财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [13] - 毛利润为6180万美元，毛利率为52.1%，高于2024年第一季度的50.6%和上一季度的50.6% [13] - 运营费用为2440万美元，高于2024年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [14] - 运营利润为3730万美元，高于2024年第一季度的2900万美元和上一季度的3630万美元 [14] - 运营利润率为31.5%，高于2024年第一季度的29.9%和上一季度的30.9% [15] - 财务收入为540万美元，低于2024年第一季度的560万美元和上一季度的620万美元 [15] - 2025年第一季度净收入为3870万美元，摊薄后每股收益为0.79美元，而2024年第一季度净收入为3130万美元，每股收益为0.64美元 [15] - 截至第一季度末，总摊薄股数为4930万股 [16] - 经营活动产生的现金为2360万美元，截至季度末，现金及现金等价物（包括短期和长期存款以及有价证券）为5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [16] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要是为新推出的两款产品备货 [16][17] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回账款 [17] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间 [8][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收中，45% - 50%来自高性能计算应用，约20%来自其他先进封装应用，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用 [6] - 公司预计高性能计算在可预见的未来仍将占总营收的类似比例，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度亚洲市场营收占比91%，其他地区占比9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年的主要增长引擎是先进封装，特别是高性能计算领域，以支持人工智能应用，公司预计将引入新技术 [9] - 公司推出的两款新机型Eagle Gen five和Hawk获得客户高度认可，预计今年将占公司营收的很大一部分 [10] - 公司认为自身在先进封装市场具有强大的竞争地位，客户基础多元化，技术领先，能够满足市场对设备定制化和快速响应的需求 [12][21] - 公司已与KLA多次交锋，证明其系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场的特定需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，但对公司业务没有实质性直接影响，目前未出现订单延迟或取消的情况 [7][8] - 公司认为自身多元化的客户基础、技术优势和在先进封装市场的强大地位使其具有较强的韧性 [12] - 公司对第二季度的营收增长持乐观态度，预计第三季度业务表现稳健，有健康的订单积压 [8][33] - 公司认为高性能计算和先进封装市场前景乐观，HBM和COAS应用将在未来显著增长 [45][47] 其他重要信息 - 公司在2025年向HBM市场交付用于三维计量和二维检测的工具，并预计2026年继续交付 [48] - 公司在德国建设了基础设施，以支持超过5亿美元的生产能力 [73] - 公司收购的FRT进展顺利，进入了新的应用领域 [74] 问答环节所有提问和回答 问题: 如何看待大型竞争对手KLA进入市场 - 公司已与KLA多次接触，证明自身系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场对设备定制化和快速响应的需求，且新推出的产品具有竞争优势，有信心继续拓展业务和市场份额 [21] 问题: 如何看待公司产品在HBM4的定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，公司认为Hawk在某些应用中具有性能和占地面积的优势，而Eagle有较大的安装基础，两款产品将为公司带来更多市场机会 [25][27] 问题: 高性能计算全年营收占比的预期 - 公司认为在可预见的未来，高性能计算营收占比将保持在类似水平，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 问题: 如何看待下半年的增长，以及主要的影响因素和客户可见性 - 公司预计第二季度营收增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需在几个月后再进行讨论 [33] 问题: 新产品的情况，与三个月前相比有何变化 - 新产品表现符合预期，部分指标甚至优于预期，客户持续下单，两款产品预计今年将产生可观的营收 [35][37] 问题: 毛利率未来的变化，新生产线何时对毛利率有积极贡献 - 预计下一季度毛利率在51% - 52%之间，随着新生产线发货量增加，将逐渐对毛利率产生积极影响，预计明年会有更显著的改善 [40] 问题: 关税政策是否为公司带来市场份额增长的机会 - 关税政策情况每天都在变化，目前未看到公司有竞争优势，公司将持续关注 [41] 问题: HPM和COAS的前景，以及HBM市场的优势地区 - 公司对HBM和COAS市场持乐观态度，预计未来几年将显著增长，HBM目前主要应用于服务器端人工智能，未来消费设备也将产生大量需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤的机会 [45][46] 问题: 除先进封装外的业务趋势和6月的展望 - 除高性能计算占比45% - 50%外，先进封装还有15% - 20%的业务，包括扇出和凸块检测等传统应用，通用二维业务也有所增长，预计下一季度情况类似 [49][50] 问题: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 公司未提供HBM和CoAOS的具体占比，只提供高性能计算的总体数据，目前业务较2024年有所增长，但需看第四季度情况才能确定全年数据，第三季度目前情况良好，但难以确定与第二季度的对比情况 [55][57] 问题: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，以及公司在该过渡中的竞争地位 - 2027年HBM密度变化并非指混合键合，而是指内存密度的大幅提升，为公司带来更多产能机会，混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已为试验线提供设备，将参与检测和计量环节 [58][60] 问题: 公司在高性能计算市场的市场份额变化 - 公司认为自身在高性能计算市场保持或增加了市场份额，随着业务向OSAT拓展，将在三维计量和检测方面有更多机会，未来市场份额有望进一步提升 [64][65] 问题: 客户在选择工具时的决策方式 - 客户在设计初期通常从特定应用开始，但了解公司能够提供支持，即使有新应用或需要升级，公司也能提供帮助，这是客户购买决策的重要因素 [66] 问题: 订单强度和动态，以及订单在当前季度和未来季度的分布情况 - 市场存在不确定性，客户下单更谨慎，但公司目前业务未受实质性影响 [70] 问题: 如何看待公司达到5亿美元营收目标后的发展 - 公司在制造能力、新产品线和收购方面取得进展，有能力突破5亿美元的里程碑，并进一步提升业务，具体实现时间取决于市场条件 [73][75] 问题: 公司如何考虑无机增长 - 公司注重有机增长，同时也在寻找收购机会，但半导体行业可收购的公司不多，即使不进行收购，公司也有信心在市场条件允许的情况下实现增长目标 [78][79] 问题: 台积电的洁净室产能限制是否有所改善 - 目前客户增加产能没有受到限制 [83] 问题: CoAS向更先进的变体发展对公司机会的影响，以及Hawk工具的应用情况 - CoAS的新变体为公司带来更多步骤和机会，OSAT正在增加产能，公司已向其发货，Hawk工具在相关应用中具有优势 [91][92] 问题: 公司在中国业务的情况，是否会下降，以及是否有更多机会 - 公司在中国的业务一直很强劲，目前未看到业务疲软的迹象，市场份额未丢失 [94][95]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度总营收达2.13亿美元，创历史新高，环比增长10%，同比增长50% [17][18] - 产品营收中约75%来自逻辑和代工厂，约25%来自内存 [18] - GAAP基础上混合毛利率为57%，非GAAP基础上为59.6%，处于更新目标模型范围57% - 60%的上限 [18] - GAAP基础上运营费用为5900万美元，非GAAP基础上为5350万美元 [19] - GAAP基础上运营利润率达30%，非GAAP基础上为34.5%，超过更新目标模型28% - 33%的上限 [19] - 第一季度有效税率约为15% [19] - GAAP基础上每股收益为2.03美元，非GAAP基础上为2.18美元 [19] - 预计第二季度营收在2.1亿 - 2.2亿美元之间，GAAP摊薄后每股收益在1.7 - 1.88美元之间，非GAAP摊薄后每股收益在1.96 - 2.14美元之间 [22] - 预计第二季度GAAP基础上毛利率约为56%，非GAAP基础上约为58% [22] - 预计第二季度GAAP基础上运营费用增至约6100万美元，非GAAP基础上增至约5600万美元 [22] - 预计第二季度非GAAP基础上财务收入与第一季度相似，有效税率约为16% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 独立解决方案实现创纪录销售，Prism平台收入创新高，且已成功完成领先逻辑制造商对先进封装和前沿节点的两次评估 [9][10] - 集成计量解决方案销售创纪录，新打入两家Gatorade Round制造商，其中一家还将该解决方案用于其先进封装工艺 [10] - 软件业务实现创纪录业绩，得益于针对高价值应用的软件套件的强劲销售 [11] - 材料计量解决方案受益于需求增长，De novo ellipson被一家领先IDM用于gator around工艺，还向一位新Galer Around客户发货了另一个Metrion平台 [11] - 服务业务收入创纪录，同比增长超30% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 据年度Gartner市场份额报告，公司在薄膜和CD计量领域的市场份额显著增加，巩固了其作为该市场第二大供应商的地位 [6] - 全球半导体制造产能因AI应用需求而强劲增长，公司因此获得可观收入 [7] - 成熟节点需求保持稳定，有许多新客户加入 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司业务表现与执行和运营卓越能力以及适应市场动态的能力紧密相关 [6] - 采用Gate All和先进封装解决方案促使客户扩大产能并采用公司产品组合 [9] - 公司通过收购Centronics并推进并购后整合，预计该收购业务在第二季度将显著增长 [13] - 公司迁至德国Badgruach的新设施，该设施集先进制造与专注化学计量的研发中心于一体，使化学计量部门产能翻倍 [14] - 公司发布2025年可持续发展洞察报告，强调在可再生能源使用和温室气体排放减少等方面的重要里程碑 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济不确定性影响各行业，国际贸易环境的潜在间接影响尚不明朗，但公司未观察到需求或客户投资计划的显著变化，业务保持稳定 [8][9] - 公司预计第二季度业务将保持强劲需求模式，但市场可见性较具挑战性，将密切关注市场需求的潜在影响并谨慎管理业务 [15][16] - 考虑到当前业务势头、市场份额机会以及前沿工艺控制强度的预期增加，公司有信心在2025年实现出色表现 [16] 其他重要信息 - 公司提醒电话中某些信息可能包含前瞻性陈述，今日收益报告中的安全港声明也适用于本次电话会议 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司在Gate All Around业务的进展及全年预期 - 公司预计上半年Gate All Around业务将出现增长，有望实现增长计划，但下半年前景可能受市场条件影响 [26] 问题: Gate All Around业务在研发阶段和高产量制造阶段的机会大小 - 公司认为从研发阶段过渡到高产量制造阶段业务将增长，预计2026年该业务将高于2025年，且有更多参与者进入市场 [28] 问题: 毛利率的变动因素 - 公司表示应从年度角度看待毛利率，任何季度的产品组合变化都会使毛利率略有波动，第二季度低毛利率主要受关税影响（30 - 50个基点）和产品组合效应影响，公司仍致力于实现57% - 60%的毛利率目标，预计全年将处于该范围内 [29] 问题: 先进封装业务交叉销售的驱动因素 - 公司在前端市场的尺寸计量和化学计量解决方案处于有利地位，2025年先进封装业务收入实现两位数增长，且该业务收入占比高于2024年，Sintronics也有助于推动该业务发展 [33] 问题: 关税对中国市场收入的影响以及全年服务业务增长情况 - 公司表示关税主要影响毛利率（30 - 50个基点），目前未看到对中国市场收入的影响，服务业务模型显示同比增长，公司将在2025年实现该目标 [34] 问题: 关税影响毛利率的框架及主要影响因素 - 关税对毛利率的影响主要来自机器的物料清单，但影响相对较小，大部分供应链本地化，进口量较低，另一部分影响来自服务备件，预计对毛利率的影响为30 - 50个基点，公司将积极监测动态环境 [36] 问题: 关税影响主要来自的地理位置和环节 - 部分来自向美国制造设施运输组件，部分来自不同地区之间备件运输的关税影响 [38] 问题: 达到或超过目标模型高端时重新评估目标模型范围的流程和时间 - 公司在投资者日引入了28% - 33%的运营利润率更新模型，在业务快速增长的季度，运营费用需要时间跟上，本季度运营费用有所增加，第二季度预计还会增加，主要用于研发和销售投资以支持产品路线图和战略评估 [39] 问题: 关税是否导致客户订单提前或推迟 - 公司表示客户存在担忧，但未看到订单的重大提前或推迟情况 [43] 问题: 公司在HBM业务的进展 - 公司表示先进封装和HBM业务实现两位数增长，HVM约占先进封装产品收入的三分之一，该业务在逻辑和内存领域均有进展 [45] 问题: NAND制造商增加资本支出是否会带来销售增长 - 公司希望能够抓住NAND市场增长机会，目前正在为技术和评估奠定基础，希望在今年年底实现收入增长 [49] 问题: 积压订单的利润率情况 - 公司表示积压订单的利润率与近期报告的利润率大致相同 [50] 问题: 与同行相比，公司基于订单积压和管道情况对下半年的看法以及关税的潜在影响 - 公司未提供全年指导，认为自身立场与同行不同，虽然看到行业担忧，但也预计业务将保持强劲 [53] 问题: 中国市场下半年的前景 - 公司预计中国业务名义价值将持平或略有下降，收入占比将相对降低，因先进节点变得更加突出，但未来几个季度有良好的积压订单，不过全年仍缺乏完全可见性，且该趋势将被其他地区的强劲表现所抵消 [55][56]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较2024年第一季度增长1.6%；预计第二季度营收达1.9亿美元，上下浮动500万美元 [5][16][25] - 第一季度GAAP毛利率为37.7%，非GAAP毛利率为39.2%；预计第二季度非GAAP毛利率为40%，上下浮动150个基点 [18][25] - 第一季度GAAP运营费用为6130万美元，非GAAP运营费用为5020万美元；预计第二季度运营费用为5200万美元，上下浮动200万美元 [20][25] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元；预计第二季度非GAAP每股摊薄收益为0.3美元，上下浮动0.04美元 [22][23][26] - 第一季度自由现金流为630万美元，资本支出为1860万美元；公司预计2025年资本支出在3500 - 4500万美元之间 [23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度下降920万美元，降幅9.2% [16] - 第一季度毛利率为37.8%，较上一季度下降2.2个百分点 [19] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度下降440万美元 [17] - 