New Ultra Lith KrF Track System Delivers High-Throughput Performance with Proprietary Platform Design, Driving Advanced Process Control for Mature-node Lithography Applications FREMONT, Calif., Sept. 07, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ACM Research, Inc. (“ACM”) (NASDAQ: ACMR), a leading supplier of wafer and panel processing solutions for semiconductor and advanced packaging applications, today announced the launch of its first Ultra Lith KrF track system, designed to support front-end semiconductor manufacturing ...

业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月24日09:00-10:00通过上证路演中心召开半年度业绩说明会 就经营成果和财务指标与投资者互动交流[2][3] - 投资者可在2025年9月17日至9月23日16:00前通过官网预征集栏目或邮箱zhengquanbu@syamt.com提前提问[2][6] - 参会人员包括董事长郑广文 董事兼董事会秘书梁倩倩 独立董事刘二壮 傅穹 何燎原 总经理兼财务总监张璇[4] 减值准备计提情况 - 2025年半年度计提信用减值损失809.38万元 主要针对应收票据 应收账款和其他应收款[10] - 计提资产减值损失7417.53万元 其中存货跌价损失及合同履约成本减值7413.87万元 合同资产减值损失3.66万元[10][11] - 合计计提减值准备8226.91万元 减少2025年半年度合并报表利润总额8226.91万元[12] 股东大会召开信息 - 2025年第三次临时股东大会定于9月15日14:30在沈阳市浑南区飞云路18甲-1号公司A103会议室召开[15] - 采用现场投票与网络投票结合方式 网络投票通过上交所系统进行 交易系统投票时间为9:15-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00[16][17] - 审议议案已通过董事会审议 其中议案1为特别决议议案且对中小投资者单独计票[18][19] 行业发展趋势 - 全球半导体制造行业持续增长 2024年底至2028年产能预计以7%年复合增长率扩张[33] - 先进工艺设备资本支出将从2024年260亿美元激增至2028年500亿美元以上 年复合增长率达18%[33] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元（同比增长7.4%） 2026年有望攀升至1381亿美元[33] 公司战略与业务进展 - 深化大客户战略 前五大客户营收占比合计达75%以上 通过平台化与国际化的协同布局提升综合服务能力[34][35] - 收购国际品牌Compart股权 打通产业链关键环节 气体传输系统订单实现同比大幅增长[35] - 北京工厂预计2025年投产 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付[36] 技术研发突破 - 匀气盘领域实现多项突破：螺纹斜孔匀气盘规模化量产应用于PEALD机台 加热匀气盘完成研发推进客户验证 交叉孔焊接匀气盘实现量产配套ALD/PVD设备[37] - 金属加热盘突破海外技术壁垒 实现多型号量产并成为国内主流客户主要供应商[37] - 表面处理技术取得重大进展：致密YO涂层完成国内头部客户认证并导入量产 N系列膜层锁定年百万级订单 O系列膜层通过认证并稳定应用于核心部件[39] 投资者回报措施 - 2024年度向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税） 合计派发4568.17万元 已于2025年7月17日派发完毕[41] - 2025年3月注销回购股份181.72万股 占注销前总股本0.59% 总股本由30802.80万股变更为30621.08万股[42] - 通过业绩说明会 投资者专线 上证E互动平台及线下活动等多种渠道与投资者保持沟通[43]

