财务数据和关键指标变化 - 2021年第四季度，公司合并收入为新台币591亿，毛利率39.1%，归属母公司股东净利润为新台币159.5亿，普通股每股收益为新台币1.3元，产能利用率保持在100%以上 [5] - 2021年全年，公司收入以新台币计算同比增长20.5%至新台币2130亿，以美元计算增长率更高，约26% - 27%；毛利率为33.8%，即新台币720亿；非经营总收入略超新台币100亿，同比增长70%；所得税费用大幅增长至新台币67亿；全年每股收益为新台币4.57元，净利润增长91.1% [6] - 截至2021年底，公司现金增加至新台币1326亿，总股本也增长至新台币2812亿 [7] - 2021年第四季度，公司平均销售价格（ASP）增长超3% [7] - 2022年第一季度，公司预计晶圆出货量将保持平稳，以美元计算的ASP将增长5%，毛利率约为40%，产能利用率将达到100%，2022年现金资本支出预算为30亿美元 [15] - 2022年折旧将同比下降约5%或更少，2023年将持平或略有增加 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2021年第四季度，IDM业务贡献约14%的总收入，全年IDM收入占比从2020年的12%提高3个百分点至15% [7] - 2021年第四季度，通信业务占比约46%；全年计算机业务占比增长3个百分点至17%，消费业务占比增长3个百分点至27% [7] - 2021年第四季度，22/28纳米技术占总收入约20%，40纳米及以下技术占收入38%；全年22/28纳米收入占比从上年的14%显著提高到20% [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年第四季度，亚洲仍是公司收入贡献最大的地区，占比66%，北美占比21%；全年各地区收入占比与季度数据相比变化不大 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续深化与客户的合作，凭借差异化的专业技术、卓越的制造能力和与合作伙伴需求紧密相关的产能扩张，同时持续推进成本降低并精心管理资本支出，为股东带来可持续的健康回报 [11] - 公司认为当前半导体市场的5G手机持续渗透、电动汽车加速普及和物联网设备快速发展等趋势将继续推动对硅含量的更高需求，进而带动对代工产能和技术的需求增长，公司已做好准备在多个平台上应对竞争 [11] - 公司与客户密切合作，通过长期供应协议（LTA）提供长期产能保证，同时获得客户对产能的承诺，LTA不仅是一种保护机制，也表明公司在代工同行中的地位得到加强 [12] - 公司还与终端系统公司和汽车制造商合作，提高供应链的可见性和透明度，以解决行业供应不均和长期供应不足的挑战 [13] - 公司的目标是到2024年成为一家收入达100亿美元、净资产收益率（ROE）超过20%的公司 [13] - 公司将继续对14纳米FinFET技术进行研发，但暂无计划超越14纳米 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 展望2022年第一季度，公司预计所有节点的需求将继续超过供应，长期增长受到行业大趋势的支持 [10] - 公司认为2022年代工行业增长将约为20%，公司预计将与行业同步或高于行业增长 [38] - 尽管2022年与居家办公和学习相关的晶圆需求贡献较低，但5G、电动汽车和物联网等结构性需求仍将保持强劲 [38] - 市场情报显示，行业大趋势将继续推动积极增长，且将在所有节点上蔓延，公司预计半导体内容增长将持续 [62] - 公司预计28纳米节点在2023年后可能出现轻微的供应过剩情况，但由于28纳米是许多应用的理想选择，需求将继续向该节点迁移并增长，公司80%的28纳米产能扩张受到保护 [66] 其他重要信息 - 公司在2021年6月公开承诺到2050年实现净零排放，成为第一家做出此承诺的半导体代工厂；在2021年道琼斯可持续发展指数（DJSI）中，公司在半导体行业排名第一 [15] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 30亿美元资本支出预算的相关问题 - 30亿美元资本支出中，部分是从2021年结转的5亿美元预算，其余包括对12A P6和12X P1的产能最大化投入，预计2022年整体产能将同比增长约6% [18] - 12A P6每月增加5000片产能后，将于2024年第二季度达到每月32500片 [19] 问题: 公司达到100亿美元目标的产能及扩张计划 - 公司全球扩张战略将继续遵循严格的投资回报率驱动标准，并考虑未来市场前景和客户需求，公司拥有多元化的区域生产基地，有灵活性评估未来扩张地点 [21] - 目前日本12M和厦门12X的工厂建筑已建成，但都需要额外资本支出来建设洁净室和安装工具设备，公司还将评估台湾现有P5和P6之外的其他扩张选项 [22] 问题: 折旧情况 - 2022年折旧将同比下降约5%或更少，2023年将持平或略有增加，这取决于2022年和2023年的现金资本支出以及设备交付时间 [24] 问题: 产能交付时间 - P5每月10000片的产能将于2022年第二季度上线，P6由于设备交付延迟，公司正在与供应商合作并进行内部工程努力，预计仍能按计划在2023年第二季度上线 [26] 问题: 运营成本和补贴情况 - 公司预计运营成本（OpEx）占收入的百分比将得到控制，甚至略有下降 [28] - 其他净运营收入主要与厦门业务的补贴有关，2022年仍将保持85% - 90%，补贴计划为期6年，预计2023年仍将存在，2024年可能下降 [36] 问题: 公司在FinFET市场的计划 - 公司从未放弃14纳米FinFET技术，将继续进行研发，但暂无计划超越14纳米 [30] 问题: 公司未来的稳定毛利率 - 公司将通过严格的资本支出管理折旧，以维持毛利率，并专注于EBITDA利润率的扩张，公司目前的EBITDA利润率高于大多数竞争对手，且仍有提升空间 [32] 问题: 代工行业2022年的增长预期 - 公司预计2022年代工行业增长约为20%，公司预计将与行业同步或高于行业增长 [38] 问题: 第一季度ASP增长但毛利率仅增加1%的原因 - 2022年劳动力成本和原材料成本预计会有结构性变化，这些非折旧成本的增加抵消了较高晶圆价格带来的收益 [41] 问题: 是否会进一步提高晶圆价格以抵消原材料成本上升 - 公司的ASP战略将反映市场价值，与客户合作应对成本上升，会继续监测市场情况 [45] 问题: 30亿美元资本支出计划是否会受设备交付时间影响 - 30亿美元的预算已考虑了目前可能出现的各种情况，包括部分设备延迟交付的情况 [49] 问题: 对收到已订购设备的信心 - 公司对收到设备有较高信心，但供应链仍存在交付中断的情况，若有进一步延迟，公司将采取措施减轻影响以履行对客户的承诺 [53] 问题: 第一季度ASP增长的构成 - 第一季度ASP增长5%主要是由于定价调整，产品组合与第四季度基本相同 [55] 问题: 2022年是否会进一步调整价格 - 公司预计2022年ASP动态将与2021年相似，2021年混合ASP增长了约中两位数百分比 [56] 问题: 半导体内容增长情况 - 公司认为其可寻址市场（14纳米及以下成熟节点）仍将有良好增长，半导体内容增长将在大多数节点上出现 [60] - 市场趋势将继续推动行业增长，多个领域的硅含量都有显著增加，预计增长将持续 [62] 问题: 汽车市场对公司未来产能的影响 - 汽车业务目前占公司收入不到10%，但由于汽车组件生命周期长，公司汽车业务收入占比将继续增加 [64] 问题: 未来几年的供需动态 - 需求方面，由于行业大趋势，需求将继续强劲；供应方面，28纳米节点在2023年后可能出现轻微供应过剩，但需求将继续向该节点迁移并增长，公司80%的28纳米产能扩张受到保护 [66] 问题: LTA覆盖的产能情况 - 提到的80%覆盖率是针对28纳米产能，公司LTA和单一来源业务得到客户认可，总收入贡献目前约为180亿美元，且持续增加 [68] 问题: 8英寸和12英寸晶圆的毛利率差异及未来目标 - 公司无法给出具体毛利率目标，但20%以上的ROE可反映毛利率目标，公司更关注EBITDA利润率，其将继续改善，毛利率会随折旧曲线波动 [72] 问题: 代工行业增长的构成 - 公司之前预计代工行业今年增长约12%，现修订为约20%，主要由于更高的利用率、部分产能扩张和ASP增长 [76] 问题: 代工行业供应产能的增长情况 - 公司认为供应产能增长在6% - 10%的范围内，但数据可能基于不同的基数 [78] 问题: 通信业务中智能手机和非智能手机的占比 - 无线通信预计占比约85%，有线通信预计占比约15% [80] 问题: 客户库存情况 - 公司看到与居家办公和学习相关的晶圆需求以及智能手机低端市场有疲软迹象，但5G智能手机渗透将继续，汽车和物联网领域活动活跃，可抵消疲软影响，目前需求仍保持强劲 [82] - 公司数据显示库存水平仍处于适度水平，虽有库存堆积情况，但整体仍在可控范围内，公司对市场仍有信心，且已做好应对行业周期性的准备 [84] 问题: 与客户价格谈判的反馈及未来价格调整空间 - 公司不将ASP作为短期获利工具，与客户密切合作以实现共同增长，2022年ASP预计与2021年相似，目前已得到客户理解和认同，若市场变化将与客户密切合作 [89] 问题: 市场下行时的定价策略 - 公司过去已将ASP调整至市场价格水平，反映了市场价值，预计未来价格将保持在市场价格水平 [91] 问题: 客户订单情况 - 公司目前仍每天收到客户的订单增加请求，虽部分组件有库存增加情况，但供应不均的情况仍然存在，未出现库存过剩的迹象 [93] 问题: LTA在库存调整时的保护机制 - LTA为客户和公司提供了良好的保护，包括产能保证、产量、ASP和定金等方面，但由于与客户有保密条款，无法提供详细信息 [96] 问题: 28纳米业务的增长情况及应对供应过剩的计划 - 2022年28纳米产能将同比增长20%，未来公司对28纳米市场仍有信心，需求将继续增长，且28纳米产能可作为向14纳米迁移的潜在风险缓解措施 [99] 问题: 28纳米业务的新应用领域 - 公司正在探索28纳米非易失性存储器的应用，ISP也将应用于28纳米技术，用于传感器控制器 [101] 问题: 2021年资本支出未达预期及2022年资本支出的理解 - 2022年30亿美元资本支出包含了从2021年结转的5亿美元，该数字会根据支付计划动态调整，目前是基于公司的可见性确定的 [103] 问题: 是否有增加40纳米或其他节点产能的计划 - 若有相关计划，公司将进行相应报告，目前公司也看到所有节点都存在短缺情况 [106]