第一季度毛利率为44.5%，较上一季度增长3.7个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 DRAM探针卡市场 - 第一季度营收4890万美元，较创纪录的上一季度下降1440万美元，降幅22.8% [17] - 其中HBM营收从第四季度的3200万美元降至第一季度的2900万美元，下降300万美元 [18] 代工和逻辑探针卡市场 - 第一季度营收8500万美元，较上一季度增长200万美元，增幅2.4% [17] 闪存市场 - 第一季度营收240万美元，较上一季度下降130万美元 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度各主要市场和细分领域收入将实现两位数环比增长，主要受超大规模企业对生成式AI持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固了对多层有机基板这一重要技术的获取途径，相比竞争对手的收购或内部开发方式，更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司通过开发创新差异化产品和与FICT等合作，加强行业和竞争地位，以应对先进封装带来的测试强度和复杂度增加的挑战 [15] - 公司采取观望态度评估关税情景，暂不进行制造布局和供应链重大调整，但因关税和出口管制，中国市场收入持续减少 [5][6][7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为第二季度需求增长并非由关税相关订单加速推动，增长前景受关税不确定性影响 [5] - 公司预计生成式AI推动的HBM和先进封装增长将为公司带来市场份额和盈利能力提升 [10] - 公司对客户在客户端PC领域的新设计活动增加表示乐观，预计相关业务将持续活跃 [37] - 公司认为尽管当前业务可见度有限，但随着市场复苏和内部举措推进，有望实现目标模型的毛利率 [44][45] 其他重要信息 - 公司在第一季度使用2210万美元回购股份，耗尽现有回购计划资金，董事会批准了新的两年7500万美元股票回购计划 [24] - 公司与客户在硅光子学和共封装光学领域的合作，使其在实验室和生产领域的领先地位得到加强 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对营收和毛利率的影响及量化依据 - 公司估计关税将导致营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率降低1个百分点 该估计并非针对特定客户，如中国市场的跨国客户受关税影响较大 公司采取观望态度，与客户和供应商合作评估不同情景 [30][31][26] 问题2: 某客户重回10%客户名单的原因及业务展望 - 该客户因在客户端PC领域推出新设计以恢复竞争地位，增加了对公司产品的需求 公司预计该客户业务在第二季度将持续活跃，且公司业务已从依赖客户端PC向多元化转型 [37][38][39] 问题3: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收的混合情况及中期趋势 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务保持平稳 公司预计HBM3向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，且第二大客户的贡献将增加 [42][43][50] 问题4: 实现目标模型毛利率的途径 - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元年收入运行率下达到47%的毛利率 为此，需要市场复苏、提高代工和逻辑市场份额、开发低成本DRAM架构以及推进内部降本举措 [44][45] 问题5: 2025年下半年HBM增长的优先顺序 - 公司预计HBM3E向HBM4的过渡将在2025年下半年发生，主要驱动力是HBM3E的持续高销量和HBM4的加速增长，同时第二大客户的贡献也将增加 [49][50] 问题6: HBM3E和HBM4的营收和利润率差异 - HBM整体利润率高于标准商品DRAM，从HBM3E到HBM4的速度提升可能带来一定利润率提升，但不会达到代工和逻辑业务的利润率水平 [51] 问题7: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需要更好的产品组合和内部降本计划来实现目标收益 [52] 问题8: 关税对9月毛利率的最坏情况影响 - 由于关税情况动态且不确定，目前无法预测9月毛利率的最坏情况，建议观望 [57] 问题9: 客户新工厂投产对HPM探针卡需求的影响 - 若新工厂带来额外产能，将推动探针卡需求增长，但通常新工厂投产2 - 3个季度后才会出现显著需求 [58][59] 问题10: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务能否实现超1亿美元营收 - 若关税和地缘政治问题得到解决，且消费者持续消费和PC更新周期到来，该假设合理，但目前存在诸多不确定性 [62][63] 问题11: 与Advantest合作的进展和对未来的影响 - Advantest的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，以应对先进封装带来的测试复杂性增加的挑战 [64][65] 问题12: 某主要GPU制造商的资格认证情况及共封装光学业务机会 - 公司在该客户的交换机业务中占据优势，共封装光学业务正从实验室向生产领域过渡 公司在该客户的GPU先进探针卡资格认证进展顺利，有望在下半年取得积极进展 [71][72][73] 问题13: 先进封装的测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加 - 测试插入次数与探针卡销售存在良好关联，如HBM的堆叠结构增加了测试强度，推动了探针卡需求 [78][79][80] 问题14: 共封装光学对探针卡业务的影响及业务参与范围 - 公司在共封装光学实验室领域处于领先地位，并向生产领域拓展 共封装光学测试涉及电气和光学组件，公司认为这是一个重要机会，但目前难以估算规模 [86][87] 问题15: Intel旧平台出货量增加对公司业务的影响 - 旧设计通常在早期已采购足够的探针卡，若客户从新设计转向旧设计，可能会对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [91] 问题16: HBM营收是否会同比增长及低成本非HBM DDR5探针卡的进展 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的HBM增长预期一致 公司已向beta客户交付低成本非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [93] 问题17: 系统产品需求反映的情况 - 公司产品的可见度因定制化程度而异，系统业务在行业趋势方面的可见度较好，但具体订单数量和业务量仍难以预测 [97][98] 问题18: FICT的生产地点及关税灵活性 - 公司提及的从日本进口商品带来的毛利率压力是普遍情况，不仅涉及FICT FICT的制造基地在日本，公司更关注其独特技术带来的合作机会 [102][103][104]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [7][15] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [15][16][17] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，位列标普500指数成分股前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2260万美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [13][14] - 预计6月季度总营收30.75亿美元，上下浮动1.5亿美元；毛利率63%，上下浮动1个百分点；其他收入和费用净额约3500万美元支出；有效税率6月为13.5%，9月起预计升至约14%；GAAP摊薄每股收益预计为8.28美元，上下浮动0.78美元，非GAAP摊薄每股收益为8.53美元，上下浮动0.78美元 [20][21][22] - 预计2025年全年毛利率约为62.5%，上下浮动50个基点 