公司信息 * 公司为华虹半导体（1347 HK）[1] * 公司是一家专注于特色工艺的半导体代工厂（8英寸和12英寸）[20] * 产品涵盖功率分立器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等[20] * 主要终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业[20] 核心观点与论据 * 对华虹半导体的长期潜力持积极看法，驱动因素包括中国日益增长的本地化需求、高产能利用率以及从40纳米向28纳米的未来迁移计划[1] * 维持中性评级，因当前股价与目标价相比无上行空间[1] * 产能利用率表现强劲，2Q25达到108.3%[2] * 需求在2H25至今仍呈上升趋势，归因于：1) 中国及海外客户的本地化偏好；2) 多个终端市场需求复苏，包括智能手机、消费电子和电动汽车；3) AI相关需求，如AI服务器的电源管理IC[2] * 在强劲需求和产能利用率支持下，公司正逐步提价，以抵消因产能增加而上升的折旧与摊销负担[2] * 产能持续增加，2Q25月产能（8英寸等效）达44.7万片，同比增长14%[3] * 管理层预计到年底第二条12英寸晶圆厂产能将爬升至80%-90%（总规划产能为8.3万片/月），并正规划另一新晶圆厂，预计于2027年开始贡献产能[3] * 管理层提及未来从40纳米迁移至28纳米的计划，预计将驱动新需求、提升平均销售单价并可能改善未来盈利能力[9] * 公司近期宣布拟从其母公司收购Fab 5（40纳米-65纳米），若完成将增加其长期扩张（该交易尚未纳入预测）[9] * 由于运营开支增加，下调2025-29年盈利预测33%/11%/4%/2%/2%[10] * 营收和毛利率预测基本不变，运营开支预测上调8%/5%/1%/1%/1%，以反映公司持续提升新产能带来的预期运营和研发成本[10] * 考虑到为未来产能扩张融资可能产生的更高利息成本，下调非运营收入预测[10] * 目标价上调13.9%至53.4港元（原为46.9港元）[11] * 目标市盈率基于2026年预测每股收益，目标市盈率倍数从35.3倍更新至45.4倍[11] * 目标倍数调整源于：1) 更新后的全球半导体同业市盈率与盈利增长相关性；2) 更高的2027-28年平均盈利增长预测29%（原为23%）[11] * 投资论点：看好公司多元化的特色工艺、本土化机遇和产品组合改善（转向更多12英寸和更高端节点工艺28纳米/40纳米）[20] * 从90纳米向28/40纳米的迁移以及更好的产品组合应能驱动其晶圆平均销售单价和利润率改善[20] * 预计公司近期利润率将受到平均销售单价压力、竞争加剧以及新产能带来的折旧与摊销负担增加的影响[20] * 认为当前股价水平估值合理，给予中性评级[20] * 估值方法：12个月目标价53.4港元基于45.4倍2026年预测市盈率[22] * 目标倍数源自全球半导体同业的市盈率与盈利增长相关性[22] * 45.4倍高于华虹历史平均市盈率21.0倍，但仍在其历史交易区间内（6倍-70倍）[22] * 关键风险包括：1) 终端市场需求强于/弱于预期；2) 12英寸晶圆厂爬坡速度快于/慢于预期；3) 中美贸易关系的不确定性[23] 财务数据与预测 * 2Q25营收5.66亿美元[17] * 2Q25毛利润6200万美元，毛利率10.9%[17] * 2Q25运营开支9800万美元[17] * 2Q25运营亏损3600万美元，运营利润率-6.4%[17] * 2Q25净收入800万美元，净利率1.4%[17] * 2025年预测营收24.439亿美元（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测毛利润2.66亿美元，毛利率10.9%（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测运营亏损1.33亿美元（旧预测亏损1.04亿美元）[11] * 2025年预测净收入8200万美元（旧预测1.24亿美元），下调33%[11] * 2025年预测每股收益0.05美元（旧预测0.07美元），下调33%[11] * 2026年预测净收入2.66亿美元（旧预测3.01亿美元），下调11%[11] * 2026年预测每股收益0.15美元（旧预测0.17美元），下调11%[11] * 2027年预测净收入3.36亿美元（旧预测3.5亿美元），下调4%[11] * 2027年预测每股收益0.19美元（旧预测0.20美元），下调4%[11] * 2028年预测净收入4.44亿美元（旧预测4.55亿美元），下调2%[11] * 2028年预测每股收益0.26美元（旧预测0.26美元），下调2%[11] * 2029年预测净收入5.55亿美元（旧预测5.64亿美元），下调2%[11] * 2029年预测每股收益0.32美元（旧预测0.33美元），下调2%[11] * 2025年预测运营开支3.99亿美元，上调8%[10] * 2026年预测运营开支4.03亿美元，上调5%[10] * 2027年预测运营开支4.77亿美元，上调1%[10] * 2028年预测运营开支5.44亿美元，上调1%[10] * 2029年预测运营开支6.07亿美元，上调1%[10] * 当前股价56.00港元，目标价53.40港元，潜在下行空间4.6%[24] * 市值96.1港元/123亿美元[24] * 企业价值114.1港元/146亿美元[24] 其他重要内容 * 报告来源为高盛（亚洲）[4][5][6] * 高盛与所覆盖公司有业务往来并寻求业务关系，可能存在利益冲突[4] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬[33] * 高盛在过去12个月内与华虹半导体有过投资银行服务客户关系[33] * 高盛为华虹半导体的证券或其衍生品做市[33]

