财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8% [7] - 集团毛利率环比提升371个基点，但同比下降97个基点 [8] - 集团运营支出环比减少11.3%，但同比增长4.1% [8] - 调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，但同比下降53.1% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务（Semi） - 收入达2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64% [9] - 订单额为2.229亿美元，环比下降19.5%，但同比增长11.4% [10] - 毛利率为46.3%，环比提升368个基点，同比提升167个基点 [11] - 利润为2.359亿港元，环比增长215.9% [11] 表面贴装技术业务（SMT） - 收入为1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6% [12] - 订单额为2.084亿美元，环比大幅增长46.5% [12] - 毛利率为31.5%，环比提升180个基点，但同比下降827个基点 [12] - 第一季度出现亏损 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业终端市场需求疲软，对集团主流业务产生影响，但这两个市场似乎已企稳 [6][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年公司聚焦从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 公司对先进封装（AP）业务的需求充满信心，尤其看好用于人工智能和高性能计算应用的热压键合（TCB）解决方案 [14] - 公司全球制造布局有助于应对关税潜在影响 [15] - 在HBM市场，公司凭借技术优势与竞争对手差异化竞争，如键合质量、可扩展性等方面 [56][57] - 在逻辑市场，公司有较强的市场基础；在HBM市场，公司作为新进入者正努力提升市场份额 [68][69] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1亿美元至4.7亿美元之间，中点较去年同期增长3%，较上一季度增长9.6% [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但公司对市场复苏持积极态度，随时准备把握机会 [6][14] - 公司对AP业务收入的持续增长有信心，预计主流业务将因季节性因素和第一季度订单情况好于预期而改善 [14] 其他重要信息 - 投资者可在公司网站查看近期业绩的投资者关系报告 [3] - 电话会议中可能包含有关公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：第二季度订单方向，特别是先进封装订单势头，以及是否有潜在供应过剩影响客户订单 - 公司不提供订单指引，但预计第二季度订单与过去几个季度处于相似范围，前提是关税环境无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在第二季度将保持良好，TCP预计会从全球客户的内存和逻辑业务获得订单；半导体主流业务保持稳定但仍处于较低水平；SMT业务在经历去年第四季度低谷后订单强劲反弹，近期在BI服务器和中国汽车市场有机会 [22][23] 问题2：SMT业务在关税影响下的动态，客户是否会进行产能扩张 - 公司运营未受到重大直接关税影响，AP业务将受益于人工智能应用和技术领先地位持续增长 [25] - 主流业务稳定但偏软，关税间接影响使增长轨迹难以预测 [26] - 客户决策受关税环境影响，既有积极影响（如利用关税暂停进行现货采购或提前交货、因关税差异进行增量投资），也有消极影响（如评估投资时机和地点） [27][28] 问题3：AP业务第二季度订单主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强 - 订单来自内存和逻辑两方面 [31] - 从趋势看，HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商获得订单，且在第一和第二季度从另一家内存制造商获得更多订单 [33] 问题4：第二家HBM客户订单规模，以及第一家HBM客户HBM4业务是否会在第三或第四季度带来第二批批量订单 - 第二家HBM客户订单相对第一家较小但有意义，公司已在第一季度和2025年4月收到两笔订单 [42] - 公司对HBM4业务有信心，认为行业已认可公司相关技术，但订单时间取决于客户，可能在2025年下半年 [43][44] 问题5：为什么NCF不需要无焊剂PCP - 由于NCF结构和MUF中芯片的固有差异，NCF不需要焊剂，其无焊剂阶段已足够 [46] 问题6：领先边缘逻辑业务中，客户是否会尽快采用更快的TCV用于芯片晶圆，阻碍其快速迁移的关键因素是什么，以及客户下单时间 - 公司在与领先代工厂的合作中取得显著进展，已从资格认证进入试点生产阶段，并已发送另一台工具供评估，认为自身有能力满足复杂封装要求 [49][50] - 希望客户能在2025年下半年下单，但即使今年有订单，芯片晶圆应用的高需求要到2026年才会出现 [52] 问题7：与领先HBM客户的合作经验，在12i3e大规模生产中的进展，以及在HBM4业务中是否主要针对该客户 - 公司通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等方面与竞争对手差异化，这些优势使其在HBM市场处于有利地位 [56][57] - HBM使用TCV工具是行业首创，初期出现问题正常，公司工具已用于HBM3e125的大规模生产，并展示了HBM4的能力，消除了行业对其TCP堆叠工具的疑虑 [60][61] 问题8：从主要客户获得后续订单的信心，以及今年第二家客户和原领先客户在收入贡献上谁更大 - 公司正在与所有HBM参与者深入合作，包括第三家内存制造商，并已成功为其进行HBM堆叠，有望在HBM市场获得更多份额 [62][63] - 公司希望从领先客户获得后续订单并正在努力争取 [64] 问题9：随着业务发展，特别是HBM4业务，公司预计能获得的大致市场份额，是否能达到35% - 40% - 公司致力于不断提高市场份额，目标是在TCV整体市场获得35% - 40%的份额 [66] - HBM市场竞争比逻辑市场更激烈，但公司作为新进入者已取得很大进步 [67][69] 问题10：在芯片基板业务上，公司与竞争对手在大型代工厂资格认证方面的地位是否改变 - 在芯片基板业务上，公司仍是唯一供应商；在芯片晶圆业务上，公司从资格认证到试点生产取得显著进展，处于有利地位 [71] 问题11：本季度半导体业务板块利润率提高8%，但收入变化不大，主要改进运营效率的措施是什么，以及如何建模2025年半导体解决方案的盈利能力 - 利润率提高得益于产品组合改善和第四季度一次性负面利润率影响的消除，同时运营支出方面受益于成本控制措施、重组计划节省和第一季度季节性因素 [77][78][79] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但预计集团毛利率未来将维持在40%左右 [80][81] 问题12：公司试图维持的运营支出水平，以及与其他半导体设备公司相比运营支出较高的情况 - 公司每季度运营支出约为11亿港元，年初宣布为AP业务的研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营支出相对稳定，会因特定研发项目有小幅增加 [83] 问题13：对中国AP需求的看法，以及在中国畅销的AP产品，以及AP业务在中国业务中的占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，未对中国市场具体情况发表评论 [86] - 因竞争原因，未披露AP业务在中国业务中的占比 [87] 问题14：主流业务是否仍预计在今年下半年触底反弹，对这一预期的信心如何，以及SMT订单反弹趋势后续走向 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍受汽车和工业终端市场（特别是欧美地区）影响，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否会在下半年出现 [90][91] - SMT订单预计将保持在过去几个季度的水平，不会降至去年第四季度的低点 [92] 问题15：公司第二代工具的准备情况，以及今年是否有后续订单 - 公司认为TCV工具适用于16高，对于HP技术，由于总体拥有成本较高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV工具，目前判断HP技术发展还为时过早 [94][95] 问题16：除常规现金股息外，公司是否考虑通过股票回购等方式回报股东以支撑股价 - 公司近年来现金表现良好，但由于宏观和关税不确定性，目前不适合推出股票回购计划，会持续评估市场情况，在合适时机考虑回购 [97] 问题17：公司在未来三到四年周期内管理运营支出的策略，是否应采取更有意义的运营支出控制措施 - 公司在下行周期已进行多次重组计划并持续实施成本控制措施，但作为科技公司，会注重保护未来研发项目投资，努力在两者间取得平衡 [99][100] 问题18：芯片基板相关订单今年表现强劲，明年是否会继续增长 - 公司认为芯片基板业务不仅当前架构需求会持续，未来因AI芯片对容量和能力要求增加，客户会持续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上，该趋势将持续 [101][102]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全稀释每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [9] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [10] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12][13] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] - 本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比为41%，预计第三季度将达到或接近60% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16][17] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [18] - 预计新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有0.97个百分点的积极影响，同比有2.3个百分点的积极影响 [18] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.2%，运营利润率为10.5% [19] - 测试业务占比维持在18%，预计年底将达到19% - 20% [20][21] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [23] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9% [23] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [24] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [24][25] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场因AI产品需求稳定而地位提升，手机和其他通信相关设备受季节性影响 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，持续改进工艺技术以扩大竞争优势，评估业务机会时注重盈利能力和市场可持续性 [7][8] - 公司致力于在测试领域积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [22] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度，ATM和EMS业务收入均超原预期，部分客户为降低供应链波动，在潜在贸易关税前建立安全库存，但公司无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，波动不利于长期规划和战略制定，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，前沿先进封装和测试业务领先，可能出现季节性加速和库存增加情况，但对ATM业务影响有限 [28][29] - 对2025年第二季度展望：ATM业务收入环比增长9% - 11%，毛利率环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入同比下降10%，运营利润率同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币 [26] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：增加AI测试市场份额是否主要针对主流GPU平台，以及测试投资的经济回报框架和与整体业务目标ROE的比较 - 公司将继续积极进行测试投资，扩大测试市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，除一般市场测试外，也注重AI芯片测试等先进测试 [36] - 测试业务是高利润率业务，对整体ATM利润率有增值作用，财务回报与前沿封装业务相似，公司会在设备和设施上进行必要投资 [37][38] 问题2：美国投资计划，以及与台湾业务的差异 