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月季度表现强劲，收入在2024年超过5亿美元，预计2025年将超过8.5亿美元 [11][12] - 服务业务3月收入6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务收入增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [12][13] - 预计2025年服务业务整体增长约10% [47] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [19] - 3月中国业务占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年受出口管制影响的营收约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [56][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司决定将投资者日从2025年6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境能够稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [9] - 公司宣布连续第16年提高年度股息，季度股息提高12%至每股1.9美元，即年化股息7.6美元，并宣布了一项新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权达到54.6亿美元 [18] - 公司在2024年保持了晶圆厂设备（WFE）和过程控制市场的强大全球份额，在先进晶圆级封装领域的过程控制份额持续增长，过去五年过程控制份额增长了近250个基点，先进晶圆级封装市场的过程控制份额有望在2025年占据领先地位 [10] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，通过提供差异化的产品组合来满足客户技术路线图需求，推动长期相关性和增长 [20][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在显著的宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整的迹象，但当前前所未有的全球贸易不确定性及其对宏观需求的潜在二阶影响尚不明朗 [8][9] - 人工智能持续推动公司业绩增长，半导体行业因人工智能发展面临更复杂的设计、加速的产品周期、高价值晶圆产量增加和先进封装需求增长，这些趋势凸显了过程控制的价值，使公司受益 [11] - 公司对2025年业务增长充满信心，预计将在WFE市场中实现超越增长，尽管全球贸易变化带来了不确定性，但近期营收指引仍显示业务相对稳定 [19][24] - 对于2026年，公司认为人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响 [61][62][63] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即2025年9月30日结束的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行保持一致，此前公司在财报中不报告RPO，而是在后续提交的SEC 10 - Q和10 - K报告中披露 [22][23][24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险以及公司应对不同关税场景的能力 - 公司推迟投资者日是因为当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定影响，主要体现在服务业务和美国工厂进口方面，部分影响可通过豁免和运营调整来缓解，公司也在考虑长期定价策略 [29][30][31] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台进行投资，目前平台性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用，尤其在高端节点的复杂层，客户同时使用两种工具，公司对该业务的增长前景充满信心 [38][39][40] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国工厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现了连续52个季度的同比增长，预计2025年整体增长约10%，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [46][47][48] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用情况 - 先进封装业务的市场需求增长主要源于人工智能应用，公司将前端产品应用于后端，在CoAOS方面取得了很大进展，市场增长趋势良好，公司正在评估该业务的市场规模，预计其增长速度将快于整体WFE市场 [50][51][53] 问题5: 中国业务占比和出口管制影响的具体情况 - 公司预计全年中国业务占比约30%，各季度会有波动，出口管制对全年营收的影响约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务，公司未区分各季度的具体影响 [56][57][59] 问题6: 2026年WFE市场的展望以及中国市场的机会和风险 - 2026年人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响，目前公司与客户的沟通显示前景乐观 [61][62][64] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年业务发展的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户的投资计划显示不会出现过度建设，市场将有稳定增长，公司与客户的沟通使其对未来机会充满信心 [69][70][71] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合的改善，新平台的推出使公司能够为客户提供更有利的成本结构，同时先进封装业务的规模效益也有所体现，尽管存在关税影响，但公司仍预计全年毛利率在62.5%左右，上下浮动50个基点 [72][73][74] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品的毛利率不同，导致整体毛利率有所变化 [80][81][82] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务的高比例合同收入使其在进口零部件时面临关税风险，特别是在中国市场，公司已获得一些豁免，但仍需关注，长期来看，公司可能会考虑通过定价策略将成本转嫁给客户 [84][85][88] 问题11: 公司半年度营收相对稳定的驱动因素 - 从半年度来看，内存业务可能略有增长，代工逻辑业务可能略有下降，但整体业务占比相对稳定 [91] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在高带宽内存业务上的势头逐渐增强，主要在逻辑方面取得了份额增长，随着客户增加芯片堆叠层数，将创造更多机会，混合键合技术的发展也将带来增量机会，预计该业务将持续增长 [93][94][95] 问题13: 美国业务收入增长与亚利桑那州投资的关系以及后续潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州的投资周期较慢，业务水平一直较低，未来仍需观察 [99] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 公司在过去几十年中根据运营需求在全球范围内转移产品，但短期内难以实现工厂的完全复制，长期来看，需要进行重大投资并确保环境稳定，目前公司不具备这样的能力 [101][102] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现差异 - DRAM是公司业务的主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动相对有限 [106] 问题16: 