按权益法核算的投资相关数据 - 截至2021年9月30日和2020年9月30日，按权益法核算的投资余额分别为新台币361.68亿和234.65亿，分别占合并总资产的8.43%和6.37%[5] - 2021年和2020年第三季度及前九个月，来自联营企业和合营企业的损益份额分别为新台币33.35亿、27.88亿、59.26亿和28.51亿，分别占持续经营业务税前合并收入的17.14%、30.29%、13.58%和17.08%[5] - 2021年和2020年第三季度及前九个月，来自联营企业和合营企业的其他综合收益份额分别为新台币6.08亿、8.5亿、21.38亿和8.09亿，分别占合并总综合收益的3.58%、8.17%、5.30%和4.72%[5] - 截至2021年9月30日，按权益法核算的投资总额为38,321,811美元，较2020年12月31日的31,225,677美元增长约22.7%[53] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，有公开报价的按权益法核算的投资账面价值分别为新台币11,506百万、10,697百万和10,344百万，公允价值分别为新台币29,828百万、18,885百万和16,094百万[56] - 2021年和2020年截至9月30日的三个月及九个月，按权益法核算的联营企业和合营企业的损益份额分别为新台币3,335百万、2,788百万、5,926百万和2,851百万[57] - 2021年和2020年，公司按权益法核算的所有非重大联营企业的持续经营收益（损失）分别为3,355,858美元和2,778,475美元[60] 现金及现金等价物相关数据 - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，现金及现金等价物分别为1.1310486亿美元、0.94048036亿美元和0.98839079亿美元[7] - 2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，现金及现金等价物总额分别为1.1310486亿美元、0.94048036亿美元、0.98839079亿美元[39] - 2021年前9个月现金及现金等价物净增加 - 177.1949万美元，2020年同期为 - 120.3221万美元[14] - 2021年9月30日现金及现金等价物期末余额为1.1310486亿美元，2020年同期为9883.9079万美元[14] - 2021年9月30日，现金及现金等价物（不包括库存现金）为1.13098884亿美元[198] 应收账款相关数据 - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，应收账款净额分别为3273.7635万美元、2709.4355万美元和2658.4696万美元[7] - 截至2021年9月30日，应收账款净额为32,737,635美元，较2020年12月31日的27,094,355美元增长约20.8%[46] - 2021年和2020年截至9月30日的九个月，应收账款损失准备期初余额分别为206,084美元和697,590美元，期末余额分别为193,024美元和232,779美元[48] - 2021年9月30日，应收账款为3412.0512万美元[198] 存货相关数据 - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，存货净额分别为2314.9692万美元、2255.2486万美元和2286.341万美元[7] - 截至2021年9月30日，存货净额为23,149,692美元，较2020年12月31日的22,552,486美元增长约2.6%[50] 资产相关数据 - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，流动资产总额分别为2.11603426亿美元、1.64305911亿美元和1.63476888亿美元[7] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，非流动资产总额分别为2.17189205亿美元、2.13210464亿美元和2.04767041亿美元[7] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，资产总额分别为4.28792631亿美元、3.77516375亿美元和3.68243929亿美元[7] - 截至2021年9月30日九个月，公司使用资产成本总计从年初的934074194美元变为952495354美元，累计折旧和减值总计从年初的803346667美元变为828786856美元，净账面价值为123708498美元[65][67] - 截至2021年9月30日九个月，用于经营租赁资产成本总计从年初的4351979美元变为4285214美元，累计折旧和减值总计从年初的2304843美元变为2291803美元，净账面价值为1993411美元[68][69] - 截至2020年9月30日九个月，公司使用资产成本总计从年初的918234715美元变为925343715美元，累计折旧和减值总计从年初的770150860美元变为794766190美元，净账面价值为130577525美元[72][73] - 截至2020年9月30日九个月，用于经营租赁资产成本总计从年初的4537499美元变为4347036美元，累计折旧和减值总计从年初的2247258美元变为2262428美元，净账面价值为2084608美元[75][76] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，使用权资产净额分别为723.8525万美元、774.8042万美元和790.1188万美元[78] - 截至2021年9月30日，无形资产成本总计1272.6686万美元，累计摊销和减值总计853.4961万美元，账面净值总计419.1725万美元[84][85] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，其他流动资产中三个月以上至一年定期存款分别为30560960美元、14305779美元和9878188美元；履行合同成本分别为778987美元、548986美元和852222美元；其他分别为69966美元、71566美元和73121美元；总计分别为31409913美元、14926331美元和10803531美元[63] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日、2020年9月30日和2019年12月31日，合同资产净额分别为249,928美元、257,841美元、332,425美元和214,243美元[140] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，公司用于抵押的资产总额分别为35658908美元、29360966美元和22226802美元[190] - 2021年9月30日，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产为1822.5842万美元[198] - 2021年9月30日，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产为1366.1367万美元[198] 负债相关数据 - 截至2021年9月30日，公司总负债为17.1188907亿美元，较2020年12月31日的14.1743273亿美元增长20.78%[9] - 截至2021年9月30日，公司流动负债总计8.4545361亿美元，较2020年12月31日的7.8243526亿美元增长8.05%[9] - 截至2021年9月30日，公司非流动负债总计8.6643546亿美元，较2020年12月31日的6.3499747亿美元增长36.44%[9] - 2021年9月30日短期贷款为213.4625万美元，较2020年12月31日的1105.7132万美元下降80.69%[9] - 2021年9月30日应付债券为2008.2851万美元，较2020年12月31日的1669.0474万美元增长20.33%[9] - 2021年9月30日长期贷款为3100.6101万美元，较2020年12月31日的808.0938万美元增长283.69%[9] - 截至2021年9月30日，租赁负债总额分别为517.1405万美元、557.6864万美元和573.5724万美元[82] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，无担保银行贷款分别为213.4625万美元、1105.7132万美元和757.1645万美元[90] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，应付债券净额分别为2008.2851万美元、1669.0474万美元和1668.983万美元[93] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，公司未使用的短期信贷额度分别为707.28亿新台币、631.77亿新台币和599.58亿新台币[91] - 截至2021年9月30日和2020年9月30日的九个月期间，适用的利率分别为0.85% - 4.66%和0.84% - 4.67%[107] - 2021年9月30日兆丰国际商业银行有担保长期贷款余额1.5814亿美元[103] - 2021年9月30日台湾合作银行有担保长期贷款余额2.58163亿美元[103] - 