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的具体细节，最终决策将基于经济可行性 [42] - 美国业务可能是现有业务的延伸，但具体内容取决于实际情况和经济因素 [43] 问题3：美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户需求，在经济可行的前提下为客户提供支持，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [46] 问题4：AI测试在不同产品（如GPU、ASIC、最终测试、晶圆测试、老化测试）的市场份额情况和增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，公司在晶圆分选领域占主导地位，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [49][50] 问题5：台积电先进封装需求波动对公司相关产能扩张计划的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在前沿封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务长期前景良好，不会因短期波动改变投资计划 [52][53] 问题6：CDIC技术发展，以及芯片向2纳米迁移时3D IC封装的业务机会、投资和潜在收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入大量资源，与各方建立联盟，与代工厂和客户积极合作，做好技术准备 [60] 问题7：关税影响及下半年业务增长情况 - 公司第二季度业务强劲，但难以预测下半年情况，目前无法量化上半年增长中有多少来自提前订单，业务还受到被列入白名单等因素影响，公司将按计划开展业务，灵活应对变化 [63][68][69] 问题8：Q2 EMS销售下降原因及去年最大客户新产品提前展望情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，是因为有一些提前订单 [74] - 公司不评论具体客户情况 [75] 问题9：2025年下半年毛利率指导是否仍然有效，以及全年资本支出指导 - 公司目前未改变全年收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性利润率范围，全年将实现目标 [77][78] 问题10：基于Q1业绩和Q2展望，前沿先进封装收入的完成情况，以及代工厂技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现前沿先进封装业务的收入目标，公司有能力满足不同类型COWAS封装的产能需求 [85] 问题11：测试业务进一步增长主要来自GPU或AI加速器还是其他应用，以及是否计入前沿先进封装收入 - 公司将全面拓展测试市场份额，尤其注重AI或前沿测试，将进行必要投资，预计下半年业务将有进展，不仅会利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [88][89][90] 问题12：新关税实施时公司是否承担部分额外成本，以及EMS业务降低关税风险的策略 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务对美直接发货不到10%，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [93][94] 问题13：行业（消费电子和汽车）需求复苏情况，以及与三个月前相比对消费电子的乐观程度 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头良好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [97] 问题14：Q2 EMS各细分市场收入展望或指导，以及哪些细分市场表现更好或更差 - 由于难以脱离具体客户回答，公司不做相关评论，且Q2是EMS业务淡季，此时评估产品增长情况意义不大 [103][104] 问题15：面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域投资很长时间，代工厂也在推动该技术发展，公司将按计划逐步推进 [108][109]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全摊薄每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [8] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [9] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [17] - 测试业务占比维持在18%，预计年底达到19% - 20%，公司是全球最大的外包测试服务提供商，测试业务对整体ATM利润率有增益作用 [19][20] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [22] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9%，主要是产品组合的结果 [22] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [23] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [23][24] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场在应用的相对定位上有很大提升，而手机和其他通信相关设备受到季节性影响 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，如基于封装的连接技术的重要性日益增加，持续改进工艺技术以扩大竞争优势 [7] - 公司认为盈利能力和产品市场可持续性是评估业务机会的关键，要减少短期干扰以实现长期目标 [7][8] - 公司在测试业务上积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [20][21] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度某些客户出现季节性加速情况，尤其是EMS业务，可能是为了应对潜在贸易关税建立安全库存，但无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，给长期战略决策和投资带来困难，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，领先的先进封装和测试业务继续引领发展，可能出现季节性加速和库存建立情况，但对ATM业务影响相对有限 [28][29] - 对于第二季度，ATM业务收入预计环比增长9% - 