得出关税对毛利率影响为100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务，包括产品运输、工厂采购、服务合同等，结合物流团队的经验和对规则的理解，评估出关税对毛利率的影响约为100个基点，但该情况可能会发生变化 [109][110][113] 问题17: 代工逻辑业务下半年的变化以及N2需求和周期情况 - 代工逻辑业务下半年可能略有下降，N2投资周期今年表现强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆的启动量，预计明年至少翻倍 [116] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术有助于打印更小的特征，这意味着更小的缺陷也更重要，客户需要提高检测灵敏度，同时在早期可能需要更多的光罩检查，这对公司业务有利，但具体影响还需根据客户的经济考量和引入时间来确定 [120][121][123] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因和差异 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平，公司将在2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决当前披露实践差异大、难以比较的问题 [130][134][135] 问题20: 高容量制造（HVM）在当前和未来前沿节点的机会 - 随着设计启动环境的改善，前沿节点的高容量生产面临更多挑战，客户需要更多的过程控制来管理产量和设计组合，公司看到了更多在生产环节的应用，反映了客户在动态环境中管理过程窗口的需求 [141][142]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [5][12] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [12][13] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，在标普500指数成分股中排名前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2.26亿美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [10][11] - 宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股季度1.9美元，即年化股息7.6美元；同时宣布新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权增至54.6亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月营收同比增长30%，2024年先进封装营收超5亿美元，预计2025年将超8.5亿美元 [8][9] - 服务业务3月营收6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务营收增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆制造设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [15] - 中国市场3月营收占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年中国市场营收将下降15% - 20%；出口管制对公司全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [54][55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 因全球贸易不确定性和宏观需求潜在二阶效应不明，公司决定将投资者日从6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [6] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，凭借独特的产品组合差异化和价值主张，在2025年继续实现优于WFE市场的增长 [16][17] - 公司在过程控制市场保持全球领先份额，过去五年过程控制份额增长近250个基点，先进晶圆级封装过程控制份额有望从2019年的第三位升至2025年的领先地位 [7][8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整迹象，但当前全球贸易不确定性和潜在二阶效应仍不明确 [6] - 行业前景受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加驱动，公司对2025年业务增长有信心，预计将优于WFE市场中个位数增长速度 [15][16] - 对于2026年，若AI建设持续，前沿领域将继续增长，但宏观因素影响难以评估；目前未看到手机或PC市场复苏，若无其他宏观冲击，2026年前景乐观 [58][62] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即截至2025年9月30日的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行一致，RPO将定义为截至季度末尚未确认为收入的合同交易价格 [20][21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险，以及公司应对不同关税情景的能力 - 公司推迟投资者日是因当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定逆风影响，主要涉及服务业务和中国市场的合同流；部分影响可通过豁免和流程管理缓解，公司也在考虑长期定价策略 [26][27][29] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台的投资取得成效，产品性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用；在高端节点的复杂层，客户同时使用光学和e - beam工具；公司此前产能不足，现已解决，对该业务增长前景乐观 [36][37][39] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国晶圆厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现连续52个季度同比增长；预计2025年服务业务增长约10%，略低于长期目标，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [43][45][46] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用 - 先进封装市场因AI应用兴起，公司将前端产品适配后端应用，在CoAOS领域取得进展；市场增长趋势持续，公司正在评估可用市场规模，有望超越行业整体表现；该业务不仅带来增长机会，还能提升利润率 [47][48][51] 问题5: 中国市场营收占比及出口管制影响 - 公司预计2025年中国业务占比约30%，全年营收将下降15% - 20%；出口管制对全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，约65% - 70%为系统业务，不区分各季度具体影响 [54][55][56] 问题6: 2026年WFE市场的评估指标和中国市场的机会与风险 - 2026年前景受AI建设驱动，客户仍在为未满足的需求建设产能；前沿逻辑、HBM和先进封装将继续增长，但宏观因素影响难以评估；若无其他宏观冲击，前景乐观 [58][60][62] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户有能力根据需求增加产能，公司与客户沟通良好，对2026年机会感到乐观 [66][67][68] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合优化，新平台交付带来更有利的成本结构；先进封装业务的规模效益也有积极影响；尽管有关税影响，但公司仍预计全年毛利率约为62.5% ± 50个基点 [70][71][72] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品毛利率不同 [77] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务因合同收入占比高，需进口零件支持工具，存在关税风险，特别是中国市场；部分地区有豁免政策；长期来看，若成本增加，公司需考虑定价策略 [79][81][84] 问题11: 公司半年度营收稳定的驱动因素 - 从半年度来看，业务相对稳定，内存业务可能略有上升，代工逻辑业务可能略有下降，但半导体客户业务占比总体变化不大 [86][87] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在HBM业务的逻辑侧有份额增长，随着客户增加芯片堆叠，业务机会增加；客户产能利用率高，更换供应商意愿低，需等待技术变革和客户选择过程；混合键合技术未来也将带来增量机会 [89][90][91] 问题13: 美国市场营收情况及潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州投资周期缓慢，业务水平较低且长期稳定 [94] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 短期内难以实现完全的产能复制，长期来看，需进行投资以增加灵活性，但需确保市场环境稳定 [96][97] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现 - DRAM是业务主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动有限 [101] 问题16: 得出关税对毛利率影响100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务、了解运输和采购情况、考虑合同流等因素评估关税影响；物流团队经验丰富，能够应对规则变化；但市场环境动态变化，评估结果可能调整 [103][104][107] 问题17: N2需求情况和N2周期位置 - 2025年N2投资周期强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆启动量，预计明年至少翻倍；公司业务组合半年度变化不大 [111][112] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术可实现更小特征印刷，使更小缺陷更重要，客户需提高检测灵敏度；早期可能需要更多光罩检查；该技术对公司业务有利，但具体时间和应用取决于客户经济考量 [114][115][118] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平；公司将从2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决披露实践差异导致的比较困难问题 [124][128][131] 问题20: 高容量制造（HVM）机会在当前和未来前沿节点的情况 - 随着设计启动环境改善，前沿节点高容量生产面临更多挑战，客户需要更多过程控制来管理良率；不同设计对工艺规则的测试方式不同，导致高混合代工中过程控制的采用增加 [135][136]

业绩总结 - 2024年TTM收入为7.66亿美元，较2023年增长[6] - 2024年非GAAP每股收益为1.15美元，较2023年增长57.5%[15] - 2024年非GAAP毛利率为41.7%，较2023年增长2.5个百分点[15] - 2024年自由现金流为7.64亿美元，较2023年增长15.2%[15] - 2024年实际收入为7.64亿美元，非GAAP毛利率为41.7%[83] 用户数据与市场表现 - 2024年公司在半导体测试和测量领域的市场份额持续扩大，预计年均增长率为8%[45] - 2024年公司在先进探针卡市场的收入为22.5亿美元，工程系统市场为5亿美元[41] - 2024年半导体探针卡销售额达到16亿美元，较2023年增长10%[73] - 预计未来5年内，半导体行业将实现6%的复合年增长率，推动探针卡需求增加[45] - 预计到2027年，先进探针卡市场将达到26亿美元[76] 未来展望与目标 - FormFactor的目标模型2024年收入为8.5亿美元，非GAAP每股收益为2.00美元[83] - 2024年非GAAP运营利润率目标为22%[92] - 2024年非GAAP有效税率目标为17%[83] - 2025年第一季度实际收入为1.714亿美元，非GAAP毛利率为39.2%[104] - 2025年第二季度的收入预期为1.9亿美元，毛利率约为40%[105] 资本支出与现金流 - 2024年资本支出（CapEx）预计为3800万至3500万美元，占收入的3.5%至4.0%[95] - 自2019年以来，自由现金流趋势显示，2023年的自由现金流为64,602千美元，较2022年的131,786千美元下降了51%[109] - 2024年预计自由现金流将回升至117,534千美元，显示出潜在的恢复趋势[109] - 2021年的自由现金流为139,364千美元，2022年为131,786千美元，显示出逐年波动[109] - 2023年第一季度的自由现金流为23,539千美元，较2022年同期显著下降[109] 其他信息 - 公司获得英特尔EPIC杰出供应商奖，表明其在供应链中的卓越表现[24] - 公司被SK hynix评为最佳合作伙伴，表彰其在先进封装测试中的贡献[30] - 公司使用非GAAP财务指标来评估运营表现，认为这些指标能更好地反映财务状况和运营结果[110] - 非GAAP自由现金流被视为评估流动性的重要补充，帮助管理层进行未来规划和预测[110] - 公司预计将继续发生与非GAAP调整类似的费用，排除这些项目不应被视为不寻常或非经常性[110]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较去年同期增长1.6% [16] - 第一季度非GAAP毛利率为39.2%，接近预期范围高端，GAAP毛利率为37.7% [16][18] - 第一季度非GAAP每股收益为0.23美元，处于预期范围高端 [16] - 第一季度GAAP运营收入为330万美元，非GAAP运营收入为1690万美元，较上一季度减少400万美元或19.2% [22] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元 [22][23] - 第一季度自由现金流为630万美元，较上一季度减少2250万美元 [23] - 预计第二季度营收达1.9亿美元±50万美元，非GAAP毛利率达40%±150个基点，非GAAP每股收益为0.30美元±0.04美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度减少1380万美元或9.2% [16] - 第一季度代工和逻辑探针卡营收8500万美元，较上一季度增加200万美元或2.4%，占总营收比例从44%升至49.8% [17] - 第一季度DRAM探针卡营收4890万美元，较上一季度减少1440万美元或22.8%，占总营收比例从33.4%降至28.5% [17] - 第一季度HBM营收从第四季度的3200万美元降至2900万美元 [18] - 第一季度闪存营收240万美元，较上一季度减少130万美元，占总营收比例从1.9%降至1.4% [18] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度减少440万美元，占总营收比例从20.7%降至20.3% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM探针卡市场，第一季度营收因出口管制收紧而下降，第二季度预计恢复至创纪录水平，主要受HBM应用增长驱动 [7][8] - 代工和逻辑探针卡市场，第一季度需求与第四季度基本持平，第二季度预计因季节性需求增长而增强 [10] - 系统业务市场，第一季度营收下降，第二季度预计实现适度环比增长，受量子计算、高性能计算和CPO等领域创新驱动 [12][13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度实现两位数环比营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固对多层有机基板这一关键技术的获取，比竞争对手更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司与客户密切合作，评估关税情景，采取观望态度，暂不进行重大制造和供应链调整 [5][12] - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元的年收入运行率下达到47%的毛利率 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计第二季度营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的投资推动，未发现需求增长与关税相关 [5] - 关税情况带来不确定性，预计第二季度营收和毛利率将因关税影响而下降 [5][26] - 公司认为HBM和先进封装的增长将带来市场份额和盈利能力的提升 [10] 其他重要信息 - 公司约80%的营收来自美国制造，面临进口商品关税的直接成本影响，以及美国制造产品出口到中国等国家时的关税成本影响 [6] - 公司在第一季度完成对FICT Limited的收购，加强了对多层有机基板技术的获取 [11] - 公司董事会批准了一项为期两年、价值7500万美元的股票回购计划 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关税对营收和毛利率的影响及量化方法 - 公司预计关税将导致第二季度营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率下降1个百分点，该估计并非针对特定客户，主要与在中国运营的跨国客户有关 [29][30] 问题: 输入材料受关税影响情况及九十天后毛利率影响 - 公司约80%的制造业务在美国，从日本和德国进口的子组件等供应品将受到进口关税影响，目前难以预测九十天后的毛利率影响，需观望 [32] 问题: 前第一大客户业务回升情况及信心 - 该客户在第一季度重回公司前10大客户名单，公司预计其业务将继续活跃，因其在客户端PC领域有新设计投入，且需投资领先的资本设备和测试设备 [36][37] 问题: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收占比及中期趋势，以及实现低至中40%毛利率的路径 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务预计保持平稳，HBM增长受HBM3持续强劲、HBM4加速以及客户收入贡献多元化等因素驱动 [41][42] - 公司致力于实现目标模型，包括47%的毛利率，目前需整体市场复苏、提高代工和逻辑市场份额，并采取降低成本等内部举措 [43][44] 问题: 下半年HBM增长的优先级及3E和4E的营收和利润率差异 - 预计HBM3E在下半年仍将有强劲贡献，HBM4的过渡和交叉将在下半年晚些时候发生，3E和4E之间的营收和利润率差异不显著 [49][50][51] 问题: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需更好的产品组合和内部成本降低计划来实现目标收益 [52] 问题: 九月关税对毛利率的最坏情况影响 - 目前难以预测，关税情况动态且不确定，需观望 [56] 问题: 客户开设新工厂对HPM探针卡需求的影响 - 新工厂带来额外产能将驱动探针卡需求增加，通常新工厂投产并产生显著需求需要两到三个季度 [57][58] 问题: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务营收能否回到1亿美元以上 - 若关税和贸易政策等不利因素得到解决，且消费者继续消费，该假设是合理的，但目前面临诸多挑战 [62][63] 问题: 与Advantest合作的最新情况及对未来的积极影响 - Advantest对公司的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，先进封装和高性能计算的发展为业务增长带来机遇 [64] 问题: 某主要GPU制造商的资格认证情况及CPO机会 - 公司在该客户的交换机和CPO领域已有重要合作，目前正在其代工厂进行GPU先进探针卡的资格认证，进展顺利 [71][73] 问题: 先进封装测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加及测试强度是否会进一步提高 - 测试插入次数与探针卡销售有良好关联，先进封装的芯片堆叠结构增加了测试强度，预计未来测试强度将继续提高 [79][80][81] 问题: CPO对探针卡业务的影响及参与程度 - CPO业务早期，测试插入和要求仍在优化中，预计将结合电气和光学测试，公司在该领域有领导地位和机会，但目前难以估计规模 [88][89] 问题: Intel旧平台出货量增加对公司营收的影响 - 旧设计的探针卡支出通常在早期阶段较高，客户可能会使用现有的探针卡进行测试，若业务从新设计转向旧设计，将对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [93][94] 问题: HBM营收的年度增长预期及非HBM DDR5探针卡的发货和采用情况 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的预期一致，公司已向beta客户发货非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [96] 问题: 系统产品需求情况及FICT的生产灵活性 - 系统业务的长期趋势可见性较好，但具体数量和业务量仍难以确定，公司与FICT的合作主要是为了获取其独特技术，关税影响更广泛地涉及从日本进口的供应品 [101][106]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较第四季度下降9.6%，同比增长1.6%；非GAAP毛利率39.2%，较第四季度下降1个百分点；非GAAP每股收益0.23美元，较第四季度的0.27美元有所下降 [16][21][22] - 预计第二季度营收显著增长至1.9亿美元左右，非GAAP毛利率达40%左右，非GAAP每股收益0.3美元左右，受关税影响，预计营收减少中个位数百万美元，毛利率降低1个百分点 [25][26] - 第一季度GAAP营业利润330万美元，非GAAP营业利润1690万美元，较第四季度均有所下降；GAAP净利润640万美元，非GAAP净利润1800万美元，较第四季度也有所下降 [21] - 第一季度自由现金流630万美元，较第四季度的2880万美元大幅减少；资本支出1860万美元，较第四季度的770万美元有所增加 [22][23] - 第一季度末总现金和投资为3.02亿美元，较第四季度减少6400万美元；有一笔余额为1300万美元的定期贷款 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度探针卡业务营收1.365亿美元，较第四季度减少1380万美元，占总营收比例从第四季度的80.6%降至79.7% [16][17] - 其中，代工和逻辑探针卡第一季度营收8500万美元，较第四季度增加200万美元，占总营收比例从44%升至49.8%；DRAM探针卡第一季度营收4890万美元，较第四季度减少1440万美元，占总营收比例从33.4%降至28.5%，其中HBM营收从第四季度的3200万美元降至2900万美元；闪存探针卡第一季度营收240万美元，较第四季度减少130万美元，占总营收比例从1.9%降至1.4% [17] - 第一季度探针卡业务毛利率37.8%，较第四季度下降2.2个百分点 [19] 系统业务 - 第一季度系统业务营收3480万美元，较第四季度减少440万美元，占总营收比例从20.7%降至20.3% [17] - 第一季度系统业务毛利率44.5%，较第四季度增加3.7个百分点 [19] 各个市场数据和关键指标变化 DRAM市场 - 第一季度DRAM探针卡营收从第四季度的创纪录水平下降，主要因出口管制收紧致非HBM需求降低，限制向中国发货 [6][7] - 预计第二季度DRAM探针卡营收将恢复至创纪录水平，HBM应用将实现环比增长，DDR5和LPDDR5应用需求稳定 [7] 代工和逻辑市场 - 第一季度代工和逻辑探针卡市场需求与第四季度基本相当 [10] - 预计第二季度需求将增强，受主要移动应用处理器设计和客户端微处理器设计的典型季节性增长推动 [10] 系统市场 - 第一季度系统业务营收下降，符合预期，预计当前季度将实现适度环比增长 [12] - 系统业务增长受量子计算和高性能计算等领域客户创新驱动，CPO是第二季度及长期增长的关键驱动力 [12][13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过开发创新差异化产品和与FICT等合作，加强行业和竞争地位，应对测试强度和复杂度增加的挑战 [14] - 公司目标是在8.5亿美元营收基础上实现每股2美元的非GAAP收益 [15] - 公司在硅光子学实验室领域处于领先地位，正将优势拓展至生产领域，预计CPO将成为中期重要增长驱动力 [13] - 公司收购FICT，巩固对多层有机基板这一重要技术的获取，比竞争对手更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度营收预计实现两位数环比增长，各主要市场和细分领域均将增长，主要受超大规模数据中心对生成式AI投资增加推动 [4] - 关税情况带来不确定性，公司采取观望态度，在评估各种关税情景后再决定是否对制造和供应链进行重大改变 [4][5] - 公司认为HBM和先进封装的增长将带来市场份额和盈利能力提升，随着生成式AI的加速采用，公司将受益于测试强度和复杂度的增加 [10] - 公司对CPO市场前景感到兴奋，认为其将成为系统和探针卡业务的重要中期增长驱动力 [13] 其他重要信息 - 公司约80%的营收来自美国制造，面临进口关税直接成本影响，向中国等有美国产品关税的国家发货时，产品成本增加 [5] - 公司第一季度使用2210万美元回购股份，用尽现有回购计划，董事会批准新的两年7500万美元股份回购计划 [24] 问答环节所有提问和回答 问题1：关税对营收和毛利率的影响及量化方式 - 公司预计关税将导致营收减少中个位数百万美元，毛利率降低1个百分点，该估计与特定客户无关，如中国的跨国客户受关税影响较大，公司正与客户和供应商合作评估不同情景，目前采取观望态度 [28][29][30] 问题2：制造输入材料受关税影响情况及90天后毛利率变化 - 公司约80%产品在美国制造，从日本和德国进口的子组件等供应品将受进口关税影响，预计第二季度毛利率受负面影响1个百分点，未来情况不确定，需观望 [32][33] 问题3：前第一大客户业务情况及增长信心 - 该客户第一季度重回公司前10大客户名单，公司看到其在客户端PC领域的活动增加，正推出新设计以重新获得竞争地位，预计第二季度该客户业务将继续增长，公司业务已从过去对客户端PC的高度依赖转向HBM和生成式AI等多元化驱动 [36][37][38] 问题4：DRAM业务中HBM和非HBM营收混合情况及毛利率提升路径 - DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务稳定在约2000万美元/季度，HBM增长得益于HBM3的持续强劲、HBM4的加速以及客户多元化 [41][42] - 公司致力于实现目标模型，包括8.5亿美元营收时47%的毛利率，需整体市场恢复、提高代工和逻辑市场份额，并采取降低成本等内部举措 [43][44] 问题5：下半年HBM增长中HBM3、HBM4和新客户的优先级 - 预计HBM3向HBM4的过渡将在2025年下半年晚些时候发生，HBM3E仍将有强劲贡献，第二大客户将带来显著营收贡献，第三大客户也有较小但重要的贡献 [48][49] 问题6：HBM3E和HBM4E的营收和毛利率差异 - HBM总体毛利率高于标准商品DRAM，从HBM3E到HBM4E的速度提升可能带来一定毛利率提升，但不会使HBM探针卡达到代工和逻辑业务的毛利率水平 [50] 问题7：第一季度营收达2.12亿美元时能否实现每股2美元收益 - 即使营收增加，仍需更好的产品组合和更多成本降低计划才能实现目标收益 [51] 问题8：关税对9月毛利率的最坏情况影响 - 目前情况动态且不确定，过早推测，需观望 [54] 问题9：客户新工厂对HPM探针卡需求的影响 - 新工厂增加产能将带动探针卡需求，通常新工厂投产2 - 3个季度后，才能看到与晶圆产出相关的显著探针卡需求 [55][56] 问题10：若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务能否实现1亿美元以上营收 - 若关税和地缘政治问题得到合理解决，消费者持续消费且存在PC更新周期，该假设合理，但目前存在诸多不确定性 [59][60] 问题11：Advantest投资对公司未来的影响 - Advantest的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest和Teradyne等密切合作，以满足高性能计算路线图的需求，技术复杂性和创新速度的提高将带来竞争优势 [61][62][63] 问题12：主要GPU制造商对先进探针卡的资格认证情况及CPO机会 - 公司在该客户的交换机业务中占据优势，CPO机会正从实验室向生产领域过渡，先进GPU探针卡的资格认证在其代工厂进行，进展顺利，公司认为有竞争力的技术解决方案 [68][69][70] 问题13：主要OSAT投资测试对测试强度和探针卡销售的影响 - 测试插入次数与探针卡销售存在关联，先进封装（如HBM、GPU等）的测试强度增加，为确保芯片质量，需要对每个芯片进行测试，从而推动探针卡需求 [76][77][78] 问题14：CPO在探针卡需求方面的情况及公司参与度 - 公司在CPO领域与少数客户密切合作，正将实验室的领先地位扩展到早期生产，CPO测试涉及电气和光学组件，公司认为这是一个大机会，但目前难以准确评估规模 [84][86][87] 问题15：英特尔旧平台出货量增加对公司营收的影响 - 旧设计通常客户已购买所需探针卡，若业务从新设计转向旧设计，将对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [91] 问题16：HBM营收是否逐年增长及成本竞争力非HBM DDR5探针卡的情况 - 预计HBM营收将逐年增长，符合客户对HBM增长和向新设计过渡的预期；公司已向beta客户交付低成本DRAM架构的试点产品，项目进展顺利 [93][94] 问题17：系统产品需求情况 - 公司产品中，探针卡定制化程度高，可见性低，系统业务的长期行业趋势可见性较好，但具体数量和业务量仍难以确定 [98][99][100] 问题18：FICT是否有替代生产点及关税影响 - 公司提到的从日本进口供应品受关税影响是更广泛的情况，不仅限于FICT，FICT的制造基地在日本，公司收购FICT主要是为获取其独特技术 [101][102][103]

财务业绩 - 2025年第一季度营收1.714亿美元，环比下降9.6%（第四季度为1.895亿美元），同比上升1.6%（2024年第一季度为1.687亿美元）[1] - GAAP净利润640万美元（每股0.08美元），环比下降34%（第四季度为970万美元），同比下降70.6%（2024年第一季度为2180万美元）[3] - 非GAAP净利润1800万美元（每股0.23美元），环比下降15.6%（第四季度为2130万美元），同比上升25.6%（2024年第一季度为1430万美元）[4] 运营指标 - GAAP毛利率37.7%，环比下降1.1个百分点（第四季度为38.8%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为37.2%）[3] - 非GAAP毛利率39.2%，环比下降1个百分点（第四季度为40.2%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为38.7%）[4] - 运营现金流2350万美元，环比下降34.5%（第四季度为3590万美元），同比下降28.7%（2024年第一季度为3300万美元）[6] 战略动向 - 董事会批准7500万美元股票回购计划，有效期至2027年4月23日，可通过公开市场或私下协商交易执行[2] - 完成对关键探针卡组件供应商FICT Limited少数股权的收购[8] - 受出口管制影响，DRAM探针卡对华先进制程产品的出货受限[8] 行业展望 - 尽管关税不确定性影响短期增长，公司预计第二季度营收将实现双位数环比增长，所有主要市场和业务板块均有望提升[7] - 长期看好半导体行业增长前景，驱动因素包括先进封装、高带宽内存和共封装光学等基础技术趋势[2] - 第二季度业绩指引：营收1.9亿美元±500万美元，非GAAP毛利率40%±1.5%，非GAAP每股收益0.30美元±0.04美元[7] 业务细分 - 晶圆厂与逻辑芯片需求环比实现低个位数增长[8] - 系统业务与DRAM探针卡需求下降符合预期[2] - 地域与细分市场收入结构详情发布于投资者关系网站[10]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]