文章核心观点 ACM宣布对其Ultra C wb清洗工具进行重大升级，新功能旨在满足先进节点制造工艺的技术要求，升级后的工具在蚀刻均匀性、颗粒去除性能等方面有显著提升 [1][2][3] 公司介绍 - ACM是一家为半导体和先进封装应用提供晶圆和面板处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售包括清洗、电镀等多种半导体工艺设备，致力于提供定制化、高性能、成本效益高的工艺解决方案 [1][7] 技术升级 - 升级后的Ultra C wb采用专利待批的氮气（N₂）鼓泡技术，解决了先进节点工艺中磷酸常规湿台工艺的湿蚀刻均匀性差和副产物再生长问题，提高了磷酸传输效率，促进了蚀刻槽内温度、浓度和流速的均匀性，避免副产物积累 [2] 新功能及优势 - 增强蚀刻均匀性：与传统批量湿法清洗工艺相比，Ultra C wb平台采用N₂鼓泡技术，将片内和片间湿蚀刻均匀性提高了50%以上 [6] - 增强颗粒去除性能：Ultra C wb平台的先进清洁能力已在先进节点工艺中去除特殊磷酸添加剂的有机残留物方面得到验证 [6] - 扩展工艺能力：升级后的工作台模块适用于三层先进节点工艺，兼容多种化学溶液，更多层和应用正在客户现场开发中 [6] - 专有设计：专利申请中的氮气鼓泡技术设计可产生均匀性好的大尺寸气泡，气泡密度可精确控制，该核心技术可应用于ACM的Ultra C Tahoe平台 [6]

量子计算机商业化部署 - 中国第三代自主超导量子计算机"本源悟空"已在多地部署3台不同版本，分别服务于国家重大科研项目、高校人才培养及特定用途 [1] - "本源悟空"由本源量子自主研制，目前全球仅美国、加拿大和中国具备量子计算机商业化部署能力 [1] 激光技术突破 - 哈工大团队攻克传统激光技术瓶颈，开发出可自由调控发射波前的新型激光光源 [2] - 该成果实现激光波前形态自由调控，推动激光技术从"固定模斑"向"自由定制"跨越 [2] - 技术突破将大幅提升激光在通信、计算、感知、成像等领域的应用潜力 [2] 印度芯片制造进展 - 印度首款国产芯片将于今年问世，6家半导体工厂正加速建设 [3] - 印度计划在今年实现"印度制造"芯片量产 [3] 深远海养殖装备突破 - 全球首艘8万吨级通海养殖工船"森海先锋"号完成交付 [4] - 该船是全球首个获得中国船级社完全入级认证的通海型养殖工船 [4] - 标志着中国在深远海智能化、规模化养殖装备领域实现突破 [4]

公司业绩与产品 - 2025年第一季度非GAAP毛利润从1340万美元增至1480万美元 毛利率提升730个基点至242% 主要得益于2025年1月推出的ThermaView热成像平台[2] - ThermaView获得两家美国主要国防承包商采用 带动晶圆服务收入环比增长70%至750万美元 推动产品结构转型[3] - 完成Fab 25收购将显著提升制造能力和先进技术服务能力 为满足基础半导体技术需求增长奠定基础[4] 财务展望 - 预计2025全年GAAP和非GAAP毛利率将维持在23%-27%区间 成本控制改善和工具组合优化可能在下半年带来额外提升空间[5] - 2025年Zacks共识收入预期为307亿美元 同比下滑1026% 每股亏损预期为001美元 同比恶化11667%[12] 竞争格局 - GlobalFoundries 2025年Q1收入达16亿美元 在政府 航空航天 汽车和工业领域与公司直接竞争 其AI相关半导体制造的战略合作关系形成优势[6] - ON Semiconductor在汽车和工业领域智能功率解决方案具有垂直整合优势 尤其在电动汽车市场的ADAS和传感器需求推动下形成竞争壁垒[7] 估值与市场表现 - 公司股价年内下跌233% 同期Zacks计算机与科技板块上涨7% 半导体行业上涨134%[8] - 当前远期12个月市销率为148倍 显著低于行业86倍的平均水平 价值评分为B级[11] - Zacks评级为3级(持有) 2025年6月季度每股亏损预期为017美元 9月季度转为盈利009美元[15]