11%，毛利率预计环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入预计同比下降10%，运营利润率预计同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币，本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比率为41%，预计第三季度将达到或接近60% [25] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 增加AI测试市场份额的目标平台及测试投资的经济回报框架 - 公司将继续积极进行测试投资以扩大市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，重点关注AI芯片测试和先进测试，在晶圆测试方面按计划推进，将重点转向最终测试，测试业务利润率较高，与领先封装业务回报相似，会在设备和设施上进行必要投资 [37][38][39] 问题2: 美国投资计划及相关情况 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的进一步细节，最终决策将基于经济可行性，业务可能是现有业务的延伸，但具体情况取决于实际情况和经济因素 [42][44] 问题3: 美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户要求进行评估，最终决策会考虑经济可行性，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [47] 问题4: AI测试业务在不同产品的市场份额及增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，是晶圆测试的主导者，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [50][51] 问题5: 主要合作伙伴先进封装需求波动对公司业务的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在领先封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务的长期增长前景，不会因短期波动改变投资计划 [53][54][55] 问题6: CDIC技术发展及相关业务机会和投资、收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入资源，与各方建立联盟，与合作伙伴和客户积极合作，策略是做好准备，等待业务量到来 [60] 问题7: 关税影响及下半年业务增长情况 - 公司对第二季度业务有信心，但难以预测下半年情况，上半年业务增长受多种因素影响，包括季节性、被列入白名单等，目前未看到客户的重大行为变化，公司将按计划开展业务并灵活应对变化 [63][68][69] 问题8: Q2 EMS销售下降原因及去年大客户新产品情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，公司不评论特定客户情况 [74][76] 问题9: 2025年毛利率和资本支出指导是否变化 - 公司目前未改变全年的收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性区间，全年将实现目标 [78][79] 问题10: 基于Q1和Q2展望，领先先进封装业务的收入完成情况及技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现领先先进封装业务的收入目标，有能力应对不同类型的COWAS封装需求 [86] 问题11: 测试业务进一步增长的来源及是否计入领先先进封装业务收入 - 公司将全面拓展测试业务市场份额，尤其注重AI和领先测试，预计下半年业务将有进展，会充分利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [89][90][91] 问题12: 新关税实施时公司的应对策略及EMS业务降低关税风险的措施 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务不到10%的发货量直接运往美国，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货量极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [94][95][96] 问题13: 行业消费电子和汽车领域的需求复苏情况 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头较好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [98] 问题14: Q2 EMS各细分市场的收入展望 - 公司认为不结合特定客户难以回答该问题，且第二季度是EMS业务的淡季，此时讨论产品增长情况意义不大 [105][106] 问题15: 面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域进行了长期投资 [109]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度集团收入达4.015亿美元，符合收入指引中点 [3] - 集团订单额为4.312亿美元，环比增长2.9%，同比增长4.8%，环比增长主要因SMT订单增加，部分被半导体订单减少抵消，同比增长由半导体业务驱动 [7] - 集团毛利率环比上升371个基点，同比下降97个基点，调整后净利润为8320万港元，环比增长1.6%，同比下降53.1%，同比下降因毛利率略降、战略投资运营费用增加及外汇影响 [8][9] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 收入2.556亿美元，环比增长0.6%，同比增长44.7%，占集团收入约64%，Q1交付大量TCV工具订单 [9] - 订单额2.229亿美元，环比下降19.5%，同比增长11.4%，环比下降因2024年Q4大量TCV订单高基数效应，同比增长因TCV订单 [10] - 毛利率46.3%，环比上升368个基点，同比上升167个基点，利润2.359亿港元，环比增长215.9% [11] SMT业务 - 收入1.459亿美元，环比下降20.3%，同比下降35.6%，与市场疲软一致 [12] - 订单额2.084亿美元，环比强劲增长46.5%，受季节性系统级封装（SiP）订单推动 [12] - 毛利率31.5%，环比上升180个基点，同比下降827个基点，环比改善因产品组合有利，同比下降因销量降低 [12] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2025年重点是从高容量制造（HVM）和逻辑客户处获取更多订单 [5] - 集团对先进封装和TCB解决方案在AI和高性能计算应用的需求有信心，全球制造布局可灵活应对关税潜在影响 [14][15] - 公司在HBM市场通过技术优势与竞争对手区分，如键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度集团预计收入在4.1 - 4.7亿美元之间，中点同比增长3%，环比增长9.6%，有信心维持先进封装收入，预计主流业务因季节性和Q1订单超预期而改善 [14] - 主流业务增长轨迹因关税间接影响难以预测，但集团对先进封装需求有信心，将密切关注关税情况并适时调整 [14][15] 其他重要信息 - 投资者关系展示报告可在公司网站获取 [3] - 电话会议中可能有关于公司业务和财务的前瞻性陈述，存在不确定性和风险 [2] 问答环节所有提问和回答 问题1: 第二季度订单方向及先进封装订单势头，是否有潜在供应过剩影响客户订单，SMT业务在关税影响后的动态 - 公司不提供订单指引，但预计Q2订单与过去几个季度范围相似，假设关税无意外影响 [21] - 半导体先进封装（AP）势头在Q2将保持，TCP预计从全球客户的内存和逻辑端持续获得订单，半导体主流业务稳定但仍处较低水平，SMT主流业务已企稳，近期在中国BI服务器和汽车市场有机会 [22][23] - 关税对公司运营无重大直接影响，先进封装业务将受益于AI采用和技术领先地位持续增长，主流业务稳定但增长轨迹因关税间接影响难以预测 [24][25] - 客户决策受关税环境正负影响，未出现订单取消情况，但部分客户在评估投资时机和地点，积极方面是部分客户愿意现货采购或提前交付以利用关税暂停期，还有客户因关税差异进行增量投资和多元化布局 [26] 问题2: AP订单在Q2主要由内存（HBM）还是逻辑驱动，哪个更强，是否持续收到首个HBM客户的重复订单 - AP订单在Q2来自内存和逻辑两方面 [31] - HBM订单势头良好，公司已从领先内存制造商和另一家内存制造商获得订单 [33] - 首个HBM客户首个订单规模大，客户消化产能需时间，公司正努力与该客户及其他大客户合作获取更多订单，公司在HBM领域技术领先，有能力处理复杂架构，对HBM4市场有信心 [38][39] 问题3: 从第二个HBM客户获得订单的规模，首个HBM客户HBM4订单情况，NCF为何不需要无焊剂PCP - 第二个HBM客户订单相对首个较小但有意义，已在Q1和2025年4月收到两笔订单 [46] - 公司对HBM4有信心，预计下半年开始有订单，但具体时间取决于客户，HBM4可能需要用于NCF或mMBUF应用，若采用NCF则不能使用无焊剂工具 [47][48] - NCF结构与MUF内在差异导致NCF不需要无焊剂，其助焊剂阶段足够 [50] 问题4: 领先边缘逻辑芯片在晶圆上应用，客户是否会尽快采用更快TCV，阻碍因素及订单时间 - 公司在与领先代工厂合作中取得显著进展，从资格认证到试点生产，已向其发送另一台工具进行评估，有信心在客户做出决定后赢得订单 [56][57] - 希望订单在2025年下半年出现，但芯片到晶圆应用高需求预计在2026年 [58] 问题5: 与领先HBM客户合作情况，HBM4进展，对该客户后续订单信心，两个HBM客户收入贡献比较，HBM市场份额预期 - 公司在HBM领域通过键合质量、可扩展性、芯片堆叠能力等技术优势与竞争对手区分 [63][64] - HBM4架构比HBM3更具挑战性，公司有能力处理，目前工具已用于HBM3e125高容量生产，并展示了HBM4能力，打消了行业疑虑 [66][67] - 公司正与所有HBM参与者深入合作，包括第三个客户，有信心获得更多HBM市场份额，但不预测后续订单时间和客户收入贡献 [68][69] - 公司目标是在TCV整体市场获得35 - 40%市场份额，HBM市场竞争更激烈，公司进入该市场较晚，从零份额起步已有很大提升 [73][76] 问题6: 芯片在基板上应用与竞争对手资格认证情况 - 芯片在基板上公司仍是唯一供应商，芯片在晶圆上业务取得显著进展，从完成到试点生产，处于有利地位 [79] 问题7: 本季度半导体解决方案业务段利润率提高8%但收入变化不大的原因，如何建模2025年该业务盈利能力，运营费用（OpEx）水平维持情况 - 利润率提高因产品组合改善和运营费用控制，Q4有一次性负面利润率影响，Q1运营费用因成本控制措施、重组计划节省和季节性因素降低 [86][87][88] - 公司不提供未来利润和利润率展望，但集团毛利率本季度反弹至40%，预计未来在该水平左右 [89][90] - 公司每季度运营费用约11亿港元，年初宣布因先进封装增长机会，将在TCV和超键合等研发项目增加3.5亿港元投资，预计运营费用相对稳定，有边际增长 [92] 问题8: 中国先进封装（AP）需求看法，中国畅销AP产品，中国业务中AP占比 - 公司先进封装解决方案服务全球客户，不具体评论中国市场情况，因竞争原因不披露中国业务中AP占比 [95][96] 问题9: 主流业务是否仍预计下半年触底或复苏，信心程度，SMT订单反弹趋势 - 主流业务（半导体和SMT）已企稳，但仍疲软，受汽车和工业终端市场影响，尤其是欧美地区，关税间接影响使增长轨迹难以预测，无法确定增长是否在下半年出现 [99] - SMT订单预计保持在过去几个季度范围，不会降至2024年Q4水平 [100] 问题10: 第二代工具准备情况，今年是否有后续订单，对混合键合看法 - 公司认为TCV适用于16高，对于HP（混合键合），因总体拥有成本高，行业将尽可能使用更具成本效益的TCV用于逻辑和HBM [104] 问题11: 除常规现金股息外，是否考虑股份回购政策支撑股价 - 公司近年现金表现良好，但因宏观和关税不确定性，目前不是推出股份回购的合适时机，会持续评估向股东返还资本的不同选择，在合适时考虑回购 [107] 问题12: 未来三四年运营费用管理，是否应采取有意义的运营费用控制措施 - 公司在下行周期已进行两三次重组计划，会继续在各职能部门实施成本措施，但作为科技公司，要保护未来研发项目投资，需在投资未来和合理成本控制间取得平衡 [110][111] 问题13: 芯片在基板上订单可见性，明年是否继续增长 - 芯片在基板上订单趋势将持续，因AI芯片需要更多产能和能力，客户将继续购买新工具以支持更大芯片键合到基板上的项目 [112][113]

Veeco (NASDAQ: VECO) is an innovative manufacturer of semiconductor process equipment. Our laser annealing, ion beam, single wafer etch & clean, lithography, and metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) technologies play an integral role in the fabrication and packaging of advanced semiconductor devices. With equipment designed to optimize performance, yield and cost of ownership, Veeco holds leading technology positions in the markets we serve. To learn more about Veeco's systems and service offerin ...