2021年9月30日中国国家开发银行等银团有担保贷款余额3.2127306亿美元[104] - 2021年9月30日工商银行无担保长期贷款余额为0[104] - 2021年9月30日厦门银行无担保长期贷款余额43.2667万美元[104] - 2021年9月30日台北富邦银行无担保循环贷款余额40万美元[105] - 公司有两笔无担保循环贷款，第一商业银行的200,000美元贷款2026年6月15日到期，元大商业银行的800,000美元贷款2023年3月2日至2026年3月2日每年偿还[106] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，递延政府补助的期末余额分别为947.49万、1020.71万和1086.0047万美元[115] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日和2020年9月30日，退款负债分别为83.2031万、125.2451万和148.9962万美元[116] - 截至2021年9月30日、2020年12月31日、2020年9月30日和2019年12月31日，合同负债分别为3,794,574美元、2,497,469美元、2,397,185美元和1,470,195美元[141] - 截至2021年9月30日，短期贷款为213.4625万美元，年初为1105.7132万美元[171] - 截至2021年9月30日，长期贷款（含流动部分）为3775.4537万美元，年初为3306.6106万美元[171] - 截至2021年9月30日，应付债券（含流动部分）为3546.2511万美元，年初为1869.0384万美元[171] - 截至2021年9月30日，租赁负债为517.1405万美元，年初为557.6864万美元[171] - 截至2020年9月30日的九个月，短期贷款从12015206美元降至7571645美元，长期贷款从33902074美元增至39592377美元，应付债券从38781416美元降至18689686美元[172] - 2021年9月30日，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债为142.5772万美元[199] - 2021年9月30日，应付账款为3411.6095

业绩总结 - 2021年第三季度营业收入为55,907百万新台币，较第二季度增长9.8%[10] - 第三季度毛利为20,544百万新台币，毛利率为36.8%，较第二季度增长29.1%[10] - 第三季度净收入为17,352百万新台币，较第二季度增长46.2%[10] - 第三季度每股收益（EPS）为1.43新台币，较第二季度的0.98新台币增长46.0%[10] - 2021年1月至9月的营业收入为153,911百万新台币，较2020年同期增长17.0%[12] - 2021年1月至9月的净收入为39,107百万新台币，较2020年同期增长140.1%[12] 资产状况 - 截至2021年9月30日，现金及现金等价物为113,105百万新台币[14] - 截至2021年9月30日，总资产为428,793百万新台币，总权益为257,604百万新台币[14] 生产与技术 - 2021年第三季度晶圆出货量为2,503千片8英寸晶圆等效，利用率超过100%[8] - 2021年整体资本支出计划为23亿美元，其中15%用于8英寸晶圆，85%用于12英寸晶圆[28]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第三季度，公司合并收入为559.1亿新台币，毛利率为36.8%，归属于母公司股东的净利润为174.6亿新台币，每股普通股收益为1.43新台币，美国存托凭证每股收益为0.257 [7] - 与上一季度相比，收入环比增长9.8%至559亿新台币，毛利率达到36.8%（205亿新台币），整体营业利润为151亿新台币，营业利润率增长近5个百分点，非营业净收入约为43亿新台币，显著高于上一季度的18亿新台币 [7] - 2021年前三季度，收入增长17%至1539亿新台币，毛利率约为31.8%（489亿新台币），营业利润率为22.1%（340亿新台币），净利润为398亿新台币，净利率为25.9%，累计每股收益达到3.26新台币 [8] - 截至第三季度，公司现金约为113亿新台币，权益约为257亿新台币，较上一季度增长近8% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 从收入结构来看，亚洲市场占总收入的55%，日本、欧洲和美国与上一季度相比基本保持不变；IDM占比14%，无晶圆厂占比86%；通信业务约占总收入的46%，消费业务约占27%，计算机业务约占17% [10] - 28 - 22纳米技术收入占总收入的19%，14纳米收入占比约为18% [10] - 第三季度，12英寸晶圆出货量增加，整体晶圆出货量环比增长2.6%至250万片8英寸等效晶圆，28纳米技术收入持续上升，22纳米业务获得了越来越多客户在无线显示和物联网市场的流片订单 [12][13] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计2022年晶圆出货量和ASP趋势将保持稳定，8英寸和12英寸工厂的产能利用率将继续保持满载，毛利率将继续上升 [13] - 2022年第四季度，公司预计晶圆出货量将增长1% - 2%，美元ASP将增长1% - 2%，毛利率将处于30%以上，产能利用率将达到100% [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于扩大综合逻辑和特种技术产品组合，以满足客户需求，通过P5和P6扩建项目提升市场份额 [14] - 公司致力于实现净零碳排放目标，推动行业可持续发展，与上下游合作伙伴共同构建低碳供应链 [14][15] - 公司预计2022年行业增长约为12%，自身业务增长将超过行业平均水平，增长动力来自产能增加、生产率提高和ASP上升 [26][59] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度，公司在计算、消费和通信等领域持续面临强劲的芯片需求，产品组合优化和ASP提升推动了收入增长 [12] - 尽管部分细分市场出现了轻微调整，但公司整体供应不足的情况仍将持续到2022年，未观察到明显的库存积压问题 [48] - 公司认为5G、EV、IoT等结构性需求将持续推动行业增长，对2022年的业务前景充满信心 [58][112] 其他重要信息 - 公司2021年资本支出预算为23亿美元，其中85%用于产能相关扩张 [11] - 公司获得了台湾环境保护局颁发的绿色化学应用与创新奖，体现了其在环保方面的努力 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: P5和P6产能的上线时间以及未来是否有额外产能扩张计划 - P5的28纳米产能将于2022年第二季度上线，P6将于2023年下半年上线，具体爬坡计划将根据设备供应情况后续提供 [18] - 公司不评论关于新加坡建厂的猜测，但会持续探索新机会，遵循审慎的资本支出原则，与客户和市场需求保持一致 [18] 问题: 2022年能否维持超过100%的产能利用率以及除P5的10K产能外是否还有其他有意义的产能 - 公司在2021年和2022年都将专注于提高生产率，预计产能利用率将保持在100%，并继续努力提高 [21] - 2022年预计产能将增加约6%，而2021年为3% [22] 问题: 8英寸产能是否有增加 - 目前主要是12英寸产能的扩张，8英寸产能的瓶颈缓解和产品迁移仍在同一范围内 [24] 问题: 2022年的定价趋势以及28纳米的毛利率展望 - 公司预计ASP上升趋势将延续到2022年，但不会利用晶圆短缺的机会过度提高价格，而是注重与客户建立长期合作关系 [26] - 2022年全年ASP的具体指导将在2021年第四季度财报电话会议上提供 [26] 问题: 市场低迷时价格是否会回调 - 公司认为价格反映市场地位，通过加强自身竞争力、关注结构性需求、与客户签订长期协议等方式，降低了市场波动对ASP的影响 [28] 问题: 公司毛利率的长期趋势 - 短期内，公司业务增长和盈利能力的上升趋势将在2021年第四季度持续，目标是在利润和长期增长之间取得平衡 [32] - 从长期来看，随着P6扩张和与客户签订的长期协议，公司有信心保持健康的盈利水平，但目前无法提供具体数字 [33] 问题: 28、40和55纳米制程中特种工艺的占比 - 特种技术目前占比略超过50%，加上独家产品，占比将超过70%，这些业务具有较高的客户粘性 [36] 问题: P6预付款的情况以及是否会在资产负债表中体现 - P6项目目前按计划进行，部分预付款已包含在今年的资本支出中，但占比很小，大部分付款将在2022年和2023年设备交付时进行 [40][42] - 公司的资本支出数据是基于现金基础，已支付的款项将包含在资本支出中，未支付的应付款项将根据实际情况计入相应年份 [45] 问题: 市场需求趋势以及客户库存情况 - 公司观察到部分细分市场出现轻微调整，但未影响整体供应不足的情况，预计这种情况将持续到2022年，未发现明显的库存积压问题 [48] 问题: 剩余30%业务的定价策略 - 公司关注5G、IoT等结构性需求，通过与客户签订长期协议和采取风险缓解措施，降低了市场波动的影响，对这部分业务的定价有信心 [51] 问题: 关于美国司法部相关诉讼的情况 - 公司不评论新闻猜测和正在进行的诉讼，目前案件仍在进行中，如有新进展将及时披露 [56] 问题: 公司为何有信心在2022年超过行业增长 - 公司认为5G转型、EV、NDA和IoT设备等结构性催化剂将继续推动行业增长，公司将受益于这些趋势，进一步提升市场份额 [58] 问题: 可变成本的增长趋势 - 运营费用将随着收入增长而增加，但占收入的百分比有望保持稳定或下降 [61] - 原材料和劳动力成本上升，但由于生产效率提高和规模经济，以及2022年良好的需求和定价前景，公司利润仍有上升空间 [61] 问题: 某业务何时实现盈利以及对公司利润率的提升空间 - 