行业概述 - 环丁砜是一种具有高热稳定性、化学惰性和优异溶解性的极性有机溶剂 广泛应用于半导体清洗、电解液配方和芳烃萃取领域 [2] - 行业专注于高纯度溶剂以满足电子、能源存储和石化领域的高端应用需求 关键趋势包括低水环丁砜、可持续生产和下一代电池技术集成 [2] - 全球环丁砜市场规模2024年为1 5-2 8亿美元 预计2025-2030年复合增长率3 5%-5 5% 增长驱动力来自半导体制造和锂离子电池需求 [3] 区域分析 - 北美预计增长率3 3%-5 3% 美国因半导体和石化产业对高纯度环丁砜的需求领先 [8] - 欧洲增长率3 0%-5 0% 德国推动可持续溶剂在电池应用中的需求 [8] - 亚太地区增速最高达4 0%-6 0% 中国、日本和韩国的半导体及电池产业是主要驱动力 [8] - 其他地区如巴西增长率2 8%-4 8% 主要应用于石化领域 [8] 应用分析 - 半导体清洗溶剂应用预计增长4 0%-6 0% 晶圆清洗对高纯度配方的需求提升 [8] - 电解液溶剂应用增长3 8%-5 8% 锂离子电池高性能电解液创新推动 [8] - 苯/甲苯/二甲苯萃取溶剂增长3 5%-5 5% 炼油厂芳烃萃取工艺效率提升 [8] 主要厂商 - 雪佛龙菲利普斯化工（美国）专注于石化萃取领域 以先进溶剂技术著称 [8][17] - 住友精化（日本）专攻半导体清洗用高纯度环丁砜 [8][17] - 辽阳辽东精细化工（中国）生产电解液溶剂 具备规模化生产能力 [8][17] - The Sulfolane Company（美国）提供电池专用溶剂解决方案 [8][17] - 辽宁光华化工（中国）专注于芳烃萃取 提供成本优势方案 [8][17] 产能动态 - The Sulfolane Company 2021年扩产2万吨 总产能达2 7万吨 [9] - 辽阳辽东精细化工维持8000吨产能 支持半导体应用 [9] - 辽宁光华化工运营1 8万吨产能 聚焦芳烃萃取 [9] 增长驱动因素 - 半导体需求增长推动清洗溶剂应用 [8] - 锂离子电池电解液技术进步 [8] - 亚太地区电子产业扩张带来市场机遇 [8] 市场挑战 - 高生产成本限制成本敏感型应用 [13] - 化学溶剂监管趋严增加合规成本 [13] - 溶剂处置的环境问题制约市场扩展 [13]

中芯国际2025年Q1财报表现 - Q1营业收入163.01亿元（22.47亿美元），同比增长29.4%，环比增长1.8% [1][3] - Q1净利润13.56亿元，同比增长166.5%，主要因晶圆销量上升和产品组合优化 [1] - 毛利率22.5%，环比持平，产能利用率89.6%，环比提升4.1个百分点 [3] - Q2收入指引环比下降4%-6%，毛利率指引18%-20% [3] 华虹半导体2025年Q1财报表现 - Q1销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3% [4][5] - 毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点 [4] - 归母净利润380万美元，同比下滑88%，环比扭亏为盈 [4][5] - Q2收入指引5.5-5.7亿美元，毛利率指引7%-9% [5] 成熟制程市场动态 - 中国关税政策促使美国IDM厂商订单转向大陆代工厂，国产厂商竞争力增强 [8] - 2023-2027年全球成熟制程产能占比70%，市场规模庞大 [9] - 中芯国际已建成7座晶圆厂，月产能67万片（8英寸等效），另有3座12英寸厂在建 [9][11] - 华虹专注特色工艺（功率半导体、模拟芯片等），8英寸月产能17.8万片，12英寸产能持续扩张 [15] 行业竞争格局 - 中芯国际、华虹降价抢单冲击联电、世界先进等台企，28nm价格降幅或超10% [19][20] - 台积电、三星、英特尔加速2nm工艺量产竞争，台积电良率超60%，计划下半年量产 [23] - 2025年全球晶圆代工营收预计增长20%，AI需求推动先进制程产能利用率高位 [25][28] 其他厂商表现 - 台积电Q1营收8392.5亿新台币（同比+41.6%），3nm占比22%，5nm占比36% [27][28] - 晶合集成Q1营收25.68亿元（同比+15.25%），净利润1.35亿元（同比+70.92%） [29][30]