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收13.2亿美元，处于指引上限，同比下降3% [5][15] - 第一季度每股收益0.09美元，受较高研发成本影响 [5] - 第一季度毛利润1.58亿美元，毛利率11.9%，因产量降低，工厂利用率处于低50%水平，毛利率环比和同比均下降 [18] - 第一季度运营费用1.26亿美元，高于预期，主要因研发费用增加 [19] - 第一季度运营收入3200万美元，占销售额的2.4% [19] - 第一季度净利润2100万美元 [19] - 第一季度EBITDA为1.97亿美元，EBITDA利润率为14.9% [19] - 截至季度末，现金和短期投资为15.6亿美元，总流动性为22亿美元，总债务为11.5亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [20] - 预计第二季度营收在13.75 - 14.75亿美元之间，中点较上一季度增长8% [20] - 预计第二季度毛利率在11.5% - 13.5%之间 [21] - 预计第二季度运营费用约为1.25亿美元，全年有效税率约为20% [21] - 预计第二季度净利润在1700 - 5700万美元之间，每股收益在0.07 - 0.23美元之间 [21] - 2025年资本支出预测保持在8.5亿美元不变，其中5% - 10%用于亚利桑那州的新先进封装工厂 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第一季度营收同比下降19%，主要受iOS生态系统营收下降驱动 [15] - 为下一代智能手机共同开发的新SiP插座预计6月开始生产 [16] - 预计第二季度营收将环比增长 [16] 计算业务 - 第一季度营收同比增长21%，受数据中心、网络和PC客户的多项业务推动 [16] - 预计第二季度将环比增长，受新PC设备的强劲需求驱动 [16] 汽车和工业业务 - 第一季度营收同比下降6%，但在先进和主流产品方面环比保持稳定 [16] - 与最大客户在ADAS、信息娱乐和其他先进应用方面的项目管道强劲，预计第二季度将推动该市场增长 [17] 消费业务 - 第一季度营收同比增长23%，受去年下半年推出的可听设备项目推动 [17] - 预计第二季度市场环比相对持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，AI应用向边缘设备转移，预计高端智能手机市场的创新将加速，特别是应用处理器和连接应用，都需要先进封装 [12] - 计算市场中，向新AI GPU产品系列的加速过渡和扩大的贸易限制影响了今年的前景，上一代设备的需求将持续，但由于出口管制的影响，销量难以预测 [12] - 汽车和工业市场仍在从疲软的终端市场需求和高库存水平中恢复，但对先进封装解决方案的需求仍然强劲，主要驱动因素是ADAS和信息娱乐功能在汽车领域的普及 [13] - 消费市场的长期驱动因素包括可穿戴设备和连接设备的需求增长 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基于三个支柱：加强技术领导地位、扩大地理覆盖范围、与增长市场中的领先客户合作 [8] - 作为先进封装和测试的技术领导者，是最大半导体公司的可靠合作伙伴，通过与客户共同开发利用广泛的技术组合来解决制造复杂性 [8][9] - 计划在韩国仁川的K5园区扩建交钥匙测试解决方案，预计第一阶段于2025年底在现有K5设施投入运营，下一阶段包括新建筑预计于2027年上半年投入运营 [10] - 为支持美国对先进封装服务的加速需求，正在评估增加规模和扩展技术产品的选项，计划于2025年下半年开始建设亚利桑那州工厂 [10][11] - 加强与领先半导体公司的合作，促进产品开发的早期参与，并共同开发创新的先进封装解决方案，以实现行业领先应用的快速上市 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 密切关注关税和贸易法规，目前制造业务基本不受影响，主要不确定性围绕客户供应链的潜在中断和消费驱动型终端产品的潜在需求波动 [6] - 作为美国商务部批准的OSET，是客户的理想合作伙伴，团队灵活应对市场动态，专注于执行长期战略 [7][8] - 对实现长期盈利增长的战略充满信心，积极支持客户解决供应链挑战，专注于执行战略 [14] - 尽管关税和贸易法规不断演变，但公司运营基本不受影响，多元化的地理布局是竞争优势，将继续密切关注该领域的发展 [22][23] 其他重要信息 - 财报电话会议中使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [2] - 讨论的财务结果为初步数据，最终数据将包含在Form 10 - Q中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：为何第一季度表现好于预期，对第二季度有何看法，是否有因关税担忧导致的提前采购情况？ - 第一季度通信业务表现强劲，其他业务符合预期；第二季度通信和计算业务将增长，未观察到市场提前采购情况 [27][28] 问题2：维持8.5亿美元资本支出，考虑到近期关税消息，对越南的持续扩张有何想法，是否会继续当前在该国的投资？ - 目前预计不会大幅改变资本支出计划，但保持灵活性；70%的投资用于产能和能力，25%用于设施和建设扩张，其中5% - 10%用于亚利桑那州和葡萄牙工厂；大部分投资用于支持高性能计算市场，虽可能受关税结构变化影响，但长期和中期该市场仍强劲，且多数投资为通用设备；还投资于测试能力和容量的扩展 [29][30] 问题3：通信业务在第二季度之后的表现是否会好于季节性，新插座的胜利对利润率意味着什么，关税如何影响通信部门下半年的季节性？ - 下半年通信业务基本面不变，新项目将在第二季度末开始初步爬坡；市场地位在iOS和Android方面都很强，但贸易限制和不确定性可能影响总销量和客户的生产计划；随着利用率提高，下半年毛利率预计会扩大，但会密切关注需求以灵活控制成本 [34][36][37] 问题4：汽车工业业务的利润率影响如何，第二季度和下半年的情况如何，是否与其他领域一样受关税不确定性影响？ - 汽车市场已触底，先进封装和汽车领域有优势，由车内信息娱乐和ADAS应用驱动；主流汽车市场虽客户认为已触底，但下一季度增长信号不明显；预计第二季度环比有个位数增长，对今年下半年的强劲增长持谨慎态度 [38][39] 问题5：关于亚利桑那州扩张，如何看待与台积电在美国扩张的机会对比，是否有可能提前或扩大规模？ - 台积电在美国增加投资对公司是机会，公司战略是与台积电互补；目前正在评估亚利桑那州工厂的技术组合，考虑加速和扩大规模；预计今年下半年开始建设亚利桑那州工厂，正在寻找加速建设的方法；目前预计支持的技术组合包括通信和计算技术，计算技术包括RDL或2.5D技术组合以及基板上的光学技术 [43][44][47] 问题6：通信业务第一季度的优势在季度内的线性情况如何，基于RDL的机会何时产生收入？ - 通信业务收入增长预计较为线性，从季度初就表现强劲；RDL技术目前有一个用于CPU数据中心设备的产品在生产，多个其他产品正在认证中，投资将在今年或明年年初开始产生收入，因为投资的设备在高性能计算领域具有通用性，可实现高利用率 [52][53][54] 问题7：公司对今年收入的看法是否仍如上个季度会议所述，即同比持平至略有上升，上下半年可能有40% - 60%的季节性差异？ - 上半年表现好于预期，会缓和上下半年的差异幅度；由于市场动态和环境，未提供下半年或全年指引；下半年增长的基本面仍然存在，主要围绕通信新插座、计算新计划、汽车业务优势以及消费可穿戴产品的持续增长 [57][58] 问题8：计算业务特别是2.5D segment，考虑到出口管制和新客户的情况，该业务今年会持平还是下降，2026年与COAS L的Connect S技术有何进展，2.5D segment的设计赢单管道如何？ - 2.5D业务有新客户正在爬坡，主要客户虽因出口管制产量降低但仍在继续合作，多个其他设备预计下半年投入生产，还有多个设备正在认证中，对全年和下半年持乐观态度，但宏观环境可能变化迅速；到2026年有两个客户的Bridge Technologies正在认证中，预计将补充2.5D和RDL产品组合；计算业务的产品组合正在扩大，超越单一的GPU设备 [62][63][64] 问题9：随着插座业务恢复爬坡，内容和定价是否意味着会超过之前的项目，除插座问题外，下半年的增长更多是关于单位销量吗，对市场份额或内容增长有何可见性？ - 通信业务整体依赖单位销量，单位销量取决于iOS和Android生态系统中个别客户的生产计划，这些计划可能受贸易限制和出口管制影响；下一代iOS设备的插座与之前设备相比，技术、复杂性和定价不同，但如果销量相同，总营收潜力处于同一数量级；与客户有开放沟通，清楚自身在手机中的位置，但部分位置有多个供应商，存在一定市场份额分配的不确定性 [67][68][69] 问题10：如果客户要求转移项目以减轻关税影响，进入劳动力成本较高的地区，或者因转移产生成本，是否全部转嫁给客户，客户沟通会如何进行？ - 这将根据具体情况处理，公司与客户合作多年，会与客户进行沟通，根据成本产生的合理性达成协议，公司和客户都以灵活和务实的方式寻找供应链瓶颈的解决方案 [70][71] 问题11：AI向边缘转移是否会推动今年手机的单位增长，如果不会，在市场低迷的情况下是否有足够的技术变革实现增长？ - 难以预测AI进入智能手机市场是否会在今年带来增长，但相信AI将通过高端市场进入智能手机领域，会推动智能手机的创新，包括连接性、计算或协处理器以及调制解调器等方面，但今年市场的销量难以预测 [74][75][76] 问题12：2025财年第一季度与2024财年第一季度相比，营收降低但COGS大致相同，是什么原因导致的，是产品组合差异还是定价疲软？ - 主要原因是2025年将越南工厂投入生产，这些成本对利润率产生了影响，在2024年不存在，第一季度约为100个基点 [79]

Element Solutions Inc (NYSE:ESI) Q1 2025 Earnings Conference Call April 24, 2025 8:30 AM ET Company Participants Varun Gokarn - Vice President, Strategy and Integration Ben Gliklich - President and Chief Executive Officer Carey Dorman - Chief Financial Officer Sir Martin Franklin - Executive Chairman Conference Call Participants James Cannon - UBS Bhavesh Lodaya - BMO Capital Markets Mike Harrison - Seaport Research Partners Rock Hoffman - Bank of America Chris Parkinson - Wolfe Research Pete Osterland - Tr ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 行业对先进封装工具的需求不断增长，本地半导体供应链将持续投资构建本地化供应链，设备制造商将直接受益 [1][2] - 报告研究的具体公司Capcon Semi在提供高吞吐量工具方面具有优势，能够提高客户的效率和盈利能力，且在FOPLP设备的早期开发上取得进展，已获得一家国际领先IDM作为客户 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Capcon Semi是一家半导体先进组装和封装设备制造商，产品涵盖倒装芯片键合机、芯片到晶圆键合机等多种类型，主要客户包括ASE、台积电等 [3] 关键要点 - 先进封装需求增长，技术升级和产能扩张推动需求增加，非中国客户受AI相关技术升级驱动，中国OSAT客户也在扩大国内产能，公司为GPU制造供应芯片到晶圆混合键合设备，并期待混合键合工具在晶圆到晶圆键合方面的潜在应用 [9] - 公司竞争优势在于快速的吞吐量，能大幅提高客户的制造效率和盈利能力，且能灵活调整以配合客户需求 [10] - 扇出面板级封装（FOPLP）应用增加，玻璃基板FOPLP技术预计将得到更广泛应用，公司预计向一家全球领先IDM交付多台FOPLP设备 [11]

（*）包括其关联公司 HLMC（FAB 56） TSMC 在 2024 年 Q4 交出了亮眼的成绩单，毛利率超出预期。TSMC 进一步扩大了其在行业中的收 入份额，2024 年 Q4 达到了创纪录的 67% ，高于上一季度的 64% 。这一业绩的增长主要得益于先 进制程的高产能利用率，尤其是 N3 和 N5 制程，这主要是受到 AI 加速器需求以及旗舰智能手机强 劲销售的推动。尽管 2025 年第一季度受到智能手机市场的季节性影响，但 AI 相关需求预计将抵消 这一影响，AI 业务收入有望在 2025 年翻倍。除 AI 之外，非 AI 半导体市场也开始出现复苏迹象， 库存逐步恢复正常，同时更广泛的终端市场也呈现温和回暖。TSMC 仍然处于有利位置，有望持续 跑赢代工行业，预计 2025 年晶圆代工行业的收入将同比增长 10%，而TSMC预计 2025 年收入将同 比增长 20% 左右。此外，TSMC 的长期增长前景依然稳健，预计 2024 至 2029 年期间收入将以 20% 的年复合增长率（CAGR）增长。与此同时，AI 加速器业务收入预计将在同一时期以 40% 左右的 CAGR 增长。公司对 2024 至 ...