该业务预计在2022年实现盈利，但利润率仍低于公司平均水平，具体何时达到公司平均水平暂无时间表 [64][66] 问题: 行业何时能弥合8英寸和主流12英寸产能的供需缺口以及关键瓶颈 - 公司无法评论同行的计划，将专注于自身产能增长和利用率，28纳米产能大部分已被长期协议或独家客户预订，预计将保持高利用率 [70] 问题: 2022年ASP增长的来源 - ASP增长将来自产品组合优化和价格上涨 [74] - P5的10K产能将于2022年第二季度上线，全部为28纳米，将提升产品组合和ASP [76] 问题: 新加坡和日本理论上还能增加多少产能 - 日本工厂有一定的增量空间，新加坡目前产能利用率为100% [79][80] 问题: 如何对投资收入进行建模 - 投资收入与股票市场表现高度相关，第三季度公司从被投资公司获得约7.7亿新台币的股息 [81] 问题: 显示驱动业务的销售占比以及对长期协议和价格波动的看法 - 公司未按应用领域细分销售数据，但高压工艺占特种业务的30%，代表了大部分显示驱动业务 [86] - 公司在高压领域更具选择性，专注于增长较快、粘性较高的细分市场，对客户履行合同义务有信心 [88][89] 问题: 目前LTA覆盖的销售占比、未来变化以及LTA的具体内容 - LTA情况较为复杂，P6相关产能几乎100%被LTA覆盖，其他产能的新订单也呈现LTA覆盖增加的趋势，但公司未披露具体占比 [91][92] - LTA通常与资本支出相关，包含定价和产能条款，根据供需情况与客户协商确定 [91] 问题: 8英寸业务毛利率与行业领先者存在差距的原因以及何时能缩小差距 - 公司对8英寸市场地位有信心，认为与同行的差距主要在于规模和产品组合，将通过提升解决方案竞争力和制造能力来缩小差距 [95][96] 问题: 化合物半导体业务的战略和目标 - 化合物半导体是公司重要领域，目前处于早期发展阶段，公司将专注于选定的细分市场，待确定后会与市场分享 [100] - 目前公司有足够的产能支持业务活动，如有需求将积极扩大产能 [102] 问题: 公司是否考虑在亚洲以外地区扩张 - 公司过去在日本、新加坡和中国都有业务布局，将继续保持多元化，会评估各国的激励计划，但建立新工厂需考虑客户参与和投资回报率 [104][105] 问题: 未来资本支出强度的预期 - 公司不单纯以资本支出强度为目标，而是综合考虑盈利能力、客户参与度和技术差异化等因素 [107] - 资本支出有内部边界，需遵循审慎原则，确保符合公司的承受能力和长期发展计划 [109] 问题: 公司如何评估需求和对2022年增长的信心来源 - 尽管2022年与居家办公和学习相关的晶圆需求贡献可能下降，但5G、EV、IoT等结构性需求仍然强劲，公司仍有大量未满足的需求 [112] - 公司通过跟踪库存情况和与终端客户的直接沟通，确认供应仍处于短缺状态，对2022年前景充满信心 [113]

业绩总结 - 2021年第二季度营业收入为50,908百万新台币，同比增长8.1%[11] - 2021年第二季度净收入为11,867百万新台币，同比增长20.0%[11] - 2021年第二季度每股收益（EPS）为0.98新台币，较第一季度的0.85新台币增长15.3%[10] - 2021年上半年营业收入为98,005百万新台币，同比增长13.1%[13] - 2021年上半年净收入为21,755百万新台币，同比增长198.8%[13] - 2021年第二季度毛利率为31.3%，较第一季度的26.5%提升4.8个百分点[11] - 2021年第二季度运营收入为11,313百万新台币，同比增长48.4%[11] 资产与现金流 - 2021年第二季度总资产为421,677百万新台币，较第一季度的394,262百万新台币增长7.3%[9] - 2021年第二季度现金及现金等价物为124,000百万新台币，较第一季度的107,285百万新台币增长15.6%[9] 资本支出计划 - 2021年半年度资本支出计划为23亿美元，其中15%用于8英寸晶圆，85%用于12英寸晶圆[28]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第二季度，公司合并收入超新台币500亿，达509.1亿，毛利率31.3%，母公司股东净利润119.4亿，普通股每股收益0.98新台币，晶圆出货量244万片8英寸等效晶圆 [7] - 第二季度收入达509亿新台币，同比增长8.1%，利润率增至31.3%或159亿新台币，母公司股东整体净利润率23.5%或119亿新台币 [7][8] - 2021年前6个月，收入同比增长13.1%，毛利率达29%至284亿新台币，整体净利润达223亿新台币，利润率22.8%，每股收益1.83新台币 [8] - 公司现金约124亿新台币，其中约20亿将在8月中旬作为现金股息分配给股东，总股本达240亿新台币，每股净资产约19.3美元 [9] - 第二季度平均销售价格（ASP）增长近5% [9] - 2021年资本支出预算维持在约23亿美元不变 [10] - 2021年目标ASP同比增长10% - 13% [74] 各条业务线数据和关键指标变化 - IDM占总收入16%，无厂半导体占84% [9] - 通信业务占47%，消费业务约26% [9] - 40纳米以下业务收入约占38%，28纳米业务因产能利用率达100%，占比约20%，与上季度相似 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分收入，亚洲占比维持在63%，日本增至约7%，其余两个地区基本不变 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第三季度需求强劲，8英寸和12英寸工厂供应紧张将持续，将继续优化产品组合、降低成本和提高生产率以提升利润率 [12] - 公司将专注加强在OLED显示驱动、RF SOI和图像应用等专业技术领域的领导地位 [13] - 公司致力于加强公司治理，本月新选举5名独立董事进入董事会，占比超50%，其中包括2名女性董事 [13] - 公司宣布承诺到2050年实现净零碳排放，并与合作伙伴共同努力降低供应链碳强度和提高可再生能源使用率 [13] - 公司在资本支出上保持自律，目前更关注28纳米技术，12英寸和8英寸成熟节点在产能扩张投资上面临投资回报率挑战，会寻找机会与客户合作克服挑战 [16][17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 5G应用和数字化转型推动的强劲需求支撑了公司第二季度的强劲表现，预计结构性需求的强劲态势将持续，支持ASP持续改善 [11] - 行业研究显示，全球半导体市场增长率将在2020 - 2025年加速，公司认为这一上升周期将持续一段时间，但需保持成本竞争力以确保健康的毛利率 [25] - 公司目前未看到市场情况变化的迹象，预计需求将继续超过供应，由5G、EV和IoT等大趋势驱动 [66] 其他重要信息 - 公司有股息政策，将以现金形式支付可分配收益的不少于50%，未来希望随着每股收益的提高，分配稳定且有望增加的现金股息 [33] - 厦门12英寸晶圆厂已达到每月26,500片的设计产能 [43] - 公司预计2022年产能同比增长6% [54] - 公司认为28纳米容量扩张将在长期内推动毛利率扩张 [46] - 日本12英寸工厂的毛利率预计将与公司12英寸业务的整体平均水平一致 [60] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司对成熟12英寸和8英寸节点的产能扩张计划 - 公司上次宣布的P6项目主要围绕28纳米产能，未来有升级到22纳米的选项，目前更关注28纳米技术，12英寸和8英寸成熟节点在产能扩张投资上面临投资回报率挑战，会寻找机会与客户合作克服挑战 [16][17] 问题2: 公司对价格的看法，包括第三季度之后的价格走势和潜在毛利率目标 - 公司通常不提供季度以外的指导，认为结构性需求的价格将持续，预计结构性需求的势头将在2021年第四季度之后持续 [23] 问题3: 到2023年，随着一些晶圆厂增加产能，市场结构和价格是否会发生变化 - 新的晶圆厂建设需要超过2年时间，预计供应紧张情况要到2023年才会缓解，行业研究显示全球半导体市场增长率将在2020 - 2025年加速，公司认为上升周期将持续一段时间，但需保持成本竞争力以应对市场波动 [25] 问题4: 公司签订的长期协议的晶圆承诺保证情况以及在行业条件正常化后的可执行性 - 公司上季度报告的协议有长期保护机制，包括客户和公司双方的相互义务，相信该机制能确保新扩张的产能保持健康水平 [29] 问题5: 公司的股息政策和未来股息的发展 - 公司将以现金形式支付可分配收益的不少于50%，未来希望随着每股收益的提高，分配稳定且有望增加的现金股息 [33] 问题6: 当前ASP是否充分反映了已签订的长期协议 - 若指P6项目，长期协议要到2023年才生效，目前ASP的增长主要由第二季度的产品组合优化驱动，第三季度价格调整和产品优化将继续推动ASP增长 [35] 问题7: 在市场周期下行时，管理层能否维持当前晶圆价格 - 公司目前未看到市场下行的拐点，若未来出现下行周期，公司将执行既定计划，通过优化产品组合、提升技术竞争力和制造能力等措施来应对需求变化 [38][39] 问题8: 公司在制定晶圆价格时是否参考行业同行，特别是台积电，以及在28纳米和40纳米节点上与台积电的技术差距和价格比较 - 公司认为在这些技术节点上具有竞争力，将继续加强技术优势，客户开始认可公司的技术和贡献，ASP开始反映公司的技术竞争力，市场价格是参考，公司认为差距正在缩小 [41] 问题9: 中国厦门工厂的进展以及公司的长期财务目标，如毛利率、运营利润率和净资产收益率 - 厦门12英寸晶圆厂已达到每月26,500片的设计产能，公司毛利率展望主要取决于生产效率和ASP趋势，将继续优化产品组合、降低成本和提高运营效率以加强结构性毛利率 [43][44] 问题10: 28纳米和45纳米节点对公司总利润的贡献，以及45纳米节点是否有闲置产能或是否会转换为其他节点 - 所有节点都处于满负荷运行状态，28纳米独特的逻辑和专业技术将增强客户竞争力，长期来看，28纳米容量扩张将推动毛利率扩张 [46] 问题11: 28纳米对第三季度毛利率的贡献 - 第三季度ASP预计环比增长6%，主要由价格调整驱动，第二季度ASP增长主要由12英寸成熟节点和8英寸的价格调整以及产品组合改善（即28纳米出货量增加）驱动 [48] 问题12: 与金华的合同到期后对公司损益表和资产负债表的影响 - 该合同目前处于搁置状态，没有任何进展，对财务没有影响 [52] 问题13: 公司产能瓶颈缓解的可持续性 - 产能瓶颈缓解和生产率提高是持续的工作，2021年产能增长约3%，预计2022年同比增长6% [54] 问题14: P6项目的产能是否可升级到14纳米或FinFET，升级的难易程度和成本 - P6项目的两个节点可灵活制造14纳米产品，但目前无法提供升级成本的具体数字，公司认为14纳米是值得继续发展的技术，但目前仍优先考虑28纳米技术，14纳米的投资决策将根据客户需求和资本支出政策来确定 [55][57][58] 问题15: 公司日本工厂的盈利能力与集团平均水平的比较 - 日本12英寸工厂通过成本降低和生产率提高实现了高效运营，预计其毛利率将与公司12英寸业务的整体平均水平一致 [60] 问题16: 公司2021年和2022年的产能增长情况以及对未来季度的可见性 - 2021年产能同比增长3%，2022年预计同比增长6%，公司与客户密切合作，对下一季度的可见性较强，目前对2022年底前的市场情况有一定的可见性，预计需求将继续超过供应 [62][66] 问题17: 公司2021年的运营费用和折旧与摊销情况 - 公司目标是保持运营费用占总收入的稳定比例，随着收入增长，运营费用的增长率将低于收入增长率，折旧与摊销方面，最大的费用增长因素是员工相关薪酬，其他方面处于良好控制之中 [68][71] 问题18: 公司2021年和2022年的ASP增长预期 - 2021年目标ASP同比增长10% - 13%，公司认为结构性需求的价格将持续，预计结构性需求的势头将在2021年第四季度之后持续 [74] 问题19: 2021年23亿美元资本支出中P6项目的覆盖情况以及2022年资本支出的预期 - P6项目预计资本支出约37亿新台币，大部分将在2022年发生，2021年的资本支出中只有极小部分与此相关，公司将在年底提供2022年的资本支出指导 [76] 问题20: 客户将8英寸产品迁移到更成熟12英寸技术的意愿和可行性 - 由于所有节点都处于紧张状态，迁移以增加12英寸产能具有挑战性，但自然的迁移活动仍在不同应用中进行 [78] 问题21: 2022年6%产能增长的主要节点 - 主要由28纳米技术的20%以上同比增长以及8英寸先进节点（低于0.18）的一些升级带动 [80] 问题22: 公司目前汽车业务的收入占比、未来目标、关键应用、工艺节点以及利润率情况 - 汽车业务收入贡献仍低于10%，同比增长近20%，公司正在投入资源支持该业务，预计汽车业务将增长，但未提供具体数字，公司不评论特定客户或业务部门的利润率，总体而言，汽车业务的ASP处于合理水平 [82] 问题23: 公司的研发费用长期目标 - 公司认为目前的研发费用水平合适，希望分配更多资源用于研发，特别是在专业技术和与5G和EV相关的未来技术方面，研发费用的绝对金额将继续增长，但占收入的百分比将得到良好控制 [87] 问题24: P6项目的盈利能力以及与公司平均水平的比较 - P6项目预计将有比12英寸业务整体平均水平更高的现金利润率（EBITDA利润率），初期P6项目的毛利率将处于追赶阶段，但随着时间推移，将提升公司整体平均毛利率 [89] 问题25: P6项目预计产能中由长期协议覆盖的比例以及目前哪些专业工艺更受客户青睐 - 未明确回答P6项目产能中由长期协议覆盖的比例，从全球需求来看，与5G转型相关的高压设备（包括OLED驱动、ISP、WiFi6、RF开关）势头最强，其次是MCU和电源管理 [92] 问题26: 公司的长期毛利率目标 - 公司毛利率展望主要取决于生产效率、ASP和产品组合优化、成本降低等因素，预计毛利率将继续改善，但目前不提供具体的毛利率指导或目标 [94][95] 问题27: 公司如何实现超过100%的利用率 - 利用率实际为100%，“100% +”表示满负荷运行 [98] 问题28: 未来1 - 2年折旧的趋势以及新资本支出计划的影响 - 今明两年整体折旧费用预计下降5%或更少，2023年的折旧费用取决于设备上线情况，目前难以预测，公司将通过收入百分比基准来控制折旧费用，希望其百分比呈稳定下降趋势 [101] 问题29: 其他收入增加到16亿新台币的因素以及未来的持续性 - 第二季度其他收入增加是由于与银团贷款相关的额外补贴，这是一次性的，未来每个季度约10亿新台币将成为常态 [103]

财务数据和关键指标变化 - 2021年第一季度合并收入为新台币471亿，毛利率为26.5%，归属于母公司股东的净利润为新台币104.3亿，普通股每股收益为新台币0.85，产能利用率为100% [7] - 与上一季度相比，第一季度收入增长约4%，主要得益于平均销售价格（ASP）增长3%以上以及晶圆出货量增长3%以上，但受到新台币走强的一定抵消；毛利率增长至26.5%（新台币125亿），营业利润率为16.2%，环比增长35.7%，每股美国存托凭证（ADS）净收入约为0.149美元 [8] - 与去年同期相比，收入增长11.4%，毛利率从19.2%提高近7个百分点至26.5%，营业利润率从8.1%提高到16.2%，每股收益从2020年第一季度的新台币0.19显著增长至本季度的新台币0.85 [8] - 公司现金约为新台币1070亿，总股本接近新台币2500亿 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，亚洲收入持续增长，目前占总收入的约53%，欧洲和日本在2021年第一季度也有小幅增长 [9] - 按客户类型划分，整合元件制造商（IDM）占比仍约为14% [9] - 按业务板块划分，消费类业务目前占比约27%，通信类业务占比约46% [10] - 按技术节点划分，28/22纳米技术在2021年第一季度占总营收的约20%，40纳米技术也占20% [11] - 第一季度28纳米晶圆出货量持续增加，收入环比增长18%，占晶圆业务的20%，并开始交付22纳米产品，实现了22纳米晶圆收入的确认 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 第二季度市场需求将继续超过供应，将推动晶圆出货量和以美元计价的平均销售价格上升 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司董事会已批准一项投资计划，通过与几家全球领先客户的创新双赢合作模式，扩大台湾台南科学园区UMC Fab 12A P6的产能，该项目计划于2023年第二季度投产，总投资为新台币1000亿 [14] - 除了此前宣布的2021年资本支出15亿美元（大部分用于Fab 12A P5的设备），未来三年公司在台南科学园区的总投资将达到约新台币1500亿 [14] - P6项目得到了公司与客户多年的产品合作支持，包括加载保护机制，以确保P6产能保持健康的加载水平 [14] - 公司将继续专注于在多个领域（如28纳米OLED驱动IT生产）的全球领先代工市场地位，以加强行业相关性并捕捉新的市场机会 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 在半导体组件短缺的情况下，公司正与客户、供应商和合作伙伴合作，缓解供应链的产能紧张 [11] - 预计22纳米产品的流片将显著增加，这将增加22/28纳米产品管线，优化整体产品组合，并提高公司代工份额 [12] - 尽管新台币升值带来挑战，但公司预计第二季度毛利率将挑战30%，产能利用率将保持100% [15] - 从近期市场动态来看，公司预计全年平均销售价格同比将实现高个位数增长，可能接近10% [24] - 公司认为市场供需失衡的情况将持续一段时间，传统的库存调整或市场波动可能在1 - 2年内不会发生 [32][33] 其他重要信息 - 第二季度产能将环比增长4%，主要来自厦门12A和12X的12英寸产能扩张 [10] - 公司将2021年资本支出预算修订为23亿美元，主要是由于台南的新项目 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于Fab 12A Phase 5和Phase 6的产能以及未来资本支出计划 - P6项目总资本支出约为新台币1000亿，支出将在未来三年分摊，从今年下半年开始，大部分在2022年，2023年约占三分之一；原15亿美元预算大部分将用于P5每月10000片28纳米产能，预计明年初开始有贡献 [18] - 厦门工厂目前接近每月25000片晶圆的目标产能，去年同期约为17000 - 18000片 [18] - Tainan工厂P5完成后总产能约为90000片，加上P6将达到约120000片 [19] 问题2: 新产能扩张对定价、利润率和折旧的影响 - 公司的投资回报率驱动策略不变，P6项目从2023年开始将支持营收增长和多年的利润率提升 [21] - 近期折旧下降趋势不变，2023年后公司总折旧占收入的比例将得到良好控制和管理 [22] 问题3: 平均销售价格（ASP）的更新情况及2022年定价展望 - 公司预计全年ASP同比将实现高个位数增长，可能接近10%，包括产品组合改善的因素 [24] - 目前正在与客户进行关于2022年定价和产能支持的讨论，希望在年中前完成 [26] 问题4: 新晶圆厂的创新商业模式及如何确保新增产能满载和获得预期回报 - 近期市场供需失衡，特别是成熟节点，公司与客户的合作是基于多年的产品合作和加载保护机制，P6项目占公司运营的10% - 15%，相对受行业周期性影响较小 [29][30][31] - 公司将继续提升技术竞争力、制造卓越性、产量稳定性、服务质量和提供大规模产能，以应对行业周期性 [31] 问题5: P6项目的客户参与程度、是否考虑客户共同投资及投资回报率边界 - P6项目有预定的定价安排，客户通过提供产能押金和加载保护来保证承诺，这是公司与关键客户的联合项目，符合公司的投资回报率驱动策略 [41] - 公司无法提供具体的投资回报率数字，但该项目符合财务目标，且近期折旧下降趋势不变 [42] 问题6: 28纳米毛利率与公司平均水平的比较、8英寸和12英寸毛利率情况以及28 - 22纳米迁移的利润率变化 - 公司不提供按节点划分的毛利率数据，但28纳米目前对营收和利润率都有重要贡献，且当前28纳米毛利率比过去几个季度有明显改善 [46][47] - 价格调整主要反映市场价值，8英寸和12英寸毛利率动态变化不大，8英寸折旧较少，会计数字通常较高，但EBITDA利润率情况不一定如此，公司对12英寸特别是28纳米利润率的改善感到满意 [49] - 公司提供综合毛利率数据，难以确定每个节点的具体情况，毛利率是产品组合、12英寸晶圆出货贡献、8英寸定价合理性、成本降低和生产率提高等多种因素的综合结果 [51] 问题7: 晶圆供应和价格情况 - 公司此前曾面临晶圆供应问题，但目前已与供应商密切合作，确保供应，没有出现问题 [53] - 公司看到供应链中的价格动态，但目前与供应商的定价结构可以接受，无法预测未来价格是否会上涨 [55] 问题8: 40纳米战略及P6项目的加载保护机制持续时间 - P6项目有迁移到40纳米的选项，可能时间为2024年，此前没有相关计划 [56] - 加载保护机制持续整个项目期间 [56] 问题9: P6项目是否有客户设备寄售、资金来源及是否需要增加债务或融资 - 没有客户设备寄售，客户通过提供产能押金保证承诺 [57] - 项目资金几乎全部来自公司资产负债表 [58] - 公司目前现金超过新台币1000亿，且宣布了可交换债券项目，预计筹集6000万美元，新P6项目对财务结构影响不大，仍可维持高股息支付率 [60] 问题10: P6项目的主要需求来源、8英寸向12英寸迁移趋势及8英寸代工供应是否会出现结构性短缺 - P6项目的客户是全球领先的半导体公司，产品与公司技术路线图良好匹配，需求来自多个客户和多种产品，处于高增长领域 [62] - 由于性能和成本优势，不同应用领域存在从8英寸向12英寸迁移的趋势，但目前未观察到8英寸需求溢出到12英寸，且8英寸需求仍然强劲，由于建设新的8英寸工厂面临市场挑战，未来几年8英寸仍将面临供应挑战 [65][66][68] 问题11: 未来几年毛利率趋势、折旧趋势、汽车半导体生产的收入贡献及短缺缓解时间 - 公司未表示2022年毛利率将逐季上升，毛利率受成本降低、ASP反映市场和产品组合调整等多种因素影响，将逐季提供毛利率指引；P6项目占整体运营的10% - 15%，有预定价格和投资回报率目标，预计不会稀释毛利率，反而会提升整体净资产收益率 [70] - 2021年和2022年全年折旧费用预计每年下降不到5%，2023年中期P6项目数据开始计入后，折旧仍将得到良好控制，趋势不会逆转 [72] - 汽车半导体短缺是全行业问题，公司汽车业务未单独划分，包含在“其他”类别中，目前“其他”占比11% [74] 问题12: P6项目量产时间是否受设备供应限制及能否提前量产 - 公司预计P6项目于2023年第二季度投产，目前正在与供应商确认，以确保按计划进行 [77] 问题13: 新28纳米产能与现有产能的生产成本比较 - 达到一定经济规模后，整体成本会下降，目前28纳米生产成本低于六年前 [79][80] 问题14: 中期内行业为应对供需失衡加速资本支出是否会导致过度扩张或更多波动 - 新产能投产后，供应失衡问题将得到缓解，但材料的结构性短缺预计到2023年仍将存在；基于研究和分析，未来1 - 2年内不太可能出现产能过剩，考虑到产能交付时间和地缘政治紧张的不确定性，供应紧张可能至少持续1 - 2年 [82] 问题15: 28纳米产品客户是否通常采用双源采购 - 客户是否采用双源采购取决于其供应链策略、设计资源和产品特性等因素；对于28纳米产能，大多数产品只要客户愿意就可以实现双源采购，但公司在一些技术解决方案上具有领先市场地位，可能会有更好的客户粘性 [85][88][89] 问题16: 200毫米和300毫米成熟节点哪个短缺更严重 - 200毫米和300毫米成熟节点都面临严重的供应限制，且客户可能存在双重预订情况，难以判断过度预订情况，目前行业整体在成熟节点面临严重短缺 [91] 问题17: 关于ASP增长、外汇假设、产品组合对ASP扩张的贡献以及P6项目28纳米晶圆价格的计算 - 第一季度ASP增长超过3%，部分来自价格上涨（不到3.2%），部分来自产品组合改善；第一季度外汇汇率为28.3，外汇带来近2%的负面影响 [97] - 第二季度ASP增长4%，产品组合改善和其他因素各贡献约50% [98] - P6项目有与客户预定的定价安排，客户组合多元化，计算P6项目28纳米晶圆价格时需要考虑规模经济和成本降低等多种因素 [100]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2020年公司营业收入为176,821百万新台币（6,297百万美元），净利润为20,852百万新台币（743百万美元）[11] - 2020年基本每股收益为1.93新台币（0.07美元），摊薄每股收益为1.87新台币（0.07美元）[11] - 2020年每股股息为0.75新台币（0.03美元）[11] - 2020年12月31日公司总资产为366,454百万新台币（13,050百万美元），总负债为143,314百万新台币（5,104百万美元）[11] - 2018 - 2020年，公司研发投入分别为新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（4.59亿美元），分别占各年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[113] - 2018 - 2020年，公司分别购买4.8亿、2.2亿和1.05亿股普通股，并分别向员工转让2亿、0和1.05亿股回购股份[140] - 2018 - 2020年总折旧费用分别为新台币499.49亿、471.73亿和461.64亿（16.44亿美元）[156] - 2018 - 2020年因税收豁免节省税款分别约为新台币43.3亿、171.6亿和238.3亿（8.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年因税收激励节省税款分别约为新台币91.3亿、44.8亿和69.2亿（2.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年记录的所得税费用（收益）分别为新台币 - 113亿、23亿和169.1亿（6亿美元）[162] - 2020年有效所得税税率为7.50%[162] - 2018 - 2020年营业成本占营业收入的比例分别为84.9%、85.6%和77.9%[164] - 2018 - 2020年毛利润占营业收入的比例分别为15.1%、14.4%和22.1%[164] - 2018 - 2020年营业收入占营业收入的比例分别为3.8%、3.3%和12.4%[164] - 2018 - 2020年净利润占营业收入的比例分别为2.1%、3.1%和11.8%[164] - 2018 - 2020年综合总收入占营业收入的比例分别为2.7%、5.0%和13.2%[164] - 2020年运营收入从2019年的新台币1482.02亿增长19.3%至新台币1768.21亿（62.97亿美元），主要因代工晶圆出货量增长24.0%，从2019年的718.9万片8英寸等效晶圆增至2020年的891.3万片[165] - 2020年运营成本从2019年的新台币1268.87亿增长8.6%至新台币1378.24亿（49.08亿美元），主要因响应客户需求出货量增加[165] - 2020年毛利润从2019年的新台币213.15亿增至新台币389.97亿（13.89亿美元），毛利率从2019年的14.4%增至2020年的22.1%，主要因产能利用率提高[165] - 2020年运营收入从2019年的新台币48.83亿增至新台币219.31亿（7.81亿美元），运营利润率从2019年的3.3%增至2020年的12.4%，主要因毛利润增加[165] - 2020年销售和营销费用从2019年的新台币38.08亿增长9.1%至新台币41.52亿（1.48亿美元），占运营收入的比例从2019年的2.6%降至2020年的2.3%[165] - 2020年研发费用从2019年的新台币118.6亿增长8.7%至新台币128.96亿（4.59亿美元），占运营收入的比例从2019年的8.0%降至2020年的7.3%[167] - 2020年预期信用减值收益从2019年的负新台币6.27亿增至新台币3.92亿（0.14亿美元），占运营收入的比例从2019年的 - 0.4%增至2020年的0.2%[167] - 2020年非运营收入和费用从2019年的亏损新台币7700万增长894.8%至盈利新台币6.12亿（0.22亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的净利润从2019年的新台币81.55亿增长180.3%至新台币228.61亿（8.14亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的综合收益从2019年的新台币109.48亿增长130.3%至新台币252.15亿（8.98亿美元）[167] - 截至2020年12月31日，公司有现金及现金等价物新台币940.48亿（约33.49亿美元），按公允价值计入损益的金融资产新台币12.17亿（约4300万美元）[172] - 2020年经营活动提供的净现金为新台币657.45亿（约23.41亿美元），主要源于税前净收入新台币225.43亿（约8.03亿美元）和非现金项目加回新台币489.08亿（约17.42亿美元）[174] - 2020年投资活动使用的净现金为新台币401.12亿（约14.28亿美元），主要用于购买工厂设备新台币263.45亿（约9.38亿美元）和其他金融资产净增加新台币124.38亿（约4.43亿美元）[175] - 2020年融资活动使用的净现金为新台币256.01亿（约9.12亿美元），主要用于债券赎回新台币137.03亿（约4.88亿美元）和现金股息支付新台币97.66亿（约3.48亿美元）[176] - 