半导体工业AI应用现状 - 国内真正跑通AI的半导体工厂不足10%，工业领域应用尚处早期但趋势不可逆[2] - 行业类比2010年智能手机阶段，技术未爆发但需求明确，赛道未饱和[3] - 当前AI主要解决10%通用问题，剩余90%工艺难题依赖行业知识深度结合[3] 喆塔科技核心技术与产品 - 构建"1+3+N"智能生态系统：1个CIM2.0数智化平台（ZetaCube/ZetaDMO/ZetaCloud）+3款拳头产品（ZetaYMS/ZetaDMS/ZetaFDC）+N个行业解决方案[9] - 通过"Know-how编码化"将工艺经验转化为AI规则库，实现新手工程师快速定位根因[8] - 差异化优势在于全流程数据穿透能力，覆盖芯片设计-制造-封测全链路，工程师决策时间占比从20%提升至80%[18] 实际应用成效 - 良率分析产品效率提升数十倍，进入12英寸晶圆厂验证[9] - 某封测企业通过缺陷检测AI减少人工成本，某晶圆厂预测设备故障避免大规模损失[6][7] - 客户案例显示：数据分析效率提升3-4倍，数据利用率提升100%+，良率稳定提升数个百分点[15][16][10] 商业化进展 - 2018年首个客户即实现盈利，当前合作超100家头部企业（90%为行业龙头），半导体领域占比最高[13] - 解决方案帮助客户年节省数百万至上千万美元成本，复购率高[13] - 目标客户聚焦泛半导体领域（半导体/光电显示/新能源）中大型企业[13] 技术挑战与应对 - 初期面临数据质量差（错误/缺失/重复）、算法适配不稳定问题，通过构建数据监控体系+大量实验优化解决[22][23] - 领域知识壁垒通过跨领域团队（AI专家+行业资深人士）突破，数据获取依赖合作伙伴关系[25] - 实时性能需求采用迁移学习/少样本学习技术优化，模型泛化能力通过数据多样性训练提升[25] 行业竞争格局 - 全球CIM软件90%份额被应用材料/IBM占据，但架构僵化成本高，国内厂商多缺乏全链路能力[17] - 公司技术护城河在于工艺参数与AI的深度结合（如单类缺陷需分析上万张晶圆图对应蚀刻参数）[30] 未来战略方向 - "三位一体"策略：重点攻坚半导体制造大模型、工业AI算法优化，目标实现关键技术自主可控[29] - 持续关注工业AI边缘战场、跨界痛点及数据基础服务（清洗/标注）等细分赛道[32]

文章核心观点 - 维易科仪器公司宣布两个前沿逻辑客户选择其激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具，公司有望获得高产量制造订单 [1] 客户选择情况 - 两个前沿逻辑客户选择维易科的激光尖峰退火平台作为环绕栅节点新应用的量产工具，公司预计随着客户推进先进节点，将获得与这些合作相关的高产量制造订单 [1] 公司产品优势及意义 - 公司激光退火平台在新应用中的采用率不断提高，其LSA系统被广泛认为是低热预算应用的最佳退火解决方案，随着先进节点器件几何形状和性能要求的演变，该平台的精确退火变得愈发关键 [2] - 激光尖峰退火是前端半导体制造中使用的毫秒退火技术，可通过激活掺杂剂降低关键晶体管结构的电阻，公司LSA系统能在前沿节点先进器件的降低热预算范围内进行高温退火 [2] - 公司激光退火产品组合还包括NSA500系统，可将退火能力扩展到低热预算应用，这些退火步骤对确定所得器件的电气性能至关重要 [2] 公司简介 - 维易科是一家半导体工艺设备的创新制造商，其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积等技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥重要作用 [3]