前目标日期为4月1日 [35][36] 问题: 2019年是否会有类似的其他净运营收入 - 2019年主要来自中国和其他地区投资补贴的其他净运营收入可能与之前处于相同范围 [38] 问题: 2018年第四季度和2019年第一季度8英寸和12英寸的产能利用率 - 2018年第四季度，8英寸产能利用率超过100%，12英寸约为75%，总体为88%；2019年第一季度，8英寸将接近100%，12英寸将处于70%的低端，总体将处于80%的范围 [38][39] 问题: 是否能从福建晋华获得补贴NRE - 第四季度运营费用中一次性增加的新台币7亿元与DRAM开发项目有关，其中约新台币4.06亿元是损失信用，因为已达到里程碑但应收款项存在风险；其余新台币3亿多元是已投入项目的成本；未来不太可能再出现此类情况 [41] 问题: 与美国客户的关系是否有变化 - 公司不制造或销售任何DRAM产品，近期美国的诉讼案件不会影响客户的生产或交付计划，目前业务照常进行 [43] 问题: 与福建晋华DRAM项目相关的研发设备如何处理 - 项目已暂停，设备闲置，设备不归公司所有，目前处于司法程序中，未来情况尚不确定 [45] 问题: 2019年的股息政策 - 公司将继续保持高派息率，并通过股票回购等方式实现股东回报最大化 [47] 问题: 公司是否需要为美国诉讼案件准备准备金，是否会影响未来季度的运营费用 - 案件处于初步阶段，目前所有金额都只是猜测，最终损失还不确定，因此目前未计提准备金 [51] 问题: 公司是否设定了全年的收入和毛利率目标 - 根据当地监管规定，公司不允许提供全年的收入或毛利率指引，但公司将努力捍卫和提升在代工领域的地位，希望能与代工行业同步增长 [52] 问题: 28纳米利用率在未来季度是否会改善 - 由于第四季度智能手机和汽车需求疲软，预计第一季度不会改善 [53] 问题: 28纳米的竞争情况及公司信心 - 公司的目标是增长而非维持当前市场份额，因为市场份额相对较低；28纳米和22纳米高k衍生技术已达到行业标准，长期来看，公司在该领域的需求和准备方面都有积极的增长前景 [55][56] 问题: 2019年的折旧趋势和原材料晶圆价格变化 - 2019年公司的折旧趋势较2018年下降约5%以上，2018年较前一年下降约2%；公司在2018年与原材料晶圆供应商签订了长期合同协议，并将继续与供应商协商以实现更好的成本节约 [58][59] 问题: 谈判是针对2019年合同还是未来合同 - 谈判将继续进行，是否适用于当前合同或下一年合同仍在与供应商协商中 [61] 问题: 公司8英寸业务为何能保持高利用率及长期供需前景 - 长期来看，8英寸业务前景乐观，因为功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求将推动其需求；公司将专注于提供具有竞争力的特色技术，如RF、SOI、BCD嵌入式非易失性技术等 [63] 问题: 第一季度大尺寸面板驱动IC的晶圆需求情况 - 整体市场显示出疲软态势，第一季度各细分市场均表现不佳 [65] 问题: 第一季度的运营费用范围 - 预计与第四季度相近，但可能存在一次性费用 [67] 问题: 第一季度毛利率指引的解释 - 毛利率将从13%降至个位数中段，产能利用率从88%降至80%的低端约影响4个百分点，年度设备维护和工作日减少也会产生影响 [69] 问题: 公司是更倾向于发展先进技术还是专注于成熟节点 - 公司的战略是专注于成熟的特色技术，研发资源主要集中在多个技术节点的多样化领域，以提供具有竞争力的特色技术解决方案；公司已开发14纳米技术，但目前计划停留在14纳米，暂无进一步发展的计划 [71][72] 问题: 2019年10亿美元的资本支出是否足够，未来是否会降低 - 公司不提供2019年以后的资本支出指引，认为目前10亿美元的金额是合适的，并通过严格的资本支出策略持续积累现金 [74] 问题: 富士通工厂关闭后的销售、盈利能力和运营费用情况 - 由于相关规定，公司不允许对前景进行评论 [77] 问题: 未来一到两年运营费用的趋势 - 未来一到两年，公司的目标是保持运营费用占收入的稳定百分比；长期来看，管理层将努力更有效地利用资源 [79] 问题: 28纳米流片对销售占比和负载的影响 - 28纳米的流片数量在通信和计算机领域持续增长，其中70%的流片成为高k解决方案，但由于高k解决方案仍来自第二和第三波应用的零散订单客户，爬坡时间仍较长；预计目前的水平将稳定一段时间，之后有望在年内恢复增长 [81][82]