截至2020年12月31日，公司应付债券总计新台币186.9亿（约6.66亿美元），未偿还短期贷款新台币110.57亿（约3.94亿美元），现有短期信贷额度总额新台币631.77亿（约22.5亿美元）[177] - 2018 - 2020年，公司资本支出分别约为新台币195.9亿、177.6亿和281.04亿（约10.01亿美元），主要用于购买工厂研发和生产设备[179] - 2018 - 2020年，公司分别投入约新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（约4.59亿美元）用于研发，分别占当年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[181] - 公司长期债务中，无担保债券总计1.9422亿新台币，贷款总计4.5441亿新台币，租赁义务总计6433万新台币，采购义务总计4.1809亿新台币，其他长期义务总计2.1637亿新台币，合同现金义务总计13.4742亿新台币[186] - 2020年支付给董事的薪酬和实物福利约为6540万新台币（230万美元），占2020年收益的0.22%；支付给高管的薪酬和实物福利约为6.197亿新台币（2140万美元），其中奖金为1.137亿新台币（390万美元）[191] 各业务线数据关键指标变化 - 2020年晶圆制造业务营业收入为176,811百万新台币（6,297百万美元），净利润为27,109百万新台币（965百万美元）[12] - 2020年新业务营业收入为10百万新台币（0百万美元），净利润为1,061百万新台币（38百万美元）[12] - 2018 - 2020年，通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、52.2%、52.1%；消费应用分别为28.6%、26.4%、24.3%；计算机应用分别为16.3%、13.6%、13.9%；其他应用分别为9.9%、7.8%、9.7%[76] - 2018 - 2020年台湾地区客户营收占比分别为36.4%、36.4%、36.8%；新加坡为16.4%、16.2%、14.7%等[97] - 2018 - 2020年无晶圆厂设计公司晶圆销售占比分别为92.4%、91.3%、87.8%；集成设备制造商为7.6%、8.7%、12.2%[98] - 2018 - 2020年，28纳米及以下技术分别占公司代工收入的15.2%、11.3%和13.6%[136] - 2018 - 2020年，14纳米及以下技术的晶圆销售占比分别为2.6%、0和0[137] - 2018 - 2020年，公司向Silicon Integrated Systems Corp.和Faraday Technology Corp.两家无晶圆厂设计公司提供代工服务分别产生营业收入新台币13.19亿、15.63亿和21.1亿（7500万美元）[202] 公司面临的风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[15] - 半导体行业的季节性和周期性以及产能过剩使公司易受经济衰退影响[17] - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[18] - 公司业务受客户库存调整、关键客户流失、订单变更等多种因素影响[18] - 2020年公司前十大客户占营业总收入的53.7%，依赖少数客户，失去这些客户将使营业总收入大幅下降[28] - 半导体行业需求和价格下降会减少公司服务需求、降低利润率，市场变化快且难以预测[20] - 半导体行业产能过剩可能导致公司降低服务价格、产能利用率下降，进而影响收入、盈利和利润率[21] - 半导体外包基础设施问题会影响公司营业总收入和盈利能力，无法及时获得第三方服务会使客户减少订单[22] - 若无法及时采用新技术，公司可能失去市场份额、降低盈利能力，新技术价格随时间下降[22] - 失去技术合作伙伴支持，公司可能无法提供领先技术，导致失去重要客户[23] - 传染病爆发可能扰乱公司运营，影响业务、财务状况和经营成果，虽疫情曾使半导体产能需求增加，但影响不可预测[25] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司竞争对手资源更丰富，竞争要素包括技术能力、生产周期等[26] - 公司预计会有大量资本支出，若无法获得融资，可能缩减扩张计划、失去客户、限制业务增长[27] - 公司难以吸引和留住熟练员工，竞争激烈，若无法解决会扰乱运营、限制业务增长[29] - 公司需遵守中美证券法规进行内部控制，若未能维持有效内部控制，可能影响财务报告准确性、投资者信心及股价[31] - 某些国家采取保护主义措施，可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[31] - 公司进行战略收购、合并和联盟存在风险，可能无法完成交易、产生高额成本、稀释股权或增加债务[33] - 2019年10月公司收购富士通在美富士通半导体有限公司的股份，整合USJC可能产生高额费用，且无法保证实现预期效益[34] - 超过一半的营业收入以新台币以外的货币计价，汇率波动可能增加成本、影响财务状况和股价[35] - 公司制造过程复杂，易受杂质和其他干扰影响，可能导致成本增加和产品交付延迟[37] - 公司盈利能力取决于维持高产能利用率、提高制造良率和优化技术组合，若无法做到，利润率可能大幅下降[39] - 2018 - 2020年，公司大部分硅片从四家制造商采购，原材料和设备供应不及时可能导致生产延迟和客户流失[42] - 公司使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能无法覆盖所有潜在损失[43] - 公司及其客户和供应商易受自然灾害影响，可能严重扰乱运营[44] - 公司面临网络攻击、数据安全漏洞及数据隐私法规带来的风险[55][57] - 知识产权纠纷可能导致高昂仲裁、诉讼或许可费用，影响公司业务[58] - 中美地缘政治和经济冲突或对公司业务产生负面影响，增加合规成本并降低盈利能力[59] - R.O.C.法律限制普通股存入ADS计划，可能影响ADS流动性和价格[60] - 公司分发权利时，ADS持有人参与权利发行的权利可能受限，导致持股稀释[63] - 现有和未来R.O.C.外汇管制法规可能影响ADS持有人转换收益的能力[65] - 公司股东依据R.O.C.法律提起股东诉讼的权利比美国公司股东更有限[66] - 非R.O.C.人士从ADS计划提取普通股成为股东需在台湾指定多个当地代理人[67] - 中国大陆投资者持股超过R.O.C.上市公司普通股10%需单独申请批准[67] - 公司2020年未被认定为被动外国投资公司，未来也不预计成为，若被认定，美国投资者可能面临更高税负和繁琐报告要求，判定标准为应税年75%以上总收入为被动收入或产生被动收入资产平均占比至少50%[70] 公司发展战略与规划 - 公司计划运营以客户为导向的代工厂，提供全面解决方案，提高片上系统解决方案的首次硅验证成功率[80] - 公司建立以客户为中心的合作伙伴商业模式，可缩短产品上市和量产时间，降低研发成本[80] - 公司聚焦高增长应用和客户，积极开拓物联网等消费电子新市场机会[80] - 公司自2015年起通过持续技术研发和资本投入增加销售和收入，还通过技术授权提升市场份额[80] - 公司计划增加12英寸晶圆产能，未来产能扩张聚焦12英寸晶圆设施[82] 公司工厂与产能情况 - 公司工厂位于中国台湾地区、新加坡、中国大陆和日本，部分土地为租赁[85] - 公司所有工厂每天24小时、每周7天运营，大部分维护与生产同时进行[83] - 公司平均产能利用率在2018年为93.1%，2019年为88.7%，2020年为96.9%[89][90] - 2020年各工厂8英寸晶圆产量估计值：Wavetek为209千片，Fab 8A为802千片，Fab 8C为452千片等，总计9188千片[89] - 2020年各工厂8英寸晶圆实际

业绩总结 - 2021年第一季度的营业收入为47,097百万新台币，较2020年第四季度增长4.0%[10] - 2021年第一季度的净收入为9,889百万新台币，同比下降9.2%[10] - 2021年第一季度每股收益（EPS）为0.85新台币，较2020年第一季度的0.19新台币增长372.5%[12] - 2021年第一季度的毛利为12,494百万新台币，占营业收入的26.5%[10] - 2021年第一季度的运营收入为7,622百万新台币，较2020年第一季度增长123.2%[13] 资产与负债 - 2021年第一季度的总资产为394,262百万新台币，较2020年第四季度增长4.6%[8] - 2021年第一季度的总负债为144,589百万新台币，较2020年第四季度略有上升[8] - 2021年第一季度的现金及现金等价物为107,285百万新台币，较2020年第四季度增长13.5%[14] 生产与投资 - 2021年第一季度的晶圆出货量为2,372千片，较2020年第四季度的2,293千片增长3.5%[6] - 2021年计划的半导体代工资本支出为23亿美元，其中15%用于8英寸晶圆厂，85%用于12英寸晶圆厂[22]

财务数据和关键指标变化 - 2020年Q4合并营收为新台币453亿，毛利率23.9%，归属于母公司股东的净利润为新台币112亿，每股收益为新台币0.92元，产能利用率从Q3的97%攀升至99% [7] - 与上季度相比，营收增加约1%达新台币453亿，毛利率23.9%（新台币108亿），运营费用增至新台币63亿，运营收入约新台币56亿（12.4%），非运营收入新台币56亿，净利润新台币109亿，归属于母公司股东的净利润新台币112亿，每股收益新台币0.92元 [7][8] - 与去年同期相比，营收以新台币计增长19.3%至新台币1768亿，以美元计增长率约26%，其中约一半增长来自日本USJC的合并；毛利率增长近8个百分点至22.1%（新台币389.9亿）；运营费用同比增长约6.6%；运营收入增长369%至新台币220亿，运营毛利率12.5%；净非运营收入约新台币59亿；全年归属于母公司股东的净利润为新台币292亿（16.5%），全年每股收益新台币2.42元 [8][9] - 2020年Q4混合平均销售价格（ASP）涨幅略低于2% [9] - 2021年预计资本支出预算约15亿美元，其中约85%与12英寸相关，主要集中在28纳米 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按客户类型划分，2020年Q4和全年IDM占比均维持在12% - 13% [10] - 按业务板块划分，2020年Q4通信业务占比降至49%，计算机业务是Q4增长最高的板块；全年各板块占比同比变化不大 [10][12] - 28纳米营收占比持续增加，2020年Q4达到约18%（上季度为14%），全年从2019年的11%增长至14% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分，亚洲市场营收占比持续攀升至61%，其他地区变化不大，全年地区营收占比同比基本相同 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续秉持审慎的资本支出策略，2021年预算15亿美元以满足先进技术的强劲需求 [14] - 致力于成为特定应用领域领先的纯晶圆代工厂商，通过全面的工艺解决方案、卓越的制造能力、12英寸和8英寸晶圆厂的可观产能以及强大的客户组合，在行业中占据重要地位 [55] - 持续将有意义的研发资源投入到特定应用领域，以保持技术领先，如高压、RF SOI、PMIC、超低功耗嵌入式闪存等领域 [56] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年市场对晶圆的需求前景乐观，公司将受益于行业的积极趋势 [14] - 第一季度稳定的需求将带动晶圆出货量和混合ASP以美元计小幅增长，但新台币升值将抵消超过一半的隐含增长 [13][14] - 全年来看，公司预计产能利用率将维持高位，28纳米产能将增长，ASP有望实现个位数百分比的年度增长 [14][23] 其他重要信息 - 2021年第一季度因工作日减少和春节假期，可用产能略低于2020年Q4，但全年产能从2021年Q2开始将逐季增长 [11] - 公司现金约新台币940亿，总股本增至新台币2350亿 [9] - 2021年折旧预计同比下降约5%，2022年下降幅度更大，2023年降幅更显著 [32] - 预计2021年公司税率约为10% [70] - 政府补贴预计与2020年相似，可持续至2023年 [88] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 今年从现有产能中能挤出多少额外的晶圆出货增长，12英寸和8英寸产能全年将增加多少？ - 第一季度晶圆出货量预计因利用率提高而略有增加，预计达到100%；2021年产能将增长约3%，其中8英寸因洁净室空间有限，通过优化和提高生产率预计增长约1%，12英寸预计增长约5% [17][18][19] 问题2: 有无收购8英寸产能的机会，是否计划将8英寸客户过渡到12英寸？ - 现有8英寸洁净室空间有限，对于无机收购无法评论，但会探索能提升股东利益的机会；将8英寸客户过渡到12英寸是持续的工作，取决于不同应用和客户情况 [21] 问题3: 混合ASP在未来几个季度的趋势如何？ - 第一季度ASP预计因28纳米晶圆出货增加、8英寸定价提升以及12英寸业务技术迁移而增长2% - 3%；2021年目标是ASP实现个位数百分比的年度增长 [23] 问题4: 较高的盈利如何影响股息支付？ - 公司将继续实行高派息政策，2021年现金股息有可能比去年翻倍，但需经董事会批准 [25] 问题5: 12英寸5%的扩产中，28纳米今年具体如何扩张？ - 2021年28纳米产能将同比增长20%，2020年Q4末月产能约45600片，预计2021年Q4末达到59300片；部分新产能来自14纳米产能的转换 [28][29][30] 问题6: 28纳米扩产对今年和明年折旧的影响？ - 折旧曲线仍呈下降趋势，2021年折旧预计同比下降约5%，2022年下降幅度更大 [32] 问题7: 成熟12英寸代工市场后续是否会提价？ - 第一季度ASP预测是8英寸和12英寸价格在8英寸等效下的综合反映，可作为参考 [34] 问题8: 第一季度28和40纳米的产能利用率情况？ - 整体产能利用率为100%，8英寸和12英寸均满载，28和40纳米节点也满载 [38] 问题9: 毛利率有无可能回到2010年约30%的水平，未来1 - 2年毛利率预期如何？ - 每1%的ASP增长将带来超过0.5%的毛利率提升，新台币升值每1%将侵蚀约0.4%的毛利率；还需考虑经济规模效益、产品组合优化、成本降低以及日本12M子公司和厦门子公司的表现；厦门子公司虽仍有运营亏损，但随着产能利用率提高和28纳米产量增加，业绩在持续改善 [40] 问题10: 近期有无可能实现10%的ASP增长？ - ASP需综合多方面因素考虑，公司会努力使ASP反映市场价值，通过提高生产率、降低成本、优化产品组合等方式提升整体企业盈利 [42][43] 问题11: 8英寸和传统12英寸业务与行业领先者的价格和成本差距如何，最佳盈利能力是多少？ - 8英寸业务的ASP接近市场价值，但产品组合迁移需要时间；传统12英寸业务在产品组合改善方面仍有潜力 [49][50] 问题12: 除28纳米扩产外，是否有计划扩张传统12英寸产能，增加产能是否盈利？ - 传统12英寸业务目前经济可行性仍具挑战，2021年资本支出中部分用于传统业务的特殊产能，新建传统12英寸逻辑产能经济上较难实现 [53] 问题13: 2021年和2022年研发费用目标是多少，2020年研发费用增加的原因除员工奖金外还有哪些？ - 公司目标是保持运营费用和研发费用占营收的比例与过去几年相似，希望营收增长能为相关费用提供更多资源；研发投入是为了在特定应用领域保持技术领先，满足市场需求，如高压、RF SOI、PMIC、超低功耗嵌入式闪存等领域 [56][58] 问题14: 收购新的8英寸晶圆厂或新建产能，何种ASP水平才合理？ - 难以回答假设性问题，公司以收购USJC为例，认为能为客户和股东带来价值的收购是可行的，未来收购将遵循类似原则 [61] 问题15: 今年28纳米营收占比有无目标？ - 第一季度预计28纳米营收贡献将继续增长，目标是新产能投产后占比达到25% [63] 问题16: 目前是否有机会优化200毫米（8英寸）产品组合，未来1 - 2年对ASP和盈利能力有何影响？ - 优化产品组合和提高生产率是持续的工作，由于8英寸洁净室空间有限，目前主要集中在内部优化；鉴于市场需求强劲，无机收购机会较小 [65] 问题17: 公司产能理论上的最高利用率是多少？ - 2021年市场需求强劲，受智能手机、居家办公和汽车行业等多因素驱动，公司有信心维持高产能利用率；同时需关注制造卓越性和解决方案，以确保长期产能稳定 [68] 问题18: 今年各季度产能扩张速度如何？ - 第二季度和第四季度产能将有所增加，全年目标增长约5% [70] 问题19: 如何为公司今年的税率建模？ - 预计2021年公司税率约为10% [70] 问题20: 公司在汽车领域的业务情况如何，是否面临芯片短缺问题，如何应对？ - 从去年底开始看到汽车市场复苏，公司意识到汽车市场的需求和自身在供应链中的地位，正在努力缓解芯片短缺问题，主要通过重新分配产能，优先保障汽车市场，但不会改变对非汽车客户的承诺 [72][74][77] 问题21: 汽车芯片短缺是否会促使公司提高价格，包括非汽车客户的价格？ - 价格上涨空间有限，不会有显著提升 [81] 问题22: 公司汽车业务营收占比有无数据？ - 目前不提供汽车业务营收贡献的指引，仅涵盖三个C相关业务 [83] 问题23: 上季度非运营投资收益的驱动因素是什么？ - 第四季度净投资收益新台币57亿，主要与股市上涨的非现金按市值计价估值收益相关 [85] 问题24: 预计全年获得多少政府补贴，可持续多久？ - 预计与2020年相似，可持续至2023年 [88] 问题25: 汽车市场供应瓶颈何时能解决，如何判断需求的真实性？ - 目前市场需求增长速度超过产能增加速度，但半导体库存过去两个季度有所下降，供应链库存水平健康；需求在8英寸和12英寸市场都很强劲，这可能导致代工行业供需动态发生结构性变化 [92] 问题26: 为什么PSMC能增加8英寸产能而公司不能，如何看待中国同行的扩产计划，是否会导致产能过剩？ - 公司8英寸洁净室空间有限，目前资本支出主要用于12A和12X晶圆厂，以满足28纳米晶圆需求增长；不评论同行情况，专注自身业务 [94] 问题27: 未来两年哪些半导体产品将从8英寸大规模迁移到12英寸？ - 不同应用领域都有产品迁移情况，如RF SOI应用从8英寸向12英寸迁移，但8英寸也有持续的产品需求，需持续管理12英寸和8英寸的产品管线 [98] 问题28: 能否提供全年毛利率指引，与美光的诉讼进展如何？ - 暂无全年毛利率指引，第一季度毛利率指引为20%多；关于诉讼暂无评论，如有重大进展将及时披露 [100] 问题29: 假设汇率不变，毛利率能否逐步改善，如何看待折旧、汇率和晶圆定价对毛利率的影响？ - 折旧预计全年下降约5%多；由于无法预测汇率，仅能提供第一季度毛利率为20%多的指引 [102] 问题30: 资本支出从新台币10亿增加到15亿，是否意味着新的增长区间，是否有进一步提高的可能？ - 公司坚持以投资回报率为驱动的资本支出策略，2021年资本支出预算综合考虑多方面因素；未来将继续严格评估，适时提供下一年的指引 [105] 问题31: 此前对中芯国际美国设备限制的担忧，是否导致客户加速多元化，目前情况有无变化？ - 此前晶圆需求就很强劲，预计2021年将持续；不评论竞争对手的媒体猜测，认为半导体需求超过供应与出口限制无关，公司竞争力在于自身能力 [107] 问题32: 日本晶圆厂的产能利用率是否回升，有无机会引入汽车客户？ - 90纳米业务在今年上半年开始复苏，无线通信产品产量增加将提高其贡献，预计Q2该节点将满产 [109] 问题33: 非控股股东权益的趋势如何，运营费用是否会随销售增长而增长？ - 运营费用目标是控制在营收的13% - 14%；接近盈亏平衡时，少数股东权益将下降 [111][112]